KR102313709B1 - 충격 흡수 팽창 접착제 및 그것으로 이루어진 물품 - Google Patents

충격 흡수 팽창 접착제 및 그것으로 이루어진 물품 Download PDF

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Abstract

팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착제 제제는 기재된다. 층 또는 부분으로 형성되고 팽창된 후에, 팽창된 접착제층은 우수한 임팩트 흡수 특징을 나타낸다. 또한 팽창된 접착제층은 우수한 진동 감쇄 성질을 나타낸다.

Description

충격 흡수 팽창 접착제 및 그것으로 이루어진 물품{SHOCK ABSORBING EXPANDED ADHESIVE AND ARTICLES THEREFROM}
본 출원은 전체가 본원에서 참조로서 포함되는 미국 가출원 번호 61/952,209호의 이익을 주장한다.
본 발명은 팽창된 접착제 조성물, 테이프 스트립과 같은 접착제를 사용하는 제품 및 사용의 관련된 방법에 관한 것이다.
발포형 접착제와 같은 팽창된 접착제는 주지되어 있다. 팽창된 접착제는 진동 감쇠 및/또는 충격 흡수 성질을 나타내도록 알려져 있다. 발포형 접착제는 전자 부품을 접착되도록 결합하기 위해 사용되어 왔다.
하지만, 발포 또는 팽창의 결과 그러한 접착제로 형성된 층은 상대적으로 얇다. 얇은 접착제층은 예를 들면 테블릿 컴퓨터와 스마트폰과 같은 얇은 전자 장치 안에서 접착과 같은 특정한 적용에 부적합하다. 따라서, 상대적으로 얇은 층에서 사용될 수 있는 진동 감쇠 및/또는 충격 흡수 성질을 나타내는 접착제 제제를 위한 필요가 있다.
주지된 발포형 접착제와 테이프 스트립 제품과 연관된 난관과 단점은 본 발명에서 다루어진다.
일 실시형태에서, 본 발명은 한 개의 접착 성분의 50~99%, 0~3%의 가교제, 0~3%의 산화방지제 및 제제에 걸쳐 분산된 0.1~10%의 팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착제 제제를 제공한다.
다른 실시형태에서, 본 발명은 필름 및 필름 상에 배치된 접착제의 층을 포함하는 층상 접착제 어셈블리를 제공한다. 접착제는 적어도 한 개의 접착 성분의 50~99%, 0~3%의 가교제, 0~3%의 산화방지제 및 제제를 통해 분산된 0.1~10%의 팽창성 마이크로스피어를 포함한다.
다른 실시형태에서, 본 발명은 코어 접착제층 및 두 개의 제 1 및 제 2 스킨층을 포함하는 층상 접착제 어셈블리를 제공한다. 코어 접착제층은 적어도 한 개의 접착 성분의 50~99%, 0~5%의 가교제, 0~3%의 산화방지제 및 제제를 통해 분산된 0.1~10%의 팽창성 마이크로스피어를 포함한다.
다른 실시형태에서, 본 발명은 기판에 부착된 부품에 기계식 충격을 흡수하는 방법을 제공한다. 본 방법은 한 개의 접착 성분의 50~99%, 0~3%의 가교제, 0~3%의 산화방지제 및 제제를 통해 분산된 0.1~10%의 팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착제의 층을 제공하는 방법을 포함한다. 또한 본 방법은 부품과 기판 사이의 접착제의 층을 배치하는 방법을 포함한다.
다른 실시형태에서, 본 발명은 기판에 부착된 부품으로의 기계식 충격의 방법을 제공한다. 본 방법은 코어 접착제층과 두 개의 스킨층을 포함하는 층상 어셈블리를 제공하는 방법을 포함한다. 코어 접착제층은 적어도 한 개의 접착 성분의 50~99%, 0~3%의 가교제, 0~3%의 산화방지제 및 제제를 통해 분산된 0.1%~10%의 팽창성 마이크로스피어를 포함한다. 제 1 및 제 2 스킨층은 코어 접착제층의 각각의 표면에 부착된다. 제 1 스킨층은 부품에도 부착되고 제 2 스킨층은 기판에도 부착된다.
실시된 바와 같이, 여기서 기재된 본 발명은 여러 다른 실시형태가 가능하며 그것의 다수의 기재는 청구된 본 발명에서 벗어나지 않고 다양한 실시형태에서 변경이 가능하다. 따라서, 도면과 기재는 도시적이지만 제한적이 않도록 간주된다.
도 1은 팽창 전 및 팽창 후의 본 발명에 따른 층상 어셈블리의 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접착된 어셈블리의 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 다른 층상 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 층상 어셈블리의 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 다른 층상 어셈블리의 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 다른 접착된 어셈블리의 실시형태의 개략적인 단면도이다.
도 7은 마이크로스피어 로딩의 기능으로서 팽창된 접착제의 층의 두께와 밀도의 그래프이다.
도 8은 마이크로스피어 로딩의 기능으로서 팽창된 접착제의 접착 강도의 그래프이다.
도 9는 마이크로스피어 로딩의 기능으로서 팽창된 접착제의 접착 강도의 그래프이다.
도 10은 마이크로스피어 로딩의 기능으로서 팽창된 접착제의 루프 트랙 강도의 그래프이다.
본 발명은 마이크로스피어 및 특히 팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착제 제제에 관한 것이다. 제제는 필름 또는 다른 기판에 코팅될 수 있다. 접착제를 필름 위로 축적시키고 필름 상에 접착제의 층 또는 부분을 발포시킨 뒤, 한 개의 다른 필름, 기판 또는 방출 라이너는 축적된 접착제 위로 선택적으로 적용될 수 있다. 본 발명의 많은 실시형태에서, 접착제 제제는 그 뒤 팽창되거나 접착제 제제 내에 마이크로스피어의 적어도 일부의 팽창을 야기하는 조건에 영향을 받는다. 결과적인 팽창된 접착제 어셈블리는 전자 부품과 같은 다양한 부품을 접착하도록 실장하도록 사용될 수 있다. 또한 본 발명은 접착제 제제를 포함하는 다양한 어셈블리를 제공한다. 예를 들면, 다양한 실시형태에서 한 개의 중합 기판과 기판 제제를 포함하는 층상 어셈블리는 테이프 스트립의 형태로 제공된다. 또한, 본 발명은 접착제 제제 및 접착제 제제를 포함하는 층상 어셈블리와 연관된 사용의 다양한 방법을 제공한다. 본 발명은 아래에서 더 자세히 기재될 것이다.
접착제 제제
본 발명은 접착제 매트릭스 내에서 분산된 팽창성 마이크로스피어의 효율적인 양을 포함할 수 있는 다양한 접착제 제제를 제공한다. 또한 본 발명은 마이크로스피어를 팽창시키지 않고 추가적인 접착제층을 제공한다. 표 1은 아래에서 본 발명 접착제 제제의 다양한 실시형태를 요약한다. 여기서 주목된 모든 퍼센티지는 다르게 주목되지 않으면 무게 백분율이다.
마이크로스피어를 함유하는 접착제 제제
부품 일반 특이
접착제 50-99% 65-75%
점착부여제 0-40% 25-35%
가교제 0-3% 0.1-1%
산화방지제 0-3% 0.25-1%
마이크로스피어 0.1% 1.5-4%
일부 실시형태에서 적어도 한 개의 추가적인 접착제층이 존재한다. 일 실시형태에서, 두 개의 추가적인 스킨 접착제층이 있다. 표 2는 본 발명의 추가적인 층의 다양한 실시형태의 요약을 명시한다. 여기서 주목된 모든 퍼센티지는 다른게 주목되지 않으면 무게 백분율이다.
추가적인 접착제 제제
부품 일반 특이
접착제 40-99% 50-99%
점착부여제 0-40% 20-40%
가교제 0-5% 0.1-5%
산화방지제 0-5% 0-3%
접착제 및/또는 접착제 유형의 다양한 배열은 임의의 접착제층의 접착 성분으로서 사용될 수 있다. 접착 성분은 아크릴, 폴리우레탄, 열가소성 탄성중합체, 블록 공중합체, 폴리올레핀, 실리콘, 고무 기초 접착제 및 이전의 두 개 이상의 혼합과 같은 다양한 물질로부터 선택될 수 있다. 많은 실시형태에서, 접착 성분은 아크릴레이트 접착제이다. 아크릴레이트 접착 성분 안에 포함되기 위한 단량체와 저중합체의 비제한적 실시예는 여기서 기재된다. 많은 실시형태에서, 접착 성분은 압력 감응형 접착제(PSA)이다. 유용한 압력 감응형 접착제의 기재는 윌리-인터사이언스 퍼블리셔(뉴욕, 1988) 13권 중합체 과학 및 공학의 백과사전에서 발견될 수 있다. 유용한 PSA의 추가적인 기재는 인터사이언스 퍼블리셔(뉴욕, 1964) 1권 중합체 과학 및 기술의 백과사전에서 발견될 수 있다.
본 발명의 접착제 제제 안에서 접착 성분으로서 사용되는 특이 아크릴레이트 접착제는 아래 표 3에서 명시된다.
아크릴레이트 접착 성분
부품 일반
아크릴 산 0.1-5%
가교제 0.1-3%
부틸 아크릴레이트 2-15%
2-에틸 헤실 아크릴레이트(2-EHA) 30-40%
에틸 아세테이트 20-50%
2, 4 펜타네이디온 0.1-5%
톨루엔 10-45%
산화방지제 0.1-1%
비닐 아세테이트 0.1-5%
개시제 0.01-1%
전체 100%
특정 실시형태에서, 압력 감응 접착제층의 아크릴 중합체는 미국 특허 번호 5,264,532호에 개시된 바와 같이 아크릴 군의 대략 4 개에서 대략 12 개의 탄소 원자를 함유하는 적어도 한 개의 아크릴 아크릴레이트 단량체의 중합으로 형성되고 중합체 또는 공중합체의 대략 35-95 무게 백분율의 양으로 존재하는 것을 포함한다. 선택적으로, 아크릴 기초 압력 감응 접착제는 단일 중합체 종으로 형성될 수 있다.
일 실시형태에서, 압력 감응 접착제는 적어도 한 개의 아크릴 또는 메타크릴 부품의 단독중합체, 공중합체 또는 가교 결합 공중합체인 접착제와 같은 아크릴 접착제를 포함한다. 실시예는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸기 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 삼차부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 2-에틸핵실 아클릴레이트, 운데실 아크릴레이트 또는 라우릴 아크릴레이트와 같은 아크릴 에스테르 및 선택적으로 (메쓰)아크릴 산["(메쓰)아크릴" 산이란 표현은 아크릴산과 메타크릴산을 나타냄], 이타콘 산, 크로톤 산, 말레 산, 말레 무수물 또는 부틸 말레이산염과 같은 코모노머로서 카르복실 함유 모노머, 2-히드로시에틸(메쓰)아크릴레이트, 2-하이드록시(메쓰)아크릴레이트 또는 알리 알코올과 같은 수산기 함유 모노머, (메쓰)아크릴아미드, N-메틸올(메쓰)아크릴아미드 또는 N-에틸-(메쓰)아크릴아미드와 같은 아미노 함유 모노머, N-메틸올(메쓰)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메쓰)아크릴레이트 또는 비닐피리딘과 같은 아미노 함유 모노머, 에틸렌, 프로필렌, 스티렌 또는 비닐 아세테이트와 같은 비기능성 모노머, 그들의 혼합물 및 주요 부품으로서 적어도 한 개의 그러한 접착제를 함유하는 접착제를 포함한다.
또한 본 발명은 고무 또는 고무 기초 접착제와 같은 다른 접착제의 사용을 포함한다. 구체적으로 특정 실시형태에서, 본 발명에서 사용된 압력 감응 접착제는 이블록 구조 A-B, 삼블록 A-B-A, 방사형 또는 결합형 구조(A-B)n 및 그들의 조합에 의해 나타난 선형, 가지, 접목 및 방사형 블록 공중합체를 함유하는 고무 기초 탄성 중합체 물질을 포함하며 A는 상온에서 고무가 아니거나 유리성 결정이거나 결정이지만 고온에서는 유체인 하드 열가소성 상 또는 블록을 나타내며 B는 서비스 온도 또는 상온에서 고무이거나 탄성 중합체인 소프트 블록을 나타낸다. 이러한 열가소성 탄성 중합체는 대략 75%에서 대략 95%의 고무 세그먼트 중량과 대략 5%에서 대략 25%의 비고무 세그먼트를 포함할 수 있다.
비고무 세그먼트 또는 하드 블록은 단일 및 다고리 방향족 탄화수소의 중합체 및 보다 구체적으로 성질상 단일고리 또는 두고리일 수 있는 비닐 치환 방향족 탄화수소를 포함한다. 고무 블록 또는 세그먼트는 지방족 공액 디엔의 단일중합체 또는 공중합체의 중합체 블록이다. 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 및 스티렌 부타디엔 고무와 같은 고무 물질은 고무 블록 또는 세그먼트를 형성하는데 사용될 수 있다. 고무 세그먼트는 폴리디엔과 에틸렌/부틸렌 또는 에틸렌/프로필렌 공중합체의 포화 올레핀 고무를 포함한다. 그러한 고무는 폴리부타디엔과 폴리이소프렌과 같은 상응하는 비포화 폴리알키렌 성분으로부터 그 수력발전에 의해 획득될 수 있다.
사용될 수 있는 비닐 방향족 탄화수소와 공액 디엔의 블록 공중합체는 그러한 블록 공중합체는 탄성중합체 성질을 나타내는 임의의 것을 포함한다. 블록 공중합체는 이블록, 삼블록, 다중블록, 스타블록, 다블록 또는 접목블록 공중합체일 수 있다.
그러한 블록 공중합체는 방향족 탄화수소 무게의 대략 40%에 이르는 탄화수소를 포함하여 공액 디엔에서 비닐 방향족 탄화수소의 다양한 비율을 포함할 수 있다. 따라서, 다중 블록 공중합체는 선형 또는 방사형 대칭 또는 비대칭이며 공식 A-B, A-B-A, A-B-A-B, B-A-B, (AB)0, 1, 2 ... BA 등으로 나타나는 구조를 갖고 A는 비닐 방향족 탄화수소 또는 공액 디엔/비닐 방향족 탄화수소 테이퍼된 공중합체 블록이며 B는 공액 디엔의 고무 중합체 블록이다. 이블록 공중합체의 구체적인 실시예는 스티렌-부타디엔(SB), 스티렌-이소프렌(SI) 및 그들의 수력발전 파생물을 포함한다. 삼블록 중합체의 실시예는 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 알파-메틸스티렌-부타디엔-알파-메틸스티렌 및 알파-메틸스티렌-이소프렌 알파 메틸스티렌을 포함한다.
본 접착제 제제의 많은 실시형태는 한 개의 점착 부여제를 포함한다. 점착 부여제의 비제한적인 실시예는 피노바로부터 사용 가능한 FORAL 85 Resin을 포함한다. 점착 부여제는 일반적으로 탄화수소 수지, 목재 수지, 송지, 송지 파생상품 및 그와 유사한 것들이다. 접착제 제제과 호환되는 당업자에 의해 알려진 임의의 점착 부여제는 본 발명과 함께 사용될 수 있다는 것은 알려져 있다. 유용하다고 발견된 그러한 점착 부여제는 WINGTAK 10 합성 폴리테르펜 수지로서 상온에서 액체이며 오하이오주 에이크론의 굿이어 타이어 및 고무 회사에 의해 판매된다. WINGTAK 95는 피페릴렌 및 이소프렌으로부터 파생된 중합체를 대부분 포함하는 굿이어로부터도 사용 가능한 합성 점착 부여제이다. 다른 적절한 점착 부여용 첨가제는 ESCOREZ 1310, 지방족 탄화수소 수지 및 ESCOREZ 2596, C5-C8(방향족 수정 지방족) 수지로서 모두 텍사스 어빙의 엑손에 의해 제작된다.
본 발명의 많은 실시형태에서, 접착 성분은 경화 가능하며 이에 따라서 주지된 바와 같이 가교를 경험하는 것이 가능하다. 그러한 실시형태에서, 접착제 제제는 일반적으로 한 개의 가교제 또는 가교 에이전트를 포함한다. 가교제(들)는 일반적으로 접착 성분에 따라서 선택된다. 아크릴레이트 접착제의 일반적인 가교제의 실시예는 알루미늄 아세틸 아세토네이트(AAA)이다.
접착제 제제는 한 개의 산화방지제를 포함할 수도 있다. 그러한 산화방지제의 비제한적인 실시예는 다양한 공급자로부터 상업적으로 사용 가능한 ULTRANOX 626을 포함한다.
본 접착제 제제는 마이크로스피어 및 구체적으로 팽창성 마이크로스피어를 포함도 한다. 많은 실시형태에서, 마이크로스피어는 작은 스피어형 중합체 입자이다. 마이크로스피어는 가스 충전된 중공 내부 코어를 봉입하는 열가소성 중합체 셸을 포함할 수 있다. 마이크로스피어를 가열 시에, 가스로부터 내부 압력은 증가하며 열가소성 셸은 부드러워진다. 이것은 마이크로스피어에서 부피의 상당한 증가를 야기한다. 본 발명의 많은 실시형태에서, 팽창된 마이크로스피어는 가열 시에 파열하지 않으며 이에 따라서 그들의 코어 안에 가스를 함유한다. 팽창 이전에 마이크로스피어의 일반적인 크기의 비제한적인 실시예는 대략 5㎛~대략 75㎛ 일부 실시형태에서 8㎛~20㎛ 및 보다 구체적으로 6㎛~9㎛ 또는 10㎛~16㎛의 범위 안에 있다. 다른 실시형태에서, 범위는 20에서 40일 수 있다. 여기서 주목된 모든 입자 크기 및 치수는 주지된 바와 같이 표본 또는 관심 샘플의 중간 값 즉, D(0.5)이다.
팽창된 마이크로스피어는 선택되어 노출시에 특정 온도 또는 온도의 범위로 팽창될 수 있다. 본 발명의 많은 실시형태에서, 마이크로스피어는 대략 70℃~대략 220℃보다 구체적으로 75℃~100℃ 및 특정 실시형태에서 80℃~95℃ 또는 100℃~ 106℃의 온도 범위에서 노출시에 팽창한다. 팽창성 마이크로스피어는 일반적으로 마이크로스피어가 파열하지 않는 최대 온도를 일반적으로 나타낸다. 그러한 최대 비파열 온도의 비제한적인 실시예는 대략 120℃~210℃ 및 구체적으로 120℃~135℃ 또는 137℃~145℃를 포함한다.
가열 이외 또는 대신에, 본 발명은 압력 감소에 노출을 포함하는 마이크로스피어 팽창 기술을 포함한다. 예를 들면, 마이크로스피어는 1 기압 미만의 압력에 마이크로스피어가 영향받게 함으로서 팽창될 수 있다. 하지만, 본 발명의 많은 실시형태에서 마이크로스피어 팽창은 가열에 의해서만 실행된다.
마이크로스피어의 팽창 후에, 팽창된 마이크로스피어의 크기는 일반적으로 대략 10㎛~대략 200㎛ 보다 구체적으로 20㎛~150㎛ 및 특정 실시형태에서 25㎛~ 100㎛의 크기 범위 안에 있다. 하지만, 본 발명이 이러한 크기보다 더 작거나 또는 더 큰 크기를 갖는 팽창된 마이크로스피어를 포함한다.
"스피어"라고 참조되나 마이크로스피어는 스피어형일 필요는 없다. 즉, 본 발명은 형상이 직사각형, 타원 또는 불규칙인 입자와 같은 입자와 같은 비구형 입자의 사용을 포함한다.
이전에 주목된 바와 같이, 마이크로스피어의 팽창 시 본 발명의 많은 실시형태에서 적어도 일부 및 팽창된 마이크로스피어의 대부분은 접촉되지 않고 파열되지 않는다. 하지만, 본 발명은 파열된 마이크로스피어도 포함한다.
마이크로스피어는 열가소성 중합체 셸을 포함한다. 많은 실시형태에서, 중합체 셸은 아크릴로니트릴을 포함한다. 마이크로스피어는 접착제 제제에서 사용되기 위한 입자 크기의 범위에서 쉽게 사용 가능하다.
많은 실시형태에서 접착제 제제는 한 개의 액체 운반체 또는 용제를 선택적으로 포함할 수도 있다. 액체 운반체(들)은 일반적으로 유기 운반체이지만 본 발명은 물과 알코올과 같은 수성 에이전트를 포함한다. 유기 운반체의 비제한적인 실시예는 톨루엔이다. 하지만, 본 발명은 톨루엔 이외에 또는 대신에 다른 운반체 및/또는 용제의 사용을 포함한다. 액체 운반체 또는 용제는 일반적으로 프로세싱 보조제로 사용된다. 예를 들면, 접착제 제제으로의 운반체의 선택적인 추가는 여기서 기재된 바와 같이 필름 또는 관심 캐리어 위로 제제를 퇴적하기 이전처럼 접착제 제제의 점성을 조절하는 데 사용된다. 접착제 제제과 결합된 톨루엔과 같은 액체 운반체의 무게 비율의 비제한적인 실시예는 액체 운반체 대 접착제 제제 비율은 각각 60/40에서 5/95 및 보다 구체적으로 50/50에서 10/90이다. 접착제 제제의 부품의 추가적인 구체적인 특징 및 실시형태는 여기서 기재된다.
접착제 제제는 일반적으로 한 개의 중합 개시제를 포함할 수도 있다. 개시제(들)의 선택은 일반적으로 제제의 부품에 기초한다. 적절한 개시제의 비제한적인 실시예는 2, 2'-아조비스 (2-메틸부티로니트릴)이다. 이러한 개시제는 VAZO 67이란 명칭 하에 일부 공급제로부터 상업적으로 이용 가능하다.
접착제 제제는 안료 및 구체적으로 예를 들어 카본 블랙과 같은 추가적인 에이전트를 포함할 수도 있다.
접착제는 한 개의 충전제를 포함할 수도 있다. 충전제/안료의 조합은 사용될 수 있다. 충전제는 카본 블랙, 칼슘 카보네이트, 티타늄 다이오사이드, 점토, 규조토, 활석, 운모, 황산바륨, 실리카 또는 그들의 두 개 이상의 조합일 수 있다. 유기물 충전제의 광범위한 어레이가 사용될 수 있다.
다른 실시형태에서, 유용한 충전제 조합은 프로세싱 및/또는 사용 조건에 따라 선택된 점착 방지 에이전트를 포함한다. 그러한 에이전트의 실시예는 예를 들면, 실리카, 활석, 규조토 및 그들의 조합을 포함한다. 충전제 입자는 잘게 나누어진 실질적으로 불수용성 무기물 충전제 입자일 수 있다.
잘게 나누어진 실질적으로 불수용성 무기물 충전제 입자는 금속 산화물의 입자를 포함할 수 있다. 입자를 구성하는 금속 산화물은 단순한 금속 산화물(즉, 단일 금속의 산화물)이거나 복잡한 금속 산화물(즉, 두 개 이상의 금속의 산화물)일 수 있다. 금속 산화물의 입자는 단일 금속 산화물의 입자이거나 다른 금속 산화물의 다른 입자의 혼합물일 수 있다.
적절한 금속 산화물의 실시예는 알루미나, 실리카 및 티타니아이다. 다른 산화물은 최소 양으로 선택적으로 존재할 수 있다. 그러한 선택적인 산화물의 실시예는 지코니아, 하프니아 및 이트리아에 제한되지 않지만 이를 포함한다. 선택적으로 존재할 수 있는 다른 금속 산화물은 예를 들면 산화철과 같은 불순물로서 일반적으로 존재하는 그러한 것들이다. 본 명세서와 청구항의 목적상, 실리콘은 금속으로 간주된다.
입자가 알루미나의 입자일 때, 대부분 종종 알루미나는 알루미나 모노하이드로사이드이다. 알루미나 모노하이드로사이드(AIO(OH))의 입자와 그 준비는 알려져있다.
접착제는 가소제, 내연제, UV 안정제, 형광 발광제 및 그들의 조합에 제한되지 않지만 그와 같이 추가적인 부품을 포함할 수 있다.
충전제, 안료, 가소제, 내연제, UV 안정제 및 그와 유사한 것은 많은 실시형태에서 선택적이며 0-30% 또는 그 이상의 농도 특정 실시형태에서는 40%에 이르는 농도에서 사용될 수 있다. 특정 실시형태에서, 충전재, 안료(무기 및/또는 유기), 안료, 가소제, 내연제, UV 안정제 및 그들의 조합의 전체 양은 0.1%-30% 및 보다 구체적으로 1%-20%이다.
접착제 제제의 마이크로스피어, 에이전트 및 부품은 일반적인 조합 기술과 같은 임의의 적절한 방식으로 결합된다. 마이크로스피어는 일반적으로 접착제 제제 안에서 분산되고 대부분의 실시형태에서 혼합 또는 조합에 의해 접착제 제제를 통하여 균일하게 또는 실질적으로 분산된다. 이전에 주목된 바와 같이 한 개의 액체 운반체는 예를 들어 제제 안으로 결합되어 마이크로스피어의 분산를 촉진 및/또는 결과적인 제제의 점성을 조절할 수 있다.
필름, 층 및 입자
본 발명은 한 개의 필름 또는 층 상에 배치된 접착제 제제의 다양한 층상 어셈블리도 제공한다. 그러한 층상 어셈블리의 실시예는 중합체 플름 상에 배치된 접착제 제제의 한 개의 층을 포함하는 테이프 어셈블리이다. 그러한 층상 어셈블리의 추가적인 실시예는 다양한 층상 접착제 어셈블리이다. 본 발명은 폴리에틸렌 테레프탈염산(PET), 폴리스티렌, 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리비닐 알코올, 폴리(에틸렌 비닐 알코올), 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리(비닐 아세테이트), 이오노머 및 그들의 혼합물에 제한되지 않지만 이를 포함하는 중합체 필름의 다양한 어레이를 포함한다. 일 실시형태에서, 중합체 필름은 폴리올레핀을 포함한다. 폴리올레핀 필름은 일반적으로 ASTM 테스트 방법 1238에 의해 결정된 바와 같이 30 미만 또는 20 미만 또는 10 미만의 녹인 인덱스 또는 녹은 흐름 비율을 갖는 것을 특징으로 한다.
중합체 필름 물질로 사용될 수 있는 폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 등의 중합체 및 공중합체 또는 그러한 중합체 및 공중합체의 혼합을 포함한다. 일 실시형태에서, 폴리올레핀은 에틸렌과 프로필렌의 중합체 및 공중합체를 포함한다. 다른 실시형태에서, 폴리올레핀은 프로필렌 단독중합체 및 프로필렌-에틸렌 및 프로필렌-1-부텐 공중합체와 같은 공중합체를 포함한다. 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 또는 그 중 하나 또는 모두와 폴리프로필렌-폴리에틸렌 공중합체의 혼합도 유용하다.
디양한 폴리에티렌은 중합체 필름 물질로 사용될 수 있다. 그러한 폴리에티렌은 저밀도, 중밀도 및 고밀도 폴리에티렌을 포함한다. 유용한 저밀도 폴리에티렌(LDPE)의 실시예는 헌츠맨으로부터 상업적으로 사용 가능한 REXENE 1017이다.
여기서 기재된 바와 같이 프로필렌 단독중합체와 함께 또는 단독으로 본 발명의 제조에서 중합체 필름 물질로 사용될 수 있는 프로필렌 단독중합체는 ASTM 테스트 D 1238에 의해 결정된 바와 같이 대략 0.5에서 대략 20의 녹은 흐름 비율(MFR)을 갖는 것과 같이 다수의 프로필렌 단독중합체를 포함한다. 일 실시형태에서, 10 미만 또는 대략 4에서 대략 10의 MFR의 값을 프로필렌 단독중합체는 특히 유용하며 향상된 다이-절단성을 갖는 기판을 제공한다. 유용한 프로필렌 단독중합체는 대략 0.88에서 대략 0.92g/cm3의 범위의 밀도를 갖는 바와 같이 특징을 가질 수도 있다. 다수의 유용한 프로필렌 단독중합체는 유니온 카바이드로부터 사용 가능하며 12.0g/10분의 녹는 흐름과 0.90g/를 갖는 5A97, 유니온 카바이드로부터 사용 가능하며 8.8g/10분의 MFI와 0.90g/cm3의 밀도를 갖는 DX5E66 및 유니온 카바이드의 3.9g/10분의 MFI와 0.90g/cm3의 밀도를 갖는 WRD5-1057을 포함하여 다수의 소스로부터 상업적으로 사용 가능하다. 유용한 상업적 프로필렌 단독중합체는 피나 및 몬텔로부터도 사용 가능하다.
특히 유용한 폴리아미드 수지은 CF6S, CR-9, XE3303과 G-21과 같은 일반적인 상표 GRIVORY 하의 EMS 아메리칸 그릴론 회사, 섬터, SC로부터 사용 가능한 수지을 포함한다. GRIVORY G-21은 125℃의 유리 전이 온도, 90ml/10분의 녹은 흐름 인덱스(DIN53735) 및 15의 브레이크 시 연장(ASTM D638)을 갖는 무결정 나이론 공중합체이다. GRIVORY CF65는 135℃의 녹는점, 50ml/10분의 녹은 흐름 인덱스 및 350% 초과의 브레이크 시 연장을 갖는 나이론 6/12 필름 등급 수지이다. GRILON CR9는 200℃의 녹는점, 200ml/10분의 녹는 흐름 인덱스 및 250% 브레이크 시 연장을 갖는 다른 나이론 6/12 필름 등급 수지이다. GRILON XE 3303은 200℃의 녹는점, 60ml/10분의 녹는 흐름 인덱스 및 100%의 브레이크 시 연장을 갖는 나일론 6.6/6.10 필름 등급 수지이다. 다른 유용한 폴리아미드 수지은 예를 들면, UNI-REZ 제품 라인 하의 뉴저지주 웨인의 유니온 캠프에서 상업적으로 사용 가능한 것들과 보스틱, 에머리, 풀러, 헨켈(VERSAMID 제품 라인)로부터 사용 가능한 이분자체 기초 폴리아미드 수지을 포함한다. 다른 적절한 폴리아미드는 헥사메티렌 디아민과 함께 이분자체화된 야채 산을 농축함으로써 생산된 것들을 포함한다. 유니온 캠프로부터 사용 가능한 폴리아미드의 실시예는 UNI-REZ 2665, Uni-Rez 2620, UNI-REZ 2623 및 UNI-REZ 2695를 포함한다.
폴리스티렌도 본 발명에서 중합체 필름 물질로 사용될 수 있고 이러한 것은 알파메틸 스티렌과 같은 스티렌과 치환 스티렌의 공중합체뿐만 아니라 단독중합체를 포함한다. 스티렌 공중합체와 삼량체의 실시예는: 아크릴로니트릴-부텐-스티렌(ABS), 스티렐-아크릴로니트릴 공중합체(SAN), 스티렌 부타디엔(SB), 스티렌-말레익 무수물(SMA) 및 스티렌-메틸 메타크릴산염 등을 포함한다. 유용한 스티렌 공중합체의 실시예는 필립 페트로리움 회사로부터의 KR-10이다. KR-10은 1,3-부타디엔을 갖는 스티렌의 공중합체로 여겨진다.
폴리우레탄도 본 발명의 중합체 필름 물질로 사용 가능하며 폴리우레탄은 지방족 뿐만 아니라 방향족 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
다양한 글리콜 또는 폴리놀 및 한 개의 지방족 또는 방향족 카르복실기 산으로부터 준비된 폴리에스테르도 유용한 필름 물질이다. 폴리에틸렌 테레프탈염산(PET)과 PETG(싸이클로헥산에디메타놀로 수정된 PET)는 이스트맨을 포함한 다양한 상업적인 소스로부터 사용 가능한 유용한 필름 물질이다. 예를 들면, KODAR 6763은 이스트맨 케미컬로부터 사용 가능한 PETG이다. 듀퐁의 다른 유용한 폴리에스테르는 SELAR PT-8307이며 폴리에틸렌 테레프탈염산이다.
아크릴 중합체와 공중합체 및 알킬렌 비닐 아세테이트 수지(예를 들면, 에바 중합체)도 본 발명에서 필름 물질로 유용하다. 사용 가능한 중합체의 상업적 실시예는 에코렌 UL-7520, 19.3% 비닐 아세테이트(엑손)를 갖는 에틸렌의 공중합체, 뉴크렐 699, 메타크릴산의 11% 함유하는 에틸렌 공중합체(듀퐁) 등을 포함한다. 이오노머(분자 체인의 이온 결합을 함유하는 폴리올레핀)도 유용하다. 이오노머의 예씨는 에틸렌 메타크릴산 공중합체의 아연염에 기초한 상호체인 이온 결합을 함유하는 것으로 알려진 SURLYN 1706(듀퐁)과 같은 이오노머 에틸렌 공중합체를 포함한다. 듀퐁사의 SURLYN 1702도 유용한 이오노머이다.
또한 폴리카보네이트는 유용하며 다우 케미컬 회사(캘리버) G.E. 플라스틱(레싼) 및 바에르(막로론)에서 사용 가능하다. 대부분의 상업적 폴리카보네이트는 계면 프로세스에서 비스페놀 A와 염화 카르보닐의 반응에 의해 획득된다. 일반적인 상업적인 폴리카보네이트의 분자 무게는 22,000에서 35,000에 이르며 녹은 흐름 비율은 일반적으로 4에서 22g/10분의 범위에 있다.
중합체 필름은 내구성 및 처리 특징과 같은 외관 성질(불투명하거나 색이 있는 필름)을 제공하기 위해 무기물 충전재와 다른 유기물 또는 무기물 첨가제를 함유할 수 있다. 인공 강우제는 결정도를 증가시키고 그에 따라 강성을 증가시키기 위해 첨가될 수 있다. 유용한 첨가제의 실시예는 탄화칼슘, 이산화티탄, 금속 입자, 섬유, 내연제, 산화방지제 복합체, 열 안정제, 라이트 안정제, 자외선 안정제, 접착방지제, 프로세싱 보조제, 산 수용체 등을 포함한다.
또한 본 발명은 종이 또는 종이 기초 물질의 한 개의 층의 사용을 포함한다. 또한 본 발명은 폴리에틸렌 코트된 종이와 같은 조성물 물질을 포함한다.
접착제 제제는 거의 어떤 기술이나 프로세스를 사용하여 기판, 필름 또는 관심층에 퇴적되거나 적용된다. 일반적인 코팅 기술은 많은 적용에서 사용될 수 있다. 접착제 제제는 일반적으로 층당 10 gsm에서 250 gsm의 범위 구체적으로 10 gsm에서 175 gsm의 범위 및 보다 구체적으로 25 gsm에서 125 gsm의 범위 내로 코팅중량에 적용될 수 있다. 다른 실시형태에서, 코어 접착제층은 25-50 ㎛이다. 다른 실시형태에서, 스킨 접착제층은 각각 25-50 ㎛이다. 많은 실시형태에서, 다양한 층 테이프는 2.4 ㎛~12.5 ㎛의 두께를 갖는 PET 캐리어를 사용하여 생산된다. 테이프의 전체 또는 총 두께는 50㎛~300㎛이다. 하지만, 본 발명이 접착제 코드웨이트, 중합체 필름 두께 및 이러한 값보다 더 작고 또는 더 큰 전체 두께의 사용을 포함한다는 것은 이해될 것이다.
층상 어셈블리는 다수의 접착제층을 포함할 수도 있다. 특정 실시형태에서, 층상 어셈블리는 팽창하는 마이크로스피어 및 두 개의 경계 스킨층을 함유하는 코어 접착제층을 포함한다. 특정 실시형태에서, 층상 어셈블리의 접착제층의 접착 성분은 고무를 기초로 한다.
본 발명의 많은 층상 어셈블리는 임의의 접착제층 또는 층들의 노출된 표면을 덮는 방출 라이너 또는 층을 포함한다. 일반적으로, 방출 라이너는 접착제층과 접촉하는 실리콘 방출 에이전트의 층을 포함한다. 방출 라이너의 폭넓은 어레이는 본 발명의 층상 어셈블리에서 사용될 수 있다. 상업적으로 사용 가능한 방출 라이너는 미츠비시의 그것처럼 사용될 수 있다.
특정 실시형태에서 본 발명의 입자는 접착제 제제의 한 개, 두 개 또는 그 이상의 층 외에 한 개, 두 개 또는 그 이상의 중합체 필름 또는 기판 층을 포함한다. 특정 실시형태에서, 층상 어셈블리는 접착제 제제의 한 개 또는 두 개의 층과 함께 한 개의 중합체 필름을 포함한다. 다른 실시형태에서, 층상 어셈블리는 접착제 제제의 한 개 또는 두 개의 층과 조합하여 두 개의 중합체 필름 또는 기판 층을 포함한다. 또한 본 발명은 이러한 배치보다 더 적거나 더 많은 다수의 층을 갖는 다른 층상 어셈블리 또는 입자를 포함한다.
층상 어셈블리 또는 입자는 여기서 기재된 바와 같이 마이크로스피어의 팽창 이후에 한 개의 필름 또는 기판 층 상의 접착제 제제의 퇴적 또는 코팅에 의해 형성된다. 코팅 방법의 비제한적인 실시예는 슬롯 다이, 공기 칼, 브러시, 커튼, 돌출, 블레이드, 유동 나이프, 글래뷰어, 키스 롤, 나이프 오버 블랭킷, 나이프 오버 롤, 오프셋 글래뷰어, 리버스 롤, 리버스 스무딩 롤, 라드 및 스퀴즈 롤 코팅을 포함한다. 또한 본 발명은 접착제 제제의 퇴적 이전 및/또는 도중에 접착제 제제 안에서 분산된 적어도 부분적으로 팽창하는 마이크로스피어를 포함한다.
접착제층으로만 구성된 실시형태에서, 각각의 접착제층은 방출 라이너 상에 코트되고 그 뒤 최종 제작을 만들기 위해 함께 라미네이트된다. 최종 제작은 중앙 접착제 코어층과 접착제 코어의 각각의 측면 상의 두 개의 접착제 스킨층을 포함한다.
본 발명의 많은 실시형태에서, 마이크로스피어의 팽창 이전 도중 또는 그 후에 접착제 제제는 적어도 부분적으로 경화된다. 일반적으로, 경화 또는 적어도 부분적인 경화는 가열에 의해서 실행되거나 적어도 촉진된다. 하지만, 본 발명은 UV 라이트 및/또는 전자 빔과 같은 방사 에너지에 노출에 의해 실행되는 경화도 포함한다. 본 발명의 특정 실시형태에서 제작은 1-10 메가래드(MRD) 방사량에서 전자 빔에 의해 가교된다.
이전에 주목된 바와 같이, 마이크로스피어의 팽창 이후에 마이크로스피어는 크기가 상당히 증가한다. 마이크로스피어가 본 발명의 많은 실시형태에서 접착제 매트릭스를 통해 분산되어 있기 때문에, 결과적인 접착제 제제도 부피가 증가한다. 본 발명에 따른 접착제 제제의 팽창은 가스 충전된 코어를 갖는 개별적인 중합체 입자의 팽창의 결과로 일어난다는 것은 이해될 것이다. 이것은 중합체 조성물 안의 가스의 포켓의 팽창이 일어나는 일반적인 발포 기술과 구별된다.
이전에 주목된 바와 같이, 접착제 제제의 팽창은 필름 또는 관심 층 위로의 접착제 제제의 적용 또는 퇴적 이전, 도중 또는 그 후에 일어날 수 있다. 많은 실시형태에서, 팽창은 필름 또는 층 위로의 접착제 제제의 퇴적 또는 코팅 이후에 일어난다.
도 1은 본 발명에 따라서 팽창 전의 층상 어셈블리(10)와 팽창 후의 층상 어셈블리(50)를 개략적으로 도시한다. 층상 어셈블리(10, 50)는 그 위에 배치된 접착제의 층을 갖는 예를 들어 PET와 같은 중합체 필름(20)을 포함한다. 팽창 전에, 접착제층은 접착제 매트릭스(5) 내에 분산된 복수의 팽창성 마이크로스피어(2)를 포함한다. 팽창 후에, 화살표(A)로 나타난 바와 같이 접착제층의 부피는 상당히 증가한다. 많은 적용에서 부피 증가는 접착제층의 두께의 상당한 증가에 반영된다. 팽창 후에, 접착제층은 부피 증가로 인해 15로 참조된 접착제 매트릭스를 통해 분산된 복수의 팽창된 마이크로스피어(12)를 포함한다.
도 2는 본 발명 접착제의 적용 또는 사용을 개략적으로 도시한다. 구체적으로, 팽창된 접착제(15)의 층 또는 영역은 기판(70)과 거기에 부착되거나 접착된 부품(60) 사이에 배치된다. 접착제(15)의 층은 필름 또는 캐리어 층에 제공되고 기판(70)에 적용될 수 있으며 필름 또는 캐리어 층은 제거된다. 구체적으로, 접착제(15)의 층은 기판(70)의 표면(72)과 접촉하며 부품(60)의 표면(62)은 부품(60)을 기판(70)에 접착 가능하게 접착하도록 한다. 여기서 더 자세히 기재된 바와 같이, 팽창된 접착제 영역 또는 층은 우수한 충격 또는 임팩트 흡수 특징을 나타낸다. 또한 팽창된 접착제 영역 또는 층은 진동 감쇄 성질을 나타낸다. 따라서, 기판(70)이 진동, 충격 또는 다른 임팩트에 영향을 받으면, 기판(70)과 부품(60) 사이에 배치된 접착제(15)의 사용은 상당한 양의 진동, 충격 또는 임팩트를 흡수하고 따라서 부품(60)에 전이 또는 전송되는 양의 정도를 감소시킨다.
도 3은 본 발명에 따른 다른 층상 어셈블리(150)를 개략적으로 도시한다. 어셈블리(150)는 중합체 필름 또는 물질(170), 필름의 일 표면을 따라 배치된 제 1 접착제의 층(165) 및 필름의 다른 반대로 향한 표면을 따라 배치된 제 2 접착제의 층(185)을 포함한다. 이러한 특정 실시형태에서, 접착제층(165 및 185)의 조성물은 서로 다르다. 층(165)과 같은 접착제층 중 일 접착제층은 마이크로스피어를 포함한다. 마이크로스피어는 비팽창 또는 팽창될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 층상 어셈블리(200)를 개략적으로 도시한다. 어셈블리(200)는 중합체 필름 또는 물질과 접착제(215)의 두 층을 포함하며 각각의 층은 필름(220)의 직접적인 표면에 반대되어 배치된다.
도 5는 본 발명에 따른 층상 어셈블리(300)를 도시한다. 어셈블리(300)는 코어 발포형 접착제층(315)과 제 1 스킨층(330) 및 제 2 스킨층(340)을 포함한다. 각각의 스킨층은 발포형 접착제층(315)에 직접적으로 인접한다.
도 6은 사이에 배치되고 예를 들어 부품(260)을 기판(270)에 접착 가능하게 접착시키는 층상 접착제 어셈블리(150 또는 200)를 포함하는 접착 가능하게 접착된 어셈블리(250)를 도시한다. 구체적으로, 층상 어셈블리(150, 200)의 한 어셈블리 표면은 부품(260)의 표면(262)과 접촉하며 층으로된 어셈블리(150, 200)의 다른 어셈블리 표면은 기판(270)의 표면(272)과 접촉한다.
도 5의 층상 어셈블리는 도 6에 나타난 실시형태와 같이 유사하게 사용될 수도 있다. 제 1 스킨층(330)은 부품(도 6의 260과 같은)에 부착되고 제 2 스킨층(340)은 기판(270)에 부착된다.
방법
또한 본 발명은 기판 또는 다른 실장 장치에 부착되거나 부착될 부품에 기계식 충격, 임팩트 및/또는 진동을 흡수하는 방법을 제공한다. 일반적으로, 방법은 팽창성 마이크로스피어를 함유하고 부품과 기판 사이의 층을 배치하는 여기서 기재된 접착제 제제의 층 또는 영역을 제공하는 방법을 포함한다. 접착제가 팽창이 되면, 팽창된 접착제의 결과적인 층은 기계식 충격 또는 임팩트를 흡수 및/또는 관심 부품에 전송된 진동을 감쇄시킨다. 코어 접착제층과 제 1 및 제 2 스킨 접착제층을 포함하는 실시형태에서, 스킨층은 각각 부품과 기판에 부착된다. 코어층은 제 1 및 제 2 스킨층 사이에 배치된다. 제 1 스킨층은 부품에 부착되고 제 2 스킨층은 기판에 부착된다.
본 발명은 다양한 다른 영역과 사용에서 다양한 적용을 발견할 것이다. 비제한적인 실시예는 유리나 디스플레이 패널을 전자 장치 특히 테이블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터 및 스마트폰과 같은 모바일 전자 장치의 실장 기판에 부착하기 위한 충격 흡수 접착제이다.
실시예
연속적인 조사가 접착제 제제의 특징과 성질을 평가하도록 행해졌다.
실시예 1
샘플은 I-406 지정 하에 애버리 데니슨으로부터 상업적으로 사용 가능한 고무 접착제 안에 분산된 40 마이크론 마이크로스피어의 변하는 양을 함유하는 접착제 제제으로 준비되었다. 모든 샘플 안에서 접착제 제제는 스퀘어 미터당 154 그램(gsm)의 코팅중량로 필름 상에 코트되었다. 접착제의 층의 코팅 및 형성 이후에, 마이크로스피어 팽창은 가열에 의해 실행되었다. 팽창된 접착제 안에서 마이크로스피어의 농도 또는 로딩이 더 클수록, 접착제층은 더 두껍다. 또한, 팽창된 접착제 안에서 마이크로스피어의 농도 또는 로딩이 더 클수록, 결과적인 팽창된 접착제층의 밀도가 더 낮아진다. 도 7은 이러한 관계를 도시하는 그래프이다.
또한 추가적인 샘플은 박리 접착 및 루프 택과 같은 접착제 제제의 접착제 특징을 평가하기 위해 준비되었다. 이러한 평가에서, 접착제 제제는 SIS 고무 접착제를 포함하며 40 마이크론 마이크로스피어의 양이 다르고 탄소 블랙의 양이 다른 접착제 매트릭스를 포함하였다. 샘플의 층상 어셈블리의 형성 및 접착제의 팽창 이후에, 접착제 샘플은 스테인리스 스틸(SS) 박리 접착, 폴리프로필렌(PP) 박리 접착 및 루프 택 평가에 영향을 받았다.
박리 접착은 기판으로부터 일정한 속도와 일반적으로 90도 또는 180도인 특정 각도로 기판 상의 특정 조건 하에서 라미네이트된 접착제를 제거하는 평균 힘이다. 박리 접착 평가는 박리 각도가 90도이며 분당 50cm(분당 20인치)의 비율로 표준 테이프 방법 압력 감응 테이프 의회, PSTC-2(개정 1995), 단일 코트로 된 테이프의 수정된 버전에 따라서 실행되었다.
루프 택 측정은 인스트론(메사추세츠주, 캔톤)의 인스트론 유니버설 테스터 모델 4501을 사용하여 표준 테스트 1994 태그 및 라벨 메뉴팩쳐 인스티튜트, 인코포레이티드 (TLMI) 루프 택 테스트 L-1B2에 따라서 스테인리스 스틸을 대략 50cm/분 (20 인치/분)의 출력 비율로 기판으로서 사용하여 대략 25mm (1인치) 폭의 스트립을 위해 만들어진다. 루프 택 값은 테스트 도중에 가장 높은 측정된 접착 값으로 취해진다. 일반적으로, 박리 접착 및 루프 택 값은 마이크로스피어의 양이 증가하면 감소한다. 도 8 내지 도 10은 이러한 조사의 결과를 도시한다.
많은 적용에서, 본 발명의 팽창된 접착제층상 어셈블리 또는 접착제 입자는 적어도 인치당 1 파운드, 특정 실시형태에서 적어도 인치당 2 파운드 특히 인치당 적어도 3 파운드의 접착제 강도를 제공한다. 이러한 접착제 강도 값은 90도 인장 측정과 관련된 것이다. 본 발명이 이러한 것과 다르게 특징 또는 성질을 갖는 팽창 층상 층의 사용을 포함하는 것은 이해될 것이다.
이전에 주목된 바와 같이 팽창된 접착제층상 어셈블리 또는 접착제 입자는 우수한 충격 또는 임팩트 흡수 특징을 보여준다. 많은 실시형태에서, 접착제 제제에서 마이크로스피어의 양이 더 많아지면 충격 또는 임팩트를 흡수하는 능력도 커진다.
접착제 제제에 따라서, 접착제 특징은 시간에 걸쳐 증가하거나 감소할 수 있다. 많은 실시형태에서, 접착제는 점착성을 가지며 압력 감응 접착제이다.
실시예 2
다른 연속의 조사에서, 스테인리스 스틸 패널에 접착 결합된 팽창된 접착제 제제를 사용하는 층상 어셈블리 팽창된 접착제의 충격 흡수 특징을 평가하기 위해 드랍 테스트했다. 구체적으로, 5개의 샘플이 준비되었고 각각은 변성된 아크릴 접착제을 사용하여 건조 당 마이크로스피어의 3% 로딩되고 전체 500 드랍으로 분당 10 드랍을 행했다. 드랍 테스팅 절차의 상세한 사항은 다음과 같다. 표 4는 드랍 테스트의 결과를 요약한다.
드랍 테스팅의 결과
샘플 100 드랍 후 200 드랍 후 300 드랍 후 400 드랍 후 500 드랍 후
1 통과 통과 통과 통과 통과
2 통과 통과 통과 통과 통과
3 통과 실패 실패 실패 실패
4 통과 통과 통과 통과 통과
5 통과 통과 통과 통과 통과
샘플 3을 제외하면 모든 샘플은 500 드랍을 통과했다. 샘플 3에서의 실패의 원인은 스테인리스 스틸 패널의 변성 때문이었다.
실시예 3
다른 연속의 평가에서, 팽창된 접착제 제제를 사용하는 다양한 층상 어셈블리는 준비되고 평가되었다. 샘플에서 사용된 접착제 제제는 아래 표 5에 명시된 바와 같이 변성된 아크릴 접착제, 톨루엔 및 40 마이크론 마이크로스피어를 포함하였다.
접착제 제제
기재 양(lbs) % 습윤 % 건조
변성된 아크릴 접착제 66.14 85% 97%
톨루엔 10.65 14%
40 마이크론 마이크로스피어 1.07 1% 3%
샘플 1-6은 표 6에 명시된 바와 같이 일부는 캐리어를 사용하여 일부는 캐리어 없이 준비되었다.
실시예 3의 샘플 1-6
샘플 접착제 1 코팅 중량 캐리어 접착제 2 코팅 중량 전체 캘리퍼(um)
1 30 GSM 없음 0 50
2 50 GSM 없음 0 90
3 75 GSM 없음 0 135
4 30 GSM 4.5 um 캐리어 30 140
5 50 GSM 4.5 um 캐리어 50 200
6 75 GSM 4.5 um 캐리어 75 375
샘플은 스테인리스 스틸, ABS 및 폴리프로필렌의 기판을 사용하여 90도 박리 접착 테스트에 그 뒤 영향을 받는다. 박리 접착 테스트는 이전에 기재된 바와 같이 실행되었지만 분당 12인치의 크로스헤드(당기기) 속도와 1인치 x 8인치의 샘플 크기를 사용한다. 테스팅 전에, 샘플은 15분 휴지 또는 24시간 휴지 기간을 행했다. 표 7-18은 스테인리스 스틸 기판의 이러한 테스트의 결과를 요약한다. 비교적인 샘플 1-3은 애버리 데니슨 코퍼레이션의 상업적으로 사용 가능한 아크릴 발포 접착 AFBTM 테이프에 따라서 획득되었다. 테이프는 AFB 6640, 6464 및 6625였다. 비교 샘플은 동일한 90도 박리 접착에 영향을 받았다. 표 18-23은 스테인리스 스틸 기판을 위한 이러한 테스트의 결과를 요약한다.
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 1
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 층간 박리 1.812 2.181
1 층간 박리 1.814 1.992
1 층간 박리 1.791 2.05
평균 1.81 2.07
표준 편차 0.01 0.10
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 1
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 접착제 분열 1.845 2.014
1 접착제 분열 1.947 2.143
1 접착제 분열 2.017 2.182
평균 1.94 2.11
표준 편차 0.09 0.09
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 2
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 층간 박리 1.555 1.755
2 층간 박리 1.559 1.732
2 층간 박리 1.51 1.674
평균 1.54 1.72
표준 편차 0.03 0.04
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 2
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 1.698 1.942
2 층간 박리 1.676 1.84
2 층간 박리 1.775 1.95
평균 1.72 1.91
표준 편차 0.05 0.06
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 3
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 3.989 4.64
3 접착제 분열 3.959 4.324
3 접착제 분열 3.235 4.058
평균 3.73 4.34
표준 편차 0.43 0.29
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 3
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 3.391 3.795
3 접착제 분열 3.425 3.785
3 접착제 분열 3.506 3.803
평균 3.44 3.79
표준 편차 0.06 0.01
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 4
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 2.159 2.33
4 접착제 분열 2.166 2.312
4 접착제 분열 2.138 2.329
평균 2.15 2.32
표준 편차 0.01 0.01
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 4
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 2.178 2.357
4 접착제 분열 2.18 2.314
4 접착제 분열 2.114 2.262
평균 2.16 2.31
표준 편차 0.04 0.05
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 5
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 3.215 3.624
5 접착제 분열 3.349 3.635
5 접착제 분열 3.353 3.568
평균 3.31 3.61
표준 편차 0.08 0.04
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 5
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 3.091 3.279
5 접착제 분열 3.095 3.287
5 접착제 분열 3.104 3.266
평균 3.10 3.28
표준 편차 0.01 0.01
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 6
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 청결/패널 2.68 3.237
6 청결/패널 2.542 3.275
6 청결/패널 2.616 3.079
평균 2.61 3.20
표준 편차 0.07 0.10
90°박리, 스테인리스 스틸, 샘플 6 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 접착제 분열 3.289 3.654
6 접착제 분열 3.354 3.682
6 접착제 분열 3.266 3.57
평균 3.30 3.64
표준 편차 0.05 0.06
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 1.808 2.502
AFB 6640 청결/패널 2.617 3.298
AFB 6640 청결/패널 2.63 4.226
평균 2.35 3.34
표준 편차 0.47 0.86
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 8.646 9.231
AFB 6640 청결/패널 8.28 9.283
AFB 6640 청결/패널 8.638 10.149
평균 8.52 9.55
표준 편차 0.21 0.52
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 5.316 7.639
AFB 6464 청결/패널 4.8 5.653
AFB 6464 청결/패널 5.247 8.019
평균 5.12 7.10
표준 편차 0.28 1.27
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 9.985 13.227
AFB 6464 청결/패널 10.659 14.573
AFB 6464 청결/패널 9.188 10.736
평균 9.94 12.85
표준 편차 0.74 1.95
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 1.901 2.407
AFB 6625 청결/패널 1.658 2.143
AFB 6625 청결/패널 1.686 2.037
평균 1.75 2.20
표준 편차 0.13 0.19
90°박리, 스테인리스 스틸, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 7.527 7.972
AFB 6625 청결/패널 7.321 8.019
AFB 6625 청결/패널 7.338 7.9
평균 7.40 7.96
표준 편차 0.11 0.06
표 25-36은 ABS 기판을 사용하는 샘플 1-6을 위한 이러한 테스트의 결과를 요약한다. 표 37-42은 ABS 기판을 사용하는 주목된 비교 샘플을 위한 이러한 테스트의 결과를 요약한다.
90°박리, ABS, 샘플 1의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 층간 박리 1.946 2.138
1 층간 박리 1.792 2.007
1 층간 박리 1.951 2.181
평균 1.90 2.11
표준 편차 0.09 0.09
90°박리, ABS, 샘플 1의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 층간 박리 1.924 2.114
1 층간 박리 1.939 2.143
1 층간 박리 1.935 2.12
평균 1.93 2.13
표준 편차 0.01 0.02
90°박리, ABS, 샘플 2의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 층간 박리 1.632 1.848
2 층간 박리 1.65 2.126
2 층간 박리 1.596 1.843
평균 1.63 1.94
표준 편차 0.03 0.16
90°박리, ABS, 샘플 2의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 층간 박리 1.56 1.825
2 층간 박리 1.607 1.817
2 층간 박리 1.687 1.897
평균 1.62 1.85
표준 편차 0.06 0.04
90°박리, ABS, 샘플 3의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 3.347 4.044
3 접착제 분열 3.835 4.467
3 접착제 분열 3.439 4.132
평균 3.54 4.21
표준 편차 0.26 0.22
90°박리, ABS, 샘플 3의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 3.897 4.143
3 접착제 분열 3.779 4.168
3 접착제 분열 3.908 4.227
평균 3.86 4.18
표준 편차 0.07 0.04
90°박리, ABS, 샘플 4의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 2.191 2.362
4 접착제 분열 2.132 2.309
4 접착제 분열 2.192 2.369
평균 2.17 2.35
표준 편차 0.03 0.03
90°박리, ABS, 샘플 4의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 층간 박리 2.012 2.406
4 층간 박리 2.236 2.384
4 층간 박리 2.245 2.366
평균 2.16 2.39
표준 편차 0.13 0.02
90°박리, ABS, 샘플 5의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 3.221 3.592
5 접착제 분열 3.214 3.599
5 접착제 분열 3.337 3.7
평균 3.26 3.63
표준 편차 0.07 0.06
90°박리, ABS, 샘플 5의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 3.314 3.506
5 접착제 분열 3.228 3.649
5 접착제 분열 3.291 3.537
평균 3.28 3.56
표준 편차 0.04 0.08
90°박리, ABS, 샘플 6의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 청결/패널 2.365 2.721
6 청결/패널 2.393 2.666
6 청결/패널 2.29 2.682
평균 2.35 2.69
표준 편차 0.05 0.03
90°박리, ABS, 샘플 6의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 청결/패널 2.827 3.191
6 청결/패널 2.606 2.91
6 청결/패널 2.369 2.902
평균 2.60 3.00
표준 편차 0.23 0.16
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 0.352 0.536
AFB 6640 청결/패널 0.464 0.712
AFB 6640 청결/패널 0.397 0.592
평균 0.40 0.61
표준 편차 0.06 0.09
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 1.065 1.642
AFB 6640 청결/패널 1.072 1.958
AFB 6640 청결/패널 0.907 1.401
평균 1.01 1.67
표준 편차 0.09 0.28
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 3.855 4.811
AFB 6464 청결/패널 4.031 4.943
AFB 6464 청결/패널 4.044 5.237
평균 3.98 5.00
표준 편차 0.11 0.22
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 7.217 8.546
AFB 6464 청결/패널 7.788 8.424
AFT 6464 청결/패널 7.689 8.448
평균 7.56 8.47
표준 편차 0.31 0.06
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 0.482 0.816
AFB 6625 청결/패널 0.442 0.628
AFB 6625 청결/패널 0.449 0.673
평균 0.46 0.71
표준 편차 0.02 0.10
90°박리, ABS, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 1.245 1.911
AFB 6625 청결/패널 1.227 2.302
AFT 6625 청결/패널 1.41 2.038
평균 1.29 2.08
표준 편차 0.10 0.20
표 43-54은 폴리프로필렌(PP) 기판을 사용하는 샘플 1-6을 위한 이러한 테스트의 결과를 요약한다. 표 55-60은 폴리프로필렌(PP) 기판을 사용하는 주목된 비교 샘플을 위한 이러한 테스트의 결과를 요약한다.
90°박리, PP, 샘플 1의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 층간 박리 2.014 2.256
1 층간 박리 1.997 2.286
1 층간 박리 1.966 2.239
평균 1.99 2.26
표준 편차 0.02 0.02
90°박리, PP, 샘플 1의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 75% 접착제 전이 2.159 2.344
1 75% 접착제 전이 2.178 2.319
1 75% 접착제 전이 2.187 2.353
평균 2.17 2.34
표준 편차 0.01 0.02
90°박리, PP, 샘플 2의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 층간 박리 1.745 1.966
2 층간 박리 1.678 1.833
2 층간 박리 1.687 1.889
평균 1.70 1.90
표준 편차 0.04 0.07
90°박리, PP, 샘플 2의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 층간 박리 1.837 2.152
2 층간 박리 1.829 2.046
2 층간 박리 1.785 1.969
평균 1.82 2.06
표준 편차 0.03 0.09
90°박리, PP, 샘플 3의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 2.949 3.501
3 접착제 분열 3.629 4.188
3 접착제 분열 3.961 4.435
평균 3.51 4.04
표준 편차 0.52 0.48
90°박리, PP, 샘플 3의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 50% 접착제 전이 2.926 3.172
3 50% 접착제 전이 2.858 3.212
3 50% 접착제 전이 2.902 3.205
평균 2.90 3.20
표준 편차 0.03 0.02
90°박리, PP, 샘플 4의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 층간 박리 2.175 2.326
4 층간 빅리 2.151 2.409
4 층간 박리 2.117 2.289
평균 2.15 2.34
표준 편차 0.03 0.06
90°박리, PP, 샘플 4의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 50% 접착제 전이 1.81 2.052
4 50% 접착제 전이 1.885 2.207
4 50% 접착제 전이 1.836 2.044
평균 1.84 2.10
표준 편차 0.04 0.09
90°박리, PP, 샘플 5의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 3.233 3.456
5 접착제 분열 3.241 3.487
5 접착제 분열 3.298 3.575
평균 3.26 3.51
표준 편차 0.04 0.06
90°박리, PP, 샘플 5의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 2.584 2.879
5 접착제 분열 2.66 2.962
5 접착제 분열 2.728 2.88
평균 2.66 2.91
표준 편차 0.07 0.05
90°박리, PP, 샘플 6의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 청결/패널 2.722 2.996
6 청결/패널 2.217 2.619
6 청결/패널 2.347 2.682
평균 2.43 2.77
표준 편차 0.26 0.20
90°박리, PP, 샘플 6의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
6 접착제 분열 2.907 3.188
6 접착제 분열 2.975 3.209
6 접착제 분열 2.785 3.156
평균 2.89 3.18
표준 편차 0.10 0.03
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 0.099 0.274
AFB 6640 청결/패널 0.094 0.254
AFB 6640 청결/패널 0.181 0.262
평균 0.12 0.26
표준 편차 0.05 0.01
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6640 청결/패널 0.203 0.242
AFB 6640 청결/패널 0.185 0.236
AFB 6640 청결/패널 0.183 0.23
평균 0.19 0.24
표준 편차 0.01 0.01
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 0.592 0.843
AFB 6464 청결/패널 0.616 0.899
AFB 6464 청결/패널 0.618 0.907
평균 0.61 0.88
표준 편차 0.01 0.03
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6464 청결/패널 0.66 1.093
AFB 6464 청결/패널 0.682 1.122
AFB 6464 청결/패널 0.677 1.149
평균 0.67 1.12
표준 편차 0.01 0.03
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 0.162 0.203
AFB 6625 청결/패널 0.12 0.201
AFB 6625 청결/패널 0.129 0.186
평균 0.14 0.20
표준 편차 0.02 0.01
90°박리, PP, 비교 샘플의 결과
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
AFB 6625 청결/패널 0.18 0.426
AFB 6625 청결/패널 0.151 0.291
AFB 6625 청결/패널 0.191 0.314
평균 0.17 0.34
표준 편차 0.02 0.07
전단 접착 테스트는 샘플 1-6 및 주목된 비교 샘플에서 실행되었다. 전단 접착 테스팅은 1인치 x 1인치 샘플을 스테인리스 스틸 기판에 접착시키고 1000g 로드를 샘플 상에 적용함으로써 실행되었다. 로드 하강을 야기하는 샘플이 실패하는 시간이 측정된다. 표 61-66은 샘플 1-6의 결과를 나타내며 표 67-69은 비교 샘플을 위한 결과를 나타낸다.
전단 테스팅의 결과, 샘플 1
샘플 시간(분) 실패 모드
1 73 접착제 분열
1 90 접착제 분열
1 88 접착제 분열
평균 83.67
표준 편차 9.29
전단 테스팅의 결과, 샘플 2
샘플 시간(분) 실패 모드
2 56 접착제 분열
2 63 접착제 분열
2 48 접착제 분열
평균 55.67
표준 편차 7.51
전단 테스팅의 결과, 샘플 3
샘플 시간(분) 실패 모드
3 8 접착제 분열
3 9 접착제 분열
3 10 접착제 분열
평균 9.00
표준 편차 1.00
전단 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 시간(분) 실패 모드
4 106 접착제 분열
4 53 접착제 분열
4 65 접착제 분열
평균 74.67
표준 편차 27.79
전단 테스팅의 결과, 샘플 5
샘플 시간(분) 실패 모드
5 29 접착제 분열
5 22 접착제 분열
5 37 접착제 분열
평균 29.33
표준 편차 7.51
전단 테스팅의 결과, 샘플 6
샘플 시간(분) 실패 모드
6 8 접착제 분열
6 6 접착제 분열
6 8 접착제 분열
평균 7.33
표준 편차 1.15
전단 테스팅, 비교 샘플의 결과
샘플 시간(분) 실패 모드
AFB 6464 10000 여전히 매달림
AFB 6464 10000 여전히 매달림
AFB 6464 10000 여전히 매달림
평균 10000.00
표준 편차 0.00
전단 테스팅의 결과, 비교 샘플의 결과
샘플 시간(분) 실패 모드
AFB 6640 10000 여전히 매달림
AFB 6640 10000 여전히 매달림
AFB 6640 10000 여전히 매달림
평균 10000.00
표준 편차 0.00
전단 테스팅의 결과, 비교 샘플의 결과
샘플 시간(분) 실패 모드
AFB 6625 10000 여전히 매달림
AFB 6625 10000 여전히 매달림
AFB 6625 10000 여전히 매달림
평균 10000.00
표준 편차 0.00
동적 전단 접착 테스트는 샘플 1-6과 주목된 비교 샘플 상에서 실행되었다. 동적 전단 테스팅은 한 쌍의 ABS 기판 사이에서 0.5인치 x 0.5인치 샘플을 접착시키고 동적 로드를 분당 2인치의 속도로 샘플에 적용함으로써 실행되었다. 실패가 일어난 힘은 측정되었다. 표 70-75는 샘플 1-6의 결과를 나타내며 표 76-78은 비교 샘플의 결과를 나타낸다.
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 1
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
1 접착제 분열 30.581
1 접착제 분열 23.534
1 접착제 분열 23.697
평균 25.94
표준 편차 4.02
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 2
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 22.795
2 접착제 분열 19.871
2 접착제 분열 21.852
평균 21.51
표준 편차 1.49
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 3
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 11.085
3 접착제 분열 11.469
3 접착제 분열 9.72
평균 10.76
표준 편차 0.92
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 29.306
4 접착제 분열 26.348
4 접착제 분열 26.296
평균 27.32
표준 편차 1.72
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 5
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
5 접착제 분열 21.199
5 접착제 분열 20.586
5 접착제 분열 20.856
평균 20.88
표준 편차 0.31
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 6
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
6 접착제 분열 10.923
6 접착제 분열 10.416
6 접착제 분열 10.312
평균 10.55
표준 편차 0.33
동적 전단 테스팅, 비교 샘플
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
AFB 6464 접착제 분열 38.467
AFB 6464 접착제 분열 49.366
AFB 6464 접착제 분열 31.285
평균 39.71
표준 편차 9.10
동적 전단 테스팅, 비교 샘플
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
AFB 6640 접착제 분열 40.602
AFB 6640 접착제 분열 38.769
AFB 6640 접착제 분열 41.525
평균 40.30
표준 편차 1.40
동적 전단 테스팅, 비교 샘플
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
AFB 6625 접착제 분열 34.387
AFB 6625 접착제 분열 43.269
AFB 6625 접착제 분열 42.652
평균 40.10
표준 편차 4.96
인장 및 연장 테스트는 지지된 샘플 4-6을 사용하여 실행되었다. 인장 및 연장 테스트는 분당 20인치의 크로스헤드 속도로 이전에 기재된 인스트론 테스터와 1인치 x 4인치의 샘플 크기를 사용하여 실행되었다. 표 79-81은 이러한 테스팅의 결과를 나타낸다.
인장 및 연장 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 두께 (인치) 항복점 (lbf) 항복 인장(psi) 로드 @ 브레이크 (lbf) 출구 @ 브레이크(인치) 브레이크 인장 (psi) 강도 @ 브레이크(%) 마이크론
4 0.0048 2.9 604.167 4.059 0.633 845.625 31.65% 121.92
4 0.0048 2.6 541.667 3.756 0.513 782.500 25.65% 121.92
4 0.0048 2.8 583.333 3.886 0.572 809.583 28.60% 121.92
평균 0.0048 2.77 576.39 3.90 0.57 812.57 0.29
표준 편차 0.00 0.15 31.82 0.15 0.06 31.67 0.03
인장 및 연장 테스팅의 결과, 샘플 5
샘플 두께 (인치) 항복점 (lbf) 항복 인장(psi) 로드 @ 브레이크 (lbf) 출구 @ 브레이크(인치) 브레이크 인장 (psi) 강도 @ 브레이크(%) 마이크론
5 0.00735 3.1 421.769 3.963 1.391 539.184 69.55% 186.69
5 0.00735 3.1 421.769 4.109 1.001 559.048 50.05% 186.69
5 0.00735 3.3 448.980 3.974 1.505 540.680 75.25% 186.69
평균 0.0074 3.17 430.84 4.02 1.30 546.30 0.65
표준 편차 0.00 0.12 15.71 0.08 0.26 11.06 0.13
인장 및 연장 테스팅의 결과, 샘플 6
샘플 두께 (인치) 항복점 (lbf) 항복 인장(psi) 로드 @ 브레이크 (lbf) 출구 @ 브레이크(인치) 브레이크 인장 (psi) 강도 @ 브레이크(%) 마이크론
6 0.01175 2.9 246.809 3.862 0.511 328.681 25.55% 298.45
6 0.01175 3 255.319 3.726 0.485 317.106 24.25% 298.45
6 0.01175 2.9 246.809 4.118 0.568 350.468 28.40% 298.45
평균 0.0118 2.93 249.65 3.90 0.52 332.09 0.26
표준 편차 0.00 0.06 4.91 0.20 0.04 16.94 0.02
표 82는 실시예 3의 다양한 테스팅을 요약한다.
실시예 3을 위한 테스팅의 요약: 평가
샘플 90°박리 초기 SS (lbf/인치) 90°박리 @ 24 시간 SS (lbf/인치) 90°박리 초기 ABS (lbf/인치) 90°박리 24시간 ABS (lbf/인치) 90°박리 초기 PP (lbf/인치) 90°박리 @ 24시간 PP (lbf/인치) 전단 (분) 브레이크 인장 (psi) 동적 전단 (lbf)
1 1.81 1.94 1.90 1.93 1.99 2.17 83.67 25.94
2 1.54 1.72 1.63 1.62 1.70 1.82 55.67 21.51
3 3.73 3.44 3.54 3.86 3.51 2.90 9.00 10.76
4 2.15 2.16 2.17 2.16 2.15 1.84 74.67 810.57 27.32
5 3.31 3.10 3.26 3.28 3.26 2.66 29.33 546.30 20.88
6 2.61 3.30 2.35 2.60 2.43 2.89 7.33 332.09 10.55
AFB 6640 2.35 8.52 0.40 1.01 0.12 0.19 10000.
00		 40.30
AFB 6625 1.75 7.40 0.46 1.29 0.14 0.17 10000.00 40.10
AFB 6464 5.12 9.94 3.98 7.56 0.61 0.67 10000.00 39.71
실시예 3의 평가는 접착 제제 안에서 팽창성 마이크로스피어의 일부를 증가시키는 효과를 도시한다. 일반적으로, 마이크로스피어의 더 낮은 로딩의 사용은 전단력에 더 높은 저항을 야기한다. 반대로, 일반적으로 마이크로스피어의 더 높은 로딩의 사용은 전단력에 더 낮거나 감소된 저항을 야기한다.
다른 연속의 평가에서, 팽창된 접착제 제제를 사용하는 다양한 층상 어셈블리는 준비되고 평가되었다. 샘플 안에서 사용된 접착제 제제는 표 83 및 84에서 명시된 바와 같이 수정된 아크릴 접착제, 톨루엔 및 20-40 마이크론 마이크로스피어를 포함하였다.
접착제 제제
기재 양(lbs) %습윤 %건조
수정된 접착제 66.14 84.9 97
톨루엔 10.65 13.7
40 마이크론 마이크로스피어 1.07 1.4 3
접착제 제제
기재 양(lbs) %습윤 %건조
수정된 접착제 66.14 84.9 97
톨루엔 10.65 13.7
20 마이크론 마이크로스피어 1.07 1.4 3
샘플 1-4는 표 85에 명시된 바와 같이 두 샘플은 캐리어와 함께 다른 두 샘플은 캐리어 없이 준비되었다.
실시예 4의 샘플 1-4
샘플 사용된 마이크로스피어 접착제 1 코팅 중량 캐리어 접착제 2 코팅 중량
1 3% 20㎛ 마이크로스피어 100 GSM 없음
2 3% 40㎛ 마이크로스피어 100 GSM 없음
3 3% 40㎛ 마이크로스피어 100 GSM 12.5 um 100 GSM
4 3% 20㎛ 마이크로스피어 100 GSM 12.5 um 100 GSM
샘플은 스테인리스 스틸과 ABS의 기판을 사용하여 90도 박리 접착 테스트에 그 뒤 영향을 받는다. 박리 접착 테스트는 실시예 3에서 이전에 기재된 바와 같이 실행되었다. 표 86-93은 스테인리스 스틸 기판을 사용한 이러한 테스트의 결과를 요약한다.
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 1
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 청결/패널 2.4 3.83
1 청결/패널 2.411 4.039
1 청결/패널 2.543 3.993
평균 2.45 3.95
표준 편차 0.08 0.11
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 1
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 청결/패널 3.947 5.15
1 접착제 분열 4.308 5.736
1 청결/패널 3.496 4.125
평균 3.92 5.00
표준 편차 0.41 0.82
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 2
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 2.553 3.526
2 접착제 분열 2.606 3.716
2 접착제 분열 2.717 4.051
평균 2.63 3.76
표준 편차 0.08 0.27
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 2
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 1.86 2.009
2 접착제 분열 2.474 2.764
2 접착제 분열 2.087 2.316
평균 2.14 2.36
표준 편차 0.31 0.38
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 3
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 1.114 1.978
3 접착제 분열 1.143 1.368
3 접착제 분열 1.076 1.513
평균 1.11 1.62
표준 편차 0.03 0.32
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 3
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 층간 박리 1.151 1.495
3 층간 박리 1.138 1.417
3 층간 박리 1.173 1.587
평균 1.15 1.50
표준 편차 0.02 0.09
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 4
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 층간 박리 2.069 2.974
4 층간 박리 1.968 2.749
4 층간 박리 1.695 2.805
평균 1.91 2.84
표준 편차 0.19 0.12
90°박리, 스테인리스 스틸의 결과, 샘플 4
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 2.567 2.987
4 접착제 분열 2.395 2.544
4 접착제 분열 2.512 2.762
평균 2.49 2.76
표준 편차 0.09 0.22
표 94-101은 ABS 기판을 사용하는 샘플 1-4의 이러한 테스트의 결과를 요약한다.
90°박리, ABS의 결과, 샘플 1
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 청결/패널 2.338 3.998
1 청결/패널 2.568 3.697
1 청결/패널 2.166 4.248
평균 2.36 3.98
표준 편차 0.20 0.28
90°박리, ABS의 결과, 샘플 1
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
1 청결/패널 2.414 3.582
1 청결/패널 2.573 4.042
1 청결/패널 2.543 3.607
평균 2.51 3.74
표준 편차 0.08 0.26
90°박리, ABS의 결과, 샘플 2
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 2.412 2.974
2 접착제 분열 2.567 3.721
2 접착제 분열 2.626 3.544
평균 2.54 3.41
표준 편차 0.11 0.39
90°박리, ABS의 결과, 샘플 2
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 2.038 2.551
2 접착제 분열 1.952 2.496
2 접착제 분열 1.905 2.317
평균 1.97 2.45
표준 편차 0.07 0.12
90°박리, ABS의 결과, 샘플 3
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 1.011 1.307
3 층간 박리 1.324 2.64
3 층간 박리 1.33 2.602
평균 1.22 2.18
표준 편차 0.18 0.76
90°박리, ABS의 결과, 샘플 3
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 1.62 1.895
3 층간 박리 1.057 1.912
3 층간 박리 1.205 1.509
평균 1.29 1.77
표준 편차 0.29 0.23
90°박리, ABS의 결과, 샘플 4
15분 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 층간 박리 1.883 2.931
4 층간 박리 1.863 2.634
4 층간 박리 1.969 4.544
평균 1.91 3.37
표준 편차 0.06 1.03
90°박리, ABS의 결과, 샘플 4
24시간 휴지
샘플 실패 모드 평균 로드(lbf/인치) 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 1.814 2.682
4 접착제 분열 2.161 3.438
4 접착제 분열 1.744 2.337
평균 1.91 2.82
표준 편차 0.22 0.56
전단 접착 테스트는 샘플 1-4 상에서 실행되었다. 전단 접착 테스팅은 실시예 3과 연관하여 이전에 기재된 바와 같이 실행되었다. 표 102-105는 샘플 1-4를 위한 테스팅의 결과를 나타낸다.
전단 테스팅의 결과, 샘플 1
샘플 시간(분) 실패 모드
1 10000 여전히 매달림
1 10000 여전히 매달림
1 10000 여전히 매달림
평균 10000.00
표준 편차 0.00
전단 테스팅의 결과, 샘플 2
샘플 시간(분) 실패 모드
2 403 접착제 분열
2 376 접착제 분열
2 390 접착제 분열
평균 389.67
표준 편차 13.50
전단 테스팅의 결과, 샘플 3
샘플 시간(분) 실패 모드
3 180 접착제 분열
3 235 접착제 분열
3 242 접착제 분열
평균 219.00
표준 편차 33.96
전단 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 시간(분) 실패 모드
4 5282 접착제 분열
4 3715 접착제 분열
4 6212 접착제 분열
평균 5069.67
표준 편차 1261.97
동적 전단 접착 테스트는 샘플 1-4 상에서 실행되었다. 이러한 테스트는 실시예 3과 연관되어 이전에 기재된 바와 같이 실행되었다. 표 106-109는 샘플 1-4를 위한 테스팅의 결과를 나타낸다.
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 1
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
1 접착제 분열 36.758
1 접착제 분열 45.935
1 접착제 분열 48.575
평균 43.76
표준 편차 6.20
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 2
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
2 접착제 분열 13.418
2 접착제 분열 15.467
2 접착제 분열 14.945
평균 14.61
표준 편차 1.06
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 3
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
3 접착제 분열 19.019
3 접착제 분열 20.501
3 접착제 분열 21.316
평균 20.28
표준 편차 1.16
동적 전단 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 실패 모드 피크 로드(lbf)
4 접착제 분열 35.454
4 접착제 분열 44.383
4 접착제 분열 45.957
평균 41.93
표준 편차 5.66
인장 및 연장 테스트는 지지된 샘플 3 및 4를 사용하여 실행되었다. 테스트는 실시예 3에서 이전에 기재된 바와 같이 실행되었다. 표 110과 표111은 이러한 테스팅의 결과를 나타낸다.
인장 및 연장 테스팅의 결과, 샘플 3
샘플 두께 (인치) 항복점 (lbf) 항복 인장 (psi) 로드@ 브레이크 (lbf) 출구@ 브레이크 (인치) 브레이크 인장 (psi) 강도@ 브레이크 (%) 두께 (㎛) 항복 (N/cm) 브레이크 (N/cm)
3 0.008413 8.4 998.455 12.38 1.087 1471.532 54.35% 213.6902 14.7 21.665
3 0.009068 8.5 937.362 12.328 1.067 1359.506 53.35% 230.3272 14.875 21.574
3 0.009075 8.1 892.562 11.535 0.891 1271.074 44.55% 230.505 14.175 20.18625
평균 0.0089 8.33 942.79 12.08 1.02 1367.37 0.51 14.58333333 21.14175
표준 편차 0.00 0.21 53.15 0.47 0.11 100.46 0.05
인장 및 연장 테스팅의 결과, 샘플 4
샘플 두께 (인치) 항복점 (lbf) 항복 인장 (psi) 로드@ 브레이크 (lbf) 출구@ 브레이크 (인치) 브레이크 인장 (psi) 강도@ 브레이크 (%) 두께 (㎛) 항복 (N/cm) 브레이크 (N/cm)
4 0.006588 8.5 1290.225 12.299 1.062 1866.879 53.10% 167.3352 14.875 21.52325
4 0.006575 8.4 1277.567 13.171 1.339 2003.194 66.95% 167.005 14.7 23.04925
4 0.0063 8.2 1301.587 12.072 1.113 1916.190 55.65% 160.02 14.35 21.126
평균 0.0065 8.37 1289.79 12.51 1.17 1928.75 0.59 14.64166667 21.8995
표준 편차 0.00 0.15 12.02 0.58 0.15 69.02 0.07
표 112는 실시예 4의 테스팅의 결과를 요약한다.
실시예 4 평가의 테스팅의 요약
샘플 90°박리 초기SS (lbf/인치) 90°박리 @ 24시간 SS (lbf/인치) 90°박리 초기 ABS (lbf/인치) 90°박리 @ 24시간 ABS(lbf/인치) 전단(분) 동적 전단 (lbf) 브레이크 인장 (psi)
1 2.45 3.92 2.36 2.51 10000.00 43.76
2 2.63 2.14 2.54 1.97 389.67 14.61
3 1.11 1.15 1.22 1.29 219.00 20.28 1367.37
4 1.91 2.49 1.91 1.91 5069.67 41.93 1928.75
실시예 4의 테스팅 결과는 작은 입자 크기로 인한 접착제 매트릭스 안에서 마이크로스피어의 더 균일한 결합 때문에 더 작은 마이크로스피어의 사용이 더 놓은 접착 값 및 전단을 가능하게 하는 것을 도시한다.
추가적인 테스팅은 다양한 접착제층을 함유하는 실시형태에서 행해졌다. 샘플 A, B, C가 준비되었다. 샘플 A, B, C 각각은 두 개의 스킨 접착제층과 마이크로스피어를 함유하는 코어 접착제층을 포함한다. 각각의 샘플에서 각각의 층의 접착 성분은 고무 기초 접착 성분이었다. 샘플 A는 25㎛ 스킨층과 50㎛ 코어층을 포함한다. 샘플 A의 코어층은 20 마이크론 미사구를 함유한다. 샘플 B는 25㎛ 스킨층과 50㎛ 코어층을 포함한다. 샘플 B의 코어층은 20 마이크론 미사구를 함유한다. 샘플 C는 25㎛ 스킨층과 100㎛ 코어층을 포함한다. 샘플 C의 코어층은 20 마이크론 미사구를 함유한다.
180도 박리 테스팅(ASTM D3330)은 샘플 A, B, C에서 스테인리스 스틸, ABS 및 폴리카보네이트를 위해 행해졌다. ASTM D3330은 표준 180도 박리 테스팅을 기재하며 또한 PSTC 방법 101에서 기재된다. 푸쉬 아웃 테스트 및 수정된 ASTM D3763-10은 샘플 A, B, C 상에서도 실행되었다. 푸쉬 아웃 방법 및 영향 방법은 ASTM D3330으로써 동일한 샘플/기하학적 구조/셋업을 사용한다. 푸쉬 아웃 테스트에서 하부 쿠폰은 상대적으로 느린 속도(10mm/분)로 푸쉬되는 반면 영향 테스트에서 쿠폰은 상대적으로 빠른 1.5m/s로 영향을 받는다. D3763-10의 수정은 이러한 동일한 기하학적 구조/셋업을 사용하는데 있다.
이러한 테스트의 결과는 표 113에 나타난다.
다양한 층을 이루는 접착제 실시형태의 테스팅의 요약
180도 박리(ASTM D3330) 푸쉬 아웃 수정된 ASTM D3763-10
스테인리스 스틸 ABS 폴리카보네이트 푸쉬 아웃 피크 로드 피크 로드시 에너지 전체 에너지
lbs/인치 N/m lbs/인치 N/m lbs/인치 N/m N/mm^2 N J J
A 6.38 1118 5.44 953 5.54 971 1.07 758 0.079 0.156
B 7.91 1386 6.98 1223 6.99 1225 1.19 981 0.109 0.216
C 10.92 1913 7.88 1381 7.88 1381 1.02 896 0.104 0.197
다른 많은 이점은 이러한 기술의 미래 적용 및 발전으로부터 명백해질 것이 분명하다.
여기서 주목된 모든 특허, 공지된 출판, 표준, 참조 텍스트 및 아티클은 전체가 여기서 참조에 의해 포함된다.
상기 기재된 바와 같이, 본 발명은 이전의 전략, 시스템 및/또는 아티클과 연관된 많은 문제점을 해결한다. 하지만, 본 발명의 특징을 설명하기 위해 여기서 기재되고 도시된 상세한 설명, 부품의 물질 및 배치의 다양한 변화가 첨부된 청구항에서 표현된 바와 같이 청구된 발명의 원리와 범위에서 벗어나지 않고 당업자에 의해 만들어질 수 있다는 것은 이해될 것이다.

Claims (47)

  1. 50~99 중량%의 접착 성분으로서, 0.1~5 중량%의 아크릴산을 포함하는 접착 성분,
    0~3 중량%의 가교제,
    0~3 중량%의 산화방지제,
    0.1~10 중량%의 접착제 제제 전체에 분산된 팽창성 마이크로스피어, 및
    0.1~40 중량%의 점착 부여제를 포함하고,
    상기 마이크로스피어는 팽창 전에 5㎛~75㎛의 범위 내의 크기를 갖는 비팽창 상태인 접착제 제제로서,
    상기 접착제 제제의 층은 층당 10gsm에서 250gsm의 코트중량으로 적용되고, 상기 접착제 제제의 층의 두께는 25~50㎛인 접착제 제제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    충전제, 안료, 가소제, 내연제, UV 안정제 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 한 개의 성분을 0.1~30 중량% 더 포함하는 접착제 제제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마이크로스피어는 가스 충전된 중공 내부 코어를 봉입하는 열가소성 중합체 셸을 포함하는 접착제 제제.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마이크로스피어는 70℃~220℃의 범위 내의 온도에 노출시에 팽창하는 접착제 제제.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마이크로스피어는 120℃~210℃의 범위 내의 비파열 온도를 나타내는 접착제 제제.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마이크로스피어는 팽창 후에 10㎛~200㎛의 범위 내의 크기를 갖는 접착제 제제.
  7. 삭제
  8. 필름, 및
    상기 필름 상에 배치된 접착제의 층을 포함하는 층상 접착제 어셈블리로서,
    상기 접착제는 50~99 중량%의 접착 성분, 0~3 중량%의 가교제, 0~3 중량%의 산화방지제, 0.1~40 중량%의 점착 부여제 및 0.1~10 중량%의 접착제 제제 전체에 분산된 팽창성 마이크로스피어를 포함하고,
    상기 접착 성분은 0.1~5 중량%의 아크릴산을 포함하고,
    상기 접착제의 층은 층당 10gsm에서 250gsm의 코트중량으로 적용되고, 상기 접착제의 층의 두께는 25~50㎛인 층상 접착제 어셈블리.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착제의 층은 제 1 접착제의 층이며, 상기 어셈블리는 제 2 접착제의 층을 더 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제의 층은 상기 제 1 접착제의 층이 분산된 상기 필름의 표면의 반대측 필름의 표면 상에 배치되는 층상 접착제 어셈블리.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 접착제의 층은 50~99 중량%의 접착 성분, 0~3 중량%의 가교제, 0~3 중량%의 산화방지제, 0.1~40 중량%의 점착 부여제 및 0.1~10 중량%의 접착제 제제 전체에 분산된 팽창성 마이크로스피어를 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  12. 기판에 부착된 부품에 대한 기계식 충격을 흡수하는 방법으로서,
    50~99 중량%의 접착 성분, 0~3 중량%의 가교제, 0~3 중량%의 산화방지제, 0.1~40 중량%의 점착 부여제 및 0.1~10 중량%의 접착제 제제 전체에 분산된 팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착제의 층을 제공하는 단계로서, 상기 접착 성분은 0.1~5 중량%의 아크릴산을 포함하는 단계,
    상기 부품과 상기 기판 사이에 상기 접착제의 층을 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 접착제의 층은 층당 10gsm에서 250gsm의 코트중량으로 적용되고, 상기 접착제의 층의 두께는 25~50㎛인 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 접착제 제제 전체에 분산된 마이크로스피어를 팽창시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  14. 접착제의 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층,
    접착제의 코어층을 포함하는 층상 접착제 어셈블리로서, 상기 접착제는 50~99 중량%의 접착 성분, 0~5 중량%의 가교제, 0~3 중량%의 산화방지제, 0.1~40 중량%의 점착 부여제 및 0.1~10 중량%의 접착제 제제 전체에 분산된 팽창성 마이크로스피어를 포함하고, 상기 접착 성분은 0.1~5 중량%의 아크릴산을 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 접착제의 코어층은 충전제, 안료, 가소제, 내연제, UV 안정제 및 그들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 한 개의 성분을 0.1~30 중량% 더 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 접착제의 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층은 상기 접착제의 코어층의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 배치되는 층상 접착제 어셈블리.
  17. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 접착제의 코어층은 고무 접착 성분을 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  18. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    각각의 상기 스킨층은 고무 접착 성분을 포함하는 층상 접착제 어셈블리.
  19. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    각각의 상기 스킨층은 10~125㎛인 층상 접착제 어셈블리.
  20. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층은 동일한 조성인 층상 접착제 어셈블리.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
  31. 삭제
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  37. 삭제
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  45. 삭제
  46. 삭제
  47. 삭제
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI714815B (zh) * 2016-12-26 2021-01-01 日商迪愛生股份有限公司 物品、物品之製造方法及空隙之填充方法
KR102425659B1 (ko) 2017-11-30 2022-07-27 아너 디바이스 컴퍼니 리미티드 구조적 구성요소 및 이동 단말기
CN108192523B (zh) * 2017-12-28 2021-02-12 东莞市澳中电子材料有限公司 一种超薄防水缓冲胶带及其制备方法
WO2019215043A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tesa Se Verfahren zur herstellung einer mit mikroballons geschäumten selbstklebemasseschicht
CN110564331B (zh) * 2019-09-24 2020-05-19 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种弹性压敏胶带的制备方法及弹性压敏胶带
DE102020201075A1 (de) * 2020-01-29 2021-07-29 Volkswagen Aktiengesellschaft Verbund zweier Bauteile
DE102020210505A1 (de) 2020-08-19 2022-02-24 Tesa Se Klebeband mit Polyurethanträger
KR102530957B1 (ko) 2020-08-19 2023-05-09 테사 소시에타스 유로파에아 폴리우레탄 캐리어를 갖는 접착 테이프
DE102020210503B4 (de) 2020-08-19 2023-10-26 Tesa Se Klebeband mit Polyurethanträger, Verfahren zur Herstellung und Verwendung
DE102021211884A1 (de) 2021-10-21 2023-04-27 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Membran-Elektroden-Einheit für eine elektrochemische Zelle und Verfahren zum Herstellen einer Membran-Elektroden-Einheit
DE102022131231A1 (de) 2022-10-14 2024-04-25 Tesa Se Wiederablösbares Haftklebeband

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5264532A (en) 1989-08-14 1993-11-23 Avery Dennison Corporation Emulsion pressure-sensitive adhesives
AU680957B2 (en) * 1993-11-10 1997-08-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive thermosetting adhesives
US6103152A (en) * 1998-07-31 2000-08-15 3M Innovative Properties Co. Articles that include a polymer foam and method for preparing same
JP2001072951A (ja) * 1999-09-02 2001-03-21 Dainippon Ink & Chem Inc 耐衝撃性に優れる両面粘着テープ及び固定方法
JP4703833B2 (ja) * 2000-10-18 2011-06-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
US20030175497A1 (en) * 2002-02-04 2003-09-18 3M Innovative Properties Company Flame retardant foams, articles including same and methods for the manufacture thereof
US7063887B2 (en) * 2002-02-04 2006-06-20 3M Innovative Properties Company Stretch releasable foams, articles including same and methods for the manufacture thereof
US20050159531A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 L&L Products, Inc. Adhesive material and use therefor
JP2007217478A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着性発泡シート及びその製造方法
KR20070004837A (ko) * 2006-10-13 2007-01-09 애버리 데니슨 코포레이션 미소구 함유 전자빔 경화된 감압성 접착 테이프 및 이의제조 및 사용 방법
DE102008056980A1 (de) * 2008-11-12 2010-05-20 Tesa Se Strahlenchemisch vernetzbare, geschäumte Selbstklebemasse basierend auf Vinylaromatenblockcopolymeren
KR20120022806A (ko) * 2009-04-21 2012-03-12 닛토덴코 가부시키가이샤 가열 팽창형 재박리성 아크릴계 점착 테이프 또는 시트
DE102010062669A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Tesa Se Verfahren zur Herstellung geschäumter Polymermassen, geschäumte Polymermassen und Klebeband damit
JP2012122027A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
EP2551102B1 (en) * 2011-07-29 2014-12-03 3M Innovative Properties Company Self-stick foam adhesive
JP2013124279A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Nitto Denko Corp 保護材
CA2911372A1 (en) * 2013-05-02 2014-11-06 Avery Dennison Corporation Release liner with structured and repositionable properties

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