KR100973251B1 - 마블칩 조성물 및 인조대리석용 마블칩의 제조방법 - Google Patents
마블칩 조성물 및 인조대리석용 마블칩의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
구분 | 비중(25℃, 물 기준) | 광투과율 |
실시예 1 | 1.61 | 77% |
실시예 2 | 1.60 | 78% |
실시예 3 | 1.61 | 72% |
실시예 4 | 1.61 | 80% |
비교예 1 | 1.56 | 55% |
비교예 2 | 1.3 | 88% |
비교예 3 | 2.1 | 70% |
구분 | 샌딩성 | 표면 평활성 | 전단면 마블칩 분포도 |
실시예 5 | 양호 | 양호 | 양호 |
실시예 6 | 양호 | 양호 | 양호 |
실시예 7 | 양호 | 양호 | 양호 |
실시예 8 | 보통 | 보통 | 양호 |
비교예 4 | 양호 | 양호 | 양호 |
비교예 5 | 양호 | 양호 | 불량(상층부에 집중) |
비교예 6 | 불량 | 불량 | 불량(하층부에 집중) |
Claims (16)
- 비할로겐 에폭시 수지, 유리 프릿(Glass Frit), 및 경화제를 포함하는 조성물로서, 상기 유리 프릿 함량은 비할로겐 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 30~150 중량부인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 유리 프릿(Glass Frit)은 입자 크기가 0.15~1.4㎜인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 경화제 함량은 비할로겐 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 10~65 중량부인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 3항에 있어서, 상기 비할로겐 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 침강 방지제 0.2~2.0 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 4항에 있어서, 상기 비할로겐 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 희석제 5~65 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 5항에 있어서, 상기 마블칩 조성물은 안료, 염료, 커플링제, 자외선 안정제, 경화 촉진제, 대전 방지제, 난연제 및 소포제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 보조 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 비할로겐 불포화 폴리에스터 수지, 유리 프릿(Glass Frit), 및 경화제를 포함하는 조성물로서, 상기 유리 프릿 함량은 비할로겐 불포화 폴리에스터 수지 100 중량부를 기준으로 30~150 중량부인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 유리 프릿(Glass Frit)은 입자 크기가 0.15~1.4㎜인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 경화제 함량은 비할로겐 불포화 폴리에스터 수지 100 중량부를 기준으로 0.1~2.0 중량부인 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 9항에 있어서, 상기 비할로겐 불포화 폴리에스터 수지 100 중량부를 기준으로 침강 방지제 0.2~2.0 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 10항에 있어서, 상기 비할로겐 불포화 폴리에스터 수지 100 중량부를 기준으로 희석제 5~65 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 11항에 있어서, 상기 마블칩 조성물은 안료, 염료, 커플링제, 자외선 안정제, 경화 촉진제, 대전 방지제, 난연제 및 소포제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 보조 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마블칩 조성물.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항의 마블칩 조성물을 진공 탈포기로 탈포시키는 단계;
탈포된 마블칩 조성물을 주형틀에 투입하고 70~90℃로 열처리하여 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 마블칩 조성물을 냉각 후 파쇄하는 단계;를 포함하는 인조대리석용 마블칩의 제조방법.
- 제 13항에 있어서, 상기 파쇄 후 마블칩의 크기는 0.1~10㎜인 것을 특징으로 하는 마블칩의 제조방법.
- 제 7항 내지 제 12항 중 어느 한 항의 마블칩 조성물을 진공 탈포기로 탈포시키는 단계;
탈포된 마블칩 조성물을 주형틀에 투입하고 60~80℃로 열처리하여 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 마블칩 조성물을 냉각 후 파쇄하는 단계;를 포함하는 인조대리석용 마블칩의 제조방법.
- 제 15항에 있어서, 상기 파쇄 후 마블칩의 크기는 0.1~10㎜인 것을 특징으로 하는 마블칩의 제조방법.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100016988A KR100973251B1 (ko) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 마블칩 조성물 및 인조대리석용 마블칩의 제조방법 |
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KR1020100016988A KR100973251B1 (ko) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 마블칩 조성물 및 인조대리석용 마블칩의 제조방법 |
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KR100973251B1 true KR100973251B1 (ko) | 2010-07-30 |
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KR1020100016988A KR100973251B1 (ko) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 마블칩 조성물 및 인조대리석용 마블칩의 제조방법 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150144249A (ko) | 2014-06-16 | 2015-12-24 | 신상호 | 친환경 투명칩이 함유된 인조대리석 마블칩 |
KR20210015408A (ko) * | 2019-08-02 | 2021-02-10 | 이현숙 | 투명성이 높고 자연스러운 문양을 갖는 인조대리석용 조성물 및 이를 이용한 인조대리석 제조방법 |
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2010
- 2010-02-25 KR KR1020100016988A patent/KR100973251B1/ko active IP Right Grant
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KR102264541B1 (ko) * | 2019-08-02 | 2021-06-11 | 이현숙 | 투명성이 높고 자연스러운 문양을 갖는 인조대리석용 조성물 및 이를 이용한 인조대리석 제조방법 |
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