KR101548342B1 - 인조대리석용 칩, 이를 함유하는 인조대리석 및 그 제조방법 - Google Patents

인조대리석용 칩, 이를 함유하는 인조대리석 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어진다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.

Description

인조대리석용 칩, 이를 함유하는 인조대리석 및 그 제조방법 {Artificial Marble Chip, Artificial Marble Using Same, and Method for Preparing thereof}
본 발명은 인조대리석에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 금속섬유 및/또는 무기섬유를 함유하는 인조대리석용 칩을 이용하여 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성 및 연마성이 우수한 인조대리석에 관한 것이다.
인조대리석은 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 시멘트와 같은 베이스에 천연석분, 광물 및 수지 칩 등의 첨가물을 배합하고, 필요에 따라 안료 등의 첨가제를 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조합성체이다.
인조대리석은 크게 단색제품(solid product)과 칩을 첨가하여 제조되는 제품(granite product)으로 구분되며, 대표적인 종류로는 아크릴계 인조대리석, 폴리에스테르계 인조대리석, 에폭시계 인조대리석, 멜라민계 인조대리석, E-스톤(Engineered stone) 계열의 인조대리석 등이 있다. 이러한 인조대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성을 가지고, 천연 대리석에 비하여 가벼우며, 강도가 우수하여, 각종 상판재료, 드레싱 테이블, 세면대, 카운터, 벽재, 마루, 가구 등의 각종 인테리어 내·외장재로 널리 사용되고 있다.
인조대리석용 칩 제조시 선형줄무늬를 갖는 패턴을 표현하고자, 여러 가지 섬유형태의 소재를 활용하여 대리석 판재를 제조하고, 섬유가 갖는 선형줄무늬 패턴이 표현된 인조대리석 및 제조된 대리석 판재를 파쇄하여 제조한 칩을 활용하여, 선형줄무늬를 갖는 인조대리석을 제조할 수 있다.
천연석에 가까운 패턴 또는 기존에 없던 새로운 패턴을 구현하기 위하여, 줄무늬패턴을 형성하거나 또는 크기, 색상, 재질 등을 다르게 한 칩이 사용된다.
인조대리석에 줄무늬를 갖는 패턴을 표현하는 방법으로는 액상수지를 사용하는 방법과 천연섬유 또는 인조섬유를 사용하는 방법이 있다. 물론 액상수지를 사용하거나 천연섬유 또는 인조섬유를 사용하여 제조된 칩을 사용하여 줄무늬 패턴을 갖는 인조대리석을 제조하기도 한다.
그러나 액상수지를 이용하여 줄무늬를 표현하고자 한 인조대리석은 입체감이 없다는 단점이 있으며, 천연섬유 또는 인조섬유를 이용하여 줄무늬를 표현하고자 한 인조대리석은 섬유 자체의 흡수율이 높고, 섬유 자체가 갖는 기공으로 인하여 충진되지 않은 표면이 발생하며, 이러한 미충진된 표면에 의하여 인조대리석의 표면이 오염된다는 단점이 있다.
이에 본 발명자는 금속섬유 및/또는 무기섬유를 함유하는 인조대리석용 칩을 제조하고, 그 칩을 사용하여 사용하여, 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성 및 연마성이 우수한 본 발명의 인조대리석을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성이 우수하며, 연마성이 뛰어난 인조대리석을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 다른 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성이 우수하며, 연마성이 뛰어난 인조대리석을 제조할 수 있도록 새로운 인조대리석 칩을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타 목적들은 모두 하기 설명되는 본 발명에 의해서 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 금속섬유 및/또는 무기섬유를 포함하고, 구체적으로 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어지는 것을 그 특징으로 한다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다.
본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다.
본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명은 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성이 우수하며, 연마성이 뛰어난 인조대리석을 제공하고, 상기 목적을 위한 새로운 인조대리석 칩을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시예 A에 따른 인조대리석의 표면을 촬영한 사진이다.
본 발명은 인조대리석에 관한 것으로, 금속섬유 및/또는 무기섬유를 함유하는 인조대리석용 칩을 이용하여 천연석과 같은 패턴을 갖고, 내오염성 및 연마성이 우수한 인조대리석에 관한 것이다. 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
인조대리석용 칩
본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 금속섬유 및/또는 무기섬유를 포함하고, 구체적으로 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어지는 것을 그 특징으로 한다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다.
인조대리석 칩은 금속섬유 및/또는 무기섬유를 포함하여 이들 섬유가 갖는 특유의 질감을 살려 천연석과 같은 패턴을 나타낼 수 있다. 또한 금속섬유와 무기섬유는 천연섬유나 인조섬유와는 달리 섬유내부에 기공이 없기 때문에 흡수율이 낮고, 그 결과 오염을 방지할 수 있고, 인조대리석의 매트릭스 내에 금속섬유 및/또는 무기섬유를 균일하게 분산시킬 수 있다.
금속섬유와 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 이들 섬유의 평균길이와 평균입경이 상기 범위인 경우 칩이 매트릭스 내에 균일하게 분산될 수 있고, 연마성이 우수하게 유지될 수 있으며, 선형 줄무늬가 천연석과 같은 패턴으로 미려하게 형성될 수 있다.
금속섬유의 대표적인 예로는 알루미늄섬유가 있고, 무기섬유의 대표적인 예로는 유리섬유와 바잘트섬유가 있다. 알루미늄섬유가 가장 바람직하게 사용될 수 있다. 알루미늄은 자체의 비중이 높지만 섬유구조의 알루미늄을 사용함으로써 인조대리석의 매트릭스 내에 알루미늄섬유를 균일하게 분산시킬 수 있다.
인조대리석용 칩에 사용되는 경화성 수지로는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용될 수 있고, 더 바람직하게는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다.
본 발명의 인조대리석용 칩은 첨가제로 무기충전재, 가교제, 중합개시제, 커플링제, 경화촉진제, 안료, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제 자외선흡수제 등을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 인조대리석용 칩은 칩인칩(chips-in-chips)의 형태로 제조될 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 수지 시럽 100 중량부, 알루미늄섬유 5 내지 50 중량부 및 무기충전재 140 내지 200 중량부를 경화시킨 후 파쇄하여 칩인칩 형태의 칩을 제조할 수 있다. 더 구체적인 예로, 아크릴계 수지 시럽 100 중량부, 알루미늄섬유 5 내지 50 중량부, 무기충전재 140 내지 200 중량부, 가교제 1 내지 10 중량부, 안료 0.1 내지 5 중량부, 분자량조절제 0.1 내지 1 중량부, 소포제 0.05 내지 1 중량부, 분산제 0.05 내지 1 중량부, 및 중합개시제 0.1 내지 5 중량부를 경화시킨 후 파쇄하여 칩인칩 형태의 인조대리석용 칩을 제조할 수 있다. 상기 조성물을 잘 교반시킨 후, 진공탈포를 거쳐 경화시킨 후 파쇄하여 칩으로 제조한다.
본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 바콜경도계(GYZJ 934-1, Barber Colman company)로 측정한 경도가 40 내지 45 인 것이 바람직하다. 인조대리석용 칩의 경도가 상기 범위 내인 경우, 칩과 경화성 수지 매트릭스의 경도가 서로 유사하여 우수한 연마성을 유지할 수 있고, 선형 줄무늬가 천연석과 같은 패턴이 미려하게 형성될 수 있다.
인조대리석
본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 종래의 기타 첨가제가 더 첨가될 수 있다. 본 발명의 인조대리석은 칩이 매트릭스에 분산되어 선형 줄무늬를 형성하는 것을 특징으로 한다.
(A) 경화성 수지 매트릭스
경화성 수지 매트릭스는 인조대리석의 바탕영역을 차지하는 성분으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 쉽게 이해되고 제조될 수 있다.
매트릭스에 사용되는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 경화성 수지의 예로는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 및 에폭시계 수지가 있으며, 이들의 중합체, 이들의 공중합체 또는 2종 이상 혼합물 형태로 사용할 수 있다. 이중 바람직하게는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다..
아크릴계 수지로는 아크릴산, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소 프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아클릴레이트, 메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타크릴레이트를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트를 사용할 수 있다.
불포화 폴리에스테르계 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 구체적으로 포화 또는 불포화 이염기산 및 다가 알코올의 축합반응을 통해 제조되는 불포화 폴리에스테르계 수지를 사용할 수 있다. 포화 또는 불포화 이염기산으로는 무수말레산, 시트라콘산, 푸마르산, 이타콘산, 프탈산, 무수프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 호박산, 아디핀산, 세바신산 또는 테트라히드로프탈산이 있고, 다가 알코올로는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 1,3-부틸렌 글리콜, 수소화 비스페놀 A, 트리메틸롤 프로판 모노아릴에테르, 네오펜틸 글리콜, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜타디올 및/또는 글리세린이 있다. 또한, 필요에 따라서 아크릴산, 프로피온산 또는 안식향산과 같은 일염기산 또는 트리멜리트산 및 벤졸의 테트라카본산과 같은 다염기산을 더 사용할 수 있다.
에폭시 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 구체적으로 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지가 있다.
경화성 수지는 경화성 수지를 단량체에 용해한 수지 시럽의 형태로 사용되고, 수지 시럽은 통상의 단량체 및 고분자를 포함한다. 고분자의 예로는 올리고머 또는 중합체가 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지 시럽은 아크릴계 단량체의 단독 또는 2종 이상의 혼합물을 포함하고, 경우에 따라서는 아크릴계 단량체 및 그 일부가 중합된 중합체의 혼합물을 포함할 수 있다. 구체적으로 아크릴계 수지 시럽은 아크릴계 단량체 65 내지 95 중량% 및 이들의 중합물인 아크릴계 중합체 5 내지 35 중량%가 용해되어 있는 수지 시럽이다.
(B) 인조대리석용 칩
상기에서 제조된 칩을 사용한다.
상기 인조대리석용 칩 외에 종래에 사용되는 인조대리석용 마블칩을 더 포함할 수 있다. 마블칩으로는 포화폴리에스터계 마블칩이 사용될 수 있다. 구체적으로, 인조대리석 마블칩은 아크릴계 수지 100 중량부, 무기충전재 100 내지 200 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 경화시켜 분쇄한 것이며, 통상의 방법으로 제조될 수 있다.
본 발명의 인조대리석용 칩은 경화성 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 40 내지 100 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 인조대리석용 칩의 함량이 상기 범위 내로 포함될 경우, 인조대리석의 강도, 연마성, 내오염성, 성형성 및 외관이 우수하게 유지될 수 있다.
(C) 무기충전재
무기충전재는 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 사용되는 무기분말을 사용할 수 있다. 무기분말은 1 내지 100 ㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하고, 무기분말 중 특히, 수산화알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있다는 점에서 바람직하다. 무기충전재는 인조대리석 매트릭스 100 중량부에 대하여 140 내지 200 중량부로 사용할 수 있다.
(D) 기타 첨가제
본 발명의 인조대리석은 첨가제로 가교제, 중합개시제, 커플링제, 경화촉진제, 안료, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제 및/또는 자외선흡수제가 하나 이상 사용될 수 있다.
가교제는 다관능성 메타아크릴레이트가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 트리메타아크릴레이트, 트리메틸프로판 트리메타아크릴레이트, 및 비스페놀 A 디메타아크릴레이트가 있다. 가교제는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부로 사용할 수 있다.
중합개시제는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드와 같은 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조화합물을 사용할 수 있다. 여기에 중합속도를 빠르게 하는 유기금속염이나 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다. 중합 개시제는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부로 사용할 수 있다.
커플링제는 무기충전재와 수지와의 결합을 돕기 위한 것으로, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 바람직하게, 커플링제는 3-(트리메톡시사이릴)프로필메타아크릴레이트, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란과 같은 실란계 커플링제를 사용할 수 있다. 커플링제는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1.0 중량부로 사용될 수 있다.
안료는 무기안료, 유기 안료, 염료 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 산화철 등의 적갈색안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색안료, 산화티탄 등의 백색안료, 카본블랙 등의 흑색안료와 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 안료는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.0001 내지 5.0 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명의 인조대리석의 한 구체예는 아크릴계 수지 시럽을 경화시킨 인조대리석 매트릭스 100 중량부, 인조대리석용 칩 40 내지 100 중량부, 무기충전재 140 내지 200 중량부 및 소량의 기타 첨가제를 혼합하여 제조할 수 있다.
인조대리석의 제조방법
본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 탈포 단계는 탈포제를 사용하여 탈포할 수 있으며, 760 ㎜Hg 진공 하에서 할 수 있다.
상기 인조대리석용 조성물은 25 내지 180 ℃에서 경화시킨다. 경화성을 조절하기 위해 경화제와 함께 아민 또는 술폰산 화합물을 추가하여 사용하거나 또는 구리, 코발트, 칼륨, 칼슘, 지르코늄, 아연의 비누화염을 추가하여 사용할 수 있다.
구체적으로 본 발명의 인조대리석은 폴리메틸메타아크릴레이트를 메틸메타아크릴레이트에 용해하여 만든 시럽에 수산화 알루미늄, 본 발명의 인조대리석용 칩, 트리메틸프로판트리메타크릴레이트, 수산화칼슘, 노르말도데실메르캡탄, 소포제와 분산제 및 중합개시제를 혼합한 조성물을 잘 교반시킨 후 진공탈포를 거쳐 60 ℃의 온도에서 경화시켜 제조할 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
인조대리석용 칩의 제조
실시예 A
폴리메틸메타아크릴레이트를 메틸메타아크릴레이트에 용해하여 만든 시럽 100 중량부에 수산화알루미늄 180 중량부, 평균 길이가 3 mm이고, 평균 입경이 12 ㎛인 알루미늄섬유 10중량부, 트리메틸프로판트리메타크릴레이트 7.0 중량부, 수산화칼슘 1.0 중량부, 노르말도데실메르캡탄 0.4 중량부, 소포제와 분산제 각각 0.1 중량부 및 중합개시제 1.0 중량부를 혼합한 조성물을 잘 교반시킨 후 진공탈포를 거쳐 60 ℃의 온도에서 경화시킨 후 파쇄하여 알루미늄 섬유가 함유된 인조대리석용 칩을 제조하였다.
비교실시예 A
알루미늄섬유 대신 일신방직社의 유기합성 섬유인 Threestar를 사용하는 것을 제외하고 실시예 A와 동일하게 실시하였다.
인조대리석의 제조
실시예 1
폴리메틸메타아크릴레이트를 메틸메타아크릴레이트에 용해하여 만든 시럽 100 중량부에 수산화 알루미늄 180 중량부, 알루미늄섬유를 포함하는 상기 실시예 A의 인조대리석용 칩 40 중량부, 트리메틸프로판트리메타크릴레이트 0.7 중량부, 수산화칼슘 1.0 중량부, 노르말도데실메르캡탄 0.4 중량부, 소포제와 분산제 각각 0.1 중량부 및 중합개시제 1.0 중량부를 혼합한 조성물을 잘 교반시킨후 진공탈포를 거쳐 60 ℃의 온도에서 경화시켜 인조대리석을 제조하였다.
비교실시예 1
비교실시예 A에서 제조된 인조대리석용 칩을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
제조된 인조대리석용 칩 및 인조대리석 시편에 대하여 하기와 같은 방법으로 물성을 측정하였고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 도 1은 본 발명의 실시예 A에 따른 인조대리석의 표면을 촬영한 사진이다.
Colman company)를 사용하여 측정하였다.
(2) 내오염성: 제품 표면에 유성 매직으로 강제 오염시킨 후 #400 grit의 샌드페이퍼로 표면의 오염원을 제거하는 조건에서 오염원의 제거 유무를 육안으로 확인하였다.
(3) 흡수율: 흡수율은 ASTM D-570에 준하여 측정하였다.
실시예 A 실시예 1 비교실시예 A 비교실시예 1
바콜경도 40 42 43 42
내오염성 양호 양호 불량 불량
흡수율 0.9936 0.9920 1.0150 1.0050
상기 표에서 나타난 바와 같이, 실시예 A의 알루미늄섬유가 함유된 인조대리석용 칩은 비교실시예 A의 일반 합성섬유가 함유된 인조대리석용 칩과 유사한 경도 를 가지면서 내오염성이 양호하고 흡수율이 낮은 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 A의 알루미늄섬유가 함유된 인조대리석용 칩을 사용한 실시예 1은 비교실시예 A의 일반 합성섬유가 함유된 인조대리석용 칩을 사용한 비교실시예 1과 동일한 수준의 경도를 가지면서 내오염성이 양호하고 흡수율이 낮은 것을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것을 볼 수 있다.

Claims (13)

  1. 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 금속섬유를 포함하고, 상기 금속섬유는 알루미늄섬유인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인조대리석용 칩은 경화성 수지 및 무기충전재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 칩의 바콜경도계(GYZJ 934-1, Barber Colman company)로 측정한 경도가 40 내지 45인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  6. 경화성 수지 매트릭스;
    경화성 수지, 금속섬유 및 무기충전재를 포함하여 제조된 인조대리석용 칩; 및
    무기충전재;
    를 포함하고,
    상기 금속섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛이며, 알루미늄섬유인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  7. 제6항에 있어서, 상기 경화성 수지 매트릭스는 100 중량부, 상기 인조대리석용 칩은 40 내지 100 중량부, 및 상기 무기충전재는 140 내지 200 중량부인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  8. 제6항에 있어서, 무기충전재, 가교제, 중합개시제, 커플링제, 경화촉진제, 안료, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제 및 자외선흡수제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 하나 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서, 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  11. 삭제
  12. 경화성 수지 매트릭스에 상기 제1항 내지 제2항 및 제5항의 어느 한 항에 따른 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 그리고
    상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는;
    단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
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