KR20080048459A - 베이스 밴드 칩 및 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법 - Google Patents
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Claims (27)
- 인터페이스 모듈(100A) 및 인터페이스 모듈(100A)을 통해 연결된 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100)을 포함하는 베이스 밴드 칩에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은 소스 데이터 인터페이스로부터 소스 데이터를 수신하고, 상기 소스 데이터의 데이터 프로토콜과 특정 레이트의 데이터를 상기 베이스 밴드 칩의 현재 통신 모드가 지원하는 포맷으로 변환시키며, 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 상기 변환 후의 데이터를 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하며, 이와 동시에 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터의 데이터의 데이터 포맷을 소스 데이터 단말측이 수신하는 데이터 포맷으로 변환시키며, 상기 변환 후의 데이터를 상기 소스 데이터 인터페이스에 송신하며,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은 상기 인터페이스 모듈(100A)을 통해 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어를 받으며 데이터와 시그널링의 인코딩/디코딩, 변조와 복조, 버스트 형성을 구현하며, RF 모듈의 상/하향 주파수 변화 처리를 거친 후 무선 인터페이스를 통해서 무선 시그널링과 데이터를 송수신하며 이와 동시에 데이터 또는 음성 서비스에 전용과 공통 전송 채널을 제공하며,상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)과 상기 무선 인터페이스의 타임 시퀀스 제어를 실현하는데 사용되며, 상기 베이스 밴드 칩의 각 서브 시스템 간의 제어 처리를 구현하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은,상기 소스 데이터 인터페이스 중의 데이터 인터페이스(107)와의 통신을 실현하는데 사용되고, 상기 데이터 인터페이스(107)로부터의 데이터를 인코딩한 후 상기 인터페이스 모듈(100A)에 송신하며, 상기 인터페이스 모듈(100A)로부터의 데이터를 디코딩한 후 상기 데이터 인터페이스(107)에 송신하는 인터페이스 구동 모듈(1021) 및 데이터 인코딩/디코딩 모듈(1020)과,상기 소스 데이터 인터페이스 중의 음성 인터페이스(108)와의 통신을 실현하는데 사용되고, 상기 음성 인터페이스(108)로부터의 음성 데이터를 인코딩한 후 상기 인터페이스 모듈(100A)에 송신하고, 상기 인터페이스 모듈(100A)로부터의 음성 데이터를 디코딩한 후 상기 음성 인터페이스(108)에 송신하는 보코더 모듈(1022)을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서,상기 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102)은, 상기 소스 데이터 인터페이스 중의 비디오 센서 인터페이스(109)와의 통신을 실현하는데 사용되며, 상기 비디오 센서 인터페이스(109)로부터의 데이터에 대해 ADC와 인코딩을 거친 후 상기 인터페이스 모듈(100A)을 거쳐 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)에 송신하고, 이와 동 시에 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)으로부터의 데이터에 대해 DAC와 디코딩을 거친 후 상기 비디오 센서 인터페이스(109)에 송신하기 위한, 비디오 고속 아날로그/디지털 변환 ADC와 디지털/아날로그 변환 DAC 모듈(1024) 및 비디오 인코딩/디코딩 모듈(1023)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서, 상기 보코더 모듈(1022)은,PCM 인코딩의 구현에 필요한 클럭을 생성하는데 사용되는 로컬 클럭 생성 회로와,상기 클럭과 결합하여 아날로그 음성으로부터 디지털 음성으로의 변환을 구현하는데 사용되는 G.711 펄스 변조 PCM 코덱과,음성 음량을 조절하는 가변 이득과,상기 디지털 음성에 대한 데이터 샘플링을 구현하는 디지털/아날로그 변환 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 2 항에 있어서,상기 데이터 인터페이스(107)는, RS-232 인터페이스, USB OTG 인터페이스, IEEE802.11 프로토콜에 부합하는 인터페이스, IEEE802.3 프로토콜에 부합하는 인터페이스와 PCMCIA 인터페이스들 중의 하나 또는 복수의 인터페이스인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은,시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010), 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015), 버스트 형성 모듈(1012), 멀티 사용자 검출 모듈(1016), 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017), 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)을 포함하며,상기 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)은 상기 무선 인터페이스를 통해 RF 모듈을 제어하는데 사용되며, 상기 시스템 타임 시퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)에는 모드 제어 레지스터가 설치되어 있고, 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은 상기 모드 제어 레지스터에 대한 제어를 통해 멀티 모드 시스템 간의 핸드 오버를 구현하며,상기 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 IQ 신호의 필터링 형성을 구현하는데 사용되며, 상기 송신 필터 모듈(1011)은 상기 무선 인터페이스의 TX_I/Q와 연결되고 상기 수신 필터 모듈(1015)은 상기 무선 인터페이스의 RX_I/Q와 연결되며,상기 버스트 형성 모듈(1012)은 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트를 생성하여 버스트를 송신하는 빔 형성을 구현하는데 사용되며,상기 멀티 사용자 검출 모듈(1016)은 데이터 복조와 각 사용자 데이터의 검출을 구현하는데 사용되며,상기 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)은 각각 송신 대기중인 데이터에 대한 인터리빙 처리와 복조 후의 수신 데이터에 대한 디인터리빙 처리를 진행하는데 사용되며,상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)과 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 데이터 전송 채널의 오류 코드를 감소하는데 사용되고, 상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 수신 채널로부터의 IQ 데이터에 대하여 채널 디코딩과 디멀티플렉싱 처리를 구현하며, 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 송신 채널로부터의 IQ 데이터에 대하여 채널 인코딩과 멀티플렉싱 처리를 구현하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)은,암호화와 암호해독 처리를 구현하는데 사용되고 상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)의 제어하에서 상기 인터페이스 모듈(100A)을 거쳐 송수신하는 데이터에 대해 암호화/암호 해독 처리를 진행하는 암호화/암호해독 액셀러레이터 모듈(1019)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 7 항에 있어서,상기 암호화/암호 해독 액셀러레이터 모듈(1019)에는 상이한 통신 모드의 설치에 사용되는 모드 설치 레지스터가 설치되어 있고, 상기 모드 제어 레지스터 중의 상이한 모드에 근거하여 상이한 암호화 처리를 실현하는 것을 특징으로 하는 베 이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 송신 필터 모듈(1011)과 수신 필터 모듈(1015)은 각각 송신 RRC(root raised cosine) 필터와 수신 RRC 필터인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 9 항에 있어서,상기 송신/수신 RRC 필터는 계수를 재배치할 수 있는 액셀러레이터인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 TD-SCDMA 프로토콜에 부합하는 버스트 펄스는 하향 파일럿(DWPTS), 상향 파일럿(UPPTS) 또는 일반 버스트 펄스인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 멀티 사용자 검출 모듈(1016)에는 멀티 사용자 검출 액셀러레이터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 12 항에 있어서,상기 사용자 검출 액셀러레이터는 범용 액셀러레이터인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 인터리빙 모듈(1013)과 디인터리빙 모듈(1017)에는 각각 인터리빙 액셀러레이터와 디인터리빙 액셀러레이터가 설치되어 있고, 상기 인터리빙 액셀러레이터/디인터리빙 액셀러레이터는 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)/상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)과 함께 채널의 인코딩/디코딩을 구현하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,상기 채널 디코딩/디멀티플렉싱 모듈(1018)은 디코딩을 구현하는데 사용되는 비터비 및 터보(Viterbi and Turbo) 디코딩 액셀러레이터를 포함하며, 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 상이한 통신 모드의 프로토콜의 요구에 근거하여 데이터에 정보 리던던시를 부가하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 6 항에 있어서,복수의 상기 채널 인코딩/멀티플렉싱 모듈(1014)은 캐스케이드(cascade) 방식을 채용하여 데이터를 인코딩하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은, 전용 전송 채널(DCH), 브로드캐스팅 채널(BCH), 제어 정보 페이징 채널(PCH), 순방향 액세스 채널(FACH)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 17 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은 상향 공용 채널(USCH)과 하향 공용 채널(DSCH)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 18 항에 있어서,상기 무선 송수신 서브 시스템(101)이 제공하는 전용 전송 채널 및 공통 전송 채널은 페이징 지시 채널(PICH)과 순방향 물리 액세스 채널(FRACH)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 공통 제어 처리 서브 시스템(100)은,하나 또는 그 이상의 디지털 신호 프로세서 DSP 모듈(1001)과 DSP 프로그램과 데이터를 기억하는 DSP 메모리(1002), 하나 또는 그 이상의 마이크로 제어 기(MCU) 모듈(1003)과 MCU 프로그램과 데이터를 기억하는 MCU 메모리(1004), 전력 및 클럭 관리 모듈(1005), 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 회로(10A)와 연결된 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B), 시스템 모니터링 모듈(1007), 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008), 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)을 포함하며,상기 MCU 모듈(1003)에는 시스템에 통신 모드 핸드 오버 요구가 있는가를 실시간 검출하는 시스템 상태기가 설치되어 있고, 상기 DSP 모듈(1001)과 상기 MCU 모듈(1003) 간은 표준 버스 또는 공용 메모리를 채용하여 상호 간의 데이터 교환을 실현하며,상기 전력 및 클럭 관리 모듈(1005)은 배터리 충전 회로 인터페이스(102)와 실시간 클럭 회로 인터페이스(103)를 통해 이동 단말기의 전력과 클럭을 관리하는데 사용되며,상기 키보드와 표시 구동 모듈(1006) 및 SIM 또는 USIM 제어 모듈(100B)은 단색 표시 모듈과 컬러 표시 모듈을 지원하고, 표준 키보드와 확장 가능 키보드 모듈을 지원하는데 사용되며,상기 시스템 모니터링 모듈(1007)은 상기 인터페이스(104)로부터의 모니터링 데이터를 수집하는데 사용되며,상기 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 데이터 다운로드, 소프트웨어 업그레이드 또는 디버깅에 사용되며,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 외부 메모리를 연결하고 지원하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 20 항에 있어서,상기 주변 시리얼 인터페이스 모듈(1008)은 상기 MCU의 전용 시리얼 인터페이스인 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 20 항에 있어서,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)에 연결되고 이 모듈(1009)에 의해 지원되는 상기 외부 메모리는, 데이터 메모리(RAM), 프로그램 메모리(ROM), EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory), 및 E2PROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 22 항에 있어서,상기 외부 버스 인터페이스 모듈(1009)은 상기 외부 메모리 내에 기억되어 있는 데이터를 압축 해제하는데 사용되는 압축 해제기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 밴드 칩은 단일칩에 집적되어 있는 것을 특징으로 하는 베이스 밴드 칩.
- 베이스 밴드 칩에 의한 이동 단말기의 멀티 모드 핸드 오버의 실현 방법에 있어서,상기 베이스 밴드 칩은 소스 인코딩/디코딩 서브 시스템(102), 무선 송수신 서브 시스템(101), 공통 제어 처리 서브 시스템(100) 및 인터페이스 모듈(100A)을 포함하며, 통신 모드를 미리 설치하고 상기 이동 단말기에 전기를 공급한 후, 상기 멀티 모드 핸드 오버 실현 방법은,상기 설치된 통신 모드에 따라, 상기 베이스 밴드 칩이 상기 무선 송수신 서브 시스템(101)을 배치하여 각 모듈을 현재 선택한 통신 모드에서 동작하게 하는 스텝A와,상기 이동 단말기가 상기 현재 통신 모드에서 동작하고, 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는지를 판단하며, 있을 경우에는 스텝C로 진행하고 그렇지 않을 경우에는 스텝B로 리턴하는 스텝B와,상기 베이스 밴드 칩은 핸드 오버 대기중인 통신 모드를 따라 상기 통신 모드를 다시 설치하고, 상기 이동 단말기를 소프트 리셋한 후 스텝A로 리턴하는 스텝C를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 모드 핸드 오버 실현 방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 통신 모드를 상기 무선 송수신 서브 시스템(101) 중의 시스템 타임 시 퀀스 제어 및 RF 제어 유닛(1010)의 모드 제어 레지스터에 설치하는 것을 특징으로 하는 멀티 모드 핸드 오버 실현 방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 스텝B에서 상기 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는지를 판단하는 방법은, 상기 베이스 밴드 칩 중의 MCU 모듈(1003)의 시스템 상태기를 통해 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는가를 검출 및 판단하며, 상기 시스템 상태기의 상태가 통신 모드에 변화가 있음을 표시한다면 상기 통신 모드 핸드 오버 요청이 있는 것이고, 그렇지 않으면 상기 통신 모드 핸드 오버 요청이 없는 것을 특징으로 하는 멀티 모드 핸드 오버 실현 방법.
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