KR100986793B1 - Flexible printed circuit board fixing jig - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성회로기판 고정용 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 판상의 지그본체(10)와, 상기 지그본체(10)의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 상기 칩탑재부(4)의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈(20)과, 상기 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 상기 지그본체(10)의 표면에 구비되며 상기 연성회로기판(2)을 가부착시켜 고정시킬 수 있도록 하는 점착부(30)를 포함하는 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a jig for securing a flexible circuit board, which comprises a plate-like jig body (10), a recessed portion formed on the surface of the jig body (10) A reference groove 20 on which the chip mounting portion 4 of the chip main body 10 is mounted so that the chip mounting portion 4 can be positioned by placing the chip mounting portion 4 on the jig main body 10, And an adhesive unit 30 provided on the flexible circuit board 2 and capable of attaching and fixing the flexible circuit board 2.

본 발명의 효과는 연성회로기판의 모델별로 별도의 지그를 만들 필요 없이 단일의 지그로 모든 모델의 연성회로기판에 호환성 있게 사용할 수 있으므로, 경제성 등을 기할 수 있으며, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 보다 용이하고 신속하여 작업성 등의 면에서 매우 유리하다는 것이다.The effect of the present invention can be used for a flexible circuit board of all models in a single jig without using a separate jig for each model of the flexible circuit board, The position adjustment operation for the workpiece is more easily and quickly performed, which is very advantageous in terms of workability and the like.

지그본체, 기준홈, 점착부, 보조점착부 A jig body, a reference groove, an adhesive portion,

Description

연성회로기판 고정용 지그{Flexible printed circuit board fixing jig}[Technical Field] The present invention relates to a jig for fixing a flexible circuit board,

본 발명은 연성회로기판 고정용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성회로기판의 규격에 따라 별도의 지그를 만들 필요가 없으며, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절이 용이하고 신속하게 이루어질 수 있도록 된 연성회로기판 고정용 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a jig for securing a flexible circuit board, and more particularly, it is not necessary to make a separate jig according to the standard of a flexible circuit board, and it is possible to easily adjust the position for mounting a component element on a flexible circuit board, And more particularly, to a jig for fixing a flexible circuit board.

일반적으로, 연성회로기판(FPCB :Flexibel printed circuit board)은 회로가 패턴화된 플렉시블한 회로기판으로서, 연성회로기판 위에 칩과 같은 부품소자가 탑재된다. 최근에는 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성회로기판이 지속적으로 개발되고 있다. 또한, 연성회로기판은 기술발전으로 이동통신 단말기 등의 메인기판으로도 사용하게 되었으며, 연성회로기판 자체에 칩을 직접 내장하여 사용하기도 하며, 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 연성회로기판이 사용된다.2. Description of the Related Art Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) is a flexible circuit board in which a circuit is patterned, and a component element such as a chip is mounted on a flexible circuit board. In recent years, with the miniaturization of electronic equipments, a flexible circuit board has been continuously developed to facilitate the embedding in a more complicated and narrow space. In addition, the flexible circuit board has been used as a main board of a mobile communication terminal due to technological advancement. The flexible circuit board itself may be used by directly embedding a chip in the flexible circuit board itself. In a folded mobile communication terminal, A substrate is used.

이러한 연성회로기판은 하나의 시트상에 동일한 제품을 복수개 배열하여 생 산한 후 절단하여 분리하는 방식으로 제조된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 복수개의 연성회로기판이 배열된 시트 상태를 연성회로기판 모듈이라 칭하고, 연성회로기판 모듈에서 절단된 개별 연성회로기판을 단품 연성회로기판이라 칭한다.Such a flexible circuit board is manufactured by arranging a plurality of the same products on one sheet, producing them, cutting them, and separating them. Hereinafter, for convenience of explanation, the sheet state in which a plurality of flexible circuit boards are arranged will be referred to as a flexible circuit board module, and the individual flexible circuit boards cut in the flexible circuit board module will be referred to as a single product flexible circuit board.

한편, 연성회로기판에는 부품 소자로 칩을 탑재하여 사용하는 경우가 많은데, 칩을 탑재하는 공정을 약술하면, 먼저, 단품 연성회로기판을 별도의 고정용 지그에 장착하고, 단품 회로기판이 탑재된 고정용 지그를 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 땜납을 스크린 인쇄하고, 연성회로기판의 인쇄된 땜납 위치에 칩을 탑재한 다음, 고정용 지그를 베이킹 장치에 투입하여 베이킹하면, 인쇄된 땜납이 용융되면서 칩을 연성회로기판에 솔더링 고정하게 된다.On the other hand, in many cases, a chip is mounted on a flexible circuit board by using a component element. When the chip mounting process is outlined, first, the single component flexible circuit board is mounted on a separate fixing jig, When the fixture jig is put into a silk screen printing apparatus to screen-print the solder, the chip is mounted at the printed solder position of the flexible circuit board, and then the fixing jig is put into the baking apparatus and baked, The chip is soldered to the flexible circuit board.

그런데, 연성회로기판은 한 가지 형상의 제품만 있는 것이 아니라, 연성회로기판을 사용할 전자제품 등의 종류에 따라 다양한 형상과 규격을 갖는 여러 가지 모델로 제작되는데, 종래에는 이처럼 다양한 규격의 연성회로기판을 고정하기 위해서는 연성회로기판의 모델별로 각각 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 문제점이 있다. 또한, 종래에는 연성회로기판에 부품 소자인 칩 탑재 작업을 위한 오리엔테이션, 즉, 위치 설정 작업이 비교적 쉽지 않은 단점도 있다.However, the flexible circuit board is not limited to a single product, but may be manufactured in various models having various shapes and sizes according to the types of electronic products to be used for the flexible circuit board. There is a problem in that it is necessary to manufacture jigs of different standards for each model of the flexible circuit board. In addition, conventionally, there is also a disadvantage in that orientation, that is, positioning work for chip mounting work which is a component element on a flexible circuit board is relatively difficult.

다시 말해, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우, 종래에는 신규로 생산 진행되는 모델에 맞추어 일일이 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 단점이 있는 것이며, 이처럼 연성회로기판의 모델별로 지그를 제작하는 관계로 경제성 면에서 효율적이지 못한 것이다.In other words, when a mass-produced flexible circuit board model is no longer produced but a new flexible circuit board is produced, there is a disadvantage that a jig having different specifications must be manufactured in accordance with a model that is newly produced And it is not economically efficient due to the production of a jig for each model of the flexible circuit board.

예를 들면, 종래에는 한 달에 30만개 정도 생산하던 모델(즉, 연성회로기판 모델)이 단종되어 더 이상 생산되지 않고, 다른 모델을 30만개 생산하면, 이에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 다시 제작해야 하므로, 궁극적으로, 지그 성형을 위한 금형 등의 제작비와 기타 비용이 추가로 소요되는 것을 피할 수 없으며, 이는 경제적인 면이나 작업성 등의 여러 가지 면에서 불리하다는 것을 의미한다.For example, in the past, when a model that produced about 300,000 pieces per month (that is, a flexible circuit board model) is discontinued and is no longer produced, and 300,000 other models are produced, Ultimately, it is inevitable to further incur the production cost and other expenses of the mold for jig molding, which means that it is disadvantageous in various aspects such as economy and workability.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 연성회로기판의 모델이 다르더라도 단일의 지그를 사용할 수 있으므로, 경제성 등에서 매우 유리하고, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 용이하고 신속하여 작업성 향상 등을 기대할 수 있도록 된 새로운 구조의 연성회로기판 고정용 지그를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board which can use a single jig even if the model of the flexible circuit board is different, And to provide a jig for fixing a flexible circuit board of a new structure which can be expected to be improved in workability by facilitating the position adjustment operation for the flexible circuit board.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따르면, 판상의 지그본체와, 상기 지그본체의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판의 칩탑재부를 안착시켜 상기 칩탑재부의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈과, 상기 기준홈의 외측에 위치되도록 상기 지그본체의 표면에 구비되며 상기 연성회로기판을 가부착시켜 고정시킬 수 있도록 하는 점착부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chip mounting structure, comprising: a plate-shaped jig body; a reference groove formed concavely on a surface of the jig body for seating a chip mounting portion of the flexible circuit board, And a tacky portion provided on a surface of the jig body so as to be positioned outside the reference groove and capable of attaching and fixing the flexible circuit board.

본 발명은 연성회로기판의 모델별로 별도의 지그를 만들 필요없이 단일의 지그로 모든 모델의 연성회로기판을 고정할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 지그 제작 비용 절감과 같이 경제성을 높일 수 있는 등의 효과가 있다. 즉, 본 발명은 모 든 모델의 연성회로기판에 호환성 있게 사용할 수 있으므로, 경제성이나 기타 여러 가지 면에서 종래에 비하여 매우 유리한 효과를 갖는 것이다.The present invention is advantageous in that the flexible circuit boards of all models can be fixed with a single jig without having to make a separate jig for each model of the flexible circuit board, and furthermore, It is effective. That is, since the present invention can be used interchangeably with the flexible circuit boards of all models, the present invention has a very advantageous effect compared with the conventional ones in terms of economy and various other aspects.

또한, 본 발명은 지그본체에 형성된 기준홈에 연성회로기판의 칩탑재부를 안착시켜 설치하면, 칩이 탑재될 칩탑재부의 위치를 쉽게 설정할 수 있으므로, 연성회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치를 잡는 작업, 즉, 오리엔테이션이 쉽게 이루어지므로, 작업성이 보다 향상되는 등의 효과가 있다.Further, since the chip mounting portion of the flexible circuit board is mounted on the reference groove formed in the jig body, the position of the chip mounting portion on which the chip is to be mounted can be set easily, Since the holding operation, that is, the orientation is easily performed, the workability is further improved.

다시 말해, 본 발명의 경우, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우에도 신규로 새로 바뀐 모델에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 제작할 필요가 없이 단일의 지그를 모든 모델에 공용으로 사용할 수 있으므로, 작업성 등의 면에서 매우 유리하며, 연성회로기판의 각 모델별로 지그를 제작하지 않아도 되므로, 작업성이나 경제성 등의 면에서 상당한 효율을 거둘 수 있다.In other words, in the case of the present invention, even when a mass-produced flexible circuit board model is no longer produced and a new flexible circuit board is newly produced, there is no need to manufacture jigs of different specifications in accordance with a newly- Since a single jig can be commonly used for all models, it is very advantageous in view of workability and the like, and since it is not necessary to manufacture a jig for each model of the flexible circuit board, it is possible to achieve a considerable efficiency in terms of workability and economy have.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 주요부인 지그본체에 점착부 및 보조점착부의 분해 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 점착부와 보조점착부를 지그본체에 결합한 상태를 보여주는 사시도, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도, 도 6은 본 발명의 주요부인 지그본체와 점착부 및 보조점착부의 결합된 상태를 보여주는 단면도, 도 7은 도 6에 도시된 지그본체에 연성회로기판을 부착한 상태를 보여주는 단면도이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an adhesive portion and an auxiliary adhesive portion in a main body of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state where the adhesive portion and the auxiliary adhesive portion shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a jig body which is a main part of the present invention, a bonded portion, and an auxiliary adhesive portion, FIG. 7 is a sectional view showing a state in which a flexible circuit board is attached to the jig body shown in FIG. Fig.

이를 참조하면, 본 발명은 판상의 지그본체(10)와, 이 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)과, 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 지그본체(10)에 형성된 점착부(30)를 갖는 연성회로기판 고정용 지그이다.A reference groove 20 formed in the jig main body 10 and an adhesive portion 20 formed on the jig main body 10 so as to be positioned outside the reference groove 20, (30) for fixing the flexible circuit board.

상기 기준홈(20)은 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 오목한 사각홈 형상으로 구성된 것으로, 지그본체(10)의 일측에서 타측(이하, 편의상 길이 방향이라 함)을 따라 복수개로 일정 간격을 이루어 구비된다. 또한, 기준홈(20)에는 지그본체(10)의 상면에서 저면으로 관통된 핀홀(22)이 구비된다. 이러한 기준홈(20)은 지그본체(10)의 상측에서 하측(이하, 편의상 너비 방향이라 함) 방향을 따라 복수개로 형성되며, 본 실시예서는 3열로 형성되어 있다.The reference groove 20 is formed in a concave square groove shape when viewed from the plane of the jig main body 10 and has a plurality of spaced intervals along the other side of the jig main body 10 Respectively. The reference groove 20 is provided with a pinhole 22 penetrating from the upper surface to the lower surface of the jig main body 10. The reference grooves 20 are formed in a plurality of rows along the direction from the upper side to the lower side of the jig body 10 (hereinafter referred to as the width direction for the sake of convenience). In this embodiment, the reference grooves 20 are formed in three rows.

상기 기준홈(20)의 네 모서리부 중에서 적어도 하나의 모서리부에는 보조 기준홈(50)이 더 형성된다. 즉, 기준홈(20)에는 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안착되는데, 이 칩탑재부(4)도 대략 사각형상으로 구성되어, 칩탑재부(4) 일측의 직각 방향 측면부가 기준홈(20)의 직각 방향 벽면에 접촉된 상태로 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시켜 설치한다.And an auxiliary reference groove 50 is formed in at least one corner of the four corners of the reference groove 20. That is, the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is seated in the reference groove 20, and the chip mounting portion 4 is also formed in a substantially rectangular shape. The chip mounting portion 4, The chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is placed in the reference groove 20 while being in contact with the wall surface of the groove 20 at right angles.

이때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부에 형성된 모서리가 기준홈(20)의 하나의 모서리부에 형성된 보조 기준홈(50)에 수용된다. 본 발명의 실시예서는 보조 기준홈(50)이 기준홈(20)의 네 모서리 부분에 모두 형성되어 있다. 그리고, 보조 기준홈(50)의 형상은 지그본체(10)의 상측에서 볼 때 원형으로 구성된다.At this time, corners formed on one side perpendicular to the side of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 are accommodated in the auxiliary reference groove 50 formed in one corner of the reference groove 20. In the embodiment of the present invention, the auxiliary reference groove 50 is formed at all four corners of the reference groove 20. The shape of the auxiliary reference groove 50 is circular when viewed from above the jig main body 10.

상기 점착부(30)는 기준홈(20)의 외측에 위치되도록 지그본체(10)의 표면에 구비된 것으로, 지그본체(10)에 길이 방향을 따라 일자형으로 길게 연장 형성된다. 즉, 점착부(30)는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성되고, 상기 지그본체(10)의 표면에는 기준홈(20)과 나란한 일자홈 형상의 점착부 안착홈(32)이 형성되어, 이 점착부 안착홈(32)에 점착부(30)의 일면이 부착되어, 점착부(30)가 지그본체(10)에 형성된 점착부 안착홈(32)에 구비된 형태를 이룬다. 그리고, 점착부(30)의 타면은 지그본체(10)의 상면으로 노출되어, 점착부(30)에 타면 점착제층에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분의 일부가 가부착될 수 있게 된다.The adhesive portion 30 is provided on the surface of the jig main body 10 so as to be located outside the reference groove 20 and is elongated in the shape of a straight line along the longitudinal direction in the jig main body 10. That is, the adhesive portion 30 is constituted by an adhesive band having an adhesive layer on both sides, and an adhesive adhering groove 32 in the form of a flat groove is formed on the surface of the jig main body 10 in parallel with the reference groove 20 And one side of the adhesive section 30 is attached to the adhesive section seating groove 32 so that the adhesive section 30 is provided in the adhesive section seating groove 32 formed in the jig main body 10. The other surface of the adhesive portion 30 is exposed on the upper surface of the jig main body 10 so that a part of the remaining portion of the adhesive substrate 30 except for the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 Can be attached.

상기 기준홈(20)에는 별도의 보조점착부(40)가 더 구비되어, 이 보조 점착부(40)에 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 가부착된다. 즉, 보조 점착부(40)는 양면에 점착제층이 구비된 보조점착밴드로 구성되고, 지그본체(10)의 표면에는 점착부 안착홈(32)과 나란하여 기준홈(20)을 횡단하는 일자홈 형상의 보조점착부 안착홈(42)이 형성되며, 보조점착부 안착홈(42)에 양면 테이프로 이루어진 보조점착부(30)가 부착되어 기준홈(20)을 가로지르도록 배치되므로, 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 보조점착부(40)에 가부착될 수 있게 된다.The bottom surface of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 which is seated in the reference groove 20 in the auxiliary tacky portion 40 is further provided with a separate auxiliary tacky portion 40 in the reference groove 20, Respectively. That is, the auxiliary adhesive section 40 is composed of an auxiliary adhesive band having an adhesive layer on both surfaces thereof. The surface of the jig main body 10 is provided with a groove (not shown) extending along the adhesive groove seating groove 32, Since the auxiliary tacky portion mounting groove 42 is formed in the groove shape and the auxiliary tacky portion 30 made of the double-sided tape is attached to the auxiliary tacky portion mounting groove 42 so as to cross the reference groove 20, The bottom surface of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 that is seated in the groove 20 can be attached to the auxiliary adhesive portion 40.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 단품 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)에 안착시키는데, 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부를 기준홈(20)의 일측으로 치우치도록 하 여 기준홈(20)에 안착시킨다. 그러면, 칩탑재부(4)의 일측 직각 방향 측면부가 기준홈(20)의 일측 직각 방향 측벽부에 밀착됨과 동시에 칩탑재부(4)의 일측 측면부에 형성된 모서리부가 보조 기준홈(50)에 수용되거나 마주한 상태가 된다.3 to 5, the chip mounting portion 4 of the single component flexible circuit board 2 is seated in the reference groove 20 formed in the jig main body 10. In this case, So that the side surface of the mounting portion 4 in the direction perpendicular to the one side is offset toward one side of the reference groove 20 and is seated in the reference groove 20. At this time, the side surface of the chip mounting portion 4 in the direction perpendicular to the one side is brought into close contact with the side wall portion in the direction perpendicular to the one side of the reference groove 20, and the corner portion formed on one side surface portion of the chip mounting portion 4 is accommodated in the auxiliary reference groove 50 State.

한편, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분은 상기 기준홈(20)의 외측에 형성된 점착부(30)에 가부착시킴으로써, 연성회로기판(2)은 지그본체(10)에 고정할 수 있게 된다. 이때, 기준홈(20)은 지그본체(10)의 길이 방향을 따라 복수개로 형성되고, 점착부(30)도 지그본체(10)의 길이 방향을 따라 일자형으로 길게 형성되므로, 다량의 연성회로기판(2)을 지그본체(10)에 나란하게 설치할 수 있게 된다.The remaining portion of the flexible circuit board 2 excluding the chip mounting portion 4 is attached to the adhesive portion 30 formed on the outer side of the reference groove 20 so that the flexible circuit board 2 is fixed to the jig main body 10 As shown in Fig. Since the reference grooves 20 are formed along the longitudinal direction of the jig main body 10 and the adhesive portions 30 are elongated along the longitudinal direction of the jig main body 10, (2) can be installed side by side on the jig main body (10).

그리고, 이처럼 지그본체(10)에 복수개의 연성회로기판(2)을 설치한 상태에서 지그본체(10)를 다음 공정의 실크스크린 인쇄 장치에 투입하여 칩탑재부(4)에 땜납을 스크린 인쇄한 후, 그 다음 공정에서 가열로에 투입하여 베이킹(baking)하여 땜납을 용융시킴으로써, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 칩을 탑재할 수 있게 된다.Then, with the plurality of flexible circuit boards 2 mounted on the jig main body 10, the jig main body 10 is put into the silk screen printing apparatus of the next step, and the solder is screen printed on the chip mounting portion 4 , The chips are put on the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 by putting the chips into the heating furnace in the next step and baking them to melt the solder.

따라서, 본 발명은 지그본체(10)에 형성된 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 위치를 잡고 동시에 연성회로기판(2)의 다른 부분은 점착부(30)에 가부착시킴으로써 복수개의 연성회로기판(2)을 고정할 수 있으므로, 연성회로기판(2)의 모델별로 별도의 지그를 제작하지 않아도 되는 장점이 있으며, 이로 인해, 경제성 등의 면에서 종래에 비하여 매우 유리한 등의 효과가 있다.The chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is seated in the reference groove 20 formed in the jig main body 10 and the other portion of the flexible circuit board 2 is bonded to the adhesive portion 30, it is possible to fix a plurality of flexible circuit boards 2, so that there is an advantage that it is not necessary to manufacture a separate jig for each model of the flexible circuit board 2. Thus, And the like.

또한, 본 발명은 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 설치하면, 칩이 탑재될 칩탑재부(4)의 위치를 설정할 수 있으므로, 연성회로기판(2)에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절이 용이하고 신속하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.Further, since the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is mounted on the reference groove 20 in the present invention, the position of the chip mounting portion 4 on which the chip is to be mounted can be set, The position adjustment for the component element mounting work can be easily and quickly performed.

한편, 본 발명에 의하면, 기준홈(20)을 횡단하는 보조점착부(40)가 더 구비되어, 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 보조점착부(40)에 의해 더 확실하게 고정할 수 있으므로, 실크 스크린 인쇄공정 등의 추후 공정이 보다 안정적이고 원활하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is further provided an auxiliary adhesive portion 40 which traverses the reference groove 20 so that the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2, which is seated in the reference groove 20, It is possible to more reliably fix the film by the adhesive 40, so that a subsequent process such as a silk screen printing process can be performed more stably and smoothly.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 기준홈(20)은 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 사각홈 형상으로 구성되고, 기준홈(20)의 네 모서리 부분 중에서 적어도 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 직각 방향 측면부가 접촉되는 위치의 모서리 부분에는 보조 기준홈(50)이 더 형성되어, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 보다 안정적으로 안착시킬 수 있다.According to the present invention, the reference groove 20 is formed in a square groove shape as viewed from the plane of the jig main body 10, and at least four of the four corner portions of the reference groove 20, An auxiliary reference groove 50 is further formed at an edge portion of the mounting portion 4 at a position where the mounting portion 4 is in contact with the side face in the direction perpendicular to the mounting portion 4 to allow the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 to be stably .

즉, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)도 대략 사각형상으로 이루어지는데, 사각 형상의 칩탑재부(4)의 모서리가 라운딩 처리된 제품도 있고, 그냥 라운딩 처리되지 않아 뾰족하게 된 제품도 있으며, 칩탑재부(4)를 지그본체(10)의 기준홈(20)에 안착시켰을 때, 기준홈(20)의 모서리부에 칩탑재부(4)의 모서리가 간섭되어 기준홈(20)에 칩탑재부(4)가 안정적으로 안착되지 못할 여지가 있다.That is, the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 also has a substantially rectangular shape. In some products, the corners of the rectangular chip mounting portion 4 are subjected to rounding treatment, and a sharpened product When the chip mounting portion 4 is placed in the reference groove 20 of the jig main body 10, the corner of the chip mounting portion 4 is interfered with the corner of the reference groove 20, There is a possibility that the mounting portion 4 can not be stably mounted.

그런데, 본 발명에서는 기준홈(20)의 모서리부에 보조 기준홈(50)을 더 형성하여, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 모서리가 기준홈(20)의 모서리부에 의해 간섭되는 경우가 없으므로, 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안정적 으로 안착되는 효과가 있으며, 이로 인해, 연성회로기판(2)의 가공 정밀도를 더 높일 수 있는 효과가 있다.In the present invention, the auxiliary reference groove 50 is further formed at the corner of the reference groove 20 so that the edge of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is aligned with the edge of the reference groove 20 The chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is stably seated in the reference groove 20 so that the processing accuracy of the flexible circuit board 2 can be further improved, It is effective.

한편, 상기 보조 기준홈(50)은 지그본체(10)의 상측에서 볼 때 원형으로 형성되는데, 이처럼 보조 기준홈(50)을 원형으로 형성함으로써 가공성을 높이는 효과가 있다. 즉, 드릴링머신의 드릴을 회전시켜 원형의 보조 기준홈(50)을 형성하면 되기 때문에, 가공성이 더 높아지는 효과도 기대할 수 있는 것이다.The auxiliary reference groove 50 is formed in a circular shape when viewed from above the jig body 10. The auxiliary reference groove 50 is formed in a circular shape to improve the workability. That is, since the circular auxiliary reference groove 50 is formed by rotating the drill of the drilling machine, an effect of further improving workability can be expected.

또한, 상기 지그본체(10)에는 기준홈(20)의 외측 위치에 일방향에서 타방향으로 길게 연장된 일자홈 형상의 점착부 안착홈(32)이 형성되고, 점착부 안착홈(32)에는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드 형상의 점착부(30)가 구비되고, 점착부(30)의 타면은 지그본체(10)의 상면으로 노출되어, 점착부(30)의 타면 점착제층에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분의 일부가 가부착된다. The jig main body 10 is formed with an adhesive attachment groove 32 in the form of a flat groove extending in one direction at a position outside the reference groove 20 in the other direction, The other surface of the adhesive portion 30 is exposed on the upper surface of the jig main body 10 and the adhesive surface of the adhesive portion 30 of the adhesive portion 30 is exposed to the surface of the flexible circuit A part of the remaining portion of the substrate 2 excluding the chip mounting portion 4 is attached.

이때, 점착부 안착홈(32)의 깊이는 점착부(30)의 두께와 동일하게 이루어져, 점착부(30)를 점착부 안착홈(32)에 부착시킬 때, 점착부(30)의 상면과 지그본체(10)의 상면 높이가 동일하여 단차가 발생되지 않아서, 연성회로기판(2)이 보다 확실하게 점착부(30)에 가부착되므로, 제품 신뢰성을 더 높일 수 있게 된다.At this time, the depth of the adhesive part seating groove 32 is equal to the thickness of the adhesive part 30. When the adhesive part 30 is attached to the adhesive part seating groove 32, the upper surface of the adhesive part 30 Since the height of the top surface of the jig main body 10 is the same, no step is generated, and the flexible circuit board 2 is more reliably attached to the adhesive portion 30, so that the product reliability can be further improved.

다시 말해, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 제외한 나머지 부분이 점착부(30)에 가부착되어 설치되는데, 점착부(30)의 상면 높이와 지그본체(10)의 상면 높이 사이에 단차가 발생하면, 연성회로기판(2)의 일부가 벤딩(굴곡)된 상태로 점착부(30)에 가부착되며, 이처럼 연성회로기판(2)이 벤딩된 상태이면, 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)에서 이탈될 여지가 있으며, 이로 인해, 작업성이 다소 저하될 여지가 있다.In other words, the remaining portion of the flexible circuit board 2 except for the chip mounting portion 4 is attached to the adhesive portion 30, and is disposed between the height of the upper surface of the adhesive portion 30 and the height of the upper surface of the jig body 10. [ A portion of the flexible circuit board 2 is attached to the adhesive portion 30 in a state where the flexible circuit board 2 is bended (curved). When the flexible circuit board 2 is bent as described above, There is room for the adhesive 2 to be detached from the adhesive portion 30, which may reduce the workability somewhat.

그런데, 본 발명에서는 점착부(30)의 상면 높이와 지그본체(10)의 상면 높이 사이에 단차가 없는 구조로 설계되어, 연성회로기판(2)의 일부가 벤딩(굴곡)된 상태로 점착부(30)에 가부착되는 경우가 없으므로, 보다 확실하게 연성회로기판(2)이 점착부(30)에 가부착되므로, 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)에서 이탈되는 경우를 방지할 수 있고, 나아가, 제품 신뢰성을 더 높일 수 있는 것이다.In the present invention, the flexible printed circuit board 2 is designed so as not to have a step between the height of the upper surface of the adhesive portion 30 and the upper surface of the jig body 10, The flexible circuit board 2 is attached to the adhesive portion 30 more reliably so that the case where the flexible circuit board 2 is detached from the adhesive portion 30 during handling And further, the reliability of the product can be further increased.

또한, 상기 기준홈(20)의 깊이는 점착부 안착홈(32)의 깊이보다 상대적으로 깊게 이루어져서, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시키고 연성회로기판(2)의 다른 부분을 점착부(30)에 가부착하였을 때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)와 다른 부분이 굴곡없이 균일한 높이로 설치될 수 있다.The depth of the reference groove 20 is relatively deeper than the depth of the adhesive attachment groove 32 so that the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is placed in the reference groove 20, When the other part of the flexible printed circuit board 2 is attached to the adhesive portion 30, portions different from the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 can be installed at a uniform height without bending.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 두께가 다른 부분보다 상대적으로 두껍게 이루어지므로, 기준홈(20)의 깊이를 점착부 안착홈(32)의 깊이보다 상대적으로 깊게 구성함으로써, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시키고 연성회로기판(2)의 다른 부분을 점착부(30)에 가부착하였을 때, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)와 다른 부분이 굴곡없이 균일한 높이로 설치될 수 있는 것이며, 이로 인해, 연성회로기판(2)을 후가공할 때 가공 정밀도가 저하되는 경우를 보다 확실하게 방지하는 효과를 기대할 수 있게 된다. 7, since the thickness of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is relatively thicker than the other portions, the depth of the reference groove 20 is set to be larger than that of the adhesive mounting groove 32 When the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is placed in the reference groove 20 and another portion of the flexible circuit board 2 is attached to the adhesive portion 30, The flexible printed circuit board 2 can be installed at a different height from the chip mounting portion 4 without any bending. This makes it possible to more reliably suppress the processing accuracy when the flexible circuit board 2 is post- It is possible to expect an effect of preventing the

또한, 본 발명에 의하면, 상기 지그본체(10)에는 점착부 안착홈(32)과 나란하여 복수개의 기준홈(20)을 횡단하는 일자홈 형상의 보조점착부 안착홈(42)이 형성되고, 보조점착부 안착홈(42)에는 양면 테이프로 이루어진 보조점착부(40)가 구 비되어 기준홈(20)을 가로지르도록 배치되는데, 상기 보조점착부 안착홈(42)의 깊이는 기준홈(20)의 깊이보다 상대적으로 깊게 형성되고, 보조점착부(40)의 두께(D)는 기준홈(20)의 바닥면에서 보조점착부 안착홈(42)의 바닥면 사이의 높이(d)보다 상대적으로 두껍도록 구성된다.According to the present invention, the jig main body 10 is formed with an auxiliary tacky portion mounting groove 42 in the form of a straight groove which traverses a plurality of reference grooves 20 in parallel with the tacky portion mounting groove 32, An auxiliary adhesive portion 40 made of a double-sided tape is disposed on the auxiliary adhesive attaching groove 42 so as to cross the reference groove 20. The depth of the auxiliary adhesive attaching groove 42 is larger than the depth of the reference groove 20 and the thickness D of the auxiliary adhesive portion 40 is set to be greater than the height d between the bottom surface of the reference groove 20 and the bottom surface of the auxiliary adhesive adhering groove 42 And is configured to be relatively thick.

따라서, 보조점착부 안착홈(42)에 부착되는 보조점착부(40)의 상면 높이가 기준홈(20)의 바닥부 높이보다 약간 높기 때문에, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 기준홈(20)에 안착시켜 설치하였을 때, 칩탑재부(4)의 저면이 보다 견고하게 보조점착부(40)에 가부착될 수 있으므로, 매우 정밀한 제품인 연성회로기판(2)에 칩이 정밀하게 탑재될 수 있는 효과를 거둘 수 있음을 의미한다.Therefore, since the height of the top surface of the auxiliary adhesive portion 40 attached to the auxiliary adhesive mounting groove 42 is slightly higher than the height of the bottom of the reference groove 20, the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 The bottom surface of the chip mounting portion 4 can be attached more firmly to the auxiliary adhesive portion 40 when mounted on the reference groove 20 so that the chip is precisely It means that the effect that can be mounted can be obtained.

즉, 지그본체(10)의 기준홈(20)과 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 보조점착부(40)에 보다 견고하게 부착되어 취급중에 이탈될 가능성을 보다 확실하게 방지하기 때문에, 칩이 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 보다 정밀하게 탑재될 수 있는 효과를 얻을 수 있는 것이다.That is to say, the reference groove 20 of the jig main body 10 and the bottom surface of the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 are more firmly attached to the auxiliary adhesive portion 40, It is possible to obtain an effect that the chip can be more accurately mounted on the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2.

결과적으로, 본 발명은 기준홈(20)에 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)가 안착되어 탑재될 칩의 위치를 잡도록 구성됨과 동시에 칩탑재부(4)의 일부가 보조점착부(40)에 가부착되고 연성회로기판(2)의 나머지 부분의 일부는 점착부(30)에 가부착되어 지그본체(10)에 연성회로기판(2)을 설치하도록 구성되는데, 연성회로기판(2)의 모든 부분이 굴곡되지 않고 균일한 높이로 설치되도록 설계되므로, 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)에 정밀하게 칩을 탑재할 수 있음과 더불어 취급중에 연성회로기판(2)이 점착부(30)와 보조점착부(40)에서 이탈되지 않아 제품의 신뢰성 등 을 더욱 높일 수 있는 것에 또 다른 특징이 있는 발명이라 하겠다.As a result, the present invention is configured such that the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is seated in the reference groove 20 to position the chip to be mounted, and a part of the chip mounting portion 4 is configured to be attached to the auxiliary adhesive portion 40 And a part of the remaining portion of the flexible circuit board 2 is attached to the adhesive portion 30 so as to install the flexible circuit board 2 on the jig main body 10, It is possible to mount the chip precisely on the chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 and to prevent the flexible circuit board 2 from being adhered to the adhesive mounting portion 4 during handling, (30) and the auxiliary adhesive portion (40), so that the reliability of the product can be further enhanced.

아울러, 본 발명에 의하면, 상기 기준홈(20)과 점착부(30) 및 보조점착부(40) 셋트는 지그본체(10)의 폭방향을 따라 적어도 두 개 이상으로 형성된다. 본 실시예에서는 기준홈(20)과 점착부(30) 및 보조점착부(40) 셋트가 세 개로 형성되어 있으므로, 한 꺼번에 많은 갯수의 연성회로기판(2)을 설치하여 작업할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, at least two sets of the reference groove 20, the adhesive portion 30, and the auxiliary adhesive portion 40 are formed along the width direction of the jig body 10. In this embodiment, since the set of the reference grooves 20, the adhesive portions 30 and the auxiliary adhesive portions 40 are formed in three sets, it is possible to install a large number of the flexible circuit boards 2 at one time, .

본 발명은 모든 모델의 연성회로기판에 공용으로 사용할 수 있다는 것이 핵심적인 특징이라 할 수 있다. 즉, 양산되는 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우, 종래에는 신규로 생산 진행되는 모델에 맞추어 일일이 다른 규격의 지그를 제작해야 했으나, 본 발명은 현재 양산 중인 연성회로기판 모델이 더 이상 생산되지 않고 신규로 새로운 모델의 연성회로기판을 생산하는 경우에도 새로 바뀐 모델에 맞추어 다른 규격의 지그를 일일이 제작하지 않고 단일의 지그를 모든 모델에 공용으로 사용할 수 있으므로, 작업성면에서 매우 유리한 효과를 기대할 수 있으며, 나아가, 연성회로기판의 각 모델별로 지그를 제작하지 않아도 되므로, 금형 제작 코스트를 현저히 줄여 경제성을 기할 수 있는 효과가 있다.It is a key feature that the present invention can be commonly used in flexible circuit boards of all models. That is, when a flexible circuit board model to be mass-produced is no longer produced but a new flexible circuit board is produced, conventionally, it is necessary to manufacture a jig having different specifications according to a model to be newly produced. However, Even if the flexible circuit board model currently under mass production is no longer produced and a new flexible circuit board is produced, a single jig can be commonly used for all models Therefore, it is possible to expect a very advantageous effect in terms of workability, and further, there is no need to manufacture a jig for each model of the flexible circuit board, so that the manufacturing cost can be remarkably reduced and economical efficiency can be achieved.

구체적으로, 본 발명은 한 달에 30만개 정도 생산하던 모델이 단종되어 더 이상 생산되지 않고, 다른 모델을 30만개 생산하는 경우에도 기존에 사용하던 지그를 그대로 쓰면 되기 때문에, 결과적으로, 지그 성형을 위한 금형 등의 제작비와 기타 비용이 추가로 소요되는 것을 방지하며, 이로 인해, 경제성이나 작업성 등의 여러가지 면에서 매우 효율적이다.Specifically, in the present invention, since the model that produced about 300,000 pieces per month is discontinued and is no longer produced, even if 300,000 pieces of other models are produced, the existing jig can be used as it is. As a result, And thus it is very effective in various aspects such as economical efficiency and workability.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be clear to those who have.

도 1은 본 발명의 주요부인 지그본체에 점착부 및 보조점착부의 분해 사시도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exploded perspective view of a tacky portion and an auxiliary tacky portion,

도 2는 도 1에 도시된 점착부와 보조점착부를 지그본체에 결합한 상태를 보여주는 사시도FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the adhesive portion and the auxiliary adhesive portion shown in FIG.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도3 to 5 are perspective views showing the use state of the present invention

도 6은 본 발명의 주요부인 지그본체와 점착부 및 보조점착부의 결합된 상태를 보여주는 단면도FIG. 6 is a cross-sectional view showing a combined state of the jig body and the adhesive portion and the auxiliary adhesive portion,

도 7은 도 6에 도시된 지그본체에 연성회로기판을 부착한 상태를 보여주는 단면도7 is a cross-sectional view showing a state where a flexible circuit board is attached to the jig body shown in Fig. 6

Claims (6)

판상의 지그본체(10)와, 상기 지그본체(10)의 표면에 오목하게 형성되며 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)를 안착시켜 상기 칩탑재부(4)의 위치를 잡을 수 있도록 하는 기준홈(20)과, 상기 지그본체(10)의 상기 기준홈(20) 외측 위치에 일방향에서 타방향으로 길게 연장된 일자홈 형상의 점착부 안착홈(32)과, 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성되어 상기 점착부 안착홈(32)에 저면이 가부착된 점착부(30)와, 상기 지그본체(10)의 상기 기준홈(20)에 일자형으로 길게 연장된 홈형상의 보조점착부 안착홈(42)와, 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성되어 상기 지그본체(10)의 상기 보조점착부 안착홈(42)에 저면이 부착되어 상기 기준홈(20)에 안착된 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4) 저면이 가부착되는 보조점착부(40)를 포함하여 구성되고,The chip mounting portion 4 of the flexible circuit board 2 is recessed on the surface of the jig main body 10 so that the chip mounting portion 4 can be positioned And a pressure sensitive adhesive layer is provided on both sides of the reference groove 20 in the form of a flat groove extending in one direction at a position outside the reference groove 20 of the jig main body 10 in the other direction, An adhesive portion 30 formed of an adhesive tape and having a bottom surface attached to the adhesive attachment groove 32 and a groove-like auxiliary member 30 extending in a straight line in the reference groove 20 of the jig body 10, A bottom surface is attached to the auxiliary tacky attachment groove (42) of the jig body (10) so that the base (20) is seated in the reference groove (20) And an auxiliary adhesive portion (40) to which the bottom surface of the chip mounting portion (4) of the flexible circuit board (2) is attached, 상기 기준홈(20)의 깊이는 상기 점착부 안착홈(32)의 깊이보다 상대적으로 깊게 구성되고,The depth of the reference groove (20) is configured to be deeper than the depth of the adherend receiving groove (32) 상기 보조점착부 안착홈(42)은 상기 지그본체(10)에 상기 점착부 안착홈(32)과 나란한 위치에서 복수개의 기준홈(20)을 횡단하는 일자홈 형상으로 구성됨과 동시에 상기 보조점착부 안착홈(42)의 깊이는 상기 기준홈(20)의 깊이보다 상대적으로 깊게 형성되며,The auxiliary tacky portion mounting groove 42 is formed in the jig body 10 in the shape of a straight groove traversing a plurality of reference grooves 20 at a position side by side with the tacky portion mounting groove 32, The depth of the seating groove 42 is formed to be deeper than the depth of the reference groove 20, 상기 보조점착부(40)의 두께(D)는 기준홈(20)의 바닥면에서 보조점착부 안착홈(42)의 바닥면 사이의 높이(d)보다 상대적으로 두껍도록 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.Wherein the thickness D of the auxiliary adhesive portion 40 is relatively thicker than the height d between the bottom surface of the reference groove 20 and the bottom surface of the auxiliary adhesive attachment groove 42. [ Fixing jig for circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 기준홈(20)은 상기 지그본체(10)의 평면에서 볼 때 사각홈 형상으로 구성되고, 상기 기준홈(20)의 네 모서리 부분 중에서 적어도 상기 연성회로기판(2)의 칩탑재부(4)의 직각 방향 측면부가 접촉되는 위치의 모서리 부분에는 보조 기준홈(50)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.The flexible circuit board (2) according to claim 1, wherein the reference groove (20) is formed in a rectangular groove shape as viewed from the plane of the jig body (10), and at least four of the four corners of the reference groove Wherein an auxiliary reference groove (50) is further formed at a corner portion of the chip mounting portion (4) at a position where a side portion in a direction perpendicular to the chip mounting portion (4) is in contact with the chip mounting portion (4). 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 기준홈(20)은 상기 지그본체(10)의 일측에서 타측을 따라 복수개로 구비되고, 상기 기준홈(20)의 외측에 위치된 점착부(30)는 상기 지그본체(10)에 일측에서 타측으로 길게 연장 형성되어, 상기 지그본체(10)에 복수개의 연성회로기판(2)을 가부착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 고정용 지그.6. The apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the reference grooves (20) are provided along a second side from one side of the jig body (10), and the adhesive portions (30) Wherein a plurality of flexible circuit boards (2) can be attached to the jig body (10) by extending from one side to the other side of the jig body (10).
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