KR101066933B1 - 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 처리실 내의 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서 성막 속도의 저하를 억제하면서, 처리실 내의 금속 오염이나 석영 부재의 파손을 억제함과 동시에, 장치 가동률을 향상시킨다.
제1 온도로 가열된 처리실 내에 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 처리실 내에 퇴적한 박막을 제거하는 공정과 제2 온도로 가열된 처리실 내에 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 박막의 제거 후에 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함한다.
제1 온도로 가열된 처리실 내에 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 처리실 내에 퇴적한 박막을 제거하는 공정과 제2 온도로 가열된 처리실 내에 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 박막의 제거 후에 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함한다.
Description
본 발명은 기판을 처리하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정의 일 공정으로서, 예를 들면 열화학 기상 성장법(열 CVD법)에 의해, 반도체 웨이퍼 등의 기판 상에 질화 실리콘막(Si3N4막) 등의 CVD 박막을 형성하는 박막 형성 공정이 있다. 열 CVD법에 따른 박막 형성 공정은, 기판을 반입한 처리실 내에 처리 가스를 공급함으로써 이루어진다. 박막 형성 공정의 목적은 기판 표면에 대한 박막 형성인데, 실제로는 기판 표면 이외, 예를 들면 처리실의 내벽 등에 대해서도 박막을 포함하는 퇴적물이 부착하는 경우가 있다. 이와 같은 퇴적물은, 박막 형성 공정을 실시할 때마다 누적되어 부착하고, 일정한 두께 이상으로 도달하면 처리실의 내벽 등으로부터 박리하고, 처리실 내에 있어서의 이물질(파티클) 발생 요인이 된다. 그 때문에 퇴적물의 두께가 일정한 두께에 도달할 때마다 퇴적물을 제거함으로써, 처리실 내부나 처리실 내부의 부재를 클리닝할 필요가 있다.
이전에는, 퇴적물을 제거하는 방법으로서 기판 처리 장치로부터 처리실을 구성하는 반응관을 떼어내고, HF수용액의 세정조에 있어서 반응관 내벽에 부착한 퇴적물을 제거하는 웨트 클리닝법이 주류였는데, 최근, 반응관을 떼어낼 필요가 없는 드라이클리닝법을 이용하게 되었다. 예를 들면, F2(불소) 가스에 HF(불화 수소) 가스나 H2(수소) 가스를 첨가한 혼합 가스를 처리실 내에 공급하는 드라이클리닝법등이 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1~3 참조).
그러나, 상술한 드라이클리닝을 수행하면, 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서 성막 속도(성막 레이트)가 저하하는 경우가 있었다. 성막 속도의 저하를 막기 위해서는 드라이클리닝 직후에, F2가스에 HF가스나 H2가스를 첨가한 혼합 가스를 처리실 내에 공급하여 처리실의 내벽 등을 평탄화하는 방법도 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 첨부한 HF가스에 의해, 또는 F2가스와 H2가스와의 반응에 의해 생성된 HF가스에 의해, 처리실 내의 금속 부재가 부식되어 금속 오염이 생기거나, 처리실 내의 석영 부재가 침식되어 파손되는 경우가 있었다.
여기에서 본 발명은, 처리실 내의 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서의 성막 속도의 저하를 억제하면서, 처리실 내의 금속 오염이나 석영 부재의 파손을 억제할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 한 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과, 상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과, 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과, 상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제 1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과, 제 2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 배기하는 배기계와, 상기 처리실 내를 가열하는 히터와, 처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 제 1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제 2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 상기 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 배기하는 배기계와, 상기 처리실 내를 가열하는 히터와, 상기 처리실의 외측에 상기 처리실을 덮도록 설치되어 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 강제 냉각 기구와, 처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 것으로 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 제 1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제 2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 상기 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 강제 냉각 기구, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명에 따른 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치에 의하면, 처리실 내의 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서의 성막 속도의 저하를 억제하면서, 처리실 내의 금속 오염이나 석영 부재의 침식을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 기판 처리 장치의 가동률을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 반도체용 CVD 박막 형성 장치의 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 클리닝 공정의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 클리닝 공정의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프.
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 이물질 발생량의 검증 데이터를 나타내는 그래프.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 성막 속도의 재현성의 검증 데이터를 나타내는 그래프.
도 6(a)는 질화 실리콘막의 에칭 레이트, 석영의 에칭 레이트, 선택비의 온도 의존성을 각각 가리키는 그래프도이고, 도 6(b)는 그 근원이 되는 데이터를 나타내는 표.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에서 매우 적합하게 이용되는 기판 처리 장치의 처리로의 개략 구성도.
도 8은 드라이클리닝 공정 후의 파티클 발생의 추이를 나타내는 그래프.
도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 드라이클리닝 공정 후의 파티클의 안정성을 나타내는 그래프.
도 10은 본 발명의 실시예 3에서 매우 적합하게 이용되는 강제 냉각 기구를 구비하는 기판 처리 장치의 처리로의 개략 구성도.
도 11(a)는 박막의 에칭 공정 후에 트리트먼트 공정을 수행하지 않았던 경우의 석영 표면의 변화 형태를 예시하는 개략도이고, 도 11(b)는 박막의 에칭 공정 후에 트리트먼트 공정을 수행했을 경우의 석영 표면의 변화 형태를 예시하는 개략도.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 클리닝 공정의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 클리닝 공정의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프.
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 이물질 발생량의 검증 데이터를 나타내는 그래프.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 성막 속도의 재현성의 검증 데이터를 나타내는 그래프.
도 6(a)는 질화 실리콘막의 에칭 레이트, 석영의 에칭 레이트, 선택비의 온도 의존성을 각각 가리키는 그래프도이고, 도 6(b)는 그 근원이 되는 데이터를 나타내는 표.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에서 매우 적합하게 이용되는 기판 처리 장치의 처리로의 개략 구성도.
도 8은 드라이클리닝 공정 후의 파티클 발생의 추이를 나타내는 그래프.
도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 드라이클리닝 공정 후의 파티클의 안정성을 나타내는 그래프.
도 10은 본 발명의 실시예 3에서 매우 적합하게 이용되는 강제 냉각 기구를 구비하는 기판 처리 장치의 처리로의 개략 구성도.
도 11(a)는 박막의 에칭 공정 후에 트리트먼트 공정을 수행하지 않았던 경우의 석영 표면의 변화 형태를 예시하는 개략도이고, 도 11(b)는 박막의 에칭 공정 후에 트리트먼트 공정을 수행했을 경우의 석영 표면의 변화 형태를 예시하는 개략도.
상술한 바와 같이, CVD 박막은, 기판을 반입한 처리실 내에 처리 가스를 공급함으로써 형성된다. 이하에, 일반적인 박막 형성 장치의 구성과 박막 형성 공정에 대해서 간단히 설명한다.
일반적인 반도체용 CVD 박막 형성 장치의 구성을, 도 1을 참조하면서 설명한다. 이와 같은 박막 형성 장치는, 기판(100)을 처리하는 성막실(처리실)(101)을 내부에 포함하는 반응관(103)과, 성막실(101) 내에서 기판(100)을 수평 자세에서 다단으로 보지(保持)하는 보트(102)와, 반응관(103)의 주위에 배치된 가열원(104)과, CVD 박막을 형성하기 위한 처리 가스를 성막실(101) 내에 공급하는 처리 가스 공급 라인(105)과, 퇴적물을 에칭에 의해 제거하기 위한 클리닝 가스를 성막실(101) 내에 공급하는 클리닝 가스 공급 라인(107)과, 성막실(101) 내의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브(106) 및 진공 펌프(109)가 상류로부터 순서대로 설치된 배기 라인(108)을 구비하고 있다. 반응관(103)이나 보트(102)는 석영(SiO2)에 의해 형성되어 있다.
이어서, 이와 같은 박막 형성 장치에 의해 실시되는 박막 형성 공정에 대하여 설명한다. 우선, 복수의 기판(100)을 보지한 보트(102)를 성막실(101) 내에 반입한다. 그리고, 가열원(104)에 의해 기판(100)의 표면을 소정의 온도까지 가열한다. 그 후, 성막실(101) 내를 배기 라인(108)에 의해 배기하면서, 처리 가스 공급 라인(105)에 의해 처리 가스를 성막실(101) 내에 공급하고, CVD(Chemical Vapor Deposition)반응에 의해 기판(100) 상에 박막을 형성한다. 이 때, 배기 라인(108)에 설치된 압력 조정 밸브(106)에 의해, 성막실(101) 내의 압력을 일정한 압력으로 유지하도록 조정한다. 기판(100) 상에 소정의 막두께의 박막이 형성되면, 처리 가스 공급 라인(105)으로부터의 처리 가스의 공급을 중단한다. 그리고, 박막 형성 후의 기판(100)을 소정의 온도까지 강온시키고 나서, 보트(102)를 성막실(101) 외부로 반출한다.
상술한 박막 형성 공정에 대해서는, 기판(100) 상에 대한 박막의 형성이 본래의 목적이다. 그러나, 실제로는, 기판(100) 상에 박막을 형성할 때, 성막실(101)의 내벽이나 보트(102) 등의 부재에도 박막을 포함하는 퇴적물이 부착하는 경우가 있다. 이와 같은 퇴적물은, 상술한 박막 형성 공정을 실시할 때에 누적되어 부착하고, 일정한 두께 이상이 되면 박리, 낙하가 발생하고, 기판(100) 상에서의 이물질 발생 요인이 된다. 그 때문에 퇴적물의 두께가 일정한 두께에 도달할 때마다, 퇴적물을 제거할 필요가 있었다.
퇴적물을 제거하는 방법으로서는, 반응관(103)을 떼어내어 HF수용액으로 이루어지는 세정액에 침지(浸漬)하여 퇴적물을 웨트 에칭(wet etching)에 의해 제거하는 웨트 클리닝법이나, 성막실(101) 내에 에칭 가스(클리닝 가스)를 공급하여 퇴적물을 드라이 에칭에 의해 제거하는 드라이클리닝법이 알려져 있다. 최근, 반응관(103)을 떼어낼 필요가 없는 드라이클리닝법을 수행하게 되었다. 이하에, 드라이클리닝법에 대해 간단하게 설명한다.
우선, 표면에 퇴적물이 부착한 빈 보트(102)를, 내부에 퇴적물이 부착한 성막실(101) 내에 반입한다. 그리고, 가열원(104)에 의해 성막실(101) 내를 소정의 온도까지 가열한다. 그리고, 배기 라인(108)에 의해 성막실(101) 내를 배기하면서, 클리닝 가스 공급 라인(107)에 의해 클리닝 가스를 성막실(101) 내로 공급하고, 클리닝 가스의 분해에 의해 발생하는 활성종과 퇴적물과의 에칭 반응에 의해 성막실(101) 내부나 보트(102) 표면에 부착하고 있는 퇴적물을 제거한다. 이 때, 배기 라인(108)에 설치된 압력 조정 밸브(106)에 의해, 성막실(101) 내의 압력을 일정한 압력으로 유지하도록 조정한다. 성막실(101) 내의 퇴적물이 제거되면, 클리닝 가스 공급 라인(107)으로부터의 클리닝 가스의 공급을 정지한다. 그리고, 성막실(101) 내의 시즈닝 공정을 수행한다. 즉, 기판(100)을 반입하고 있지 않은 성막실(101) 내에 처리 가스를 공급하고, 성막실(101)의 내벽에 박막을 형성(프리코트)하여 성막실(101)을 박막 형성 공정으로 이행(移行)할 수 있는 상태로 회복시킨다.
클리닝 가스로서는, 예를 들면, NF3(3불화 질소)가스, ClF3(3불화 염소)가스, F2(불소)가스, 또는 이들 가스에 HF(불화 수소)가스나 H2(수소)가스를 첨가한 혼합 가스를 들 수 있다. 단, NF3 가스는 500℃ 이하의 저온에서는 열분해하기 어렵기 때문에, NF3가스를 에칭 가스로서 이용하는 경우에는, 성막실(101) 내를 600℃ 이상의 고온으로 하는 것이 필요하다. 이 때문에, F2가스, ClF3가스, HF가스를 이용한 드라이클리닝 기술의 개발이 진행되고 있다. 특히, F2가스는 반응성이 강하고 에칭 반응이 진행하기 쉬운 가스이며, HF가스를 첨가하는 것으로써 에칭 반응을 더욱 촉진하는 것이 가능하다. 특허 문헌 1에는, F2가스와 HF가스와의 혼합 가스를 이용하여 성막실(101) 내의 온도를 단계적으로 변화시키는 드라이클리닝법, 또는 성막실(101) 내의 온도를 일정하게 유지하거나 단계적으로 변화시켜, 클리닝 가스를 F2가스에 HF가스를 첨가한 혼합 가스로부터 F2가스로 전환하는 드라이클리닝법이 개시되어 있다. 이러한 방법에 의하면, 성막실(101) 내부에 잔류한 부착물이 남지 않도록 하여 이물질 발생을 억제할 수 있다.
그러나, F2가스와 HF가스와의 혼합 가스를 이용한 드라이클리닝을 수행하면, 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서 성막 속도가 저하하는 경우가 있다. 이 성막 속도의 저하는, 클리닝 후에 성막실(101) 내부의 석영 부재[반응관(103)이나 보트(102)] 표면에 잔류하여 부착한 미소(微小)한 석영가루나, 석영 부재 표면에 있어서 누적 성막에 의해 발생한 크랙에 의해, 석영 부재 표면의 실효적인 표면적이 증대하는 것이 원인이 되어 발생하고 있는 것이라고 추정된다.
성막 속도의 저하를 막는 방법으로서 특허 문헌 2에는, 드라이클리닝 직후에 F2가스에 HF가스를 첨가한 혼합 가스를 성막실(101) 내에 공급하여 성막실(101)의 내벽을 평탄화하는[즉, 석영 부재에 생긴 석영 크랙을 제거하는] 방법이 개시되어 있다. 한편, 특허 문헌 2에는, F2가스만, 또는 HF가스만으로는 석영 크랙을 거의 제거하지 못하고, 성막 속도의 저하는 피할 수 없다는 취지가 명시되어 있다.
또한, 성막 속도의 저하를 막는 다른 방법으로서, 특허 문헌 3에는, F2가스에 H2가스를 첨가한 클리닝 가스를 성막실(101) 내에 공급하여 성막실(101) 내를 클리닝한 후, F2가스에 H2가스를 첨가한 평탄화 가스를 성막실(101) 내에 공급하여 성막실(101)의 내벽을 평탄화하는[즉, 석영 부재에 생긴 석영 크랙을 제거하는] 방법이 개시되어 있다. 한편, 특허 문헌 3에는, 클리닝 가스에는 H2가스를 첨가하는 것이 필요하고, 또한, 평탄화 가스 속의 H2가스는 적게 하는 것이 바람직하다는 취지가 명시되어 있다.
그러나, F2가스에 HF가스를 첨가한 혼합 가스를 드라이클리닝 직후의 성막실(101) 내에 공급하면[즉, HF가스를 성막실(101) 내에 직접 공급하면], 공급된 HF가스에 의해 성막실(101)내의 금속 부재가 부식되어 금속 오염이 생기거나, 성막실(101) 내의 석영 부재의 저온부에 있어서 HF의 다층흡착에 의한 석영 침식이 현저하게 되고 석영 부재가 파손되는 경우가 있다. 또한, F2가스에 H2가스를 첨가한 혼합 가스를 성막실(101) 내에 공급하면, 성막실(101) 내에서 F2가스와 H2가스와의 반응에 의해 HF가스가 생성되어 상술한 금속 오염이나 석영 부재의 파손 등이 생길 수 있고, 기타, 조건에 따라서는 성막실(101) 내에서 폭발이 생기는 위험성도 있다.
이에 발명자 등은, 성막실(101) 내의 드라이클리닝 직후의 박막 형성 공정에 있어서 성막 속도의 저하를 억제하면서, 성막실(101) 내의 금속 오염이나 석영 부재의 파손을 억제하는 방법에 대해 많은 연구를 했다. 그 결과, 온도 조건을 최적화시키면서, 성막실(101) 내에 F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급함으로써, 상술한 과제를 해결할 수 있다는 결과를 얻었다. 즉, 제1 온도로 가열된 처리실 내에, 클리닝 가스로서 F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급하고, 처리실 내에 퇴적한 박막을 제거하는 공정과, 제2 온도로 가열된 처리실 내에, 클리닝 가스로서 F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급하고, 박막의 제거 후에 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정에 의해 상술한 과제를 해결할 수 있다는 결과를 얻었다. 본 발명은 발명자 등이 얻은 이러한 결과를 바탕으로 이루어진 것이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
우선, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도면에 기초하여 설명한다. 도 7은 본 실시 형태에서 매우 바람직하게 이용되는 기판 처리 장치의 처리로(處理爐, 202)의 개략 구성도이며, 종단면도로서 나타낸다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 처리로(202)는 가열 기구로서의 히터(206)를 포함한다. 히터(206)는 원통 형상이고, 보지판으로서의 히터 베이스(251)에 지지됨으로써 수직으로 수직으로 설치되어 있다.
히터(206)의 내측에는, 히터(206)와 동심원 형상으로 반응관으로서의 프로세스 튜브(203)가 배설되어 있다. 프로세스 튜브(203)는 내부 반응관으로서의 이너 튜브(204)와, 그 외측에 설치된 외부 반응관으로서의 아우터 튜브(205)로 구성되어 있다. 이너 튜브(204)는, 예를 들면 석영(SiO2) 또는 탄화 실리콘(SiC) 등의 내열성 재료로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구한 원통 형상으로 형성되어 있다. 이너 튜브(204)의 통 중공부(中空部)에는, 기판으로서의 웨이퍼(200) 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실(201)이 형성되어 있다. 처리실(201)은, 웨이퍼(200)를 후술하는 보트(217)에 의해 수평 자세에서 수직 방향으로 다단으로 정렬한 상태로 수용 가능하게 구성된다. 아우터 튜브(205)는, 예를 들면 석영 또는 탄화 실리콘 등의 내열성 재료로 이루어지고, 내경이 이너 튜브(204)의 외경보다 크고, 상단이 폐색(閉塞)하고 하단은 개구한 원통 형상으로 형성되어 있고, 이너 튜브(204)에 동심원 형상으로 설치된다.
아우터 튜브(205)의 하방에는, 아우터 튜브(205)와 동심원 형상으로 매니폴드(209)가 배설된다. 매니폴드(209)는, 예를 들면 스테인리스 등으로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구한 원통 형상으로 형성되어 있다. 매니폴드(209)는, 이너 튜브(204)와 아우터 튜브(205)에 계합하고, 이들을 지지하도록 설치된다. 한편, 매니폴드(209)와 아우터 튜브(205)와의 사이에는, 씰 부재로서의 O링(220a)이 설치된다. 매니폴드(209)가 히터 베이스(251)에 지지됨으로써, 프로세스 튜브(203)는 수직으로 고정된 상태가 된다. 프로세스 튜브(203)와 매니폴드(209)에 의해 반응 용기가 형성된다.
매니폴드(209)에는, 가스 도입부로서의 노즐(230a, 230b)이 처리실(201) 내에 연통하도록 접속되어 있다. 노즐(230a, 230b)에는, 박막을 형성하는 처리 가스를 처리실(201) 내에 공급하는 처리 가스 공급관(232a, 232 b)이 각각 접속된다. 처리 가스 공급관(232a)의 노즐(230a)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(매스 플로우 컨트롤러, 241a)를 개재하여 제1 처리 가스 공급원으로서의 SiH2Cl2(DCS) 가스 공급원(271)이 접속된다. 처리 가스 공급관(232a)의 MFC(241a)보다 상류측, 하류 측에는 각각 밸브(262a, 261a)가 설치된다. 처리 가스 공급관(232b)의 노즐(230b)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(매스 플로우 컨트롤러, 241b)를 개재하여 제2 처리 가스 공급원으로서의 NH3가스 공급원(272)이 접속된다. 처리 가스 공급관(232b)의 MFC(241b)보다 상류측, 하류측에는 각각 밸브(262b, 261b)가 설치된다. 주로, 처리 가스 공급관(232a, 232b), MFC(241a, 241b), 밸브(262a, 261a, 262b, 261b), SiH2Cl2 가스 공급원(271), NH3 가스 공급원(272)에 의해 처리 가스 공급계가 구성된다.
처리 가스 공급관(232a, 232b)의 밸브(261a, 261b)보다 하류측에는, 각각 불활성 가스 공급관(232c, 232d)이 접속된다. 불활성 가스 공급관(232c)의 처리 가스 공급관(232a)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(mass flow controller, 241c)를 개재하여 불활성 가스 공급원으로서의 N2가스 공급원(273)이 접속된다. 불활성 가스 공급관(232c)의 MFC(241c)보다 상류측, 하류측에는 각각 밸브(262c, 261c)가 설치된다. 불활성 가스 공급관(232d)의 처리 가스 공급관(232b)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(241d)를 개재하여 N2가스 공급원(273)이 접속된다. 정확하게는, 불활성 가스 공급관(232d)의 상류측은 불활성 가스 공급관(232c)의 밸브(262c)보다 상류측에 접속되고 불활성 가스 공급관(232d)은 밸브(262c)보다 상류측에서 불활성 가스 공급관(232c)으로부터 분기하도록 설치된다. 불활성 가스 공급관(232d)의 MFC(241d)보다 상류측, 하류측에는 각각 밸브(262d, 261d)가 설치된다. 주로, 불활성 가스 공급관(232c, 232d), MFC(241c, 241d), 밸브(262c, 261c, 262d, 261d), N2가스 공급원(273)에 의해 불활성 가스 공급계가 구성된다. 한편, 불활성 가스 공급계에는 처리 가스나 클리닝 가스를 희석하는 역할도 있으며, 불활성 가스 공급계는, 처리 가스 공급계나 클리닝 가스 공급계의 일부도 구성한다. 또한, 불활성 가스 공급계는 퍼지 가스 공급계로서도 기능한다.
처리 가스 공급관(232a, 232b)의 밸브(261a, 261b)보다 하류측으로서, 불활성 가스 공급관(232c, 232d)과의 접속부보다 하류측에는, 처리실(201) 내를 클리닝하는 클리닝 가스를 처리실(201) 내에 공급하는 클리닝 가스 공급관(232e, 232f)이 각각 접속된다. 클리닝 가스 공급관(232e)의 처리 가스 공급관(232a)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(241e)를 개재하여, 클리닝 가스 공급원으로서의 F2가스 공급원(274)이 접속된다. 클리닝 가스 공급관(232e)의 MFC(241e)보다 상류측, 하류측에는 각각 밸브(262e, 261e)가 설치된다. 클리닝 가스 공급관(232f)의 처리 가스 공급관(232b)과의 접속측과 반대측인 상류측에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(241f)를 개재하여 F2가스 공급원(274)이 접속된다. 정확하게는, 클리닝 가스 공급관(232f)의 상류측은 클리닝 가스 공급관(232e)의 밸브(262e)보다 상류측에 접속되고, 클리닝 가스 공급관(232f)은 밸브(262e)보다 상류측에서 클리닝 가스 공급관(232e)으로부터 분기하도록 설치된다. 클리닝 가스 공급관(232f)의 MFC(241f)보다 상류측, 하류측에는 각각 밸브(262f, 261f)가 설치된다. 주로 클리닝 가스 공급관(232e, 232f), MFC(241e, 241f), 밸브(262e, 261e, 262f, 261f), F2가스 공급원(274)에 의해 클리닝 가스 공급계가 구성된다.
MFC(241a, 241b, 241c, 241d, 241e, 241f), 밸브(261a, 261b, 261c, 261d, 261e, 261f, 262a, 262b, 262c, 262d, 262e, 262f)에는, 가스 공급ㆍ유량 제어부(235)가 전기적으로 접속된다. 가스 공급ㆍ유량 제어부(235)는, 후술하는 각 단계에서 처리실(201) 내로 공급하는 가스의 종류가 원하는 가스종이 되도록, 그리고, 공급하는 가스의 유량이 원하는 유량이 되도록, 또한, 공급하는 가스의 농도가 원하는 농도가 되도록, MFC(241a, 241b, 241c, 241d, 241e, 241f), 밸브(261a, 261b, 261c, 261d, 261e, 261f, 262a, 262b, 262c, 262d, 262e, 262f)를 원하는 타이밍으로 제어하도록 구성된다.
매니폴드(209)에는, 처리실(201) 내의 분위기를 배기하는 배기관(231)이 설치된다. 배기관(231)은, 이너 튜브(204)와 아우터 튜브(205)와의 극간에 의해 형성되는 통 형상 공간(250)의 하단부에 배치되고, 통 형상 공간(250)에 연통하고 있다. 배기관(231)의 매니폴드(209)와의 접속측과 반대측인 하류측에는, 압력 검출기로서의 압력 센서(245) 및 가변 컨덕턴스 밸브, 예를 들면 APC(Auto Pressure Controller) 밸브 등의 압력 조정 장치(242)를 개재하여 진공 펌프 등의 진공 배기 장치(246)가 접속된다. 진공 배기 장치(246)는 처리실(201) 내의 압력이 소정의 압력(진공도)이 되도록 진공 배기할 수 있도록 구성된다. 압력 조정 장치(242) 및 압력 센서(245)에는, 압력 제어부(236)가 전기적으로 접속된다. 압력 제어부(236)는, 처리실(201) 내의 압력이 원하는 압력이 되도록, 압력 센서(245)에 의해 검출된 압력에 기초하여 압력 조정 장치(242)를 원하는 타이밍으로 제어하도록 구성된다. 주로, 배기관(231), 압력 조정 장치(242), 진공 배기 장치(246)에 의해 배기계가 구성된다.
매니폴드(209)의 하방에는, 매니폴드(209)의 하단 개구를 기밀(氣密)하게 폐색 가능한 제1 노구 개체로서의 씰 캡(219)이 설치된다. 씰 캡(219)은, 매니폴드(209)의 하단에 수직 방향 하측으로부터 당접(當接)된다. 씰 캡(219)은, 예를 들면 스테인리스 등의 금속으로 이루어지고, 원반 형상으로 형성되어 있다. 씰 캡(219)의 상면에는, 매니폴드(209)의 하단과 당접하는 씰 부재로서의 O링(220b)이 설치된다. 씰 캡(219)의 처리실(201)과 반대측에는, 보트를 회전시키는 회전 기구(254)가 설치된다. 회전 기구(254)의 회전축(255)은, 씰 캡(219)을 관통하여 후술하는 보트(217)에 접속되고, 보트(217)를 회전시킴으로써 웨이퍼(200)를 회전시키도록 구성된다. 씰 캡(219)은 프로세스 튜브(203)의 외부에 수직으로 설비된 승강 기구로서의 보트 엘리베이터(115)에 의해 수직 방향으로 승강되도록 구성되고, 이에 의해 보트(217)를 처리실(201)에 대하여 반입 반출하는 것이 가능하게 되어 있다. 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)에는, 구동 제어부(237)가 전기적으로 접속된다. 구동 제어부(237)는, 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)가 원하는 동작을 하도록 원하는 타이밍으로 제어하도록 구성된다. 또한, 매니폴드(209)의 하방에는, 매니폴드(209)의 하단 개구를 기밀하게 폐색 가능한 제2 노구 개체로서의 노구 셔터(219a)가 설치된다. 셔터(219a)는 승강 및 회동함으로써 처리실(201) 내로부터 보트(217)를 반출한 후의 매니폴드(209)의 하단에 당접되고, 보트(217)를 반출한 후의 처리실(201) 내를 기밀하게 폐색하도록 구성된다. 셔터(219a)의 상면에는 매니폴드(209)의 하단과 당접하는 씰 부재로서의 O링(220c)이 설치된다.
기판 보지구(保持具)로서의 보트(217)는, 예를 들면 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어지고, 복수매의 웨이퍼(200)를 수평 자세이면서 서로 중심을 맞춘 상태로 정렬시켜 다단으로 보지하도록 구성된다. 한편, 보트(217)의 하부에는, 예를 들면 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어지는 원판 형상을 한 단열(斷熱) 부재로서의 단열판(216)이 수평 자세에서 다단으로 복수매 배치되고, 히터(206)로부터의 열이 매니폴드(209)측에 전달되기 어렵되록 구성된다.
프로세스 튜브(203) 내에는, 온도 검출기로서의 온도 센서(263)가 설치된다. 히터(206)와 온도 센서(263)에는, 온도 제어부(238)가 전기적으로 접속된다. 온도 제어부(238)는, 처리실(201) 내의 온도가 원하는 온도 분포가 되도록, 온도 센서(263)에 의해 검출된 온도 정보에 기초하여 히터(206)에 대한 통전 상태를 원하는 타이밍으로 제어하도록 구성된다.
가스 공급ㆍ유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 구동 제어부(237) 및 온도 제어부(238)는, 조작부, 입출력부를 구성하고, 기판 처리 장치 전체를 제어하는 주제어부(239)에 전기적으로 접속된다. 이들, 가스 공급ㆍ유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 구동 제어부(237), 온도 제어부(238) 및 주제어부(239)는, 컨트롤러(240)로서 구성되어 있다.
(2) 박막 형성 방법
다음에, 상기 구성에 따른 처리로(202)를 이용하여, 반도체 디바이스의 제조 공정의 일 공정으로서, CVD법에 의해 처리실(201) 내에서 웨이퍼(200) 상에 박막을 형성하는 방법, 처리실(201) 내를 클리닝하는 방법에 대하여 설명한다. 한편, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치를 구성하는 각 부의 동작은 컨트롤러(240)에 의해 제어된다.
복수매의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전(wafer charge)되면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수매의 웨이퍼(200)를 보지한 보트(217)는, 보트 엘리베이터(115)에 의해 들어 올려져 처리실(201) 내에 반입(boat load)된다. 이 상태에서, 씰 캡(219)은 O링(220b)을 개재하여 매니폴드(209)의 하단을 밀봉한 상태가 된다.
처리실(201) 내부가 원하는 압력(진공도)이 되도록 진공 배기 장치(246)에 의해 진공 배기된다. 이 때, 처리실(201) 내의 압력은 압력 센서(245)로 측정되고, 이 측정된 압력에 기초하여 압력 조정 장치(242)가 피드백 제어된다. 또한, 처리실(201) 내부가 원하는 온도가 되도록 히터(206)에 의해 가열된다. 이 때, 처리실(201) 내의 온도가 원하는 온도 분포가 되도록, 온도 센서(263)가 검출한 온도 정보에 기초하여 히터(206)에 대한 통전 상태가 피드백 제어된다. 이어서, 회전 기구(254)에 의해 보트(217)가 회전됨으로써 웨이퍼(200)가 회전된다.
다음으로, 처리실(201) 내의 온도, 압력이 원하는 온도, 압력으로 유지된 상태에서, 제1 처리 가스 공급원으로서의 SiH2Cl2 가스 공급원(271), 제2 처리 가스 공급원으로서의 NH3 가스 공급원(272)으로부터, 제1 처리 가스로서의 SiH2Cl2 가스, 제2 처리 가스로서의 NH3 가스가 각각 처리실(201) 내에 공급된다. 즉, 밸브(262a, 261a, 262b, 261b)가 개방됨으로써 SiH2Cl2 가스 공급원(271), NH3 가스 공급원(272)으로부터 각각 처리 가스 공급관(232a, 232b) 내에 공급된 SiH2Cl2 가스, NH3 가스는, 각각 MFC(241a, 241b)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 지나, 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내에 도입된다.
동시에, 불활성 가스 공급원으로서의 N2가스 공급원(273)으로부터 처리실(201) 내에 N2가스를 공급하고, 처리 가스(SiH2Cl2 가스, NH3 가스)를 희석하도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들면, 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)가 개방됨으로써 N2가스 공급원(273)으로부터 불활성 가스 공급관( 232c, 232d) 내에 각각 공급된 N2가스는, 각각 MFC(241c, 241d)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 불활성 가스 공급관(232c, 232d)을 지나, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 경유하여, 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내로 도입된다. N2 가스는, 처리 가스 공급관(232a, 232b) 내에서 SiH2Cl2 가스, NH3 가스의 각각과 혼합되게 된다. N2 가스의 공급 유량을 제어함으로써, 처리 가스의 농도를 제어하는 것도 가능하다.
처리실(201) 내에 도입된 처리 가스는, 처리실(201) 내를 상승하고, 이너 튜브(204)의 상단 개구로부터 통 형상 공간(250)으로 유출하고, 통 형상 공간(250)을 흘러내린 후, 배기관(231)으로부터 배기된다. 처리 가스는, 처리실(201) 내를 통과할 때 웨이퍼(200)의 표면과 접촉한다. 이 때, 열CVD 반응에 의해 웨이퍼(200)의 표면 상에 박막, 즉 질화 실리콘(Si3N4)막이 퇴적(deposition)된다.
미리 설정된 처리 시간이 경과하면, 처리 가스의 공급이 정지된다. 즉, 밸브(262a, 261a, 262b, 261b)가 닫혀짐으로써, SiH2Cl2 가스 공급원(271), NH3 가스 공급원(272)으로부터의 SiH2Cl2 가스, NH3 가스의 처리실(201) 내에 대한 공급이 정지된다. 그 후, 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)가 개방되고, N2가스 공급원(273)으로부터 처리실(201) 내에 N2 가스가 공급되면서 배기관(231)으로부터 배기됨으로써 처리실(201) 내부가 퍼지된다. 그리고, 처리실(201) 내부가 N2 가스로 치환되어 처리실(201) 내의 압력이 상압(常壓)으로 복귀된다.
그 후, 보트 엘리베이터(115)에 의해 씰 캡(219)이 하강되어 매니폴드(209)의 하단이 개구됨과 동시에, 처리 완료된 웨이퍼(200)가, 보트(217)에 보지된 상태에서 매니폴드(209)의 하단으로부터 프로세스 튜브(203)의 외부로 반출(boat unroad)된다. 그 후, 처리 완료된 웨이퍼(200)는 보트(217)로부터 취출(取出)된다(water discharge).
한편, 본 실시 형태의 처리로(202)에서 웨이퍼(200)를 처리할 때의 처리 조건으로서는, 예를 들면, 질화 실리콘막의 성막에서는,
처리 온도：650~800℃,
처리 압력：10~500Pa,
SiH2Cl2 가스 공급 유량：100~500sccm,
NH3 가스 공급 유량：500~5000sccm
가 예시되고, 각각의 처리 조건을, 각각의 범위 내의 소정 값으로 일정하게 유지함으로써 웨이퍼(200)에 처리가 이루어진다.
(3) 클리닝 방법
다음에, 처리실(201) 내를 클리닝하는 방법에 대하여 설명한다. 한편, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치를 구성하는 각 부의 동작은 컨트롤러(240)에 의해 제어된다.
상기의 박막 형성 공정을 반복하면, 프로세스 튜브(203)의 내벽 등의 처리실(201) 내에도 질화 실리콘막 등의 박막이 누적된다. 즉, 이 박막을 포함하는 퇴적물이 내벽 등에 부착한다. 내벽 등에 부착한 퇴적물(누적된 박막)의 두께가, 퇴적물에 박리ㆍ낙하가 생기기 전의 소정 두께에 도달한 시점에서, 처리실(201) 내의 클리닝이 이루어진다.
클리닝은, 제1 온도로 가열된 처리실(201) 내에 클리닝 가스로서, F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급하고, 처리실(201) 내에 퇴적(누적)한 박막을 제거하는 공정[제1 스텝(박막의 에칭 공정)]과, 제2 온도로 가열된 처리실(201) 내에 클리닝 가스로서, F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급하고, 박막의 제거 후에 처리실(201) 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정[제2 스텝(트리트먼트 공정)]을 순차적으로 실시함으로써 이루어진다. 이하에, 제1 스텝(박막의 에칭 공정) 및 제2 스텝(트리트먼트 공정)을 각각 설명한다.
<제1 스텝(박막의 에칭 공정)>
빈 보트(217), 즉 웨이퍼(200)를 장전하지 않은 보트(217)가, 보트 엘리베이터(115)에 의해 들어 올려져 처리실(201) 내에 반입(boat load)된다. 이 상태에서, 씰 캡(219)은, O링(220b)을 개재하여 매니폴드(209)의 하단을 밀봉한 상태가 된다.
처리실(201) 내부가 원하는 압력(진공도), 즉 제1 압력이 되도록(듯이) 진공 배기 장치(246)에 의해 진공 배기된다. 이 때, 처리실(201) 내의 압력은 압력 센서(245)로 측정되고, 이 측정된 압력에 기초하여 압력 조정 장치(242)가 피드백 제어된다. 또한, 처리실(201) 내부가 원하는 온도, 즉 제1 온도가 되도록, 히터(206)에 의해 가열된다. 이 때, 처리실(201) 내의 온도가 원하는 온도 분포가 되도록, 온도 센서(263)가 검출한 온도 정보에 기초하여 히터(206)에 대한 통전 상태가 피드백 제어된다. 처리실(201) 내부의 압력, 온도가, 각각 제1 압력, 제1 온도에 도달하면, 그 압력, 온도가 유지되도록 제어가 수행된다. 이어서, 회전 기구(254)에 의해 보트(217)가 회전된다. 한편, 보트(217)는 회전시키지 않아도 된다.
다음으로, 처리실(201) 내의 온도, 압력이, 각각 제1 온도, 제1 압력으로 유지된 상태에서, 클리닝 가스 공급원으로서의 F2가스 공급원(274)으로부터 클리닝 가스로서의 F2가스가 처리실(201) 내로 공급된다. 즉, 밸브(262e, 261e, 262f, 261f)가 개방됨으로써 F2가스 공급원(274)으로부터 클리닝 가스 공급관(232e, 232f) 내에 각각 공급된 F2가스는, 각각 MFC(241e, 241f)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 클리닝 가스 공급관(232e, 232f)을 지나, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 경유하여 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내로 도입된다.
이 때, 동시에, 불활성 가스 공급원으로서의 N2가스 공급원(273)으로부터 처리실(201) 내로 N2가스를 공급하고, 클리닝 가스인 F2가스를 희석하도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들면 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)가 개방됨으로써 N2가스 공급원(273)으로부터 불활성 가스 공급관(232c, 232d)내에 각각 공급된 N2가스는, 각각 MFC(241c, 241d)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 불활성 가스 공급관(232c, 232d)을 지나, 처리 가스 공급관(232a, 232b)를 경유하여 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내에 도입된다. N2가스는, 처리 가스 공급관(232a, 232b) 내에서 F2가스와 혼합되게 된다. N2가스의 공급 유량을 제어함으로써, F2가스의 농도를 제어하는 것도 가능하다.
한편, F2가스, 또는 희석된 F2가스를, 처리 가스를 공급하는 노즐(230a, 230b)과는 다른 클리닝 가스용의 노즐로부터 공급하도록 하면, 노즐(230a, 230b) 내에 F2가스, 또는 희석된 F2가스가 침입하여, 처리 가스 공급관(232a, 232b) 등의 처리 가스 공급계에 악영향을 미치는 것을 생각할 수 있다. 이것에 대해 본 실시 형태에서는, F2가스, 또는 희석된 F2가스를 공급하는 노즐을, 처리 가스를 공급하는 노즐(230a, 230b)과 공용으로 하고, F2가스, 또는 희석된 F2가스는, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 지나, 처리 가스를 공급하는 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내에 도입되기 때문에, 그 우려가 적다.
처리실(201) 내에 도입된 F2가스, 또는 희석된 F2가스는, 처리실(201) 내를 상승하고, 이너 튜브(204)의 상단 개구로부터 통 형상 공간(250) 내로 유출하며, 통 형상 공간(250) 내를 흘러내린 후, 배기관(231)으로부터 배기된다. F2가스, 또는 희석된 F2가스는, 처리실(201) 내를 통과할 때 프로세스 튜브(203)의 내벽이나 보트(217)의 표면에 누적된 질화 실리콘막 등의 박막을 포함하는 퇴적물과 접촉하고, 이 때 열화학 반응에 의해 박막이 제거된다. 즉, F2가스의 열분해에 의해 생기는 활성종과 퇴적물과의 에칭 반응에 의해 박막이 제거된다.
미리 설정된 박막의 에칭 시간이 경과하고, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)이 종료되면, 이어서, 제2 스텝(트리트먼트 공정)으로 이행한다. 트리트먼트 공정에서는, 박막의 에칭 공정 후에, 처리실(201) 내부에 잔류한 부착물을 제거하고, 처리실(201) 내의 석영 부재의 표면을 평활화한다. 즉, 프로세스 튜브(203)나 보트(217) 등의 석영 부재의 표면에 생긴 석영 크랙이나, 석영 크랙 등에 의해 생기고 처리실(201) 내의 부재의 표면에 부착한 미소한 석영가루(석영 파우다)나, 질화 실리콘의 잔존막 등의 부착물을 제거한다.
<제2 스텝(트리트먼트 공정)>
웨이퍼(200)를 장전하지 않은 보트(217)가 처리실(201) 내에 반입(boat load)된 그대로의 상태에서, 처리실(201) 내부가 원하는 압력, 즉 제2 압력이 되도록 진공 배기 장치(246)에 의해 진공 배기된다. 이 때, 처리실(201) 내의 압력은 압력 센서(245)로 측정되고, 이 측정된 압력에 기초하여 압력 조정 장치(242)가 피드백 제어된다. 또한, 처리실(201) 내부가 원하는 온도, 즉 제2 온도가 되도록 히터(206)에 의해 가열된다. 이 때, 처리실(201) 내부가 원하는 온도 분포가 되도록, 온도 센서(263)가 검출한 온도 정보에 기초하여 히터(206)에 대한 통전 상태가 피드백 제어된다. 처리실(201) 내의 압력, 온도가, 각각 제2 압력, 제2 온도에 도달하면, 그 압력, 온도가 유지되도록 제어가 수행된다.
한편, 제2 압력은, 제1 압력과 동등한 압력으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)으로부터 제2 스텝(트리트먼트 공정)으로 이행할 때, 처리실(201) 내의 압력은 변경하지 않고, 제1 압력과 동등한 압력으로 유지하는 것이 바람직하다.
또한, 제2 온도는, 제1 온도와 동등 또는 그 이상의 온도로 하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)으로부터 제2 스텝(트리트먼트 공정)으로 이행할 때, 처리실(201) 내의 온도는 변경하지 않고, 제1 온도와 동등한 온도로 유지하거나, 제1 온도보다 높은 온도로 변경하는 것이 바람직하다.
제2 압력을 제1 압력과 동등한 압력으로 하고, 제2 온도를 제1 온도와 동등한 온도로 하는 경우, 처리실(201) 내의 압력, 온도를, 제2 압력, 제2 온도로 변경하는 공정이 불필요해진다.
다음으로, 처리실(201) 내의 온도, 압력이 각각 제2 온도, 제2 압력으로 유지된 상태에서, 클리닝 가스 공급원으로서의 F2가스 공급원(274)으로부터, 클리닝 가스로서의 F2가스가 처리실(201) 내에 공급된다. 즉, 밸브( 262e, 261e, 262f, 261f)가 개방됨으로써 F2가스 공급원(274)으로부터 클리닝 가스 공급관(232e, 232f) 내에 각각 공급된 F2가스는, 각각 MFC(241e, 241f)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 클리닝 가스 공급관(232e, 232f)을 지나, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 경유하여 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내로 도입된다.
이 때, 동시에, 불활성 가스 공급원으로서의 N2가스 공급원(273)으로부터 처리실(201) 내로 N2가스를 공급하고, 클리닝 가스인 F2가스를 희석하도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들면 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)가 열림으로써 N2가스 공급원(273)으로부터 불활성 가스 공급관(232c, 232d) 내에 각각 공급된 N2가스는, 각각 MFC(241c, 241d)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 후, 불활성 가스 공급관(232c, 232d)을 지나, 처리 가스 공급관(232a, 232b)을 경유하여 노즐(230a, 230b)로부터 처리실(201) 내로 도입된다. N2가스는, 처리 가스 공급관(232a, 232b) 내에서 F2와 혼합되게 된다. N2가스의 공급 유량을 제어함으로써, F2가스의 농도를 제어하는 것도 가능하다.
한편, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)으로부터 제2 스텝(트리트먼트 공정)으로 이행할 때, 밸브(262e, 261e, 262f, 261f)나, 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)를 개방한 상태로 하고, 처리실(201) 내에 대한 F2가스, 또는 희석된 F2가스의 공급을 유지하도록 해도 된다.
처리실(201) 내로 도입된 F2가스, 또는 희석된 F2가스는, 처리실(201) 내를 상승하고, 이너 튜브(204)의 상단 개구로부터 통 형상 공간(250) 내로 유출하고, 통 형상 공간(250) 내를 유출한 후, 배기관(231)으로부터 배기된다. F2가스, 또는 희석된 F2가스는, 처리실(201) 내를 통과할 때, 처리실(201) 내에 부착한 미소한 석영가루나 질화 실리콘의 잔존막 등의 부착물이나, 처리실(201) 내의 석영 부재[프로세스 튜브(203)나 보트(217) 등]의 표면 등과 접촉한다. 이 때, 열화학 반응에 의해 석영가루나 질화 실리콘의 잔존막 등의 부착물이 제거되고, 처리실(201) 내의 석영 부재 표면이 약간 에칭됨으로서 평활화된다. 즉, F2가스의 열분해에 의해 생기는 활성종과 부착물, 나아가서는 석영 부재 표면과의 에칭 반응에 의해, 부착물이 제거되고, 석영 부재의 표면이 평활화된다.
미리 설정된 트리트먼트 시간이 경과하고, 제2 스텝(트리트먼트 공정) 이 종료되면, F2가스의 공급이 정지된다. 즉, 밸브(262e, 261e, 262f, 261f)가 닫혀짐으로써, F2가스 공급원(274)로부터의 F2가스의 처리실(201) 내에 대한 공급이 정지된다. 그 후, 밸브(262c, 261c, 262d, 261d)가 개방되고, N2가스 공급원(273)으로부터 처리실(201) 내에 N2가스가 공급되면서 배기관(231)으로부터 배기됨으로써 처리실(201) 내부가 퍼지된다. 그리고, 처리실(201) 내부가 N2가스로 치환되고, 처리실(201) 내의 압력이 상압으로 복귀된다.
한편, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 박막의 에칭 조건으로서는,
제1 온도：350℃~450℃,
제1 압력：6650Pa(50Torr)~26600Pa(200Torr), 바람직하게는
13300Pa(100Torr) 이상 19950Pa(150Torr),
F2가스 공급 유량：0.5~5slm,
N2가스 공급 유량：1~20slm
가 예시되고, 각각의 에칭 조건을, 각각의 범위 내의 소정 값으로 일정하게 유지함으로써 박막의 에칭이 이루어진다.
또한, 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 트리트먼트 조건으로서는,
제2 온도：400℃~500℃,
제2 압력：6650Pa(50Torr)~26600Pa(200Torr), 바람직하게는
13300Pa(100Torr) 이상 19950Pa(150Torr),
F2가스 공급 유량：0.5~5slm,
N2가스 공급 유량：1~20slm
가 예시되고, 각각의 트리트먼트 조건을, 각각의 범위 내의 소정 값으로 일정하게 유지함으로써 트리트먼트가 이루어진다.
클리닝 공정, 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)과, 제2 스텝(트리트먼트 공정)이 종료하면, 박막 형성 공정을 재개하게 된다.
(4) 본 실시 형태에 따른 클리닝 방법의 검증, 고찰 및 효과
도 6에, 본 실시 형태에 따른 클리닝 방법에 있어서 에칭 레이트 및 선택비의 온도 의존성에 대한 검증 결과를 나타낸다.
도 6(a)는, 질화 실리콘막의 에칭 레이트, 석영의 에칭 레이트, 선택비(질화 실리콘막의 에칭 레이트/석영의 에칭 레이트)의 온도 의존성을 각각 나타내는 그래프이며, 도 6(b)는, 그 근원이 되는 데이터를 나타내는 표이다. 도 6(a)에 대해, 좌측의 종축(縱軸)은 질화 실리콘막 및 석영의 에칭 레이트(Å／min)를 나타내고, 우측의 종축은 선택비(질화 실리콘막의 에칭 레이트/석영의 에칭 레이트)를 나타낸다. 또한, 횡축은 처리실(201) 내의 온도를 나타낸다. 그래프 중에서, 까만 동그라미는 질화 실리콘막의 에칭 레이트를 나타내고, 하얀 동그라미는 석영의 에칭 레이트를 나타내며, 십자 마크는 선택비를 나타낸다. 에칭 대상의 질화 실리콘막은, 상술한 실시 형태에서 예시한 범위 내의 처리 조건으로 성막했다. 에칭은, 온도를 300℃, 350℃, 400℃, 450℃, 500℃로 바꾸었다. 온도 이외의 에칭 조건은, 압력：100Torr, F2유량：2slm, N2유량：8slm, F2농도[F2/(F2＋N2)]：20%로 했다.
도 6에 의하면, 질화 실리콘막의 에칭 레이트, 석영의 에칭 레이트는, 양쪽 모두 온도가 높아질수록 커지고, 선택비는, 반대로 온도가 높아질수록 작아지는 것을 알 수 있다.
또한, 질화 실리콘막의 에칭은 300℃ 정도의 온도에서는 거의 진행하지 않고, 350℃ 이상의 온도가 되면 충분히 진행하고, 질화 실리콘막을 충분한 에칭 레이트로 에칭할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 석영의 에칭은 300℃, 350℃ 등 , 400℃ 미만의 온도에서는, 그다지 진행하지 않고, 400~450℃의 온도에서는, 석영의 에칭 레이트가 질화 실리콘막의 에칭 레이트보다 작기는 하지만 충분히 진행하고, 석영을 충분한 에칭 레이트로 에칭할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 선택비는 450℃에서 1 정도(1.2)로 되고, 질화 실리콘막의 에칭 레이트와 석영의 에칭 레이트가 실질적으로 동등하게 되므로, 질화 실리콘막과 석영이 동일한 정도로 에칭됨을 알 수 있다.
또한, 450℃를 넘는 온도에서는 선택비는 1 미만(예를 들면 500℃에서 0.8)으로 되고, 질화 실리콘막의 에칭 레이트가 석영의 에칭 레이트를 밑돌기 때문에, 질화 실리콘막보다 석영이 많이 에칭됨을 알 수 있다.
또한, 450℃ 이하의 온도에서는, 선택비는 1 이상(예를 들면, 400℃에서는 1.4, 350℃에서는 1.5)으로 되고, 질화 실리콘막의 에칭 레이트가 석영의 에칭 레이트를 윗돌기 때문에, 석영보다 질화 실리콘막이 많이 에칭됨을 알 수 있다.
상술한 검증 결과로부터 다음의 사항을 알 수 있다. 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도, 즉 제1 온도는 350℃ 이상 450℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 처리실(201) 내의 온도를 300℃ 정도의 온도로 하더라도 질화 실리콘막의 에칭은 대부분 진행하지 않는데, 350℃ 이상으로 함으로써, 질화 실리콘막의 에칭을 충분히 진행시킬 수 있고, 질화 실리콘막을 충분한 에칭 레이트로 에칭할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 처리실(201) 내의 온도를 450℃를 넘는 온도로 하면 선택비(석영의 에칭 레이트에 대한 질화 실리콘막의 에칭 레이트)가 1 미만이 되는데, 450℃ 이하로 함으로써, 1 이상의 선택비를 얻을 수 있고, 석영보다 질화 실리콘막이 많이 에칭되도록 할 수 있으며, 제1 스텝에 있어서 처리실(201) 내의 석영 부재의 데미지(damage)를 저감시킬 수 있다. 클리닝의 대상이 되는 처리실(201) 내에는, 실제로는, 질화 실리콘막을 포함하는 퇴적물이 균일하게 부착하지 않는 경우가 있다. 예를 들면, 퇴적물의 막두께가 국소적으로 얇거나, 국소적으로 두꺼운 경우가 있다. 또한, 처리실(201) 내벽의 표면 온도가 불균일하거나, 처리실(201) 내의 클리닝 가스의 압력이 불균일하여, 퇴적물의 에칭 레이트가 국소적으로 달라지는 경우도 있다. 이러한 경우, 처리실(201) 내에 부착한 퇴적물을 모두 에칭에 의해 제거하려고 하면, 석영 유리(SiO2) 등으로 구성되는 처리실(201) 내벽의 일부의 표면이 클리닝 가스에 장시간 노출되어 데미지를 받는 경우가 있다. 이러한 데미지를 감소시키기 위해서는 상술한 바와 같이 선택비를 높이는 것이 유효하다.
이러한 점으로부터, 제1 온도를 상술한 범위 내의 값으로 함으로써, 처리실(201) 내의 석영 부재의 데미지를 억제하면서, 질화 실리콘막을 충분한 에칭 레이트로 에칭할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도, 즉 제2 온도는 400℃ 이상 500℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 처리실(201) 내의 온도를 400℃ 미만의 온도로 하더라도 석영의 에칭은 그다지 진행하지 않는데, 400℃ 이상으로 함으로써, 석영에 대한 충분한 에칭 속도를 얻을 수 있다. 한편, 이 온도라면 질화 실리콘막의 에칭도 충분히 진행한다. 따라서, 제1 단계 후에 처리실(201) 내에 잔류하여 부착한 미소한 석영가루나 질화 실리콘의 잔존막 등의 부착물을 제거하는 것이 가능함과 동시에, 처리실(201) 내의 석영 부재의 표면을 약간 에칭함으로써 평활화시키고, 처리실(201) 내의 실효적인 표면적의 증대를 억제하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 처리실(201) 내에 있어서 이물질의 발생을 억제할 수 있음과 동시에, 클리닝 공정, 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)과, 제2 스텝(트리트먼트 공정)을 실시한 직후의 박막 형성 공정에 있어서, 성막 속도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 처리실(201) 내의 온도를 400℃~450℃로 했을 경우에는, 석영의 에칭 레이트는 질화 실리콘막의 에칭 레이트와 동등하거나 그것보다 약간 낮아지는데, 석영의 에칭을 충분히 진행시키는 것이 가능해진다. 또한, 처리실(201) 내를 450℃~500℃로 했을 경우에는, 석영의 에칭 레이트는 질화 실리콘막의 에칭 레이트보다 커지고, 프로세스 튜브(203)나 보트(217) 등의 석영 부재의 표면의 평활화를 보다 신속하게 수행하는 것이 가능해진다.
또한, 처리실(201) 내의 온도를 500℃를 넘는 온도로 하면 처리실(201) 내부나 가스 유통 경로 내에 있어서 금속 부재, 예를 들면 매니폴드(209), 씰 캡(219), 회전축(255), 배기관(231), 압력 조정 장치(242) 등의 부식의 염려가 있지만, 500℃ 이하로 함으로써 이들 금속 부재의 부식을 억제할 수 있다.
이러한 점으로부터, 제2 온도를 상술한 범위 내의 값으로 함으로써, 처리실(201) 내의 금속 부재의 부식을 억제하면서, 제1 스텝 후에 처리실(201) 내에 잔류한 부착물이나 석영 부재의 표면을 적절하게 에칭할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제1 온도)와 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제2 온도)를, 양쪽 모두 400℃ 이상 450℃ 이하로 해도 된다. 이러한 온도 영역에서는, 질화 실리콘막의 에칭 반응을 충분히 진행시키는 것이 가능함과 동시에, 석영의 에칭 반응을 진행시키는 것이 가능하다. 이 경우, 석영의 에칭 레이트는 질화 실리콘막의 에칭 레이트와 동등하거나 그것보다 약간 낮아진다. 즉, 이 온도 영역은, 질화 실리콘막의 에칭을 석영의 에칭과 동일한 정도, 또는 그것보다 약간 우월하게 수행할 수 있는 중간적인 온도 영역이라고 말할 수 있다.
이러한 점으로부터, 400℃ 이상 450℃ 이하의 온도 영역이면, 질화 실리콘막과 석영의 에칭의 양쪽 모두를 실질적으로 동일한 정도로 실시할 수 있고, 제1 단계과 제2 스텝을 동일 온도로 연속하여 수행하는 것이 가능하게 된다. 즉, 제1 온도와 제2 온도를, 이러한 온도 영역에서 거의 동일한 정도로 함으로써, 제1 스텝으로부터 제2 스텝으로 옮길 때 처리실(201) 내의 온도를 변경시킬 필요가 없고, 온도 변경에 수반하는 대기 시간도 발생하지 않으며, 안정적으로 클리닝을 수행하는 것이 가능해진다.
또한, 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제2 온도)를, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제1 온도)보다 높게 해도 된다. 구체적으로는, 제1 온도를 선택비(석영의 에칭 레이트에 대한 질화 실리콘막의 에칭 레이트)가 1을 넘는 온도로 하고, 제2 온도를 선택비가 1 미만이 되는 온도로 할 수 있다. 즉, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 석영보다 질화 실리콘막이 더 많이 에칭되도록 하고, 또한, 제2 스텝(트리트먼트 공정)에서는 질화 실리콘막보다 석영이 더 많이 에칭되도록 할 수 있다. 그 결과, 제1 단계과 제2 스텝을 동일한 온도로 연속하여 수행하는 경우에 비해, 석영의 에칭 과잉(over etching)을 억제할 수 있다. 즉, 제1 스텝에서는, 선택비가 1을 넘는 것으로부터 석영의 과잉 에칭을 억제할 수 있다. 또한, 제2 스텝에서는, 석영의 에칭 레이트를 더욱 높여, 처리실(201) 내에 잔류하여 부착하고 있는 미소한 석영가루나 질화 실리콘의 잔존막 등의 부착물을 신속하게 제거하고, 처리실(201) 내의 석영 부재의 표면을 신속하고 적절하게 에칭하고 평활화시킬 수 있다.
한편, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내부의 압력(제1 압력) 및 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내부의 압력(제2 압력)은, 50Torr 이상 200Torr 이하로 하는 것이 바람직하다. 제1 압력 및 제2 압력을 이 범위 내의 값으로 하면, 에칭을 충분히 진행시키는 것이 가능해짐과 동시에, 에칭의 균일성을 높이는 것이 가능해진다. 제1 압력, 제2 압력이 너무 저압(低壓)이면 제1 스텝, 제2 스텝시에 에칭 레이트가 낮아지고, 에칭이 충분히 진행하지 않게 된다. 이러한 압력을 50Torr(6650Pa) 이상으로 함으로써 에칭을 충분히 진행시키는 것이 가능해진다. 또한, 제1 압력, 제2 압력이 너무 고압(高壓)이면 에칭 레이트가 높아지기는 하지만 에칭이 치우쳐 버려 불균일하게 에칭되게 된다. 이러한 압력을 200Torr(26600Pa) 이하로 함으로써, 에칭의 균일성을 높이는 것이 가능해진다.
본 실시 형태에 의하면, 제1 온도, 제2 온도 등의 조건을 상술한 검증 결과에 기초하여 상술한 바와 같이 설정하고 있기 때문에, 상술한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 제1 온도를 상술한 범위 내의 값으로 하고 있기 때문에, 처리실(201) 내의 석영 부재의 데미지를 억제하면서, 질화 실리콘막을 충분한 에칭 레이트로 에칭할 수 있다. 또한, 제2 온도를 상술한 범위 내의 값으로 하고 있기 때문에, 처리실(201) 내의 금속 부재의 부식을 억제하면서, 제1 스텝 후에 처리실(201) 내에 잔류한 부착물이나 석영 부재의 표면을 적절하게 에칭할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 제1 스텝(박막의 에칭 공정) 및 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서, 클리닝 가스로서, HF가스나 H2가스 등의 수소 함유 가스를 처리실(201) 내에 공급하지 않고, F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 처리실(201) 내로 공급한다. 그 결과, 처리실(201) 내부나 가스 유통 경로 내에 있어서 금속 부재, 예를 들면, 매니폴드(209), 씰 캡(219), 회전축(255), 배기관(231), 압력 조정 장치(242) 등의 HF에 의한 부식을 억제할 수 있고, 처리실(201)에 있어서 금속 오염의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 처리실(201) 내의 석영 부재[프로세스 튜브(203)나 보트(217) 등]의 HF에 의한 침식을 억제하고, 석영 부재의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 클리닝 후의 이물질의 발생 및 확산을 억제하기 때문에, 클리닝 후의 박막 형성 공정에 있어서 성막 속도 저하를 억제하기 위한 시즈닝 공정을 실시할 필요가 없다. 즉, 클리닝 후의 처리실(201) 내에 웨이퍼(200)를 반입하지 않은 상태에서 처리 가스를 공급하고, 처리실(201)의 내벽 등에 박막을 형성(precoat)할 필요가 없다. 종래, 시즈닝 공정은 막대한 시간을 필요로 하고, 기판 처리 장치의 다운 타임 증대의 하나의 요인으로 되고 있었는데, 본 실시 형태에 의하면, 시즈닝 공정을 실시할 필요가 없기 때문에, 기판 처리 장치의 다운 타임을 큰 폭으로 단축하는 것이 가능해진다.
<실시예 1>
본 발명의 실시예 1로서, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제1 온도)보다, 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제2 온도)를 높게 설정하여 클리닝을 실시한 예에 대하여 설명한다. 도 2는, 본 발명의 실시예 1에 따른 클리닝 공정의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프도이다.
실시예 1의 박막 형성 공정에서는, 처리 가스로서 SiH2Cl2(DCS) 가스 및 NH3 가스를 이용하여, 상술한 실시 형태와 동일한 방법, 조건으로 질화 실리콘막을 형성했다. 1회의 박막 형성 공정에서 성막하는 질화 실리콘막의 막두께는 500Å으로 했다. 그리고, 이러한 박막 형성 공정을 16회 실시한 후에(누적 막두께 8000Å마다), 클리닝(박막의 에칭, 트리트먼트) 공정을 실시했다. 한편, 16회의 박막 형성 공정의 완료 후[처리 후의 웨이퍼(200)를 반출했을 때]의 처리실(201)의 온도는 650℃이고, 처리실(201) 내의 압력은 대기압으로 했다.
실시예 1의 클리닝 공정에서는, 우선, 처리실(201)의 온도를 400℃까지 강온시킴과 동시에, 처리실(201) 내를 진공 배기했다. 그 후, 처리실(201) 내의 온도(제1 온도)를 400℃로 하여 제1 스텝(박막의 에칭 공정)을 실시한 후, 처리실(201) 내의 온도(제2 온도)를 450℃로 하여 제2 스텝(트리트먼트 공정)을 실시했다. 한편, 제1 스텝(박막의 에칭 공정) 및 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 압력은 19998Pa(150Torr)로 하고, F2가스의 공급 유량은 2.0slm으로, N2가스의 공급 유량은 8.0slm으로 했다. 클리닝 공정이 완료된 후는, 처리실(201) 내를 퍼지하여 처리실(201) 내의 압력을 대기압까지 승압(昇壓)함과 동시에, 처리실(201)의 온도를 650℃까지 승온(昇溫)했다.
그리고, 16회의 박막 형성 공정과 그 후의 클리닝 공정을 1 사이클로 하여, 이 사이클을 복수회 반복했다. 이 때, 각 박막 형성 공정의 완료시마다 처리실(201) 내의 이물질의 증가량을 측정함과 동시에, 질화 실리콘막의 성막 속도를 측정했다.
<실시예 2>
또한, 본 발명의 실시예 2로서, 제1 스텝(박막의 에칭 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제1 온도)와 제2 스텝(트리트먼트 공정)에 있어서 처리실(201) 내의 온도(제2 온도)를, 각각 450℃로 하여 클리닝 공정을 실시한 예에 대하여 설명한다. 도 3은, 본 발명의 실시예 2에 따른 클리닝의 순서 및 클리닝 조건을 나타내는 그래프도이다. 기타의 조건은 실시예 1과 동일하다.
그리고, 실시예 1과 마찬가지로, 16회의 박막 형성 공정과 그 후의 클리닝 공정을 1 사이클로 하여 이 사이클을 복수회 반복했다. 이 때, 각 박막 형성 공정의 완료시마다 처리실(201) 내의 이물질의 증가량을 측정함과 동시에, 질화 실리콘막의 성막 속도를 측정했다.
실시예 1 및 실시예 2 양쪽 모두, 처리실(201) 내의 이물질의 증가가 억제되어 있음을 확인할 수 있었다. 종래의 드라이 에칭법에서는, 처리실(201) 내의 시즈닝 공정을 실시하지 않은 경우에는, 처리실(201) 내의 이물질의 증가수가 50개 이상이었다. 이에 대해, 실시예 1 및 실시예 2에서는, 처리실(201) 내의 이물질의 증가수가 20개~30개 정도로 억제할 수 있음을 확인할 수 있었다.
도 4는, 본 발명의 실시예 2에 따른 이물질 발생량의 검증 데이터를 나타내는 그래프도이다. 도 4의 종축은 처리실(201) 내의 각 측정 위치에 있어서 입자지름이 0.13μm 이상의 이물질(파티클)의 증가수(단위：개수)를 나타내고, 횡축은 박막 형성 공정의 실시 회수(배치 회수)를 나타낸다. 또한, 도 4의 ○표는, 처리실(201) 내의 톱(top, 상부) 위치에 있어서 이물질의 증가수를 나타내고, ●표는, 처리실(201) 내의 보톰(bottom, 하부) 위치에 있어서 이물질의 증가수를 나타내고 있다. 도 4에 따르면, 처리실(201) 내의 이물질의 증가가 20개~30개 정도로 억제할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 및 실시예 2 양쪽 모두, 질화 실리콘막의 성막 속도의 저하를 억제할 수 있음을 확인할 수 있었다. 종래의 드라이 에칭법에서는, 드라이 에칭 직후의 질화 실리콘막의 성막 속도가 ±2%를 넘어 저하하는 경우가 있었다. 이것에 대하여, 실시예 1 및 실시예 2에서는, 질화 실리콘막의 성막 속도의 저하는 ±0.96% 이내이며, 클리닝 공정 직후의 성막 속도의 저하를 억제할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 5는, 본 발명의 실시예 2에 따른 성막 속도의 재현성의 검증 데이터를 나타내는 그래프도이다. 도 5의 종축은 질화 실리콘막의 성막 속도(단위：Å/min)를 나타내고, 횡축은 박막 형성 공정의 실시 회수(배치 회수)를 나타낸다. 도 5에 의하면, 질화 실리콘막의 성막 속도의 저하는 ±0.96% 이내이며, 클리닝 공정 직후의 성막 속도의 저하를 억제할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 및 실시예 2 양쪽 모두, 클리닝(에칭, 트리트먼트) 후의 처리실(201) 내부나 가스 유통 경로 내에 있어서 금속 부재, 예를 들면 매니폴드(209), 씰 캡(219), 회전축(255), 배기관(231), 압력 조정 장치(242) 등의 부식이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다. 또한, 처리실(201) 내부의 석영 부재[프로세스 튜브(203)나 보트(217) 등]의 침식이나 파손이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.
<실시예 3>
본 발명의 실시예 3으로서, 상기 실시 형태(실시예 1, 실시예 2)의 클리닝과 LTP(Low Temperature Purge)를 배합하는 예에 대하여 설명한다. 여기에서, LTP란, 처리실(201) 내의 온도를 강하시켜 처리실(201) 내에 퇴적한 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 처리실(201) 내를 가스 퍼지하는 것으로서, 저온 퍼지라고도 한다.
그런데, 상기 실시 형태(실시예 1, 실시예 2)는, 드라이클리닝 공정을 실시하는 기판 처리 장치의 장치 운용을 전제로 한 기술이다. 그러나, 실제의 장치 운용을 생각했을 경우, 처리실(201)의 내부에 누적된 박막은, 누적 막두께의 증가에 수반하여 막응력이 증대하고, 균열이 발생하며, 이것에 외적 요인(열, 압력, 마찰)이 작용하면, 박리나 낙하에 이르러 이물질로서 파티클이 증가하게 되기 때문에, 특히 박막 형성 공정 1회당 형성하는 박막의 막두께가 두꺼운 경우 등은, 비교적 짧은 주기에서의 드라이클리닝 공정의 실시가 필수적으로 되기 때문에, 기판 처리 장치의 가동률이 낮아지는 케이스가 있다.
도 8에, 드라이클리닝 공정 후의 파티클 발생의 추이를 나타낸다. 도 8의 종축은 처리실(201) 내의 각 측정 위치에 있어서 입자지름이 0.13μm 이상의 파티클 증가분(단위：개)을 나타내고, 횡축은 드라이클리닝 실시 후의 박막 형성 공정의 실시 회수(배치 회수), 즉, Si3N4 성막 런수(run number:배치의 처리수)를 나타낸다. 또한, 도 8의 ●표는, 처리실(201) 내의 상부(top) 위치에 있어서 이물질의 증가수를 나타내고, ○표는, 처리실(201) 내의 하부(bottom) 위치에 있어서의 이물질의 증가수를 나타내고 있다. 한편, 박막 형성 공정에서는, 처리 가스로서 DCS 가스 및 NH3 가스를 이용하여, 상술한 실시 형태와 동일한 방법, 조건으로, 1런당 Si3N4막을 0.15μm 성막했다. 도 8에 의하면, 드라이클리닝 직후는 파티클 증가도 적어서 안정되어 있는데, Si3N4 성막 12런(누적 막두께 2μm 상당)으로 급격하게 파티클이 증가하고, 누적 막두께 2μm 미만에서의 드라이클리닝 공정의 실시가 필요함을 알 수 있다. 이것으로부터도, 특히, 박막 형성 공정 1회당 형성하는 박막의 막두께가 두꺼운 경우에서는, 단주기(短週期)에서의 드라이클리닝 공정의 실시가 필요하기 때문에, 장치의 가동률이 크게 저하하는 것을 알 수 있다.
또한, 파티클 발생을 장기간 억제하고, 장치의 가동률을 향상시키는, 긴 주기에서의 드라이클리닝 공정 실시에 의한 장치 운용을 달성하는 것이 과제로 되어 있다. 거기서, 실시예 3에서는, 드라이클리닝 공정 실시를 전제로 한 장치 운용에 있어서, LTP의 병용에 의해, 높은 장치 가동률을 유지하는 것이 가능한 드라이클리닝 기술(장치 운용)에 대하여 설명한다.
본 실시예에서는, 박막 형성 공정 중, 또는, 박막 형성 공정 직후에, 처리실(201) 내에 웨이퍼(200)가 있는 상태로, 또는, 처리실(201) 내에 웨이퍼(200)가 없는 상태로, 처리실(201) 내의 온도를 강하시킴으로써, 처리실(201) 내에 누적된 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 처리실(201) 내를 가스 퍼지하는 공정(LTP 공정)을, 박막 형성 공정을 실시할 때 매회 또는 정기적으로 수행한다. 이에 의해, 처리실(201) 내에 누적된 박막에 박리ㆍ낙하가 발생할 때까지의 누적 막두께를 두껍게 할 수 있고, 클리닝 주기를 길게 할 수 있다. 그리고, 처리실(201) 내에 누적된 박막의 두께가, 박막에 박리ㆍ낙하가 발생하기 전의 소정 두께에 도달한 시점에서, 처리실(201) 내의 클리닝 공정을 수행하고, 클리닝 공정에서는, 제1 스텝으로서 제1 온도로 가열된 처리실(201) 내에 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 처리실(201) 내에 누적된 박막을 제거하는 공정(박막의 에칭 공정)과, 제2 스텝으로서 제2 온도로 가열된 처리실(201) 내에 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 박막의 제거 후에 처리실(201) 내에 잔류한 부착물을 없애는 공정(트리트먼트 공정)을 수행한다. 이에 의해, 프로세스 튜브(203) 등의 석영 부재의 수명을 연장할 수 있고, 장기간에 걸쳐서 석영 부재 등의 교환을 수반하는 관리 보수가 불필요하게 된다.
LTP 공정에서는, 박막 형성 공정 중, 또는 박막 형성 공정과 다음의 박막 형성 공정과의 사이에 있어서, 처리실(201) 내부의 온도를, 600℃를 넘는 성막 온도부터 크랙이 발생하는 저온 200~400℃까지, 급격하게 온도 강하(온도 변동)시키는 것이 바람직하다. 처리실(201) 내를 급격하게 온도 강하시킬 때, 처리실(201) 외부의 고온의 분위기 가스를 배기하면서, 처리실(201) 외부에 공기나 N2 등의 냉각 매체를 흘림으로써 처리실(201) 내를 강제 냉각(급속 급냉)하는 것이 좋다.
이 경우, 도 10에 나타내는 바와 같이, 처리실(201)[처리로(202)]의 외측에 처리실(201)을 덮도록 강제 냉각 기구(급냉 기구)(400)를 설치하고, 처리실(201) 내를 강제 냉각함으로써 처리실(201) 내의 온도를 강하시키면서, 처리실(201) 내를 가스 퍼지하도록, 강제 냉각 기구(400)와 히터(206)와 퍼지 가스 공급계와 배기계를 컨트롤러(240)에 의해 제어하는 것이 좋다. 강제 냉각 기구(400)는, 프로세스 튜브(203) 및 히터(206)를 덮도록 설치된다. 강제 냉각 기구(400)는, 프로세스 튜브(203) 및 히터(206)를 덮도록 설치된 단열 커버(410)와 단열 커버(410)의 내부 공간에 연통하여 설치된 공급 라인(420)과, 단열 커버(410)의 천정부의 배기공(440)을 개재하여 단열 커버(410)의 내부 공간에 연통하여 설치된 배기 라인(430)을 구비하고 있다. 공급 라인(420)에는 도입 블로어(450)와 셔터(460)가 설치된다. 배기 라인(430)에는 셔터(470)와 래디에이터(480)와 배기 블로어(490)가 설치된다. 강제 냉각 기구(400)에는, 온도 제어부(238)가 전기적으로 접속되고, 온도 제어부(238)는, 강제 냉각 기구(400)를 원하는 타이밍으로 제어하도록 구성되어 있다. LTP 공정에 있어서, 강제 냉각 기구(400)에서, 처리실(201) 내를 강제 냉각하여 처리실(201) 내부 온도를 강하시킬 때에는, 셔터(460, 470)를 개방하고, 배기 블로어(490)로 단열 커버(410) 내의 고온의 분위기 가스를 배기함과 동시에, 도입 블로어(450)에 의해 공기나 N2 등의 냉각 매체를 단열 커버(41) 내에 도입한다. 한편, 도 10에 있어서, 도 7에서 설명한 요소와 실질적으로 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
한편, LTP 공정은, 강제 냉각 기구(400)를 이용하지 않고, 컨트롤러(240)에 의해, 처리실(201) 내의 온도를 강하시키면서, 처리실(201) 내를 가스 퍼지하도록, 히터(206)와 퍼지 가스 공급계와 배기계를 제어함으로써도 실시할 수 있는데, 강제 냉각 기구(400)를 이용하여 처리실(201) 내부 온도를 급격하게 변동시킨 쪽이, 처리실(201) 내에 누적된 박막에게 미치는 열충격을 크게 할 수 있고, 파티클 배출 효과를 높게 할 수 있으므로 바람직하다. 또한, LTP 공정은, 박막 형성 공정을 실시할 때 매회 실시해도 되고, 소정의 주기로서 정기적으로 실시해도 된다. 전체적인 파티클 배출 효과를 고려하면, LTP 공정은, 박막 형성 공정을 실시할 때 매회 실시하는 것이 바람직하다.
클리닝 공정에서는, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 클리닝 가스로서, F2가스를 단독으로, 또는 N2(질소), Ar(아르곤), He(헬륨) 등의 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 공급하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 스텝으로서의 박막의 에칭 공정에서는, 제1 온도를 350℃ 이상 450℃ 이하의 온도 범위 내에서 일정한 온도로 유지하고, 처리실(201)의 내부에 누적된 박막을 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 제2 스텝으로서의 트리트먼트 공정에서는, 제2 온도를 400℃ 이상 500℃ 이하의 온도 범위 내에서 일정한 온도로 유지하고, 반응실의 내부에 잔류한 부착물을 제거하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 스텝으로서의 박막의 에칭 공정 및 제2 스텝으로서의 트리트먼트 공정에서는, 제1 온도 및 제2 온도를 각각 400℃ 이상 450℃ 이하의 온도 범위 내에서 일정한 온도로 유지해도 되고, 제2 스텝으로서의 트리트먼트 공정에 있어서 제2 온도를, 제1 스텝으로서의 박막의 에칭 공정에 있어서 제1 온도와 동등 또는 그 이상의 온도로 해도 된다.
이하에, 본 발명의 실시예 3의 방법을 적용하여, 도 10의 기판 처리 장치, 즉 강제 냉각 기구(400)를 구비한 Si3N4 성막용 CVD 장치에 있어서 취득한 프로세스 특성에 대하여 설명한다. 도 9에, 실시예 3에 의한 드라이클리닝 공정 후의, 파티클의 안정성을 나타낸다. 도 9의 종축은 처리실(201) 내의 각 측정 위치에 있어서 입자지름 0.13μm 이상의 파티클 증가분(단위：개수)을 나타내고, 횡축은 드라이클리닝 실시 후의 박막 형성 공정의 실시 회수(배치 회수), 즉, Si3N4 성막 런수(run number;배치의 처리수)를 나타낸다. 또한, 도 9의 ●표는, 처리실(201) 내의 상부(top) 위치에 있어서 이물질의 증가수를 나타내고, ○표는, 처리실(201) 내의 하부(bottom) 위치에 있어서 이물질의 증가수를 나타낸다. 한편, 박막 형성 공정에서는, 처리 가스로서 DCS 가스 및 NH3 가스를 이용하여, 상술한 실시 형태와 동일한 방법, 조건으로, 1런당 Si3N4막을 0.15μm 성막했다. 또한, 드라이클리닝은, 실시예 2와 동일한 방법, 조건으로 수행했다. LTP는, 박막 형성 공정을 실시할 때 매회, 처리실(201) 내에 웨이퍼(200)가 없는 상태로, 처리실(201) 내부의 온도를, 성막 온도인 650~800℃에서 400℃까지, 20℃/min의 강온 레이트로 온도 강하시키면서, 처리실(201) 내를 대기압 상태로 하여, 처리실(201) 내에 퍼지 가스 공급계로부터 20L/min 이상의 대유량(大流量)의 N2를 공급하면서 배기계로부터 배기함으로써 수행했다. 이 때, 매니폴드(209)의 하단은 O링(220c)을 개재하여 노구 셔터(219a)에 의해 밀봉한 상태로 했다. 한편, LTP는, 처리 완료된 웨이퍼(200)를 보지한 보트(217)를 처리실(201) 내로부터 반출(boat unload)한 후의, 웨이퍼 냉각, 웨이퍼 방전과 병행하여 수행하였다. LTP를 병용하지 않는 도 8에 있어서는, Si3N4 성막 12런(누적 막두께 2μm 상당)로 급격하게 파티클이 증가했는데, 실시예 3의 방법을 적용한 도 9에서는, 적어도 드라이클리닝 공정의 실시 직후부터 Si3N4 성막 50런(누적 막두께 8μm 상당)까지는 파티클의 대폭적인 증가는 없었고, 양호한 데이터를 얻을 수 있었다.
본 실시예에 의하면, 드라이클리닝 기술을 베이스로, 박막 형성 공정 중 또는 박막 형성 공정 후에 LTP 공정을 더함으로써, 드라이클리닝 후의 누적 막두께의 증대에 수반되는 파티클의 발생을 억제할 수 있고, 드라이클리닝 주기를 연장시킬 수 있기 때문에, 높은 장치 가동률을 유지할 수 있어 생산성의 향상에 크게 기여한다.
또한, 종래, 드라이클리닝 공정을 실시하지 않는 사양(부품 교환, 웨트 클리닝을 수행하는 사양)의 경우로서, 박막 형성 공정 중 또는 박막 형성 공정 후에 LTP 공정을 수행하는 것만의 경우에는, 일정한 누적 막두께에 달성한 시점에서, 반응로 내부 구성 부재의 착탈 작업이나 세정 작업과 같은 일손을 통한 작업이 필수였지만, 본 실시예에서는, 박막 형성 공정, LTP 공정 및 드라이클리닝 공정을 실행하기만 하면 되고, 관리 보수성이 뛰어나다.
또한, LTP 공정에 의한 드라이클리닝 주기의 연장과 F2가스를 이용한 드라이클리닝 공정에 의한 프로세스 튜브 등의 석영 부재에 대한 데미지 억제에 의해, 석영 부재의 수명을 종래보다 연장할 수 있고, 장기간에 걸쳐 석영 부재 등의 교환을 수반하는 관리 보수가 불필요하게 된다. 본 실시예에 의하면, 기판 처리 장치에 의한 성막 개시로부터 1년 이상 관리 보수 비용을 제로(O)로 하는 것도 가능하게 된다.
그리고, 박막 형성 공정 중 또는 박막 형성 공정 후에 LTP 공정을 실시함으로써, 처리실 내부에 누적된 박막 표면에 크랙이 발생하기 때문에, 드라이클리닝에 있어서 누적막의 실효적인 표면적이 넓어지고, 누적막의 F2가스와의 실질적인 접촉 면적이 증가하므로, F2가스에 의한 누적막의 에칭 반응이 진행하기 쉬워져, 에칭 시간의 단축에도 기여한다고 생각된다.
한편, 상기 실시예 3에서는, 클리닝 가스로서 F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 이용하는 예에 대하여 설명했는데, 실시예 3의 방법, 즉, LTP＋드라이클리닝 사양에 의한 성막에 관해서는, 클리닝 가스로서 F2 대신에, ClF3나 NF3 등의 할로겐계 가스(불소계 가스)를 이용하는 일도 가능하다.
다만, LTP＋드라이클리닝 사양에 의한 성막의 경우에서도, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 클리닝 가스로서 F2가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 F2가스를 단독으로 이용하고, 박막의 에칭 공정과, 트리트먼트 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 즉, F2가스를 이용한 박막의 에칭 공정 및 트리트먼트 공정과 LTP 공정을 조합하는 것이 바람직하다.
가령, F2가스나 ClF3가스나 NF3가스 등을 이용한 박막의 에칭 공정과, LTP 공정을 조합했을 경우(박막의 에칭 공정 후에 트리트먼트 공정을 수행하지 않는 경우), 다음과 같은 단점이 있다.
도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 박막의 에칭 공정(Cleaning) 후에, 석영 표면에 석영 파우더 등의 이물질이 잔류한다. 이 이물질은 석영 표면에 불안정한 상태로 부착하고 있다. 박막 형성 공정(SiN Deposition)에서는, 이 이물질 등의 위에 박막이 퇴적하게 된다. 이 상태에서, LTP 공정을 수행하면, 박막에 균열이나 박리가 생길 때, 석영 표면에 부착하고 있는 이물질에도 균열이나 박리가 생긴다. 또한, 석영 표면에 대한 이물질의 부착 상태는 더욱 불안정하게 되고, 이물질의 발생이 그치지 않게 된다. 또한, 석영 표면에 대한 이물질의 부착 상태가 더욱 불안정하게 되는 것으로부터, LTP 후의 박막을 형성할 때(SiN Deposition)에도, 이물질이 쉽게 발생한다.
이에 대해, F2가스를 이용한 박막의 에칭 공정 및 트리트먼트 공정과 LTP 공정을 조합했을 경우, 다음과 같은 메리트가 있다.
도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 박막의 에칭 공정(Cleaning) 후에 트리트먼트 공정(Treatment)을 실시한 후에는, 석영 표면에 이물질이 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 석영 표면에 불안정한 상태로 부착하는 이물질이 존재하지 않게 된다. 박막 형성 공정(SiN Deposition)에서는, 이물질이 없는 상태의 석영 표면 상에 박막이 퇴적하게 된다(SiN Deposition). 이 상태에서, LTP 공정을 수행하면, 박막에 균열이나 박리가 발생하더라도, 석영 표면에는 이물질이 부착하지 않기 때문에, 이물질은 발생하지 않는다. 또한, LTP 후의 박막을 형성할 때(SiN Deposition)에도, 이물은 발생하지 않게 된다.
이러한 점으로부터, LTP＋드라이클리닝 사양에 의한 성막의 경우에는, F2가스를 이용한 박막의 에칭 공정 및 트리트먼트 공정과 LTP를 조합하는 것이 바람직함을 알 수 있다.
＜본 발명의 바람직한 형태＞
이하, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 부기한다.
본 발명의 한 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 완료된 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하는 공정과, 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 온도를 350℃ 이상 450℃ 이하로 하고, 상기 제2 온도를 400℃ 이상 500℃ 이하로 한다.
바람직하게는, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 각각 400℃ 이상 450℃ 이하로 한다.
바람직하게는, 상기 제2 온도를 상기 제1 온도와 동등 또는 그 이상의 온도로 한다.
바람직하게는, 상기 클리닝을 수행할 때(상기 박막을 제거할 때 및 상기 부착물을 제거할 때), 상기 처리실 내의 압력을 6650Pa(50Torr) 이상 26600Pa(200Torr) 이하로 한다.
바람직하게는, 상기 클리닝을 수행할 때(상기 박막을 제거할 때 및 상기 부착물을 제거할 때), 상기 처리실 내의 압력을 13300Pa(100Torr) 이상 19950Pa(150Torr) 이하로 한다.
바람직하게는, 상기 제1 온도는 상기 처리실을 구성하는 부재보다 상기 박막이 더 많이 에칭되게 되는 온도이고, 상기 제2 온도는 상기 박막보다 상기 처리실을 구성하는 부재가 보다 많이 에칭되게 되는 온도이다.
바람직하게는, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도는, 상기 박막과 상기 처리실을 구성하는 부재가 동등하게 에칭되게 되거나, 상기 처리실을 구성하는 부재보다 상기 박막이 약간 많이 에칭되게 되는 온도이다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 박막이 질화 실리콘막이며, 상기 제1 온도는 상기 석영 부재보다 상기 질화 실리콘막이 더욱 많이 에칭되게 되는 온도이고, 상기 제2 온도는 상기 질화 실리콘막보다 상기 석영 부재가 더 많이 에칭되게 되는 온도이다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 박막이 질화 실리콘막이며, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도는, 상기 질화 실리콘막과 상기 석영 부재가 동등하게 에칭되게 되거나, 상기 석영 부재보다 상기 질화 실리콘막이 약간 많이 에칭되게 되는 온도이다.
바람직하게는, 상기 제1 온도는 상기 처리실을 구성하는 부재의 에칭 레이트보다 상기 박막의 에칭 레이트가 커지는 온도이며, 상기 제2 온도는 상기 박막의 에칭 레이트보다 상기 처리실을 구성하는 부재의 에칭 레이트가 커지는 온도이다.
바람직하게는, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도는, 상기 박막의 에칭 레이트와 상기 처리실을 구성하는 부재의 에칭 레이트가 동등하게 되거나, 상기 처리실을 구성하는 부재의 에칭 레이트보다 상기 박막의 에칭 레이트가 약간 커지는 온도이다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 박막이 질화 실리콘막이며, 상기 제1 온도는 상기 석영 부재의 에칭 레이트보다 상기 질화 실리콘막의 에칭 레이트가 커지는 온도이며, 상기 제2 온도는 상기 질화 실리콘막의 에칭 레이트보다 상기 석영 부재의 에칭 레이트가 커지는 온도이다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 박막이 질화 실리콘막이며, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도는, 상기 질화 실리콘막의 에칭 레이트와 상기 석영 부재의 에칭 레이트가 동등하게 되거나, 상기 석영 부재의 에칭 레이트보다 상기 질화 실리콘막의 에칭 레이트가 약간 커지는 온도이다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재와 금속 부재를 포함한다.
바람직하게는, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재와 금속 부재를 포함하고, 상기 박막이 질화 실리콘막이며, 상기 부착물이 석영가루를 포함한다.
바람직하게는, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 상기 처리 온도보다 낮은 온도까지 강하시키고 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 상기 처리실 내에 부착한 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정을 더 포함한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 수소 함유 가스를 포함하지 않고 불소 가스를 포함하는 가스를 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하는 공정과, 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 수소 함유 가스를 포함하지 않고 불소 가스를 포함하는 가스를 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 반응성 가스로서는 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하는 공정과 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 반응성 가스로서는 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 석영 부재와 금속 부재를 포함하는 부재에 의해 구성된 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 질화 실리콘막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 질화 실리콘막을 제거하는 공정과, 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 질화 실리콘막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 석영가루를 포함하는 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 석영 부재와 금속 부재를 포함하는 부재에 의해 구성된 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 질화 실리콘막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 완료된 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 온도를 350℃ 이상 450℃ 이하, 압력을 6650Pa 이상 26600Pa 이하로 설정한 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 질화 실리콘막을 제거하는 공정과, 온도를 400℃ 이상 500℃ 이하, 압력을 6650Pa 이상 26600Pa 이하로 설정한 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서, 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 질화 실리콘막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 석영가루를 포함하는 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하는 클리닝 가스 공급계와, 상기 처리실 내부를 가열하는 히터와, 상기 처리실 내에서 상기 기판에 대하여 상기 처리를 수행할 때에는, 상기 처리실 내를 처리 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하고, 상기 처리실 내를 클리닝할 때에는, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 제1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하여, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하도록, 상기 히터와 상기 처리 가스 공급계와 상기 클리닝 가스 공급계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소계 가스를 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하는 공정과 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소계 가스를 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과, 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과, 처리 후의 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과, 상기 처리실 내에 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과, 상기 처리실 내에 클리닝 가스를 공급하여 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정을 포함하고, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은, 제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하는 공정과 제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정에서는, 상기 처리실 외부에 냉각 매체를 흘림으로써 상기 처리실 내를 강제 냉각한다.
바람직하게는, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정에서는, 상기 처리실 외부의 고온의 분위기 가스를 배기하면서, 상기 처리실 외부에 냉각 매체를 흘림으로써 상기 처리실 내를 강제 냉각한다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 박막을 형성하는 처리 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 클리닝하는 클리닝 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 클리닝 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 배기하는 배기계와, 상기 처리실 내를 가열하는 히터와, 상기 처리실 내에 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하도록, 상기 히터와 상기 퍼지 가스 공급계와 상기 배기계를 제어함과 동시에, 상기 처리실 내를 클리닝할 때, 상기 처리실 내를 제1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하도록, 상기 히터와 상기 클리닝 가스 공급계와 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 박막을 형성하는 처리 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 클리닝하는 클리닝 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 클리닝 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 배기하는 배기계와, 상기 처리실 내를 가열하는 히터와, 상기 처리실의 외측에 상기 처리실을 덮도록 설치되고 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 강제 냉각 기구와, 상기 처리실 내에 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 강제 냉각함으로써 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하도록, 상기 강제 냉각 기구와 상기 히터와 상기 퍼지 가스 공급계와 상기 배기계를 제어함과 동시에, 상기 처리실 내를 클리닝할 때, 상기 처리실 내를 제1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소 가스를 단독으로, 또는 불활성 가스로 희석된 불소 가스를 단독으로 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하도록, 상기 히터와 상기 클리닝 가스 공급계와 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과, 상기 박막을 형성하는 처리 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 처리 가스 공급계와, 상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 클리닝하는 클리닝 가스를 상기 처리실 내에 공급하는 클리닝 가스 공급계와, 상기 처리실 내를 배기하는 배기계와, 상기 처리실 내를 가열하는 히터와, 상기 처리실의 외측에 상기 처리실을 덮도록 설치되고 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 강제 냉각 기구와 상기 처리실 내에 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 강제 냉각함으로써 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키며, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시키고, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하도록, 상기 강제 냉각 기구와 상기 히터와 상기 퍼지 가스 공급계와 상기 배기계를 제어함과 동시에, 상기 처리실 내를 클리닝할 때, 상기 처리실 내를 제1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소계 가스를 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 상기 클리닝 가스로서 불소계 가스를 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 제거하도록, 상기 히터와 상기 클리닝 가스 공급계와 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
200 : 웨이퍼(기판) 201 : 처리실
206 : 히터 232a : 처리 가스 공급관
232b : 처리 가스 공급관 232e : 클리닝 가스 공급관
232f : 클리닝 가스 공급관 240 : 컨트롤러
400 : 강제 냉각 기구(급냉 기구)
206 : 히터 232a : 처리 가스 공급관
232b : 처리 가스 공급관 232e : 클리닝 가스 공급관
232f : 클리닝 가스 공급관 240 : 컨트롤러
400 : 강제 냉각 기구(급냉 기구)
Claims (18)
- 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과,
처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과,
상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과,
상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정
을 포함하고,
상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은,
제1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과,
제2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정
을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 가스 퍼지하는 공정에서는, 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 상기 부착물은 석영가루를 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 처리실을 구성하는 부재는 석영 부재를 포함하고, 상기 부착물을 제거하는 공정에서는, 상기 처리실 내의 석영 부재 표면을 에칭하는 것으로 그 표면을 평활화(平滑化)하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 기판 처리 장치의 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과,
처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과,
상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과,
상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정
을 포함하고,
상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은,
제 1 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과,
제 2 온도로 가열된 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정
을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법. - 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과,
상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와,
상기 처리실 내를 배기하는 배기계와,
상기 처리실 내를 가열하는 히터와,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 제 1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제 2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 상기 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러
를 포함하는 기판 처리 장치. - 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과,
상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와,
상기 처리실 내를 배기하는 배기계와,
상기 처리실 내를 가열하는 히터와,
상기 처리실의 외측에 상기 처리실을 덮도록 설치되어 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 강제 냉각 기구와,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 것으로 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 제 1 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 제 2 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막을 상기 열화학 반응에 의해 제거하는 공정이 종료한 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 강제 냉각 기구, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러
를 포함하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서, 상기 제1 온도를 350℃ 이상 450℃ 이하로 하고, 상기 제2 온도를 400℃ 이상 500℃ 이하로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 각각 400℃ 이상 450℃ 이하로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 온도를 350℃ 이상 450℃ 이하로 하고, 상기 제2 온도를 450℃ 이상 500℃ 이하로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 온도를 상기 제1 온도와 동등 혹은 상기 제1 온도보다 높은 온도로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정에서는, 상기 처리실 내의 압력을 6650Pa 이상 26600Pa 이하로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정에 있어서 상기 처리실 내의 압력과, 상기 부착물을 열 화학 반응에 의해 제거하는 공정에 있어서 상기 처리실 내의 압력을 동등한 압력으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 처리실은, 석영 부재를 포함하는 부재에 의해서 구성되는 반도체 장치의 제조 방법.
- 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과,
처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과,
상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과,
상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정
을 포함하고,
상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은,
350℃ 이상 450℃ 이하의 온도로 가열한 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과,
400℃ 이상 500℃ 이하의 온도로 가열한 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정
을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법. - 기판 처리 장치의 처리실 내에 기판을 반입하는 공정과,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 상기 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 공정과,
처리 후의 상기 기판을 상기 처리실 내로부터 반출하는 공정과,
상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서, 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 공정과,
상기 각 공정을 반복한 후에, 상기 처리실 내를 클리닝하는 공정
을 포함하고,
상기 처리실 내를 클리닝하는 공정은,
350℃ 이상 450℃ 이하의 온도로 가열한 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하고, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정과,
400℃ 이상 500℃ 이하의 온도로 가열한 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하고, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하는 공정
을 포함하는 기판 처리 장치의 운용 방법. - 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과,
상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와,
상기 처리실 내를 배기하는 배기계와,
상기 처리실 내를 가열하는 히터와,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에, 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 350℃ 이상 450℃ 이하의 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 400℃ 이상 500℃ 이하의 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러
를 포함하는 기판 처리 장치. - 기판 상에 박막을 형성하는 처리를 수행하는 처리실과,
상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급계와,
상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하는 불소계 가스 공급계와,
상기 처리실 내를 배기하는 배기계와,
상기 처리실 내를 가열하는 히터와,
상기 처리실의 외측에 상기 처리실을 덮도록 설치되어 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 강제 냉각 기구와,
처리 온도로 가열된 상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하여 기판 상에 박막을 형성하는 처리와, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서 상기 처리실 내를 강제 냉각하는 것으로 상기 처리실 내의 온도를 강하시켜서 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막에 열 충격을 주어 강제적으로 크랙을 발생시키고, 동시에 부착력이 약한 부착물을 강제적으로 박리시켜서 상기 처리실 내를 가스 퍼지하는 처리를 반복하여 수행한 후, 상기 처리실 내에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 처리실 내를 350℃ 이상 450℃ 이하의 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 처리실 내에 퇴적한 상기 박막을 열화학 반응에 의해 제거하고, 그 후, 상기 처리실 내를 400℃ 이상 500℃ 이하의 온도로 가열하면서 상기 처리실 내에 불소계 가스를 공급하여, 상기 박막의 제거 후에 상기 처리실 내에 잔류한 부착물을 열화학 반응에 의해 제거하도록, 상기 히터, 상기 처리 가스 공급계, 상기 강제 냉각 기구, 상기 퍼지 가스 공급계, 상기 불소계 가스 공급계 및 상기 배기계를 제어하는 컨트롤러
를 포함하는 기판 처리 장치.
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