KR101013605B1 - Jig for flexible printed circuit board - Google Patents

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김인택
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주식회사 거림
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Abstract

PURPOSE: A jig for a flexible printed circuit board is provided to suppress the defect of the flexible circuit board by flatly fixing the flexible printed circuit board. CONSTITUTION: A flexible printed circuit board is mounted on the mounting area(110) of a plate(100). A first groove(120) is formed on the plate in a first direction. A part of the first groove is positioned on the mounting area of the plate. One pair of second grooves(130) are formed on both sides of the first groove. An adhesive strip(200) is formed on the first groove in the first direction. A penetration hole(140) is formed on the plate. The part of the penetration hole is positioned on the mounting area of the plate.

Description

연성회로기판용 지그{Jig for flexible printed circuit board}Jig for flexible printed circuit board

본 발명은 연성회로기판용 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a jig for a flexible circuit board.

연성회로기판(flexible printed circuit board)은 얇은 동박(구리막)에 필름을 입혀 구부러질 수 있도록 제작된 기판으로, 미세 패턴을 형성하기 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대폰 또는 각종의 디스플레이 제품에 널리 사용된다. Flexible printed circuit board (flexible printed circuit board) is a substrate manufactured to be bent by coating a thin copper foil (copper film), it is easy to form a fine pattern and excellent in flexibility, widely used in mobile phones or various display products.

연성회로기판에는 반도체 소자, 커넥터, 발광 다이오드 등 여러 가지 부품이 장착되는데, 이러한 부품이 장착되기 위하여 연성회로기판은 지그에 임시적으로 고정된다. Various components such as semiconductor devices, connectors, and light emitting diodes are mounted on the flexible circuit board, and the flexible circuit board is temporarily fixed to the jig for mounting such components.

한편 연성회로기판은 굴곡성이 좋기 때문에 연성회로기판용 지그에 고정되는 과정에서 휘어지기 쉽다. 또한 연성회로기판에 있어서 연성회로기판용 지그와 접촉하는 면에 미리 부품이 장착되어 있는 경우, 그 부품의 두께로 인해서 연성회로기판이 평평한 형태로 연성회로기판용 지그에 고정되지 못할 수도 있다. On the other hand, since the flexible circuit board has good flexibility, the flexible circuit board is easily bent in the process of being fixed to the jig for the flexible circuit board. In addition, when a component is mounted on a surface of the flexible circuit board in contact with the flexible circuit board jig in advance, the flexible circuit board may not be fixed to the flexible circuit board jig due to the thickness of the component.

이처럼 연성회로기판이 연성회로기판용 지그에 평평하게 고정되지 못할 경우, 연성회로기판에 있어서 부품이 장착되는 부분이 미리 정해진 위치를 벗어날 수도 있고, 연성회로기판이 과도하게 휘어지는 등 연성회로기판의 불량이 발생하는 문제가 있다. As such, when the flexible circuit board is not fixed to the jig for the flexible circuit board, the part on which the component is mounted may be out of a predetermined position in the flexible circuit board, or the flexible circuit board may be excessively bent. There is a problem that occurs.

또한 연성회로기판에 연성회로기판용 지그에 고정 및 분리시키는 과정은 연성회로기판에 부품을 장착하는 공정의 속도를 높일 수 있도록, 단순하고 짧은 시간이 소요되는 것이 바람직하다. In addition, the process of fixing and detaching the flexible circuit board jig for flexible circuit board, it is preferable to take a simple and short time to speed up the process of mounting the component on the flexible circuit board.

상기의 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 연성회로기판이 평평한 형태로 고정될 수 있으며, 연성회로기판의 고정 및 분리가 매우 용이한 연성회로기판용 지그를 제공함에 목적이 있다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board jig that can be fixed in a flat form, it is very easy to fix and detach the flexible printed circuit board.

상기의 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 연성회로기판용 지그는 연성회로기판이 안착될 수 있는 안착영역이 마련되는 플레이트와, 적어도 일부가 상기 안착영역 내에 위치하며 상기 플레이트에 제1방향으로 연장되게 형성된 제1홈과, 상기 플레이트에 상기 제1홈의 양측에 접하면서 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 한 쌍의 제2홈과, 상기 제1홈의 내부에서 상기 제1방향으로 연장되게 형성되며 상면에 점착부가 마련된 점착스트립을 포함하며, 상기 제1홈의 깊이를 D1, 상기 제2홈의 깊이를 D2, 상기 점착스트립의 두께를 D3라 하면, 상기 D1, D2 및 D3는 하기의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention provides a jig for a flexible printed circuit board comprising a plate provided with a seating area on which the flexible circuit board can be seated, and at least a portion of which is located in the seating area and extends in the first direction on the plate. A first groove formed, a pair of second grooves formed in the plate and extending in the first direction while being in contact with both sides of the first groove, and extending in the first direction from the inside of the first groove; A pressure-sensitive adhesive strip provided on the upper surface, wherein the depth of the first groove D1, the depth of the second groove D2, the thickness of the adhesive strip D3, D1, D2 and D3 is the following equation It is characterized by satisfying.

[수학식][Equation]

D1 > D2 이고, D1> D2

D1 - D2 ≤ D3 < D1D1-D2 ≤ D3 <D1

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그에 따르면, 연성회로기판이 평평한 상태로 고정될 수 있으며, 연성회로기판의 고정 및 분리가 매우 용이한 효과가 있다. According to the jig for flexible circuit board according to the present invention, the flexible circuit board can be fixed in a flat state, there is an effect that the fixing and detachment of the flexible circuit board is very easy.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 평면도이다.
도 2는 도 1의 연성회로기판용 지그의 II-II선 개략적 단면도이다.
도 3은 도 2의 III부분의 개략적 확대도이다.
도 4는 도 1의 연성회로기판용 지그에 연성회로기판이 안착된 상태를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 5는 도 1의 연성회로기판용 지그에 연성회로기판이 뒤집혀 안착된 상태를 개략적으로 도시한 측단면도이다. 1 is a schematic plan view of a jig for a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of the jig for the flexible circuit board of FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic enlarged view of part III of FIG. 2.
4 is a side cross-sectional view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is seated on the jig for the flexible circuit board of FIG. 1.
FIG. 5 is a side cross-sectional view schematically illustrating a flexible circuit board inverted and seated on the jig for the flexible circuit board of FIG. 1.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그에 관하여 설명한다. Hereinafter, a jig for a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 평면도이다. 도 2는 도 1의 연성회로기판용 지그의 II-II선 개략적 단면도이며, 도 3은 도 2의 III부분의 개략적 확대도이다. 도 4는 도 1의 연성회로기판용 지그에 연성회로기판이 안착된 상태를 개략적으로 도시한 측단면도이며, 도 5는 도 1의 연성회로기판용 지그에 연성회로기판이 뒤집혀 안착된 상태를 개략적으로 도시한 측단면도이다. 1 is a schematic plan view of a jig for a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of the jig for the flexible circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic enlarged view of part III of FIG. 4 is a side cross-sectional view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is seated on the flexible circuit board jig of FIG. 1, and FIG. 5 schematically illustrates a state in which the flexible circuit board is inverted and seated on the flexible circuit board jig of FIG. 1. It is a side cross-sectional view shown.

도 1 내지 도 5을 참조하면 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)는 플레이트(100)와 점착스트립(200)을 포함한다. 1 to 5, the jig 1 for a flexible circuit board according to the present exemplary embodiment includes a plate 100 and an adhesive strip 200.

플레이트(100)는 전체적으로 평평한 평판형으로 형성되며, 견고한 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The plate 100 is generally formed in a flat plate shape, preferably made of a solid metal material.

플레이트(100)에는 안착영역(110), 외곽홈(150), 제1홈(120), 제2홈(130) 및 관통구(140)가 형성된다. The plate 100 is provided with a seating area 110, an outer groove 150, a first groove 120, a second groove 130, and a through hole 140.

안착영역(110)은 도 1에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)이 안착될 수 있도록 플레이트(100)의 상면에 마련되는 부분이다. 일반적으로 연성회로기판(F)은 직사각형으로 형성되므로 안착영역(110)도 이에 대응되게 직사각형 형태로 형성된다. The seating area 110 is a portion provided on the upper surface of the plate 100 to allow the flexible circuit board F to be seated as shown in FIG. 1. In general, since the flexible circuit board F is formed in a rectangular shape, the seating area 110 may also be formed in a rectangular shape corresponding thereto.

외곽홈(150)은 안착영역(110)의 둘레를 따라 형성되며, 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착될 경우, 연성회로기판(F)의 윤곽에 대응되는 형태, 즉 직사각형 형태로 형성된다. 즉 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착되면, 연성회로기판(F)의 윤곽과 외곽홈(150)이 서로 일치된다. The outer groove 150 is formed along the circumference of the seating area 110, and when the flexible circuit board F is seated in the seating area 110, a shape corresponding to the outline of the flexible circuit board F, that is, a rectangle is formed. It is formed in the form. That is, when the flexible circuit board F is seated in the seating area 110, the contour of the flexible circuit board F and the outer groove 150 coincide with each other.

제1홈(120)은 플레이트(100)의 상면에 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이 제1홈(120)은 외곽홈(150)에 의해서 구획되는 안착영역(110)을 관통하여 지나가며, 그 제1방향(x축 방향)의 길이(L1)가 안착영역(110)의 제1방향(x축 방향)의 너비(W)보다 길게 형성된다. 즉 제1홈(120)의 일부는 안착영역(110) 내에 위치되며, 그 일부를 제외한 제1홈(120)의 제1방향(x축 방향) 상의 양측단부는 안착영역(110)의 외측에 위치된다. The first groove 120 is formed to extend in the first direction (x-axis direction) on the upper surface of the plate 100. As shown in FIG. 1, the first groove 120 passes through the seating area 110 defined by the outer groove 150, and the length L1 of the first direction (x-axis direction) is seated. It is formed longer than the width W of the first direction (x-axis direction) of the region 110. That is, a part of the first groove 120 is located in the seating area 110, and both side ends of the first groove 120 except for a part of the first groove 120 in the first direction (x-axis direction) are outside the seating area 110. Is located.

제2홈(130)은 한 쌍으로 이루어지며, 그 각각은 제1홈(120)의 양측에 접하면서 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 형성된다. 도 1을 참조하면 제2홈(130)은 안착영역(110) 내에 배치되며, 그 제1방향(x축 방향)의 길이(L2)가 안착영역(110)의 제1방향(x축 방향)의 너비(W)보다 작게 형성된다.The second grooves 130 are formed in a pair, each of which is formed to extend in a first direction (x-axis direction) while contacting both sides of the first groove 120. Referring to FIG. 1, the second groove 130 is disposed in the seating area 110, and the length L2 of the first direction (x-axis direction) is the first direction (x-axis direction) of the seating area 110. It is formed smaller than the width (W).

도 2 및 도 3을 참조하면 제2홈(130)의 깊이(D2)는 제1홈(120)의 깊이(D1)보다 작게 형성된다. 즉 제1홈(120)의 깊이를 D1, 제2홈(130)의 깊이를 D2라고 하면 다음의 수학식 1이 만족된다. 2 and 3, the depth D2 of the second groove 130 is smaller than the depth D1 of the first groove 120. That is, if the depth of the first groove 120 is D1 and the depth of the second groove 130 is D2, the following Equation 1 is satisfied.

[수학식 1][Equation 1]

D1 > D2D1> D2

관통구(140)는 플레이트(100)에 관통되게 형성되며, 제1방향(x축 방향)으로 연장된다. 관통구(140)은 제1홈(120)과는 제1방향(x축 방향)에 수직한 방향(y축 방향)으로 이격된다. 따라서 관통구(140)는 제1홈(120)과 평행하게 플레이트(100)에 형성된다. 관통구(140)는 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착되었을 경우, 연성회로기판(F)에 부품(C)이 장착되는 부분, 즉 금속판(M)이 위치된 부분에 대응되도록 플레이트(100)에 배치된다. 관통구(140)는 안착영역(110) 내에 위치되며, 그 제1방향(x축 방향) 상의 길이(L4)가 안착영역(110)의 제1방향(x축 방향)상의 너비(W)보다 작게 형성된다. The through hole 140 is formed to penetrate the plate 100 and extends in the first direction (x-axis direction). The through hole 140 is spaced apart from the first groove 120 in a direction perpendicular to the first direction (x-axis direction) (y-axis direction). Therefore, the through hole 140 is formed in the plate 100 in parallel with the first groove 120. The through hole 140 corresponds to a portion where the component C is mounted on the flexible circuit board F, that is, a portion where the metal plate M is located, when the flexible circuit board F is seated in the seating area 110. It is arranged on the plate 100 so as to. The through hole 140 is located in the seating area 110, and the length L4 in the first direction (x-axis direction) is greater than the width W in the first direction (x-axis direction) of the seating area 110. It is formed small.

관통구(140)는 그 윤곽(S), 즉 입구의 둘레를 따라서 모따기 처리된다. 따라서 도 2에 도시된 바와 같이 관통구(140)의 상측 입구에는 모따기에 의한 경사면(142)이 형성된다. The through hole 140 is chamfered along its contour S, ie around the perimeter of the inlet. Therefore, as shown in FIG. 2, an inclined surface 142 formed by a chamfer is formed at the upper inlet of the through hole 140.

점착스트립(200)은 제1홈(120)의 내부에 배치되며, 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 형성된다. 점착스트립(200)의 상측에는 점착물질로 이루어진 점착부(210)가 마련된다. 점착부(210)를 형성하는 점착물질은 연성회로기판(F)이 점착스트립(200)에 용이하게 탈부착이 가능하도록, 적절한 점착력을 가지는 물질인 것이 바람직하다. The adhesive strip 200 is disposed inside the first groove 120 and extends in the first direction (x-axis direction). An adhesive part 210 made of an adhesive material is provided on the adhesive strip 200. The adhesive material forming the adhesive part 210 is preferably a material having an appropriate adhesive force so that the flexible circuit board F can be easily attached to and detached from the adhesive strip 200.

도 2 및 도 3을 참조하면, 점착스트립(200)의 두께(D3)는 제1홈(120)의 깊이(D1)보다는 작고, 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(D1-D2)보다 크게 형성된다. 또는 점착스트립(200)의 두께(D3)는 도 2 및 도 3에 도시된 것과는 달리, 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(D1-D2)와 동일하게 형성될 수도 있다. 즉 제1홈(120)의 깊이를 D1, 제2홈(130)의 깊이를 D2, 점착스트립(200)의 두께를 D3라 하면, 다음의 수학식 2가 만족된다. 2 and 3, the thickness D3 of the adhesive strip 200 is smaller than the depth D1 of the first groove 120, and the thickness of the first groove 120 and the second groove 130 is greater than that of the first groove 120 and the second groove 130. It is formed larger than the difference (D1-D2). Alternatively, the thickness D3 of the adhesive strip 200 may be formed to be the same as the difference D1-D2 between the depths of the first groove 120 and the second groove 130, unlike those shown in FIGS. 2 and 3. It may be. That is, if the depth of the first groove 120 is D1, the depth of the second groove 130 is D2, and the thickness of the adhesive strip 200 is D3, the following equation (2) is satisfied.

[수학식 2][Equation 2]

D1 - D2 ≤ D3 < D1D1-D2 ≤ D3 <D1

도 1을 참조하면, 점착스트립(200)의 제1방향(x축 방향)의 길이(L3)는 제1홈(120)의 제1방향(x축 방향)의 길이(L1)보다 짧고, 제2홈(130)의 제1방향(x축 방향)의 길이(L2)보다 길게 형성된다. 즉 제1홈(120)의 제1방향(x축 방향)의 길이를 L1, 제2홈(130)의 제1방향(x축 방향)의 길이를 L2, 점착스트립(200)의 제1방향(x축 방향)의 길이를 L3라고 하면, 다음의 수학식 3이 만족된다. Referring to FIG. 1, the length L3 of the first direction (x-axis direction) of the adhesive strip 200 is shorter than the length L1 of the first direction (x-axis direction) of the first groove 120. It is formed longer than the length (L2) of the first groove (x-axis direction) of the two grooves (130). That is, the length of the first direction (x-axis direction) of the first groove 120 is L1, the length of the first direction (x-axis direction) of the second groove 130 is L2 and the first direction of the adhesive strip 200. If the length of the (x-axis direction) is L3, the following expression (3) is satisfied.

[수학식 3]&Quot; (3) &quot;

L2 < L3 < L1L2 <L3 <L1

다음으로 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)의 사용방법 및 효과에 대해서 설명한다. Next, the use method and effect of the jig 1 for flexible circuit boards which concerns on a present Example are demonstrated.

도 4에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)의 안착영역(110)에 안착시킨다. 이때, 연성회로기판(F)의 윤곽과 외곽홈(150)이 서로 일치되도록 연성회로기판(F)의 위치를 잡아준다. As shown in FIG. 4, the flexible circuit board F is mounted on the seating area 110 of the jig 1 for the flexible circuit board. At this time, the position of the flexible circuit board F is adjusted so that the outline of the flexible circuit board F and the outer groove 150 coincide with each other.

한편, 도 4를 참조하면 연성회로기판(F)은 제1면(A1) 및 이의 배면인 제2면(A2)을 구비한다. 제1면(A1) 및 제2면(A2)에는 복수의 금속판(M)이 배치되는데, 금속판(M)은 연성회로기판(F)에 있어서 부품(C)이 장착되는 부분의 배면에 고정적으로 배치된다. 금속판(M)은 연성회로기판(F)과는 달리 유연하지 않으므로 연성회로기판(F)에 부품(C)이 장착되는 과정에서 연성회로기판(F)의 부품(C)이 장착되는 부분이 휘어지지 않고 형상을 유지할 수 있게 한다. Meanwhile, referring to FIG. 4, the flexible circuit board F includes a first surface A1 and a second surface A2 that is a rear surface thereof. A plurality of metal plates M are disposed on the first surface A1 and the second surface A2, and the metal plate M is fixed to the rear surface of the portion in which the component C is mounted on the flexible circuit board F. FIG. Is placed. Since the metal plate M is not flexible unlike the flexible circuit board F, the part where the component C of the flexible circuit board F is mounted in the process of mounting the component C on the flexible circuit board F is bent. It is possible to maintain the shape without losing.

도 4에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)의 안착영역(110)에 안착되면, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)에 배치된 금속판(M)은 점착스트립(200)의 상측에 접촉되게 배치된다. As shown in FIG. 4, when the flexible printed circuit board F is seated in the seating area 110 of the jig 1 for the flexible printed circuit board, the metal plate disposed on the second surface A2 of the flexible printed circuit board F ( M) is disposed to be in contact with the upper side of the adhesive strip 200.

이때 제1홈(120)은 안착영역(110)으로부터 제1방향(x축 방향)으로 돌출되게 형성되어 있으므로, 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착된 상태에서도 제1홈(120)의 양측단부가 보이게 된다. 따라서 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착되면서 점착스트립(200)을 가리더라도 점착스트립(200)의 위치와 연성회로기판(F)의 점착 부위를 알 수 있게 되어, 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)에 점착 또는 분리하는 작업의 효율성이 높아진다.At this time, since the first groove 120 is formed to protrude from the seating area 110 in the first direction (x-axis direction), even when the flexible circuit board F is seated in the seating area 110, the first groove ( Both ends of 120 are visible. Therefore, even if the flexible circuit board F is seated in the seating area 110 and covers the adhesive strip 200, the position of the adhesive strip 200 and the adhesive portion of the flexible circuit board F can be known. The efficiency of the operation of adhering or detaching (F) to the jig 1 for the flexible circuit board is increased.

도 4에 도시된 바와 같이, 점착스트립(200)의 상면은 제2홈(130)의 바닥면에 비해서 높게 위치되므로, 연성회로기판(F)의 금속판(M)은 점착스트립(200)의 상면에만 접촉되고 제2홈(130)의 바닥면으로부터는 소정의 간격(g)으로 이격된다. As shown in FIG. 4, since the top surface of the adhesive strip 200 is positioned higher than the bottom surface of the second groove 130, the metal plate M of the flexible circuit board F is the top surface of the adhesive strip 200. Contact with and spaced apart from the bottom surface of the second groove 130 at a predetermined interval (g).

일반적으로 점착스트립(200)의 점착부(210)를 이루는 점착물질은 무르기 때문에 연성회로기판(F)의 금속판(M)이 점착스트립(200)에 가압 접촉되면, 점착물질이 눌려지면서 금속판(M)과 제2홈(130)의 바닥면 사이의 간격(g)이 약간 감소하게 된다. 따라서 점착스트립(200)의 점착물질이 눌려지는 것을 고려하여 점착스트립(200)의 두께(D3)는 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(D1-D2)보다는 크게 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 점착부(210)의 두께가 매우 얇거나 점착부(210)를 이루는 점착물질이 그다지 무르지 않은 경우에는 점착스트립(200)의 높이를 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(D1-D2)와 같게 할 수도 있다. 이 경우, 금속판(M)은 점착스트립(200)의 상면 및 제2홈(130)의 바닥면에 동시에 접촉하게 된다.In general, since the adhesive material constituting the adhesive part 210 of the adhesive strip 200 is soft, when the metal plate M of the flexible circuit board F contacts the adhesive strip 200 by pressure, the adhesive material is pressed and the metal plate M is pressed. ) And the gap g between the bottom surface of the second groove 130 is slightly reduced. Therefore, considering that the adhesive material of the adhesive strip 200 is pressed, the thickness D3 of the adhesive strip 200 is larger than the difference D1-D2 between the depths of the first groove 120 and the second groove 130. It is preferably formed. However, when the thickness of the adhesive portion 210 is very thin or the adhesive material constituting the adhesive portion 210 is not very soft, the height of the adhesive strip 200 may be increased by the first groove 120 and the second groove 130. It may be equal to the difference D1-D2 of the depth. In this case, the metal plate M is in contact with the top surface of the adhesive strip 200 and the bottom surface of the second groove 130 at the same time.

점착스트립(200)에 연성회로기판(F)의 제2면(A2)에 배치된 금속판(M)이 점착되면, 연성회로기판(F)의 제1면(A1), 즉 점착스트립(200)에 점착된 금속판(M)의 반대편에 부품(C)을 장착한다. 부품(C)을 장착하는 과정에서, 부품(C)이 연성회로기판(F)을 가압하게 되는데, 이 과정에서 금속판(M)이 다소간 휘어질 수도 있다. 그러나 금속판(M)이 어느 정도 이상 휘어지면, 금속판(M)이 제2홈(130)의 바닥면에 접촉하게 되어 그 휘어짐이 소정의 범위 내로 제한된다. 특히 제2홈(130)의 바닥면과 금속판(M) 사이의 간격(g)이 충분히 작은 경우, 금속판(M)은 선형탄성거동 범위 내에서만 휘어지게 되므로 영구적인 변형이 일어나지 않는다. When the metal plate M disposed on the second surface A2 of the flexible circuit board F is adhered to the adhesive strip 200, the first surface A1 of the flexible circuit board F, that is, the adhesive strip 200. Mount the component (C) on the opposite side of the metal plate (M) adhered to. In the process of mounting the component (C), the component (C) is to press the flexible circuit board (F), in this process the metal plate (M) may be somewhat bent. However, when the metal plate M is bent to some extent or more, the metal plate M comes into contact with the bottom surface of the second groove 130, and the bending thereof is limited within a predetermined range. In particular, when the gap g between the bottom surface of the second groove 130 and the metal plate M is sufficiently small, the metal plate M is bent only within the linear elastic behavior range, so that no permanent deformation occurs.

한편 점착스트립(200)의 두께(D3)는 제1홈(120)의 깊이(D1)보다 작으므로, 점착스트립(200)의 상면은 플레이트(100)의 안착영역(110)에서 상측으로 돌출되지 않는다. 따라서 연성회로기판(F)이 안착영역(110)에 안착되었을 때, 연성회로기판(F)의 금속판(M)이 상측으로 돌출되지 않으므로, 연성회로기판(F)은 굴곡지지 않고 평평한 형태를 유지할 수 있다. Meanwhile, since the thickness D3 of the adhesive strip 200 is smaller than the depth D1 of the first groove 120, the upper surface of the adhesive strip 200 does not protrude upward from the seating area 110 of the plate 100. Do not. Therefore, when the flexible circuit board F is seated in the seating area 110, since the metal plate M of the flexible circuit board F does not protrude upward, the flexible circuit board F does not bend and maintains a flat shape. Can be.

연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 부품(C)이 장착되면, 연성회로기판(F)의 금속판(M)을 점착스트립(200)에서 떼어낸다. 연성회로기판(F)의 금속판(M)은 그 일부만이 점착스트립(200)의 상면에 접촉되고 다른 부분은 제2홈(130)의 바닥면으로부터는 소정의 간격(g)으로 이격되어 있으므로, 작업자가 용이하게 금속판(M)을 연성회로기판용 지그(1)로부터 떼어낼 수 있다. When the component C is mounted on the first surface A1 of the flexible circuit board F, the metal plate M of the flexible circuit board F is detached from the adhesive strip 200. Since only a part of the metal plate M of the flexible circuit board F is in contact with the top surface of the adhesive strip 200, the other part is spaced apart from the bottom surface of the second groove 130 by a predetermined distance g. The operator can easily detach the metal plate M from the jig 1 for the flexible circuit board.

연성회로기판(F)을 떼어낸 후, 도 5에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)을 뒤집어서 연성회로기판용 지그(1)에 안착시킨다. 이때 외곽홈(150)과 연성회로기판(F)의 윤곽이 서로 일치되도록 연성회로기판(F)을 안착영역(110)에 위치시킨다. 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)에 뒤집혀 안착되면, 연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 배치된 금속판(M)은 점착스트립(200)의 상측에 접촉되고, 제1면(A1)에 장착된 부품(C)은 관통구(140)에 삽입된다. 제1면(A1)에 장착된 부품(C)은 관통구(140)에 삽입되므로 부품(C)이 가지는 두께에도 불구하고 연성회로기판(F)은 도 5에 도시된 바와 같이 평평한 형태를 유지할 수 있다.After removing the flexible printed circuit board F, the flexible printed circuit board F is turned over and seated on the flexible printed circuit board jig 1 as shown in FIG. 5. At this time, the flexible circuit board F is positioned in the seating area 110 so that the contours of the outer groove 150 and the flexible circuit board F coincide with each other. When the flexible printed circuit board F is seated upside down on the flexible printed circuit board jig 1, the metal plate M disposed on the first surface A1 of the flexible printed circuit board F contacts the upper side of the adhesive strip 200. The component C mounted on the first surface A1 is inserted into the through hole 140. Since the component C mounted on the first surface A1 is inserted into the through hole 140, despite the thickness of the component C, the flexible circuit board F maintains a flat shape as illustrated in FIG. 5. Can be.

연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 배치된 금속판(M)이 점착스트립(200)의 상측에 접촉되어 점착되면, 그 금속판(M)에 대응되는 위치의 제2면(A2)에 부품(C)이 장착된다. When the metal plate M disposed on the first surface A1 of the flexible circuit board F contacts and adheres to the upper side of the adhesive strip 200, the second surface A2 at a position corresponding to the metal plate M is attached. The component C is mounted on the wall.

연성회로기판(F)의 제2면(A2)에도 부품(C)이 장착되면, 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)로부터 떼내어 줌으로써, 연성회로기판(F)의 제1면(A1) 및 제2면(A2)에 부품(C)을 장착하는 공정을 완료한다. When the component C is also mounted on the second surface A2 of the flexible printed circuit board F, the flexible printed circuit board F is removed from the flexible printed circuit board F by removing the flexible printed circuit board F from the flexible printed circuit board jig 1. The process of attaching the component C to the first surface A1 and the second surface A2 is completed.

이와 같이 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)에 따르면, 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)에 고정적으로 안착될 때, 평평한 형태를 유지할 수 있다. 그러므로 연성회로기판(F)의 휘어짐으로 인하여 부품(C)이 정확한 위치에 장착되지 못하거나, 영구적으로 휘어져 변형되는 등의 연성회로기판(F)의 불량이 효과적으로 억제될 수 있다.As described above, according to the flexible printed circuit board jig 1 according to the present embodiment, when the flexible printed circuit board F is fixedly seated on the flexible printed circuit board jig 1, a flat shape can be maintained. Therefore, due to the bending of the flexible circuit board (F), the failure of the flexible circuit board (F) such as the component (C) is not mounted at the correct position, or bent permanently deformed can be effectively suppressed.

또한 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)는 별도의 가압 고정장치가 없이 점착스트립(200)에 연성회로기판(F)을 점착 고정시키는 형태로 이루어지므로, 연성회로기판(F)을 간단하고 신속히 연성회로기판용 지그(1)에 고정 및 분리시킬 수 있다. 따라서 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)에 고정 및 분리시키는 시간이 단축되어 연성회로기판(F)에 부품(C)을 장착하는 공정에 소요되는 시간을 효과적으로 단축할 수 있다. In addition, since the jig 1 for the flexible circuit board 1 according to the present embodiment is formed in the form of adhesively fixing the flexible circuit board F to the adhesive strip 200 without a separate pressure fixing device, the flexible circuit board F is It can be fixed and detached from the jig 1 for flexible circuit board simply and quickly. Therefore, the time for fixing and detaching the flexible circuit board F to the flexible circuit board jig 1 can be shortened, thereby effectively reducing the time required for the process of mounting the component C on the flexible circuit board F. .

또한 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)의 관통구(140)의 둘레에는 모따기 처리가 되어 있는데, 이는 작업자가 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)에 점착 고정 또는 분리시킬 때, 손을 베이는 등의 부상을 억제하는 효과가 있다. In addition, the circumference of the through hole 140 of the flexible circuit board jig 1 according to the present embodiment is chamfered, which is fixed by the operator to the flexible circuit board F to the jig 1 for the flexible circuit board. Or, when separated, there is an effect of suppressing injuries such as cutting hands.

한편 본 실시예에서 제1홈(120)은 그 제1방향(x축 방향) 상의 양측단부가 안착영역(110)으로부터 돌출되고 나머지 일부만이 안착영역(110) 내에 위치되는 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 제1홈(120)은 그 전부가 안착영역(110) 내에 위치될 수도 있다. Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the first groove 120 has both side ends protruding from the seating area 110 in the first direction (x-axis direction), and only the remaining part of the first groove 120 is located in the seating area 110. All of the first grooves 120 may be located in the seating area 110.

또한 본 실시예에서 제2홈(130)은 그 제1방향(x축 방향) 상의 길이(L2)가 제1홈(120) 및 점착스트립(200)의 길이보다 짧은 것으로 설명하였으나, 제2홈(130)은 그 길이가 제1홈(120) 및 점착스트립(200)보다 길거나 같을 수도 있다. 일례로 제1홈(120), 제2홈(130) 및 점착스트립(200)의 제1방향(x축 방향)의 길이(L1,L2,L3)는 서로 동일하게 형성될 수도 있다. In addition, in the present embodiment, the length of the second groove 130 in the first direction (x-axis direction) has been described as being shorter than the length of the first groove 120 and the adhesive strip 200, but the second groove The length of the 130 may be longer than or equal to that of the first groove 120 and the adhesive strip 200. For example, the lengths L1, L2, and L3 in the first direction (x-axis direction) of the first groove 120, the second groove 130, and the adhesive strip 200 may be the same.

또한 본 실시예에서 관통홈(140)은 안착영역(110) 내에 배치되며 그 제1방향(x축 방향)의 길이(L4)가 안착영역(110)의 제1방향(x축 방향)의 너비(W)보다 작은 것으로 설명하였으나, 관통홈(140)은 그 제1방향(x축 방향)의 길이(L4)가 안착영역(110)의 제1방향(x축 방향)의 너비(W)보다 길게 형성되어 그 일부만이 안착영역(110) 내에 위치되도록 형성될 수도 있다. In addition, in the present embodiment, the through groove 140 is disposed in the seating area 110, and the length L4 of the first direction (x-axis direction) is the width of the first direction (x-axis direction) of the seating area 110. Although described as being smaller than (W), the through groove 140 has a length L4 in the first direction (x-axis direction) than a width W in the first direction (x-axis direction) of the seating area 110. It may be formed to be long so that only a portion thereof is located in the seating area 110.

이상 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)에 관하여 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다. The jig 1 for the flexible printed circuit board 1 according to the exemplary embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited thereto and may be embodied in various forms within the scope of the technical idea of the present invention.

1 ... 연성회로기판용 지그 100 ... 플레이트
110 ... 안착영역 120 ... 제1홈
130 ... 제2홈 140 ... 관통구
200 ... 점착스트립 210 ... 점착부
D1 ... 제1홈의 깊이 D2 ... 제2홈의 깊이
D3 ... 점착스트립의 두께 F ... 연성회로기판1 ... jig for flexible circuit board 100 ... plate
110 ... seating area 120 ... first groove
130 ... 2nd groove 140 ... Through hole
200 ... Adhesive Strip 210 ... Adhesive Part
D1 ... depth of first groove D2 ... depth of second groove
D3 ... Thickness of Adhesive Strip F ... Flexible Circuit Board

Claims (5)

연성회로기판이 안착될 수 있는 안착영역이 마련되는 플레이트와,
적어도 일부가 상기 안착영역 내에 위치하며, 상기 플레이트에 제1방향으로 연장되게 형성된 제1홈과,
상기 플레이트에 상기 제1홈의 양측에 접하면서 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 한 쌍의 제2홈과,
상기 제1홈의 내부에서 상기 제1방향으로 연장되게 형성되며, 상측에 점착부가 마련된 점착스트립과,
적어도 일부가 상기 안착영역 내에 위치되며, 상기 점착스트립으로부터 이격되어 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 관통구를 포함하며,
상기 제1홈의 깊이를 D1, 상기 제2홈의 깊이를 D2, 상기 점착스트립의 두께를 D3라 하면, 상기 D1, D2 및 D3는 하기의 수학식을 만족하는 연성회로기판용 지그.
[수학식]
D1 > D2 이고,
D1 - D2 ≤ D3 < D1A plate having a seating area on which the flexible circuit board may be mounted;
A first groove at least partially positioned in the seating area and extending in the first direction in the plate;
A pair of second grooves formed in the plate and extending in the first direction while contacting both sides of the first groove;
An adhesive strip which is formed to extend in the first direction in the first groove, and has an adhesive part provided on an upper side thereof;
At least a portion of which is located in the seating area and comprises a through hole spaced apart from the adhesive strip and extending in the first direction,
The depth of the first groove D1, the depth of the second groove D2, the thickness of the adhesive strip D3, wherein the D1, D2 and D3 jig for the following equation.
[Equation]
D1> D2
D1-D2 ≤ D3 <D1 제1항에 있어서,
상기 제1홈은,
상기 제1방향 상의 양측단부가 상기 안착영역의 외측에 위치되도록 형성된 연성회로기판용 지그.The method of claim 1,
The first groove,
A jig for a flexible circuit board, wherein both ends of the first direction are positioned outside the seating area. 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판이 상기 안착영역에 안착된 상태에서, 상기 연성회로기판의 윤곽에 대응되도록 상기 안착영역의 둘레를 따라 상기 플레이트에 형성된 외곽홈을 포함하는 연성회로기판용 지그. The method of claim 1,
And a peripheral groove formed in the plate along a circumference of the seating area so as to correspond to the contour of the flexible circuit board in the state in which the flexible circuit board is seated in the seating area. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 관통구는,
그 윤곽을 따라서 모따기 처리된 연성회로기판용 지그. The method of claim 1,
The through hole is,
Jig for flexible circuit boards chamfered along its contour.
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KR20090082971A (en) * 2008-01-29 2009-08-03 정도화 Flexible printed circuit board fixing jig

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