KR100992655B1

KR100992655B1 - 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체

Info

Publication number: KR100992655B1
Application number: KR1020087005238A
Authority: KR
Inventors: 히데오 미나미
Original assignee: 우에노 세이끼 가부시키가이샤
Priority date: 2005-08-04
Filing date: 2005-08-04
Publication date: 2010-11-05
Also published as: WO2007015300A1; JPWO2007015300A1; CN101267912A; JP4057643B2; HK1121714A1; KR20080037067A; CN101267912B

Abstract

핸들링 기구를 각 공정 처리마다 독립 구동시키는 구동 제어 패턴을 설치하고, Z축 제어, 즉 각 공정 처리 기구의 위치에서 핸들링 기구가 하강하여 전자 부품을 공정 처리 기구로 전달하는 제어를 각 공정 처리마다 독립적으로 행함으로써, 장치 전체적인 처리 효율, 인덱스 타임의 향상을 도모할 수 있는 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공한다. 전자 부품 제조 장치(1)는 원호 형상으로 등간격으로 순차 배치된 복수의 공정 처리 유닛(2)에 대해, 복수의 전자 부품(S)을 순차 반송하기 위한 장치이며, 전자 부품(S)을 보유 지지하는 가동의 흡착 노즐(3b)을 각각 갖는 복수의 핸들링 유닛(3)과, 핸들링 유닛(3)을 공정 처리 유닛(2)에 반송하는 턴테이블(4)을 구비한다. 또한, 전자 부품 제조 장치(1)는 구동 유닛(6)에 의해 각 핸들링 유닛(3)을 각 공정 처리에 합치한 독자의 구동 제어 패턴으로 독립 제어되고 있다.

전자 부품 제조 장치, 흡착 노즐, 구동 유닛, 핸들링 유닛, 인덱스 타임

Description

전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체 {EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM CONTAINING PROGRAM FOR CONTROLLING EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 전자 부품에 대해 각종 공정 처리를 실시하는 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램에 관한 것이다.

종래의 전자 부품 제조 장치에 있어서는, 다이렉트 드라이브 모터에 의해 간헐적으로 구동되는 턴테이블의 외주 부분에 복수의 핸들링 기구가 배치되고, 이들 핸들링 기구는, 턴테이블을 구동하는 다이렉트 드라이브 모터와 별도로 구동하는 리니어 모터에 의해 동시에 상하로 구동되고 있었다. 턴테이블의 주위에는 복수의 공정 처리 기구가 배치되고, 핸들링 기구는 각 공정 처리 기구의 위치에서 하강하여 전자 부품을 공정 처리 기구로 보내어, 전자 부품 위치 맞춤, 전기 특성 검사, 마킹, 외관 검사, 분류, 테이핑 등의 처리가 순차 행해진다.

이와 같은 전자 부품 제조 장치에서는, 턴테이블의 주위에 배치된 각 공정 처리마다 처리에 필요한 시간이 다르다. 예를 들어, 전자 부품 위치 맞춤(센터링)에 있어서는, 센터링 처리에 필요한 시간은 다른 공정 처리에 비해 단시간에 끝나는 데 반해, 전기 특성 검사(테스트 콘택트)에 필요한 시간은 상대적으로 길게 걸 리고 있었다.

특허문헌 1 : 일본 특허 제2620646호 공보

특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2002-127064 공보

[공정 처리 시간에 있어서의 과제]

그러나, 이들 각 공정 처리를 턴테이블의 동일 원주 상에 배치하고 있는 이상, 각 공정 처리에 있어서의 정지 시간은 일정해지므로, 복수의 핸들링 기구의 모든 처리가 종료되지 않으면 턴테이블은 간헐 동작이 불가능해져, 복수의 공정 중, 시간을 필요로 하는 공정에 있어서는 반송 위치-처리 위치간의 이동 시간을 짧게 하여 생산성을 높이고, 시간을 필요로 하지 않는 공정에서는 이동 시간을 길게 하여 결함 발생을 방지하는 등의 공정마다의 유연한 처리를 할 수 없다. 이로 인해, 턴테이블의 정지 시간과 이동 시간, 즉 간헐 회전의 1 사이클에 필요한 시간인 인덱스 타임의 악화를 초래하여, 생산성의 향상을 도모할 수 없었다.

[하중 제어에 있어서의 과제]

한편, 복수의 공정 처리를 순차 행하는 경우, 공정에 따라 요구되는 하중이 다른 것도 있다. 예를 들어, 전자 부품의 전극 절단, 가공 공정에 있어서는, 전자 부품을 고정하기 위해 큰 하중이 필요하지만, 전기 특성 측정 공정에는 그만큼 큰 하중은 필요없다. 또한, 테이프 포장, 마킹, 외관 검사 공정 등에서는 하중은 거의 필요없다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 장치에서는, 핸들링 기구에 의해 전자 부품을 고정하기 위한 하중은 복수의 공정에 걸쳐서 일정하므로, 공정마다 전자 부품 고정용 하중을 제어하여, 큰 하중이 필요없는 공정에서는 작은 하중으로 처리함으로써 불량품 발생을 방지하는 등의 유연한 처리를 행할 수 없었다.

구체적으로는, 처리 기구가 전자 부품의 리드 절단 등을 행하는 공정인 경우, 핸들링 기구가 전자 부품을 보유 지지하고, 다이에 일정 하중을 가하여 클램프를 행할 때, 핸들링 기구에 설치된 흡착 노즐이나 전자 부품에 대해, 그 공정에 적합한 하중을 제어할 수 없었다.

또한, 처리 기구가 전기 특성 검사를 행하는 공정인 경우에는, 측정용 전극에 대한 전자 부품의 위치 결정 정지 위치는 물론이고, 그 전극에 가해지는 하중에 대해서도, 그 공정에 적합한 일정한 제어를 행할 수 없었다. 이로 인해, 전자 부품 등에 필요 이상으로 하중이 가해져, 전극 자체 및 전자 부품의 리드에 손상을 주어 불량품의 발생 및 오측정의 요인으로 되고 있었다.

또한, 처리 기구부에 전자 부품을 위치 결정 정지시키는 동작 과정에 있어서도, 하중이 필요 이상으로 가해지지 않도록 할 필요성이 있었다. 예를 들어, 전자 부품의 위치 맞춤을 가이드에 의해 행하는 처리 공정의 경우에는, 전자 부품이 θ 방향 등으로 위치 어긋나 있으면, 강제적으로 가이드 내에 전자 부품을 압입해 버려, 전자 부품의 불량을 발생시키고 있었다. 또한, 전자 부품에 하중이 가해져 불량품의 가능성이 있음에도 불구하고, 그 검출을 할 수 없어 다음의 처리로 공정이 진행되고, 최종적으로는 불량품의 유출로 이어질 가능성을 갖고 있었다.

[충격 하중-속도에 있어서의 과제]

전자 부품을 복수의 반송 기구 사이에서 순차 전달하도록 구성된 전자 부품 제조 장치에 있어서, 반송 기구 사이에서 전자 부품을 전달하는 공정 등, 1개의 전자 부품이 복수의 핸들링 기구에 의해 동시에 보유 지지되는 공정에서는, 전자 부품에는 통상의 공정보다 큰 충격이 가해지고, 그 결과, 불량품이 발생할 가능성이 높았다. 이로 인해, 이와 같은 복수의 반송 기구를 설치한 전자 부품 제조 장치에서는, 복수의 핸들링 기구 전체의 이동 속도를, 반송 기구 사이의 전달 공정에 있어서 불량품을 발생시키지 않는 범위의 일정한 이동 속도로 설정해야만 해, 장치 전체의 처리 속도가 제한되므로, 생산성의 향상에 한계가 있었다.

또한, 종래의 전자 부품 제조 장치에 있어서는, 상기한 바와 같이, 복수의 핸들링 기구 전체의 이동 시간이 일정하기 때문에, 전자 부품의 두께나 전극 형상 등의 변경에 수반하는 이동량, 이동 속도의 변경은 용이하지 않았다. 이로 인해, 다품종 생산에 대응할 수 없는 문제가 있었다.

또한, 처리 기구부에 전자 부품을 완전하게 접촉시키는 공정을 포함하는 경우, 예를 들어 처리 기구부가 금형인 경우 등, 접촉하기 시작하는 위치에 도달하기 전에 속도를 저하시켜 접촉에 의한 충격 하중을 억제 또는 완화시키는 등의 제어를 할 수 없으므로, 전자 부품에 충격에 의한 손상을 주고, 불량품을 발생시키는 요인으로 되어 있었다.

[위치 결정에 있어서의 과제]

최근, 전자 부품의 소형화가 급속하게 가속되고 있는 상황에 있어서는, 반송이나 위치 결정에 대한 정밀도를 한층 더 요구되게 되었다. 그러나, 제작상, 가동 보유 지지부를 엄밀하게 동일 치수에 제작하는 것은 곤란하고, 또한 마모에 기인하는 위치 정밀도의 변동으로 인해 1개의 처리 기구에 대해 모든 가동 보유 지지부를 일정한 위치로 위치 결정할 수 없다.

그로 인해, 종래의 전자 부품 제조 장치에 있어서는, 전자 부품의 위치 결정 위치도 가동 보유 지지부의 제작 치수의 변동에 좌우되는 것으로 되어 있었다. 그 결과, 예를 들어 전자 부품의 전달을 행하는 처리 기구 및 그 공정에서는, 위치 결정의 변동 등으로부터 전자 부품에 충격 하중이 가해져, 불량품 발생의 요인으로 되거나, 전달 그 자체가 지장을 초래하는 핸들링 실수를 유발하는 것으로 되어 있었다.

또한, 종래의 전자 부품 제조 장치에 있어서는, 전자 부품의 위치 결정 완료를 검출할 수 없으므로, 전자 부품의 위치 결정 불량을 판정할 수 없는 상태에서 처리 기구 등의 동작을 행하여, 결과적으로 불량품을 발생시켜 버리거나, 처리 기구의 동작 개시 타이밍을 필요 이상으로 지연시켜 버려, 생산성을 저하시키는 요인으로 되고 있었다.

한편, 다른 센서를 이용하여 전자 부품의 위치 결정 완료를 검출하는 것은 상당히 비용이 들기 때문에 곤란하고, 동시에 오검출이 될 가능성이 높다는 문제가 있었다. 따라서, 턴테이블의 정지 위치에, 복수의 처리 기구 및 그 공정을 마련하고, 위치 결정수를 복수 마련하여 처리할 수는 없었다.

본 발명의 목적은, 핸들링 기구를 각 공정 처리마다 독립 구동시키는 구동 제어 패턴을 마련하여, Z축 제어, 즉 각 공정 처리 기구의 위치에서 핸들링 기구가 하강하여 전자 부품을 공정 처리 기구로 전달하는 제어를 각 공정 처리마다 독립적으로 행함으로써, 장치의 전체적인 처리 효율, 인덱스 타임의 향상을 도모할 수 있는 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 전자 부품을 보유 지지하는 가동 보유 지지부를 구비한 복수의 보유 지지 수단을 순차 배치된 복수의 공정 처리 기구로 순차 이동시키는 동시에, 상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달하여 전자 부품에 각종 공정 처리를 실시하는 전자 부품 제조 장치에 있어서, 상기 복수의 보유 지지 수단을 상기 복수의 공정 처리 기구에 순차 반송하여 각 공정 처리 기구에 대응하는 각 정지 위치에서 정지시키는 반송 기구와, 상기 반송 기구를 구동하는 반송용 구동원과, 상기 복수의 보유 지지 수단을 개별로 구동하도록 서로 독립하여 설치된 복수의 보유 지지 수단 구동원과, 상기 반송용 구동원과 상기 보유 지지 수단 구동원을 통합적으로 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달할 때에, 각 공정 처리 기구에 있어서의 전자 부품의 상방 위치 및 하방 위치간의 이동 시간과 각 공정 처리 기구에 있어서의 처리 시간의 차이로부터, 상기 보유 지지 수단을 미리 설정된 제어 패턴을 기초로 하여 상기 복수의 보유 지지 수단을 서로 독립하여 구동 제어하는 것으로, 상기 공정 처리 기구마다 미리 설정된 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 판독하는 수단과, 상기 보유 지지 수단 구동원의 구동을 개시시키는 구동 개시 수단과, 상기 보유 지지 수단 구동원의 구동 정보로부터 상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 전자 부품의 위치를 순서대로 검출하는 위치 검출 수단과, 상기 보유 지지 수단의 상방 위치인 이동 위치와 하방 위치인 공정 처리 기구로의 전달 위치간의 이동에 있어서, 상기 보유 지지 수단의 가감속을 상기 보유 지지 수단 구동원의 제어에 의해 행하는 가감속 제어 수단과, 상기 보유 지지 수단 구동원의 토크 제한을 행함으로써 상기 보유 지지 수단에 있어서의 전자 부품에 가해지는 하중 제어를 행하는 토크 제어 수단을 구비하고, 상기 가감속 제어 수단은, 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 기초로 하여 상기 보유 지지 수단의 하강시에 전자 부품이 상기 전달 위치에 근접함에 따라서 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 감속시키면서 상기 공정 처리 기구로 전달하고, 상기 보유 지지 수단의 상승시에는 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 가속, 감속, 가속을 교대로 행하는 것이며, 상기 토크 제어 수단은, 상기 보유 지지 수단이 상기 전달 위치에 도달한 경우에, 상기 제어 패턴을 기초로 하여 전자 부품에 가해지는 하중을 제어하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 각 공정 처리 기구에 대한 전자 부품의 높이 위치와 이동 시간 및 처리 시간과의 관계를 제어 패턴으로서 미리 설정해 두고, 이 제어 패턴을 기초로 하여 전자 부품 보유 지지 수단의 구동 제어, 즉 각 공정 처리 기구에 대한 전자 부품의 전달 처리를 공정 처리마다 개별로 독립하여 행함으로써, 전자 부품의 위치를 기준으로 한 전자 부품 보유 지지 수단의 직접 제어를 행할 수 있어, 전자 부품의 정확한 위치를 파악할 수 있다. 그로 인해, 종래의 센서 등을 이용한 간접 제어에 비해, 처리 속도의 향상, 오검출에 의한 트러블의 방지를 도모할 수 있게 된다.

또한, 예를 들어, 전자 부품 보유 지지 수단이 공정 처리 기구에 대해 크게 이동해야 하는 좌우 반전 처리 기구 등에 있어서는, 전자 부품을 좌우 반전 처리 기구로 이동 적재할 때, 서서히 감속하여 전자 부품에 가해지는 충격을 완화시키도록 가감속 제어를 할 수 있게 된다. 또한, 전자 부품 보유 지지 수단이 공정 처리 기구에 대해 조금밖에 이동하지 않아도 되는 테스트 콘택트와 같은 경우에는, 질량이 가벼운 것은 가감속을 최대로 할 수 있어, 처리 시간을 빠르게 할 수 있다. 이와 같이, 각 공정 처리마다 최적의 가감속 제어를 행하는 것이 가능해진다.

삭제

본 발명에서는 또한, 미리 설정된 제어 패턴을 기초로 하여 공정 처리 기구마다 최적의 토크 제어를 행할 수 있게 된다. 또한, 상기 가감속 제어에 더하여, 상기 보유 지지 수단의 가감속 타이밍에 맞추어 전자 부품 보유 지지 구동원인 모터에 토크 제한을 가함으로써 전자 부품에 가해지는 불필요한 하중을 배제하기 위한 하중 제어를 행할 수 있다.

또, 본 발명은, 전자 부품 제조 장치로서 뿐만 아니라, 전자 부품 제조 장치를 제어하는 방법이나 컴퓨터를 이용하여 전자 부품 제어 장치를 제어하는 제어 프로그램으로서도 파악 가능하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 핸들링 기구를 각 공정 처리마다 독립 구동시키는 구동 제어 패턴을 마련하여, Z축 제어, 즉 각 공정 처리 기구의 위치에서 핸들링 기구가 하강하여 전자 부품을 공정 처리 기구로 전달하는 제어를 각 공정 처리마다 독립적으로 행함으로써, 장치의 전체적인 처리 효율, 인덱스 타임의 향상을 도모할 수 있는 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 제공할 수 있다.

도1은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품 제조 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도 (a) 및 측면도 (b).

도2는 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품 제조 장치의 구동 유닛의 구성을 도시하는 단면도 (a) 및 측면도 (b).

도3은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 전자 부품 제조 장치의 공정 처리마다의 Z축 이동량 및 처리 시간의 차이의 일례를 나타내는 도면.

도4는 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품 제조 장치의 공정 처리의 타이밍차트.

도5는 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품 제조 장치의 공정 처리의 타이밍차트.

도6은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품 제조 장치에 있어서의 제어 장치의 제어 처리를 나타내는 흐름도.

도7은 종래의 전자 부품의 위치 검출 방법을 나타내는 도면.

도8은 종래의 전자 부품 제조 장치의 공정 처리의 타이밍차트.

[부호의 설명]

1 : 전자 부품 제조 장치

2 : 공정 처리 유닛

2A : 배출 공정

2B : 극성 판별 공정

2C : 좌우 반전 공정

2D : 테스트 콘택트 공정

2E : 마킹 공정

2F : 외관 검사 공정

2G : 분류 공정

2H : 테이핑 공정

2I : 불량품 제거 공정

2H : 각 처리 공정

3 : 핸들링 유닛

3a : 지지부

3b : 흡착 노즐

3c : 노즐 선단부

4 : 턴테이블

5 : 다이렉트 드라이브 모터

6 : 구동 유닛

6a : 조작 로드

6b : 구동부

6c : 모터

6d : 인코더

7 : 제어 장치

다음에, 본 발명의 전자 부품 제조 장치, 전자 부품 제조 장치의 제어 방법 및 제어 프로그램을 실시하기 위한 최량의 실시 형태(이하「본 실시 형태」라 함)에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또, 배경 기술이나 과제에서 이미 설명한 내용과 공통의 전제 사항은 반복하지 않는다.

(1) 실시 형태의 구성

(1-1) 전체 구성

도1에 도시하는 전자 부품 제조 장치(1)는, 원호 형상으로 등간격으로 순차 배치된 복수의 공정 처리 유닛(공정 처리 기구)(2)에 대해, 복수의 전자 부품(S)을 순차 반송하기 위한 장치이다. 여기서, 전자 부품 제조 장치(1)는, 도1에 도시한 바와 같이, 우선 전자 부품(S)을 보유 지지하는 가동의 흡착 노즐(가동 보유 지지부)(3b)을 각각 갖는 복수의 핸들링 유닛(전자 부품 보유 지지 수단)(3)과, 핸들링 유닛(3)을 공정 처리 유닛(2)으로 반송하는 턴테이블(반송 기구)(4)을 구비하고 있다.

전자 부품 제조 장치(1)는 또한 턴테이블(4)을 구동하는 다이렉트 드라이브 모터(반송용 구동원)(5)와, 핸들링 유닛(3)을 개별로 구동하도록 서로 독립하여 설치된 복수의 구동 유닛(보유 지지 수단 구동 기구)(6) 등을 구비하고 있다. 각 부의 상세 내용은 다음과 같다.

턴테이블(4)은, 원호 형상으로 배치된 복수의 공정 처리 유닛(2)의 상방에, 공정 처리 유닛(2)과 이격되어 수평 배치되어 있고, 턴테이블(4)의 외주부에는 복수의 핸들링 유닛(3)이 복수의 공정 처리 유닛(2)과 동일 간격으로 배치되어 있다.

또한, 핸들링 유닛(3)은, 도1에 도시한 바와 같이 흡착 노즐(3b)과, 이 흡착 노즐(3b)을 상하 방향으로 가동으로 지지하는 지지부(3a)로 구성되어 있고, 이 지지부(3a)는 턴테이블(4)의 상방에 설치되어 있다.

여기서, 복수의 핸들링 유닛(3)은, 도1의 (a)에 도시한 바와 같이 1개의 핸들링 유닛(3)이 1개의 공정 처리 유닛(2)의 공정 처리 위치(P)와 중첩되는 경우에, 다른 핸들링 유닛(3)도 어느 한쪽의 공정 처리 위치(P)와 각각 중첩되도록 하여, 턴테이블(4)의 외주부에 배치되어 있다. 즉, 복수의 공정 처리 유닛(2)은, 전자 부품(S)에 공정 처리를 실시하는 공정 처리 위치(P)를 구비하고 있고, 공정 처리 위치(P)의 수평면 상에 있어서의 중심이 턴테이블(4)과 동축인 1개의 원 상에 등간격으로 위치하도록 하여 배치되어 있다. 그리고, 복수의 핸들링 유닛(3)은, 그 흡착 노즐(3b)의 노즐 선단부(3c)의 수평면 상에 있어서의 중심이, 공정 처리 위치(P)의 수평면 상에 있어서의 중심에 위치하도록 하여 배치되어 있다.

또한, 이 공정 처리 유닛(2)은, 볼 피더 및 리니어 피더로부터 정렬 반송되어 오는 전자 부품이 배출되어 핸들링 유닛(3)으로 전달되는 배출(escape) 공정(2A)과, 전자 부품의 극성을 판별하는 극성 판별 공정(2B)과, 이 극성 판별을 기초로 하여 전자 부품의 극성을 바꾸도록 회전시키는 좌우 반전 공정(2C)과, 전자 부품의 전기 특성을 검사하는 테스트 콘택트 공정(2D)과, 마킹 공정(2E)과, 외관 검사 공정(2F)과, 상기 공정에 있어서 불량품으로 판정된 전자 부품을 제거하는 분류(sort) 공정(2G)과, 테이핑 공정(2H)과, 잔류 부품을 제거하는 불량품 제거 공정(2I)으로 구성된다. 흡착 노즐에 보유 지지되어, 상기 공정(2A 내지 2I)의 순서로 회전 반송되도록 되어 있다.

(1-2) 제어 장치 및 구동 유닛의 구성

한편, 복수의 구동 유닛(6)은, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 복수의 공정 처리 유닛(2)의 각각에 대응하여 설치되어 있고, 핸들링 유닛(3)의 흡착 노즐(3b)의 상단부에 접촉하여 흡착 노즐(3b)을 하방으로 밀어 내리기 위한 조작 로드(6a)와 그것을 구동하는 구동부(6b)를 구비하고 있다. 복수의 구동 유닛(6)은, 또한 턴테이블(4)의 상방에, 핸들링 유닛(3)의 반송 경로로부터 이격되고, 또한 이 턴테이블(4)을 개재시켜 대응하는 공정 처리 유닛(2)의 상방에 각각 중첩되도록 하여 배치되어 있다. 또한, 각 구동 유닛(6)은, 그 조작 로드(6a)의 수평면 상에 있어서의 중심이 대응하는 각 공정 처리 유닛(2)의 공정 처리 위치(P)의 수평면 상에 있어서의 중심과 중첩되도록 하여 배치되어 있다.

이 복수의 구동 유닛(6)은, 도2에 도시한 바와 같이 제어 장치(7)의 제어에 의해, 구동부(6b)에 의해 조작 로드(6a)를 상하 이동시킴으로써, 흡착 노즐(3b)을 상방 위치와 하방 위치 사이에서 승강시켜, 흡착 노즐(3b)의 노즐 선단부(3c)에 보유 지지한 전자 부품(S)을 반송 경로 상의 반송 위치와 공정 처리 유닛(2)의 공정 처리 위치(P) 사이에서 이동시키도록 되어 있다.

제어 장치(7)에 의한 복수의 구동 유닛(6)의 구동 제어 패턴, 즉 조작 로 드(6a)의 동작에 의한 흡착 노즐(3b)의 상방 위치-하방 위치간의 이동 시간, 이동량, 이동 속도, 이동 타이밍, 하중 등의 구동 제어 패턴은, 각 공정 처리 유닛(2)에 있어서의 전자 부품의 높이 위치와 상방 위치-하방 위치간의 이동 시간 및 처리 시간과의 관계를 기초로 하여 공정마다 개별로 설정되어 있다.

보다 구체적으로는, 제어 장치(7)가, 도5에 도시한 바와 같이 구동원인 모터(6c)의 회전에 맞추어 회전하는 인코더(6d)의 회전 각도[도5의 (c) 참조]로부터 정해지는 전자 부품의 Z축 방향의 위치 정보 및 모터의 회전 시동으로부터의 경과 시간과, 미리 설정된 인코더(6d)의 회전 각도를 기초로 하는 위치 정보 및 경과 시간의 제어 패턴을 비교하여, 해석함으로써 최적의 위치 제어[도5의 (a) 참조]ㆍ속도 제어[도5의 (d) 참조]ㆍ토크 제어[도5의 (e) 참조]를 행하도록 설정되어 있다.

여기서, 도7은 종래의 센서를 이용한 흡착 노즐의 위치 제어를 나타낸 것이다. 이 방식은, 중간에 센서를 통해 제어하는 것으로, 처리 속도가 느리고, 위치 검출 정밀도가 불충분하고, 또한 오검출에 의한 트러블 발생의 원인으로 되고 있었다. 예를 들어, 공정 처리부에 먼지 등이 있었던 경우, 먼지의 사이즈나 형상에 따라서는 인식할 수 없는 경우가 있고, 또한 고속으로 회전하는 턴테이블의 처리 속도에 도달하지 못하는 등의 문제가 있었다.

본 실시 형태의 전자 부품 제조 장치(1)에서는, 흡착 노즐(3b)의 상방 위치-하방 위치간(Z축)의 이동 시간, 이동량, 이동 속도, 이동 타이밍, 하중 등을 독자적인 구동 제어 패턴에 의해 제어함으로써, 이와 같은 종래의 문제점을 해소하고 있다.

(2) 작용 효과

(2-1) 전체의 작용

복수의 핸들링 유닛(3)의 흡착 노즐(3b)에 의해 복수의 전자 부품(S)을 보유 지지한 상태에서, 턴테이블(4)을 다이렉트 드라이브 모터(5)의 구동에 의해 회전시킴으로써, 복수의 전자 부품(S)을 복수의 공정 처리 유닛(2)에 순차 반송한다. 전자 부품(S)을 보유 지지한 각 핸들링 유닛(3)이 각각의 공정 처리 유닛(2)에 대응하는 각 정지 위치에 도달한 시점에서, 턴테이블(4)을 정지시킨다.

이 경우, 개개의 공정 처리 유닛(2)에 대응하는 각 정지 위치에 있는 각 핸들링 유닛(3)의 흡착 노즐(3b)의 수평면 상에 있어서의 중심은, 당해 공정 처리 유닛(2)의 수평면 상에 있어서의 중심, 및 그 공정 처리 유닛(2)에 대응하는 구동 유닛(6)의 조작 로드(6a)의 수평면 상에 있어서의 중심과 중첩된다. 즉, 각 정지 위치에 있는 각 흡착 노즐(3b)을 각 구동 유닛(6)의 조작 로드(6a)에 의해 구동할 수 있는 상태가 된다.

따라서, 이와 같은 상태로부터, 각 구동 유닛(6)에 있어서, 조작 로드(6a)를 상하 이동시킴으로써, 전자 부품(S)을 턴테이블(4)에 의한 반송 경로 상의 반송 위치와 공정 처리 유닛(2)의 공정 처리 위치(P) 사이에서 이동시킨다.

그리고, 각 공정 처리 유닛(2)에 의해 각 전자 부품(S)에 공정 처리를 실시한 후, 각 핸들링 유닛(3)의 흡착 노즐(3b)에 의해 각 전자 부품(S)을 보유 지지한 상태에서, 각 구동 유닛(6)에 있어서, 구동부(6b)에 의해 조작 로드(6a)를 상승시킴으로써, 흡착 노즐(3b)을 하방 위치로부터 상방 위치로 밀어 올린다.

이상과 같은 작용에 의해, 전자 부품(S)을 각 공정 처리(2)에 대해 순차 반송하여, 각종 공정 처리를 실시한다.

(2-2) Z축의 구동 제어 패턴의 작용

[인덱스 타임의 단축]

다음에, 본 실시 형태의 흡착 노즐(3b)의 상방 위치-하방 위치간(Z축)의 구동 제어 패턴의 작용에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서는, 본 실시 형태의 전자 부품 제조 장치(1)에 있어서의 대표적인 공정 처리인, 좌우 반전 공정(2C)과 테스트 콘택트 공정(2D)을 예로 들어, 이것들을 비교함으로써 설명한다.

도3은, 좌우 반전 공정(2C)과 테스트 콘택트 공정(2D)에 있어서의 흡착 노즐(3b)의 상방 위치-하방 위치간의 이동량, 즉 Z축 이동량을 비교한 도면이다. 좌우 반전 공정(2C)에 있어서는, Z축 방향으로의 전자 부품 이동량은 크고, 그 처리 시간은 짧다. 한편, 테스트 콘택트 공정(2D)에 있어서는, Z축 방향으로의 전자 부품 이동량은 작고, 그 처리 시간은 길다.

여기서, 전자 부품 제조 장치(1)의 전체적인 인덱스 타임, 즉, 턴테이블(4)의 정지 시간(공정 처리 시간을 포함함)과 간헐 회전에 의한 이동 시간의 합은, 공정 처리에 필요한 시간이 가장 많이 걸리는 공정과, Z축 이동에 필요한 시간이 가장 많이 걸리는 공정에 율속(律速)되게 된다. 즉, 종래에는, 턴테이블(4)에 균등 배치된 공정 처리 유닛 중 최대의 공정 처리 시간이 필요한 공정과, 최대 이동 시간을 필요로 하는 공정의 시간의 합이 상기 정지 시간으로 되어 있었다.

그래서, 본 실시 형태에서는, 이들 각 처리 공정의 Z축 제어를 각 공정 독자 적인 제어 패턴에 의해 제어함으로써, 처리 시간과 이동 시간의 각각의 최대값으로 장치 전체의 시간을 다루는 것이 아닌, 각 공정 처리에 있어서 각각 독자적으로 처리 시간과 이동 시간을 결정하여, 이들의 합인 정지 시간으로 다루도록 하였다.

이것을 도4의 타이밍차트에 의해 설명한다. 도4에 도시한 바와 같이, Z축 이동량이 가장 크고 처리 시간이 가장 짧은 좌우 반전 공정(2C)과, Z축 이동량이 가장 작고 처리 시간이 가장 긴 테스트 콘택트 공정(2D)과 같이, 상반된 성질을 갖는 공정 처리를 복수 갖는 전자 부품 제조 장치(1)에 있어서는, 종래에는 각 공정 처리가 일률적으로 제어되기 때문에, 도면 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 각각의 이동 시간 및 처리 시간을 공정 처리 중에서 가장 시간을 필요로 하는 것에 맞추고 있었다. 이에 의해 종래에는, 인덱스 타임이 악화되어 있었다.

한편, 본 실시 형태에서는, 각 공정 처리마다 독자적인 제어 패턴에 의해 제어하도록 구성하고 있으므로, 서로의 이동 시간 또는 정지 시간에 구속되지 않고, 예를 들어 처리 시간이 짧은 좌우 반전 처리의 타이밍을 빠르게 하거나 느리게 조정하여 장치 전체의 처리 효율을 높이도록 설정할 수 있으므로, 전체적으로 인덱스 타임의 단축으로 이어져, 효율적인 공정 처리를 행할 수 있게 된다. 도4의 (d)에서는, 다른 예로서, 배출 공정(2A)을 들고 있지만, 이에 따르면, 배출 공정(2A)은 상대적으로 Z축 이동량도 크지 않고, 또한 처리 시간도 짧기 때문에, 2회의 인덱스 내에 있어서, 전자 부품(S)을 핸들링 유닛(3)으로 전달하는 처리 시간의 타이밍을 빠르게 하거나 느리게 하면, 임의로 제어 가능한 것을 알 수 있다.

[Z축의 가감속 제어ㆍ하중 제어]

다음에 Z축의 가감속 제어 및 하중 제어에 대해 설명한다. 도2의 (a)로서 나타낸 좌우 반전 처리와 같이, Z축 이동량이 큰 처리 공정에 있어서는, Z축의 가감속을 일률적으로 하지 않고, 도5의 (b)에 도시한 바와 같이 그 초기(X)와 중기(Y), 종기(Z)에 있어서 가감속을 서서히 변화시켜, 전자 부품, 보유 지지 기구 및 처리 기구에의 충격을 최소한으로 억제하도록 제어 패턴을 설정하고 있다.

이러한 점, 종래 기술에서는 도8의 (a) 또는 도8의 (b)에 도시한 바와 같이 흡착 노즐(3b)을 공정 처리 위치(P)에 대해 일정한 속도로 하강시키고, 접촉시켜, 처리를 행하고 있었지만, 본 실시 형태에서는, 도5의 (a), 도5의 (b), 및 도5의 (d)의 확대도에 도시한 바와 같이 흡착 노즐(3b)이 공정 처리 위치(P)에 접근함에 따라서, 조작 로드(6a)를 충분히 감속시키고, 게다가 전자 부품(S)을 공정 처리 위치(P)에 접촉시킴으로써, 충격 하중은 완화되도록 제어 패턴을 설정하고 있다. 이에 의해, 종래에는, 도8의 (b)에 도시한 바와 같이 흡착 노즐(3b)이, 예를 들어 공정 처리 위치(P)가 금형인 경우 등에서 접촉하거나 함으로써 충격 하중이 발생하고 있었지만, 본 실시 형태에서는, 접촉에 의한 충격 하중을 억제 또는 완화시킬 수 있다.

한편, 흡착 노즐(3b)의 상승시, 즉, 전자 부품을 공정 처리 위치(P)로부터 이격시킬 때에는, 종래 기술에서는 상기와 같은 도8의 (a)에 도시한 바와 같이 흡착 노즐(3b)을 일정한 속도로 상승시키고 있지만, 본 실시 형태에서는, 도5의 (a)에 도시한 바와 같이 가속, 감속, 가속을 교대로 행하도록 제어 패턴을 설정하고 있다. 이와 같이, 흡착 노즐(3b)의 Z축 이동에서는, 조작 로드(6a)를 충분히 감속 시켜 위치 어긋남이 발생하지 않도록 구동부(6b)가 제어되고, 그 후, 재가속을 행하여 턴테이블의 구동 타이밍이 최대한 지연되지 않도록 제어하고 있다.

이상과 같이 하여, 흡착 노즐(3b)의 노즐 선단부(3c)에 보유 지지된 전자 부품(S)을 공정 처리 유닛(2)의 공정 처리 위치로부터 턴테이블(4)에 의한 반송 경로 상의 반송 위치로 복귀시킨다.

[Z축의 토크 제어]

또한, 도5의 (e)는, Z축의 토크 제어에 대해 나타낸 것이다. 여기서, 종래의 토크 제어에 있어서는, 도8의 (d)에 도시한 바와 같이, 일률적으로 토크 리미트를 Max(+), Max(-)로 하고 있었으므로, 이상이 발생한 경우에는, 그 상태로 토크가 가해져 전자 부품의 파손, 보유 지지 기구, 공정 처리 기구에의 손상을 주는 등의 문제가 있었다.

그래서, 본 실시 형태에서는, 도5의 (c)에 도시되는 가감속의 타이밍에 따라서, 예를 들어 전자 부품을 공정 처리부로 이동 적재할 때에는 필요 이상의 토크는 불필요해지므로, 토크 리미트 Max(+)에 제한을 가하여, 그 이상 토크가 가해지지 않도록 하중 제어하고 있다. 이와 같이, 토크 제어를 함으로써, 고감도의 전자 스프링을 이용한 하중 제어를 할 수 있게 된다.

[각 처리의 흐름]

이상과 같은 제어 장치에 있어서의 최적의 인덱스 타임의 설정, 위치 제어, 가감속 제어, 하중 제어, 토크 제어의 처리의 흐름에 대해, 도6의 흐름도를 이용하여 설명한다.

우선, 제어 장치(7)는 각 공정 처리 유닛(2)마다 전자 부품의 높이 위치와 상방 위치-하방 위치간의 이동 시간과 처리 시간을 기초로 하여 미리 설정된 각 공정 처리마다의 최적의 제어 패턴을 판독한다(S601). 보다 구체적으로는, 도4에 도시한 바와 같이, 각 공정 처리에 있어서의 이동 시간 및 처리 시간의 차이로부터 미리 설정된 인덱스 타임을 최단으로 구성할 수 있는 제어 패턴과, 도5에 나타낸 가감속, 하중 제어, 토크 제어로서 각 처리 공정에 있어서 최적의 값으로서 설정된 각 제어 패턴을 판독한다.

다음에, 구동원인 모터(6c)의 회전을 시동하고(S602), 이에 맞추어, 인코더(6d)에 의한 모터의 회전 각도의 판독 및 모터 전류의 판독에 의해, 전자 부품(S)의 위치, 정확하게는 흡착 노즐 선단부(3c)의 위치를 검출한다(S603).

모터(6c)의 회전에 의해, 핸들링 유닛(3)의 흡착 노즐(3b)에 보유 지지된 전자 부품(S)은 하강 동작을 개시하지만, 제어 장치(7)는, 이 때, 각 공정 처리 유닛(2)마다의 회전 개시로부터의 경과 시간에 있어서의 인코더의 회전 각도를 기초로 하여 미리 설정된 전자 부품(S)의 위치 정보와, 실제 인코더의 회전 각도를 비교하여, 토크 제어의 개시 위치에 도달하였는지 여부를 비교하고(S604), 설정한 정보와 실제 정보와의 사이에 차이가 없으면(S604의 예), 모터에 의한 토크 제어를 행하여(S605), S604로 처리를 복귀시킨다.

한편, 전자 부품(S)이 토크 제어 개시 위치에 도달하지 않았거나 혹은 그 위치를 지나쳤다고 판단한 경우에는(S604의 아니오), 속도 제어의 개시 위치인지 여부를 판정한다(S606). 이 처리에 대해서도, 도5의 (c)에 나타내는 인코더의 회전 각도를 해석하여, 이것과 도5의 (a)에 도시한 바와 같은 가감속 제어의 타이밍차트를 기초로 하여 판정한다. 그리고, 전자 부품(S)이 속도 제어 개시 위치에 있다고 판정한 경우에는(S606의 예), 모터에 의한 속도 제어를 실행하여(S607), S604로 처리를 복귀시킨다. 한편, 전자 부품(S)이 속도 제어 개시 위치에 도달하지 않았거나 혹은 그 위치를 지나쳤다고 판단한 경우에는(S606의 아니오), 그 위치가 흡착 파괴 위치, 즉 공정 처리 위치(P)에 있는지 여부를 판단한다(S608).

전자 부품(S)이 흡착 파괴 위치에 있다고 판단한 경우에는(S608의 예), 흡착 파괴, 즉 공정 처리 유닛(2)으로의 전달을 행하여(S609), S604로 처리를 복귀시킨다. 한편, 전자 부품(S)이 흡착 파괴 위치에 도달하지 않았거나 혹은 그 위치를 지나쳤다고 판단한 경우에는(S608의 아니오), 전자 부품(S)이 위치 제어 개시 위치에 있는지 여부를 판단한다(S610). 전자 부품(S)이 위치 제어 개시 위치에 있다고 판단한 경우에는(S610의 예), 모터에 의한 위치 제어를 실행하고(S611), 또한 구동 제어가 종료되었는지 여부를 판단한다(S612). 구동 제어가 종료되었다고 판단한 경우에는(S612의 예), 처리를 종료하고(종료), 종료되지 않았다고 판단한 경우에는(S612의 아니오), 알람을 발한 후(S613), 처리를 종료한다(종료).

한편, S610에서, 전자 부품(S)이 위치 제어 개시 위치에 도달하지 않았거나 혹은 그 위치를 지나쳤다고 판단한 경우에는(아니오), 이미 타임아웃, 즉 당해 공정 처리에 있어서의 인덱스 타임을 초과하였는지 여부를 판단하여(S614), 타임아웃이라고 판단한 경우에는(예), 위치 미도달에 의한 알람을 발한 후(S615), 처리를 종료한다(종료). 타임아웃이 아니라고 판단한 경우에는(S614의 아니오), S604로 처리를 복귀시켜, 상기 처리를 반복한다.

[효과]

이상과 같이 작용하는 본 실시 형태의 전자 부품 제조 장치(1)는, 다음과 같은 효과를 발휘한다. 각 공정 처리 유닛(2)으로부터의 전자 부품(S)의 높이 위치와 이동 시간 및 처리 시간과의 관계를 미리 제어 장치(7)에 기억시켜 두고, 각 공정 처리 유닛에 있어서의 Z 방향의 구동 제어를 각 공정 처리마다 개별로 독립하여 행하도록 함으로써, 전자 부품(S)의 위치를 기초로 한 직접 제어를 행할 수 있고, 전자 부품(S)을 보유 지지한 흡착 노즐의 정확한 위치를 파악할 수 있다. 그로 인해, 종래의 센서 등을 이용한 간접 제어에 비해, 처리 속도의 향상, 오검출에 의한 트러블의 방지를 도모할 수 있게 된다.

또한, 각 공정 처리 유닛(2)마다의 전자 부품(S)의 높이 위치와 이동 시간 및 처리 시간과의 관계를 미리 몇 종류로 패턴화시켜 두고, 그 정보를 기초로 하여 핸들링 유닛(3)이 Z축 방향으로 이동한 양을 구동 유닛(6)의 인코더(6d)에서 해석하여, 설정한 정보와 실제 정보와의 차이를 비교하는 동시에, 피드백함으로써, 가공점으로의 정확한 위치 결정 정보를 얻을 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 전자 부품 제조 장치(1)에 따르면, 각 공정 처리마다 최적의 가감속 제어를 행할 수 있게 된다. 예를 들어, 핸들링 유닛(3)이 Z축 방향으로 크게 이동해야 하는 좌우 반전 처리 등에 있어서는, 전자 부품을 좌우 반전 처리 공정으로 이동 적재할 때, 서서히 감속하여 전자 부품(S)에 가해지는 충격을 완화시키도록 가감속 제어를 할 수 있게 된다. 또한, 핸들링 유닛이 Z축 방향으로 조금밖에 이동하지 않아도 되는 테스트 콘택트와 같은 경우에는, 질량이 가벼운 것은 가감속을 최대로 할 수 있어, 처리 시간을 단축할 수 있다. 이와 같이, 각 공정 처리마다 최적의 가감속 제어를 행하는 것이 가능해진다.

본 실시 형태의 전자 부품 제조 장치(1)에 따르면, 또한 각 공정 처리마다 최적의 토크 제어를 행할 수 있게 된다. 또한, 상기 가감속 제어에 더하여, 상기 보유 지지 수단의 가감속의 타이밍에 맞추어, 전자 부품 보유 지지 구동원인 모터에 토크 제한을 가함으로써 전자 부품에 가해지는 불필요한 하중을 배제하기 위해 하중 제어를 행할 수 있다.

이에 의해, 종래의 센서 등을 이용한 간접 제어에 있어서는 얻을 수 없었던, 보다 고감도의 전자 스프링 기능을 갖는 하중 제어가 가능해진다. 예를 들어, 공정 처리부에 먼지나 이물질이 있었던 경우에는, 전자 부품(S)에 가해지는 불필요한 하중이 원인이 되어 전자 부품을 변형하거나 파손시키거나, 또는 흡착 노즐(3b) 선단부의 파손, 흡착 보유 지지 기구에의 불필요한 손상을 주는 것을 방지할 수 있게 된다.

종래에는 공정마다 독립하여 핸들링 유닛(3)의 최적의 구동 제어를 할 수 없었기 때문에, 임의의 공정 처리에 있어서 처리 시간이 길게 걸리고 있었다. 본 실시 형태에서는, 다른 공정 처리에서는 대기 상태로 되어 있는 경우, 턴테이블(4)의 간헐 반송 1 사이클 내에 있어서의 다른 공정 처리의 처리 개시의 타이밍을 빠르게 하거나, 느리게 하여 전체의 공정 처리 시간이 빨라지도록 조정할 수 있다. 이에 의해, 장치 전체의 처리 효율의 향상, 인덱스 향상을 도모할 수 있게 된다.

본 발명에 의한 흡착 노즐 선단부의 위치를 미리 설정된 제어 패턴과 인코더로부터 얻을 수 있는 정보와의 차이를 비교 해석함으로써 제어하는 모니터링 기능에 의해, 종래에는, 센서 등을 이용한 간접 제어로 행하고 있었던 것을, 직접 제어로 행함으로써, 보다 정확하고 보다 빠르게 처리를 할 수 있게 된다. 또한, 품종 교체에 수반하는 기기 교체를 하는 경우, 몇 종류의 가감속 제어 패턴 중에서 판독 설정을 수정함으로써, 용이하게 Z축 방향의 최적의 구동 제어를 할 수 있게 된다. 특히 보유 지지 수단의 선단부인 흡착 노즐 선단부의 마모에 의해, Z축 높이 관계가 변하는 것에 대한 조정도 용이하고, 품종 교체ㆍ기기 교체의 수고를 생략할 수 있어, 단시간에 작업을 행할 수 있게 된다.

Claims

전자 부품을 보유 지지하는 가동 보유 지지부를 구비한 복수의 보유 지지 수단을 순차 배치된 복수의 공정 처리 기구로 순차 이동시키는 동시에, 상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달하여 전자 부품에 각종 공정 처리를 실시하는 전자 부품 제조 장치에 있어서,

상기 복수의 보유 지지 수단을 상기 복수의 공정 처리 기구에 순차 반송하여 각 공정 처리 기구에 대응하는 각 정지 위치에서 정지시키는 반송 기구와, 상기 반송 기구를 구동하는 반송용 구동원과, 상기 복수의 보유 지지 수단을 개별로 구동하도록 서로 독립하여 설치된 복수의 보유 지지 수단 구동원과, 상기 반송용 구동원과 상기 보유 지지 수단 구동원을 통합적으로 제어하는 제어부를 구비하고,

상기 제어부는,

상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달할 때에, 각 공정 처리 기구에 있어서의 전자 부품의 상방 위치 및 하방 위치간의 이동 시간과 각 공정 처리 기구에 있어서의 처리 시간의 차이로부터, 상기 보유 지지 수단을 미리 설정된 제어 패턴을 기초로 하여 상기 복수의 보유 지지 수단을 서로 독립하여 구동 제어하는 것으로,

상기 공정 처리 기구마다 미리 설정된 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 판독하는 수단과,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동을 개시시키는 구동 개시 수단과,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동 정보로부터 상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 전자 부품의 위치를 순서대로 검출하는 위치 검출 수단과,

상기 보유 지지 수단의 상방 위치인 이동 위치와 하방 위치인 공정 처리 기구로의 전달 위치간의 이동에 있어서, 상기 보유 지지 수단의 가감속을 상기 보유 지지 수단 구동원의 제어에 의해 행하는 가감속 제어 수단과,

상기 보유 지지 수단 구동원의 토크 제한을 행함으로써 상기 보유 지지 수단에 있어서의 전자 부품에 가해지는 하중 제어를 행하는 토크 제어 수단을 구비하고,

상기 가감속 제어 수단은, 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 기초로 하여 상기 보유 지지 수단의 하강시에 전자 부품이 상기 전달 위치에 근접함에 따라서 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 감속시키면서 상기 공정 처리 기구로 전달하고, 상기 보유 지지 수단의 상승시에는 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 가속, 감속, 가속을 교대로 행하는 것이며,

상기 토크 제어 수단은, 상기 보유 지지 수단이 상기 전달 위치에 도달한 경우에, 상기 제어 패턴을 기초로 하여 전자 부품에 가해지는 하중을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 제조 장치.
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컴퓨터 또는 전자 회로가 전자 부품을 보유 지지하는 가동 보유 지지부를 구비한 복수의 전자 부품 보유 지지 수단을 순차 배치된 복수의 공정 처리 기구로 순차 이동시키는 동시에, 상기 전자 부품 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 상기 전자 부품을 전달하여 상기 전자 부품에 각종 공정 처리를 실시하는 전자 부품 제조 장치의 제어 방법에 있어서,

상기 컴퓨터 또는 전자 회로는,

상기 복수의 보유 지지 수단을 상기 복수의 공정 처리 기구에 순차 반송하여 각 공정 처리 기구에 대응하는 각 정지 위치에서 정지시키는 반송 기구와, 상기 반송 기구를 구동하는 반송용 구동원과, 상기 복수의 보유 지지 수단을 개별로 구동하도록 서로 독립하여 설치된 복수의 보유 지지 수단 구동원과, 상기 반송용 구동원과 상기 보유 지지 수단 구동원을 통합적으로 제어하는 제어 회로를 이용하여,

상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달할 때에, 각 공정 처리 기구에 있어서의 전자 부품의 상방 위치 및 하방 위치간의 이동 시간과 각 공정 처리 기구에 있어서의 처리 시간의 차이로부터, 상기 보유 지지 수단을 미리 설정된 제어 패턴을 기초로 하여 상기 복수의 보유 지지 수단을 서로 독립하여 구동 제어하고,

또한, 상기 공정 처리 기구마다 미리 설정된 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 판독하는 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동을 개시시키는 구동 개시 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동 정보로부터 상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 전자 부품의 위치를 순서대로 검출하는 위치 검출 처리와,

상기 보유 지지 수단의 상방 위치인 이동 위치와 하방 위치인 공정 처리 기구로의 전달 위치간의 이동에 있어서, 상기 보유 지지 수단의 가감속을 상기 보유 지지 수단 구동원의 제어에 의해 행하는 가감속 제어 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 토크 제한을 행함으로써 상기 보유 지지 수단에 있어서의 전자 부품에 가해지는 하중 제어를 행하는 토크 제어 처리를 실행하고,

상기 가감속 제어 처리는, 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 기초로 하여 상기 보유 지지 수단의 하강시에 전자 부품이 상기 전달 위치에 근접함에 따라서 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 감속시키면서 상기 공정 처리 기구로 전달하고, 상기 보유 지지 수단의 상승시에는 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 가속, 감속, 가속을 교대로 행하는 것이며,

상기 토크 제어 처리는, 상기 보유 지지 수단이 상기 전달 위치에 도달한 경우에, 상기 제어 패턴을 기초로 하여 전자 부품에 가해지는 하중을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 제조 장치의 제어 방법.
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컴퓨터를 이용하여, 전자 부품을 보유 지지하는 가동 보유 지지부를 구비한 복수의 전자 부품 보유 지지 수단을 순차 배치된 복수의 공정 처리 기구에 순차 이동시키는 동시에, 상기 전자 부품 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 상기 전자 부품을 전달하여 상기 전자 부품에 각종 공정 처리를 실시하는 전자 부품 제조 장치의 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체에 있어서,

상기 프로그램은,

상기 복수의 보유 지지 수단을 상기 복수의 공정 처리 기구에 순차 반송하여 각 공정 처리 기구에 대응하는 각 정지 위치에서 정지시키는 반송 기구와, 상기 반송 기구를 구동하는 반송용 구동원과, 상기 복수의 보유 지지 수단을 개별로 구동하도록 서로 독립하여 설치된 복수의 보유 지지 수단 구동원과, 상기 반송용 구동원과 상기 보유 지지 수단 구동원을 통합적으로 제어하는 제어 회로를 이용하여, 상기 컴퓨터에,

상기 보유 지지 수단으로부터 상기 각 공정 처리 기구로 전자 부품을 전달할 때에, 각 공정 처리 기구에 있어서의 전자 부품의 상방 위치 및 하방 위치간의 이동 시간과 각 공정 처리 기구에 있어서의 처리 시간의 차이로부터, 상기 보유 지지 수단을 미리 설정된 제어 패턴을 기초로 하여 상기 복수의 보유 지지 수단을 서로 독립하여 구동 제어하고,

또한, 상기 공정 처리 기구마다 미리 설정된 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 판독하는 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동을 개시시키는 구동 개시 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 구동 정보로부터 상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 전자 부품의 위치를 순서대로 검출하는 위치 검출 처리와,

상기 보유 지지 수단의 상방 위치인 이동 위치와 하방 위치인 공정 처리 기구로의 전달 위치간의 이동에 있어서, 상기 보유 지지 수단의 가감속을 상기 보유 지지 수단 구동원의 제어에 의해 행하는 가감속 제어 처리와,

상기 보유 지지 수단 구동원의 토크 제한을 행함으로써 상기 보유 지지 수단에 있어서의 전자 부품에 가해지는 하중 제어를 행하는 토크 제어 처리를 실행시키는 것으로,

상기 가감속 제어 처리는, 상기 보유 지지 수단의 제어 패턴을 기초로 하여 상기 보유 지지 수단의 하강시에 전자 부품이 상기 전달 위치에 근접함에 따라서 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 감속시키면서 상기 공정 처리 기구로 전달하고, 상기 보유 지지 수단의 상승시에는 상기 보유 지지 수단의 이동 속도를 가속, 감속, 가속을 교대로 행하는 것이며,

상기 토크 제어 처리는, 상기 보유 지지 수단이 상기 전달 위치에 도달한 경우에, 상기 제어 패턴을 기초로 하여 전자 부품에 가해지는 하중을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 제조 장치의 제어 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록 매체.
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