KR100957221B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 기판; 기판의 일면에 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드와 제2 범프패드; 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 회로패턴; 제1 범프패드 및 제2 범프패드가 노출되도록 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층; 및 회로패턴 중, 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 포함하는 인쇄회로기판은, 이웃하는 범프패드 사이를 지나는 회로패턴에 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 형성함으로써, 솔더범프 사이의 단락을 방지할 수 있고, 설계 자유도를 향상시킬 수 있으며, 언더필 재료의 흐름성을 향상시킬 수 있다.
인쇄회로기판, 범프패드, 회로패턴, 절연코팅층, 솔더레지스트층

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and manufacturing method thereof}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자제품의 고집적화 경향에 따라, 미세한 회로피치/범프피치를 갖는 인쇄회로기판에 대한 요구가 증대되고 있으며, 이에 따라 회로피치/범프피치를 줄이기 위한 많은 연구와 노력이 진행되고 있다. 그러나, 이처럼 인쇄회로기판의 범프피치를 미세화 함에 있어 범프가 안착되는 범프패드들 사이에 솔더레지스트를 도포하기 어려운 문제가 제시되었다.
이러한 문제는 범프패드들 사이에 회로패턴을 배치하고자 하는 디자인에 제약 사항이 되었으며, 이러한 제약 사항을 극복하기 위하여 범프패드들 사이에 배치된 회로패턴에 솔더레지스트를 도포하지 않으면, 칩을 실장하기 위한 범프 솔더링 시 회로패턴과 솔더 범프 사이에 쇼트가 발생하게 되어, 이 역시 디자인에 제약 사항이 되었다.
도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기판(1), 범프패드(2a, 2b), 회로패턴(3), 솔더범프(4a, 4b), 솔더레지스트(5)가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 경우, 범프패드들(2a, 2b) 사이의 피치가 미세화 됨에 따라 범프패드들(2a, 2b) 사이에 솔더레지스트(5)를 도포하는 데에 한계를 나타내게 되었으며, 그 결과 솔더범프(4a, 4b)와 회로패턴(3) 사이에 쇼트가 발생하게 되는 문제를 나타내었다.
본 발명은 회로패턴의 고밀도화에 대응하여 솔더범프 사이의 단락을 방지할 수 있으며, 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판; 기판의 일면에 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드와 제2 범프패드; 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 회로패턴; 제1 범프패드 및 제2 범프패드가 노출되도록 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층; 및 회로패턴 중, 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
절연코팅층과 솔더레지스트층은 상이한 재질로 이루어질 수 있으며, 솔더레 지스트층은 제1 범프패드와 제2 범프패드의 일부를 각각 커버하도록 형성될 수도 있다.
한편, 제1 범프패드와 제2 범프패드 및 회로패턴은 기판에 매립될 수 있고, 이 때, 회로패턴의 상면과 기판의 일면은 단차를 형성할 수 있으며, 제1 범프패드 및 제2 범프패드의 상면과 기판의 일면 역시 각각 단차를 형성할 수 있다.
제1 범프패드 및 제2 범프패드에는 각각 솔더범프가 안착될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판의 일면에 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드와 제2 범프패드 및 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 회로패턴을 형성하는 단계; 제1 범프패드 및 제2 범프패드가 노출되도록 기판의 일면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및 회로패턴 중, 제1 범프패드와 제2 범프패드 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
절연코팅층을 형성하는 단계는, 잉크젯 방식으로 회로패턴의 상면에 절연잉크를 인쇄함으로써 수행될 수 있고, 절연코팅층과 솔더레지스트층은 상이한 재질로 이루어질 수 있으며, 솔더레지스트층은 제1 범프패드와 제2 범프패드의 일부를 각각 커버하도록 형성될 수도 있다.
한편, 제1 범프패드와 제2 범프패드 및 회로패턴은 기판에 매립될 수 있으며, 절연코팅층을 형성하는 단계 이전에, 회로패턴의 상면과 기판의 일면이 단차를 형성하도록, 회로패턴의 일부를 식각하는 공정을 실시할 수도 있다. 또한, 제1 범프패드 및 제2 범프패드의 상면과 기판의 일면이 각각 단차를 형성하도록, 제1 범프패드 및 제2 범프패드의 일부를 식각하는 공정 역시 실시할 수 있다.
제1 범프패드 및 제2 범프패드에는 각각 솔더범프를 형성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 이웃하는 범프패드 사이를 지나는 회로패턴에 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 형성함으로써, 솔더범프 사이의 단락을 방지할 수 있고, 설계 자유도를 향상시킬 수 있으며, 언더필 재료의 흐름성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명하도록 한다. 도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(10), 범프패드(20a, 20b), 회로패턴(30), 절연코팅층(35), 솔더범프(40a, 40b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따르면, 기판(10)의 상면에 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패 드(20b)가 서로 이격되어 형성되며, 회로패턴(30)이 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)의 사이를 지나도록 형성될 수 있다. 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)의 상면에는 반도체 칩과 같은 전자부품(미도시)이 실장될 수 있도록 솔더범프(40a, 40b)가 형성될 수 있다.
기판(10)의 상면에는 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)가 노출되도록 솔더레지스트층(50)이 형성되는데, 이 때, 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이의 회로패턴(30)은 솔더레지스트층(50)에 의해 커버되지 않을 수 있다. 대신, 회로패턴(30)은 솔더레지스트층(50)과 다른 재질로 이루어지는 별도의 절연코팅층(35)에 의해 커버될 수 있다.
솔더레지스트층(50)과 별도로 절연코팅층(35)을 이용하여 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이를 지나는 회로패턴(30)을 커버함으로써, 솔더레지스트층(50)에 대한 설계 부담감을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 솔더범프(40a, 40b)와 회로패턴(30) 사이의 쇼트 또한 방지할 수 있게 된다. 물론, 설계 상의 필요에 따라 절연코팅층(35)을 솔더레지스트층(50)과 동일한 재질로 형성할 수도 있다.
이 때, 절연코팅층(35)은 솔더레지스트층(50)의 높이보다 작은 높이를 갖도록 형성된다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 절연코팅층(35)의 최상부와 솔더레지스트층(50)의 최상부 사이에는 높이 차(h)가 존재하는 것이다. 이처럼, 절연코팅층(35)을 솔더레지스트층(50)보다 낮게 형성함으로써, 추후 반도체 칩과 같은 전자부품(미도시) 실장 시 언더필 공정을 수행함에 있어서, 언더필 재료의 흐름이 불필요하게 방해 받는 현상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 언더필 재료의 흐름을 방해할 수 있는 장벽을 낮추어 언더필 공정이 보다 효율적으로 수행되도록 할 수 있는 것이다.
한편, 절연코팅층(35)은 회로패턴(30)의 전부를 커버할 수도 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이, 범프패드들(40a, 40b, 40c, 40d) 사이를 지나는 부분만을 선택적으로 커버할 수도 있다. 절연코팅층(35)을 이용하여 회로패턴(30)이 커버되는 부분은 설계 상의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
이러한 본 발명의 특징은, 도 2에 도시된 바와 같은 NSMD(non-solder mask defined) 타입의 구조뿐만 아니라, 도 4에 도시된 바와 같은 SMD(solder mask defined) 구조에도 적용될 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 기판(10), 범프패드(20a, 20b), 회로패턴(30), 절연코팅층(35), 솔더범프(40a, 40b), 솔더레지스트층(51)이 도시되어 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(51)이 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)의 일부를 각각 커버하는 구조의 경우에도 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이의 회로패턴(30)에 절연코팅층(35)을 형성함으로써, 솔더레지스트층(51)에 대한 설계 부담감을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 솔더범프(40a, 40b)와 회로패턴(30) 사이의 쇼트 또한 방지할 수 있게 되는 것이다.
이 경우에도, 절연코팅층(35)은 솔더레지스트층(51)의 높이보다 작은 높이를 갖도록 함으로써, 추후 반도체 칩과 같은 전자부품(미도시) 실장 시 언더필 공정을 수행함에 있어서, 언더필 재료의 흐름이 불필요하게 방해 받는 현상을 방지할 수 있음은 물론이다.
또 다른 실시예로, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 이들 사이를 지나는 회로패턴(31)이 모두 기판(10)에 매립되는 구조를 갖는 경우에도, 회로패턴(31)에 절연코팅층(36)을 형성할 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제3 실시예를 나타내는 단면도로서, 도 5를 참조하면, 기판(10), 범프패드(21a, 21b), 회로패턴(31), 절연코팅층(36), 솔더범프(40a, 40b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
이 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 매립된 회로패턴(32)의 일부를 식각하여 단차를 형성하고, 단차 부분에 절연재료를 충전하여 절연코팅층(37)을 형성할 수도 있다. 이 때, 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b) 역시 일부가 식각될 수 있으며, 솔더범프(41a, 41b)는 범프패드(22a, 22b)와 기판(10)의 상면 사이에 형성되는 단차에 의해 지지될 수 있다. 도 6은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제4 실시예를 나타내는 단면도로서, 도 6을 참조하면, 기판(10), 범프패드(22a, 22b), 회로패턴(32), 절연코팅층(37), 솔더범프(41a, 41b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
이상에서 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 여러 실시예들에 대해 설명하였으며, 이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 순서도이며, 도 8 내지 도 11은 도 7의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다. 도 8 내지 도 11을 참조하면, 기판(10), 범프패드(20a, 20b), 회로패턴(30), 절연코팅층(35), 솔더범프(40a, 40b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
우선, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 일면에 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 및 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이를 지나는 회로패턴(30)을 형성한다(S110). 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 및 회로패턴(30)을 형성하는 방법으로는, 서브트랙티브(subtractive) 공법, 에디티브(additive) 공법, 세미-에디티브(semi-additive) 공법 등과 같이 다양한 공법을 이용할 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(20a) 및 제2 범프패드(20b)가 노출되도록 기판(10)의 일면에 솔더레지스트층(50)을 형성한다(S120). 기판(10)의 상면에 형성되는 솔더레지스트층(50)은 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)뿐만 아니라 이들 사이를 지나는 회로패턴(30) 역시 커버하지 않도록 형성될 수 있다.
그리고 나서, 도 10에 도시된 바와 같이, 회로패턴(30) 중, 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층(50) 미만의 높이를 갖는 절연코팅층(35)을 형성한다(S130).
제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이의 회로패턴(30)이 솔더레지스 트층(50)에 의해 커버되지 않는 대신, 솔더레지스트층(50)과 다른 재질로 이루어지는 별도의 절연코팅층(35)에 의해 커버되는 것이다. 솔더레지스트층(50)과 별도로 절연코팅층(35)을 이용하여 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이를 지나는 회로패턴(30)을 커버함으로써, 솔더레지스트층(50)에 대한 설계 부담감을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 솔더범프와 회로패턴(30) 사이의 쇼트 또한 방지할 수 있게 된다. 물론, 설계 상의 필요에 따라 절연코팅층(35)을 솔더레지스트층(50)과 동일한 재질로 형성할 수도 있다.
이 때, 절연코팅층(35)은 솔더레지스트층(50)의 높이보다 작은 높이를 갖도록 형성된다. 즉, 도 10에 도시된 바와 같이, 절연코팅층(35)의 최상부와 솔더레지스트층(50)의 최상부 사이에는 높이 차(h)가 존재하는 것이다. 이처럼, 절연코팅층(35)을 솔더레지스트층(50)보다 낮게 형성함으로써, 추후 반도체 칩과 같은 전자부품(미도시) 실장 시 언더필 공정을 수행함에 있어서, 언더필 재료의 흐름이 불필요하게 방해 받는 현상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 언더필 재료의 흐름을 방해할 수 있는 장벽을 낮추어 언더필 공정이 보다 효율적으로 수행되도록 할 수 있는 것이다.
한편, 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b) 사이의 피치가 미세한 점을 고려하여, 잉크젯 방식을 이용하여 절연코팅층(35)을 형성할 수도 있다. 즉, 잉크젯 헤드를 이용하여 폴리머잉크 등과 같은 절연잉크를 회로패턴(30)의 상면에 인쇄함으로써 절연코팅층(35)을 형성할 수 있는 것이다. 이와 같이 잉크젯 방식을 이용함으로써, 범프패드(20a, 20b)들 사이의 미세한 피치에도 효율적으로 대응할 수 있 게 된다.
본 실시예에서는 솔더레지스트층(50)을 형성한 다음 절연코팅층(35)을 형성하는 방법을 제시하였으나, 절연코팅층(35)을 먼저 형성한 다음 솔더레지스트층(50)을 형성할 수도 있음은 물론이다. 즉, 솔더레지스트층(50)을 형성하는 공정과 절연코팅층(35)을 형성하는 공정의 순서는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 도 9 내지 도 11에는 NSMD(non-solder mask defined) 구조만이 제시되어 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 솔더레지스트층(51)이 제1 범프패드(20a)와 제2 범프패드(20b)의 일부를 커버하도록 형성함으로써 SMD(solder mask defined) 구조를 제시할 수도 있음은 물론이다.
그 다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이 제1 범프패드(20a) 및 제2 범프패드(20b)에 각각 솔더범프(40a, 40b)를 형성할 수 있다(S140). 이렇게 형성된 솔더범프(40a, 40b)를 통하여 반도체 칩과 같은 전자부품(미도시)이 본 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장될 수 있게 된다.
도 12는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 순서도이며, 도 13 내지 도 19는 도 12의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다. 도 13 내지 도 19를 참조하면, 기판(10), 캐리어(11), 범프패드(21a, 21b), 회로패턴(31), 절연코팅층(36), 솔더범프(40a, 40b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(10) 제조방법은 앞서 설명한 제1 실시예와 비교하여 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 이들 사이를 지나는 회로패턴(31)이 기판(10)에 매립되는 구조를 갖도록 하는 점에 차이가 있다. 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 본 실시예에 대해 설명하도록 하며, 앞서 설명한 제1 실시예와 동일하거나 대응되는 공정에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
이를 위하여, 먼저, 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 사이를 지나는 회로패턴(31)을 기판(10)에 매립되도록 형성한다(S210). 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 13에 도시된 바와 같이 캐리어(11)의 일면에 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 사이를 지나는 회로패턴(31)을 형성하고 (S211), 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 캐리어(11)의 일면과 기판(10)을 압착한 다음(S212), 도 16에 도시된 바와 같이, 캐리어(11) 제거한다(S213).
이와 같이 캐리어(11)를 이용하여 기판(10)에 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 회로패턴(31)을 전사함으로써, 기판(10)에 이들이 매립되도록 할 수 있다.
그리고 나서, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(21a) 및 제2 범프패드(21b)가 노출되도록 기판(10)의 일면에 솔더레지스트층(50)을 형성하고(S220), 도 18에 도시된 바와 같이, 회로패턴(31) 중, 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패 드(21b) 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층(50) 미만의 높이를 갖는 절연코팅층(36)을 형성한 다음(S230), 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(21a) 및 제2 범프패드(21b)에 각각 솔더범프(40a, 40b)를 형성할 수 있다(S240).
도 20은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제3 실시예를 나타내는 순서도이며, 도 21 내지 도 24는 도 20의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다. 도 21 내지 도 24를 참조하면, 기판(10), 범프패드(22a, 22b), 회로패턴(32), 절연코팅층(37), 솔더범프(41a, 41b), 솔더레지스트층(50)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(10) 제조방법은, 앞서 설명한 제2 실시예와 비교하여 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b) 및 회로패턴(32)의 일부가 식각되어, 이들과 기판(10)의 상면 사이에 단차가 형성되는 점에 차이가 있다. 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 본 실시예에 대해 설명하도록 하며, 앞서 설명한 제2 실시예와 동일하거나 대응되는 공정에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
먼저, 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b) 및 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b) 사이를 지나는 회로패턴(32)을 기판(10)에 매립되도록 형성한다(S310). 이를 위하여, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 캐리어의 일면에 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 및 제1 범프패드(21a)와 제2 범프패드(21b) 사이를 지나는 회로패턴(31)을 형성하고(S311), 캐리어의 일면 과 기판(10)을 압착한 다음(S312), 캐리어 제거하는 방법을 이용할 수 있다(S313).
그리고 나서, 도 21에 도시된 바와 같이, 회로패턴(32)의 상면과 기판(10)의 일면이 단차를 형성하도록, 회로패턴(32)의 일부를 식각한다(S320). 이처럼 회로패턴(32)의 일부를 식각하기 위하여 에칭액을 이용한 습식에칭 공정을 이용할 수도 있으며, 레이저 식각 등과 같은 물리적인 방법을 이용할 수도 있다. 이 밖의 물리/화학적인 다양한 방법을 이용할 수도 있음은 물론이다. 이 때, 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b)의 일부 역시 식각될 수 있다.
다음으로, 도 22에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(22a) 및 제2 범프패드(22b)가 노출되도록 기판(10)의 일면에 솔더레지스트층(50)을 형성하고(S330), 도 23에 도시된 바와 같이, 회로패턴(32) 중 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b) 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 솔더레지스트층(50) 미만의 높이를 갖는 절연코팅층(37)을 형성한 다음(S340), 도 24에 도시된 바와 같이, 제1 범프패드(22a) 및 제2 범프패드(22b)에 각각 솔더범프(41a, 41b)를 형성할 수 있다(S350).
이렇게 회로패턴(32)의 일부를 식각하여 단차를 형성한 다음 절연코팅층(37)을 형성함으로써, 회로패턴(32)과 솔더범프(41a, 41b)/범프패드(22a, 22b) 사이의 쇼트 현상을 보다 효율적으로 방지할 수 있게 된다.
또한, 제1 범프패드(22a)와 제2 범프패드(22b)의 일부를 각각 식각하여 단차를 형성함으로써, 이들의 상면에 형성되는 솔더범프(41a, 41b)가 단차에 의해 지지되도록 할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제3 실시예를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 제4 실시예를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 순서도.
도 8 내지 도 11은 도 7의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 12는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 순서도.
도 13 내지 도 19는 도 12의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 20은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 제3 실시예를 나타내는 순서도.
도 21 내지 도 24는 도 20의 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 기판
11: 캐리어
20a, 20b, 21a, 21b, 22a, 22b: 범프패드
30, 31, 32: 회로패턴
35, 36, 37: 절연코팅층
40a, 40b, 40b, 40c: 솔더범프
50, 51: 솔더레지스트층

Claims (15)

  1. 기판;
    상기 기판의 일면에 서로 이격되어 매립되는 제1 범프패드와 제2 범프패드;
    상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드 사이를 지나며, 상기 기판의 일면에 매립되는 회로패턴;
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드가 노출되도록 상기 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층; 및
    상기 회로패턴 중, 상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 상기 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연코팅층과 상기 솔더레지스트층은 상이한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 솔더레지스트층은 상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드의 일부를 각각 커버하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴의 상면과 상기 기판의 일면은 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드의 상면과 상기 기판의 일면은 각각 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드에 각각 안착되는 솔더범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 기판의 일면에 서로 이격되어 형성되는 제1 범프패드와 제2 범프패드 및 상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드 사이를 지나는 회로패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드가 노출되도록 상기 기판의 일면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및
    상기 회로패턴 중, 상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드 사이를 지나는 부분의 전부 또는 일부를 커버하며, 상기 솔더레지스트층 미만의 높이를 갖는 절연코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 절연코팅층을 형성하는 단계는, 잉크젯 방식으로 상기 회로패턴의 상면에 절연잉크를 인쇄함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 절연코팅층과 상기 솔더레지스트층은 상이한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 솔더레지스트층은 상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드의 일부를 각각 커버하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1 범프패드와 상기 제2 범프패드 및 상기 회로패턴은 상기 기판에 매립되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 절연코팅층을 형성하는 단계 이전에,
    상기 회로패턴의 상면과 상기 기판의 일면이 단차를 형성하도록, 상기 회로패턴의 일부를 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드의 상면과 상기 기판의 일면이 각각 단차를 형성하도록, 상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드의 일부를 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1 범프패드 및 상기 제2 범프패드에 각각 솔더범프를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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