KR100962103B1 - 베이스 밴드 칩 및 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법 - Google Patents
베이스 밴드 칩 및 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100962103B1 KR100962103B1 KR20087003654A KR20087003654A KR100962103B1 KR 100962103 B1 KR100962103 B1 KR 100962103B1 KR 20087003654 A KR20087003654 A KR 20087003654A KR 20087003654 A KR20087003654 A KR 20087003654A KR 100962103 B1 KR100962103 B1 KR 100962103B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- data
- interface
- channel
- subsystem
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 83
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000011664 signaling Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/69—Spread spectrum techniques
- H04B1/707—Spread spectrum techniques using direct sequence modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
본 발명은 베이스 밴드 칩 및 이 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법을 개시하였으며 본 발명의 상기 이동 단말기의 베이스 밴드 칩은 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 무선 송수신과 소스 인코딩/디코딩 공통 제어와 처리 서브 시스템(100) 이 3개의 서브 시스템으로 구성되며 이 베이스 밴드 칩은 CMOS 기술에 의한 단일칩을 채용하여 실현할 수 있다. 본 발명의 상기 베이스 밴드 칩은 TD-SCDMA 모드 또는 TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 이동 단말기의 베이스 밴드 칩에 적용되며 3세대 이동 통신 기술의 이동 단말기에 제기된 새로운 요구를 만족시키며 중복성 설계를 감소한다. 그리고 본 발명의 상기 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버 방법은 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버를 실현한다.
인터페이스, 인코딩, 디코딩, 무선, 송수신, 베이스, 밴드, 칩, 데이터, 프로토콜, 통신, 시그널링, 변조, 복조, 버스트.
Description
본 발명은 이동 단말기의 칩 기술에 관한 것으로, 특히 3세대 파트너십 프로젝트(3GPP)의 시분할-동기 코드 분할 다중 접속 기술(TD-SCDMA) 등 프로토콜에 부합하고, TD-SCDMA 모드 또는 TD-SCDMA 모드를 포함하는 멀티 모드 이동 단말기에 적용되는 베이스 밴드 칩 및 본 발명의 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버 방법에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, TD-SCDMA 산업화의 관건은 단말기이며 단말기의 기술적 난관은 단말기 칩 방안에 대한 연구에 있다. 2세대 이동 단말기의 칩 설계는 대부분 고형화한 전용 하드웨어 회로를 사용하여 실현하는 경향이 짙으며 소수의 칩 설계만이 소프트웨어를 사용하여 실현하고 있다. 칩의 초기 설계로부터 칩의 상업화로의 진입까지 3년 내지 5년이란 시간이 흘렀으며, 이러한 고형화한 전용 하드웨어 회로를 사용하여 실현하는 칩 설계는 새로운 요구와 변화에 적응하기 어려웠다.
TD-SCDMA는 국제 전기 통신 연합(ITU)이 정식으로 받아들인 3세대 이동통신 시스템의 표준 중의 하나이며, 3세대 이동 통신 기술에 의한 이동 단말기에 대해 새로운 제안들이 제출되었으며 주로 아래와 같은 여러 면에서 나타난다.
보다 많고 보다 풍부하게 응용되고, 멀티 모드를 지원하고, 사용자의 비용을 절감시키는 동시에 보다 유연한 서비스를 제공하는 능력을 구비함으로써 사업자가 더욱 합리적으로 스펙트럼 자원을 이용하는데 유리하게 하고, 보다 낮은 비용의 실현을 가능하게 하며, 사용자 맞춤 서비스를 제공함으로써 편리한 시스템의 업그레이드를 제공할 것이 요구되고 있다.
새로운 요구를 만족시키고 새로운 도전에 매진하기 위해 이동 단말기 설계의 관건기술의 일환, 즉 칩 설계에서는 반드시 더욱 최적화한 체계 구조를 채용하여 칩 설계가 보다 많은 이동 단말기에 적응하게 하며 가능한 한 비중복 설계비용을 줄여야 한다.
현재, TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 단말기에 적용하는 상용화 전용 베이스 밴드 칩은 아직 없다. 전용 베이스 밴드 칩은 주로 시스템의 메인 제어 유닛을 통해 모드 선택을 하며, RF로부터 IQ 데이터를 수신하여 상응하는 모드의 베이스 밴드 처리를 구현하며, 이와 동시에 시스템의 베이스 밴드 처리 후의 송신 대기중인 데이터를 RF 채널을 거쳐 송신한다.
상기의 상황을 감안하여 본 발명의 주요 목적은, TD-SCDMA 모드 이동 단말기 또는 TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 이동 단말기에 적용하는 베이스 밴드 칩을 제공함으로써, 이 이동 단말기의 베이스 밴드 칩은 3세대 이동 통신 기술의 이동 단말기에 대해 제기된 새로운 요구를 만족시키며 중복성 설계 비용을 줄이는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 인터페이스 모듈(100A) 및 인터페이스 모듈(100A)을 통해 연결된 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100)을 포함하는 베이스 밴드 칩에 있어서,
소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 소스 데이터 인터페이스로부터 소스 데이터를 수신하고 소스 데이터의 데이터 프로토콜과 특정 레이트의 데이터를 베이스 밴드 칩의 현재 통신 모드가 지원하는 포맷으로 변환시키며 인터페이스 모듈(100A)을 통해 변환 후의 데이터를 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하며, 이와 동시에 무선 송수신 서브 시스템(102)으로부터의 데이터의 데이터 포맷을 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷으로 변환시키며 변환 후의 데이터를 소스 데이터 인터페이스에 송신하며,
무선 송수신 서브 시스템(101)은 인터페이스 모듈(100A)을 통해 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어를 받으며 데이터와 시그널링의 인코딩/디코딩, 변조와 복조, 버스트 형성을 구현하는데 사용되며 RF 모듈의 상/하향 주파수 변화 처리를 거친 후 무선 인터페이스에서 무선 시그널링과 데이터를 송수신하며 이와 동시에 데이터 또는 음성 서비스에 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널을 제공하는데 사용되며,
공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 무선 송수신 서브 시스템(101)과 무선 인터페이스의 타임 시퀀스 제어를 실현하는데 사용되며 베이스 밴드 칩의 각 서브 시스템 간의 제어 처리를 구현하는 베이스 밴드 칩을 제공한다.
상기의 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은,
상기 소스 데이터 인터페이스 중의 데이터 인터페이스(107)와의 통신을 실현하는데 사용되고 상기 데이터 인터페이스(107)로부터의 데이터를 인코딩한 후 인터페이스 모듈(100A)에 송신하며 인터페이스 모듈(100A)로부터의 데이터를 디코딩한 후 상기 데이터 인터페이스(107)에 송신하는 인터페이스 구동 모듈(1021) 및 데이터 인코딩/디코딩 모듈(1020)과,
상기 소스 데이터 인터페이스 중의 음성 인터페이스(108)와의 통신을 실현하는데 사용되고 상기 음성 인터페이스(108)로부터의 음성 데이터를 인코딩한 후 인터페이스 모듈(100A)에 송신하고 인터페이스 모듈(100A)로부터의 음성 데이터를 디코딩한 후 상기 음성 인터페이스(108)에 송신하는 보코더 모듈(1022)을 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서,
상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은, 상기 소스 데이터 인터페이스 중의 비디오 센서 인터페이스(109)와의 통신을 실현하는데 사용되며, 상기 비디오 센서 인터페이스(109)로부터의 데이터에 대해 ADC와 인코딩을 거친 후 인터페이스 모듈(100A)을 거쳐 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하고 이와 동시에 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터의 데이터에 대해 DAC와 디코딩을 거친 후 상기 비디오 센서 인터페이스(109)에 송신하기 위한 비디오 고속 아날로그/디지털 변환 ADC 및 디지털/아날로그 변환 DAC 모듈(1024) 및 비디오 인코딩/디코딩 모듈(1023)을 더 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 보코더 모듈(1022)은,
PCM 인코딩의 구현에 필요한 클럭을 생성하는 로컬 클럭 생성 회로와,
클럭과 결합하여 아날로그 음성으로부터 디지털 음성으로의 변환을 구현하는데 사용되는 G.711 펄스 변조 PCM 코덱과,
음성 음량을 조절하는 가변 이득과,
디지털 음성에 대한 데이터 샘플링을 구현하는데 사용되는 디지털/아날로그 변환 회로를 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서,
상기 데이터 인터페이스(107)는, RS-232 인터페이스, USB OTG 인터페이스, IEEE802.11 프로토콜에 부합하는 인터페이스, IEEE802.3 프로토콜에 부합하는 인터페이스와 PCMCIA 인터페이스 중의 하나 또는 복수의 인터페이스이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은,
시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010), 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015), 버스트 형성 모듈(1012), 멀티 사용자 검출 모듈(1016), 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017), 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)을 포함하며,
상기 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)은 무선 인터페이스를 통해 RF 모듈을 제어하는데 사용되며, 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)에는 모드 제어 레지스터가 설치되어 있고, 이 모드 제어 레지스터에 대한 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어를 통해 멀티 모드 시스템 간의 핸드 오버를 구현하며,
송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 IQ 신호의 필터링 형성을 구현하는데 사용되며, 송신 필터 모듈(1011)은 무선 인터페이스의 TX_I/Q와 연결되고 수신 필터 모듈(1015)은 무선 인터페이스의 TX_I/Q와 연결되며,
버스트 형성 모듈(1012)은 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트(burst)를 생성하여 버스트를 송신하는 빔 형성을 구현하는데 사용되며,
멀티 사용자 검출 모듈(1016)은 데이터 복조와 각 사용자 데이터의 검출을 구현하는데 사용되며,
인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)은 각각 송신 대기중인 데이터에 대한 인터리빙 처리와 수신한 복조 후의 데이터에 대한 디인터리빙 처리를 진행하는데 사용되며,
채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 데이터 전송 채널의 오류 코드를 감소하는데 사용되고, 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 수신 채널의 IQ 데이터에 대하여 채널 디코딩과 디멀티플렉싱 처리를 구현하며, 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 송신 채널의 IQ 데이터에 대하여 채널 인코딩과 멀티플렉싱 처리를 구현한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은, 암호화와 암호 해독 처리를 구현하는데 사용되고 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어하에서 인터페이스 모듈(100A)을 거쳐 송신/수신하는 데이터에 대해 암호화/암호 해독 처리를 진행하는 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019)을 더 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서,
상기 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019)에는 상이한 통신 모드를 설치함에 사용되는 모드 설치 레지스터가 설치되어 있고, 상기 모드 제어 레지스터 중의 상이한 모드에 근거하여 상이한 암호화 처리를 실현한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 각각 송신 RRC(root raised cosine) 필터와 수신 RRC 필터이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 수신/송신 RRC 필터는 계수를 다시 배치할 수 있는 액셀러레이터이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트 펄스는 하향 파일럿(DWPTS), 상향 파일럿(UPPTS) 또는 일반 버스트 펄스이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 멀티 사용자 검출 모듈(1016)에는 멀티 사용자 검출 액셀러레이터가 설치되어 있다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 사용자 검출 액셀러레이터는 범용 액셀러레이터이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)에는 각각 인터리빙 액셀러레이터와 디인터리빙 액셀러레이터가 설치되어 있고, 인터리빙 액셀러레이터/디인터리빙 액셀러레이터는 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)/상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)과 함께 채널의 인코딩/디코딩을 구현하는데 사용된다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 디코딩을 구현하는데 사용되는 비터비 및 터보(Viterbi and Turbo) 디코딩 액셀러레이터를 포함하며, 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 상이한 통신 모드의 프로토콜의 요구에 근거하여 데이터에 정보 리던던시를 부가하는데 사용된다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 복수의 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 캐스케이드(cascade) 방식을 채용하여 데이터를 인코딩한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은, 전용 전송 채널(DCH), 브로드캐스팅 채널(BCH), 제어 정보 페이징 채널(PCH), 순방향 액세스 채널(FACH)을 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은 상향 공용 채널(USCH)과 하향 공용 채널(DSCH)을 더 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용과 공통 전송 채널은 페이징 지시 채널(PICH)과 순방향 물리 액세스 채널(FRACH)을 더 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은,
하나 또는 그 이상의 디지털 신호 프로세서 DSP 모듈(1001)과 DSP 프로그램과 데이터를 기억하는데 사용하는 DSP 메모리(1002), 하나 또는 그 이상의 마이크로 제어기 MCU 모듈(1003)과 MCU 프로그램과 데이터를 기억하는 MCU 메모리(1004), 전력 및 클럭 관리 모듈(1005), 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 회로(10A)와 연결된 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B), 시스템 모니터링 모듈(1007), 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008), 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)을 포함하며,
상기 MCU 모듈(1003)에는 시스템에 통신 모드 핸드 오버 요구가 있는지를 실시간 검출하는 시스템 상태기(system state machine)가 설치되어 있고, 상기 DSP 모듈(1001)과 상기 MCU 모듈(1003) 간은 표준 버스 또는 공용 메모리를 채용하여 상호 간의 데이터 교환을 실현하며,
전력 및 클럭 관리 모듈(1005)은 배터리 충전 회로 인터페이스(102)와 실시간 클럭 회로 인터페이스(103)를 통해 이동 단말기의 전력과 클럭을 관리하는데 사용되며,
키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B)은 단색 표시 모듈과 컬러 표시 모듈을 지원하고 표준 키보드와 확장 가능 키보드 모듈을 지원하는데 사용되며,
시스템 모니터링 모듈(1007)은 인터페이스(104)로부터의 모니터링 데이터를 수집하는데 사용되며,
주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 데이터 다운로드, 소프트웨어 업그레이드 또는 디버깅에 사용되며,
외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 외부 메모리를 연결하고 지원하는데 사용된다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 MCU의 전용 시리얼 인터페이스이다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)에 연결되고 이에 의해 지원받는 외부 메모리는 데이터 메모리(RAM), 프로그램 메모리( ROM), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory), 및 E2PROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 상기 외부 메모리 내에 기억되어 있는 데이터를 압축 해제하는데 사용되는 압축 해제기를 더 포함한다.
상기 베이스 밴드 칩에 있어서, 상기 베이스 밴드 칩은 단일칩에 집적되어 있다.
상기 목적을 더욱 훌륭하게 실현하기 위해 본 발명은 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법을 제공한다. 이 방법에 있어서,
베이스 밴드 칩은 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100) 및 인터페이스 모듈(100A)을 포함하며, 통신 모드를 미리 설치하고 이동 단말기에 전기를 공급한 후, 이 방법은,
베이스 밴드 칩은 상기 설치한 통신 모드에 근거하여 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)을 배치하여 각 모듈을 현재 선택한 통신 모드에서 동작하게 하는 스텝A와,
상기 이동 단말기는 현재 통신 모드에서 동작하고, 통신 모드 핸드 오버 요구가 있는가를 판단하며, 있을 경우에는 스텝C로 진행하고 그렇지 않을 경우에는 스텝B로 리턴하는 스텝B와,
베이스 밴드 칩은 핸드 오버 대기중인 통신 모드에 근거하여 통신 모드를 다시 설치하고, 이동 단말기를 소프트 리셋한 후 스텝A로 리턴하는 스텝C를 포함한다.
상기 방법에 있어서, 상기 통신 모드를 상기 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)의 모드 제어 레지스터에 설치한다.
상기 방법에 있어서, 스텝B에서 상기 통신 모드 핸드 오버 요구가 있는가를 판단하는 방법은, 베이스 밴드 칩 중의 MCU 모듈(1003)의 시스템 상태기를 통해 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는지를 검출 및 판단하며, 시스템 상태기의 상태가 통신 모드에 변화가 있음을 표시하는 경우에는 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는 것이고 그렇지 않은 경우에는 통신 모드 핸드 오버 요청이 없는 것이다.
상기 기술방안으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 이동 단말기의 베이스 밴드 칩은 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 무선 송수신과 소스 인코딩/디코딩 공통 제어와 처리 서브 시스템(100) 이 3개의 서브 시스템으로 구성되고 3개의 서브 시스템 간은 무선 송수신 서브 시스템과 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템의 인터페이스 모듈(100A)을 통해 연결을 구현하며 본 발명의 베이스 밴드 칩은 CMOS 기술에 의한 단일 실리콘 칩을 채용하여 실현할 수 있다. 이 베이스 밴드 칩은 TD-SCDMA 모드 이동 단말기 또는 TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 이동 단말기에 적용되며 3세대 이동 통신 기술의 이동 단말기에 대해 제기된 새로운 요구를 만족하고 중복성 설계 비용을 줄인다. 그리고, 본 발명의 상기 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 상이한 통신모드 간의 핸드 오버 방법은 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버를 실현한다.
도1은 본 발명의 이동 단말기의 베이스 밴드 칩구조의 개략도이다.
도2는 본 발명의 상이한 모드 간의 핸드 오버 동작의 순서도이다.
본 발명의 핵심적 사상은, 베이스 밴드 칩을 조성하는 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 무선 송수신과 소스 인코딩/디코딩 공통 제어와 처리 서브 시스템(100)을 단일 실리콘 칩에 집적하고, 이 베이스 밴드 칩은 TD-SCDMA 모드 또는 TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 이동 단말기의 베이스 밴드 칩에 적용하여 3세대 이동 통신 기술의 이동 단말기에 대해 제기된 새로운 요구를 만족시키며 중복성 설계 비용을 줄인다. 그리고, 본 발명의 상기 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버 방법은 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버를 실현한다.
본 발명의 목적, 기술방안 및 이점을 더욱 명확하게 하기 위해 아래에 도면을 참조하면서 비교적 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하기로 한다.
높은 처리 능력을 구비한 저 전력 디지털 신호 프로세서(DSP) 기술이 날로 발전함에 따라, 소프트웨어 무선에 의한 이동 단말기의 칩 설계 기술도 날로 우세를 나타내고 있으며, 본 발명은 소프트웨어 무선 기술에 의해 더욱 최적화된 칩 체계 구조를 설계하고 이동 단말기의 설계 플랫폼을 구성하여 부단히 변화하는 고객의 요구에 적응하며 멀티 모드 단말기의 설계를 지원한다. 본 발명의 상기 단말기 칩의 설계는 TD-SCDMA 모드를 포함한 멀티 모드 단말기 칩의 설계 문제를 해결하는 것이다.
도1은 본 발명의 이동 단말기의 베이스 밴드 칩 구조의 개략도이다. 도1로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 이동 단말기의 베이스 밴드 칩은 주로 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 무선 송수신 및 소스 인코딩/디코딩용 공통 제어 및 처리 서브 시스템(100), 및 인터페이스 모듈(100A)로 구성되며, 아래에 무선 송수신 및 소스 인코딩/디코딩용 공통 제어 및 처리 서브 시스템(100)을 공통 제어 처리 서브 시스템(100)이라 약칭한다. 3개의 서브 시스템 간은 인터페이스 모듈(100A)을 통해 연결을 구현하고 본 발명의 베이스 밴드 칩은 CMOS 기술에 의한 단일칩을 채용하여 실현할 수 있으며, 단일칩에 베이스 밴드 유닛을 집적한다.
여기서, 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 소스 데이터 인터페이스로부터의 소스 데이터를 수신하는데 사용되고, 소스 데이터의 데이터 프로토콜과 특정 레이트의 데이터를 베이스 밴드 칩의 현재 통신 모드가 지원하는 포맷으로 변환시키며, 인터페이스 모듈(100A)을 통해 변환 후의 데이터를 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하며, 이와 동시에 무선 송수신 서브 시스템(102)으로부터의 데이터 의 포맷을 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷으로 변환시킨 후 소스 데이터 인터페이스에 송신한다.
무선 송수신 서브 시스템(101)은 데이터와 시그널링의 인코딩/디코딩, 변조와 복조, 버스트 형성을 구현하는데 사용되고, RF 모듈의 상/하향 주파수 변환 처리를 거친 후 무선 인터페이스를 통해 무선 시그널링과 데이터를 송수신하며, 이 무선 송수신 서브 시스템(101)에서 제어 버스(10) 및 인터페이스 모듈(100A)을 통해 공통 제어 처리 모듈(100)의 제어를 받으며, 이와 동시에 이 무선 송수신 서브 시스템(101)은 다양한 데이터 또는 음성 서비스에 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널의 사용을 제공한다.
공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 무선 송수신 서브 시스템(101)과 무선 인터페이스의 타임 시퀀스 제어를 실현하는데 사용되며 베이스 밴드 칩의 각 서브 시스템 간의 제어 처리를 구현한다.
아래에 각 서브 시스템의 기능 및 구조에 대해 각각 상세하게 서술한다.
1) 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)
소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 주로 소스 데이터의 데이터 프로토콜과 특정 레이트의 데이터를 TD-SCDMA 또는 기타 통신 모드가 지원하는 포맷으로 변환시킨다. 여기서, 소스 데이터는 개인용 컴퓨터(PC), PDA, FAX, 위치확인/네비게이션 시스템, 전자 지도, POTS, ISDN 케이블 모뎀, 무선 데이터 단말기 등일 수 있으며, 인터페이스 모듈(100A)을 통해 패키징 후의 데이터를 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하며 이와 동시에 무선 송수신 서브 시스템(102)으로부터의 데이 터 포맷을 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷으로 변환시킨 후 소스 데이터 인터페이스에 송신한다.
소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은,
데이터 인터페이스(107)와 통신하는 인터페이스 구동 모듈(1021) 및 데이터 인코딩/디코딩 모듈(1020)과 음성 인터페이스(108)를 포함한다.
인터페이스 구동 모듈(1021) 및 데이터 인코딩/디코딩 모듈(1020)은 상기 소스 데이터 인터페이스 중의 데이터 인터페이스(107)와의 통신을 실현하는데 사용되며, 상기 데이터 인터페이스(107)로부터의 데이터를 인코딩한 후 인터페이스 모듈(100A)에 송신하고, 인터페이스 모듈(100A)로부터의 데이터를 디코딩한 후 상기 데이터 인터페이스(107)에 송신하며, 여기서 데이터 인터페이스는 RS-232, USB OTG, IEEE802.11, IEEE802.3 또는 PCMCIA 등 인터페이스일 수 있으며,
음성 인터페이스(108)는 이어폰 및 스피커와 통신하는 보코더 모듈(1022)을 포함하며, 보코더 모듈(1022)은 상기 소스 데이터 인터페이스 중의 음성 인터페이스(108)와의 통신을 실현하고, 상기 음성 인터페이스(108)로부터의 음성 데이터를 인코딩한 후 인터페이스 모듈(100A)에 송신하며, 인터페이스 모듈(100A)로부터의 음성 데이터를 디코딩한 후 상기 음성 인터페이스(108)에 송신한다.
보코더 모듈(1022)은 예컨데 3GPP TS26.xxx 표준에 부합하는 오디오/모뎀 라이저(AMR: Audio Modem Riser)의 음성 코덱 등 다양한 음성 코덱를 포함할 수 있으며 데이터 소스 코덱 모듈(1020)은 3GPP TR 26.901 등 기타 표준에 부합하는 광대역 AMR 음성 처리 기능을 지원할 수 있다.
보코더 모듈(1022)은 음성 신호의 이득 제어를 위하여, G.711 표준에 부합하는 펄스 변조(PCM) 코덱, 로컬 클럭 생성 회로, 가변 이득과 디지털/아날로그 및 아날로그/디지털 변환 회로를 더 포함해도 된다. G.711 펄스 변조(PCM) 코덱은 아날로그 음성으로부터 디지털 음성으로의 변환을 구현하고 로컬 클럭 생성 회로를 통해 PCM 인코딩에 필요한 클럭을 생성하며, 가변 이득은 음성 음량에 대한 조절을 실현하고, 디지털/아날로그 변환 회로는 디지털 음성의 데이터 샘플링을 구현하는데 사용된다.
보코더 모듈(1022)은 반향 제거 회로를 포함해도 되는데 이것은 핸드프리 카폰의 통화 품질을 개선시키는 데에 유리하다.
여기서, 이 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 상기 소스 데이터 인터페이스 중 비디오 센서 인터페이스(109)와의 통신을 실현하기 위하여, 비디오 센서 인터페이스(109)와 통신하는 비디오 고속 아날로그/디지털 변환(ADC)과 디지털/아날로그 변환(DAC) 모듈(1024) 및 비디오 인코딩/디코딩 모듈(1023)을 포함해도 된다. 상기 비디오 센서 인터페이스(109)로부터의 데이터는 ADC와 인코딩을 거친 후 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신되며, 이와 동시에 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터의 데이터는 DAC와 디코딩을 거친 후 상기 비디오 센서 인터페이스(109)에 송신된다.
여기서, 데이터 인터페이스(107), 음성 인터페이스(108)와 비디오 센서 인터페이스(109)를 통칭하여 소스 데이터 인터페이스라 한다.
2) 무선 송수신 서브 시스템(101)
무선 송수신 서브 시스템(101)은 주로 데이터와 시그널링의 인코딩/디코딩, 변조와 복조, 버스트 형성의 구현을 책임지고, RF 모듈의 상/하향 주파수 변환 처리를 거친 후 무선 인터페이스에서 무선 시그널링과 데이터를 송수신한다. 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 각 모듈 간은 무선 송수신 서브 시스템(101)의 제어 버스(10)을 통해 연결되며, 이 제어 버스(10)와 인터페이스 모듈(100A)을 통해 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어를 받는다. 그러므로 멀티 모드 시스템과 특정 요구를 위한 특수 구성 시스템을 더욱 유연하게 지원할 수 있다.
무선 송수신 서브 시스템(101)은,
시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010), 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015), 버스트 형성 모듈(1012), 멀티 사용자 검출 모듈(1016), 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017), 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)을 포함한다.
(1) 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010) 중에는 모드 제어 레지스터가 설치되어 있으며, 모드 제어 레지스터의 배치를 통해서 공통 제어 처리 서브 시스템(100)에 의해 멀티 모드 시스템 간의 핸드 오버가 구현되며, 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)은 무선 인터페이스로부터 RF_ctrl 신호와 연결된다.
(2) 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 IQ 신호에 대한 필터링 형성을 구현하는데 사용되고, 송신 필터 모듈(1011)은 무선 인터페이스의 TX_I/Q 인터페이스와 연결되며, 수신 필터 모듈(1015)은 무선 인터페이스의 RX_I/Q 인터페 이스와 연결된다.
송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 각각 송신 RRC (Root Raised Cosine)필터와 수신 RRC 필터를 선택하여 펄스 형성을 구현하는데 사용될 수도 있다. 여기에서, 수신/송신 RRC 필터는 계수를 다시 배치할 수 있는 하드웨어 액셀러레이터 모듈로 설계하여 상이한 통신 모드의 인접 채널 응답 등 성능 요구에 적응하게 한다.
(3) 버스트 형성 모듈(1012)은 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트 펄스, 예컨데 하향 파일럿(DWPTS), 상향 파일럿(UPPTS)와 일반 버스트 펄스 등을 생성하는데 사용되며 송신 버스트(burst)의 빔 형성을 구현하게 한다.
(4) 멀티 사용자 검출 모듈(1016)은 데이터 복조와 각 사용자 데이터의 검출을 구현하는데 사용한다.
여기서, 멀티 사용자 검출 모듈(1016)에는 사용자 검출 액셀러레이터를 선택하여 설치해도 되며, 이 사용자 검출 액셀러레이터는 범용 액셀러레이터로 설계할 수 있다.
(5) 인터리빙 모듈(1013)은 송신 대기중인 데이터에 대해 인터리빙 처리를 진행하는데 사용되고 디인터리빙 모듈(1017)은 복조 후의 수신 데이터에 대해 디인터리빙 처리를 진행하는데 사용된다.
인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)에는 각각 인터리빙 하드웨어 액셀러레이터와 디인터리빙 하드웨어 액셀러레이터를 선택하여 설치해도 되며, 인터리빙 하드웨어 액셀러레이터와 디인터리빙 하드웨어 액셀러레이터는 각각 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014), 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)과 함께 채널의 인코딩/디코딩 기능을 구현한다.
(6)채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)에서 채널 인코딩은, 데이터의 복잡한 무선 채널 환경하에서의 전송 오류를 낮추기 위해 각 정보 심볼에 대해 인코딩하는 것을 가리키며, 디코딩은 인코딩의 역 과정이다.
채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 데이터 전송 채널의 오류 코드를 낮추는데 사용되며, 수신 채널의 IQ 데이터는 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)을 거쳐 채널 디코딩과 디멀티플렉싱 처리를 구현하고, 송신 채널의 IQ 데이터는 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)을 거쳐 채널 인코딩과 멀티플렉싱 처리를 구현한다.
채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 비터비 및 터보(Viterbi/Turbo) 디코딩 액셀러레이터를 선택하여 포함해도 되며, 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 상이한 모드의 프로토콜 요구에 근거하여 데이터에 정보 리던던시를 부가함으로써 무선 채널을 통해 전송되는 데이터에 대해 오류 검사와 오류 정정을 진행하게 한다. 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 여러개일 수 있으며 각 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 캐스케이드 방식을 채용하여 데이터를 인코딩함으로써 비교적 훌륭한 인코딩 성능을 달성할 수 있으며, 3GPP TD-SCDMA 모드하에서는 주로 콘볼루션 코딩, 2차 리드 물러(Reed-muler) 인코딩 등을 채용한다.
TD-SCDMA 시스템을 예로 들어 설명하면, 3GPP 25.222 프로토콜에 따라, 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 주로 아 래의 인코딩, 디코딩, 멀티플렉싱과 디멀티플렉싱 과정을 포함한다.
코딩과 멀티플렉싱 과정은 주로 CRC 검사 인코딩, 전송 블럭 캐스케이드와 코드 블럭 분할, 채널 콘볼루션 코딩, 무선 프레임 등화, 1차 인터리빙, 무선 프레임 분할, 레이트 매칭, 전송 채널 멀티플렉싱, 비트 스크램블링, 2차 인터리빙, 서브 프레임 분할, 물리 채널 매핑, TFCI(transport format combination indicator) 인코딩 등을 포함한다.
디코딩/디멀티플렉싱 과정은 주로 TFCI 디코딩, TFI(transport format indicator) 연산, 물리 채널 디매핑, 서브 프레임 합성, 2차 디인터리빙, 비트 디스크램블링, 전송 채널 디멀티플렉싱, 레이트 디매칭, 무선 프레임 캐스케이드, 1차 디인터리빙, 프레임 길이 복원, 비터비/터보(Viterbi/Turbo) 디코딩, 인코딩 블럭 캐스케이드와 전송 블럭 분할, CRC 검사 등을 포함한다.
이상의 무선 송수신 서브 시스템(101)의 구조에 따르면, 무선 인터페이스 수신 채널로부터의 IQ 데이터는 수신 필터 모듈(1015)의 필터링 형성처리를 거치고 멀티 사용자 검출 모듈(1016)은 형성 필터링 후의 데이터에 대해 복조 및 검출을 진행하며, 디인터리빙 모듈(1017)은 복조 후의 데이터에 대해 디인터리빙 처리하며 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)에 의해 채널 디코딩과 디멀티플렉싱 처리를 구현한다. 그 다음에, 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어하에서 인터페이스 모듈(100A)를 통해 무선 송수신 서브 시스템(101)의 처리를 거친 IQ 데이터를 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)에 송신한다.
소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)으로부터의 송신 대기중인 소스 데이터 는 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어하에서 인터페이스 모듈(100A)을 통해 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)에 송신되며, 채널 인코딩과 멀티플렉싱 처리를 거친 후 인터리빙 모듈(1013)은 송신 대기중인 데이터에 대해 인터리빙 처리를 진행하며 버스트 형성 모듈(1012)에 의해 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트를 생성하여 버스트를 송신하는 빔 형성을 구현하고, 그 후 송신 필터 모듈(1011)의 필터링 형성을 거친 후 무선 인터페이스의 송신 채널에 송신된다.
그리고, 무선 송수신 서브 시스템(101)은 암호화/암호해독 액셀러레이터 모듈(1019)을 선택하여 포함해도 되며, 이 모듈은 주로 암호화와 암호해독 처리를 구현하는데 사용되며, 상기 모드 제어 레지스터 중의 상이한 모드에 따라 상이한 암호화 처리를 실현한다.
3GPP는 3G 시스템의 표준화를 제정하는 조직으로서 3G 시스템의 전기에 응용한 보안 액세스 표준을 규범화하였으며 GSM 보안 액세스 메커니즘과의 최대 호환성을 보장하였다. 보안 액세스 표준에서는 정보를 보호하는 기밀성과 완전성 알고리즘 및 사용자를 감별하는 감별권과 암호키 협상 알고리즘을 규정하였다.
표준에서는 2개의 표준화 알고리즘 f8과 f9를 정의하였다. f8 알고리즘은 기밀성 알고리즘이라고도 불리어지는데, 이것은 정보에 대해 암호화 보호를 진행하는데 사용되고 전송하는 정보가 누설되거나 도청되지 않도록 보호하며, f9 알고리즘은 완전성 알고리즘이라고도 불리어지는데, 이것은 정보에 대해 완전성 보호를 진행하는데 사용되고 전송하는 정보가 아무런 파괴도 당하지 않도록 보호한다. 전송 정보에 대한 임의의 수정, 추가, 삭제 또는 기타 파괴적 조작을 진행시 모두 검출 해낸다. 표준에서 알고리즘을 식별하는 식별 비트는 4 비트 수로 표시한다. 규정된 표준화 알고리즘 f8과 f9 외에 일부 특수 요소를 고려하여 기타 알고리즘을 사용하는 것을 허용한다. 예컨데, TD-SCDMA 모드에 대해 암호화/암호해독 알고리즘은 주로 무선 자원 제어(RRC), 무선 링크 제어(RLC)와 미디어 액세스(MAC) 층에서 실현된다. 그러므로 암호화/암호해독 액셀러레이터 모듈(1019)은 RRC, RLC, MAC 층의 부분 소프트웨어를 인스톨한 MCU를 선택하여 연결해도 되며 시스템의 데이터 스트림을 순조롭게 하고 암호화/암호해독 조작을 실현하는데 유리하며 이와 동시에 시스템의 실시간성 요구를 만족시킨다.
멀티 모드 시스템에 대해, 만약 GSM 모드를 지원한다면 GSM 표준에 부합하는 암호화/암호해독 알고리즘 액셀러레이터를 배치하여 DSP 모듈(1001)과 연결할 수 있으며, 상이한 모드에 대해서는 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019)의 모드 설치 레지스터에서 상이한 설치를 진행한다.
무선 송수신 서브 시스템(101)은 동시에 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널의 사용을 제공한다. 예컨데,
적용하는 전용 채널에는 전용 전송 채널(DCH)이 있는데, 이것은 상/하향 링크에서 네트워크와 특정 UE 간의 사용자 정보 또는 제어 정보를 탑재한다.
적용되는 제어 채널에는, 브로드캐스팅 시스템과 셀의 특유의 정보에 사용되는 브로드캐스팅 채널(BCH)과, 이동국이 위치한 셀을 시스템이 모를 경우 이동국에 제어 정보를 송신하는 페이징 채널 PCH와, 이동국이 위치한 셀을 시스템이 알고 있는 경우 제어 정보를 이동국에 송신하는 순방향 액세스 채널(FACH)이 있으며, FACH 는 일부 짧은 사용자 정보 데이터 패킷을 탑재할 수 있다.
본 발명은 상향 공용 채널(USCH)과 하향 공용 채널(DSCH)의 2가지 전송 채널을 선택하여 지원해도 되는데, USCH 채널은 여러 UE가 공용하는 상향 전송 채널로서 전용 제어 데이터 또는 서비스 데이터를 탑재하는데 사용되며, DSCH 채널은 여러 UE가 공용하는 하향 전송 채널로서 전용 제어 데이터 또는 서비스 데이터를 탑재하는데 사용된다.
본 발명은 또한 동시에 페이징 지시 채널(PICH)과 순방향 물리 액세스 채널(FRACH)의 2가지 특수한 물리 채널의 디코딩 처리를 지원한다.
3) 공통 제어 처리 서브 시스템(100)
공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 주요 기능은, 한 방면으로는 무선 송수신 서브 시스템(101)과 무선 인터페이스의 타임 시퀀스 제어를 책임지고, 다른 한 방면으로는 베이스 밴드 칩의 각 서브 시스템 모듈 간의 각종 소프트웨어/하드웨어의 중단, 메시지와 비 실시간 조작 처리를 책임진다.
공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 다음을 포함한다:
(1) 디지털 신호 프로세서(DSP) 모듈(1001)과 DSP 프로그램과 데이터를 기억하는데 사용되는 DSP 메모리(1002);
디지털 신호 프로세서(DSP) 모듈(1001)과 DSP 메모리(1002)는 실제 상황에 따라 1개 또는 복수의 DSP 모듈을 선택하여 채용할 수 있다.
(2) 마이크로 제어기(MCU) 모듈(1003)과 MCU 프로그램과 데이터를 기억하는데 사용되는 MCU 메모리(1004);
마이크로 제어기(MCU) 모듈(1003)에는 시스템이 통신 모드 핸드오버를 요구하는가를 실시간으로 검출하는데 사용되는 시스템 상태기가 설치되어 있다.
실제 상황에 따라 1개 또는 복수의 MCU 모듈을 채용해도 된다.
DSP 모듈(1001)과 MCU 모듈(1003) 간은 표준 버스 또는 공용 메모리 등의 통신 방식을 채용하여 상호 간의 데이터 교환을 실현할 수 있다. DSP 모듈(1001)과 MCU 모듈(1003)은 실시간 조작 시스템을 채용할 수 있다. DSP 모듈(1001)과 MCU 모듈(1003)은 DSP 및 MCU와 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템 인터페이스 버스(12)를 통해 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)에 연결되며, DSP 모듈(1001) 또는 MCU 모듈(1003)은 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010) 중의 모드 제어 레지스터를 배치할 수 있으며, 이에 더하여 모드 제어 레지스터에 배치한 제어 정보를 DSP 버스(11)와 무선 송수신 서브 시스템(101)의 제어 버스(10)를 통해 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 기타 각 모듈에 전송하여 멀티 모드 시스템의 모드 제어를 구현하는데 사용한다. 여기서 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)은 DSP 모듈(1001)과 MCU 모듈(1003)의 제어하에서 시스템의 실시간의 타임 시퀀스 제어를 구현할 수 있다.
채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)에 비터비 및 터보 디코딩 액셀러레이터가 포함될 경우, DSP 모듈(1001)은 이 비터비 및 터보 디코딩 액셀러레이터와 연결하여 3GPP 규범에 부합하는 데이터 인코딩/디코딩 처리를 구현하는데 사용할 수 있다.
멀티 사용자 검출 모듈(1016)에 멀티 사용자 검출 액셀러레이터가 설계되어 있을 경우, DSP 모듈(1001)은 이 멀티 사용자 검출 액셀러레이터에 연결할 수 있으며 레이크(Rake) 액셀러레이터 등을 선택적으로 추가하여 멀티 모드 설계를 지원할 수 있다.
인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)에 각각 인터리빙 액셀러레이터와 디인터리빙 액셀러레이터가 설계되어 있을 경우, DSP 모듈(1001)은 이 인터리빙 액셀러레이터, 디인터리빙 액셀러레이터에 각각 연결되어 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014), 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)과 함께 요구되는 채널 인코딩/디코딩 기능을 구현하는데 사용된다.
송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)이 각각 송신 RRC 필터와 수신 RRC 필터를 사용할 경우, DSP 모듈(1001)은 이 송신 RRC 필터, 수신 RRC 필터와 각각 연결되어 펄스 형성 기능을 구현하는데 사용할 수 있다.
무선 송수신 서브 시스템(101)에 암호화/암호해독 액셀러레이터 모듈(1019)을 포함할 경우, 이 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019)을 선택적으로 DSP 모듈(1001) 또는 MCU 모듈(1003)에 연결되게 배치해도 된다. 예컨데 3GPP를 지원할 경우, 암호화/암호 해독 액셀러레이터(1019) 중의 3GPP 프로토콜에 부합하는 카수미(Kasumi) 암호화 알고리즘이 활성화되고 MCU 모듈(1013)에 연결된다. GSM 모드를 지원할 경우, 암호화/암호해독 액셀러레이터 모듈(1019) 중의 GSM 프로토콜에 부합하는 사이퍼(Cipher) 암호화 알고리즘이 활성화되고 DSP 모듈(1001)과 연결된다. 기타 전문 응용에 대해서는, 사용자 맞춤을 지원하는 특유의 암호화 알고리즘을 배치할 수 있다.
그리고, DSP 모듈(1001)과 MCU 모듈(1003)은 모두 코드 압축 해제 회로를 포함하므로써 많은 응용과 큰 메모리량을 지원하고 코드 밀도와 프로세서 처리 레이트 간의 난관을 해결할 수 있다.
(3) 전력 및 클럭 관리 모듈(1005);
전력 및 클럭 관리 모듈(1005)은 배터리 충전 회로 인터페이스(102)와 실시간 클럭 회로 인터페이스(103)를 통해 이동 단말기의 전력과 클럭을 관리한다.
전력 및 클럭 관리 모듈(1005)은 RF 모듈의 마스터 클럭에 연결되어 이동 단말기의 RF 수신 유닛에 의해 복원된 TD-SCDMA의 시스템 클럭을 구현하는데 사용되고, 전력 및 클럭 관리 모듈(1005) 중의 RF 로컬 발진기 회로를 통해 시스템 클럭 주파수 고정을 구현한다. 이 모듈은 위상 고정 루프 회로, 클럭 합성 회로 등을 포함해도 된다. 시스템이 수면(sleep) 상태일 경우, 시스템의 메인 클럭은 오프되고 RTC 회로에 의해 클럭을 제공하며 이 회로는 시스템 프레임 번호의 유지 보수를 지원한다. 일반적으로 전력 관리 회로는 MCU 등 기능 모듈의 관리하에서 현재 이동 단말기의 상태에 따라 칩 중의 사용하지 않는 기능 모듈을 오프시키며, 본 발명에서 설계는 외부의 실시간 클럭을 채용하며, 실시간 클럭은 단독의 배터리에 의해 전기를 공급하여 시스템이 요구하는 캘린더 등 기능을 제공한다. 전력과 클럭 관리 모듈(1005)은 배터리 충방전 제어 회로를 포함한다.
(4) 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 회로(10A)와 연결된 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B);
키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 회로(10A)와 연결된 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B)은 단색 표시 모듈과 컬러 표시 모듈을 지원하는데 사용되며 표준 키보드와 확장 가능 키보드 모듈을 지원한다.
(5) 시스템 모니터링 모듈(1007);
시스템 모니터링 모듈(1007)은 인터페이스(104)를 통해 연결된 온도 등 기타 센서의 모니터링 데이터를 수집하는데 사용된다.
(6) 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008);
주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 데이터 다운 로드, 소프트웨어 업그레이드 또는 디버깅에 사용된다. 예컨데, TD-SCDMA의 프로토콜 스택 분석기(105)는 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)을 통해 이동 단말기에 연결되어 프로토콜 부합도 테스트 등 각종 테스트에서의 시뮬레이션을 실현하며, 이 주변 시리얼 인터페이스는 MCU 칩의 전용 시리얼 인터페이스이어도 된다.
(7) 외부 버스 인터페이스 모듈(1009);
외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 각종 MCU의 외부 메모리, 예컨데 RAM, ROM, EPROM, E2PROM 등을 연결하고 지원하는데 사용된다. 그리고, 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 외부 메모리에 기억되어 있는 데이터에 대해 압축 해제하는 기능을 선택적으로 추가해도 되며, 이렇게함으로써 MCU 압축 해제 코드를 생략할 수 있고 MCU 코드 실행을 더욱 빠르게 한다.
공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 DSP 버스(11), DSP 및 MCU용 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템 인터페이스 버스(12), 및 MCU 버스(13)를 포함하며 이러한 버스는 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 각 모듈을 연결한다.
여기서, DSP 버스(11)는 무선 송수신 서브 시스템 중의 각 서브 모듈 또는 각 액셀러레이터와 DSP 간의 통신을 구현하는데 사용된다. DSP 및 MCU용 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템 인터페이스 버스(12)는 소스 인코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 시스템(101)과 공통 제어 처리 서브 시스템(100) 간의 통신을 구현하는데 사용된다. MCU 버스(13)는 MCU 인터페이스와의 각 기능 서브 모듈 간의 통신을 구현한다.
이러한 버스 구조를 채용하면 멀티 모드와 각종 응용에 대한 설계에 유연한 설계 플랫폼을 제공할 수 있다. 예컨데, 멀티 모드 설계에 있어서, RF 차이 외에 주요 차이는 무선 송수신 서브 시스템(101)에 있다. 공통 제어 처리 서브 시스템(100)에 의해 소프트웨어에 근거하여 무선 송수신 서브 시스템(101)을 선택하여 다시 배치하므로써 멀티 모드 설계를 지원해도 된다. 각종 응용을 지원해야 하는 상황에 대하여, 공통 제어 처리 서브 시스템(100)에 의해 소프트웨어에 근거하여 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)을 선택하여 다시 배치하므로써 각종 응용을 지원해도 된다.
아래에 도2와 결합하여 구체적으로 본 발명의 베이스 밴드 칩의 이동 단말기의 상이한 통신 모드 간의 핸드 오버를 설명한다. 도2는 본 발명의 상이한 모드 간의 핸드 오버 동작의 순서도이며, 시스템의 디폴트 통신 모드를 통신 모드1이라 가정하면 구체적인 동작 스텝은 아래와 같다.
스텝 200에서, 이동 단말기에 전기를 공급한 후 이동 단말기의 베이스 밴드 칩은 사용자가 설치한 통신 모드에 근거하여 현재 통신 모드에 대응되는 소프트웨 어를 인스톨한다.
시스템의 디폴트 통신 모드는 무선 송수신 서브 시스템(101)의 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)의 모드 제어 레지스터에 미리 설치해둔다. 그리고, 베이스 밴드 칩의 프로그램 메모리(ROM)에는 부팅업(bootup) 프로그램이 미리 설치되어 있고, 이 부팅업 프로그램은 상기 모드 제어 레지스터에 설치한 상이한 통신 모드에 근거하여 상이한 통신모드에 대응하는 상이한 소프트웨어를 ROM에 인스톨하는데 사용된다.
본 스텝에서 부팅업 프로그램은 현재 통신 모드1에 대응하는 소프트웨어를 ROM에 인스톨한다.
스텝 201에서, 인스톨한 소프트웨어를 실행하는 것을 통해, 베이스 밴드 칩은 무선 송수신 서브 시스템의 각 모듈을 현재 선택한 통신 모드에서 동작하도록 설치해둔다.
MCU 모듈(1003) 또는 DSP 모듈(1001)은 모드 제어 레지스터 내에 배치한 제어 정보를 DSP 버스(11)와 무선 송수신 서브 시스템(101) 제어 버스(10)를 통해 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 기타 각 모듈에 전송하여 멀티 모드 시스템의 모드 제어를 구현하는데 사용한다.
본 스텝에서 무선 송수신 서브 시스템(101)의 각 모듈 중 모드 설치 레지스터를 구비하고 있으면, 모드 설치 레지스터, 예컨데 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019) 중의 모드 설치 레지스터를 현재 선택한 통신 모드로 설치하면 된다.
스텝 202 ~ 스텝 203에서, 이동 단말기는 현재 통신 모드에서 동작하며, 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는가를 판단하며, 있을 경우에는 스텝 204로 진행하고 그렇지 않을 경우에는 스텝 202로 리턴한다.
본 스텝에서, 베이스 밴드 칩 중의 MCU 모듈의 시스템 상태기는 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는가를 검출, 판단한다. 시스템 상태기의 상태가 통신 모드에 변화가 있음을 표시한다면 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는 것이고 그렇지 않으면 통신 모드 핸드 오버 요청이 없는 것이다.
스텝 204 ~ 스텝 205에서, 베이스 밴드 칩은 핸드 오버 대기중인 통신 모드에 근거하여 통신 모드를 다시 설치하고, 이동 단말기를 소프트 리셋한 후 스텝 200으로 리턴한다.
본 스텝에서 MCU 모듈(1003)은 시스템 상태기의 검출에 근거하여 핸드 오버 대기중인 통신 모드를 획득하고, 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010) 중의 모드 제어 레지스터를 다시 설치한다. 즉 핸드 오버 대기중인 통신 모드를 모드 제어 레지스터에 써넣는다.
이상은 본 발명의 비교적 바람직한 실시예에 지나지 않으며 본 발명의 보호 범위를 제한하는데 사용하는 것은 아니다.
Claims (27)
- 인터페이스 모듈(100A), 및 인터페이스 모듈(100A)을 통해 서로 연결된 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100)을 포함하는 베이스 밴드 칩에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 소스 데이터 인터페이스로부터 소스 데이터를 수신하고, 상기 소스 데이터의 데이터 프로토콜과 특정 레이트의 데이터를 상기 베이스 밴드 칩의 현재 통신 모드가 지원하는 포맷으로 변환시키고, 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 상기 변환된 데이터를 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하며, 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터의 데이터의 데이터 포맷을 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷으로 변환시키며, 상기 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷을 갖는 상기 변환된 데이터를 상기 소스 데이터 인터페이스에 송신하고,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어 하에서 데이터와 시그널링의 인코딩/디코딩, 변조와 복조, 버스트 형성을 구현하며, RF 모듈에 의한 상향 주파수 변환 이후 무선 인터페이스를 통해서 무선 시그널링과 데이터를 송신하고, 상기 RF 모듈에 의해 하향 주파수 변환될 무선 시그널링 및 데이터를 수신하며, 데이터 또는 음성 서비스에 전용과 공통 전송 채널을 제공하고,상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)과 상기 무선 인터페이스의 타이밍 제어를 구현하며, 상기 베이스 밴드 칩의 서브 시스템들 간의 제어 처리를 구현하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은,상기 소스 데이터 인터페이스 내의 데이터 인터페이스(107)와의 통신을 구현하고, 데이터를 인코딩한 이후 이 데이터를 상기 데이터 인터페이스(107)로부터 상기 인터페이스 모듈(100A)에 송신하며, 데이터를 디코딩한 이후 이 데이터를 상기 인터페이스 모듈(100A)로부터 상기 데이터 인터페이스(107)에 송신하는 인터페이스 구동 모듈(1021) 및 데이터 인코딩/디코딩 모듈(1020)과,상기 소스 데이터 인터페이스 내의 음성 인터페이스(108)와의 통신을 구현하고, 음성 데이터를 인코딩한 이후 이 음성 데이터를 상기 음성 인터페이스(108)로부터 상기 인터페이스 모듈(100A)에 송신하고, 음성 데이터를 디코딩한 이후 이 음성 데이터를 상기 인터페이스 모듈(100A)로부터 상기 음성 인터페이스(108)에 송신하는 보코더 모듈(1022)을 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은, 상기 소스 데이터 인터페이스 내의 비디오 센서 인터페이스(109)와의 통신을 구현하고, 데이터를 아날로그-디지털 변환(ADC)과 인코딩한 이후 이 데이터를 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 상기 비디오 센서 인터페이스(109)로부터 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하고, 데이터를 디지털-아날로그 변환(DAC)과 디코딩한 이후 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터 상기 비디오 센서 인터페이스(109)에 송신하는, 비디오 고속 아날로그-디지털 변환(ADC)/디지털-아날로그 변환(DAC) 모듈(1024) 및 비디오 인코딩/디코딩 모듈(1023)을 더 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서, 상기 보코더 모듈(1022)은,PCM 인코딩의 구현에 필요한 클럭을 생성하는 로컬 클럭 생성 회로와,상기 클럭과 결합하여 아날로그 음성으로부터 디지털 음성으로의 변환을 구현하는 G.711 펄스 변조 PCM 코덱과,음성 음량을 조절하는 가변 이득과,상기 디지털 음성의 데이터 샘플링을 구현하는 디지털-아날로그 변환 회로를 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서,상기 데이터 인터페이스(107)는, RS-232 인터페이스, USB OTG 인터페이스, IEEE802.11 프로토콜에 부합하는 인터페이스, IEEE802.3 프로토콜에 부합하는 인터페이스와 PCMCIA 인터페이스들 중의 하나 또는 복수의 인터페이스인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은,시스템 타이밍 제어 및 RF 제어 유닛(1010), 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015), 버스트 형성 모듈(1012), 멀티 사용자 검출 모듈(1016), 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017), 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)을 포함하며,상기 시스템 타이밍 제어 및 RF 제어 유닛(1010)은 상기 무선 인터페이스를 통해 RF 모듈을 제어하고, 상기 시스템 타이밍 제어 및 RF 제어 유닛(1010)에는 모드 제어 레지스터가 설치되어 있고, 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 멀티 모드 시스템 간의 스위칭을 구현하기 위해 상기 모드 제어 레지스터를 제어하고,상기 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 IQ 신호의 필터링 형성을 구현하고, 상기 송신 필터 모듈(1011)은 상기 무선 인터페이스의 TX_I/Q와 연결되고 상기 수신 필터 모듈(1015)은 상기 무선 인터페이스의 RX_I/Q와 연결되고,상기 버스트 형성 모듈(1012)은 송신될 버스트들의 빔 형성을 구현하기 위해 TD-SCDMA에 부합하는 버스트를 생성하고,상기 멀티 사용자 검출 모듈(1016)은 데이터를 복조하고 각 사용자 데이터를 검출하고,상기 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)은 각각 송신될 데이터를 인터리빙하고, 복조 이후에 수신된 데이터를 디인터리빙하며,상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 데이터 전송 채널의 오류 코드를 감소시키고, 상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 수신 채널로부터의 IQ 데이터에 대하여 채널 디코딩과 디멀티플렉싱 처리를 구현하며, 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 송신 채널로부터의 IQ 데이터에 대하여 채널 인코딩과 멀티플렉싱 처리를 구현하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은,암호화/해독화 동작을 구현하고 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어하에서 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 송수신하는 데이터를 암호화/해독화하는 암호화/해독화 액셀러레이터(accelerator) 모듈(1019)을 더 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 7 항에 있어서,상기 암호화/해독화 액셀러레이터 모듈(1019) 내에 상이한 통신 모드를 설정하기 위해 모드 설정 레지스터가 설치되어 있고, 상기 상이한 통신 모드에 따라 상이한 암호화 처리를 구현하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 각각 송신 RRC(root raised cosine) 필터와 수신 RRC 필터인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 9 항에 있어서,상기 송신 RRC 필터 및 수신 RRC 필터는 계수를 재배치할 수 있는 액셀러레이터인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트들은 하향 파일럿(DWPTS), 상향 파일럿(UPPTS) 또는 일반 버스트들인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 멀티 사용자 검출 모듈(1016) 내에 멀티 사용자 검출 액셀러레이터가 설치되어 있는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 12 항에 있어서,상기 사용자 검출 액셀러레이터는 범용 액셀러레이터인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017) 내에 각각 인터리빙 액셀러레이터와 디인터리빙 액셀러레이터가 설치되어 있고, 상기 인터리빙 액셀러레이터/디인터리빙 액셀러레이터는 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)/상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)과 함께 채널의 인코딩/디코딩을 구현하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 디코딩을 구현하기 위한 비터비 및 터보(Viterbi and Turbo) 디코딩 액셀러레이터를 포함하고, 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 상이한 통신 모드의 프로토콜의 요구에 따라 데이터에 정보 리던던시를 부가하는데 사용되는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,복수의 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 캐스케이드(cascade) 방식으로 데이터를 인코딩하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은, 전용 전송 채널(DCH), 브로드캐스팅 채널(BCH), 제어 정보 페이징 채널(PCH) 및 순방향 액세스 채널(FACH)을 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 17 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은 상향 공유 채널(USCH)과 하향 공유 채널(DSCH)을 더 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 18 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은 페이징 지시 채널(PICH)과 순방향 물리 액세스 채널(FRACH)을 더 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은,하나 이상의 디지털 신호 프로세서 DSP 모듈(1001)과 DSP 프로그램과 데이터를 기억하는 DSP 메모리(1002), 하나 이상의 마이크로 제어기(MCU) 모듈(1003)과 MCU 프로그램과 데이터를 기억하는 MCU 메모리(1004), 전력 및 클럭 관리 모듈(1005), 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 회로(10A)와 연결된 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B), 시스템 모니터링 모듈(1007), 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008), 및 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)을 포함하며,상기 MCU 모듈(1003) 내에 시스템 모드 스위칭 요구가 있는지 여부를 실시간 검출하는 시스템 상태 머신이 설치되어 있고, 상기 DSP 모듈(1001)과 상기 MCU 모듈(1003) 사이의 데이터 교환은 표준 버스 또는 공유 메모리를 이용함으로써 구현되고,상기 전력 및 클럭 관리 모듈(1005)은 배터리 충전 회로 인터페이스(102)와 실시간 클럭 회로 인터페이스(103)를 통해 이동 단말기의 전력과 클럭을 관리하고,상기 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B)은 단색 표시 모듈과 컬러 표시 모듈을 지원하고, 표준 키보드 모듈 및 확장 가능 키보드 모듈을 지원하고,상기 시스템 모니터링 모듈(1007)은 인터페이스(104)로부터의 모니터링 데이터를 수집하고,상기 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 데이터를 다운로드하고, 소프트웨어를 업그레이드 또는 디버깅하며,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 외부 메모리를 연결하고 지원하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 20 항에 있어서,상기 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 상기 MCU의 전용 시리얼 인터페이스인 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 20 항에 있어서,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)에 연결되고 이 모듈(1009)에 의해 지원되는 상기 외부 메모리는, 데이터 메모리(RAM), 프로그램 메모리(ROM), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory), 및 E2PROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 22 항에 있어서,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 상기 외부 메모리 내에 기억된 데이터를 압축 해제하는데 사용되는 압축 해제기를 더 포함하는 것인 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 밴드 칩은 단일칩에 집적되어 있는 것인 베이스 밴드 칩.
- 베이스 밴드 칩에 기초하여 이동 단말기의 멀티 모드 스위칭의 구현 방법에 있어서,상기 베이스 밴드 칩은 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100) 및 인터페이스 모듈(100A)을 포함하며, 상기 이동 단말기의 전원이 온(on)된 후 통신 모드가 미리 설정되고,상기 멀티 모드 스위칭 구현 방법은,상기 설정된 통신 모드에 따라, 상기 베이스 밴드 칩이 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)을 구성하여 각 모듈을 현재 선택한 통신 모드에서 동작하게 하는 단계 A와,상기 이동 단말기가 상기 현재 통신 모드에서 동작하고, 통신 모드 스위칭 요청이 있는지 여부를 판단하며, 요청이 있는 경우에는 단계 C로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 단계 B로 리턴하는 단계 B와,상기 베이스 밴드 칩은 스위칭될 통신 모드에 따라 상기 통신 모드를 리셋(reset)하고, 상기 이동 단말기를 소프트 리셋한 후 단계 A로 리턴하는 단계 C를 포함하는 것인 멀티 모드 스위칭 구현 방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 통신 모드는 상기 무선 송수신 서브 시스템(101) 내의 시스템 타이밍 제어 및 RF 제어 유닛(1010)의 모드 제어 레지스터 내에 설정되는 것인 멀티 모드 스위칭 구현 방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 단계 B에서 상기 통신 모드 스위칭 요청이 있는지 여부를 판단하는 방법은, 상기 베이스 밴드 칩 내의 MCU 모듈(1003)의 시스템 상태 머신이 통신 모드 스위칭 요청이 있는지 여부를 검출 및 판정하며, 상기 시스템 상태 머신의 상태가 통신 모드에 변화가 있음을 표시하는 경우 상기 통신 모드 스위칭의 요청이 있는 것이고, 그렇지 않은 경우 상기 통신 모드 스위칭의 요청이 없는 것인 멀티 모드 스위칭 구현 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100850990A CN100559905C (zh) | 2005-07-20 | 2005-07-20 | 基带芯片 |
| CN200510085099.0 | 2005-07-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080048459A KR20080048459A (ko) | 2008-06-02 |
| KR100962103B1 true KR100962103B1 (ko) | 2010-06-10 |
Family
ID=37657403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20087003654A KR100962103B1 (ko) | 2005-07-20 | 2006-07-19 | 베이스 밴드 칩 및 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8160043B2 (ko) |
| EP (1) | EP1906573A4 (ko) |
| JP (1) | JP4818363B2 (ko) |
| KR (1) | KR100962103B1 (ko) |
| CN (1) | CN100559905C (ko) |
| WO (1) | WO2007009380A1 (ko) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7869590B2 (en) * | 2005-04-12 | 2011-01-11 | Broadcom Corporation | Method and system for hardware accelerator for implementing f9 integrity algorithm in WCDMA compliant handsets |
| CN101400157B (zh) | 2007-09-29 | 2010-12-01 | 中国移动通信集团公司 | 一种通信方法和装置 |
| US8145894B1 (en) * | 2008-02-25 | 2012-03-27 | Drc Computer Corporation | Reconfiguration of an accelerator module having a programmable logic device |
| CN101232471B (zh) * | 2008-02-26 | 2010-09-15 | 上海士康射频技术有限公司 | 基带信号处理芯片 |
| CN102257735B (zh) * | 2008-12-17 | 2015-07-22 | 翔跃通信公司 | 具有协调的多个空中接口操作的基站 |
| CN101557597B (zh) * | 2009-05-21 | 2011-08-03 | 华为技术有限公司 | 一种多模汇聚、合路的方法及装置 |
| CN101964995B (zh) * | 2009-07-21 | 2013-03-27 | 中兴通讯股份有限公司 | WCDMA系统NodeB侧上行基带芯片参数更新方法及装置 |
| CN102045081B (zh) * | 2009-10-14 | 2014-03-05 | 上海摩波彼克半导体有限公司 | Gsm移动通信终端中基带接收部分采样数据存储优化的方法 |
| CN102340470A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 基带处理系统及方法 |
| CN101944072A (zh) * | 2010-09-01 | 2011-01-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种终端设备的启动方式配置方法及设备 |
| CN102055556A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-11 | 重庆邮电大学 | 基于共性技术的移动通信终端基带处理系统 |
| CN102752000A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 发射信号的处理芯片及方法 |
| CN103781052A (zh) * | 2012-10-17 | 2014-05-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 通信方法、系统及多模终端 |
| CN103067907B (zh) * | 2012-12-20 | 2018-05-18 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种多模终端及多模终端的切换方法 |
| CN104753830B (zh) * | 2013-12-25 | 2017-10-24 | 展讯通信（上海）有限公司 | 基带芯片及其数据处理方法 |
| CN103841668A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-04 | 常州隽通电子技术有限公司 | 一种多模信源接入单元 |
| CN105741517B (zh) * | 2014-12-10 | 2019-03-29 | 联芯科技有限公司 | 一种射频控制器及对射频控制器的配置方法 |
| CN106817257B (zh) * | 2016-01-27 | 2020-06-12 | 南京白下高新技术产业园区投资发展有限责任公司 | 移动终端和升级方法 |
| CN106230403B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-08-10 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 基带信号成型滤波方法 |
| CN107071869B (zh) * | 2016-11-15 | 2023-04-18 | 国动物联网有限公司 | 兼容LoRaWAN Class A、Class B和手抄模式的多模终端及多模兼容方法 |
| EP3586561B1 (en) * | 2017-02-21 | 2020-12-09 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Method and devices for dual connectivity between a dual protocol stack user equipment and two baseband units of a radio access telecommunications network |
| CN109286597A (zh) * | 2017-07-20 | 2019-01-29 | 北京中科晶上科技股份有限公司 | 一种基带芯片 |
| CN109543354A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-29 | 中科院计算技术研究所南京移动通信与计算创新研究院 | 一种基于模型设计的基带信号降采样设计方法及存储介质 |
| CN111404855B (zh) * | 2020-06-03 | 2020-09-18 | 深圳市千分一智能技术有限公司 | 无线通讯方法、设备及计算机可读存储介质 |
| CN112559430B (zh) * | 2020-12-24 | 2022-07-05 | 上海微波技术研究所（中国电子科技集团公司第五十研究所） | 适用于窄带信道单元的cpu与fpga数据交互方法和系统 |
| CN114666380A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-06-24 | 中交信通网络科技有限公司 | 一种基于集中控制的多制式合一物联网装置 |
| CN115022421B (zh) * | 2022-05-30 | 2023-06-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种有线信号传输电路 |
| WO2023249637A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | Zeku, Inc. | Apparatus and method to implement a token-based processing scheme for virtual dataplane threads |
| CN117674887B (zh) * | 2023-11-24 | 2024-07-12 | 南京米特科技股份有限公司 | 支持高速电力线载波与无线射频双通信方式的双模芯片 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040166825A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-08-26 | Jen-Sheng Huang | Wireless receiver |
| JP2005167417A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Toshiba Corp | 複数の無線システムに対応可能な無線通信装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5535432A (en) | 1994-09-14 | 1996-07-09 | Ericsson Ge Mobile Communications Inc. | Dual-mode satellite/cellular phone with a frequency synthesizer |
| JP2804258B2 (ja) * | 1995-12-12 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | ディジタル通信装置 |
| US6765931B1 (en) * | 1999-04-13 | 2004-07-20 | Broadcom Corporation | Gateway with voice |
| EP2267596B1 (en) | 1999-05-12 | 2018-08-15 | Analog Devices, Inc. | Processor core for processing instructions of different formats |
| ATE360927T1 (de) * | 2001-06-19 | 2007-05-15 | Stratos Wireless Inc | Diplexerschaltung/schaltkreis mit modemfunktion |
| US20030079152A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-04-24 | Triece Joseph W. | Microprocessor with multiple low power modes and emulation apparatus for said microprocessor |
| KR100524735B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-10-31 | 엘지전자 주식회사 | 시-코드 동시분할다중접속 이동단말기의 자동 제어 장치및 방법 |
| DE10355643B4 (de) * | 2003-11-28 | 2006-04-20 | Infineon Technologies Ag | Mobilstation zum Verarbeiten von Signalen des GSM- und des TD-SCDMA-Funkstandards |
| US7580388B2 (en) * | 2004-06-01 | 2009-08-25 | Lg Electronics Inc. | Method and apparatus for providing enhanced messages on common control channel in wireless communication system |
-
2005
- 2005-07-20 CN CNB2005100850990A patent/CN100559905C/zh active Active
-
2006
- 2006-07-19 WO PCT/CN2006/001748 patent/WO2007009380A1/zh active Application Filing
- 2006-07-19 KR KR20087003654A patent/KR100962103B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-19 JP JP2008521776A patent/JP4818363B2/ja active Active
- 2006-07-19 US US11/996,180 patent/US8160043B2/en active Active
- 2006-07-19 EP EP06761483.4A patent/EP1906573A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040166825A1 (en) | 2003-02-25 | 2004-08-26 | Jen-Sheng Huang | Wireless receiver |
| JP2005167417A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Toshiba Corp | 複数の無線システムに対応可能な無線通信装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4818363B2 (ja) | 2011-11-16 |
| JP2009502060A (ja) | 2009-01-22 |
| EP1906573A1 (en) | 2008-04-02 |
| US8160043B2 (en) | 2012-04-17 |
| CN1901705A (zh) | 2007-01-24 |
| WO2007009380A1 (en) | 2007-01-25 |
| KR20080048459A (ko) | 2008-06-02 |
| CN100559905C (zh) | 2009-11-11 |
| US20080205366A1 (en) | 2008-08-28 |
| EP1906573A4 (en) | 2015-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100962103B1 (ko) | 베이스 밴드 칩 및 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법 | |
| US5923761A (en) | Single chip solution for multimedia GSM mobile station systems | |
| JP4555297B2 (ja) | セルラーモデム処理 | |
| EP1894432B1 (en) | Performing diagnostics in a wireless system | |
| USRE45155E1 (en) | Method and apparatus for configuring communication apparatus in accordance with communication services and protocols | |
| JPH08316789A (ja) | 多重通信タスクを実行する集積回路上で用いられるｄｓｐコプロセッサ | |
| JPH08251040A (ja) | 多重化通信タスクを実行する集積回路 | |
| EP2421329A2 (en) | Encapsulation of diverse protocols over internal interface of distributed radio base station | |
| CN101047927A (zh) | 一种实现移动终端基带soc的系统及方法 | |
| US6411614B1 (en) | Dynamic recovery of a TDMA signal during an undetected marker sequence | |
| CN108429851B (zh) | 一种跨平台信源语音加密的方法及装置 | |
| JP5133696B2 (ja) | メッセージフォーマットを示す第１のプロトコル修正フィールドと標準修正において必須の特徴を示す第２のプロトコル修正フィールドを有するメッセージ | |
| RU2005132581A (ru) | Архитектурная модель базовой радиостанции | |
| KR20010029404A (ko) | 무선 데이터 통신을 위한 카드 장치 및 무선 통신이 가능한 장치 | |
| US6285888B1 (en) | Mobile telephone arranged to receive and transmit digital data samples of encoded speech | |
| EP0669025A1 (en) | A dual mode radio communication unit | |
| CN117335829A (zh) | 基于软件切换PDT和Tetra模式的终端设备及方法 | |
| JP4454890B2 (ja) | 復号回路および通信装置 | |
| US6973523B1 (en) | Code division multiple access modem interface | |
| JPH09200862A (ja) | 移動体データ通信装置 | |
| Guide | P25 radio systems | |
| JPH09191277A (ja) | 無線通信システム | |
| JP2003152592A (ja) | パイロット信号生成器およびデジタル無線通信装置 | |
| KR20010047652A (ko) | 무선 제어형 이동 전화기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130521 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140407 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150527 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160525 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170526 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180525 Year of fee payment: 9 |