KR102008775B1 - Jig for circuit board module - Google Patents

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KR102008775B1
KR102008775B1 KR1020190061047A KR20190061047A KR102008775B1 KR 102008775 B1 KR102008775 B1 KR 102008775B1 KR 1020190061047 A KR1020190061047 A KR 1020190061047A KR 20190061047 A KR20190061047 A KR 20190061047A KR 102008775 B1 KR102008775 B1 KR 102008775B1
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Abstract

The present invention relates to a jig for a circuit board module attached to prevent a flexible circuit board module from being bent. The jig comprises: a jig body of which each edge is formed in a rounded flat plate shape; a board mounting groove formed on the upper part of the jig body in correspondence with the shape of the circuit board module to mount the circuit board module; and an adhesive line installed on one side and the other side of the board mounting groove in the longitudinal direction so that the circuit board module can be temporality attached to the board mounting groove.

Description

회로기판 모듈용 지그{JIG FOR CIRCUIT BOARD MODULE}JIG FOR CIRCUIT BOARD MODULE {JIG FOR CIRCUIT BOARD MODULE}

본 발명은 회로기판 모듈용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성의 회로기판 모듈이 밴딩되는 것을 방지할 수 있도록 부착시킬 수 있도록 구현한 회로기판 모듈용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for a circuit board module, and more particularly, to a jig for a circuit board module implemented to be attached to prevent the flexible circuit board module from bending.

최근에 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 회로기판이 개발되고 있다. 또한, 회로기판은 기술발전으로 이동통신 단말기 등의 메인기판으로도 사용하게 되었으며, 회로기판 자체에 칩을 직접 내장하여 사용하기도 한다.Recently, with the miniaturization of electronic equipment, circuit boards have been developed to facilitate the embedding even in more complex and narrow spaces. In addition, the circuit board has been used as a main board such as a mobile communication terminal due to the development of technology, and the circuit board itself is also used by embedding the chip directly.

이때, 회로기판은 하나의 시트상에 동일한 제품을 복수 개 배열하여 생산한 후 절단하여 분리하는 방식으로 제조된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 복수개의 회로기판이 배열된 시트 상태를 회로기판 모듈이라 칭한다.In this case, the circuit board is manufactured by arranging a plurality of identical products on one sheet and then cutting and separating the same products. Hereinafter, for convenience of description, a sheet state in which a plurality of circuit boards is arranged is called a circuit board module.

한편, 회로기판 모듈에서 각 회로기판에 부품 소자로 칩을 탑재하는 경우가 많은데, 회로기판 모듈을 별도의 고정용 지그에 장착하고, 회로기판 모듈의 위치를 잡는다. 이어서, 회로기판 모듈과 지그를 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 각 회로기판의 칩탑재부에 땜납을 스크린 인쇄하고, 회로기판에 칩을 탑재한 다음, 회로기판 모듈과 지그를 베이킹 장치에 투입하여 베이킹하면, 인쇄된 땜납이 용융되면서 칩을 각 회로기판에 솔더링 고정하게 된다.On the other hand, in a circuit board module, a chip is often mounted as a component element on each circuit board. The circuit board module is mounted in a separate fixing jig to position the circuit board module. Subsequently, the circuit board module and the jig are put into the silk screen printing apparatus, the screen printing of the solder on the chip mounting part of each circuit board, the chip is mounted on the circuit board, and then the circuit board module and the jig are put into the baking apparatus and baked. As the printed solder is melted, the chip is soldered and fixed to each circuit board.

이때, 회로기판 모듈에서 칩이 탑재될 위치를 잡는 정밀 위치조절장치는 회로기판 모듈의 위치를 해독하는 범위가 한정되어 있으므로, 회로기판 모듈을 실크스크린 인쇄장치에 투입하기 이전에 회로기판 모듈의 위치를 먼저 잡아주는 작업이 필수적으로 요구되는데, 이러한 회로기판 모듈의 위치를 잡아주는 작업은 별도의 위치 설정용 지그를 이용하여 수행하게 된다. 즉, 위치 설정용 지그에 회로기판 모듈을 설치하여 회로기판 모듈의 위치를 먼저 잡는다. 이어서, 위치 설정용 지그를 구성하는 지그패널과 이에 부착된 회로기판 모듈을 함께 정밀 위치조절 장치에 투입하면, 정밀 위치조절장치는 회로기판 모듈의 상면 양측에 형성된 기준점을 감지하여 회로기판 모듈의 위치를 다시 정밀 셋팅한다. 그리고, 이처럼 정밀 위치조절장치에 의해 회로기판 모듈의 위치를 다시 정밀하게 셋팅한 다음, 회로기판 모듈을 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 땜납을 인쇄하고 계속해서 추후의 공정을 수행하게 된다.At this time, since the precision positioning device for positioning the chip in the circuit board module has a limited range for reading the position of the circuit board module, the position of the circuit board module before the circuit board module is inserted into the silk screen printing apparatus. To hold the first operation is required, the operation of holding the position of the circuit board module is performed by using a separate positioning jig. That is, the circuit board module is installed in the positioning jig to position the circuit board first. Subsequently, when the jig panel constituting the positioning jig and the circuit board module attached thereto are put together in the precision positioning device, the precision positioning device detects the reference points formed on both sides of the upper surface of the circuit board module to locate the circuit board module. Set the precision again. Then, the position of the circuit board module is precisely set again by the precision position adjusting device, and then the circuit board module is put into the silk screen printing apparatus to print the solder and continue to be performed later.

그런데, 회로기판 모듈은 한 가지 규격으로만 생산되는 것이 아니라, 회로기판을 사용할 전자제품 등의 종류에 따라 다양한 형상과 규격으로 생산되는데, 종래에는 이처럼 다양한 규격의 회로기판 모듈의 위치를 잡기 위해서는 회로기판 모듈의 규격별로 각각 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 문제점이 있으며, 나아가, 다른 종류의 지그를 별도로 제작해야 하므로, 경제성 등의 면에서 불리한 결과를 초래한다.By the way, the circuit board module is not produced by only one standard, but is produced in various shapes and specifications according to the type of electronic products to use the circuit board, conventionally, in order to position the circuit board module of various specifications There is a problem in that the jig of the different standards for each of the specifications of the substrate module has to be produced, and furthermore, because different types of jig must be manufactured separately, it results in disadvantages in terms of economic efficiency.

모듈용 기판, 즉, 회로기판 모듈은 점점 두께가 얇아지고 있는 추세인데, 가공 공정중에 얇은 회로기판 모듈의 벤딩(휨)을 방지하기 위해 모든 회사에서 캐리어 지그라 칭하는 이송용 보드를 필수적으로 사용하게 된다.Module boards, i.e. circuit board modules, are becoming thinner and thinner. In order to prevent bending of thin circuit board modules during the machining process, it is necessary to use transfer boards called carrier jigs in all companies. do.

이때, 장착되는 부품이 많은 제품의 경우에는 생산 공정중에 벤딩(휨) 현상이 더 쉽게 생기는데, 예를 들면, 열경화되는 부분에서 휘어지는 현상이 생겨서 부품의 크랙이 발생하고 오픈 현상(회로끼리 연결이 안되는 현상)이 발생되어 제품의 기능을 제대로 발휘할 수 없게 되므로, 이를 방지하기 위해 각 모델별로 캐리어 지그를 반드시 필요로 하게 된다.At this time, in the case of a product having a large number of parts, a bending phenomenon occurs more easily during the production process. For example, a bending phenomenon occurs in a heat-cured part, causing cracks in parts and an open phenomenon (connection between circuits). Since the product cannot function properly, a carrier jig is required for each model to prevent this from happening.

따라서, 종래에는 두께가 점점 얇아지는 추세에 맞춰 생산되는 회로기판 모듈이 가공 공정중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 각 모델별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비해야 하는 단점이 있으며, 나아가, 다른 규격의 캐리어 지그 제작을 위한 지그용 금형을 마련함으로 인해 코스트가 낭비되는 등의 결과를 초래하고 있는 실정이다.Therefore, conventionally, in order to prevent the circuit board module produced in accordance with the trend of thinner thickness to bend during the machining process, there is a disadvantage in that each model must have a carrier jig of a different standard, furthermore, a carrier jig of a different standard It is a situation that results in a waste of cost by providing a mold for jig for manufacturing.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the background art described above is technical information possessed by the inventors for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention, and is not necessarily a publicly known technique disclosed to the general public before the application of the present invention. .

한국등록특허 제10-0986793호Korea Patent Registration No. 10-0986793 한국등록실용신안 제20-0200518호Korean Utility Model Registration No. 20-0200518

본 발명의 일측면은 회로기판 모듈의 규격이 다르더라도 단일의 지그를 사용하여 작업할 수 있고, 회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 용이하고 신속하여 작업성 향상 등을 기대할 수 있으며, 회로기판 모듈 설치시에 회로기판이 손상되는 것을 방지 할 수 있도록 구현된 회로기판 모듈용 지그를 제공한다.One side of the present invention can work using a single jig even if the specifications of the circuit board module is different, the position adjustment work for mounting the component elements on the circuit board can be expected to improve the workability is easy and quick In addition, it provides a jig for a circuit board module that is implemented to prevent damage to the circuit board when the circuit board module is installed.

본 발명의 점착 라인의 하측면에 충분한 두께 및 고르기를 가지고 도포될 수 있으며, 악취 및 세균 발생을 저하시킬 수 있는 접착제 조성물을 제공하는 것이다.It is to provide an adhesive composition that can be applied to the lower side of the pressure-sensitive adhesive line of the present invention with a sufficient thickness and evenness, and can reduce the odor and the generation of bacteria.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그는, 각 모서리가 라운드 처리된 평판 형태로 형성되는 지그 바디; 회로기판 모듈이 안착될 수 있도록 회로기판 모듈의 형태에 대응하여 상기 지그 바디의 상부에 형성되는 기판 안착홈; 및 회로기판 모듈이 상기 기판 안착홈에 가부착될 수 있도록 상기 기판 안착홈의 일측 및 다른 일측에 길이 방향으로 설치되는 점착 라인을 포함한다.Jig for a circuit board module according to an embodiment of the present invention, jig body formed in the shape of a flat plate with each corner rounded; A substrate seating recess formed in an upper portion of the jig body in correspondence with the shape of the circuit board module so that the circuit board module can be seated; And an adhesive line installed at one side and the other side of the substrate seating groove in a length direction so that a circuit board module may be temporarily attached to the board seating groove.

일 실시예에서, 상기 지그 바디가 안착될 수 있도록 상기 지그 바디의 형태에 대응하는 홈이 상부에 형성되는 베이스를 더 포함하며, 상기 베이스는, 외형을 형성하는 본체; 상기 본체의 상부에 상기 지그 바디가 안착될 수 있도록 상기 지그 바디의 형태에 대응하여 상기 본체의 상부에 형성되는 지그 안착홈; 상기 지그 바디에 형성된 관통홀에 삽입 체결될 수 있도록 상기 관통홀과 대향하는 상기 지그 안착홈에 설치되는 체결 돌기; 및 하부가 상기 본체의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되고, 탄성력에 의해 회동하여 상기 지그 안착홈에 안착된 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 체결부를 포함하며, 상기 체결부는, 하부가 상기 본체의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 회동 바아; 상기 회동 바아와 상기 본체 사이에 설치되는 탄성체; 및 상기 회동 바아의 상부에 설치되며, 탄성력을 이용하여 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 체결 헤드를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 지그 안착홈의 바닥면을 따라 길이 방향으로 서로 이격되어 연장 형성되는 다수 개의 환풍홈; 및 상기 환풍홈으로 공기를 유입시킬 수 있도록 상기 환풍홈으로부터 상기 본체의 일측까지 상기 본체를 관통하고 연장 형성되는 공기 유입 터널을 더 포함하며, 상기 공기 유입 터널은, 상기 환풍홈의 바닥면을 따라 다수 개가 길이 방향으로 서로 이격되어 하측 방향으로 관통되는 수직 터널; 및 최외곽에 있는 수직 터널로부터 다른 수직 터널들을 경유하고 상기 본체의 일측까지 상기 본체를 수평 방향으로 관통하고 형성되는 수평 터널을 포함하며, 상기 지그 바디는, 상기 공기 유입 터널을 통해 공급되는 공기가 상기 기판 안착홈까지 전달될 수 있도록 상기 환풍홈과 대향하는 위치를 따라 타공되는 다수 개의 공기 전달홀을 형성하며, 상기 체결 헤드는, 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 받침 프레임; 상측에 안착된 상기 받침 프레임을 지지하는 네 개의 받침 플레이트; 상기 네 개의 받침 플레이트의 각각의 하부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 네 쌍의 지지 프레임; 및 사각 기둥 형태로 형성되어 상기 회동 바아의 상부에 설치되며, 상기 제1 프레임이 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 상기 제2 프레임이 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되는 지지 기둥을 포함하며, 상기 지지 기둥은, 사각 기둥 형태로 형성되는 기둥 바디; 상기 기둥 바디의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되는 십자홈; 상기 십자홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 십자홈에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 십자 탄성부; 상기 기둥 바디의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되는 네 개의 수직홈; 및 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 수직홈에 각각 삽입되며, 상부 외측에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 네 개의 수직 탄성부를 포함하며, 상기 십자 탄성부는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되는 십자 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 십자 케이스부의 중심 부분에 배치되는 상부 지지부; 상기 상부 지지부의 각 측면에 배치되는 네 개의 상부 탄성부; 상기 십자 케이스부의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상기 상부 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 네 개의 상부 탄성 지지부; 및 상기 십자홈의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 상기 십자 케이스부와 대향하는 일 측면과 상기 상부 탄성 지지부 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 십자홈의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 상기 십자홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 네 개의 상부 연결 링크부를 포함하며, 상기 수직 탄성부는, 내부 공간이 빈 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되는 수직 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 수직 케이스부의 하부 공간에 배치되는 측면 지지부; 상기 측면 지지부의 상측에 배치되는 측면 탄성부; 상기 수직 케이스부의 내부 공간의 상측에 배치되며, 상기 측면 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 측면 탄성 지지부; 및 상기 수직홈의 상부 말단에 배치되고, 상기 수직 케이스부와 대향하는 하측면과 상기 측면 탄성 지지부의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 수직홈의 하측 방향으로 상기 수직홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 측면 연결 링크부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the jig body further comprises a base having a groove corresponding to the shape of the jig body to be seated on the top, the base, the body forming an outer shape; A jig seating groove formed in an upper portion of the main body corresponding to a shape of the jig body to allow the jig body to be seated on an upper portion of the main body; A fastening protrusion installed in the jig seating groove facing the through hole so as to be inserted into the through hole formed in the jig body; And a fastening part connected to the lower end of the main body so as to be rotatable, and fastened by an elastic force to fasten an end of the jig body seated in the jig seating groove, wherein the fastening part is an end of the main body. A rotation bar installed to be pivotally connected to the rotation bar; An elastic body provided between the pivoting bar and the main body; And a fastening head installed on an upper portion of the pivoting bar and fastening an end of the jig body by using an elastic force, wherein the base is spaced apart from each other in the longitudinal direction along a bottom surface of the jig seating groove. A plurality of vent grooves; And an air inlet tunnel penetrating and extending from the vent groove to one side of the main body to allow air to flow into the vent groove, wherein the air inlet tunnel is formed along a bottom surface of the vent groove. A plurality of vertical tunnels spaced apart from each other in the longitudinal direction and penetrated downward; And a horizontal tunnel formed in the horizontal direction through the other vertical tunnels from the outermost vertical tunnel to one side of the main body in a horizontal direction, wherein the jig body includes air supplied through the air inlet tunnel. A plurality of air transmission holes are formed along the position opposite to the ventilation groove so as to be transferred to the substrate seating groove, and the fastening head includes: a support frame for fastening an end of the jig body; Four support plates for supporting the support frame seated on the upper side; Four pairs of support frames including a first frame and a second frame rotatably connected to a lower portion of each of the four support plates; And a quadrangular pillar shape installed at an upper portion of the pivoting bar, and the first frame is connected to the upper side so as to be rotatable and horizontally slidable. The second frame is pivotally and vertically slid to one side. A support pillar connected to be installed to be movable, the support pillar comprising: a pillar body formed in a square pillar shape; Cruciform grooves are formed recessed in the upper portion of the pillar body in a "+" shape; A cross-elastic portion formed in a shape corresponding to the shape of the cross groove and inserted into the cross groove and connected to the upper end of the four branches so that the lower side of the first frame is rotatable; Four vertical grooves formed on each side of the pillar body in a vertical direction; And four vertical elastic parts formed in a shape corresponding to the shape of the vertical grooves and inserted into the vertical grooves, respectively, and connected to the upper outer side so that the lower side of the second frame is rotatable. The cross elastic part includes: A cross case part having an inner space formed in an empty " + "shape; An upper support part formed of a cube and disposed at a center portion of the cross case part; Four upper elastic parts disposed on each side of the upper support part; Four upper elastic support parts disposed at ends of respective branches of the inner space of the cross case part and supported by elastic force of the upper elastic part; And a support bar disposed at each end of each branch of the cross groove, the support bar being installed between one side facing the cross case part and the upper elastic support part, and maintained at a predetermined interval on the upper side of the first frame. The lower side is rotatably connected and includes four upper connection links sliding along the groove of the cross groove in the center direction where each branch of the cross groove meets, wherein the vertical elastic portion, the inner space is empty A vertical case part formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove; A side support part formed of a cube and disposed in a lower space of the vertical case part; A side elastic part disposed above the side support part; A side elastic support part disposed above the inner space of the vertical case part and supported by an elastic force of the side elastic part; And a support bar disposed at an upper end of the vertical groove, the support bar being disposed between the lower surface facing the vertical case portion and the upper surface of the side elastic support portion, and the predetermined distance being maintained at a predetermined interval. The lower side of the connection is installed to be rotatable, and may include a side connection link for sliding along the groove of the vertical groove in the downward direction of the vertical groove.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 생산되는 회로기판 모듈이 공정 중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 회로기판의 각 모델 별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비할 필요가 없이, 단일 규격의 지그를 모든 회로기판 모듈에 공용으로 채용할 수 있으며, 다른 규격의 지그 금형 제작으로 인한 코스트 낭비를 방지하는 효과를 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention, in order to prevent the produced circuit board module from bending during the process, it is not necessary to have a carrier jig of a different standard for each model of the circuit board, jig of a single standard for all circuit boards It can be used in common for the module, and it can provide the effect of preventing the cost waste caused by the manufacture of jig molds of different specifications.

또한, 접착 라인에 도포시 친위생적이면서도 접착성이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있는 효과를 가진다.It also has the effect of providing an adhesive composition that is hygienic and excellent in adhesion when applied to an adhesive line.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and various effects may be included within the scope apparent to those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명에 회로기판 모듈이 설치된 장착 예시도이다.
도 3은 회로기판 모듈을 보여주는 예시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 베이스의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 체결부의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 체결부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 체결 헤드를 보여주는 도면이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.
도 11은 도 9의 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.
도 12는 도 10의 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.
1 is a view showing a schematic configuration of a jig for a circuit board module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a mounting example of the circuit board module is installed in the present invention.
3 is an exemplary view showing a circuit board module.
4 is a view showing a schematic configuration of a jig for a circuit board module according to another embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating an embodiment of the base of FIG. 4.
6 is a view illustrating an embodiment of a fastening part of FIG. 5.
7 is a view illustrating another embodiment of the fastening part of FIG. 5.
8 is a view showing the fastening head of FIG.
9 and 10 are views illustrating the support pillar of FIG. 8.
FIG. 11 is a view illustrating the cross elastic part of FIG. 9.
FIG. 12 is a view showing the vertical elastic part of FIG. 10.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a jig for a circuit board module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그(10)는, 지그 바디(100), 기판 안착홈(200) 및 점착 라인(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a jig 10 for a circuit board module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a jig body 100, a substrate seating recess 200, and an adhesive line 300.

지그 바디(100)는, 각 모서리가 라운드 처리된 평판 형태로 형성되며, 상측에 회로기판 모듈(1)의 형태에 대응하는 기판 안착홈(200)이 형성되고, 기판 안착홈(200)의 일측 및 다른 일측에 길이 방향으로 점착 라인(300)이 설치된다.The jig body 100 is formed in the shape of a flat plate with each corner rounded, a substrate mounting groove 200 corresponding to the shape of the circuit board module 1 is formed on the upper side, one side of the substrate mounting groove 200 And the adhesive line 300 in the longitudinal direction on the other side is installed.

즉, 지그 바디(100)는, 도 3에 도시된 바와 같이 연성의 재질로 제작되는 회로기판 모듈(1)을 기판 안착홈(200)에 안착시킨 뒤 부착시킴으로써, 정밀 위치조절장치 등과 같은 후공정 시 뒤틀리는 것을 방지할 수 있는 것이다.That is, the jig body 100 is a post-process such as a precision positioning device by attaching the circuit board module 1, which is made of a flexible material, seated in the board seating groove 200, as shown in FIG. It can prevent the warping.

기판 안착홈(200)은, 회로기판 모듈(1)이 안착될 수 있도록 회로기판(1)의 형태에 대응하여 지그 바디(100)의 상부에 형성된다.The substrate seating recess 200 is formed on the jig body 100 so as to correspond to the shape of the circuit board 1 so that the circuit board module 1 may be seated.

즉, 기판 안착홈(200)은, 다양한 형태의 회로기판 모듈(1)에 적용될 수 있도록 해당 회로기판 모듈(1)의 형태에 대응하는 형태로 각 지그 바디(100)의 상부에 형성될 수 있다.That is, the substrate seating groove 200 may be formed on the top of each jig body 100 in a form corresponding to the shape of the circuit board module 1 so that the substrate seating groove 200 may be applied to various types of circuit board modules 1. .

점착 라인(300)은, 회로기판 모듈(1)이 기판 안착홈(200)에 가부착될 수 있도록 기판 안착홈(200)의 일측 및 다른 일측에 길이 방향으로 설치된다.The adhesion line 300 is installed in one direction and the other side of the substrate seating groove 200 in the longitudinal direction so that the circuit board module 1 can be temporarily attached to the board seating groove 200.

일 실시예에서, 점착 라인(300)의 상부면 회로기판 모듈(1)을 가부착시키기 위한 점착제층이 구비되고, 하부면은 기판 안착홈(200)에 부착되기 위한 접착제 조성물이 도포될 수 있다.In one embodiment, an adhesive layer for temporarily attaching the upper surface circuit board module 1 of the adhesive line 300 may be provided, and the lower surface may be applied with an adhesive composition for attaching to the substrate seating groove 200. .

즉, 회로기판 모듈(1)을 가부착시키기 위한 점착제 조성물과 회로기판 모듈(1)에 부착되기 위한 접착제 조성물은 서로 다른 종류의 조성물로서, 이하에서는 회로기판 모듈(1)에 부착되기 위한 접착제 조성물에 관하여 설명하기로 한다.That is, the adhesive composition for temporarily attaching the circuit board module 1 and the adhesive composition for attaching to the circuit board module 1 are different kinds of compositions, hereinafter, the adhesive composition for attaching to the circuit board module 1. This will be described.

여기서, 접착제 조성물은, 점착 라인(300)을 기판 안착홈(200)에 부착시키기 위한 부착용 접착제 조성물로서, 열가소성 수지 40~80 중량부, 점착부여수지 5~40 중량부, 송진 1~5 중량부, 가소제 1~10 중량부, 충전재 1~10 중량부 및 산화방지제 0.1~1중량부를 포함한다.Here, the adhesive composition is an adhesive adhesive composition for attaching the adhesive line 300 to the substrate seating groove 200, 40 to 80 parts by weight of the thermoplastic resin, 5 to 40 parts by weight of the tackifier resin, 1 to 5 parts by weight rosin , 1 to 10 parts by weight of plasticizer, 1 to 10 parts by weight of filler and 0.1 to 1 part by weight of antioxidant.

상기 열가소성 수지는 조성물의 주성분으로서, 접착력과 응집력 등을 조절하는 기능을 한다. 비닐기 또는 수산화기를 포함하는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다.The thermoplastic resin serves as a main component of the composition to control adhesion and cohesion. If the type includes a vinyl group or a hydroxyl group, the type is not particularly limited, and examples thereof include ethylene vinyl acetate copolymer, polyvinylacetate, polyvinyl alcohol, ethylene-acrylic acid copolymer and ethylene-methacrylic acid copolymer, and polyurethane. It may be composed of any one or more selected from the group consisting of.

상기 열가소성 수지의 함량은 전체 조성물 대비 40~80 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 40 중량부 미만이면 용융 점도가 높아지고 용융 흐름 지수는 낮아져 작업성이 매우 떨어지게 되며, 함량이 80 중량부를 초과하면 원단에 바로 적용되기에 충분한 접착력을 발휘하기 어렵다. The content of the thermoplastic resin is preferably 40 to 80 parts by weight based on the total composition. If the content is less than 40 parts by weight, the melt viscosity is high and the melt flow index is low, the workability is very poor, if the content is more than 80 parts by weight it is difficult to exert sufficient adhesive force to be applied directly to the fabric.

상기 점착부여수지는 저분자량 수지로, 용융 점도를 낮추어 작업성을 향상시키며, 접착 초기 젖음성과 접착제의 피착재 표면에서의 접착력을 향상시키고, 고화시간 등의 조절을 가능하게 한다.The tackifier resin is a low molecular weight resin, lowers the melt viscosity to improve workability, improves the initial wettability of adhesion and adhesion of the adhesive on the surface of the adherend, and enables control of the solidification time.

상기 점착부여수지는 그 종류가 크게 제한되지 않으나, 석유 수지인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 점착부여수지는 지방족 탄화수소 수지, 지환족 탄화수소 수지, 방향족 탄화수소 수지, 방향족에 의해 개질된 지방족 탄화수소 수지, 및 하이드로겐화 탄화수소 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로 구성될 수 있다. The tackifying resin is not particularly limited in kind, but is preferably a petroleum resin. More specifically, the tackifier resin may be composed of one or more selected from the group consisting of aliphatic hydrocarbon resins, alicyclic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon-modified aliphatic hydrocarbon resins, and hydrogenated hydrocarbon resins.

상기 지방족 탄화수소 수지는 상업적인 제품으로 코오롱유화사의 Hikorez A-1100, Hikorez A-1100S, Hikorez C-1100, Hikorez R-1100, Hikorez R-1100S 등이 있다. 또한, 지환족 탄화수소 수지로는 디사이클로펜타디엔(DCPD)을 단량체로 포함하는 탄화수소 수지 등이 있고, 방향족 탄화수소 수지는 상업적으로 코오롱유화사의 Hikotack P-110S, Hikotack P-120, Hikotack P-120HS, Hikotack P-120S, Hikotack P-140, Hikotack P-140M, Hikotack P-150, Hikotack P-160, Hikotack P-90, Hikotack P-90S, Hirenol PL-1000, Hirenol PL-400 등이 있다. 또한, 방향족에 의해 개질된 지방족 탄화수소 수지는 상업적으로 코오롱유화사의 Hikorez T-1080, Hikorez T-1100 등이 있다. 또한, 하이드로겐화 탄화수소 수지는 하이드로겐화 지방족 탄화수소 수지, 하이드로겐화 방향족 탄화수소 수지 등으로 세분화될 수 있으며, 상업적으로 코오롱유화사의 Sukorez D-300, Sukorez D-390, Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, Sukorez SU-130, Sukorez SU-90 등이 있다.The aliphatic hydrocarbon resins are commercial products such as Hikorez A-1100, Hikorez A-1100S, Hikorez C-1100, Hikorez R-1100, Hikorez R-1100S, and the like. In addition, alicyclic hydrocarbon resins include hydrocarbon resins containing dicyclopentadiene (DCPD) as monomers, and aromatic hydrocarbon resins are commercially available from Kolon Oil Co., Ltd. of Hikotack P-110S, Hikotack P-120, Hikotack P-120HS, Hikotack P-120S, Hikotack P-140, Hikotack P-140M, Hikotack P-150, Hikotack P-160, Hikotack P-90, Hikotack P-90S, Hirenol PL-1000, Hirenol PL-400. In addition, aromatic hydrocarbon-modified aliphatic hydrocarbon resins include Hikorez T-1080, Hikorez T-1100, etc. of Kolon Oils. Hydrogenated hydrocarbon resins can also be subdivided into hydrogenated aliphatic hydrocarbon resins, hydrogenated aromatic hydrocarbon resins, and the like, and commercially available from Kolon Oil, Sukorez D-300, Sukorez D-390, Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, Sukorez SU-130 and Sukorez SU-90.

상기 점착부여수지는 바람직하게는 단량체의 탄소 수가 4~10인 탄화수소 수지이며, 구체적으로 C5 지방족 수지, C9 방향족 수지, C5/C9 지방족/방향족 공중합 수지 등이 사용될 수 있다. The tackifier resin is preferably a hydrocarbon resin having 4 to 10 carbon atoms in the monomer, and specifically, a C5 aliphatic resin, a C9 aromatic resin, a C5 / C9 aliphatic / aromatic copolymer resin, or the like may be used.

또한, 본 발명의 점착부여수지는 보다 바람직하게 단량체로 디사이클로펜타디엔을 포함하는 하이드로겐화 탄화수소 수지인 것을 특징으로 하는데, 상업적으로 코오롱유화사(한국)의 Sukorez D-300, Sukorez D-390, Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, SukorezSU-130, Sukorez SU-90 등이 있다.In addition, the tackifying resin of the present invention is more preferably characterized in that the hydrocarbon hydrocarbon resin containing dicyclopentadiene as a monomer, commercially available from Sukorez D-300, Sukorez D-390, Kolon Emulsifier (Korea), Sukorez SU-100, Sukorez SU-110, Sukorez SU-120, SukorezSU-130 and Sukorez SU-90.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 점착 라인(300)의 하측면에 도포시 작업자의 피부에 튈 경우 자극을 최소화하기 위하여, 앞서 설명한 다양한 석유수지에 생분해성 저자극 수지를 함께 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다. On the other hand, the adhesive composition of the present invention, in order to minimize the irritation when applied to the operator's skin when applied to the lower side of the adhesive line 300, it is preferable to use a mixture of biodegradable hypoallergenic resin in the above-described various petroleum resin Do.

상기 생분해성 저자극 수지는 생분해성 폴리머에 폴리머의 단량체를 용융혼합하여 제조할 수 있으며, 상기 생분해성 폴리머로는 폴리락트산이 사용되는 것이 바람직하다. The biodegradable hypoallergenic resin may be prepared by melt-mixing a monomer of a polymer into a biodegradable polymer, and polylactic acid is preferably used as the biodegradable polymer.

상기 폴리락트산은 유산의 축중합 도는 락티드의 개환중합에 의해 합성되는 폴리에스터로서 폴리아미드와 폴리에틸렌테레프탈레이트의 중간 정도의 물성을 갖고 있으며, 주로 감자와 옥수수로부터 얻어지는 천연 식물성 당 성분을 원료로 하므로 생분해도가 높지만 일반적으로 경도가 높고, 탄성이 낮으며, 내구성이 떨어지는 특성이 있다.The polylactic acid is a polyester synthesized by polycondensation of lactate or ring-opening polymerization of lactide, and has a medium physical property between polyamide and polyethylene terephthalate, and is mainly made of natural vegetable sugar components obtained from potatoes and corn. Biodegradability is high, but generally has high hardness, low elasticity, and poor durability.

상기 생분해성 폴리머에는 동일한 폴리머 단량체를 용융혼합하게 되는데, 이때 상기 생분해성 폴리머는 단량체와 결합되면서 쇄절단이 부분적으로 발생되어 전체적으로 수평균분자량이 떨어진다. 상기 수평균분자량이 떨어지면서 점착제로 사용할 수 있는 물성을 나타내며 가공성이 높아지게 된다. The biodegradable polymer is melt-mixed with the same polymer monomer, wherein the biodegradable polymer is partially bonded with the monomer to cause chain breakage, thereby lowering the overall number average molecular weight. As the number average molecular weight falls, the physical properties that can be used as an adhesive are exhibited, and the workability is increased.

상기 폴리락트산 100 중량부에 대해, 상기 락트산 단량체는 20 내지 30 중량부를 혼합할 수 있다. 상기 단량체가 20중량부 미만으로 혼합되면, 수평균분자량이 높고 딱딱하여 점착제로 사용되기 어려우며, 상기 단량체가 40 중량부를 초과하면 표면에 마이그레이션이 발생하여 역시 점착제로 사용하기 어려울 수 있다. With respect to 100 parts by weight of the polylactic acid, the lactic acid monomer may be mixed 20 to 30 parts by weight. When the monomer is mixed in less than 20 parts by weight, the number average molecular weight is high and hard to be used as a pressure-sensitive adhesive, when the monomer exceeds 40 parts by weight migration may occur on the surface and may also be difficult to use as an adhesive.

상기 석유수지와 생분해성 저자극 수지의 혼합비율은 1~2:1(w/w)인 것이 바람직하며, 석유수지의 혼합비율이 너무 높은 경우 생분해성 저자극 효과가 나오기 힘들고, 저자극 수지의 혼합비율이 너무 높은 경우 경제성이 떨어지고 전체적인 점착 효과가 저하될 수 있다. It is preferable that the mixing ratio of the petroleum resin and the biodegradable hypoallergenic resin is 1 to 2: 1 (w / w). When the mixing ratio of the petroleum resin is too high, the biodegradable hypoallergenic effect is less likely to occur. If the mixing ratio is too high, economic efficiency may be lowered and the overall adhesive effect may be lowered.

또한, 상기 점착부여수지의 함량은 전체 조성물 대비 5~40 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 5 중량부 미만이면 점착부여 수지 첨가에 따른 용융 점도 저하 효과가 미비하고 그에 따른 용융 흐름 지수의 증가가 크지 않아 작업성이 만족할 만한 수준에 도달하지 못할 염려가 있고, 함량이 30 중량부를 초과하면 점착부여수지의 초과에 따른 용융흐름지수 증가율이 크지 않아 경제성이 떨어지고 상대적으로 열가소성 폴리머의 함량이 줄어들어 조성물의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.In addition, the content of the tackifying resin is preferably 5 to 40 parts by weight relative to the total composition. If the content is less than 5 parts by weight, the effect of lowering the melt viscosity due to the addition of the tackifying resin is insufficient, and there is a fear that the increase in the melt flow index is not so large that the workability may not be satisfactorily reached, and the content is more than 30 parts by weight. If the melt flow index increase rate due to the excess of the tackifier resin is not large, the economical efficiency is lowered and the content of the thermoplastic polymer is relatively reduced, thereby reducing the overall physical properties of the composition.

상기 송진은 접착제 조성물의 전체적인 접착력을 개선시키는 역할을 하며 인체에 무해하며 천연방부제 역할을 한다. 상기 송진의 함량은 전체 조성물 대비 1~5 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 접착력 개선 효과를 얻기 어려우며, 함량이 5 중량부를 초과하면 가공시에 점착력이 증대되어 제품으로의 가공이 어려워지는 문제점이 있다.The rosin acts to improve the overall adhesion of the adhesive composition and is harmless to the human body and acts as a natural preservative. The content of the rosin is preferably 1 to 5 parts by weight based on the total composition. If the content is less than 1 part by weight, it is difficult to obtain an effect of improving the adhesive strength, and if the content exceeds 5 parts by weight, there is a problem in that the adhesion is increased during processing, making it difficult to process the product.

상기 가소제는 고분자에 유연성 및 접착성을 부여하기 위해 사용되는 것으로서, 본 발명에 따른 가소제의 종류는 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 솔비톨, 에틸렌글리콜, 글리세린, 글리세린디아세테이트, 및 펜타에리쓰리톨로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상으로 구성될 수 있다.The plasticizer is used to impart flexibility and adhesion to the polymer, and the type of plasticizer according to the present invention is not particularly limited, and for example, sorbitol, ethylene glycol, glycerin, glycerin diacetate, and pentaerythritol It may consist of one or more selected from the group consisting of.

상기 가소제의 함량은 전체 조성물 대비 1~10 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 가소제의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 10 중량부를 초과하면 가소제의 과다 사용에 의해 경제성이 떨어질 수 있으며, 접착제의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.The amount of the plasticizer is preferably 1 to 10 parts by weight based on the total composition. If the content is less than 1 part by weight, the effect of the addition of the plasticizer is insignificant. If the content is more than 10 parts by weight, the economical efficiency may be reduced by excessive use of the plasticizer, and there is a concern that the overall physical properties of the adhesive may be lowered.

상기 충전재는 조성물의 보강 및 흐름성을 조절하기 위해 사용된다. 충전재의 종류는 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 탄산칼슘, 점토, 벤토나이트, 또는 칼슘스테아레이트 등이 사용될 수 있다. The filler is used to control the reinforcement and flow of the composition. The type of filler is not particularly limited, and for example, calcium carbonate, clay, bentonite, calcium stearate or the like can be used.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 점착 라인(300)의 하부면에 도포되는 것으로서, 적용 환경상 악취 및 세균이 발생하기 쉽다. 이에 본 발명은 접착제 조성물의 보강 및 흐름성을 조절하면서도 악취 및 세균발생을 저하시기키 위하여, 충전재로서 석분(stone powder)과 펄프 분말의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 석분은 입자의 치밀함으로 인하여 첨가제를 다량 사용하지 않아도 높은 강도를 구현할 수 있고, 주변 환경에 따른 부피 변형률이 낮아 온도 변화가 큰 경우에도 접착제의 갈라짐 현상이 거의 발생하지 않는다. On the other hand, the adhesive composition of the present invention is applied to the lower surface of the adhesive line 300, odor and bacteria are likely to occur in the application environment. Therefore, in order to reduce the odor and bacteria generation while controlling the reinforcement and flow of the adhesive composition, it is preferable to use a mixture of stone powder and pulp powder as a filler. Stone powder can achieve high strength without using additives due to the compactness of the particles, and the cracking of the adhesive hardly occurs even when the temperature change is large due to low volumetric strain according to the surrounding environment.

상기 석분은 황토석, 대리석, 맥반석, 화강석, 옥석 등 다양한 암석의 분말 형태가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 항균성, 항곰팡이성, 자외선 방출 등 다양한 기능을 가지는 황토석이 사용되는 것을 특징으로 한다. The stone powder may be used in the form of powder of various rocks such as loess, marble, ganban stone, granite, jadeite, preferably characterized in that the loess has various functions such as antibacterial, anti-fungal, UV emission.

상기 펄프 분말은 액체 성분들을 빨아들이면서 석분들을 응집하는 역할을 하며 성분들간 혼화성을 높이고 응집력을 향상시킨다. 이때, 상기 석분과 펄프 분말은 7:3~8:2(w/w) 정도의 비율로 혼합되는 것이 바람직하다. The pulp powder serves to agglomerate the stone powders while sucking the liquid components, to improve the miscibility and improve the cohesion between the components. At this time, the stone powder and the pulp powder is preferably mixed in a ratio of about 7: 3 to 8: 2 (w / w).

상기 충전재의 함량은 전체 조성물 대비 1~10 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 1 중량부 미만이면 충전재의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 10 중량부를 초과하면 접착제의 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.The content of the filler is preferably 1 to 10 parts by weight based on the total composition. If the content is less than 1 part by weight, the effect of adding the filler is insignificant, and if the content is more than 10 parts by weight, there is a concern that the overall physical properties of the adhesive may be lowered.

상기 산화방지제는 산화 및 분해로 인한 점도의 변화, 황변현상, 접착력 저하 및 내구성 저하 등을 개선하기 위한 것으로서, 그 종류는 크게 제한되지 않으며 구체적으로 페놀류, 방향족 아민류, 구연산, 또는 아스코르브산 등이 사용될 수 있다. The antioxidant is intended to improve the change in viscosity, yellowing, deterioration of adhesion and degradation of durability due to oxidation and decomposition, and the type thereof is not particularly limited, and specifically, phenols, aromatic amines, citric acid, or ascorbic acid may be used. Can be.

상기 산화방지제의 함량은 전체 조성물 대비 0.1~1 중량부인 것이 바람직하다. 함량이 0.1 중량부 미만이면 산화방지제의 첨가에 따른 효과가 미비하고, 함량이 1 중량부를 초과하면 접착제의 경제성이 떨어질 뿐만 아니라 전체적인 물성을 저하시킬 염려가 있다.The content of the antioxidant is preferably 0.1 to 1 parts by weight relative to the total composition. If the content is less than 0.1 part by weight, the effect of the addition of the antioxidant is insignificant, and if the content exceeds 1 part by weight, not only the economical efficiency of the adhesive is lowered but also the overall physical properties may be lowered.

한편, 본 발명의 접착제 조성물은 점착 라인(300)의 하부면에 균일하게 분배되도록 하여 접착력을 향상시킬 수 있는 나노 실리카가를 추가로 포함할 수 있다. 이때 상기 나노 실리카의 함량은 0.1~5 중량부가 바람직하며, 나노 실리카의 사이즈(primary particles)는 100nm 이하인 것이 바람직하다. On the other hand, the adhesive composition of the present invention may further include a nano silica that can be uniformly distributed on the lower surface of the adhesion line 300 to improve the adhesion. At this time, the content of the nano silica is preferably 0.1 to 5 parts by weight, and the size of the nano silica (primary particles) is preferably 100 nm or less.

상기 나노실리카의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우 나노실리카 첨가에 따른 효과가 미미하며, 5 중량부를 초과하는 경우 접착력이 떨어질 뿐만 아니라 시간이 지날수록 접착제의 표면에 블루밍(blooming)이 발생하는 불량 현상이 발생할 수 있다. If the content of the nano-silica is less than 0.1 parts by weight, the effect of the addition of nano-silica is insignificant, and if the content exceeds 5 parts by weight, not only the adhesive force is lowered but also a bad phenomenon that blooming (blooming) occurs on the surface of the adhesive over time May occur.

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects through specific examples and comparative examples will be described in more detail. However, this embodiment is intended to illustrate the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

[실시예 1]Example 1

에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 60 중량부, Sukorez D-300 25중량부, 송진 3중량부, 에틸렌글리콜 5중량부, 황토석 4중량부, 펄프분말 2중량부 및 아스코르브산 1중량부를 혼합하여 170~180℃에서 용융혼련시켜 접착제 조성물을 제조한 후 펠렛 타입으로 성형하였다. 이때, 상기 생분해성 저자극 수지는 폴리락트산 100중량부에 락트산 단량체 2.5중량부를 160℃로 5분동안 용융혼합하여 제조하였다.60 parts by weight of ethylene-vinylacetate copolymer, 25 parts by weight of Sukorez D-300, 3 parts by weight of rosin, 5 parts by weight of ethylene glycol, 4 parts by weight of ocherite, 2 parts by weight of pulp powder and 1 part by weight of ascorbic acid. Melt kneading at ° C to prepare an adhesive composition and then molded into pellets. At this time, the biodegradable hypoallergenic resin was prepared by melt-mixing 2.5 parts by weight of lactic acid monomer to 100 parts by weight of polylactic acid at 160 ° C. for 5 minutes.

[실시예 2]Example 2

에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 60중량부, Sukorez D-300 15중량부, 생분해성 저자극 수지 10중량부, 송진 3중량부, 에틸렌글리콜 5중량부, 황토석 4중량부, 펄프분말 2중량부 및 아스코르브산 1중량부를 혼합하여 170~180℃에서 용융혼련시켜 접착제 조성물을 제조한 후 펠렛 타입으로 성형하였다. 이때, 상기 생분해성 저자극 수지는 폴리락트산 100중량부에 락트산 단량체 2.5중량부를 160℃로 5분동안 용융혼합하여 제조하였다.60 parts by weight of ethylene-vinylacetate copolymer, 15 parts by weight of Sukorez D-300, 10 parts by weight of biodegradable hypoallergenic resin, 3 parts by weight of rosin, 5 parts by weight of ethylene glycol, 4 parts by weight of loess, 2 parts by weight of pulp powder and ascorb 1 part by weight of acid was mixed and melt kneaded at 170 to 180 ° C. to prepare an adhesive composition, and then molded into pellets. At this time, the biodegradable hypoallergenic resin was prepared by melt-mixing 2.5 parts by weight of lactic acid monomer to 100 parts by weight of polylactic acid at 160 ° C. for 5 minutes.

[실시예 3]Example 3

나노실리카 1중량부를 더 첨가한 것만 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조하였고, 이를 실시예 3으로 하였다.Except for adding 1 part by weight of nanosilica, it was prepared in the same manner as in Example 1, and was made as Example 3.

[비교예][Comparative Example]

종래의 TPU 핫멜트 필름에서 이면지를 제거한 후 사용하였다. It was used after removing the backing paper from the conventional TPU hot melt film.

[실험예]Experimental Example

(1) 메쉬접착강도 (1) Mesh adhesive strength

열용융 접착제의 메쉬접착강도를 평가하기 위하여 점착 라인(300)의 하부면에 정량된 접착제 펠렛을 170℃에서 용융 도포한 후, 130℃에서 30초 동안 60㎏f/㎠의 압력으로 프레스 작업을 진행하고 메쉬접착강도(㎏f/㎠)를 측정하였다. In order to evaluate the mesh adhesive strength of the hot melt adhesive, the adhesive pellet quantified on the lower surface of the adhesive line 300 was melt-coated at 170 ° C., and then pressed at a pressure of 60 kgf / cm 2 for 30 seconds at 130 ° C. It progressed and measured the mesh adhesive strength (kgf / cm <2>).

(2) 융융흐름지수(2) Melt Flow Index

용융흐름지수 측정기의 가열 실린더에 펠렛 타입의 접착제를 가득 채우고 160℃에서 약 5분간 녹였다. 3㎏의 추를 얹고 10분간 실린더를 통해 통과되는 접착제의 중량(g)을 측정하였다.The heating cylinder of the melt flow rate meter was filled with a pellet type adhesive and melted at 160 ° C. for about 5 minutes. The weight (g) of the adhesive passed through the cylinder for 10 minutes was measured by putting a weight of 3 kg.

Figure 112019053306955-pat00001
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상기 표에서 알 수 있듯이, 본 발명의 접착제 조성물이 기존 제품보다 향상된 접착력과 흐름지수를 가지는 것을 확인할 수 있었으며, 생분해 저자극 수지를 사용한 경우에도 접착렵과 흐름지수가 크게 떨어지지 않는 것을 확인할 수 있었다. 또한 나노 실리카를 혼합하는 경우 흐름지수가 크게 증가하는 것을 볼 수 있었다.As can be seen from the table, it was confirmed that the adhesive composition of the present invention has improved adhesion and flow index than the existing product, even when using a biodegradable hypoallergenic resin it was confirmed that the adhesion and flow index does not fall significantly. Also, when the nano-silica is mixed, the flow index can be seen to increase significantly.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 회로기판 모듈용 지그(10)는, 생산되는 회로기판 모듈이 공정 중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 회로기판의 각 모델 별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비할 필요가 없이, 단일 규격의 지그를 모든 회로기판 모듈에 공용으로 채용할 수 있으며, 다른 규격의 지그 금형 제작으로 인한 코스트 낭비를 방지할 수 있고, 접착 라인에 도포시 친위생적이면서도 접착성이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있다.The circuit board module jig 10 having the above-described configuration does not need to include a carrier jig of a different standard for each model of the circuit board in order to prevent a phenomenon in which the circuit board module is bent during the process. The standard jig can be used in common for all circuit board modules, and it is possible to prevent cost waste due to the manufacture of jig molds of different sizes, and to provide an adhesive composition that is hygienic and has excellent adhesion when applied to adhesive lines. have.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.4 is a view showing a schematic configuration of a jig for a circuit board module according to another embodiment of the present invention.

도4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 모듈용 지그(20)는, 지그 바디(100), 기판 안착홈(200), 점착 라인(300) 및 베이스(400)를 포함한다. 여기서, 지그 바디(100), 기판 안착홈(200) 및 점착 라인(300)은, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 4, the jig 20 for a circuit board module according to another exemplary embodiment of the present invention includes a jig body 100, a substrate seating groove 200, an adhesive line 300, and a base 400. . Here, the jig body 100, the substrate seating groove 200 and the adhesive line 300 is the same as the components of Figure 1, the description thereof will be omitted.

베이스(400)는, 직사각 블록 형상으로 구성된 것으로, 지그 바디(100)가 안착될 수 있도록 지그 바디(100)의 형태에 대응하는 홈, 즉 지그 안착홈(420)이 상부에 형성된다.The base 400 has a rectangular block shape, and a groove corresponding to the shape of the jig body 100, that is, the jig seating groove 420, is formed at the upper portion so that the jig body 100 can be seated thereon.

즉, 베이스(400)는, 후처리를 요하는 회로기판 모듈(1)이 부착되어 있는 지그 바디(100)가 해당 후처리 공정을 위한 규격보다 작은 경우 해당 후처리 공정을 위해 지그 바디(100)를 체결하여 후처리 공정 단계를 수행할 수 있도록 하는 장치인 것이다.That is, the base 400 is a jig body 100 for the post-treatment process if the jig body 100 to which the circuit board module 1 requiring post-treatment is smaller than a standard for the post-treatment process. By fastening the device to be able to perform the post-processing step.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 회로기판 모듈용 지그(20)는, 지그 바디(100)가 후처리 공정에서 필요로 하는 규격보다 작은 경우 베이스(400)를 이용하여 해당 후처리 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 불필요하게 여러 종류의 지그를 구비하는 것을 방지하여 비용의 낭비를 방지할 수 있다.The circuit board module jig 20 having the configuration as described above may perform the post-treatment process by using the base 400 when the jig body 100 is smaller than the size required by the post-treatment process. By doing so, it is possible to prevent the unnecessary jig from being provided with various kinds of jigs and to prevent waste of costs.

도 5는 도 4의 베이스의 일 실시예를 보여주는 도면이다.5 is a diagram illustrating an embodiment of the base of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 베이스(400)는, 본체(410), 지그 안착홈(420), 체결 돌기(430) 및 체결부(440)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the base 400 according to an embodiment includes a main body 410, a jig seating groove 420, a fastening protrusion 430, and a fastening part 440.

본체(410)는, 평판 형태의 베이스(400)의 외형을 형성하며, 상부에 지그 바디(100)가 안착될 수 있도록 지그 바디(100)의 형태에 대응하는 지그 안착홈(420)이 형성되고, 각 테두리의 단부에 적어도 하나의 체결부(440)가 설치된다.The main body 410 forms an outer shape of the base 400 in the form of a flat plate, and a jig seating groove 420 corresponding to the shape of the jig body 100 is formed on the upper part so that the jig body 100 may be seated thereon. At least one fastening part 440 is installed at an end of each edge.

지그 안착홈(420)은, 본체(410)의 상부에 지그 바디(100)가 안착될 수 있도록 지그 바디(100)의 형태에 대응하여 본체(410)의 상부에 형성된다.The jig seating groove 420 is formed in the upper portion of the main body 410 corresponding to the shape of the jig body 100 so that the jig body 100 can be seated on the upper portion of the main body 410.

즉, 지그 안착홈(420)은, 다양한 형태의 지그 바디(100)에 적용될 수 있도록 해당 지그 바디(100)의 형태에 대응하는 형태로 각 본체(410)는 의 상부에 형성될 수 있다.That is, the jig seating groove 420 may be formed on the upper portion of the main body 410 in a form corresponding to the shape of the jig body 100 so that it can be applied to the jig body 100 of various forms.

체결 돌기(430)는, 지그 바디(100)에 형성된 관통홀(110)에 삽입 체결될 수 있도록 관통홀과 대향하는 지그 안착홈(420)에 설치되어 지그 안착홈(420)에 안착된 지그 바디(100)가 움직이지 못하도록 체결한다.The fastening protrusion 430 is installed in the jig seating groove 420 facing the through hole so that the fastening protrusion 430 can be inserted into the through hole 110 formed in the jig body 100 and is seated in the jig seating groove 420. Fasten so that 100 does not move.

체결부(440)는, 하부가 본체(410)의 각 테두리의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되고, 탄성력에 의해 회동하여 지그 안착홈(420)에 안착된 지그 바디(100)의 단부를 체결한다.The fastening part 440 is connected to the lower end of the main body 410 so as to be rotatable, and rotates by an elastic force to fasten the end of the jig body 100 seated in the jig seating groove 420. .

도 6은 도 5의 체결부의 일 실시예를 보여주는 도면이다.6 is a view illustrating an embodiment of a fastening part of FIG. 5.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 체결부(440)는, 회동 바아(441), 탄성체(442) 및 체결 헤드(443)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a fastening part 440 according to an embodiment includes a rotation bar 441, an elastic body 442, and a fastening head 443.

회동 바아(441)는, 하부가 본체(410)의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되며, 본체(410)와의 대향면에 탄성체(442)가 설치되고, 상부에 체결 헤드(443)가 설치된다.The rotation bar 441 is connected to the lower end of the rotation bar 441 so as to be rotatable, an elastic body 442 is provided on an opposite surface to the main body 410, and a fastening head 443 is provided on the upper part.

탄성체(442)는, 회동 바아(441)와 본체(410) 사이에 설치되어, 용수철 등과 같은 탄성을 가지는 재질로 형성되며, 탄성력을 이용하여 회동 바아(441)를 본체(410) 방향으로 잡아 당겨 준다.The elastic body 442 is provided between the rotation bar 441 and the main body 410 and is formed of a material having elasticity such as a spring, and pulls the rotation bar 441 toward the main body 410 by using an elastic force. give.

다만, 탄성체(442)는, 그 재질로서 용수철에 한정되는 것은 아니며, 탄성력을 형성할 수 있는 재질 또는 기구 등이면 그 명칭에 구애됨이 없이 적용이 가능할 것이다.However, the elastic body 442 is not limited to the spring as the material, and any material or mechanism capable of forming an elastic force may be applied without regard to its name.

체결 헤드(443)는, 회동 바아(441)의 상부에 설치되며, 탄성체(442)에 의하여 형성된 탄성력을 이용하여 지그 바디(100)의 단부를 체결한다.The fastening head 443 is installed at the upper portion of the rotation bar 441 and fastens the end of the jig body 100 by using the elastic force formed by the elastic body 442.

일 실시예에서, 체결 헤드(443)는, 지그 바디(100)의 단부에 체결시 지그 바디(100)에 상처가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 지그 바디(100)를 체결하는 면에 고무 재질의 패킹(444)을 구비할 수 있다.In one embodiment, the fastening head 443 may be formed of a rubber material on a surface for fastening the jig body 100 to prevent a wound from occurring in the jig body 100 when fastening to the end of the jig body 100. Packing 444 may be provided.

도 7은 도 5의 체결부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.7 is a view illustrating another embodiment of the fastening part of FIG. 5.

도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 체결부(440a)는, 회동 바아(441), 탄성체(442) 및 체결 헤드(500)를 포함한다. 여기서, 회동 바아(441) 및 탄성체(442)는, 도 6의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 7, a fastening part 440a according to another embodiment includes a rotation bar 441, an elastic body 442, and a fastening head 500. Here, since the rotation bar 441 and the elastic body 442 are the same as the component of FIG. 6, the description is abbreviate | omitted.

체결 헤드(500)는, 도 6의 체결 헤드(443)를 대신하여 회동 바아(441)의 상부에 설치되는 구성으로서 자체적으로 형성시킨 탄성력을 이용하여 지그 바디(100)의 단부를 체결한다.The fastening head 500 fastens the end of the jig body 100 by using the elastic force formed by itself as a structure installed on the upper portion of the rotation bar 441 instead of the fastening head 443 of FIG. 6.

도 8은 도 7의 체결 헤드를 보여주는 도면이다.8 is a view showing the fastening head of FIG.

도 8을 참조하면, 체결 헤드(500)는, 받침 프레임(540), 네 개의 받침 플레이트(510), 네 쌍의 지지 프레임(520) 및 지지 기둥(530)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the fastening head 500 includes a support frame 540, four support plates 510, four pairs of support frames 520, and a support column 530.

도 7에는 체결 헤드(500)가 가로로 누인 형태로 도시되었으나, 설명의 편의상 받침 프레임(540)가 상측에 위치하고 지지 기둥(530)이 받침 프레임(540)의 하측에 설치된 것과 같이 직립된 형태를 기준으로 이하 설명하기로 한다.In Figure 7, although the fastening head 500 is shown in a horizontal form, for convenience of description, the support frame 540 is located on the upper side and the support pillar 530 is upright, such as installed on the lower side of the support frame 540. It will be described below as a reference.

받침 프레임(540)은, 하측에 설치된 받침 플레이트(510)에 의하여 지지되며, 지그 바디(100)의 단부를 체결한다.The supporting frame 540 is supported by the supporting plate 510 provided on the lower side, and fastens the end of the jig body 100.

받침 플레이트(510)는, 상측에 안착된 받침 프레임(540)을 지지하며, 하측에 연결 설치된 지지 프레임(520)에 의하여 지지 기둥(530)에서 지지된다.The supporting plate 510 supports the supporting frame 540 seated on the upper side and is supported by the supporting pillar 530 by the supporting frame 520 connected to the lower side.

즉, 받침 플레이트(510)는, 상측에 받침 프레임(540)을 안착시키게 되고, 받침 프레임(540)으로부터 전달되는 진동이나 충격 등에 대응하여 탄성력에 의하여 좌우 방향(즉, 제1 프레임(521a)) 또는 상하 방향(즉, 제2 프레임(521b))으로 슬라이딩 이동하게 되는 지지 프레임(520)에 의하여 흡수되도록 함으로써 진동 또는 충격을 감쇄시키게 되는 것이다.That is, the supporting plate 510 seats the supporting frame 540 on the upper side thereof, and in response to the vibration or shock transmitted from the supporting frame 540, the supporting plate 510 is oriented in the horizontal direction (ie, the first frame 521a). Alternatively, vibration or shock may be attenuated by being absorbed by the support frame 520 sliding in the up and down direction (ie, the second frame 521b).

뿐만 아니라, 본 발명은 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 다양하게 형성시킴으로써, 단순히 상하 방향의 높이만을 조절하여 충격을 감소시킬 수 있는 기존의 탄성체의 한계를 극복하여 받침 플레이트(510)에 의한 지지 위치를 상하 방향뿐만 아니라 좌우 방향으로도 자유자재로 조절할 수 있게 된다.In addition, the present invention is formed by varying the length of the first frame (521a) or the second frame (521b), to overcome the limitations of the existing elastic body that can reduce the impact by simply adjusting the height in the vertical direction The support position by the plate 510 can be freely adjusted not only in the vertical direction but also in the left and right directions.

지지 프레임(520)은, 네 개의 받침 플레이트(510)의 각각의 하부에 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 두 개의 프레임이 회동 가능하도록 연결 설치되어 플레이트(510)를 지지하고, 상술한 바와 같이 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 길이를 조절하여 플레이트(510)에 의한 받침 프레임(540)의 지지 위치를 결정한다.The support frame 520 is connected to rotatably two frames of the first frame 521a and the second frame 521b at each lower portion of the four support plates 510 to support the plate 510. As described above, the support position of the support frame 540 by the plate 510 is determined by adjusting the length of the first frame 521a or the second frame 521b.

이때, 제1 프레임(521a) 및 제2 프레임(521b)의 상부는 받침 플레이트(510)의 하부에 연결 설치되고, 제1 프레임(521a)의 하부는 지지 기둥(530)의 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부는 지지 기둥(530)의 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치된다.At this time, the upper part of the first frame 521a and the second frame 521b is connected to the lower part of the support plate 510, and the lower part of the first frame 521a is rotated on the upper side of the support column 530. The lower surface of the second frame 521b is connected and installed to enable horizontal sliding movement, and the lower side of the second frame 521b is connected to one side of the support pillar 530 so as to allow rotational and vertical sliding movement.

즉, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)은, 지지 기둥(530)의 상측면 또는 일측면에서 탄성력에 의한 회동 또는 슬라이딩 이동을 통하여 받침 플레이트(510)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 지지 기둥(530)으로 전달하게 된다.That is, the first frame 521a or the second frame 521b may be subjected to vibration or shock transmitted from the support plate 510 through a pivoting or sliding movement by elastic force on the upper surface or one side of the support pillar 530. The support pillar 530 is transferred.

지지 기둥(530)은, 사각 기둥 형태로 형성되어 회동 바아(441)의 상부에 설치되며, 제1 프레임(521a)의 하부가 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 제2 프레임(521b)의 하부가 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치하며, 제1 프레임(521a) 또는 제2 프레임(521b)의 슬라이딩 이동 시 탄성력(즉, 십자 탄성부(533) 또는 수직 탄성부(535))을 통해 진동 또는 충격을 흡수시킨다.The support pillar 530 is formed in the shape of a square pillar and is installed on an upper portion of the pivoting bar 441, and a lower portion of the first frame 521a is connected to the upper side to allow the pivoting and horizontal sliding movement. The lower part of the second frame 521b is connected to one side so as to allow rotational and vertical sliding movement, and an elastic force (that is, a cross elastic part 533) during the sliding movement of the first frame 521a or the second frame 521b. Or vertical elastic portion 535) to absorb vibration or shock.

각각의 받침 플레이트(510) 또는 지지 프레임(520)는, 서로 대칭 구조로서 동일한 방법에 의하여 구동되는 바, 상술한 바와 같은 일 받침 플레이트(510) 또는 일 지지 프레임(520)에 관하여 기술한 내용은 다른 받침 플레이트(510) 또는 다른 지지 프레임(520)에 동일하게 적용될 수 있는 바, 그 설명은 생략하기로 한다.Each of the supporting plate 510 or the supporting frame 520 is driven by the same method as the symmetrical structure of each other, and the contents described with respect to the one supporting plate 510 or the supporting frame 520 as described above are described. The same may be applied to the other support plate 510 or the other support frame 520, the description thereof will be omitted.

또한, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 체결 헤드(500)는, 상하 대칭 구조로도 형성될 수 있는 바, 도 8의 경우에는 지지 기둥(530)의 상부에만 각각의 구성이 형성되는 것으로 도시되었으나 상술한 바와 같은 네 개의 받침 플레이트(510) 및 네 쌍의 지지 프레임(520)과 관련된 구성은 지지 기둥(530)의 하부에 동일하게 적용이 가능할 것이다.In addition, the fastening head 500 having the above-described configuration may be formed in a vertically symmetrical structure. In the case of FIG. 8, each configuration is illustrated as being formed only on the upper portion of the support pillar 530. The configuration associated with four support plates 510 and four pairs of support frames 520 as one would be equally applicable to the bottom of the support pillars 530.

도 9 및 도 10은 도 8의 지지 기둥을 보여주는 도면들이다.9 and 10 are views illustrating the support pillar of FIG. 8.

도 9를 참조하면, 지지 기둥(530)은, 기둥 바디(531), 십자홈(532), 십자 탄성부(533), 네 개의 수직홈(534)(도 10 참조) 및 네 개의 수직 탄성부(535) (도 10 참조)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the support column 530 includes a pillar body 531, a cross groove 532, a cross elastic portion 533, four vertical grooves 534 (see FIG. 10), and four vertical elastic portions. 535 (see FIG. 10).

기둥 바디(531)는, 사각 기둥 형태로 형성되고, 상부에 십자홈(532)이 형성되며, 각 측면에 수직홈(534)이 형성된다.The pillar body 531 is formed in the shape of a square pillar, a cross groove 532 is formed on the upper portion, the vertical groove 534 is formed on each side.

십자홈(532)은, 기둥 바디(531)의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되고, 내부 공간에 십자 탄성부(533)가 삽입 설치된다.The cross grooves 532 are recessed and formed in the upper portion of the pillar body 531 in a "+" shape, and a cross elastic portion 533 is inserted into the inner space.

십자 탄성부(533)는, 십자홈(532)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 십자홈(532)에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제1 프레임(521a)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.The cross resilient portion 533 is formed in a shape corresponding to the shape of the cross groove 532 and is inserted into the cross groove 532, so that the lower side of the first frame 521a is rotatable on the upper ends of the four branches. It is connected and installed to absorb the vibration or shock transmitted from the first frame 521a by using the elastic force to attenuate the vibration or shock.

수직홈(534)은, 기둥 바디(531)의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되고, 내부 공간에 수직 탄성부(535)가 삽입 설치된다.The vertical groove 534 is formed in each of the surface of the pillar body 531 in the vertical direction, the vertical elastic portion 535 is inserted into the interior space.

수직 탄성부(535)는, 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 수직홈(534)에 삽입되며, 상부 외측에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되어 탄성력을 이용하여 제2 프레임(521b)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 흡수시켜 진동 또는 충격을 감쇄시킨다.The vertical elastic portion 535 is formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove 534 is inserted into the vertical groove 534, the lower side of the second frame 521b is connected to the upper outer side so as to be rotatable and elastic force By absorbing the vibration or shock transmitted from the second frame 521b to reduce the vibration or shock.

도 11은 도 9의 십자 탄성부를 보여주는 도면이다.FIG. 11 is a view illustrating the cross elastic part of FIG. 9.

도 11을 참조하면, 십자 탄성부(533)는, 십자 케이스부(5331), 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 체결 헤드(5334) 및 네 개의 상부 연결 링크부(5335)를 포함한다.Referring to FIG. 11, the cross elastic portion 533 includes a cross case portion 5313, an upper support portion 5332, four upper elastic portions 5333, four upper fastening heads 5534, and four upper connecting links. A part 5335 is included.

십자 케이스부(5331)는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되어 십자홈(532)에 삽입 설치되고, 내부 공간에 후술하는 상부 지지부(5332), 네 개의 상부 탄성부(5333), 네 개의 상부 체결 헤드(5334)가 설치된다.The cross case portion 5313 has an inner space formed in an empty " + " shape and is inserted into the cross groove 532, and includes an upper support portion 5332, four upper elastic portions 5333, and four which are described later in the inner space. Top fastening heads 5340 are installed.

이때, 십자 케이스부(5331)의 각 가지의 길이는 도 11에 도시된 바와 같이 십자홈(532)의 각 가지의 길이보다 짧게 형성됨으로써, 십자 케이스부(5331)의 외측에 형성되는 공간에 상부 연결 링크부(5335)가 배치되고 슬라이딩 이동을 위한 공간을 형상할 수 있어야 할 것이다.At this time, the length of each branch of the cross case portion 5311 is formed to be shorter than the length of each branch of the cross groove 532, as shown in Figure 11, the upper portion in the space formed on the outside of the cross case portion (5331) The connecting link portion 5335 may be disposed and may form a space for sliding movement.

상부 지지부(5332)는, 정육면체로 형성되며, 십자 케이스부(5331)의 중심 부분에 배치되고, 각 4면의 외측에 상부 탄성부(5333)가 배치되도록 하고 상부 탄성부(5333)를 지지하게 된다.The upper support part 5332 is formed of a cube, and is disposed at the center of the cross case part 5311, so that the upper elastic part 5333 is disposed outside each of the four surfaces, and supports the upper elastic part 5333. do.

상부 탄성부(5333)는, 상부 지지부(5332)의 각 측면에 배치되어 상부 체결 헤드(5334)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 상부 체결 헤드(5334)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.The upper elastic part 5333 is disposed on each side surface of the upper support part 5332 to support the upper fastening head 5340 by elastic force, thereby absorbing vibrations or shocks transmitted from the upper fastening head 5534.

상부 체결 헤드(5334)는, 십자 케이스부(5331)의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상부 탄성부(5333)의 탄성력에 의하여 지지되고, 상부 연결 링크부(5335) 사이에 설치된 지지 바아(5336)에 의하여 상부 연결 링크부(5335)를 지지한다.The upper fastening head 5340 is disposed at each end of each branch of the internal space of the cross case part 5313, is supported by the elastic force of the upper elastic part 5333, and is provided between the upper connection link parts 5335. The upper connecting link portion 5335 is supported by the support bar 5336.

상부 연결 링크부(5335)는, 십자홈(532)의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 십자 케이스부(5331)와 대향하는 일 측면과 상부 체결 헤드(5334) 사이에 설치되는 지지 바아(5336)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 제1 프레임(521a)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 플레이트(510)의 상하 방향의 이동에 따라 십자홈(532)의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 십자홈(532)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다.The upper connection link portion 5335 is disposed at each end of each branch of the cross groove 532, and is provided between the side of the cross case portion 5313 and the support bar 5336 provided between the upper fastening head 5332. It is maintained at a predetermined interval by a), and the lower side of the first frame 521a is connected to the upper side so as to be rotatable, and each branch of the cross groove 532 meets in accordance with the vertical movement of the plate 510. Sliding along the groove of the cross groove 532 in the center direction.

도 12는 도 10의 수직 탄성부를 보여주는 도면이다.FIG. 12 is a view showing the vertical elastic part of FIG. 10.

도 12를 참조하면, 수직 탄성부(535)는, 수직 케이스부(5341), 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343), 측면 체결 헤드(5344) 및 측면 연결 링크부(5345)를 포함한다.Referring to FIG. 12, the vertical elastic portion 535 includes a vertical case portion 5331, a side support portion 5332, a side elastic portion 5343, a side fastening head 5344, and a side connection link portion 5345. do.

수직 케이스부(5341)는, 내부 공간이 빈 수직홈(534)의 형태에 대응하는 형상으로 형성되고, 내부 공간의 하측으로부터 측면 지지부(5342), 측면 탄성부(5343) 및 측면 체결 헤드(5344)가 순서대로 설치된다.The vertical case portion 5331 is formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove 534 in which the internal space is empty, and the side support portion 5332, the side elastic portion 5431, and the side fastening head 5344 from the lower side of the internal space. ) Are installed in order.

측면 지지부(5342)는, 정육면체로 형성되며, 수직 케이스부(5341)의 하부 공간에 배치되고, 상측에 측면 탄성부(5343)가 배치되어 측면 탄성부(5343)를 지지한다.The side support part 5332 is formed of a cube, is disposed in a lower space of the vertical case part 5331, and a side elastic part 5435 is disposed on the upper side to support the side elastic part 5435.

측면 탄성부(5343)는, 측면 지지부(5342)의 상측에 배치되고, 상측에 배치된 측면 체결 헤드(5344)를 탄성력에 의하여 지지함으로써, 측면 체결 헤드(5344)로부터 전달되는 진동이나 충격 등을 흡수하게 된다.The side elastic part 5343 is disposed above the side support part 5332, and supports the side fastening head 5344 disposed above by the elastic force, thereby preventing vibration, shock, and the like transmitted from the side fastening head 5344. Will be absorbed.

측면 체결 헤드(5344)는, 수직 케이스부(5341)의 내부 공간의 상측에 배치되며, 측면 탄성부(5343)의 탄성력에 의하여 지지되고, 측면 연결 링크부(5345) 사이에 설치된 지지 바아(5346에 의하여 측면 연결 링크부(5345)를 지지한다.The side fastening head 5344 is disposed above the inner space of the vertical case part 5331, is supported by the elastic force of the side elastic part 5435, and is provided between the side connecting link parts 5345. It supports the side link link portion 5345 by.

측면 연결 링크부(5345)는, 수직홈(534)의 상부 말단에 배치되고, 수직 케이스부(5341)와 대향하는 하측면과 측면 체결 헤드(5344)의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아(5346)에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 제2 프레임(521b)의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 수직홈(534)의 하측 방향으로 수직홈(534)의 홈을 따라 슬라이딩 이동한다. The side link link portion 5345 is disposed at an upper end of the vertical groove 534 and is provided between a lower side facing the vertical case portion 5331 and an upper side of the side fastening head 5344. It is maintained at a predetermined interval by a), and the lower side of the second frame 521b is connected to the outer side so as to be rotatable, and slides along the groove of the vertical groove 534 in the lower direction of the vertical groove 534. .

도 13은 도 4의 베이스의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.13 is a view showing another embodiment of the base of FIG.

도 13을 참조하면, 다른 실시예에 다른 베이스(400a)는, 본체(410), 지그 안착홈(420), 체결 돌기(430), 체결부(440), 다수 개의 환풍홈(450) 및 공기 유입 터널(460)를 포함한다. 여기서, 본체(410), 지그 안착홈(420), 체결 돌기(430) 및 체결부(440)는, 도 3의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 13, the base 400a according to another embodiment may include a main body 410, a jig seating groove 420, a fastening protrusion 430, a fastening part 440, a plurality of ventilation grooves 450, and air. Inlet tunnel 460. Here, since the main body 410, the jig seating groove 420, the fastening protrusion 430 and the fastening portion 440 is the same as the components of Figure 3 will not be described.

환풍홈(450)은, 지그 안착홈(420)의 바닥면을 따라 길이 방향으로 환풍홈(450)과 서로 이격되어 연장 형성되며, 바닥면으로터 본체(410)의 일측까지 공기 유입 터널(460)이 형성된다.The ventilation groove 450 is formed to be spaced apart from the ventilation groove 450 in the longitudinal direction along the bottom surface of the jig seating groove 420, and extends to one side of the main body 410 by the bottom surface of the air inlet tunnel 460. ) Is formed.

즉, 환풍홈(450)은, 공기 유입 터널(460)을 통해 공급된 공기가 회로기판 모듈(1)의 하측면을 따라 흐를 수 있는 흐름 경로를 형성하는 것이다.That is, the ventilation groove 450 forms a flow path through which air supplied through the air inlet tunnel 460 flows along the lower surface of the circuit board module 1.

일 실시예에서, 환풍홈(450)은, 다른 환풍홈(450)과 이격되어 적어도 하나가 지그 안착홈(420)의 바닥면에 형성될 수 있다.In one embodiment, the ventilation groove 450, spaced apart from the other ventilation groove 450 may be formed on the bottom surface of the jig seating groove 420.

공기 유입 터널(460)은, 환풍홈(450)으로 공기를 유입시킬 수 있도록 환풍홈(450)으로부터 본체(410)의 일측 단부까지 본체(410)를 관통하고 연장 형성된다.The air inlet tunnel 460 penetrates and extends from the vent groove 450 to one end of the main body 410 so as to introduce air into the vent groove 450.

일 실시예에서, 공기 유입 터널(460)은, 수직 터널(461) 및 수평 터널(462)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the air inlet tunnel 460 may include a vertical tunnel 461 and a horizontal tunnel 462.

수직 터널(461)은, 환풍홈(450)의 바닥면을 따라 다수 개가 길이 방향으로 서로 이격되어 하측 방향으로 관통되고, 하부에 수평 터널(462)이 형성된다.A plurality of vertical tunnels 461 are spaced apart from each other along the bottom surface of the ventilation groove 450 in the longitudinal direction and penetrate downward, and a horizontal tunnel 462 is formed at the bottom thereof.

수평 터널(462)은, 최외곽에 있는 수직 터널(461)의 하부로부터 다른 수직 터널(461)들의 하부를 경유하고 본체(410)의 일측 말단까지 본체(410)를 수평 방향으로 관통하고 형성된다.The horizontal tunnel 462 is formed by penetrating the main body 410 in the horizontal direction from the bottom of the outermost vertical tunnel 461 to one end of the main body 410 via the lower part of the other vertical tunnels 461. .

일 실시예에서, 지그 바디(100)는, 공기 유입 터널(460)을 통해 공급되는 공기가 기판 안착홈(200)까지 전달될 수 있도록 환풍홈(450)과 대향하는 위치를 따라 타공되는 다수 개의 공기 전달홀(120)(도 1 참조)을 형성할 수 있다.In one embodiment, the jig body 100 is a plurality of perforated along the position facing the vent groove 450 so that the air supplied through the air inlet tunnel 460 can be delivered to the substrate seating groove 200 An air delivery hole 120 (see FIG. 1) may be formed.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 베이스(400a)는, 에어 컴프레셔 등과 같은 공기 유입 장치를 이용하여 본체(410)의 일측 말단에 형성된 공기 유입 터널(460)의 입구를 통해 공기를 유입시켜 환풍홈(450)을 따라 공기가 흘러가도록 함으로써, 지그 바디(100)의 공기 전달홀(120)을 통해 회로기판 모듈(1)로 차가운 공기를 공급하여 회로기판 모듈(1)이 공정에 따라 필요 이상으로 가열되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.The base 400a having the above-described configuration includes a vent groove 450 by introducing air through an inlet of the air inlet tunnel 460 formed at one end of the main body 410 using an air inlet device such as an air compressor. By allowing air to flow along, the cold circuit is supplied to the circuit board module 1 through the air transfer hole 120 of the jig body 100 so that the circuit board module 1 is heated more than necessary according to the process. Can be prevented efficiently.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those of ordinary skill in the art to which the above-described embodiments belong may easily change to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the above-described embodiments. I can understand. Therefore, it is to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected by the present specification is represented by the following claims rather than the above description, and should be construed to include all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents. .

10: 회로기판 모듈용 지그
100: 지그 바디
200: 기판 안착홈
300: 점착 라인
400: 베이스
410: 본체
420: 지그 안착홈
430: 체결 돌기
440: 체결부
450: 환풍홈
460: 공기 유입 터널
500: 체결 헤드
10: jig for circuit board module
100: jig body
200: substrate seating groove
300: adhesive line
400: base
410: main body
420: jig seating groove
430: fastening protrusion
440: fastening
450: vent groove
460: air inlet tunnel
500: fastening head

Claims (2)

각 모서리가 라운드 처리된 평판 형태로 형성되는 지그 바디;
회로기판 모듈이 안착될 수 있도록 회로기판 모듈의 형태에 대응하여 상기 지그 바디의 상부에 형성되는 기판 안착홈; 및
회로기판 모듈이 상기 기판 안착홈에 가부착될 수 있도록 상기 기판 안착홈의 일측 및 다른 일측에 길이 방향으로 설치되는 점착 라인을 포함하되,
상기 지그 바디가 안착될 수 있도록 상기 지그 바디의 형태에 대응하는 홈이 상부에 형성되는 베이스를 더 포함하며,
상기 베이스는, 외형을 형성하는 본체; 상기 본체의 상부에 상기 지그 바디가 안착될 수 있도록 상기 지그 바디의 형태에 대응하여 상기 본체의 상부에 형성되는 지그 안착홈; 상기 지그 바디에 형성된 관통홀에 삽입 체결될 수 있도록 상기 관통홀과 대향하는 상기 지그 안착홈에 설치되는 체결 돌기; 및 하부가 상기 본체의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되고, 탄성력에 의해 회동하여 상기 지그 안착홈에 안착된 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 체결부를 포함하며,
상기 체결부는, 하부가 상기 본체의 단부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 회동 바아; 상기 회동 바아와 상기 본체 사이에 설치되는 탄성체; 및 상기 회동 바아의 상부에 설치되며, 탄성력을 이용하여 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 체결 헤드를 포함하며,
상기 베이스는, 상기 지그 안착홈의 바닥면을 따라 길이 방향으로 서로 이격되어 연장 형성되는 다수 개의 환풍홈; 및 상기 환풍홈으로 공기를 유입시킬 수 있도록 상기 환풍홈으로부터 상기 본체의 일측까지 상기 본체를 관통하고 연장 형성되는 공기 유입 터널을 더 포함하며,
상기 공기 유입 터널은, 상기 환풍홈의 바닥면을 따라 다수 개가 길이 방향으로 서로 이격되어 하측 방향으로 관통되는 수직 터널; 및 최외곽에 있는 수직 터널로부터 다른 수직 터널들을 경유하고 상기 본체의 일측까지 상기 본체를 수평 방향으로 관통하고 형성되는 수평 터널을 포함하며,
상기 지그 바디는, 상기 공기 유입 터널을 통해 공급되는 공기가 상기 기판 안착홈까지 전달될 수 있도록 상기 환풍홈과 대향하는 위치를 따라 타공되는 다수 개의 공기 전달홀을 형성하며,
상기 체결 헤드는, 상기 지그 바디의 단부를 체결하는 받침 프레임; 상측에 안착된 상기 받침 프레임을 지지하는 네 개의 받침 플레이트; 상기 네 개의 받침 플레이트의 각각의 하부에 회동 가능하도록 연결 설치되는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 네 쌍의 지지 프레임; 및 사각 기둥 형태로 형성되어 상기 회동 바아의 상부에 설치되며, 상기 제1 프레임이 상측면에 회동 및 수평 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되고, 상기 제2 프레임이 일 측면에 회동 및 수직 방향 슬라이딩 이동이 가능하도록 연결 설치되는 지지 기둥을 포함하며,
상기 지지 기둥은, 사각 기둥 형태로 형성되는 기둥 바디; 상기 기둥 바디의 상부에 "+"형태로 함몰 형성되는 십자홈; 상기 십자홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 십자홈에 삽입되며, 네 개의 가지의 말단 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 십자 탄성부; 상기 기둥 바디의 각 면에 상하 수직 방향으로 형성되는 네 개의 수직홈; 및 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되어 상기 수직홈에 각각 삽입되며, 상부 외측에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되는 네 개의 수직 탄성부를 포함하며,
상기 십자 탄성부는, 내부 공간이 빈 "+" 형태로 형성되는 십자 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 십자 케이스부의 중심 부분에 배치되는 상부 지지부; 상기 상부 지지부의 각 측면에 배치되는 네 개의 상부 탄성부; 상기 십자 케이스부의 내부 공간의 각 가지의 말단에 각각 배치되며, 상기 상부 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 네 개의 상부 탄성 지지부; 및 상기 십자홈의 각 가지의 말단에 각각 배치되고, 상기 십자 케이스부와 대향하는 일 측면과 상기 상부 탄성 지지부 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 상부에 상기 제1 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 십자홈의 각각의 가지가 만나는 중심 방향으로 상기 십자홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 네 개의 상부 연결 링크부를 포함하며,
상기 수직 탄성부는, 내부 공간이 빈 상기 수직홈의 형태에 대응하는 형상으로 형성되는 수직 케이스부; 정육면체로 형성되며, 상기 수직 케이스부의 하부 공간에 배치되는 측면 지지부; 상기 측면 지지부의 상측에 배치되는 측면 탄성부; 상기 수직 케이스부의 내부 공간의 상측에 배치되며, 상기 측면 탄성부의 탄성력에 의하여 지지되는 측면 탄성 지지부; 및 상기 수직홈의 상부 말단에 배치되고, 상기 수직 케이스부와 대향하는 하측면과 상기 측면 탄성 지지부의 상측면 사이에 설치되는 지지 바아에 의하여 기 설정된 간격으로 유지되고, 외측면에 상기 제2 프레임의 하측이 회동 가능하도록 연결 설치되며, 상기 수직홈의 하측 방향으로 상기 수직홈의 홈을 따라 슬라이딩 이동하는 측면 연결 링크부를 포함하는, 회로기판 모듈용 지그.
Jig body formed in the shape of a flat rounded corners;
A substrate seating recess formed in an upper portion of the jig body in correspondence with the shape of the circuit board module so that the circuit board module can be seated; And
Including a pressure-sensitive adhesive line installed in the longitudinal direction on one side and the other side of the substrate seating groove so that the circuit board module can be temporarily attached to the substrate seating groove,
The base further comprises a base formed in the upper groove so that the jig body is seated,
The base includes a main body forming an outer shape; A jig seating groove formed in an upper portion of the main body corresponding to a shape of the jig body to allow the jig body to be seated on an upper portion of the main body; A fastening protrusion installed in the jig seating groove facing the through hole so as to be inserted into the through hole formed in the jig body; And a lower part connected to the end of the main body so as to be rotatable, and fastened by an elastic force to fasten an end of the jig body seated in the jig seating groove.
The fastening part may include a rotation bar having a lower portion connected to the end of the main body so as to be rotatable; An elastic body provided between the pivoting bar and the main body; And a fastening head installed on an upper portion of the pivoting bar and fastening an end of the jig body by using an elastic force.
The base may include a plurality of ventilation grooves formed to be spaced apart from each other in the longitudinal direction along the bottom surface of the jig seating groove; And an air inlet tunnel penetrating and extending from the vent groove to one side of the main body so as to introduce air into the vent groove.
The air inlet tunnel, a plurality of vertical tunnels are spaced apart from each other in the longitudinal direction along the bottom surface of the ventilation groove penetrates in the downward direction; And a horizontal tunnel passing through the main body in a horizontal direction to one side of the main body via other vertical tunnels from the outermost vertical tunnel, and
The jig body has a plurality of air transfer holes which are perforated along a position facing the ventilation groove so that the air supplied through the air inlet tunnel can be delivered to the substrate seating groove.
The fastening head may include a support frame for fastening an end of the jig body; Four support plates for supporting the support frame seated on the upper side; Four pairs of support frames including a first frame and a second frame rotatably connected to a lower portion of each of the four support plates; And a quadrangular pillar shape installed at an upper portion of the pivoting bar, and the first frame is connected to the upper side so as to be rotatable and horizontally slidable. The second frame is pivotally and vertically slid to one side. It includes a support pillar that is connected to be installed to move,
The support pillar, the pillar body is formed in the shape of a square pillar; Cruciform grooves are formed recessed in the upper portion of the pillar body in a "+"shape; A cross-elastic portion formed in a shape corresponding to the shape of the cross groove and inserted into the cross groove and connected to the upper end of the four branches so that the lower side of the first frame is rotatable; Four vertical grooves formed on each side of the pillar body in a vertical direction; And four vertical elastic parts formed in a shape corresponding to the shape of the vertical grooves, respectively inserted into the vertical grooves, and connected to the upper outer side so that the lower side of the second frame is rotatable.
The cross resilient portion, a cross case portion formed in the form of a "+" empty internal space; An upper support part formed of a cube and disposed at a center portion of the cross case part; Four upper elastic parts disposed on each side of the upper support part; Four upper elastic support parts disposed at ends of respective branches of the inner space of the cross case part and supported by elastic force of the upper elastic part; And a support bar disposed at each end of each branch of the cross groove, the support bar being installed between one side facing the cross case part and the upper elastic support part, and maintained at a predetermined interval on the upper side of the first frame. It is connected to the lower side is rotatably installed, and includes four upper connecting links for sliding along the groove of the cross groove in the direction of the center of each branch of the cross groove,
The vertical elastic part may include a vertical case part formed in a shape corresponding to the shape of the vertical groove having an inner space; A side support part formed of a cube and disposed in a lower space of the vertical case part; A side elastic part disposed above the side support part; A side elastic support part disposed above the inner space of the vertical case part and supported by an elastic force of the side elastic part; And a support bar disposed at an upper end of the vertical groove, the support bar being disposed between the lower surface facing the vertical case portion and the upper surface of the side elastic support portion, and the predetermined distance being maintained at a predetermined interval. The lower side of the jig is connected to be installed rotatably, comprising a side connection link for sliding along the groove of the vertical groove in the downward direction of the vertical groove, jig for a circuit board module.
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