KR102184212B1 - carrier assembly for aligning and transferring FPCB - Google Patents

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KR102184212B1 KR1020200033976A KR20200033976A KR102184212B1 KR 102184212 B1 KR102184212 B1 KR 102184212B1 KR 1020200033976 A KR1020200033976 A KR 1020200033976A KR 20200033976 A KR20200033976 A KR 20200033976A KR 102184212 B1 KR102184212 B1 KR 102184212B1
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신동욱
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Abstract

According to the present invention, a carrier assembly for aligning and transferring an FPCB includes: a carrier plate having a plurality of seating grooves, which are recessed in a top surface of the carrier plate such that a plurality of FPCBs are aligned in parallel, having an inner part in which magnets are uniformly distributed in a plate form, and having through holes to insert and pass guide protrusions of a lifting guide jig to be described below, the through holes being formed at specific distances in a length direction of the FPCB seating groove, at left and right sides of the FPCB seating groove; the lifting guide jig lifted such that the lifting guide jig makes surface contact with a bottom surface of the carrier plate when the lifting guide jig is lifted from a lower portion of the carrier plate, and maintaining the position of an FPCB seated in the FPCB seating groove, as a plurality of guide protrusions protrude on a top surface of the carrier plate, such that the guide protrusion is inserted and passes through the through hole when the lifting guide jig is lifted; and a magnetic metal thin plate including a magnetic metal material attached to a magnet such that a plurality of FPCBs seated in the plurality of FPCB seating grooves are fixed during the SMD process and provided to be attached to the carrier plate, when covering an upper portion of the carrier plate. Accordingly, a plurality of FPCBs arranged in parallel is fixedly transferred to be prevented from being displaced due to thermal distortion during the SMD process in which the solder mask process, chip mount process, reflow process, and coating process are sequentially performed, dislocation. Therefore, there may be provided the carrier assembly for aligning and transferring FPCBs capable of improving the quality of the SMD process and the coating process in addition to the soldering quality of the FPCB.

Description

FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리 {carrier assembly for aligning and transferring FPCB}FPCB alignment and transfer carrier assembly {carrier assembly for aligning and transferring FPCB}

본 발명은 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더 마스크(solder mask) 공정, 칩 마운트(chip mount) 공정, 리플로우(reflow) 공정, 코팅(coating) 공정이 순차적으로 이뤄지는 SMD(Surface Mount Device) 공정(표면 실장 공정) 중에 다수의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board: 연성회로기판)가 나란히 정렬된 상태가 열 변형 등에 의하더라도 변위 되지 않도록 고정 이송되도록 하여 FPCB의 납땜 품질을 비롯한 SMD CPK 값 공정의 품질이 개선되도록 할 수 있는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리에 관한 것이다. The present invention relates to a carrier assembly for FPCB alignment and transport, and more specifically, an SMD in which a solder mask process, a chip mount process, a reflow process, and a coating process are sequentially performed. During the (Surface Mount Device) process (surface mounting process), a number of FPCBs (Flexible Printed Circuit Boards) are arranged side by side so that they are not displaced even by thermal deformation, etc. It relates to a carrier assembly for FPCB alignment transfer, which allows the quality of the CPK value process to be improved.

일반적으로 플렉시블 회로기판(FPCB)은 연성(flexibility)을 가지는 기자재의 상면 또는 양면 상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로서, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 PC, 전기차 배터리 등 소형/대형 전자기기의 회로를 구성하는 중요한 구성요소로 널리 사용되고 있다.In general, a flexible circuit board (FPCB) is a board in which a printed circuit is constructed and parts are mounted on the top or both sides of equipment having flexibility. In recent years, small/large electronic devices such as mobile phones, smartphones, tablet PCs, electric vehicle batteries, etc. It is widely used as an important component constituting the circuit of the device.

이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 틀어짐 없이 정확한 위치에 고정하는 것이 어려운 FPCB의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 FPCB를 지그에 장착 고정하여 SMD 공정을 진행하게 된다.There are various methods of mounting components and configuring circuits on such a flexible circuit board, but due to the nature of FPCBs, it is difficult to fix them in the correct position without being distorted to maintain a certain shape during the process because of their ductility. As a result, at least one FPCB is mounted on a jig and fixed to proceed with the SMD process.

SMD 공정은 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(cream solder)를 FPCB 상의 필요한 위치에 필요한 양만큼 도포한 후, 칩 마운트 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(reflow-soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다.In the SMD process, cream solder is applied to the required position on the FPCB by screen printing or a corresponding method, and then the chip mount component is mounted and patterned through reflow-soldering. ) In most cases.

이와 같은 SMD 공정을 수행하기 위해서는 FPCB를 고정용 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한바, 종래에는 상기 FPCB 고정용 지그에 양면 접착 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 FPCB를 상기 양면 접착 테이프에 부착하여 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. In order to perform such an SMD process, a means or method of mounting and fixing the FPCB on a fixing jig is required.In the prior art, after attaching an adhesive member such as a double-sided adhesive tape to the FPCB fixing jig, the FPCB is adhered to the double side. A method of performing a process by attaching to a tape has been mainly used.

종래기술에 따른 FPCB 고정용 지그의 일 예가 대한민국 특허등록번호 제10-0986793호(2010년10월04일자 등록, 이하 '특허문헌 1'이라 함) 등에 개시되어 있다. An example of a jig for fixing the FPCB according to the prior art is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0986793 (registered on October 4, 2010, hereinafter referred to as'Patent Document 1').

그러나, 종래기술에 따른 FPCB 고정용 지그는 양면 접착 테이프의 부착 및 FPCB의 부착을 일일이 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이기 때문에 작업 효율과 정확성이 떨어지게 될 수 있다는 문제점이 있다. However, the conventional FPCB fixing jig has a problem in that work efficiency and accuracy may be degraded because in most cases, the attachment of the double-sided adhesive tape and the attachment of the FPCB are performed manually.

또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 접착 테이프의 점착력이 점점 떨어지게 되므로 수시로 상기 양면 접착 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 접착 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 FPCB가 상기 지그로부터 분리되어 떨어지는 현상이 빈번히 발생 될 수 있다는 문제점이 있다.In addition, since the adhesive strength of the double-sided adhesive tape gradually decreases during the repetitive process, the FPCB is separated from the jig due to the poor adhesive strength of the double-sided adhesive tape during the process. There is a problem that a falling phenomenon may occur frequently.

특히, 종래기술에 따른 FPCB 고정용 지그에 의하면, 솔더 마스크 공정 이후 리플로우 공정에서 땜납이 용융될 때에 지그에서 FPCB가 나란히 정렬된 상태가 열 변형 등에 의해 쉽게 울면서 변위 되어 FPCB의 납땜 불량을 일으키면서 SMD 공정의 전체적인 품질이 저하될 수 있고, 특히 코팅 공정상 불량을 다수 유발할 수 있다는 문제점이 있다. In particular, according to the FPCB fixing jig according to the prior art, when the solder is melted in the reflow process after the solder mask process, the state in which the FPCBs are aligned side by side in the jig is easily displaced by crying due to thermal deformation or the like, causing soldering failure of the FPCB There is a problem in that the overall quality of the SMD process may be deteriorated, and in particular, a number of defects may be caused in the coating process.

대한민국 특허등록번호 제10-0986793호(2010년10월04일자 등록)Korean Patent Registration No. 10-0986793 (registered on October 4, 2010)

본 발명의 목적은, 솔더 마스크 공정, 칩 마운트 공정, 리플로우 공정, 코팅 공정이 순차적으로 이뤄지는 SMD 공정 중에 다수의 FPCB가 나란히 정렬된 상태가 열 변형 등에 의하더라도 변위 되지 않도록 고정 이송되도록 하여 FPCB의 납땜 품질을 비롯한 SMD 공정의 품질 및 코팅 공정 불량이 개선되도록 할 수 있는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a fixed transfer so that a plurality of FPCBs are arranged side by side during the SMD process in which the solder mask process, the chip mount process, the reflow process, and the coating process are sequentially performed so that they are not displaced even by thermal deformation. It is to provide a carrier assembly for FPCB alignment and transfer that can improve the quality of the SMD process including soldering quality and defects in the coating process.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리는: FPCB가 상부 면에 다수 나란하게 정렬 배치되도록 상부 면에 다수의 FPCB 안착홈이 함몰 형성되며, 내부에는 자석이 판상으로 골고루 분포되게 구비되고, 상기 FPCB 안착홈의 좌우 양측에는 FPCB 안착홈의 길이방향을 따라 일정 간격마다 후술할 승강 가이드 지그의 가이드 돌기들이 삽입 관통되는 관통공이 천공 형성된 캐리어 플레이트; 상기 캐리어 플레이트의 하부에서 상승시 상기 캐리어 플레이트의 하부 면에 면 접촉 가능하게 승강 되며, 상부 면에는 다수의 가이드 돌기들이 돌출 형성되어 상승시 상기 관통공으로 상기 가이드 돌기가 삽입 관통되어 상기 FPCB 안착홈에 안착된 FPCB의 위치를 잡아주도록 구비된 승강 가이드 지그; 및, 상기 다수의 FPCB 안착홈에 각각 안착된 다수의 FPCB를 SMD 공정 중에 고정하도록 자석에 부착되는 자성 금속 재질로 마련되어 상기 캐리어 플레이트의 상부를 덮을 때에 상기 캐리어 플레이트에 부착되도록 구비된 자성 금속 박판;을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the carrier assembly for FPCB alignment and transfer according to the present invention includes: A plurality of FPCB seating grooves are recessed on the upper surface so that a plurality of FPCBs are arranged in parallel on the upper surface, and magnets are evenly distributed in a plate shape therein. A carrier plate having a through hole in which the guide protrusions of the lifting guide jig, which will be described later, are inserted at predetermined intervals along the left and right sides of the FPCB seating groove, respectively; When rising from the bottom of the carrier plate, it is raised and lowered so as to be in contact with the lower surface of the carrier plate, and a plurality of guide protrusions are formed on the upper surface so that the guide protrusion is inserted through the through hole when rising to the FPCB seating groove. An elevating guide jig provided to hold the position of the seated FPCB; And a magnetic metal thin plate made of a magnetic metal material attached to a magnet to fix the plurality of FPCBs respectively seated in the plurality of FPCB seating grooves during the SMD process, and provided to be attached to the carrier plate when covering the upper portion of the carrier plate. It characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 자석은 내열 자석을 포함하며, 상기 SMD 공정은 솔더 마스크 공정, 칩 마운트 공정, 리플로우 공정, 코팅 공정을 순차적으로 포함하는 것이 바람직하다. Here, the magnet includes a heat-resistant magnet, and the SMD process preferably includes a solder mask process, a chip mount process, a reflow process, and a coating process in sequence.

그리고, 상기 자성 금속 박판은 SUS 400 계열의 스테인리스 스틸 재질로 마련된 것이 바람직하다. In addition, the magnetic metal thin plate is preferably made of a stainless steel material of SUS 400 series.

본 발명에 따르면, 솔더 마스크 공정, 칩 마운트 공정, 리플로우 공정, 코팅 공정이 순차적으로 이뤄지는 SMD 공정 중에 다수의 FPCB가 나란히 정렬된 상태가 열 변형 등에 의하더라도 변위 되지 않도록 고정 이송되도록 함으로써, FPCB의 납땜 품질을 비롯한 SMD 공정의 품질 및 코팅 공정 불량이 개선되도록 할 수 있는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리를 제공할 수 있다. According to the present invention, during the SMD process in which the solder mask process, the chip mount process, the reflow process, and the coating process are sequentially performed, a state in which a plurality of FPCBs are arranged side by side is fixedly transferred so that they are not displaced even by thermal deformation, etc. It is possible to provide a carrier assembly for FPCB alignment and transfer that can improve the quality of the SMD process including soldering quality and defects in the coating process.

도 1은 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리에 의해 FPCB가 정렬 고정되는 과정을 도시한 도면,
도 2는 도 1의 캐리어 플레이트의 평면도,
도 3은 도 1의 승강 가이드 지그의 평면도,
도 4는 도 1의 자성 금속 박판의 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 승강 가이드 지그가 상승 되어 캐리어 플레이트의 하부에 접촉된 상태와 캐리어 플레이트의 FPCB 안착홈에 FPCB가 안착된 상태에서 자성 금속 박판이 덮이는 과정을 도시한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리가 캐리어 어셈블리 매거진에 적층 되었다가 솔더 마스크 공정으로 이송되는 과정을 도시한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리가 솔더 마스크 공정장치의 내부에서 상승 되어 메탈 마스크 플레이트가 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리의 상부에 배치되는 과정을 도시한 도면,
도 8은 솔더 마스크 공정에서 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리에 의해 정렬 고정된 FPCB에 납땜을 위한 납 덩어리가 필요 개소에 배치되도록 하기 전의 상태와 납 덩어리가 필요 개소에 배치되도록 한 상태를 각각 도시한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리가 SMD 공정의 마지막 부분에서 제품 검사 직전에 자성 금속 박판이 자성 박판 분리 지그에 의해 탈거되도록 하는 과정을 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따른 자성 박판 분리 지그의 평면도이다. 1 is a view showing a process in which the FPCB is aligned and fixed by the carrier assembly for FPCB alignment and transfer according to the present invention;
Figure 2 is a plan view of the carrier plate of Figure 1,
3 is a plan view of the lifting guide jig of FIG. 1;
4 is a plan view of the magnetic metal thin plate of FIG. 1;
5 is a view showing a process in which the magnetic metal thin plate is covered in a state in which the lifting guide jig according to the present invention is raised in contact with the lower portion of the carrier plate and in a state in which the FPCB is seated in the FPCB seating groove of the carrier plate,
6 is a view showing a process in which the carrier assembly for FPCB alignment and transfer according to the present invention is stacked on a carrier assembly magazine and transferred to a solder mask process;
7 is a view showing a process in which the carrier assembly for FPCB alignment transfer according to the present invention is raised from the inside of the solder mask processing apparatus so that the metal mask plate is disposed on the upper portion of the carrier assembly for alignment and transfer of the FPCB;
FIG. 8 shows a state before a lead lump for soldering is placed in a required location on an FPCB that is aligned and fixed by the FPCB alignment transfer carrier assembly according to the present invention in a solder mask process, and a state in which the lead lump is placed in a required location. Figures shown respectively,
9 is a view showing a process in which the carrier assembly for FPCB alignment and transport according to the present invention allows the magnetic metal sheet to be removed by the magnetic sheet separation jig immediately before product inspection at the last part of the SMD process;
10 is a plan view of a magnetic thin plate separation jig according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어 플레이트(110)와, 승강 가이드 지그(120)와, 자성 금속 박판(130)을 포함한다. The carrier assembly 100 for FPCB alignment transfer according to the present invention, as shown in FIG. 1, includes a carrier plate 110, an elevating guide jig 120, and a thin magnetic metal plate 130.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어 플레이트(110)의 하부에서 승강 가이드 지그(120)는 상승 되어 가이드 돌기(121)가 돌출되도록 캐리어 플레이트(110)의 하부에 접촉가능하게 구비되고, 캐리어 플레이트(110)의 FPCB 안착홈(111)에 FPCB(10)가 안착 되도록 한 다음, 자성 금속 박판(130)은 캐리어 플레이트(110)의 상부에서 캐리어 플레이트(110)를 덮어 FPCB(10)가 정렬된 상태가 고정되도록 한다. That is, as shown in Figure 1, the lifting guide jig 120 is raised from the lower portion of the carrier plate 110 is provided to contact the lower portion of the carrier plate 110 so that the guide protrusion 121 protrudes, After making the FPCB 10 to be seated in the FPCB seating groove 111 of the plate 110, the magnetic metal thin plate 130 covers the carrier plate 110 from the top of the carrier plate 110 to align the FPCB 10 To be fixed.

캐리어 플레이트(110)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, FPCB(10)가 상부 면에 다수 나란하게 정렬 배치되도록 상부 면에 다수의 FPCB 안착홈(111)이 함몰 형성되며, 내부에는 자석(113)이 판상으로 골고루 분포되게 구비되고, FPCB 안착홈(111)의 좌우 양측에는 FPCB 안착홈(111)의 길이방향을 따라 일정 간격마다 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)들이 삽입 관통되는 제1 관통공(117)이 천공 형성된다. Carrier plate 110, as shown in Figs. 1 and 2, a plurality of FPCB seating grooves 111 are recessed in the upper surface so that the FPCB 10 is arranged and arranged in parallel on the upper surface, and inside Magnets 113 are provided to be evenly distributed in a plate shape, and guide protrusions 121 of the elevating guide jig 120 are provided at regular intervals along the longitudinal direction of the FPCB mounting groove 111 on both left and right sides of the FPCB mounting groove 111 A first through hole 117 that is inserted through is formed through a hole.

본 발명의 일실시예로서, 캐리어 플레이트(110)는 SUS 스테인리스 스틸 재질로 마련되고, 상기 자석(113)은 내열 자석을 포함하는 것이 바람직하다.As an embodiment of the present invention, it is preferable that the carrier plate 110 is made of SUS stainless steel, and the magnet 113 includes a heat-resistant magnet.

이에 따라, 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)에 FPCB(10)를 정렬 고정하여 FPCB(10) 상에 칩과 같은 부품 소자들이 실장 되도록 리플로우 공정을 통해 납땜이 이뤄지도록 할 때에 납땜이 용융되는 온도까지 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)의 분위기 온도가 가열되더라도 자석(113)이 자성을 잃게 되거나 파손되는 것을 방지하도록 할 수 있다. Accordingly, when the FPCB 10 is aligned and fixed to the carrier assembly 100 for FPCB alignment and transfer according to the present invention so that component elements such as chips are mounted on the FPCB 10 through a reflow process. Even when the ambient temperature of the FPCB alignment and transfer carrier assembly 100 according to the present invention is heated up to a temperature at which solder is melted, the magnet 113 may be prevented from losing magnetism or being damaged.

한편, 본 발명의 일실시예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 자석(113)은 캐리어 플레이트(110)의 내부에서 이탈 방지 스프링(115)에 의해 고정되게 설치된 것이 바람직하다.On the other hand, as an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1, the magnet 113 is preferably installed to be fixed by the departure prevention spring 115 in the inside of the carrier plate 110.

이에 따라, 이탈 방지 스프링(115)에 의해 자석(113)이 캐리어 플레이트(110)의 내부에서 이탈 분리되지 않고 설치된 상태가 견고히 유지되도록 할 수 있으며, 외부에서 충격이 가해지더라도 이탈 방지 스프링(115)이 충격 완충 작용을 하여 자석(113)이 캐리어 플레이트(110)의 내부에서 파손되거나 손상되는 것을 방지하도록 할 수 있다. Accordingly, the magnet 113 is not separated from the inside of the carrier plate 110 by the separation preventing spring 115 and the installed state can be firmly maintained, and even if an impact is applied from the outside, the separation preventing spring 115 This shock buffering action may prevent the magnet 113 from being damaged or damaged inside the carrier plate 110.

승강 가이드 지그(120)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 플레이트(110)의 하부에서 상승시 캐리어 플레이트(110)의 하부 면에 면 접촉 가능하게 승강 되며, 상부 면에는 다수의 가이드 돌기(121)들이 돌출 형성되어 상승시 제1 관통공(117)으로 가이드 돌기(121)가 삽입 관통되어 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)의 위치를 잡아주도록 구비된다. As shown in FIGS. 1 and 3, the lifting guide jig 120 is raised and lowered so as to be in contact with the lower surface of the carrier plate 110 when rising from the lower side of the carrier plate 110, and a plurality of When the guide protrusions 121 are protruded and ascended, the guide protrusion 121 is inserted through the first through hole 117 to hold the position of the FPCB 10 seated in the FPCB seating groove 111.

이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 자성 금속 박판(130)이 캐리어 플레이트(110)의 상부에 부착되어 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)를 눌러주며 고정하기 전까지는 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)의 위치가 변위 되지 않도록 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)들에 의해 FPCB(10)가 안정적으로 지지 되도록 할 수 있다. Accordingly, as shown in FIG. 5, the magnetic metal thin plate 130 is attached to the upper portion of the carrier plate 110 to press the FPCB 10 seated in the FPCB seating groove 111, and the FPCB is seated until it is fixed. The FPCB 10 may be stably supported by the guide protrusions 121 of the lifting guide jig 120 so that the position of the FPCB 10 seated in the groove 111 is not displaced.

도 5의 (a)는 본 발명에 따른 승강 가이드 지그(120)가 상승 되어 캐리어 플레이트(110)의 하부에 접촉된 상태를 도시한 도면이고, 도 5의 (b)는 캐리어 플레이트(110)의 FPCB 안착홈(111)에 FPCB(10)가 안착된 상태에서 자성 금속 박판(130)이 덮이는 과정을 도시한 도면이다. Figure 5 (a) is a view showing a state in which the lifting guide jig 120 according to the present invention is raised and in contact with the lower portion of the carrier plate 110, Figure 5 (b) is a view of the carrier plate 110 It is a view showing a process in which the magnetic metal thin plate 130 is covered in a state in which the FPCB 10 is seated in the FPCB seating groove 111.

본 발명의 일실시예로서, 승강 가이드 지그(120)는 캐리어 플레이트(110)의 상부를 자성 금속 박판(130)이 덮어주기 전까지만 캐리어 플레이트(110)의 하부에 접촉되어 있다가 자성 금속 박판(130)이 캐리어 플레이트(110)의 상부를 덮어 FPCB(10)를 고정한 후에는 승강 가이드 지그(120)가 하강 되어 캐리어 플레이트(110)와 캐리어 플레이트(110)의 상부에 부착된 자성 금속 박판(130)만으로 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)를 구성하여 캐리어 어셈블리 매거진(20)의 내부에 상하로 적층 되는 것이 바람직하다. As an embodiment of the present invention, the lifting guide jig 120 is in contact with the lower portion of the carrier plate 110 only until the upper portion of the carrier plate 110 is covered by the magnetic metal thin plate 130, and then the magnetic metal thin plate ( After 130) covers the upper part of the carrier plate 110 to fix the FPCB 10, the lifting guide jig 120 is lowered and the magnetic metal thin plate 130 attached to the upper part of the carrier plate 110 and the carrier plate 110 It is preferable to configure the carrier assembly 100 for FPCB alignment and transport according to the present invention only to be stacked up and down inside the carrier assembly magazine 20.

한편, 본 발명에 따른 승강 가이드 지그(120)는 알루미늄 재질로 마련된 것이 바람직하다. Meanwhile, the lifting guide jig 120 according to the present invention is preferably made of an aluminum material.

자성 금속 박판(130)은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 FPCB 안착홈(111)에 각각 안착된 다수의 FPCB(10)를 SMD 공정 중에 고정하도록 자석(113)에 부착되는 자성 금속 재질로 마련되어 캐리어 플레이트(110)의 상부를 덮을 때에 캐리어 플레이트(110)에 부착되도록 구비된다. The magnetic metal thin plate 130 is attached to the magnet 113 to fix a plurality of FPCBs 10 respectively seated in a plurality of FPCB seating grooves 111 as shown in FIGS. 1 and 4 during the SMD process. It is provided with a magnetic metal material so as to be attached to the carrier plate 110 when covering the upper portion of the carrier plate 110.

이에 따라, 승강 가이드 지그(120)가 하강 되어 가이드 돌기(121)가 FPCB 안착홈(111)의 양측에서 없어지게 되더라도 자성 금속 박판(130)이 캐리어 플레이트(110)를 상부에서 견고하게 가압 고정하게 되어 상기 SMD 공정 중에 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)에 정렬 고정된 FPCB(10)가 납땜시 열 변형 등에 의하더라도 위치가 변형되지 않고 안정되게 유지되도록 할 수 있다. Accordingly, even if the elevating guide jig 120 is lowered so that the guide protrusion 121 disappears from both sides of the FPCB seating groove 111, the magnetic metal thin plate 130 makes the carrier plate 110 pressurized and securely fixed from the top. Thus, the FPCB 10 aligned and fixed to the carrier assembly 100 for alignment and transport of the FPCB according to the present invention during the SMD process can be stably maintained without being deformed even if the position of the FPCB 10 is fixed due to thermal deformation during soldering.

상기 SMD 공정은, FPCB(10)가 이송되어 오면 이의 표면 중 납땜 공정이 이뤄져야 할 부분에 납 덩어리(70)가 위치되도록 하는 솔더 마스크 공정과, 솔더 마스크 공정을 거쳐 이송되어 오는 FPCB(10)의 표면에서 칩 소자가 정확한 위치에 실장 되도록 하는 칩 마운트 공정과, 칩 마운트 공정을 거쳐 이송되어 오는 FPCB(10)의 표면에 위치된 납 덩어리(70)가 녹아 납땜 처리되도록 하는 리플로우 공정과, 리플로우 공정을 거쳐 이송되어 오는 FPCB(10)의 표면이 코팅 처리되도록 하는 코팅 공정을 순차적으로 포함하는 것이 바람직하다. In the SMD process, when the FPCB 10 is transferred, a solder mask process in which the lead lump 70 is positioned on a portion of the surface where the soldering process is to be performed, and the FPCB 10 transferred through the solder mask process A chip mounting process that allows the chip element to be mounted in an accurate position on the surface, a reflow process in which the lead mass 70 located on the surface of the FPCB 10 transferred through the chip mounting process is melted and soldered, and ripple It is preferable to sequentially include a coating process such that the surface of the FPCB 10 transferred through the row process is coated.

이에 따라, 솔더 마스크 공정, 칩 마운트 공정, 리플로우 공정, 코팅 공정이 순차적으로 이뤄지는 SMD 공정 중에 다수의 FPCB(10)가 나란히 정렬된 상태가 열 변형 등에 의하더라도 변위 되지 않도록 고정 이송되도록 함으로써, FPCB(10)의 납땜 품질을 비롯한 SMD 공정의 품질이 개선되도록 할 수 있는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)를 제공할 수 있다. Accordingly, during the SMD process in which the solder mask process, the chip mount process, the reflow process, and the coating process are sequentially performed, the FPCBs 10 are fixedly transferred so that they are not displaced even by thermal deformation, etc. It is possible to provide a carrier assembly 100 for FPCB alignment transfer that can improve the quality of the SMD process including the soldering quality of (10).

본 발명의 일실시예로서, 상기 자성 금속 박판(130)은 SUS401 이상의 SUS 400 계열의 스테인리스 스틸 재질로 마련된 것이 바람직하다. In one embodiment of the present invention, the magnetic metal thin plate 130 is preferably made of a stainless steel material of SUS 400 or higher than SUS401.

이에 따라, 본 발명에 따른 자성 금속 박판(130)이 캐리어 플레이트(110)의 상부를 덮을 때에 FPCB(10)를 눌러주며 변위가 발생 되는 것을 막아줄 정도로 충분한 강도와 인성을 확보하며 캐리어 플레이트(110)의 자석(113)에 반응하며 강한 부착 상태가 유지되도록 할 수 있다. Accordingly, when the magnetic metal thin plate 130 according to the present invention covers the upper portion of the carrier plate 110, it presses the FPCB 10 and secures sufficient strength and toughness to prevent displacement from occurring, and the carrier plate 110 ) Reacts to the magnet 113 and maintains a strong attachment state.

한편, 자성 금속 박판(130)의 판면에는 제1 관통공(117)에 대응된 위치에 제2 관통공(131)이 천공 형성되어 자성 금속 박판(130)으로 캐리어 플레이트(110)를 덮을 때에 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)가 삽입 관통 돌출될 수 있도록 하고, FPCB(10)의 표면 중 솔더 마스크 공정 및 리플로우 공정에서 납땜 실장이 이뤄져야 할 부분이 상부로 개방 노출될 수 있도록 FPCB 노출 개공(133)이 천공 형성된 것이 바람직하다.
여기서, 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)는 제1 관통공(117) 및 제2 관통공(131)의 장공 형상에 대응되게 길게 연장된 형상으로 마련되어 제1 관통공(117) 및 제2 관통공(131)을 통해 삽입시 FPCB 안착홈(111)의 좌우 양측으로 돌출되도록 함으로써, FPCB 안착홈(111)으로의 FPCB(10)의 안착을 쉽게 안내하고, 자성 금속 박판(130)이 캐리어 플레이트(110)를 덮기 전까지의 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)의 정렬 상태를 잡아준다. On the other hand, the second through hole 131 is perforated in a position corresponding to the first through hole 117 in the plate surface of the magnetic metal thin plate 130, so that when the magnetic metal thin plate 130 covers the carrier plate 110, it is lifted. FPCB so that the guide protrusion 121 of the guide jig 120 can be inserted and protruded, and the portion of the surface of the FPCB 10 to be soldered in the solder mask process and reflow process can be opened and exposed to the top. It is preferable that the exposed opening 133 is perforated.
Here, the guide protrusion 121 of the elevating guide jig 120 is provided in an elongated shape corresponding to the long hole shape of the first through hole 117 and the second through hole 131, and the first through hole 117 and When inserted through the second through-hole 131, by protruding to the left and right sides of the FPCB mounting groove 111, it is easy to guide the seating of the FPCB 10 into the FPCB mounting groove 111, and the magnetic metal thin plate 130 It holds the alignment of the FPCB 10 seated in the FPCB seating groove 111 until the carrier plate 110 is covered.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)는 다수 개가 캐리어 어셈블리 매거진(20)의 내부에서 상하로 적층 되었다가 이송 컨베이어(60)를 통해 솔더 마스크 공정이 수행되는 솔더 마스크 공정장치(30)로 하나씩 공급된다. As shown in FIG. 6, a plurality of carrier assemblies 100 for FPCB alignment and transfer according to the present invention are stacked up and down in the carrier assembly magazine 20, and then a solder mask process is performed through the transfer conveyor 60. It is supplied one by one to the solder mask processing apparatus 30 to be used.

솔더 마스크 공정장치(30)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 캐리어 어셈블리 매거진(20)에서 이송되어 온 FPCB(10)가 내부에서 상승 되도록 하여 상부에 구비된 메탈 마스크 플레이트(40)의 하부에 FPCB(10)가 면 접촉 되도록 한다. As shown in FIG. 7, the solder mask processing apparatus 30 allows the FPCB 10 transferred from the carrier assembly magazine 20 to rise from the inside, and is placed under the metal mask plate 40 provided thereon. Make the FPCB (10) in contact with the surface.

도 8에 도시된 바와 같이, 메탈 마스크 플레이트(40)의 판면에는 FPCB(10)의 표면 중 납땜 실장이 이뤄져야 할 부분이 상부로 개방 노출될 수 있도록 자성 금속 박판(130)의 FPCB 노출 개공(133)이 형성된 위치에 대응되게 마스킹 개공(41)이 천공 형성되고, 솔더 마스크 공정장치(30)의 내부에는 메탈 마스크 플레이트(40)의 판면 상부에서 수직으로 세워진 상태로 마스킹 개공(41)의 주변에서 왕복 되며 납 덩어리(70)를 밀어 납 덩어리(70)가 마스킹 개공(41) 및 FPCB 노출 개공(133)을 통해 FPCB(10)의 표면 중 납땜 실장 부분으로 배치되도록 하는 마스킹 밀대(50)가 구비된 것이 바람직하다. As shown in FIG. 8, the FPCB exposed opening 133 of the magnetic metal thin plate 130 so that the portion of the surface of the FPCB 10 to be soldered can be opened and exposed on the plate surface of the metal mask plate 40. ) Is formed to correspond to the position where the masking hole 41 is formed, and in the inside of the solder mask processing apparatus 30, in a state that is vertically erected above the plate surface of the metal mask plate 40, around the masking hole 41 A masking stick 50 is provided to reciprocate and push the lead lump 70 so that the lead lump 70 is disposed as a solder-mounted portion of the surface of the FPCB 10 through the masking opening 41 and the FPCB exposed opening 133 It is desirable to have been.

도 8의 (a)는 솔더 마스크 공정에서 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)에 의해 정렬 고정된 FPCB(10)에 납땜을 위한 납 덩어리(70)가 필요 개소에 배치되도록 하기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 8의 (b)는 납 덩어리(70)가 FPCB(10)의 표면 중 필요 개소에 배치되도록 한 상태를 도시한 도면이다. Figure 8 (a) is a solder mask process before the FPCB alignment and transfer carrier assembly 100 according to the present invention to align and fix the FPCB 10 for soldering lead mass 70 to be placed at a required location. It is a figure showing a state, and FIG. 8(b) is a figure which shows the state in which the lead lump 70 is arrange|positioned at a required position among the surface of the FPCB 10.

여기서, 캐리어 플레이트(110)의 두께는 대략 0.3 mm 정도이고, FPCB(10)의 두께는 0.2 mm 정도이며, 메탈 마스크 플레이트(40)의 두께는 0.08 ~ 0.2 mm 정도일 때에 자성 금속 박판(130)의 두께는 대략 0.05 ~ 0.1 mm 정도인 것이 바람직하다.Here, when the thickness of the carrier plate 110 is about 0.3 mm, the thickness of the FPCB 10 is about 0.2 mm, and the thickness of the metal mask plate 40 is about 0.08 ~ 0.2 mm, the magnetic metal thin plate 130 It is preferable that the thickness is about 0.05 to 0.1 mm.

이에 따라, 납 덩어리(70)가 FPCB(10)의 표면 중 납땜 실장이 필요한 위치로 마스킹 밀대(50)에 의해 밀려 떨어지도록 할 때에 자성 금속 박판(130)의 두께가 충분히 얇게 마련되어 납 덩어리(70)의 높이와 체적에 용이하게 맞춰지며 마스킹 공정에서의 오차 발생이 없이 공정이 원활히 수행되도록 할 수 있다. Accordingly, when the lead lump 70 is pushed away by the masking rod 50 to a position where soldering is required among the surface of the FPCB 10, the thickness of the magnetic metal thin plate 130 is sufficiently thin to be provided. ) Is easily adjusted to the height and volume, and the process can be performed smoothly without any errors in the masking process.

한편, 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 공정의 마지막 부분에서 최종적으로 SMD 제품의 품질을 검사하기 전에 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)의 캐리어 플레이트(110)의 상부에 자력으로 붙어 있는 자성 금속 박판(130)이 자성 박판 분리 지그(80)에 의해 손쉽게 탈거되도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, the carrier assembly for FPCB alignment transfer 100 according to the present invention, as shown in Figure 9, before finally inspecting the quality of the SMD product at the end of the process of the carrier assembly 100 for FPCB alignment transfer It is preferable that the magnetic metal thin plate 130 attached to the upper portion of the carrier plate 110 by magnetic force is easily removed by the magnetic thin plate separation jig 80.

좀더 구체적으로, 자성 박판 분리 지그(80)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상부표면에 다수의 돌기가 구비되어 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)의 안착시 캐리어 플레이트(110)를 관통하여 자성 금속 박판(130)이 들려 올려지도록 하는 것이 바람직하다. More specifically, the magnetic sheet separation jig 80, as shown in Figs. 9 and 10, is provided with a plurality of protrusions on the upper surface of the carrier assembly 100 for FPCB alignment transfer according to the present invention when seated It is preferable that the magnetic metal thin plate 130 is lifted by passing through the plate 110.

이에 따라, 자성 박판 분리 지그(80)에 의해 본 발명에 따른 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)에서 SMD 공정이 완료된 캐리어 플레이트(110)만 남고 자성 금속 박판(130)이 손상 없이 손쉽게 탈거 분리되도록 하여 공정 효율이 향상되도록 할 수 있다. Accordingly, in the carrier assembly 100 for FPCB alignment transfer according to the present invention by the magnetic sheet separation jig 80, only the carrier plate 110 on which the SMD process is completed remains, and the magnetic metal sheet 130 is easily removed without damage. Thus, the process efficiency can be improved.

도 9의 (a)는 본 발명에 따른 SMD 공정의 마지막 부분에서 제품 검사 직전에 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)가 자성 박판 분리 지그(80)에 안착 되기 전의 상태를 도시한 도면이고, 도 9의 (b)는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리(100)가 자성 박판 분리 지그(80)에 안착 되어 자성 금속 박판(130)이 자성 박판 분리 지그(80)의 돌기에 의해 들어 올려진 상태를 도시한 도면이다. 9A is a view showing a state before the FPCB alignment transfer carrier assembly 100 is seated on the magnetic thin plate separation jig 80 immediately before product inspection in the last part of the SMD process according to the present invention, FIG. 9(b) shows a state in which the FPCB alignment and transfer carrier assembly 100 is seated on the magnetic sheet separation jig 80, and the magnetic metal sheet 130 is lifted by the protrusion of the magnetic sheet separation jig 80. It is a drawing.

상기에 의해 설명되고 첨부된 도면에서 그 기술적인 면이 기술되었으나, 본 발명의 기술적인 사상은 그 설명을 위한 것이고, 그 제한을 두는 것은 아니며 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술적인 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적인 사상을 이하 후술 될 특허청구범위에 기재된 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the technical aspects have been described above and in the accompanying drawings, the technical idea of the present invention is for the purpose of explanation, and is not limited thereto, and those having ordinary technical knowledge in the technical field of the present invention It will be appreciated that the present invention can be variously modified and changed without departing from the technical scope of the claims to be described later.

110 : 캐리어 플레이트 111 : FPCB 안착홈
113 : 자석 117 : 제1 관통공
120 : 승강 가이드 지그 121 : 가이드 돌기
130 : 자성 금속 박판 110: carrier plate 111: FPCB mounting groove
113: magnet 117: first through hole
120: lifting guide jig 121: guide projection
130: magnetic metal sheet

Claims (3)

FPCB(10)가 상부 면에 다수 나란하게 정렬 배치되도록 상부 면에 다수의 FPCB 안착홈(111)이 함몰 형성되며, 내부에는 자석(113)이 판상으로 골고루 분포되게 구비되고, 상기 FPCB 안착홈(111)의 좌우 양측에는 FPCB 안착홈(111)의 길이방향을 따라 일정 간격마다 후술할 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)들이 삽입 관통되는 제1 관통공(117)이 천공 형성된 캐리어 플레이트(110);
상기 캐리어 플레이트(110)의 하부에서 상승시 상기 캐리어 플레이트(110)의 하부 면에 면 접촉 가능하게 승강 되며, 상부 면에는 다수의 가이드 돌기(121)들이 돌출 형성되어 상승시 상기 제1 관통공(117)으로 상기 가이드 돌기(121)가 삽입 관통되어 상기 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)의 위치를 잡아주도록 구비된 승강 가이드 지그(120); 및
상기 다수의 FPCB 안착홈(111)에 각각 안착된 다수의 FPCB(10)를 SMD 공정 중에 고정하도록 자석(113)에 부착되는 자성 금속 재질로 마련되어 상기 캐리어 플레이트(110)의 상부를 덮을 때에 상기 캐리어 플레이트(110)에 부착되도록 구비된 자성 금속 박판(130);
을 포함하고,
상기 자석(113)은 내열 자석을 포함하며,
상기 SMD 공정은 솔더 마스크 공정, 칩 마운트 공정, 리플로우 공정, 코팅 공정을 순차적으로 포함하고,
상기 자성 금속 박판(130)은 SUS401 이상의 SUS 400 계열의 스테인리스 스틸 재질로 마련되며,
상기 캐리어 플레이트(110)는 SUS 스테인리스 스틸 재질로 마련되고,
상기 자석(113)은 상기 캐리어 플레이트(110)의 내부에서 이탈 방지 스프링(115)에 의해 고정되게 설치되며,
상기 승강 가이드 지그(120)는 알루미늄 재질로 마련되고,
상기 자성 금속 박판(130)의 판면에는, 제1 관통공(117)에 대응된 위치에 제2 관통공(131)이 천공 형성되어 상기 자성 금속 박판(130)으로 상기 캐리어 플레이트(110)를 덮을 때에 상기 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)가 삽입 관통 돌출될 수 있도록 하며, FPCB(10)의 표면 중 솔더 마스크 공정 및 리플로우 공정에서 납땜 실장이 이뤄져야 할 부분이 상부로 개방 노출될 수 있도록 FPCB 노출 개공(133)이 천공 형성되고,
상기 승강 가이드 지그(120)의 가이드 돌기(121)는 상기 제1 관통공(117) 및 제2 관통공(131)의 장공 형상에 대응되게 길게 연장된 형상으로 마련되어 상기 제1 관통공(117) 및 제2 관통공(131)을 통해 삽입시 상기 FPCB 안착홈(111)의 좌우 양측으로 돌출되도록 하여 상기 FPCB 안착홈(111)으로의 FPCB(10)의 안착을 안내하고 상기 자성 금속 박판(130)이 상기 캐리어 플레이트(110)를 덮기 전까지의 상기 FPCB 안착홈(111)에 안착된 FPCB(10)의 정렬 상태를 잡아주는 것을 특징으로 하는 FPCB 정렬 이송용 캐리어 어셈블리. A plurality of FPCB seating grooves 111 are recessed on the upper surface so that the FPCB 10 is arranged in a number of parallels on the upper surface, and the magnet 113 is provided to be evenly distributed in a plate shape, and the FPCB seating groove ( A carrier plate having a first through hole 117 through which the guide protrusions 121 of the lifting guide jig 120 to be described later are inserted at predetermined intervals along the longitudinal direction of the FPCB mounting groove 111 on both sides of the 111). (110);
When rising from the bottom of the carrier plate 110, it is raised and lowered so as to be in contact with the lower surface of the carrier plate 110, and a plurality of guide protrusions 121 are formed to protrude on the upper surface of the carrier plate 110 so that the first through hole ( A lifting guide jig 120 provided to hold the position of the FPCB 10 seated in the FPCB seating groove 111 by inserting the guide protrusion 121 through 117; And
The carrier is provided with a magnetic metal material attached to the magnet 113 so that the plurality of FPCBs 10 respectively seated in the plurality of FPCB seating grooves 111 are fixed during the SMD process and cover the upper portion of the carrier plate 110. Magnetic metal thin plate 130 provided to be attached to the plate 110;
Including,
The magnet 113 includes a heat-resistant magnet,
The SMD process sequentially includes a solder mask process, a chip mount process, a reflow process, and a coating process,
The magnetic metal thin plate 130 is made of a stainless steel material of SUS 400 or higher SUS401,
The carrier plate 110 is made of SUS stainless steel,
The magnet 113 is fixedly installed by a departure prevention spring 115 in the carrier plate 110,
The lifting guide jig 120 is made of aluminum,
On the plate surface of the magnetic metal thin plate 130, a second through hole 131 is perforated at a position corresponding to the first through hole 117 to cover the carrier plate 110 with the magnetic metal thin plate 130. At this time, the guide protrusion 121 of the lifting guide jig 120 can be inserted and protruded, and a portion of the surface of the FPCB 10 to be soldered in the solder mask process and the reflow process is open to the top and exposed. FPCB exposed opening 133 is formed to be perforated,
The guide protrusion 121 of the elevating guide jig 120 is provided in an elongated shape corresponding to the long hole shape of the first through hole 117 and the second through hole 131, and the first through hole 117 And when inserted through the second through hole 131, it protrudes to both left and right sides of the FPCB mounting groove 111 to guide the seating of the FPCB 10 into the FPCB mounting groove 111, and the magnetic metal thin plate 130 FPCB alignment transfer carrier assembly, characterized in that to hold the alignment of the FPCB (10) seated in the FPCB mounting groove (111) until the carrier plate (110) is covered. 삭제delete 삭제delete
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