KR100990083B1 - 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치 - Google Patents

반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈은, 반도체 몰딩체의 일측을 지지하는 제1받침부; 상기 제1받침부와 나란하게 위치되고, 상기 반도체 몰딩체의 타측을 지지하는 제2받침부; 상기 제1ㆍ제2받침부가 왕복 이송될 수 있도록 지지하고, 소정의 일방향으로 설치되는 하나 이상의 가이드부재; 상기 제1ㆍ제2받침부를 상기 가이드부재를 따라 왕복 이송하는 왕복이송부; 양단부가 상기 제1ㆍ제2받침부에 각각 연결되고, 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격을 독립적으로 조절하는 구동부; 및 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어짐으로써 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리되는 컬을 배출하는 배출부;를 포함한다.
본 발명에 의하면, 제1받침부를 제2받침부에 대하여 이송하여 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어지게 함으로써 컬을 하강 분리시키는 별도의 구동부가 구비되어, 장비의 구성을 단순화할 수 있고, 이에 따라 장비의 조립 및 유지ㆍ보수가 용이하다.
또한, 반도체 몰딩체의 공급영역과 수거영역이 분리되고, 반도체 몰딩체가 공급영역에서 수거영역으로 일방향 이송되면서 컬의 절단 및 분리 공정이 연속적으로 수행될 수 있어 반도체 몰딩체의 컬 제거에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로, 장비의 시간당 생산량을 제고할 수 있다.
Figure R1020080104504
반도체소자, 몰딩시스템, 컬 분리모듈, 컬 제거장치

Description

반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치 {Cull separating module for semiconductor device molding system and cull removal apparatus with the same}
본 발명은 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 장비의 구성을 단순화하여 장비의 조립 및 유지ㆍ보수가 용이하며, 반도체 몰딩체의 컬에 대한 절단 및 분리 공정이 연속적으로 수행될 수 있어 컬 제거에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자 몰딩시스템은, 리드프레임이나 인쇄회로기판 등의 기판부재에 반도체칩이 접착된 반도체소자에 있어서, 상기 반도체칩이 와이어 본딩된 후, 상기 반도체칩 및 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 상기 기판부재에 접착된 반도체칩 및 기판부재의 일부를 몰딩수지(Molding compound)로 감싸 반도체 패키지로 제조하는 장비이다.
이렇게 반도체소자에 구비된 반도체칩과 기판부재의 일부를 몰딩수지로 몰딩하는 몰딩 공정은 금형장치 내의 몰딩영역에서 이루어지는데, 상기 몰딩 공정은 금 형장치 내의 몰딩영역과 연통되는 게이트(Gate)를 통해 용융된 몰딩수지가 몰딩영역 내로 유입되는 방식으로 수행된다.
따라서, 몰딩수지가 경화되어 몰딩이 완료됨으로써 금형장치 내에서 형성된 반도체 몰딩체는, 몰딩수지에 감싸진 반도체칩인 반도체 패키지와 몰딩수지의 게이트 내에서 경화된 부분인 컬(Cull)이 함께 형성되어 금형장치로부터 배출되는데, 이러한 컬을 반도체 몰딩체에서 제거함으로써 반도체 패키지가 제조된다.
이에 따라, 상기 반도체소자 몰딩시스템에는 이러한 컬을 반도체 몰딩체에서 제거하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치가 구비된다. 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는 도 1에 도시된 바와 같다. 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(10) 및 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(20)로 이루어진다.
상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(10)은 상기 컬을 반도체 몰딩체로부터 절단하고, 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(20)은 절단된 컬을 반도체 패키지와 분리하여 별도로 배출한다. 이를 위해, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(20)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1받침부(21), 제2받침부(22), 가이드부재(23), 왕복이송부(24), 스토퍼(25) 및 배출부(26)를 포함한다.
상기 제1ㆍ제2받침부(21, 22)는 반도체 몰딩체의 일측 및 타측을 각각 지지하고, 서로 나란하게 가이드부재(23)에 설치된다. 상기 가이드부재(23)는 제1ㆍ제2받침부(21, 22)가 소정의 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 안내하고, 왕복이송 부(24)는 가이드부재(23)를 따라 제1ㆍ제2받침부(21, 22)를 왕복 이송한다.
한편, 상기 제1ㆍ제2받침부(21, 22)는 서로 간의 간격이 조절될 수 있도록 가이드부재(23)를 따라 각각 독립적으로 이송될 수 있으나, 제2받침부(22)에 설치된 이격바(22-1)에 의해 그 최소 간격이 유지될 수 있도록 구비된다.
즉, 제1ㆍ제2받침부(21, 22)가 왕복 이송됨에 따라 제1ㆍ제2받침부(21, 22) 간에 발생하는 작은 외력으로 제1ㆍ제2받침부(21, 22)의 간격이 벌어지는 것이 제1ㆍ제2받침부(21, 22)를 연결하는 인장스프링(21-1)에 의해 방지되어, 그 간격은 이격바(22-1)에 의한 최소 간격으로 유지된다.
여기서, 상기 제2받침부(22)에는 제1받침부(21)에 형성된 관통홀(21-2)을 관통하여 길이 방향으로 긴 형상의 저지부재(21-2)가 설치된다.
상기 저지부재(21-2)는 도 3a에 도시된 바와 같이 제1ㆍ제2받침부(21, 22)가 상면에 절단된 반도체 몰딩체(SM; Semiconductor Molding body)가 안착된 한 쌍의 받침부재(30)를 얹은 상태로 스토퍼(25) 측으로 이송되고 스토퍼(25)가 상승되면, 도 3b에 도시된 바와 같이 스토퍼(25)와 접촉되도록 구비되어 제2받침부재(22)가 계속해서 스토퍼(25) 측으로 이송되는 것을 방지한다.
이때, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1받침부(21)가 왕복이송부(24)에 의해 스토퍼(25) 측으로 계속 이송되면, 스토퍼(25)에 의해 더 이상 이송되지 못하는 제2받침부재(22)가 상대적으로 제1받침부(21)의 이송 방향과 반대방향으로 이송되는 결과가 되어 제1ㆍ제2받침부(21, 22)의 간격이 벌어지게 된다.
이에 따라 한 쌍의 받침부재(30)의 사이가 벌어지면서 컬(C)이 하측 배출 부(26)로 낙하하여 분리 배출된다. 이로써 받침부재(30) 상에는 반도체 패키지(SP; Semiconductor package)만 남게 되고, 남은 반도체 패키지(SP)는 수거 되어 후속 공정으로 이송된다.
한편, 상술한 바와 같은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 가이드부재(23)의 일측부에 존재하는 공급수거영역(SRA; Supplying and Removing Area)으로 반도체 몰딩체(SM)가 공급되면, 이러한 반도체 몰딩체(SM)는 가이드부재(23)의 타측부에 설치되는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(10)로 이송되어 반도체 패키지(SP)와 컬(C)로 절단된다.
그리고, 절단된 반도체 몰딩체(SM)는 다시 반대 방향인 스토퍼(25)와 배출부(26) 측으로 이송되어 컬(C) 분리 작업이 수행되도록 구비된다. 이후, 반도체 패키지(SP)는 다시 공급수거영역(SRA)으로 이송되고, 별도의 수거 유닛이 이를 수거하게 된다.
이와 같이 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 반도체 몰딩체(SM)가 공급되거나 수거되는 영역이 하나로 구비되어, 반도체 몰딩체(SM)가 컬(C) 제거 작업 중 가이드부재(230) 상에서 이송 방향을 바꾸어 왕복 이송되어야 한다. 따라서, 반도체 몰딩체(SM)가 이송되는 거리 및 이송 시간이 길어지는 문제점이 있다.
또한, 반도체 몰딩체(SM)가 공급되어 컬(C) 제거 작업이 이루어진 후 반도체 패키지(SP)가 완전히 수거되어야 비로소 후속 반도체 몰딩체(SM)의 공급 준비가 이루어질 수 있어, 컬(C) 제거 작업이 연속적으로 수행되지 못하는 단점이 있다. 따 라서, 장비의 시간당 생산량이 저하되는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치에 구비되는 컬 분리모듈은, 제1ㆍ제2받침부(21, 22)의 이송에 따라 계속적으로 승강을 반복해야 하는 스토퍼(05), 이격바(22-1), 관통홀(21-2)을 관통하여 제2받침부(22)에 설치되는 저지부재(22-2), 제1ㆍ제2받침부(21, 22)를 연결하는 인장스프링(21-1) 등 제1ㆍ제2받침부(21, 22)의 간격을 조절하기 위한 구성이 매우 복잡하고, 이에 따라 장비의 조립 및 유지ㆍ보수가 불편한 단점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 왕복이송부에 의한 제1ㆍ제2받침부의 이송과 별도로 간단한 구성을 통해 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어질 수 있으며, 공급영역과 수거영역이 분리되어 반도체 몰딩체가 일방향 이송되면서 컬의 절단 및 분리공정이 연속적으로 수행될 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈은, 반도체 몰딩체의 일측을 지지하는 제1받침부; 상기 제1받침부와 나란하게 위치되고, 상기 반도체 몰딩체의 타측을 지지하는 제2받침부; 상기 제1ㆍ제2받침부가 왕복 이송될 수 있도록 지지하고, 소정의 일방향으로 설치되는 하나 이상의 가이드부재; 상기 제1ㆍ제2받침부를 상기 가이드부재를 따라 왕복 이송하는 왕복이송부; 양단부가 상기 제1ㆍ제2받침부에 각각 연결되고, 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격을 독립적으로 조절하는 구동부; 및 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어짐으로써 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리되는 컬을 배출하는 배출부;를 포함한다.
상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈은, 상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 일측부에 위치된 상태에서 상기 반도체 몰딩체가 공급되며, 상기 가이드부재의 타측부에 위치된 상태에서 상기 컬이 분리되고 상기 반도체 몰딩체에서 상기 컬이 분리되어 형성된 반도체 패키지가 수거되도록 구비될 수 있다.
상기 구동부는, 상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 왕복이송부에 의해 이송되는 방향으로 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여, 상기 컬을 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리시키도록 구비될 수 있다.
상기 구동부는, 상기 제1ㆍ제2받침부 중 어느 하나에 고정 결합되는 실린더; 상기 실린더에 삽입 설치되고, 상기 제1ㆍ제2받침부 중 다른 하나에 고정 결합되는 피스톤 로드; 및 상기 실린더 내의 압력을 조절하여 상기 피스톤 로드를 상기 실린더 내에서 왕복이송시키는 압력조절부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 반도체 몰딩체에서 상기 컬을 절단하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈; 및 반도체 몰딩체의 일측을 지지하는 제1받침부, 상기 제1받침부와 나란하게 위치되고 상기 반도체 몰딩체의 타측을 지지하는 제2받침부, 상기 제1ㆍ제2받침부가 왕복 이송될 수 있도록 지지하고 소정의 일방향으로 설치되는 하나 이상의 가이드부재, 상기 제1ㆍ제2받침부를 상기 가이드부재를 따라 왕복 이송하는 왕복이송부, 양단부가 상기 제1ㆍ제2받침부에 각각 연결되고 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격을 독립적으로 조절하는 구동부, 및 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어짐으로써 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리되는 컬을 배출하는 배출부를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈;을 포함한다.
상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 일측부에 위치된 상태에서 상기 반도체 몰딩체가 공급되고, 상기 반 도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈이 상기 가이드부재의 중심부에 설치되어 상기 컬을 절단하며, 상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 타측부에 위치된 상태에서 상기 컬이 분리되고 상기 반도체 몰딩체에서 상기 컬이 분리되어 형성된 반도체 패키지가 수거되도록 구비될 수 있다.
이러한 본 발명의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈 및 이를 구비한 컬 제거장치에 의하면, 제1받침부를 제2받침부에 대하여 왕복 이송하는 별도의 구동부가 구비되어, 종전의 제1ㆍ제2받침부의 간격을 조절하는 복잡한 구성을 단순화할 수 있다. 따라서, 장비에 대한 조립 및 유지ㆍ보수 작업이 용이하게 수행될 수 있다.
또한, 상기 구동부는 왕복이송부에 의한 제1ㆍ제2받침부의 이송 방향과 동일한 방향으로 제1받침부를 제2받침부에 대하여 이송함으로써 제1ㆍ제2받침부의 간격을 벌려 컬을 낙하시키므로, 이러한 컬 분리공정이 신속하게 수행될 수 있다.
그리고, 가이드부재의 일측부에 반도체 몰딩체의 공급영역이 위치되고 이와 분리되어 가이드부재의 타측부에 수거영역이 위치되며 이러한 공급영역과 수거영역의 사이인 가이드부재의 중심부에 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈이 설치되어, 반도체 몰딩체가 공급영역에서 수거영역으로 일방향 이송되면서 컬의 절단 및 분리 공정이 연속적으로 수행될 수 있다.
뿐만 아니라, 공급영역과 수거영역이 분리되어 있으므로, 수거영역에서 반도체 패키지의 수거가 이루어지는 동안 공급영역에서는 반도체 몰딩체의 공급 준비를 할 수 있으므로, 컬 제거 작업이 연속적으로 이루어질 수 있다.
따라서, 반도체 몰딩체의 왕복 이송에 의해 많은 시간이 소요되거나 반도체 패키지의 수거가 완료되어야 반도체 몰딩체의 공급 준비를 할 수 있는 종래기술에 비해 연속적인 컬 제거 작업의 수행 시간을 단축할 수 있으므로, 장비의 시간당 생산량을 제고할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치가 구비되는 반도체소자 몰딩시스템은, 리드프레임이나 인쇄회로기판 등의 기판부재에 반도체칩이 접착된 반도체소자에 있어서, 상기 반도체칩이 와이어 본딩된 후, 상기 반도체칩 및 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 상기 기판부재에 접착된 반도체칩 및 기판부재의 일부를 몰딩수지로 감싸 반도체 패키지로 제조하는 장비이다.
여기서, 상기 반도체소자는 몰딩 공정이 완료된 직후, 반도체 패키지에 컬이 함께 부착되어 있는 반도체 몰딩체의 형태로 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치로 공급되는데, 본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는 공급된 반도체 몰딩체에서 컬을 제거하여 반도체 패키지로 만드는 장치이다.
그리고, 일반적으로 상기 반도체 몰딩체는 양측에 위치되는 복수의 반도체 패키지가 그 중심부의 컬에 의해 연결된 형상을 갖는다.
이하, 첨부된 도 4 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치의 구성, 작용효과 및 동작을 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는 크게 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)과 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(200)로 이루어진다.
상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)은 반도체 몰딩체(SM)에서 컬(C)을 절단하는 역할을 하고, 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(200)은 절단된 컬(C)을 분리하여 배출함으로써 반도체 패키지(SP)만 수거될 수 있도록 한다. 이러한 역할 수행을 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈(200)은 제1받침부(210), 제2받침부(220), 가이드부재(230), 왕복이송부(240), 구동부(250) 및 배출부(260)를 포함한다.
상기 제1받침부(210)는 반도체 몰딩체의 일측에 위치되는 반도체 패키지(SP)들을 지지하고, 상기 제2받침부(220)는 반도체 몰딩체(SM)의 타측에 위치되는 반도체 패키지(SP)들을 지지한다. 이때, 상기 제1ㆍ제2받침부(210, 220)와 반도체 몰딩체(SM)의 사이에는 한 쌍의 받침부재(300)가 개재된다. 한 쌍의 받침부재(300)는 각각 제1ㆍ제2받침부(210, 220) 상에 각각 위치되도록 구비되어, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격이 벌어지면 이에 따라 한 쌍의 받침부재(300)의 간격도 벌어지게 된다.
상기 받침부재(300)는 그 상면에 공급된 반도체 몰딩체(SM)의 반도체 패키 지(SP)를 고정할 수 있는 구성을 가질 수 있고, 이에 따라 복수의 부재 또는 구성으로 이루어질 수도 있다.
상기 제1ㆍ제2받침부(210, 220)는 베이스(BS)에 설치된 지지대(231)에 의해 지지되는 가이드부재(230)가 구비되는데, 상기 가이드부재(230)는 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 소정의 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 안내한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 가이드부재(230)는 한 쌍의 평행하게 설치된 봉 형태로 구비되었으나, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)를 선형 안내할 수 있는 구성이면 충분하고, 그 구비 개수 및 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 왕복이송부(240)는 가이드부재(230)를 따라 제1ㆍ제2받침부(210, 220)를 왕복 이송한다. 이를 위해, 상기 왕복이송부(240)는 한 쌍의 풀리(241), 상기 풀리(241)의 외주면에 접촉 설치되어 풀리(241)의 회전에 따라 이송되는 벨트(242) 및 상기 풀리(241)를 회전시키는 구동모터(미도시)를 포함한다.
상기 벨트(242)는 그 일부분이 제1받침부(210) 또는 제2받침부(220)와 결합되어, 그 이송에 따라 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 이송될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 왕복이송부(240)는 풀리(241)의 회전에 의한 벨트(242) 이송으로 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 왕복 이송되도록 구현되었으나, 그 구현 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 구동부(250)는 제1ㆍ제2받침부(210, 220)를 연결하도록 설치되고, 왕복이송부(240)에 의한 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 이송과는 별도로 제1받침부(210)를 제2받침부(220)에 대하여 이송함으로써 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격을 독 립적으로 조절한다.
이를 위해, 상기 구동부(250)는 제2받침부(220)에 설치되는 실린더(251), 일단부는 실린더(251)의 내부에서 왕복 이송이 가능하도록 설치되며 타단부는 제1받침부(210)와 결합되는 피스톤 로드(252), 및 실린더(251)에 형성된 유출입홀(251-1)을 통해 기름 또는 공기 등의 유체를 유출ㆍ입시켜 실린더(251) 내의 압력을 조절함으로써 피스톤 로드(252)가 왕복 이송되도록 하는 압력조절부(미도시)를 포함한다.
즉, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격을 벌고자 할 때, 압력조절부는 피스톤 로드(252)가 실린더(251)에서 돌출되도록 압력을 조절하고, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격을 좁히고자 할 때, 압력조절부는 피스톤 로드(252)가 실린더(251)에 삽입되도록 압력을 조절한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동부(250)는 기름 또는 공기 등의 유체를 이용한 유압 실린더 내지 공압 실린더로 구현되었으나, 제1받침부(210)를 제2받침부(220)에 대하여 이송할 수 있는 구성이면 족하고 그 구현 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 모터에 의해 구동되는 피니언 기어와 이에 맞물린 랙 기어로 구비될 수도 있다.
상기 배출부(260)는 가이드부재(230)의 하측에 위치되고, 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)에서 반도체 패키지(SP)와 컬(C)로 분리된 반도체 몰딩체(SM)가 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 상면에 위치된 상태에서, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격이 벌어지면 반도체 몰딩체(SM)의 중심부에 위치한 컬(C)이 제 1ㆍ제2받침부(210, 220)의 벌어진 틈으로 낙하하게 되는데, 이렇게 낙하하는 컬(C)을 받아 분리 배출하는 역할을 한다.
이하, 도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
먼저, 가이드부재(230)의 일측부에 위치되는 공급영역(SA; Supplying Area)에 별도의 공급 유닛에 의해 반도체 몰딩체(SM)가 공급된다. 이후, 왕복이송부(240)에 의해 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 가이드부재(230)의 중심부에 위치한 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)로 이송된다.
그러면, 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)은 반도체 몰딩체(SM)를 반도체 패키지(SP)와 컬(C)로 절단한다. 이렇게 절단된 반도체 몰딩체(SM)가 안착된 제1ㆍ제2받침부(210, 220)는, 도 6b에 도시된 바와 같이 왕복이송부(240)에 의해 가이드부재(230)의 타측부에 위치되는 배출부(260)의 상측으로 이송된다.
이때, 반도체 몰딩체(SM)가 왕복이송부(240)에 의해 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)에서 배출부(260)로 이송되는 방향은 공급영역(SA)에서 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈(100)로 이송된 방향과 동일하다.
이후, 구동부(250)가 제1받침부(220)를 제2받침부(210)에 대하여 이송하여 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격을 벌린다. 이때, 제1받침부(220)가 이송되는 방향은 왕복이송부(240)에 의해 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 이송되던 방향과 동일하 다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 이렇게 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 간격이 벌어지면 반도체 몰딩체(SM)의 중심부에 위치한 컬(C)은 벌어진 제1ㆍ제2받침부(210, 220)의 사이로 낙하하여 배출부(260)로 분리 배출된다.
그 후, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 가이드부재(230)의 타측부에 구비된 수거영역(RA; Removing Area)에 위치된 상태에서, 그 상면의 반도체 패키지(SP)는 별도의 수거 유닛에 의해 수거된다.
본 발명에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치는, 이렇게 컬(C) 절단공정이 수행되는 동안 또는 상기 수거 유닛이 반도체 패키지(SP)를 수거하는 동안, 상기 공급 유닛이 다음 반도체 패키지(SP)의 공급 준비 작업을 수행할 수 있으므로, 제1ㆍ제2받침부(210, 220)가 공급영역(SA)으로 반송된 직후 반도체 패키지(SP)를 즉시 공급할 수 있다. 따라서, 컬(C) 제거 작업이 연속적으로 이루어질 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치의 도 1에 도시한 A에 대한 개략적인 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치에 구비된 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈에 의해 컬이 분리되는 과정을 보여주는 개략적인 단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치의 도 3에 도시한 B에 대한 개략적인 단면도,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치에 구비된 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈에 의해 컬이 분리되는 과정을 보여주는 개략적인 단면도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈
200 : 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈
210 : 제1받침부 220 : 제2받침부
230 : 가이드부재 231 : 지지대
240 : 왕복이송부 241 : 풀리
242 : 벨트 250 : 구동부
251 : 실린더 251-1 : 유출입홀
252 : 피스톤 로드 260 : 배출부
300 : 받침부재 BS : 베이스
SA : 공급영역 RA : 수거영역
C : 컬 SP : 반도체 패키지

Claims (6)

  1. 반도체소자 몰딩시스템에 구비되고, 몰딩이 완료된 반도체 몰딩체의 중심부에 형성되는 컬을 분리하는 장치에 있어서,
    상기 반도체 몰딩체의 일측을 지지하는 제1받침부;
    상기 제1받침부와 나란하게 위치되고, 상기 반도체 몰딩체의 타측을 지지하는 제2받침부;
    상기 제1ㆍ제2받침부가 왕복 이송될 수 있도록 지지하고, 소정의 일방향으로 설치되는 하나 이상의 가이드부재;
    상기 제1ㆍ제2받침부를 상기 가이드부재를 따라 왕복 이송하는 왕복이송부;
    양단부가 상기 제1ㆍ제2받침부에 각각 연결되고, 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격을 독립적으로 조절하는 구동부; 및
    상기 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어짐으로써 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리되는 상기 컬을 배출하는 배출부;
    를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 일측부에 위치된 상태에서 상기 반도체 몰딩체가 공급되며, 상기 가이드부재의 타측부에 위치된 상태에서 상기 컬 이 분리되고 상기 반도체 몰딩체에서 상기 컬이 분리되어 형성된 반도체 패키지가 수거되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 왕복이송부에 의해 이송되는 방향으로 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여, 상기 컬을 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 제1ㆍ제2받침부 중 어느 하나에 고정 결합되는 실린더;
    상기 실린더에 삽입 설치되고, 상기 제1ㆍ제2받침부 중 다른 하나에 고정 결합되는 피스톤 로드; 및
    상기 실린더 내의 압력을 조절하여 상기 피스톤 로드를 상기 실린더 내에서 왕복이송시키는 압력조절부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈.
  5. 반도체소자 몰딩시스템에 구비되고, 몰딩이 완료된 반도체 몰딩체의 중심부에 형성된 컬을 제거하는 장치에 있어서,
    상기 반도체 몰딩체에서 상기 컬을 절단하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈; 및
    상기 반도체 몰딩체의 일측을 지지하는 제1받침부,
    상기 제1받침부와 나란하게 위치되고 상기 반도체 몰딩체의 타측을 지지하는 제2받침부,
    상기 제1ㆍ제2받침부가 왕복 이송될 수 있도록 지지하고 소정의 일방향으로 설치되는 하나 이상의 가이드부재,
    상기 제1ㆍ제2받침부를 상기 가이드부재를 따라 왕복 이송하는 왕복이송부,
    양단부가 상기 제1ㆍ제2받침부에 각각 연결되고 상기 제1받침부를 상기 제2받침부에 대하여 이송하여 상기 제1ㆍ제2받침부의 간격을 독립적으로 조절하는 구동부, 및
    상기 제1ㆍ제2받침부의 간격이 벌어짐으로써 상기 제1ㆍ제2받침부의 사이로 하강 분리되는 상기 컬을 배출하는 배출부를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 분리모듈;
    을 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 일측부에 위치된 상태에서 상기 반도체 몰딩체가 공급되고, 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 절단모듈이 상기 가이드부재의 중심부에 설치되어 상기 컬을 절단하며, 상기 제1ㆍ제2받침부가 상기 가이드부재의 타측부에 위치된 상태에서 상기 컬이 분리되고 상기 반도체 몰딩체에서 상기 컬이 분리되어 형성된 반도체 패키지가 수거되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 컬 제거장치.
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