KR20090082972A

KR20090082972A - Printed circuit board fixing jig

Info

Publication number: KR20090082972A
Application number: KR1020080008866A
Authority: KR
Inventors: 정도화
Original assignee: 정도화
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2009-08-03
Also published as: KR101004583B1

Abstract

A jig for the circuit board module is provided to increase the compatibly by fixing various model circuit board modules with the single jig. A receiving part is formed inside a base(10). The receiving part is opened to the upper of the base. A circuit board module is temporarily attached to the one side of jig panel(20) by cohesive mass(26). Opening is formed in the inner side of the jig frame. The jig frame is combined to the base on the upper of the jig panel through the opening. The jig frame sets up the location of the circuit board module which is temporarily attached.

Description

Jig for circuit board module {Printed circuit board fixing jig}

본 발명은 회로기판 모듈용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판 모듈의 규격이 다르더라도 단일의 지그를 사용하여 작업할 수 있어 효율성 등을 기대할 수 있는 회로기판 모듈용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for a circuit board module. More particularly, the present invention relates to a jig for a circuit board module that can operate using a single jig even when the specifications of the circuit board module are different.

최근에 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 회로기판이 개발되고 있다. 또한, 회로기판은 기술발전으로 이동통신 단말기 등의 메인기판으로도 사용하게 되었으며, 회로기판 자체에 칩을 직접 내장하여 사용하기도 한다.Recently, with the miniaturization of electronic equipment, circuit boards have been developed to facilitate the embedding even in more complex and narrow spaces. In addition, the circuit board has been used as a main board such as a mobile communication terminal due to the development of technology, and the circuit board itself is also used by embedding the chip directly.

이때, 회로기판은 하나의 시트상에 동일한 제품을 복수개 배열하여 생산한 후 절단하여 분리하는 방식으로 제조된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 복수개의 회로기판이 배열된 시트 상태를 회로기판 모듈이라 칭한다.In this case, the circuit board is manufactured by arranging a plurality of identical products on one sheet and then cutting and separating the same products. Hereinafter, for convenience of description, a sheet state in which a plurality of circuit boards is arranged is called a circuit board module.

한편, 회로기판 모듈에서 각 회로기판에 부품 소자로 칩을 탑재하는 경우가 많은데, 회로기판 모듈을 별도의 고정용 지그에 장착하고, 회로기판 모듈의 위치를 잡는다. 이어서, 회로기판 모듈과 지그를 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 각 회로기판의 칩탑재부에 땜납을 스크린 인쇄하고, 회로기판에 칩을 탑재한 다음, 회로기판 모듈과 지그를 베이킹 장치에 투입하여 베이킹하면, 인쇄된 땜납이 용융되면서 칩을 각 회로기판에 솔더링 고정하게 된다.On the other hand, in a circuit board module, in many cases, a chip is mounted on each circuit board as a component element. The circuit board module is mounted in a separate fixing jig to position the circuit board module. Subsequently, the circuit board module and the jig are put into the silk screen printing apparatus, the screen printing of the solder on the chip mounting part of each circuit board, the chip is mounted on the circuit board, and then the circuit board module and the jig are put into the baking apparatus and baked. As the printed solder is melted, the chip is soldered and fixed to each circuit board.

이때, 회로기판 모듈에서 칩이 탑재될 위치를 잡는 정밀 위치조절장치는 회로기판 모듈의 위치를 해독하는 범위가 한정되어 있으므로, 회로기판 모듈을 실크스크린 인쇄장치에 투입하기 이전에 회로기판 모듈의 위치를 먼저 잡아주는 작업이 필수적으로 요구되는데, 이러한 회로기판 모듈의 위치를 잡아주는 작업은 별도의 위치 설정용 지그를 이용하여 수행하게 된다. 즉, 위치 설정용 지그에 회로기판 모듈을 설치하여 회로기판 모듈의 위치를 먼저 잡는다. 이어서, 위치 설정용 지그를 구성하는 지그패널과 이에 부착된 회로기판 모듈을 함께 정밀 위치조절장치에 투입하면, 정밀 위치조절장치는 회로기판 모듈의 상면 양측에 형성된 기준점을 감지하여 회로기판 모듈의 위치를 다시 정밀 셋팅한다. 그리고, 이처럼 정밀 위치조절장치에 의해 회로기판 모듈의 위치를 다시 정밀하게 셋팅한 다음, 회로기판 모듈을 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 땜납을 인쇄하고 계속해서 추후의 공정을 수행하게 된다.At this time, since the precision positioning device for positioning the chip in the circuit board module has a limited range for reading the position of the circuit board module, the position of the circuit board module before the circuit board module is inserted into the silk screen printing apparatus. To hold the first operation is required, the operation of holding the position of the circuit board module is performed by using a separate positioning jig. That is, the circuit board module is installed in the positioning jig to position the circuit board first. Subsequently, when the jig panel constituting the positioning jig and the circuit board module attached thereto are put together in the precision positioning device, the precision positioning device detects the reference points formed on both sides of the upper surface of the circuit board module to locate the circuit board module. Set the precision again. Then, the position of the circuit board module is precisely set again by the precision position adjusting device, and then the circuit board module is put into the silk screen printing apparatus to print the solder and continue to be performed later.

그런데, 회로기판 모듈은 한 가지 규격으로만 생산되는 것이 아니라, 회로기판을 사용할 전자제품 등의 종류에 따라 다양한 형상과 규격으로 생산되는데, 종래에는 이처럼 다양한 규격의 회로기판 모듈의 위치를 잡기 위해서는 회로기판 모듈의 규격별로 각각 다른 규격의 지그를 제작해야 하는 문제점이 있으며, 나아가, 다 른 종류의 지그를 별도로 제작해야 하므로, 경제성 등의 면에서 불리한 결과를 초래한다.By the way, the circuit board module is not produced by only one standard, but is produced in various shapes and specifications according to the type of electronic products to use the circuit board, conventionally, in order to position the circuit board module of various specifications There is a problem that the jig of the different specifications for each of the specifications of the substrate module has to be manufactured, and further, different types of jig must be manufactured separately, resulting in disadvantages in terms of economic efficiency.

모듈용 기판, 즉, 회로기판 모듈은 점점 두께가 얇아지고 있는 추세인데, 가공 공정중에 얇은 회로기판 모듈의 벤딩(휨)을 방지하기 위해 모든 회사에서 캐리어 지그라 칭하는 이송용 보드를 필수적으로 사용하게 된다.Module boards, i.e. circuit board modules, are becoming thinner and thinner. In order to prevent bending of thin circuit board modules during the machining process, it is necessary to use transfer boards called carrier jigs in all companies. do.

이때, 장착되는 부품이 많은 제품의 경우에는 생산 공정중에 벤딩(휨) 현상이 더 쉽게 생기는데, 예를 들면, 열경화되는 부분에서 휘어지는 현상이 생겨서 부품의 크랙이 발생하고 오픈 현상(회로끼리 연결이 안되는 현상)이 발생되어 제품의 기능을 제대로 발휘할 수 없게 되므로, 이를 방지하기 위해 각 모델별로 캐리어 지그를 반드시 필요로 하게 된다.At this time, in the case of a product having a large number of parts, a bending phenomenon occurs more easily during the production process. For example, a bending phenomenon occurs in a heat-cured part, causing cracks in parts and an open phenomenon (connection between circuits). Since the product cannot function properly, a carrier jig is required for each model to prevent this from happening.

따라서, 종래에는 두께가 점점 얇아지는 추세에 맞춰 생산되는 회로기판 모듈이 가공 공정중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 각 모델별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비해야 하는 단점이 있으며, 나아가, 다른 규격의 캐리어 지그 제작을 위한 지그용 금형을 마련함으로 인해 코스트가 낭비되는 등의 결과를 초래하고 있는 실정이다.Therefore, conventionally, in order to prevent the circuit board module produced in accordance with the trend of thinner thickness to bend during the machining process, there is a disadvantage in that each model must have a carrier jig of a different standard, furthermore, a carrier jig of a different standard It is a situation that results in a waste of cost by providing a mold for jig for manufacturing.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 회로기판 모듈의 규격이 다르더라도 단일의 지그를 사용하여 작업할 수 있고, 회로기판에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 용이하고 신속하여 작업성 향상 등을 기대할 수 있으며, 회로기판 모듈 설치시에 회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 회로기판 모듈용 지그를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention can work using a single jig even if the specifications of the circuit board module is different, the position adjustment work for mounting the component elements on the circuit board It is easy and quick to expect the improvement of workability, and to provide a jig for a circuit board module of a new structure that can prevent the damage to the circuit board when installing the circuit board module.

본 발명은 회로기판 모듈의 규격별로 다른 규격의 캐리어 지그를 일일이 제작하지 않고 모든 모델의 회로기판 모듈에 단일의 지그를 공용으로 사용할 수 있도록 하는 것에 주요 목적을 두고 있는 것이다.The present invention aims to enable a single jig to be used in common for all models of a circuit board module without making a carrier jig of a different standard for each circuit board module standard.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따르면, 내부에 상측으로 개구되는 수용부가 형성된 베이스와, 일면에 회로기판 모듈을 가부착시키는 점착부가 형성되어 상기 베이스의 내부에 결합되는 판상의 지그패널과, 내측에 개구부가 형성되어 상기 지그패널의 상측에서 상기 베이스에 결합되며 상기 지그패널의 점착부에 가부착되는 회로기판 모듈의 위치를 설정하도록 된 지그 프레임을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 회로기판 모듈용 지그가 제공된다.According to the present invention for realizing such an object, there is a base formed therein the receiving portion which is opened upwards, and a plate-shaped jig panel is formed on one side and the adhesive portion for attaching the circuit board module is coupled to the inside of the base, and the inside A jig for a circuit board module, comprising: a jig frame configured to set a position of a circuit board module attached to the base at an upper side of the jig panel and temporarily attached to an adhesive part of the jig panel. Is provided.

본 발명은 규격별로 지그를 만들 필요없이 단일의 지그로 여러 가지 모델별로 제작되는 회로기판 모듈을 고정하여 작업할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 지그 제작 비용 절감과 같이 경제성을 높일 수 있는 등의 효과가 있다. 즉, 본 발명은 회로기판 모듈의 모든 모델별로 호환성 있게 지그를 사용할 수 있는 것이므로, 경제성 등의 면에서 매우 유리한 발명이다.The present invention has the effect that can work by fixing the circuit board module produced by various models with a single jig without the need to make a jig for each standard, and furthermore, to increase the economic efficiency, such as reducing the jig production cost There is. In other words, the present invention can use the jig compatible with all models of the circuit board module, it is a very advantageous invention in terms of economical efficiency.

또한, 본 발명은 지그를 구성하는 주요부인 지그 프레임의 개구부에 맞추어 회로기판 모듈을 설치하기만 하면, 회로기판의 칩이 탑재될 부분의 위치를 쉽게 설정할 수 있으므로, 회로기판 모듈의 위치 설정 작업, 즉, 오리엔테이션 작업이 쉽게 이루어지므로, 작업성이 보다 향상되는 등의 효과가 있다.In addition, the present invention can easily set the position of the portion on which the chip of the circuit board is to be mounted simply by installing the circuit board module in accordance with the opening of the jig frame, which is the main part constituting the jig, the position of the circuit board module, That is, since the orientation work is easily performed, the workability is more improved.

본 발명은 생산되는 회로기판 모듈이 공정중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 회로기판의 각 모델별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비할 필요가 없이, 단일 규격의 지그를 모든 회로기판 모듈에 공용으로 채용할 수 있다는 것에 주요 특징이 있는 것이며, 다른 규격의 지그 금형 제작으로 인한 코스트 낭비를 방지하는 등의 효과도 있다.The present invention does not require the carrier jig of different specifications for each model of the circuit board in order to prevent the circuit board module to be bent during the process, a single standard jig can be commonly used in all circuit board modules. The main characteristics are that it is possible to prevent cost waste due to the production of jig molds of other specifications.

이를테면, 본 발명은 회로기판 모듈의 각 모델별로 다른 규격의 캐리어 지그를 일일이 제작할 필요 없이, 모든 모델의 회로기판 모듈에 공용으로 사용할 수 있다는 점에서 매우 유용한 발명이라 하겠다.For example, the present invention is very useful in that it can be used in common for all models of the circuit board module, without having to manufacture a carrier jig of a different standard for each model of the circuit board module.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 분해 사시도, 도 2는 도 1의 결합된 상태를 보여주는 사시도, 도 3과 도 4는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도, 도 5는 본 발명의 주요부인 지그패널에 회로기판 모듈을 부착한 상태를 보여주는 사시도이다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a combined state of Figure 1, Figures 3 and 4 are a perspective view showing a use state of the present invention, Figure 5 is a main part of the jig panel circuit board in the present invention This is a perspective view showing a state where a module is attached.

이를 참조하면, 본 발명은 베이스(10)의 내부에 지그패널(20)이 결합되고, 지그패널(20)의 상측에서 베이스(10)에 지그 프레임(30)이 결합되는 구조를 취하는 회로기판 모듈용 지그이다.Referring to this, the present invention is a circuit board module having a structure in which the jig panel 20 is coupled to the inside of the base 10, and the jig frame 30 is coupled to the base 10 at an upper side of the jig panel 20. It is a dragon jig.

상기 베이스(10)는 직사각 블록 형상으로 구성된 것으로, 베이스(10)의 내부에는 상측으로 개구되는 수용부가 형성된다. 또한, 베이스(10)의 수용부 바닥면에는 기준핀(12)이 돌출 형성된다. 이 기준핀(12)은 베이스(10)의 전후 좌우 네 코너 부분에 구비되어 있다.The base 10 is configured in a rectangular block shape, and the base 10 has an accommodating part that is opened upward. In addition, the reference pin 12 protrudes from the bottom surface of the receiving portion of the base 10. The reference pin 12 is provided at four front, rear, left and right corners of the base 10.

상기 지그패널(20)은 직사각 판형상으로 구성된 것으로, 베이스(10)의 수용부에 설치된다. 지그패널(20)의 상면에는 회로기판 모듈(2)을 가부착시키는 점착부(26)가 형성된다. 또한, 지그패널(20)에는 복수개의 통공(24)이 가로 세로 방향으로 형성되며, 복수개의 통공(24) 사이에는 지그패널(20)의 일방향에서 타방향(이하, 편의상 길이방향이라 함)을 따라 길게 연장된 점착부(26)가 형성된다. 이 점착부(26)는 양면에 점착제층이 구비된 점착밴드로 구성된다. The jig panel 20 is formed in a rectangular plate shape and is installed in the receiving portion of the base 10. The upper surface of the jig panel 20 is formed with an adhesive portion 26 for attaching and attaching the circuit board module 2. In addition, a plurality of through holes 24 are formed in the jig panel 20 in a horizontal and vertical direction, and the other direction (hereinafter, referred to as a longitudinal direction for convenience) in one direction of the jig panel 20 between the plurality of through holes 24. Along the length of the adhesive portion 26 is formed. This adhesive part 26 is comprised from the adhesive band with an adhesive layer on both surfaces.

또한, 가로 세로 방향의 복수개의 통공(24)은 지그패널(20)의 어느 한 쪽 모서리 부분으로 치우치게 배열되어 있다. 그리고, 지그패널(20)에는 베이스(10)의 기준핀(12)에 끼워지는 기준홀(22)이 상하 좌우 방향 네 모서리 부분에 형성되어 있다.Further, the plurality of through holes 24 in the horizontal and vertical directions are arranged to be biased to any one corner portion of the jig panel 20. In addition, the jig panel 20 has reference holes 22 fitted in the reference pins 12 of the base 10 formed at four corners in the up, down, left, and right directions.

상기 지그 프레임(30)은 내측에 개구부가 형성된 사각틀 형상으로 구성된 것으로, 지그 프레임(30)의 개구부는 사각 형상이다. 또한, 지그 프레임(30)에는 상하 좌우 방향으로 기준홀(32)이 형성되어, 이 기준홀(32)이 베이스(10)의 기준핀(12)에 끼워진 상태로 베이스(10)의 상측에 결합된다. The jig frame 30 is configured in a rectangular frame having an opening formed therein, and the opening of the jig frame 30 has a rectangular shape. In addition, the jig frame 30 is formed with a reference hole 32 in the up, down, left, and right directions, and is coupled to the upper side of the base 10 with the reference hole 32 fitted to the reference pin 12 of the base 10. do.

베이스(10)의 내부 상면에는 기준핀(12)이 돌출 형성되고, 지그패널(20)에는 기준핀(12)에 끼워지는 기준홀(22)이 형성되며, 지그 프레임(30)에도 베이스(10)의 기준핀(12)에 끼워져서 개구부의 위치와 지그패널(20)의 점착부(26)의 위치를 맞추는 기준홀(32)이 형성된다.A reference pin 12 protrudes from an inner upper surface of the base 10, and a reference hole 22 fitted into the reference pin 12 is formed in the jig panel 20, and the base 10 also exists in the jig frame 30. The reference hole 32 is fitted to the reference pin 12 of the () to match the position of the opening portion and the position of the adhesive portion 26 of the jig panel 20.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 상기 지그패널(20)의 기준홀(22)을 베이스(10)의 기준핀(12)에 끼워서 베이스(10)의 내부에 지그패널(20)을 설치하고, 이어서, 지그 프레임(30)의 기준홀(32)을 베이스(10)의 기준핀(12)에 끼워서 지그패널(20)의 상측에서 지그 프레임(30)을 베이스(10)에 결합하면, 지그 프레임(30)의 사각 형상 개구부에 의해 지그패널(20)의 점착부(26)가 상측으로 노출된다. According to the present invention having such a configuration, the jig panel 20 is installed inside the base 10 by inserting the reference hole 22 of the jig panel 20 into the reference pin 12 of the base 10. When the reference hole 32 of the jig frame 30 is inserted into the reference pin 12 of the base 10 and the jig frame 30 is coupled to the base 10 at the upper side of the jig panel 20, the jig frame ( The adhesive part 26 of the jig panel 20 is exposed upward by the rectangular opening of 30.

이러한 상태에서 사각 시트 형상으로 제작된 회로기판 모듈(2)의 일측 모서리를 지그 프레임(30)의 사각 형상 개구부의 일측 모서리에 맞닿도록 회로기판 모듈(2)을 설치하고, 회로기판 모듈(2)의 저면은 지그패널(20)의 점착부(26)에 가부착시키면, 회로기판 모듈(2)의 위치가 설정될 수 있게 된다.In this state, the circuit board module 2 is installed so that one side edge of the circuit board module 2 manufactured in the rectangular sheet shape abuts on one side edge of the square opening of the jig frame 30, and the circuit board module 2 If the bottom surface of the jig panel 20 is temporarily attached to the adhesive portion 26, the position of the circuit board module 2 can be set.

이처럼 본 발명의 지그에 의해 가공될 회로기판 모듈(2)의 위치를 설정한 다음, 지그패널(20)과 이에 부착된 회로기판 모듈(2)을 후공정의 정밀 위치조절장치 에 투입하면, 정밀 위치조절장치에 의해 회로기판 모듈(2)의 위치다 다시 한번 정확히 셋팅되고, 이렇게 셋팅된 회로기판 모듈(2)과 지그패널(20)을 실크스크린 인쇄장치에 투입하여 땜납을 스크린 인쇄하는 등의 공정을 수행할 수 있는 것이다.As such, after setting the position of the circuit board module 2 to be processed by the jig of the present invention, the jig panel 20 and the circuit board module 2 attached thereto are inserted into the precision position adjusting device of the post-process. The position of the circuit board module 2 is accurately set once again by the position adjusting device, and the circuit board module 2 and the jig panel 20 which are set in this way are put into the silk screen printing apparatus to screen print the solder. The process can be performed.

이를 테면, 회로기판 모듈(2)의 일측 모서리를 지그 프레임(30)의 사각 형상 개구부의 일측 모서리에 맞닿도록 회로기판 모듈(2)을 설치하면, 회로기판 모듈(2)의 일측 수평측면부와 일측 수직 측면부가 지그 프레임(30)의 사각 개구부의 일측 수평부와 일측 수직부에 맞닿은 상태가 되며, 이와 같이 회로기판 모듈(2)을 지그 프레임(30)의 개구부에 맞추어 설치하면, 회로기판 모듈(2)의 위치가 설정될 수 있으며, 이렇게 회로기판 모듈(2)의 위치를 설정하여 다음의 회로기판 모듈(2) 가공 공정을 수행하면 된다.For example, when the circuit board module 2 is installed such that one side edge of the circuit board module 2 is in contact with one side edge of the rectangular opening of the jig frame 30, one horizontal side portion and one side of the circuit board module 2 is installed. When the vertical side portion is in contact with one side horizontal portion and one vertical portion of the rectangular opening of the jig frame 30, and the circuit board module 2 is installed in accordance with the opening of the jig frame 30 in this way, the circuit board module ( The position of 2) may be set, and thus, the position of the circuit board module 2 may be set to perform the following circuit board module 2 machining process.

또한, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 규격이 다른 회로기판 모듈(2)이라 할지라도 지그 프레임(30)의 개구부에 맞추어 회로기판 모듈(2)을 설치하면 되므로, 모든 규격의 회로기판 모듈(2)에 호환성 있게 사용할 수 있다.In addition, as shown in Figs. 3 and 4, even if the circuit board module (2) having a different standard, the circuit board module (2) should be provided in accordance with the opening of the jig frame 30, the circuit board of all standards The module 2 can be used interchangeably.

따라서, 본 발명은 지그 프레임(30)의 개구부에 맞추어 회로기판 모듈(2)을 설치하면, 회로기판 모듈(2)의 각 회로기판(4)의 칩이 탑재될 위치를 용이하게 설정할 수 있으므로, 회로기판 모듈(2)의 규격이 다르더라도 단일의 지그를 사용하여 작업할 수 있는 효과가 있다. 또한, 회로기판(4)에 부품 소자 탑재 작업을 위한 위치 조절 작업이 용이하고 신속하여 작업성 향상 등을 기할 수 있으며, 나아가, 회로기판 모듈(2) 설치시에 회로기판(4)이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.Therefore, in the present invention, when the circuit board module 2 is provided in accordance with the opening of the jig frame 30, the position on which the chip of each circuit board 4 of the circuit board module 2 is mounted can be easily set. Even if the specifications of the circuit board module 2 are different, there is an effect that can work using a single jig. In addition, the position adjustment work for mounting the component elements on the circuit board 4 can be easily and quickly improved workability, etc. Furthermore, the circuit board 4 is damaged when the circuit board module 2 is installed. Can be prevented.

이때, 지그 프레임(30)에 형성된 개구부는 사각 형상으로 구성되고, 개구부 의 네 모서리 중에서 적어도 하나의 모서리에는 위치설정 기준부(40)가 형성되어, 지그 프레임(30)의 위치설정 기준부(40)에 회로기판 모듈(2)의 한쪽 모서리를 맞추어 지그패널(20)에 회로기판 모듈(2)의 위치를 맞추어 부착한다.At this time, the opening formed in the jig frame 30 has a rectangular shape, and the positioning reference part 40 is formed at at least one of four corners of the opening, and the positioning reference part 40 of the jig frame 30 is formed. Aligning one edge of the circuit board module 2 to the jig panel 20 and attaching the circuit board module 2 to the jig panel 20.

따라서, 회로기판 모듈(2)을 지그패널(20)에 부착설치할 때에 지그 프레임(30)의 개구부 모서리에 형성된 위치설정 기준부(40)에 맞추어 설치하면 되므로, 회로기판 모듈(2)의 위치를 맞추기가 더 용이한 등의 장점이 있다.Accordingly, when the circuit board module 2 is attached to the jig panel 20, the circuit board module 2 may be installed in accordance with the positioning reference part 40 formed at the corner of the opening of the jig frame 30. There are advantages such as being easier to match.

또한, 위치설정 기준부(40)는 원형홀 형상으로 구성되는데, 이처럼 위치설정 기준부(40)를 원형홀 형상으로 형성함으로써, 위치설정 기준부(40)를 더 쉽게 형성할 수 있게 된다.In addition, the positioning reference portion 40 is configured in a circular hole shape, by forming the positioning reference portion 40 in a circular hole shape, it is possible to form the positioning reference portion 40 more easily.

또한, 상기 지그패널(20)에는 회로기판 모듈(2)의 각 회로기판(4)과 마주하는 복수개의 통공(24)이 일정 간격으로 형성되므로, 회로기판 모듈(2)의 가공 완료후 회로기판 모듈(2)을 지그패널(20)에서 떼어내는 작업이 보다 용이하다. 즉, 지그패널(20)에 형성된 복수개의 통공(24)을 분리용 지그에 형성된 복수개의 핀에 맞추어 아래로 내려주면, 지그패널(20)의 통공(24)으로 분리용 지그의 핀이 돌출되면서 지그패널(20)에서 회로기판 모듈(2)을 분리시킬 수 있으므로, 회로기판 모듈(2) 분리 작업이 보다 신속하고 용이한 효과가 있는 것이다.In addition, since the plurality of through holes 24 facing the circuit boards 4 of the circuit board module 2 are formed at regular intervals in the jig panel 20, the circuit board after the processing of the circuit board module 2 is completed. Removing the module 2 from the jig panel 20 is easier. That is, when the plurality of through holes 24 formed in the jig panel 20 are lowered in accordance with the plurality of pins formed in the separating jig, the pins of the separating jig protrude into the through holes 24 of the jig panel 20. Since the circuit board module 2 can be separated from the jig panel 20, the circuit board module 2 separation operation is faster and easier.

아울러, 상기 지그패널(20)의 상면에 구비된 점착부(26)는 지그패널(20)의 일측에서 타측 방향(즉, 길이 방향)으로 길게 연장된 점착밴드로 구성되고, 점착밴드가 지그본체의 너비 방향을 따라 적어도 두 개 이상으로 구비된다. In addition, the adhesive part 26 provided on the upper surface of the jig panel 20 is composed of an adhesive band extending from one side of the jig panel 20 in the other direction (that is, the longitudinal direction), the adhesive band is a jig body At least two are provided along the width direction of the.

이에 따라, 회로기판 모듈(2)의 저면을 길이 방향을 따라 고르게 부착시킬 수 있으므로, 취급중에 회로기판 모듈(2)이 지그패널(20)에서 분리되는 현상을 보다 확실하게 방지하는 효과가 있으며, 본 발명의 지그를 수차례 사용한 다음에, 점착밴드의 점착력이 떨어지면 다른 점착밴드로 용이하게 교체 가능한 효과도 있다.As a result, the bottom surface of the circuit board module 2 can be attached evenly along the longitudinal direction, so that the phenomenon in which the circuit board module 2 is separated from the jig panel 20 during handling can be more reliably prevented. After using the jig of the present invention several times, if the adhesive force of the adhesive band falls, there is also an effect which can be easily replaced with another adhesive band.

본 발명은 생산되는 회로기판 모듈이 공정중에 휘어지는 현상을 방지하기 위해 회로기판의 각 모델별로 다른 규격의 캐리어 지그를 구비할 필요가 없이, 단일 규격의 지그를 모든 회로기판 모듈에 공용으로 채용할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 다른 규격의 지그 금형 제작이 필요치 않아 금형 제작으로 인한 코스트 낭비 등을 방지하는 효과가 있다.The present invention does not require the carrier jig of different specifications for each model of the circuit board in order to prevent the circuit board module to be bent during the process, a single standard jig can be commonly used in all circuit board modules. There is an effect, and furthermore, there is no need to manufacture jig molds of other specifications, and thus there is an effect of preventing cost waste due to mold making.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various permutations, modifications, and changes can be made without departing from the spirit of the present invention. It will be apparent to those who have it.

도 1은 본 발명의 분해 사시도1 is an exploded perspective view of the present invention

도 2는 도 1의 결합된 상태를 보여주는 사시도Figure 2 is a perspective view showing a combined state of Figure 1

도 3과 도 4는 본 발명의 사용 상태를 보여주는 사시도3 and 4 are perspective views showing the use state of the present invention

도 5는 본 발명의 주요부인 지그패널에 회로기판 모듈을 부착한 상태를 보여주는 사시도5 is a perspective view illustrating a state in which a circuit board module is attached to a jig panel which is a main part of the present invention;

Claims

A base 10 having an accommodating part opened upwardly therein and an adhesive part 26 for attaching and attaching the circuit board module 2 to one surface thereof are formed, and a plate-shaped jig panel coupled to the inside of the base 10 ( 20 and an opening formed in the inner side of the circuit board module 2 coupled to the base 10 above the jig panel 20 and temporarily attached to the adhesive part 26 of the jig panel 20. Jig for a circuit board module, characterized in that it comprises a jig frame 30 to set the position.

The method of claim 1, wherein the reference pin 12 is protruded on the inner upper surface of the base 10, the jig panel 20 is formed with a reference hole 22 that is fitted to the reference pin 12, The jig frame 30 also includes a reference hole 32 that is fitted to the reference pin 12 of the base 10 to match the position of the opening with the position of the adhesive part 26 of the jig panel 20. Jig for a circuit board module, characterized in that.

The jig frame 30 of claim 2, wherein the opening formed in the jig frame 30 has a rectangular shape, and a positioning reference portion 40 is formed at at least one of four corners of the opening, and the jig frame 30 The circuit board module, characterized in that to be installed to match the position of the circuit board module 2 on the jig panel 20 by aligning one edge of the circuit board module 2 to the positioning reference portion 40 of Dragon jig.

The jig for a circuit board module according to claim 1, wherein the jig panel (20) has a plurality of through holes (24) facing each circuit board (4) of the circuit board module (2) at regular intervals. .

According to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive portion 26 provided on the upper surface of the jig panel 20 is a pressure-sensitive adhesive band extending in the other direction from one side of the jig panel 20 Jig for a circuit board module, characterized in that configured.