CN101267912B - 电子零件制造装置及该装置的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子零件制造、电子零件制造装置的控制方法以及控制程序,设置按照各工序处理独立驱动搬运机构的驱动控制模式,通过按照各工序处理独立地进行Z轴控制,即在各工序处理机构的位置上搬运机构下降将电子零件交接给工序处理机构的控制,能够谋求作为装置整体的处理效率、转位时间的提高。电子零件制造装置(1)是用于对于沿圆弧形以等间隔按顺序配置的多个工序处理单元(2)顺序搬送多个电子零件(S)的装置,具备分别具有保持电子零件(S)的可动的吸附喷嘴(3b)的多个搬运单元(3),将搬运单元(3)搬送到工序处理单元(2)的转台(4)。此外,电子零件制造装置(1)用驱动单元(6)以与各工序处理一致的独立的驱动控制模式独立控制各搬运单元(3)。
Description
技术领域
本发明涉及对电子零件实施各种工序处理的电子零件制造装置、电子零件制造装置的控制方法以及控制程序。
背景技术
在以往的电子零件制造装置中,在用直接驱动电机间歇地驱动的转台的外围部分上配置多个搬运机构,这些搬运机构通过区别于驱动转台的直接驱动电机的驱动的线性电机,同时进行上下驱动。在转台的周围上配置多个工序处理机构,搬运机构在各工序处理机构的位置上下降,将电子零件交给工序处理机构,顺序进行电子零件位置对准、电气特性检查、做标记、外观检查、分类、用带捆扎等处理。
在这种电子零件制造装置中,配设在转台周围上的各工序处理的每个所需要的处理时间都不同。例如,在电子零件位置对准(定中心)中,相比于其他的工序处理,定中心处理中需要的时间在短时间内结束,而电气特性检查(试验触点)需要的时间相对长。
专利文献1:特许第2620646号公报
专利文献2:特开2002-127064公报
发明内容
[工序处理时间中的课题]
但是,既然将这些各工序处理配置在转台的同一圆周上,因为在各工序处理中的停止时间为恒定,所以如果多个搬运机构的全部的处理没有结束,则转台不能进行间歇动作,在多个工序中,不能进行在需要时间的工序中缩短搬送位置-处理位置间的移动时间提高生产性,在不需要时间的工序中加长移动时间防止缺陷发生等的每个工序的软处理。困此,招致转台的停止时间和移动时间、即作为在间歇旋转的一循环中所需要的时间的转位时间(index time)的恶化,不能谋求实现提高生产能力。
[负荷控制上的课题]
另一方面,在顺序进行多个工序处理的情况下,还因工序的不同所要求的负荷也不同。例如,在电子零件的电极切断、加工工序中,为了固定电子零件需要大的负荷,但在电气特性测定工序中不需要那么大的负荷。此外,带捆扎、做标记、外观检查工序等中几乎不需要负荷。
但是,在上述那样的以往的装置中,因为用于由搬运机构固定电子零件的负荷在多个工序中是恒定的,所以不能进行对每道工序控制电子零件固定用的负荷,在不需要大的负荷的工序中以小的负荷进行处理从而防止产生次品等的软处理。
具体地说,当处理机构是进行电子零件的引线切断等工序的情况下,搬运机构在保持电子零件,向冲模上施加恒定负荷进行夹紧时,对设置在搬运机构上的吸附喷嘴和电子零件,不能控制适合于该工序的负荷。
此外,当是处理机构进行电子特性检查的工序的情况下,对于相对测定用电极的电子零件的定位停止位置,当然不用说,即使对于施加在该电极上的负荷也不能进行适合于该工序的恒定的控制.因此,在电子零件等上施加超过需要的负荷,给电极自身以及电子零件的引线带来损伤,成为产生次品以及误测定的主要原因.
进而,即使在处理机构部上让电子零件定位停止的动作过程中,也需要不增加超过需要的负荷。例如,当是用导轨进行电子零件的位置对准的处理工序的情况下,如果电子零件在θ方向等上发生位置偏离,则强制将电子零件押入导轨内,将使电子零件产生不良。此外,在电子零件中尽管有增加负荷产生次品的可能性,但不能进行该检测就进入下一处理的工序,最终,包含致使次品流出的可能性。
[冲击负荷-速度上的课题]
在以在多个搬送机构间顺序交接电子零件那样地构成的电子零件制造装置中,在搬送机构间进行电子零件的交接的工序等将1个电子零件同时用多个搬运机构保持那样的工序中,在电子零件上施加比一般的工序大的冲击,其结果,产生次品的可能性高。因此,在设置有这种多个搬送机构的电子零件制造装置中,不得不把多个搬运机构的全体的移动速度设定为在搬送机构间的交接工序中不发生次品的范围上的恒定的移动速度,因为装置整体的处理速度受到限制,所以在生产能力提高方面有界限。
此外,在以往的电子零件制造装置中,如上所述,因为多个搬运机构全体的移动时间为恒定,所以伴随电子零件的厚度和电极形状等的变更,移动量、移动速度的变更是不容易的。因此,存在不能与多品种生产对应的问题。
进而,当具有让电子零件完全与处理机构部接触的工序的情况下,例如当处理机构部是金属模的情况下等,因为不能进行在达到开始接触的位置之前降低速度,从而抑制或者缓和由接触引起的冲击负荷等的控制,所以给电子零件带来冲击引起损伤,成为产生次品的主要原因。
[定位上的课题]
近年,在电子零件的小型化急剧加速的状况下,相对搬送和定位要求进一步高的精密度。但是,在制作上,难以严格地以同一尺寸制造可动保持部,此外,因磨损引起的位置精度的偏离,对于1个处理机构不能将全部的可动保持部定位在恒定的位置上。
因此,在以往的电子零件制造装置中,电子零件的定位位置也受可动保持部的制造尺寸偏离所左右。其结果,例如在进行电子零件的交接的处理机构及其工序中,因定位的偏离等原因在电子零件上增加冲击负荷,成为产生次品的主要原因,诱发交接自身引起故障的搬运差错。
此外,在以往的电子零件制造装置中,因为不能检测电子零件的定位结束,所以在不能判定电子零件的定位不准的状态下进行了处理机构等的动作,结果是产生次品,或者使处理机构的动作开始定时延迟超过需要,成为降低生产能力的主要原因。
另一方面,因为使用其他的传感器,检测电子零件的定位结束将非常增加成本,所以是困难的,存在同时出现误检测的可能性高的问题。因而,不能在转台的停止位置上设置多个处理机构及其工序,并设置多个定位数来处理。
本发明的目的在于提供一种电子零件制造装置、电子零件制造装置的控制方法以及控制程序,设置让搬运机构按照各工序处理进行独立驱动的驱动控制模式,通过按照各工序处理独立地进行Z轴控制、即在各工序处理机构的位置上搬运机构下降、将电子零件交接给工序处理机构中的控制,能够谋求作为装置整体的处理效率、转位时间的提高.
发明内容
为了实现上述目的,本发明的电子零件制造装置,令具备保持电子零件的可动保持部的多个保持部件按顺序移动到被顺序配置的多个工序处理机构,并且从所述保持部件向所述各工序处理机构交接电子零件,对电子零件实施各种工序处理,该电子零件制造装置的特征在于,具备:将所述多个保持部件按顺序搬送到所述多个工序处理机构上,在与各工序处理机构对应的各停止位置上停止的搬送机构;驱动所述搬送机构的搬送用的驱动源;以单独地驱动所述多个保持部件的方式相互独立地设置的多个保持部件驱动源;以及综合地控制所述搬送用驱动源和所述保持部件驱动源的控制部,所述控制部在从所述保持部件向所述各工序处理机构交接电子零件时,根据从在各工序处理机构中的电子零件的上方位置以及下方位置间的移动时间与在各工序处理机构中的处理时间的区别中对所述保持部件预先设定的控制模式,相互独立地驱动控制所述多个保持部件,该控制部具备:读出按照各所述工序处理机构预先设定的所述保持部件的控制模式的部件;令所述保持部件驱动源的驱动开始的驱动开始部件;从所述保持部件驱动源的驱动信息中依次检测保持在所述保持部件中的电子零件的位置的位置检测部件;在所述保持部件的上方位置、即移动位置和下方位置、即向工序处理机构进行交接的交接位置间的移动中,用所述保持部件驱动源的控制进行所述保持部件的加减速的加减速控制部件;以及通过进行所述保持部件驱动源的转矩限制,进行在所述保持部件中的电子零件上所加的负荷控制的转矩控制部件,所述加减速控制部件根据所述保持部件的控制模式,随着在所述保持部件下降时电子零件接近所述交接位置,一边降低所述保持部件的移动速度一边向所述工序处理机构交接,在所述保持部件上升时对所述保持部件的移动速度交替进行加速、减速、加速,在所述保持部件达到了所述交接位置的情况下,所述转矩控制部件根据所述控制模式控制加在电子零件上的负荷。
根据上述那样的本发明,则将相对各工序处理机构的电子零件的高度位置和移动时间以及处理时间之间的关系预先设定为控制模式,根据该控制模式,按照各工序处理独立地进行电子零件保持部件的驱动控制、即针对各工序处理机构的电子零件的交接处理,由此能够进行将电子零件的位置作为基准的电子零件保持部件的直接控制,能够掌握电子零件的正确位置。因此,与利用了以往的传感器等的间接控制相比,能够谋求因处理速度地提高、防止误检引起的故障。
此外,例如,在电子零件保持部件必须相对工序处理机构大幅度移动的左右反转处理机构等中,能够进行加减速控制,使得在让电子零件移动装载到左右反转处理机构时,逐渐减速,缓和加在电子零件上的冲击。此外,在电子零件保持部件相对工序处理机构只是稍微移动的试验触点那样的情况下,质量轻的物质能够将加速度设置成最大,能够加快处理时间。这样可以按照各工序处理进行最佳的加减速控制。
在本发明中还能够根据预先设定的控制模式按照各工序处理机构进行最佳的转矩控制。此外,除了上述加减速控制外,通过与上述保持部件的加减速的定时一致地在作为电子零件保持驱动源的电机上加上转矩限制,能够进行用于排除加在电子零件上的不需要负荷的负荷控制。
而且,本发明并不只是作为电子零件制造装置,也可以作为控制电子零件制造装置的方法和使用计算机控制电子零件控制装置的控制程序来掌握。
如上所述,根据本发明,则能够提供一种电子零件制造装置、电子零件制造装置的控制方法以及控制程序,设置让搬运机构按照各工序处理进行独立驱动的驱动控制模式,通过按照各工序处理独立地进行Z轴控制、即在各工序处理机构的位置上搬运机构下降、将电子零件交接给工序处理机构中的控制,能够谋求作为装置整体的处理效率、转位时间的提高。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的电子零件制造装置的整体结构的平面图(a)以及侧面图(b)。
图2是表示本发明的实施方式的电子零件制造装置的驱动单元的结构的剖面图(a)以及侧面图(b)。
图3是表示本发明的实施方式中的电子零件制造装置的每个工序处理的Z轴移动量以及处理时间的不同的一个例子的图。
图4是本发明的实施方式的电子零件制造装置的工序处理的定时图。
图5是本发明的实施方式的电子零件制造装置的工序处理的定时图。
图6是本发明的实施方式的电子零件制造装置中的制造装置的控制处理的流程图。
图7是以往的电子零件的位置检测方法的图。
图8是以往的电子零件制造装置的工序处理的定时图。
符号说明
1:电子零件制造装置
2:工序处理单元
2A:排出工序
2B:极性判别工序
2C:左右反转工序
2D:试验触点工序
2E:做标记工序
2F:外观检查工序
2G:分类工序
2H:用带捆扎工序
21:次品去除工序
2H:各处理工序
3:搬运单元
3a:支撑部
3b:吸附喷嘴
3c:喷嘴前端部
4:转台
5:直接驱动电机
6:驱动单元
6a:操作杆
6b:驱动部
6c:电机
6d:编码器
7:控制装置
具体实施方式
以下,参照附图说明用于实施本发明的电子零件制造装置、电子零件制造装置的控制方法以及控制程序的最佳实施方式(以下称为“本实施方式”)。而且,不再重复与在背景技术和课题中已说明过的内容相同的已经说明的事项。
(1)实施方式的结构
(1-1)全体结构
图1所示的电子零件制造装置1是用于相对沿圆弧形以等间隔顺序配置的多个工序处理单元(工序处理机构)2顺序搬送多个电子零件S的装置。在此,电子零件制造装置1如图1所示,首先具备分别具有保持电子零件S的可动的吸附喷嘴(可动保持部)3b的多个搬运单元(电子零件保持部件)3;以及将搬运单元3搬送到工序处理单元2的转台(搬送机构)4。
电子零件制造装置1此外具备驱动转台4的直接驱动电机(搬送用的驱动源)5;以及单独地驱动搬运单元3地相互独立地设置的多个驱动单元(保持部件驱动机构)6等。各部分的详细说明如下。
转台4在按圆弧形配置的多个工序处理单元2的上方,与工序处理单元2离间地水平配置,并在转台4的外围部上,以和多个工序处理单元2同间隔地配置多个搬运单元3。
此外,搬运单元3如图1所示,含有吸附喷嘴3b、将该吸附喷嘴3b支撑为可以在上下方向上移动的支撑部3a,将该支撑部3a设置在转台4的上方。
在此,多个搬运单元3,如图1(a)所示,配置在转台4的外围部上,使得在1个搬运单元3和1个工序处理单元2的工序处理位置P重合的情况下,其他的搬运单元3也分别和某个工序处理位置P重合。即,多个工序处理单元2被配置成具备对电子零件S实施工序处理的工序处理位置P,在工序处理位置P的水平面上的中心,呈等间隔地位于和转台4同轴的1个圆上。而后,多个搬运单元3被配置成在其吸附喷嘴3b的喷嘴前端部3c的水平面上的中心位于工序处理位置P的水平面上的中心。
此外,该工序处理单元2包含:从球形加载器以及线性加载器定向搬运来的电子零件从出口向搬运单元3交接的排出工序2A;判别电子零件的极性的极性判别工序2B;根据该极性判别让电子零件旋转以变换极性的左右反转工序2C;检查电子零件的电气特性的试验触点工序2D;做标识工序2E;外观检查工序2F;除掉在上述工序中判定为次品的电子零件的分类工序2G;用带捆扎工序2H;去掉残留零件的次品去除工序2I。被保持在吸附喷嘴上,按照上述工序2A~2I的顺序旋转搬送。
(1-2)控制装置以及驱动单元的结构
另一方面,多个驱动单元6如图1以及2所示那样,具备与多个工序处理单元2的各自对应地设置,与搬运单元3的吸附喷嘴3b的上端部接触,用于将吸附喷嘴3b向下方按下的操作杆6a和驱动它的驱动部6b。多个驱动单元6还被配置成在转台4的上方从搬运单元3的搬送线路隔开,并且经由该转台4分别与对应的工序处理单元2的上方重合。此外,各驱动单元6被配置成其操作杆6a的水平面上的中心,和在对应的各工序处理单元2的工序处理位置P的水平面上的中心重合。
该多个驱动单元6如图2所示,通过控制装置7的控制,靠驱动部6b使操作杆6a上下移动,由此,使吸附喷嘴3b在上方位置和下方位置之间升降,让保持在吸附喷嘴3b的喷嘴前端部3c上的电子零件S在搬送线路上的搬送位置和工序处理单元2的工序处理位置P之间移动。
由控制装置7进行的多个驱动单元6的驱动控制模式、即由操作杆6a的动作进行的吸附喷嘴3b的上方位置-下方位置间的移动时间、移动量、移动速度、移动定时、负荷等的驱动控制模式,根据在各工序处理单元2中的电子零件的高度位置和上方位置-下方位置间的移动时间以及处理时间的关系,按照每个工序独立地设定。
更具体地说,控制装置7如图5所示设定成,通过将根据与作为驱动源的电机6c的旋转一致地旋转的编码器6d的旋转角度(参照图5(c))来决定的电子零件的Z轴方向的位置信息以及从电机的旋转开始后的经过时间,与根据预先设定的编码器6d的旋转角度的位置信息以及经过时间的控制模式进行比较、分析,进行最佳的位置控制(参照图5(a))、速度控制(参照同图(d))、转矩控制(参照同图(e))。
在此,图7是表示利用了以往的传感器的吸附喷嘴的位置控制的图。该方式是在中间经由传感器进行控制的方式,处理速度慢,位置检测精度不充分,此外,还是由误检产生的故障发生的原因。例如,当在工序处理部中有灰尘的情况下,有时存在因灰尘的大小和形状而不能进行识别的情况,此外,存在不能追上高速旋转的转台的处理速度等的问题。
在本实施方式的电子零件制造装置1中,通过用独立的驱动控制模式控制吸附喷嘴3b的上方位置-下方位置间(Z轴)的移动时间、移动量、移动速度、移动定时、负荷等,消除这种以往的问题点。
(2)作用效果
(2-1)全体的作用
在用多个搬运单元3的吸附喷嘴3b保持了多个电子零件S的状态下,通过用直接驱动电机5的驱动使转台4旋转,从而按顺序将多个电子零件S搬送到多个工序处理单元2。在保持电子零件S的各搬运单元3到达可与各个工序处理单元2对应的各停止位置的时刻,让转台4停止。
这种情况下,位于与各个工序处理单元2对应的各停止位置上的各搬运单元3的吸附喷嘴3b的水平面上的中心,和在该工序处理单元2的水平面上的中心以及与该工序处理单元2对应的驱动单元6的操作杆6a的水平面上的中心重合。即,处于能够用各驱动单元6的操作杆6a驱动处于各停止位置的各吸附喷嘴3b的状态。
因而,从这种状态开始,通过在各驱动单元6中让操作杆6a上下移动,从而让电子零件S在由转台4进行的搬送线路上的搬送位置和工序处理单元2的工序处理位置P之间移动。
而后,在用各工序处理单元2对各电子零件S实施了工序处理后,在用各搬运单元3的吸附喷嘴3b保持各电子零件S的状态下,在各驱动单元6中,通过用驱动部6b使操作杆6a上升,从下方位置向上方位置押上吸附喷嘴3b。
通过以上那样的作用,将电子零件S相对各工序处理2按顺序搬送,实施各种工序处理。
(2-2)Z轴的驱动控制模式的作用
[转位时间的缩短]
以下,具体地说明本实施方式的吸附喷嘴3b的上方位置-下方位置间(Z轴)的驱动控制模式的作用。在此,以作为本实施方式的电子零件制造装置1中的有代表性的工序处理的、左右反转工序2C和试验触点工序2D为例子,通过对它们进行比较来说明。
图3是比较左右反转工序2C和试验触点工序2D中的吸附喷嘴3b的上方位置-下方位置间的移动量,即Z轴移动量的图。在左右反转工序2C中,向Z轴方向的电子零件移动量大,其处理时间短。另一方面,在试验触点工序2D中,向Z轴方向的电子零件移动量小,其处理时间长。
在此,作为电子零件制造装置1整体的转位时间,即,转台4的停止时间(包含工序处理时间)和间歇旋转产生的移动时间的和,由在工序处理所需要的时间中最花费时间的工序和在Z轴移动中所需要的时间中最花费时间的工序所决定。即,以往,在均匀配置在转台4上的工序处理单元中需要最大的工序处理时间的工序和需要最大移动时间的工序的时间的和变成上述停止时间。
因而,在本实施方式中,通过用各工序独立的控制模式进行这些各处理工序的Z轴控制,在处理时间和移动时间各自的最大值中并不衡量装置整体的时间,而是在各工序处理中分别独立地决定处理时间和移动时间,用它们的和即停止时间来衡量。
用图4的定时图说明它。如同一图所示,如Z轴移动量最长而处理时间最短的左右反转工序2C、Z轴移动量最短而处理时间最长的试验触点工序2D那样,在具有多个带有相反的性质的工序处理的电子零件制造装置1中,因为以往各工序处理是同样控制,所以如图4中的双点划线所示那样,让各个移动时间以及处理时间与在工序处理中的最需要时间的一方一致。由此,以往的转位时间发生恶化。
另一方面,在本实施方式中,因为构成为按照各工序处理用独立的控制模式进行控制,所以不受相互的移动时间或者停止时间的约束,例如,因为能够设定成调整处理时间短的左右反转处理的定时提早或者推迟,提高装置整体的处理效率,所以作为整体与转位时间的缩短相连地,能够进行效率良好的工序处理。在图4(d)中,作为其他的例子,虽然提出排出工序2A,但如果采用它,因为排出工序2A的Z轴移动量也相对地变大,此外处理时间也短,所以可知在2次转位内,如果提早或推迟将电子零件S向搬运单元3交接的处理时间的定时,则能够任意地进行控制。
[Z轴的加减速度控制、负荷控制]
以下说明Z轴的加减速控制以及负荷控制。如作为图2(a)所示的左右反转处理那样,在Z轴移动量大的处理工序中,并不将Z轴的加减速设置成一样,而是如图5(b)所示那样设定控制模式,使得在其初期(X)和中期(Y)、终期(Z)中使加减速逐渐变化,将对电子零件、保持机构以及处理机构的冲击抑制在最小限度。
这一点在以往的技术中如图8的(a)或者(b)所示那样,让吸附喷嘴3b相对工序处理位置P以恒定的速度下降并接触,进行处理,但在本实施方式中,如图5(a)、(b)以及(d)的放大图所示那样设定控制模式,使得随着吸附喷嘴3b接近工序处理位置P,充分降低操作杆6a的速度,而且通过让电子零件S与工序处理位置P接触,缓和冲击负荷。由此,以往,如图8(b)所示,吸附喷嘴3b例如在工序处理位置P是金属模的情况等下由于接触发生了冲击负荷,但在本实施方式中,能够抑制或者缓和由接触引起的冲击负荷。
另一方面,在吸附喷嘴3b上升时、即在从工序处理位置P分开电子零件时,在以往技术中如上述同样的图8(a)所示,是以恒定的速度让吸附喷嘴3b上升,但在本实施方式中,如图5(a)所示那样设定控制模式,使得交替进行加速、减速、加速。这样,在吸附喷嘴3b的Z轴移动中,控制驱动部6b使得让操作杆6a充分减速不发生位置偏离,其后,控制成进行再加速,使得转台的驱动定时尽量不延迟。
如上所述,将保持在吸附喷嘴3b的喷嘴前端部3c上的电子零件S从工序处理单元2的工序处理位置返回到由转台4进行的搬送路线上的搬送位置。
[Z轴的转矩控制]
此外,在图5(e)中表示Z轴的转矩控制。在此,在以往的转矩控制中,如图8(d)所示,因为一律将转矩极限设置成Max(+)、Max(-),所以当发生了异常的情况下,仍施加保持不变的转矩,存在电子零件产生破损、对保持机构、工序处理机构产生损伤等问题。
因而,在本实施方式中,按照同一图(c)所示的加减速的定时,例如因为在将电子零件移动载置到工序处理部时不需要超出必要的转矩,所以在转矩极限Max(+)中加上限制,为了不施加超过它的转矩而进行负荷控制。通过这样进行转矩控制,能够进行利用了高灵敏度的电子弹簧的负荷控制。
[各处理的流程]
用图6的流程图说明在上述那样的控制装置中的最佳的转位时间的设定、位置控制、加减速控制、负荷控制、转矩控制的处理的流程。
首先,控制装置7按照各工序处理单元2,读出根据电子零件的高度位置和上方位置-下方位置间的移动时间和处理时间所预先设定的各工序处理中的每个的最佳的控制模式(S601)。更具体地说如图4所示,读出能够最短地构成根据在各工序处理中的移动时间以及处理时间的差异预先设定的转位时间的控制模式;和作为图5所示的加减速、负荷控制、转矩控制在各处理工序中被设定为最佳的值的各控制模式。
以下,起动驱动源即电机6c的旋转(S602),与此一致地,通过由编码器6d进行的电机的旋转角度的读入以及电机电流的读入,检测电子零件S的位置、正确地检测吸附喷嘴前端3c的位置(S603)。
通过电机6c的旋转,保持在搬运单元3的吸附喷嘴3b上的电子零件S开始下降动作,但控制装置7此时对根据按照各工序处理单元2的从旋转开始起的经过时间中的编码器的旋转角度所预先设定的电子零件S的位置信息、和实际的编码器旋转角度进行比较,比较是否达到了转矩控制的开始位置(S604),如果设定的信息和实际的信息之间没有差异(S604的YES),则由电机进行转矩控制(S605),返回S604进行处理。
另一方面,当判断为电子零件S未达到转矩控制开始位置或者超过了该位置的情况下(S604的NO),判定是否是速度控制的开始位置(S605).对于该处理,也是分析图5(c)所示的编码器的旋转角度,根据它和图5(a)所示那样的加减速控制的定时图进行判定.而后,当判定为电子零件S处于速度控制开始位置的情况下(S606的YES),执行基于电机的速度控制(S607),将处理返回到S604.另一方面,当判断为电子零件S没有达到速度控制开始位置或者超过了该位置的情况下(S606的NO),判断该位置是否处于吸附破坏位置,即工序处理位置P(S608).
当判断为电子零件S处于吸附破坏位置的情况下(S608的YES),则进行吸附破坏,即对工序处理单元2的交接(S609),将处理返回到S604。另一方面,当判断为电子零件S未达到吸附破坏位置或者超过了该位置的情况下(S608的NO),判断电子零件S是否处于位置控制开始位置(S610)。当判断为电子零件S处于位置控制开始位置的情况下(S610的YES),执行基于电机的位置控制(S611),进而,判断驱动控制是否结束(S612)。当判断为驱动控制结束的情况下(S612的YES),结束处理(END),当判断为未结束的情况下(S612的NO),在发出警报后(S613),结束处理(END)。
另一方面,在S610中,当判断为电子零件S未达到位置控制开始位置或者超过了该位置的情况下(NO),判断是否已经超时,即超过了在该工序处理中的转位时间(S614),当判断为超时的情况下(YES),在发出位置未达到的警报后(S615),结束处理(END)。当判断为没有超时的情况下(S614的NO),将处理返回到S604,重复上述处理。
[效果]
以上那样作用的本实施方式的电子零件制造装置1起到如下那样的效果。通过将来自各工序处理单元2的电子零件S的高度位置和移动时间以及处理时间的关系预先存储在控制装置7中,按照各工序处理单独地独立进行在各工序处理单元中的Z方向的驱动控制,从而能够进行将电子零件S的位置作为基础的直接控制,能够把握保持电子零件S的吸附喷嘴的正确位置。因此,相比于利用了以往的传感器等的间接控制,能够谋求处理速度的提高、防止由误检引起的故障。
此外,对各工序处理单元2中的每一个的电子零件S的高度位置和移动时间以及处理时间的关系预先进行多种模式化,以该信息为基础,能够用驱动单元6的编码器6d分析搬运单元3在Z轴方向上移动的量,比较已设定的信息和实际的信息的差,并且通过反馈,能够得到对加工点的正确的定位信息。
此外,根据本实施方式的电子零件制造装置1,则能够接照各工序处理进行最佳的加减速控制。例如,在对于搬运单元3必须在Z轴方向大幅度移动的左右反转处理等,在将电子零件移动载置到左右反转处理工序时,能够进行使得逐渐减速而缓和加在电子零件S上的冲击的加减速控制。此外,当搬运单元只在Z轴方向上稍微移动即可的实验触点那样的情况下,质量轻的物质能够将加速度设置成最大,能够缩短处理时间。这样可以按照各工序处理进行最佳的加减速控制。
根据本实施方式的电子零件制造装置1,则进而能够按照各工序处理进行最佳的转矩控制。此外,除了上述加减速控制外,通过与上述保持部件的加减速的定时一致地对电子零件保持驱动源即电机加上转矩限制,能够为了排除加在电子零件上的不必要的负荷而进行负荷控制。
由此,可以进行在利用以往的传感器等的间接控制中不能得到的、具有更高灵敏度的电子弹簧功能的负荷控制.例如,当在工序处理部中有尘埃和异物的情况下,能够防止因加在电子零件S上的不必要的负荷的原因使电子零件变形或破损,或者吸附喷嘴3b前端部的破损、对吸附保持机构造成不必要的损坏.
以往因为不能按照每个工序独立地进行搬运单元3的最佳的驱动控制,所以在某一工序处理中需要较长的处理时间。在本实施方式中,当在其他的工序处理中变为等待状态那样的情况下,通过提前或者推迟转台4的间歇搬送1个循环内的其他的工序处理的处理开始的定时,能够调整使得整体的工序处理时间变快。由此,能谋求提高装置全体的处理的效率、转位改善。
靠通过比较解析预先设定的控制模式和从编码器得到的信息的差来控制本发明的吸附喷嘴前端的位置的监视功能,通过进行直接控制以往用利用了传感器等的间接控制进行的处理,能更正确更迅速地进行处理。此外,当进行伴随品种切换进行程序变更的情况下,通过从多个种类的加减速控制模式中读出并重新设定,能够容易地进行Z轴方向的最佳的驱动控制。特别是针对根据保持部件的前端部即吸附喷嘴前端的磨损致使针对Z轴高度关系改变的调整也容易,能够节省品种切换、程序变更时的麻烦,在短时间进行作业。
Claims (2)
1.一种电子零件制造装置,令具备保持电子零件的可动保持部的多个保持部件按顺序移动到被顺序配置的多个工序处理机构,并且从所述保持部件向所述各工序处理机构交接电子零件,对电子零件实施各种工序处理,该电子零件制造装置的特征在于,
具备:将所述多个保持部件按顺序搬送到所述多个工序处理机构上,在与各工序处理机构对应的各停止位置上停止的搬送机构;驱动所述搬送机构的搬送用的驱动源;以单独地驱动所述多个保持部件的方式相互独立地设置的多个保持部件驱动源;以及综合地控制所述搬送用驱动源和所述保持部件驱动源的控制部,
所述控制部在从所述保持部件向所述各工序处理机构交接电子零件时,根据从在各工序处理机构中的电子零件的上方位置以及下方位置间的移动时间与在各工序处理机构中的处理时间的区别中对所述保持部件预先设定的控制模式,相互独立地驱动控制所述多个保持部件,该控制部具备:
读出按照各所述工序处理机构预先设定的所述保持部件的控制模式的部件;
令所述保持部件驱动源的驱动开始的驱动开始部件;
从所述保持部件驱动源的驱动信息中依次检测保持在所述保持部件中的电子零件的位置的位置检测部件;
在所述保持部件的上方位置即移动位置和下方位置即向工序处理机构进行交接的交接位置间的移动中,用所述保持部件驱动源的控制进行所述保持部件的加减速的加减速控制部件;以及
通过进行所述保持部件驱动源的转矩限制,进行在所述保持部件中的电子零件上所加的负荷控制的转矩控制部件,
所述加减速控制部件根据所述保持部件的控制模式,随着在所述保持部件下降时电子零件接近所述交接位置,一边降低所述保持部件的移动速度一边向所述工序处理机构交接,在所述保持部件上升时对所述保持部件的移动速度交替进行加速、减速、加速,
在所述保持部件达到了所述交接位置的情况下,所述转矩控制部件根据所述控制模式控制加在电子零件上的负荷。
2.一种电子零件制造装置的控制方法,计算机或者电子电路令具备保持电子零件的可动保持部的多个电子零件保持部件按顺序移动到被顺序配置的多个工序处理机构上,并且从所述电子零件保持部件向所述各工序处理机构交接所述电子零件,对所述电子零件实施各种工序处理,该电子零件制造装置的控制方法的特征在于,
所述计算机或者电子电路使用:将所述多个保持部件按顺序搬送到所述多个工序处理机构上,在与各工序处理机构对应的各停止位置上停止的搬送机构;驱动所述搬送机构的搬送用的驱动源;以单独地驱动所述多个保持部件的方式相互独立地设置的多个保持部件驱动源;以及综合地控制所述搬送用驱动源和所述保持部件驱动源的控制电路,
在从所述保持部件向所述各工序处理机构交接电子零件时,根据从在各工序处理机构中的电子零件的上方位置以及下方位置间的移动时间和在各工序处理机构中的处理时间的区别中对所述保持部件预先设定的控制模式,相互独立地驱动控制所述多个保持部件,进而执行:
读出按照各所述工序处理机构预先设定的所述保持部件的控制模式的处理;
令所述保持部件驱动源的驱动开始的驱动开始处理;
从所述保持部件驱动源的驱动信息中依次检测保持在所述保持部件中的电子零件的位置的位置检测处理;
在所述保持部件的上方位置即移动位置和下方位置即向工序处理机构进行交接的交接位置间的移动中,用所述保持部件驱动源的控制进行所述保持部件的加减速的加减速控制处理;以及
通过进行所述保持部件驱动源的转矩限制,进行在所述保持部件中的电子零件上所加的负荷控制的转矩控制处理,
所述加减速控制处理根据所述保持部件的控制模式,随着在所述保持部件下降时电子零件接近所述交接位置,一边降低所述保持部件的移动速度一边向所述工序处理机构交接,在所述保持部件上升时对所述保持部件的移动速度交替进行加速、减速、加速,
在所述保持部件达到了所述交接位置的情况下,所述转矩控制处理根据所述控制模式控制加在电子零件上的负荷。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/014277 WO2007015300A1 (ja) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | 電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101267912A CN101267912A (zh) | 2008-09-17 |
CN101267912B true CN101267912B (zh) | 2010-05-12 |
Family
ID=37708583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005800514907A Expired - Fee Related CN101267912B (zh) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | 电子零件制造装置及该装置的控制方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4057643B2 (zh) |
KR (1) | KR100992655B1 (zh) |
CN (1) | CN101267912B (zh) |
HK (1) | HK1121714A1 (zh) |
WO (1) | WO2007015300A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5051714B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-10-17 | 上野精機株式会社 | 保持手段駆動装置、その制御方法及び制御プログラム |
JP5534294B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2014-06-25 | 上野精機株式会社 | 保持手段駆動装置、その制御方法、及び制御プログラム |
JP2010162653A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tesetsuku:Kk | ハンドリング装置および電子部品検査システム |
JP2011014582A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Tesetsuku:Kk | 電子部品用搬送装置 |
JP2011014583A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Tesetsuku:Kk | 電子部品用搬送装置 |
WO2012107956A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
CN102303207A (zh) * | 2011-08-18 | 2012-01-04 | 苏州安捷伦精密机械有限公司 | 一种减震器后制程处理设备 |
CN102873993A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-01-16 | 江阴格朗瑞科技有限公司 | 一种转盘式测试打印编带一体机 |
CN103707061B (zh) * | 2013-12-19 | 2017-06-06 | 周俊雄 | 调节器的电磁线圈总成的自动组装机 |
CN103707064B (zh) * | 2014-01-02 | 2016-01-20 | 上海理工大学 | 圆柱形组件自动组装流水线机构装置 |
JP6057303B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2017-01-11 | 上野精機株式会社 | 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム |
CN104400418B (zh) * | 2014-09-26 | 2018-04-13 | 黄国峰 | 一种机电设备的高精制控方法 |
JP5999795B1 (ja) * | 2015-12-11 | 2016-09-28 | 上野精機株式会社 | 処理ユニット及び電子部品搬送装置 |
CN106455474A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-22 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 激光器件全自动共晶贴片机更换吸嘴定位治具 |
CN106670803B (zh) * | 2017-02-27 | 2018-07-27 | 常熟市天银机电股份有限公司 | 具有保护器基座提取释放功能的保护器自动化装配装置 |
CN112222825B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-06-24 | 浙江金麦特自动化系统有限公司 | 一种汽车方向盘用左排挡杆手柄组装加工线及组装工艺 |
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CN1168309A (zh) * | 1996-06-13 | 1997-12-24 | 丰田自动车株式会社 | 零件组装设备及组装方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004182388A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Ueno Seiki Kk | 電子部品保持手段の駆動制御装置とその方法、およびそのためのプログラム |
JP3927180B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2007-06-06 | 上野精機株式会社 | 半導体素子製造装置および製造方法 |
-
2005
- 2005-08-04 KR KR1020087005238A patent/KR100992655B1/ko active IP Right Grant
- 2005-08-04 JP JP2007529156A patent/JP4057643B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-04 WO PCT/JP2005/014277 patent/WO2007015300A1/ja active Application Filing
- 2005-08-04 CN CN2005800514907A patent/CN101267912B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-04 HK HK08113200.1A patent/HK1121714A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080037067A (ko) | 2008-04-29 |
JPWO2007015300A1 (ja) | 2009-02-19 |
HK1121714A1 (en) | 2009-04-30 |
WO2007015300A1 (ja) | 2007-02-08 |
CN101267912A (zh) | 2008-09-17 |
JP4057643B2 (ja) | 2008-03-05 |
KR100992655B1 (ko) | 2010-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1121714 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1121714 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100512 Termination date: 20210804 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |