KR101351355B1 - Automatic cutting die for attaching coverlay film - Google Patents
Automatic cutting die for attaching coverlay film Download PDFInfo
- Publication number
- KR101351355B1 KR101351355B1 KR1020120150118A KR20120150118A KR101351355B1 KR 101351355 B1 KR101351355 B1 KR 101351355B1 KR 1020120150118 A KR1020120150118 A KR 1020120150118A KR 20120150118 A KR20120150118 A KR 20120150118A KR 101351355 B1 KR101351355 B1 KR 101351355B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- punch
- moving member
- cutting
- coverlay film
- film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
- B26F1/14—Punching tools; Punching dies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
본 발명이 속하는 기술분야는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패턴이 인쇄된 인쇄기판에 접착하는 커버레이 필름을 절삭하는 자동가접금형에 관한 것이다.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an automatic temporary mold for cutting a coverlay film, and more particularly, to an automatic temporary mold for cutting a coverlay film adhered to a printed circuit board on which a pattern is printed.
인쇄회로기판(Print circuit board), 연성회로기판(Flexible print circuit board)등의 기판에는 회로를 구성하는 도전성을 갖는 패턴(Pattern)이 인쇄되어 있으며, 기판의 제조 공정 및 사용 중에 패턴을 보호하기 위하여 폴리이미드 필름(Polyimide film)등과 같은 커버레이 필름을 기판의 표면에 가접하고 있으며, 전자부품이 실장되어야 하는 기판의 자리에는 커버레이 필름 부착하지 않고 있다.
Printed circuit boards, flexible printed circuit boards, and other printed circuit boards are printed with conductive patterns constituting the circuit, and are used to protect the pattern during the manufacturing process and use of the board. A coverlay film such as a polyimide film is bonded to the surface of the substrate, and no coverlay film is attached to the substrate where the electronic component is to be mounted.
이러한 공정은 대량생산을 위해서는 한국공개특허 10-2012-0025857과 같이 자동화된 장치에 의하여 수행되는 것이 바람직하나, 커버레이 필름의 일면에는 기판에 부착을 하기 위한 접착제가 도포되어 있어 자동으로 원하는 형상으로 절삭을 하는 것이 곤란하였으며, 특히 커버레이 필름에 도포된 접착제가 상온에서 사용이 가능한 니트로부타디엔러버(nitrile butadiene rubber, NBR)와 에폭시(epoxy)로 이루어진 경우 자동화된 장치에 의한 절삭은 불가능하였다.
This process is preferably carried out by an automated device, such as Korea Patent Publication No. 10-2012-0025857 for mass production, one side of the coverlay film is coated with an adhesive for attaching to the substrate automatically to the desired shape Cutting was difficult, especially when the adhesive applied to the coverlay film was composed of nitrile butadiene rubber (NBR) and epoxy (epoxy) that can be used at room temperature.
이러한 문제를 해결하기 위하여 도포된 접착제에 이형지를 분리하지 않고 절삭을 할 수 있으나, 절삭된 커버레이 필름의 크기가 극히 작아 이형지 분리작업에 많은 시간을 소요하게 되는 문제를 발생시켰다.
In order to solve such a problem, the coated adhesive can be cut without separating the release paper, but the size of the cut coverlay film is extremely small, which causes a problem in that it takes a lot of time for the release paper separation operation.
본 발명에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로 일면에 접착제가 도포된 커버레이 필름을 반복적으로 절삭하는 경우, 별도의 접착제 제거공정을 수행하지 않고 이루어질 수 있도록 하고자 한다. The automatic temporary mold for cutting the coverlay film according to the present invention is to solve the above problems, and when repeatedly cutting the coverlay film coated with an adhesive on one surface, it is possible to be made without performing a separate adhesive removal process. do.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The solution to the problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형은 상면에 펀치가 돌출된 펀치지지부와, 펀치지지부 상부에 배치되고, 펀치가 관통되는 제1펀치 이동홀을 갖는 제1이동부재와, 제1이동부재의 상부에 배치되고, 펀치가 관통되는 제2펀치 이동홀을 갖는 제2이동부재와, 제1이동부재와 펀치지지부 사이에 배치되어 제2이동부재가 제1이동부재를 가압시키는 경우, 제1이동부재에 제2이동부재 방향의 힘을 가하는 탄성체를 포함하며, 펀치의 외면에는 접착제가 배출되는 배출홈이 형성되어, 제1이동부재와 제2이동부재 사이에 접착제가 도포된 커버레이 필름를 배치하고 절삭하는 경우 커버레이 필름의 접착제를 배출시킨다. The automatic temporary mold for cutting a coverlay film according to an embodiment of the present invention includes a first support member having a punch support portion protruding from a punch on an upper surface thereof, a first support member disposed above the punch support portion, and a first punch movement hole through which the punch penetrates. And a second moving member disposed above the first moving member and having a second punch moving hole through which the punch penetrates, and disposed between the first moving member and the punch support, so that the second moving member presses the first moving member. In this case, it comprises an elastic body for applying a force in the direction of the second moving member to the first moving member, the outer surface of the punch is formed with a discharge groove for discharging the adhesive, the adhesive is applied between the first moving member and the second moving member The adhesive of the coverlay film is discharged when the coverlay film is placed and cut.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 펀치는 기둥형상으로 형성되고, 배출홈은 펀치의 측면에 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that the punch of the automatic temporary mold for cutting the coverlay film according to the embodiment of the present invention is formed in a columnar shape, and the discharge groove is formed on the side of the punch.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 제1이동부재의 제1펀치 이동홀의 내면에는 펀치의 외면에 부착되는 접착제를 제거하는 제1돌기가 형성되는 것이 바람직하다. The first projection for removing the adhesive attached to the outer surface of the punch is preferably formed on the inner surface of the first punch movement hole of the first movable member of the cover-lay film cutting auto-moving mold according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 제1돌기는 제1펀치 이동홀의 내면과 제1이동부재의 상면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, the first protrusion of the automatic temporary mold for cutting the coverlay film according to an embodiment of the present invention is formed adjacent to an edge where the inner surface of the first punch movement hole and the upper surface of the first moving member are in contact with each other.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 제1이동부재의 상면에는 제1펀치 이동홀에 인접하여 함몰부가 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that a depression is formed on the upper surface of the first movable member of the cover mold film cutting autoclave according to an embodiment of the present invention adjacent to the first punch movement hole.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 제1이동부재의 상부에는 제1이동부재의 상면에 배치된 커버레이 필름에 제1이동부재 방향으로 힘을 가하는 필름탄성부가 배치되는 것이 바람직하다. A film elastic part is disposed on the coverlay film disposed on the upper surface of the first moving member to apply a force in the direction of the first moving member to an upper portion of the first movable member of the cover mold for cutting the coverlay film according to the embodiment of the present invention. It is preferable to be.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 필름탄성부는 볼 블란자인 것이 바람직하다. It is preferable that the film elastic part of the self-adhesive mold for cutting the coverlay film according to the embodiment of the present invention is a ball blank.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 제2이동부재의 제2펀치 이동홀의 내면에는 제2돌기가 형성되고, 제2돌기는 제2펀치 이동홀의 내면과 제2이동부재의 하면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성되는 것이 바람직하다.
A second protrusion is formed on an inner surface of the second punch movement hole of the second movable member of the cover mold film cutting autoclave according to an embodiment of the present invention, and the second protrusion is formed on the inner surface of the second punch movement hole and the second movement. It is preferable that the lower surface of the member is formed adjacent to the abutting edge.
본 발명에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형은 일면에 접착제가 도포된 커버레이 필름과 금형이 서로 붙지 않고 절삭되며, 절삭시 발생되는 접착제가 펀치에 형성된 배출홈을 통하여 배출될 수 있도록 하여 반복적으로 절삭할 수 있는 효과가 있다. The automatic temporary mold for cutting the coverlay film according to the present invention is cut without the coverlay film and the mold applied to each other without sticking to each other, and the adhesive generated during cutting can be discharged through the discharge groove formed in the punch. There is an effect that can be cut with.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 펀치의 사시도이다
도 4는 도 2에 도시된 제1이동부재의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제2이동부재의 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 사용상태를 도시한 단면도이다. 1 is a perspective view of an automatic temporary mold for cutting a coverlay film according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the automatic temporary mold for cutting coverlay film shown in FIG.
3 is a perspective view of the punch shown in FIG.
4 is a cross-sectional view of the first moving member illustrated in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view of the second moving member illustrated in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view showing a state of use of the automatic temporary mold for cutting coverlay film shown in FIG.
이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형에 관하여 구체적으로 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail with respect to the automatic temporary mold for cutting coverlay film according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 단면도이다. 1 is a perspective view of an automatic temporary mold for cutting coverlay film according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the automatic temporary mold for cutting coverlay film shown in FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상면에 펀치(130)가 돌출된 펀치지지부(100)와, 펀치지지부(100) 상부에 배치되고, 펀치(130)가 관통되는 제1펀치 이동홀(210)을 갖는 제1이동부재(200)와, 제1이동부재(200)의 상부에 배치되고, 펀치(130)가 관통되는 제2펀치 이동홀(310)을 갖는 제2이동부재(300) 및 제1이동부재(200)와 펀치지지부(100) 사이에 배치되어 제2이동부재(300)가 제1이동부재(200)를 가압시키는 경우, 제1이동부재(200)에 상기 제2이동부재(300) 방향의 힘을 가하는 탄성체(400)로 구성되며, 제1이동부재(200)는 이동부재 고정구(217)을 이용하여 펀치고정부재(120)에서 분리되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 지지부재(110)에 고정구삽입홀(111)을 형성하고, 고정구삽입홀(111)을 통하여 이동부재 고정구(217)를 삽입하여 이동부재 고정구(217)의 일측과 제1이동부재(200)를 결합하고, 이동부재 고정구(217)의 타측을 고정구삽입홀(111)에서 이탈되지 않도록 구성할 수 있다. Automated temporary mold for cutting coverlay film according to an embodiment of the present invention is a
펀치지지부(100)는 펀치(130)를 지지하는 것으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 펀치지지부(100)의 상부에는 펀치(130)가 배치된다. 이러한 펀치지지부(100)는 최하단에 배치되는 지지부재(110)가 배치되며, 지지부재(110)의 상부에는 펀치고정부재(120)가 배치된다. The
펀치고정부재(120)에는 도 2에 도시된 바와 같이 펀치(130)가 삽입되어 고정되며, 펀치고정부재(120)는 지지부재(110)에 펀지고정부재 고정구(121)를 매개로 결합된다. A
제1이동부재(200)는 펀치고정부재(120)의 상부에 배치되는 것으로, 제1이동부재(200)에는 펀치(130)가 삽입되어 배출되는 제1펀치 이동홀(210)이 배치되며, 제1이동부재(200)와 펀치고정부재(120) 사이에는 탄성체(400)가 배치된다. The first moving
제1이동부재(200)의 상면에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제2펀치 이동홀(310)이 삽입관통되는 제2이동부재(300)가 배치되며, 제1이동부재(200)와 제2이동부재(300) 사이에는 커버레이 필름(10, 도 6 참조)가 배치되어 제2이동부재(300)가 하부로 이동하는 경우 펀치(130)가 제1펀치 이동홀(210)과 제2펀치 이동홀(310)을 통하여 제2이동부재(300)의 상부로 돌출되며, 커버레이 필름(10)을 절삭하여 제2이동부재(300)의 상부로 배출하게 된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a second moving
이때, 펀치(130)의 외면에는 도 2 및 도 2에 도시된 펀치의 사시도인 도 3와 같이 배출홈(131)이 형성되어 펀치(130)가 커버레이 필름(10)을 가압하여 절삭하는 경우 커버레이 필름(10)에서 배출되는 접착제(11)를 배출홈(131)을 통해 제1이동부재(200)와 제2이동부재(300) 사이에서 제거되게 된다.
At this time, the
펀치(130)의 단면은 절삭되는 커버레이 필름(10)의 형상에 따라 다양하게 형성될 수 있으나, 도 3과 같이 펀치(130)는 기둥형상으로 형성되며, 펀치(130)의 측면에는 배출홈(131)이 측면을 따라 오목하게 형성되는 것이 바람직하다.
The cross section of the
도 2에 도시된 제1이동부재의 단면도인 도 4를 참조하면, 제1이동부재(200)의 제1펀치 이동홀(210)의 내면에는 펀치(130)의 외면에 부착되는 접착제(11)를 제거하는 제1돌기(211)가 형성되는 것이 바람직하다. 앞에서 설명한 바와 같이 펀치(130)에는 측면에 배출홈(131)이 형성되어 커버레이 필름(10)에서 배출되는 접착제(11)가 배출홈(131)을 통하여 배출되나, 접착제(11)의 일부는 배출홈(131)과 배출홈(131) 사이의 펀치(130)의 면에 부착될 수도 있다. 이러한 접착제(11)는 펀치(130)가 이동하는 경우 펀치(130)가 제1펀치 이동홀(210)에 부착되어 펀치(130)가 제1펀치 이동홀(210)에서 이동되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 4, which is a cross-sectional view of the first moving member illustrated in FIG. 2, an adhesive 11 is attached to an outer surface of the
따라서 펀치(130)의 측면에 붙어 있는 잔여 접착제를 제거할 수 있도록 제1펀치 이동홀(210)의 내면에는 제1돌기(211)가 형성되는 것이 바람직하며, 제1돌기(211)는 제1펀치 이동홀(210)의 내면과 제1이동부재(200)의 상면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Therefore, the
아울러, 제1이동부재(200)의 상면에는 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이 제1펀치 이동홀(210)에 인접하여 함몰부(213)가 형성되는 것이 바람직하다. 커버레이 필름(10)이 제1이동부재(200)와 제2이동부재(300) 사이에 배치되어 가압되는 경우, 커버레이 필름(10)의 일면에 도포된 접착제(11)가 제1이동부재(200)의 상면에 부착되어 제1이동부재(200)에 커버레이 필름(10)이 붙을 수 있다. In addition, the
이 경우 제2이동부재(300)가 이동하더라도 절삭된 커버레이 필름(10)이 배출되지 않을 수 있으므로, 제1이동부재(200)와 커버레이 필름(10)의 접착제(11)가 최소한으로 접촉하는 것이 바람직하다. 따라서 제1이동부재(200)의 상면 중 제1이동펀치 이동홀(210)의 인접하나 부분에는 함몰부(213)가 형성되는 것이 바람직하다. In this case, since the
이러한 경우 함몰부(213)의 양단의 높이는 동일하게 형성되어 제2이동부재(300)가 하부로 이동하여 제1이동부재(200)가 가압되는 경우, 제1이동부재(200)에 가해지는 힘을 균일하게 제1이동부재(200)에 분산되도록 하는 것이 바람직하다.
In this case, the heights of both ends of the
아울러, 제1이동부재(200)의 상부에는 제1이동부재(200)의 상면에 배치된 커버레이 필름(10)에 제2이동부재(300) 방향으로 힘을 가하는 필름탄성부(215)가 배치되는 것이 바람직하다. 앞에서 설명한 바와 같이 함몰부(213)를 형성하여 커버레이 필름(10)의 접착제(11)가 도포된 면이 제1이동부재(200)의 상부면과 접하는 면을 줄일 수도 있으나, 제1이동부재(200)에 안착된 커버레이 필름(10)을 제2이동부재(300) 방향으로 힘을 가하여 제1이동부재(200)와 커버레이 필름(10)을 분리시키는 필름탄성부(215)가 배치되는 것이 바람직하다. In addition, the upper portion of the first
필름탄성부(215)는 커버레이 필름(10)을 상부, 즉 제2이동부재(300) 방향으로 이동시킬 수 있는 한 다양한 부재를 이용할 수 있으나, 본 실시예의 경우 도 4내부에 탄성체가 배치되며, 상부에 볼이 배치되는 볼 블란자를 설치하여 커버레이 필름(10)과 점 접촉할 수 있도록 하였다.
The film
도 2에 도시된 제2이동부재의 단면도인 도 5를 참조하면, 제2이동부재(300)의 제2펀치 이동홀(310)의 내면에는 앞에서 설명한 제1펀치 이동홀(210)에 형성된 것과 같이 펀치(130)의 측면에 부착된 제2돌기(311)가 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 제2돌기(311)는 제2펀치 이동홀(310)의 내면과 제2이동부재(300)의 하면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성되는 것이 바람직하다.
Referring to FIG. 5, which is a cross-sectional view of the second moving member illustrated in FIG. 2, an inner surface of the second
위에서 설명한 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 사용순서를 도 1에 도시된 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형의 사용상태를 도시한 단면도인 도 6을 참조하여 살펴보면 다음과 같다. Referring to FIG. 6, which is a cross-sectional view showing a state of use of the cover mold for cutting coverlay film described above, the use procedure of the cover mold for cutting film is shown as follows.
도 6(a)에 도시된 바와 같이 제2이동부재(300)와 제1이동부재(200)가 이격된 경우, 커버레이 필름(10)이 제1이동부재(200)의 제1펀치 이동홀(210)에 대응된 위치로 배치된다. As shown in FIG. 6A, when the second moving
이 상태에서 제2이동부재(300)를 제1이동부재(200) 방향으로 가압하는 경우 도 6(b)와 같이 제2이동부재(300)는 제1이동부재(200) 방향으로 하강하여 상호 접촉하게 된다. 이 상태에서 제2이동부재(300)를 추가로 가압하는 경우, 도 6(c)와 같이 펀치(130)의 상단부는 제2펀치 이동홀(310)을 통하여 제2이동부재(300)의 상부로 돌출되게 된다. 따라서 제1이동부재(200)와 제2이동부재(300) 사이에 배치된 커버레이 필름(10)은 절삭된다. In this state, when the second moving
이 상태에서 커버레이 필름(10)에서 배출된 접착제(11)는 펀치(130)의 배출홈(131)과 제1돌기(211) 및 제2돌기(311)를 통하여 배출됨으로써 펀치(130)의 측면, 제1이동부재(200)의 상면, 제2이동부재(300)의 하면에 부착되지 않게 된다. In this state, the adhesive 11 discharged from the
만일 커버레이 필름(10)이 제1이동부재(200)의 상면에 부착되는 경우에도 시트탄성체(215)에 의하여 커버레이 필름(10)을 제2이동부재(300) 방향으로 힘을 가함으로써 제1이동부재(200)의 상면과 커버레이 필름(10)을 분리시킬 수 있게 된다.
If the
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed herein are for the purpose of describing rather than limiting the technical spirit of the present invention, and it is apparent that the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Modifications and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention.
10 : 시트 11 : 접착제
100 : 펀치지지부 110 : 지지부재
111 : 고정구삽입홀 120 : 펀치고정부재
121 : 펀지고정부재 고정구 130 : 펀치
131 : 배출홈 200 : 제1이동부재
210 : 제1펀치 이동홀 211 : 제1돌기
213 : 함몰부 215 : 필름탄성부
217 : 이동부재 고정구 300 : 제2이동부재
310 : 제2펀치 이동홀 311 : 제2돌기
400 : 탄성체10 sheet 11: adhesive
100: punch support 110: support member
111: fastener insertion hole 120: punch fixing member
121: punching fixing member fixture 130: punch
131: discharge groove 200: the first moving member
210: first punch movement hole 211: first projection
213: depression 215: film elastic part
217: moving member fixture 300: second moving member
310: second punch movement hole 311: second projection
400: elastic body
Claims (8)
상기 펀치지지부(100) 상부에 배치되고, 상기 펀치(130)가 관통되는 제1펀치 이동홀(210)을 갖는 제1이동부재(200);
상기 제1이동부재(200)의 상부에 배치되고, 상기 펀치(130)가 관통되는 제2펀치 이동홀(310)을 갖는 제2이동부재(300); 및
상기 제1이동부재(200)와 펀치지지부(100) 사이에 배치되어 상기 제2이동부재(300)가 상기 제1이동부재(200)를 가압시키는 경우, 상기 제1이동부재(200)에 상기 제2이동부재(300) 방향의 힘을 가하는 탄성체(400)를 포함하며,
상기 펀치(130)의 외면에는 접착제(11)가 배출되는 배출홈(131)이 형성되어, 상기 제1이동부재(200)와 제2이동부재(300) 사이에 접착제(11)가 도포된 커버레이 필름(10)를 배치하고 절삭하는 경우 커버레이 필름(10)의 접착제(11)를 배출시키는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
A punch support part 100 having a punch 130 protruding from the upper surface thereof;
A first moving member (200) disposed on the punch support (100) and having a first punch movement hole (210) through which the punch (130) passes;
A second moving member 300 disposed above the first moving member 200 and having a second punch moving hole 310 through which the punch 130 passes; And
When the second moving member 300 is pressed between the first moving member 200 and the punch support part 100 to press the first moving member 200, the first moving member 200 It includes an elastic body 400 for applying a force in the direction of the second moving member 300,
The outer surface of the punch 130 is formed with a discharge groove 131 for discharging the adhesive 11, the cover is coated with the adhesive 11 between the first moving member 200 and the second moving member 300 When the lay film 10 is disposed and cut, the adhesive sheet 11 for cutting cover cover film, characterized in that for discharging the adhesive 11 of the coverlay film (10).
상기 펀치(130)는 기둥형상으로 형성되고,
상기 배출홈(131)은 펀치(130)의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 1,
The punch 130 is formed in a columnar shape,
The discharge groove 131 is an automatic temporary mold for cutting coverlay film, characterized in that formed on the side of the punch (130).
상기 제1이동부재(200)의 상기 제1펀치 이동홀(210)의 내면에는 상기 펀치(130)의 외면에 부착되는 접착제(11)를 제거하는 제1돌기(211)가 형성되는 것을 특징으로 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 1,
A first protrusion 211 is formed on an inner surface of the first punch movement hole 210 of the first moving member 200 to remove the adhesive 11 attached to the outer surface of the punch 130. Automatic temporary mold for cutting coverlay film.
상기 제1돌기(211)는 상기 제1펀치 이동홀(210)의 내면과 상기 제1이동부재(200)의 상면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 3,
The first protrusion 211 is formed on the inner surface of the first punch movement hole 210 and the upper surface of the first movable member 200 is formed adjacent to the edge of the cover lay film cutting automatic temporary mold type, characterized in that formed .
상기 제1이동부재(200)의 상면에는 상기 제1펀치 이동홀(210)에 인접하여 함몰부(213)가 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 1,
The upper surface of the first movable member 200, the recessed portion 213 is formed adjacent to the first punch movement hole 210, the cover-lay film cutting automatic temporary mold for cutting.
상기 제1이동부재(200)의 상부에는 상기 제1이동부재(200)의 상면에 배치된 커버레이 필름(10)에 상기 제2이동부재(300) 방향으로 힘을 가하는 필름탄성부(215)가 배치되는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 1,
The film elastic part 215 applies a force in the direction of the second moving member 300 to the coverlay film 10 disposed on the upper surface of the first moving member 200 on the first moving member 200. Covering the automatic cutting mold for cutting the film, characterized in that the arrangement is arranged.
상기 필름탄성부(215)는 볼 블란자인 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method according to claim 6,
The film elastic portion 215 is an automatic temporary mold for cutting coverlay film, characterized in that the ball blank.
상기 제2이동부재(300)의 제2펀치 이동홀(310)의 내면에는 제2돌기(311)가 형성되고,
상기 제2돌기(311)는 상기 제2펀치 이동홀(310)의 내면과 상기 제2이동부재(300)의 하면이 맞닿는 모서리에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형.
The method of claim 1,
A second protrusion 311 is formed on an inner surface of the second punch movement hole 310 of the second moving member 300,
The second protrusion 311 is formed to be adjacent to the edge of the inner surface of the second punch movement hole 310 and the bottom surface of the second moving member 300 abuts automatic mold for cutting the coverlay film, characterized in that formed. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120150118A KR101351355B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Automatic cutting die for attaching coverlay film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120150118A KR101351355B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Automatic cutting die for attaching coverlay film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101351355B1 true KR101351355B1 (en) | 2014-01-15 |
Family
ID=50145525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120150118A KR101351355B1 (en) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Automatic cutting die for attaching coverlay film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101351355B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108174519A (en) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | A kind of preparation method of flexible circuit board |
CN114378901A (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-22 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | Method for manufacturing hairless PI composite die-cut piece |
CN114378900A (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-22 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | Manufacturing method of vertical die-cutting piece with irregular double-glue area |
CN114644145A (en) * | 2022-05-23 | 2022-06-21 | 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 | Film pasting equipment |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0326506U (en) * | 1989-07-25 | 1991-03-18 | ||
JPH11226665A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-24 | Nissan Motor Co Ltd | Piercing and embossing method and its device |
KR200215547Y1 (en) | 2000-08-31 | 2001-03-15 | 안기세 | A material punching and cutting device for iron pallet maker |
KR100550353B1 (en) | 2005-11-16 | 2006-02-08 | 이미자 | An apparatus for severing acrylic resin based strips and the method thereof |
-
2012
- 2012-12-20 KR KR1020120150118A patent/KR101351355B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0326506U (en) * | 1989-07-25 | 1991-03-18 | ||
JPH11226665A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-24 | Nissan Motor Co Ltd | Piercing and embossing method and its device |
KR200215547Y1 (en) | 2000-08-31 | 2001-03-15 | 안기세 | A material punching and cutting device for iron pallet maker |
KR100550353B1 (en) | 2005-11-16 | 2006-02-08 | 이미자 | An apparatus for severing acrylic resin based strips and the method thereof |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108174519A (en) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | A kind of preparation method of flexible circuit board |
CN114378901A (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-22 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | Method for manufacturing hairless PI composite die-cut piece |
CN114378900A (en) * | 2020-10-20 | 2022-04-22 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | Manufacturing method of vertical die-cutting piece with irregular double-glue area |
CN114378900B (en) * | 2020-10-20 | 2024-02-09 | 上海昊佰智造精密电子股份有限公司 | Manufacturing method of vertical die-cut piece with irregular double glue areas |
CN114644145A (en) * | 2022-05-23 | 2022-06-21 | 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 | Film pasting equipment |
CN114644145B (en) * | 2022-05-23 | 2023-01-24 | 江苏科瑞恩科技股份有限公司 | Film pasting equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101351355B1 (en) | Automatic cutting die for attaching coverlay film | |
JP2015198251A (en) | Chip detaching apparatus and chip detaching method | |
KR101390864B1 (en) | A fixing zig for pcb | |
JP4938471B2 (en) | Green sheet through-hole processing apparatus and through-hole processing method | |
JP2013198996A (en) | Pad transfer body for pad printing machine, pad printing machine and pad printing method | |
TWI445472B (en) | A replacement circuit board replacement method for a collective substrate and a collective substrate | |
KR101547594B1 (en) | Jig For Attaching Supporting Members Onto Flexible Printed Circuit Board | |
KR101462728B1 (en) | Carrier jig of substrate | |
JP6540272B2 (en) | Breaking apparatus and breaking method | |
KR101505451B1 (en) | The apparatus for braking the printed circuit board | |
JP4009614B2 (en) | Half cut mold | |
KR101791117B1 (en) | Jig for inosculating two sheets | |
JP2004022606A (en) | Processing method of metal board and metal board processed by the method | |
KR20170104704A (en) | System for attaching stiffner to printed circuit board | |
JP2008004859A (en) | Jig for securing flexible substrate | |
TW201914374A (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board, manufacturing fixture of flexible printed circuit board, and manufacturing apparatus of flexible printed circuit board | |
CN109041449B (en) | Reflow soldering carrier | |
KR20110007393A (en) | Pressing device for forming a thin plate | |
KR20110086202A (en) | Jig for a printed circuit board | |
JP2007044830A (en) | Sheet substrate holding jig | |
KR100994835B1 (en) | Jig for flexible printed circuit board and component mounting method using the same | |
KR101457871B1 (en) | die for cutting tape | |
JP4324800B2 (en) | Substrate support | |
CN111113904A (en) | ACF (anisotropic conductive film) attaching jig and method | |
KR101486659B1 (en) | Jig for laminating coverlay film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181205 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191031 Year of fee payment: 7 |