KR101022124B1 - 접착제 조성물 - Google Patents

접착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101022124B1
KR101022124B1 KR1020107016570A KR20107016570A KR101022124B1 KR 101022124 B1 KR101022124 B1 KR 101022124B1 KR 1020107016570 A KR1020107016570 A KR 1020107016570A KR 20107016570 A KR20107016570 A KR 20107016570A KR 101022124 B1 KR101022124 B1 KR 101022124B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
adhesive composition
parts
styrene
elastomer
Prior art date
Application number
KR1020107016570A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100096259A (ko
Inventor
준이치 기노시타
츠네히코 데라다
Original Assignee
다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다츠다 덴센 가부시키가이샤 filed Critical 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Publication of KR20100096259A publication Critical patent/KR20100096259A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101022124B1 publication Critical patent/KR101022124B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/20—Macromolecular compounds having nitrogen in the main chain according to C08L75/00 - C08L79/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/24—Graft or block copolymers according to groups C08L51/00, C08L53/00 or C08L55/02; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 접착 강도, 내열성, 작업성이 우수한 할로겐 불(不)사용의 접착제 조성물에 있어서, 특히 기판의 접속에 바람직하게 사용되는 도전성 접착제로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것으로, (A) 폴리아미드 엘라스토머 10~80 중량부, (B) 폴리우레탄 엘라스토머 10~80 중량부 및 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10~80 중량부[단, (A), (B) 및 (C)의 합계량을 100 중량부로 함]로 이루어진 수지 성분을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

접착제 조성물{ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 접착 강도, 내열성, 작업성 등이 우수한 접착제 조성물에 관한 것으로, 특히 도전성 접착제로의 응용에 적합한 접착제 조성물에 관한 것이다.
터치 패널의 전극 필름과 커넥터의 접착, 각종 필름 기판의 접속 등에는 클로로프렌계 도전성 접착제가 일반적으로 사용되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1).
그러나, 최근의 환경 문제나 안전성에 대한 요구가 높아짐에 따라 접착제에도 할로겐-프리(halogen-free)의 요청이 강해지고 있다. 또한, 종래의 클로로프렌계 도전성 접착제는 용도에 따라서는 접착 강도나 내열성, 작업성의 점에서 반드시 만족할 만한 것은 아니고, 특히 기판의 접속에 사용되는 접착제 조성물로서는 내열성이 충분하다고는 말할 수 없는 문제가 있었다.
그래서, 접착 강도, 내열성, 작업성 중 어느 것에도 뛰어난 할로겐-프리의 도전성 접착제가 요구되고 있고, 특히 상기와 같은 기판의 접속에도 바람직하게 사용되는, 우수한 특성을 갖는 것이 요구되고 있는 것이 현실정이다.
일본 공개특허공보 2004-143219호
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것이고, 접착 강도, 내열성, 작업성 중 어느 것에도 우수한 할로겐-프리의 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그 중에서도, 기판의 접속에 사용되는 도전성 접착제로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 실시한 결과, 극성이 다른 3 종의 열가소성 엘라스토머를 사용함으로써 접착 강도와 내열성이 우수한 접착제가 수득되는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 (A) 폴리아미드 엘라스토머 10~80 중량부, (B) 폴리우레탄 엘라스토머 10~80 중량부 및 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10~80 중량부[단, 중량은 수지 고형분 환산이고, (A), (B) 및 (C)의 합계량을 100 중량부로 함]로 이루어진 수지 성분을 함유하여 이루어진 것으로 한다.
상기 접착제 조성물에서의 수지 성분은, 상기 (A) 폴리아미드 엘라스토머로 이루어진 상(相) 중에, 상기 (B) 폴리우레탄 엘라스토머로 이루어진 상 및 상기 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머로 이루어진 상이 존재하는 상분리(相分離) 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물은 도전성 필러를 부가로 함유하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은 할로겐-프리의 요청을 만족할 뿐만 아니라, 접착 강도, 내열성, 작업성 등이 종래의 클로로프렌계 접착제와 비교하여 우수하고, 터치 패널의 전극 필름과 커넥터의 접속이나 각종 필름 기판의 접속에 사용되는 도전성 접착제로의 응용에 적합한 것이 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 사용한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 약기하는 경우가 있음)(1)을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명의 실시예에서 사용한 폴리머 후막(厚膜) 필름(이하, PTF라고 약기하는 경우가 있음) 기판(2)을 도시한 평면도,
도 3은 상기 FPC(1)와 PTF 기판(2)의 접속 위치를 도시한 평면도,
도 4는 90도 박리 강도의 시험 방법을 도시한 사시도 및 단면도, 및
도 5는 접속 저항의 측정 방법을 도시한 평면도이다.
이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명의 접착제 조성물은 폴리아미드계 열가소성 엘라스토머(이하, 폴리아미드 엘라스토머 또는 TPAE라고 약기하는 경우가 있음), 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머(이하, 폴리우레탄 엘라스토머 또는 TPU라고 약기하는 경우가 있음), 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머(양단이 폴리스티렌 사슬, 그 사이가 폴리이소부틸렌 사슬로 이루어진 완전 포화형 공중합체. 이하, SIBS라고 약기하는 경우도 있음)로 이루어진 수지 성분을 함유하는 것이다. 여기서, 「엘라스토머」라는 것은 열가소성을 갖는 합성 고무 물질을 가리키는 것으로 한다. 특히 본 발명에서는 응집력이 큰 하드 세그먼트와 플렉시블한 소프트 세그먼트로 이루어진 것을 사용한다.
본 발명에서 사용하는 폴리아미드계 열가소성 엘라스토머(TPAE)는 각각 고융점(Tm)의 폴리아미드를 하드 세그먼트로 하고, 저융점 또는 저유리전이점(Tg)의 폴리에테르 또는 폴리에스테르 사슬을 소프트 세그먼트로 한 구조를 갖는다. TPAE의 하드 세그먼트로서는 나일론 12나 나일론 6 등이 사용된다. 소프트 세그먼트로서는 양자 모두 지방족 폴리에테르 또는 지방족 폴리에스테르가 사용된다. 보다 구체적으로는 아민계 용제 또는 케톤계 용제에 용해 가능한 것이다.
아민계 용제로서는 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤리돈, N-메틸피롤리돈, ε-카프로락탐, 카르바미드산 에스테르 등을 들 수 있다.
케톤계 용제로서는 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 메시틸옥시드, 포론, 이소포론, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 등을 들 수 있다.
시판되고 있는 것에서는 예를 들어 후지가세이고교(주)제의 TPAE 시리즈(용제 가용성 그레이드, 폴리에테르에스테르아미드 타입, 폴리에스테르아미드 타입)를 사용할 수 있다. 그 중에서도 TPAE 시리즈의 TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-617, TPAE-H471EP인 것이 바람직하다.
폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머(TPU)는 폴리우레탄 하드 세그먼트와 폴리에스테르 또는 폴리에테르 소프트 세그먼트로 구성되고, 이소시아네이트와 폴리올이 우레탄 결합에 의해 결합한 구조를 갖는다.
폴리에스테르계 폴리올로서는 아디페이트계, 폴리카프로락톤계, 폴리카보네이트계 등을 들 수 있고, 폴리에테르계 폴리올로서는 폴리옥시테트라메틸렌글리콜(PTMG) 등을 들 수 있다.
이소시아네이트로서는 4,4’-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 수첨(水添) MDI, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등을 들 수 있다.
시판되고 있는 것으로는 예를 들어 닛폰폴리우레탄 고교(주)제의 미락트란(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 P390RSUP, P395SRNAT, P480RSUI, P485RSUI, P490RSUI, P890RSUA, P22MRNAT, P25MRNAT, P26MRNAT, P22SRNAT, P26SRNAT를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 SIBS는 하드 세그먼트로서의 스티렌과, 소프트 세그먼트로서의 이소부틸렌으로 이루어진 것이고, 이소부틸렌과 스티렌을 리빙 중합한 트리블럭 구조인 것이 바람직하다. SIBS는 주사슬이 포화형인 것에 의해 우수한 열안정성을 갖고, 이를 사용한 접착제 조성물의 내열 노화성을 크게 향상시키는 효과를 갖는다. 시판되고 있는 것으로는 예를 들어 (주)카네카제의 시브스타(SIBSTAR)(등록상표)를 사용할 수 있다.
상기 폴리아미드엘라스토머, 폴리우레탄엘라스토머, 및 SIBS의 배합 비율은 이들 3 성분의 합계량을 100 중량부로 했을 때에 각 성분이 10~80 중량부의 범위내가 되는 비율로 하고, 보다 바람직하게는 각각 20~60 중량부의 범위내가 되는 비율로 한다.
폴리아미드 엘라스토머의 배합량을 10~80 중량부의 범위내로 함으로써, 폴리이미드 수지나 금속과의 접착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, 폴리우레탄 엘라스토머의 배합량을 10~80 중량부의 범위내로 함으로써 내열성, 금속과의 밀착성, 틱소성, 스크린 인쇄성을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, SIBS의 배합량을 10~80 중량부의 범위내로 함으로써 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지나 폴리올레핀 수지 또는 금속과의 밀착성이나 내열성을 양호한 것으로 할 수 있다.
상기 3 종류의 수지 성분은, 이 중에서 가장 극성이 큰 폴리아미드 엘라스토머로 이루어진 상 중에, 극성이 중간 정도의 폴리우레탄 엘라스토머로 이루어진 상 및 극성이 작은 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머로 이루어진 상이 존재하는 상분리 구조를 갖는 것으로 함으로써, 본 발명이 목적으로 하는 접착 강도, 내열성, 및 작업성 중 어느 것에도 우수한 접착제 조성물을 수득할 수 있다.
상기 3 종의 수지의 분산체를 수득하는 데에는 예를 들어 플래니터리식 혼련기와 같은 혼련기를 사용하여, 3 종류의 수지에 용제를 첨가하여 가온하고, 용해 혼합하면 좋다.
용제로서는 N-메틸피롤리돈, 헥산, 헵탄, 데칸, 톨루엔, 크실렌, 시클로헥산, 솔벤트나프타 등의 질소계 또는 아미드계 용제, 이소포론 등을 사용할 수 있다.
용제의 사용량으로서는 접착제 조성물의 고형분 농도가 10~50 중량%가 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 고형분 농도가 10 중량% 미만이면 도포 두께를 확보할 수 없고, 50 중량%를 초과하면 점도가 너무 높아져 인쇄가 곤란해진다. 또한, 상기 수지 성분과의 관계에서는 수지 성분 100 중량부에 대해서 질소계 또는 아미드계 용제, 케톤계 용제는 각각 0~375 중량부, 탄화수소계 용제는 0~125 중량부의 범위내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에는 금속분 등의 도전성 입자를 첨가하여 이방성(異方性)의 도전성을 부여할 수 있다.
도전성 입자의 예로서는 동, 은, 납, 아연, 철, 니켈 등의 금속분, 또는 이들의 금속분이나 플라스틱분이나 유리분 등의 무기분에 니켈, 금, 은, 동 등을 도금한 입자이다.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않고 원형(眞球), 비늘조각, 감자 형상, 바늘 형상, 부정형상 등 임의의 것을 사용할 수 있다. 크기는 평균 입경 1~50 ㎛의 범위가 바람직하다.
도전성 입자의 배합량은 접착제 조성물의 용도에도 따르지만, 통상은 상기 수지 성분 100 중량부에 대해서 1~100 중량부의 범위내인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에는 접착제 조성물에 사용되는 것의 어느 다른 성분, 즉 점착성 부여제(tackifier), 안정제, 산화방지제, 충전제, 보강제, 안료, 소포제 등을 필요에 따라서 부가로 첨가할 수 있다.
(실시예)
이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1~6, 비교예 1~4]
표 1에 나타낸 3 종의 수지 성분을 각각 표에 나타낸 비율(중량비, 수지 고형분 환산)로 배합하고 분산시켰다. 분산은 플래니터리 혼련기를 사용하고, 가온 85 ℃, 회전수 50 rpm으로 6 시간 혼련함으로써 실시했다.
이 수지 성분 100 중량부(고형분 환산)에 이하의 성분을 첨가, 혼합하여 접착제 조성물을 조제했다.
도전성 입자: 금속분(Ni 분, 평균 입경 35 ㎛) 55 중량부
용제: 디메틸포름아미드(DMF) 180 중량부
시클로헥사논 80 중량부
톨루엔 45 중량부
충전재(탈크, 평균 입경 4~5 ㎛) 50 중량부
점착성 부여제(아라카와 가가쿠 고교(주) 제조, 펜세르 D-125) 30 중량부
안정제(시바·스페셜티케미칼즈사제, 이르가녹스(등록상표) 1010)
1.3 중량부
수득된 접착제 조성물에 대해 90도 박리 강도, 접속 저항, 내노화성을 측정하고, 인쇄 작업성, 프레스 작업성을 평가했다. 시험용 샘플, 측정·평가 방법은 이하와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.
90도 박리 강도, 접속 저항, 내노화성의 시험용 샘플은 하기 표의 사양(仕樣)으로 작성된 도 1에 도시한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 약기하는 경우가 있음)(1)과 도 2에 도시한 폴리머 후막 필름(이하, PTF라고 약기하는 경우가 있음) 기판(2)을, 도 3에 도시한 바와 같이 접착제 조성물(3)을 사용하여 건조시의 막두께가 20±5 ㎛가 되도록 압착 온도 130~140 ℃, 압력 30 kgf/㎠로 15 초간 프레스 압착하고 접속하여 작성했다.
<FPC: 닛칸 고교(주)제>
구성: 폴리이미드 25 ㎛/동박 18 ㎛
전극 도금: Ni 3 μ/Au 0.3 ㎛
피치: 3 ㎜
전극폭(a): 10 ㎜
<PTF 기판>
폴리머: 도레(주)제 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 188 ㎛
은페이스트: 약 10 ㎛
*은페이스트 상에 레지스트 도공
피치: 3 ㎜
<90도 박리 강도>
도 4에 도시한 바와 같이, 인장 시험기[미네베아(주)제 PT-200N)이고, 인장 속도 100 ㎜/min, 박리 방향 90도에서 박리하고, 파단시의 최대값을 측정했다.
<접속 저항>
도 5에 도시한 바와 같이, FPC/PTF 시험용 샘플의 FPC 단말 단자간에서 저(低)저항계(HIOKI제, 직류 방식 3227 미리옴하이테스터)를 사용하여 a-b, b-c, c-d간의 접속 저항을 각각 측정하고 평균값을 구했다.
<내노화성>
80 ℃에서 1000 시간 유지한 후에 90도 박리 강도를 측정하고 다음의 기준으로 평가했다.
○: 5 N/㎝ 이상, △: 3 N/㎝ 이상, ×: 3N/㎝ 미만.
<인쇄 작업성>
스크린 80 메시 <테트론(등록 상표)>를 사용하여 건조 막두께(건조 온도 120 ℃, 15 분간)가 20±5 ㎛를 유지하도록 인쇄를 실시했다. 육안 관찰에 의해, 스크린과 인쇄물간의 실 형태의 얼룩 발생(絲引き), 인쇄 누락 부분, 기포 발생, 번짐 등의 유무를 관찰하고 다음의 기준으로 평가했다.
○: 인쇄 작업성 양호, △: 보통, ×: 불량
<프레스 작업성>
콘스턴트히터 방식 프레스기[(주)오하시 세이사쿠쇼제, HBM-10]를 사용하여 압착 온도 130~140 ℃, 압력 30 ㎏f/㎠, 시간 15 초로 프레스 압착하고, 육안에 의해 수지 흘러내림, 보이드 등을 관찰하고 다음의 기준으로 평가했다:
○: 프레스 작업성 양호, △: 보통, ×: 불량.
[비교예 5]
접착제 조성물로서 클로로프렌계 조성물을 사용한 이외에는 상기와 동일하게 하여 90도 박리 강도, 접속 저항을 측정하고, 내노화성을 측정하여 인쇄 작업성, 프레스 작업성을 평가했다.
Figure 112010047633075-pct00001
본 발명의 접착제 조성물은 각종 기판의 접속, 즉 액정 패널과 기판의 접속이나 멤브레인 스티치의 접속, EL 백라이트의 단자의 접속 등에 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
1: 플렉시블 프린트 기판(FPC)
2: 폴리머 후막 필름(PTF) 기판
3: 접착제 조성물

Claims (3)

  1. 접착제 조성물로서,
    (A) 폴리아미드 엘라스토머 10~80 중량부,
    (B) 폴리우레탄 엘라스토머 10~80 중량부 및
    (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10~80 중량부
    [단, (A), (B) 및 (C)의 합계량을 100 중량부로 함]로 이루어진 수지 성분을 함유하며,
    상기 수지 성분은, 상기 (A) 폴리아미드 엘라스토머로 이루어진 상(相) 중에 상기 (B) 폴리우레탄 엘라스토머로 이루어진 상 및 상기 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머로 이루어진 상이 존재하는 상분리(相分離) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    도전성 필러를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    필름 기판, 터치 패널 또는 멤브레인 스위치의 접착에 사용되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
KR1020107016570A 2009-01-26 2010-01-15 접착제 조성물 KR101022124B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009014152A JP4580021B2 (ja) 2009-01-26 2009-01-26 接着剤組成物
JPJP-P-2009-014152 2009-01-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100096259A KR20100096259A (ko) 2010-09-01
KR101022124B1 true KR101022124B1 (ko) 2011-03-17

Family

ID=42355780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107016570A KR101022124B1 (ko) 2009-01-26 2010-01-15 접착제 조성물

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4580021B2 (ko)
KR (1) KR101022124B1 (ko)
CN (1) CN101978016B (ko)
TW (1) TWI378132B (ko)
WO (1) WO2010084722A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5825503B2 (ja) * 2009-12-22 2015-12-02 スリーボンドファインケミカル株式会社 異方導電性接着剤
CN102906211B (zh) * 2010-07-23 2014-11-05 大自达电线股份有限公司 导电性粘合剂组合物及导电性粘合膜
JP5675975B2 (ja) * 2011-05-31 2015-02-25 タツタ電線株式会社 接着剤組成物及び接着フィルム
JP5849036B2 (ja) * 2012-09-27 2016-01-27 富士フイルム株式会社 導電ペースト、プリント配線基板
CN103173180B (zh) * 2013-03-23 2015-06-24 广东新展化工新材料有限公司 一种热塑性胶黏剂及其制备方法
WO2015198578A1 (ja) * 2014-06-25 2015-12-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 投影システム
CN105367735A (zh) * 2015-11-23 2016-03-02 苏州盖德精细材料有限公司 一种鞋用聚氨酯胶粘剂及其制备方法
KR102336265B1 (ko) * 2020-06-22 2021-12-06 김병수 오염물질 침입 방지형 이동식 캐리어
KR20240063724A (ko) 2022-11-03 2024-05-10 율촌화학 주식회사 단차 추종성과 레진플로우가 우수한 열경화형 도전성 접착 필름
KR20240063725A (ko) 2022-11-03 2024-05-10 율촌화학 주식회사 벤딩성 및 단차 추종성이 우수한 열경화형 도전성 접착 필름

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0855514A (ja) * 1993-12-16 1996-02-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0757865B2 (ja) * 1990-10-05 1995-06-21 日本ゼオン株式会社 粘着剤組成物
KR19990081839A (ko) * 1996-11-22 1999-11-15 고지마 아키로 열융착성 조성물 및 그것으로 이루어지는 층을 포함하는 복층성형체
JP3846757B2 (ja) * 1997-08-06 2006-11-15 古河電気工業株式会社 ケーブル
JP4406785B2 (ja) * 2002-10-22 2010-02-03 株式会社スリーボンド 接着剤組成物
WO2005090509A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Three Bond Co., Ltd. 光硬化性感熱フィルム状接着剤組成物
JP4673116B2 (ja) * 2004-11-01 2011-04-20 タツタ電線株式会社 異方導電性接着剤及びこれを用いて形成された電子機器
JP2008274044A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujitsu Ltd 粘着材料、これを用いたタッチパネル型入力装置およびその製造方法
CN101255262A (zh) * 2008-04-01 2008-09-03 宁波一舟塑胶有限公司 可与尼龙包覆粘结的热塑性弹性体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0855514A (ja) * 1993-12-16 1996-02-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100096259A (ko) 2010-09-01
WO2010084722A1 (ja) 2010-07-29
CN101978016B (zh) 2013-07-17
JP4580021B2 (ja) 2010-11-10
CN101978016A (zh) 2011-02-16
TW201031728A (en) 2010-09-01
JP2010168510A (ja) 2010-08-05
TWI378132B (en) 2012-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101022124B1 (ko) 접착제 조성물
KR101741292B1 (ko) 접착제 조성물 및 접착 필름
CN101822131B (zh) 电路连接用粘接膜以及电路连接结构体
EP1850351A1 (en) Adhesive for circuit connection
US20100277885A1 (en) Circuit connecting material and structure for connecting circuit member
CN103155050A (zh) 各向异性导电膜
KR20160133476A (ko) 신장 가능한 접착제 용품, 그의 사용 및 제조
KR101812370B1 (ko) 접착제 조성물 및 접착 필름
JPH0855514A (ja) 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤
JP2009084307A (ja) 電極接続用接着剤
EP0870418B1 (en) Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
JP7459048B2 (ja) 導電性接着剤組成物
JP3192549B2 (ja) ヒートシールコネクタ
KR100365090B1 (ko) 유기 황화합물 커플링제를 포함하는 이방 도전성 필름
KR101365107B1 (ko) 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 반도체 장치
JPS62181378A (ja) 異方導電性接着シ−ト
JPH02261879A (ja) 異方導電性接着シート
JP2012129106A (ja) 異方性導電材料及び接続構造体
JPH0799700B2 (ja) 熱圧着性接続部材およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140109

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141015

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160302

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170224

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180223

Year of fee payment: 8