KR100944949B1 - 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 설비를 전기적으로 제어하는 제어유닛 및 이를 구비하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 제어유닛에서 발생되는 고온의 공기를 제어유닛의 유닛몸체 측벽을 통해 배출시킨다. 따라서, 본 발명은 제어유닛의 배기시 제어유닛으로부터 배출되는 공기가 기판 처리 공정이 수행되는 유닛으로 유입되는 것을 방지하여, 기판 처리 공정의 효율을 향상시킨다.

반도체, 웨이퍼, 세정, 웨트 스테이션, 배기, 제어

Description

제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치{CONTROLL UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE CONTROLL UNIT}

본 발명은 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 설비를 전기적으로 제어하는 제어유닛 및 상기 제어유닛을 구비하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 기판을 처리하는 장치 중 웨트 스테이션(wet station)은 다양한 종류의 처리액들을 사용하여 웨이퍼를 세정하는 장치이다. 일반적인 웨트 스테이션은 카세트 처리유닛, 웨이퍼 세정유닛, 그리고 제어유닛을 구비한다. 카세트 처리유닛은 복수의 웨이퍼들을 수납하는 카세트(cassette)를 처리한다. 카세트 처리유닛으로는 소위 스토커 장치(stocker apparatus)라 불리는 설비가 사용된다. 웨이퍼 세정유닛은 복수의 처리조(treating bath)들을 구비한다. 각각의 처리조는 내부에 처리액이 채워지는 공간을 가지며, 공정시 채워진 처리액에 웨이퍼들을 침지시켜 세정한다. 그리고, 제어유닛은 기판 처리 장치의 기판 처리 공정을 전기적으로 제어하는 유닛이다.

그러나, 상술한 기판 처리 장치는 제어유닛으로부터 배출되는 공기에 의해 기판 처리 장치 내 배기 환경에 영향을 받는다. 즉, 제어유닛에는 고온으로 발열되는 전기 장치들이 구비되므로, 제어유닛 내 공기는 고온으로 가열된다. 예컨대, 밸브, 펌프, 모터, 그리고 실린더를 전기적으로 제어하기 위한 제어 장치들은 작동시에 발열되므로, 제어유닛 내 공기는 이러한 제어장치들로부터 발생되는 열에 의해 가열된다. 이러한 제어유닛 내 고온의 공기는 제어유닛으로부터 배출된 후 상술한 카세트 처리유닛 및 웨이퍼 세정유닛 등으로 유입되어, 기판 처리 공정 환경에 영향을 준다. 특히, 웨이퍼 세정유닛으로 고온의 공기가 유입되면, 웨이퍼 세정유닛 내 공정 환경에 영향을 주어 기판의 세정 효율이 저하된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 배기 처리 효율을 향상시키는 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다. 특히, 본 발명은 제어유닛에서 발생되는 고온의 공기를 효과적으로 배기 처리하는 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 카세트 처리유닛은 내부에 제어장치들이 설치되는 공간을 가지는 유닛몸체, 상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재, 그리고 상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어유닛은 상기 유닛몸체의 하부벽에 구비되어, 상기 하부벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 보조 유출부재를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어유닛은 상기 유출부재로부터 유출되는 공기를 배출하고자 하는 지점으로 안내하는 안내부재를 더 포함한다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부에 처리액을 저장하는 공간을 가지며 공정시 저장된 처리액에 웨이퍼를 침지시켜 세정하 는 처리조를 가지는 웨이퍼 세정유닛 및 상기 웨이퍼 세정유닛과 인접하게 배치되어 상기 웨이퍼 세정유닛을 전기적으로 제어하는 제어유닛을 포함하되, 상기 제어유닛은 내부에 제어장치들이 설치되는 공간을 가지는 유닛몸체 및 상기 제어유닛으로부터 배기되는 공기가 상기 웨이퍼 세정유닛으로 유입되는 것을 방지하는 방지부재를 포함하고, 상기 웨이퍼 세정유닛 내 공기는 상기 웨이퍼 세정유닛의 상부로부터 아래방향으로 이동되어 배기 처리된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방지부재는 상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어, 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방지부재는 상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어, 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방지부재는 상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재 및 상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유입부재 및 상기 유출부재는 상기 유닛몸체에 회전가능하도록 설치되는 팬을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어유닛은 상기 유닛몸체의 하부벽에 구비되어, 상기 하부벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시 키는 보조 유출부재를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어유닛은 상기 유출부재로부터 유출되는 공기를 배출하고자 하는 지점으로 안내하는 덕트를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어장치들은 밸브, 펌프, 모터, 그리고 실린더를 전기적으로 제어하는 장치들이다.

본 발명에 따른 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치는 장치의 배기 처리 효율을 향상시킨다. 특히, 본 발명은 제어유닛에서 발생되는 고온의 공기가 기판 처리 공정이 수행되는 다른 유닛으로 유입되는 것을 방지하여, 기판 처리 공정 효율을 향상시킨다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

또한, 본 발명에 따른 실시예는 반도체 웨이퍼를 세정하는 장치인 웨트 스테이션을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 다양한 종류의 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능할 수 있다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 잘단한 모습을 보여주는 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 본 발명에 따른 기판 처리 장치(apparatus for treating substrate)(1)는 반도체 기판(이하, '웨이퍼')을 처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(1)는 카세트 처리유닛(cassette treating unit), 제1 웨이퍼 이송유닛(first wafer transfering unit)(30), 웨이퍼 세정유닛(wafer cleaning unit)(40), 제2 웨이퍼 이송유닛(second wafer transfering unit)(50), 그리고 제어유닛(control unit)을 포함한다.

카세트 처리유닛은 복수의 웨이퍼들을 수납하는 부재(이하, '카세트'라 함)(C)를 처리한다. 카세트 처리유닛으로는 스토커 유닛이 사용된다. 스토커 유닛은 카세트 수납부(10) 및 카세트 이송부(20)를 포함한다. 카세트 수납부(10)는 복수의 카세트(C)들을 이송받아 이를 수납한다. 카세트 수납부(10)에는 카세트(C)들이 카세트 수납부(10)로 반입되기 위한 반입부(12) 및 카세트 수납부(10)로부터 카세트(C)들이 반출되기 위한 반출부(14)를 가진다. 카세트 수납부(10)는 상하좌우로 카세트(C)들을 배치시켜 수납한다.

카세트 이송부(20)는 카세트 수납부(10)에 수납된 카세트(C)들을 제1 웨이퍼 이송유닛(30)으로 이송한다. 카세트 이송부(20)는 적어도 하나의 이송암(transfer arm)(22)을 가진다. 이송암(22)은 카세트 수납부(10)의 플레이트(16)에 놓여진 카 세트(C)들을 이동시켜, 후술할 제1 웨이퍼 이송유닛(30)의 로봇암들(32, 34)이 카세트(C) 내 웨이퍼(W)들을 처리하기 위한 위치에 위치시킨다. 이송암(22)은 가이드 레일(guide rail)(24)을 따라 이동된다. 따라서, 이송암(22)은 가이드 레일(24)을 따라 직선 왕복 이동되면서, 카세트 수납부(10)에 놓여진 카세트(C)들 중 공정상 요구되는 카세트(C)를 홀딩(holding) 또는 릴리즈(release)하기 위한 위치로 이동된다.

웨이퍼 이송유닛(30)은 카세트 처리유닛과 웨이퍼 세정유닛(40) 상호간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 제1 웨이퍼 이송유닛(30)는 제1 로봇암(first robot arm)(32) 및 제2 로봇암(second robot arm)(34)을 가진다. 제1 로봇암(32)은 카세트 수납부(10)에 수납된 카세트(C)로부터 웨이퍼 세정유닛(30)으로 웨이퍼(W)를 이송하고, 제2 로봇암(34)은 웨이퍼 세정유닛(30)으로부터 세정공정이 완료된 웨이퍼(W)를 카세트 수납부(10)로 이송한다.

기판 세정유닛(40)은 웨이퍼(W)를 세정하는 공정을 수행한다. 기판 세정유닛(이하, '웨이퍼 세정유닛'이라 함)(40)은 제1 세정유닛(first cleaning unit)(22) 및 제2 세정유닛(second cleain(44)을 가진다. 제1 세정유닛(22)과 제2 세정유닛(44)은 일정간격이 이격되어 서로 평행하도록 배치된다. 제1 세정유닛(22) 및 제2 세정유닛(44)은 복수의 처리조(treating bath)들 및 처리조들로 웨이퍼(W)들을 이송시키는 로봇암(robot arm)을 가진다. 일 실시예로서, 제1 세정유닛(22)은 네 개의 처리조(42a)들 및 제1 아암(42b)을 가진다. 처리조(42a)들은 장치(1)의 길이방향을 따라 일렬로 배치된다. 각각의 처리조(42a)들은 처리액을 저장한다. 이 때, 처리액은 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 약액으로써, 각각의 처리조(42a)들에 저장되는 처리액은 서로 상이할 수 있다. 제1 아암(42b)은 제1 레일(42b')을 따라 장치(1)의 길이방향을 따라 직선왕복 이동되면서 각각의 처리조(42a)들로 웨이퍼(W)를 이송한다. 제1 아암(42b)은 제1 웨이퍼 이송유닛(30)의 제1 로봇암(32)으로부터 웨이퍼(W)들을 이송받아 처리조(42a)들에 저장된 처리액에 침지시킨다.

제2 세정유닛(44)은 상술한 제1 세정유닛(42)과 대체로 동일한 구조를 가진다. 즉, 제2 세정유닛(44)은 복수의 처리조(44a)들 및 제2 아암(44b)을 가진다. 각각의 처리조(44a)들은 처리액을 저장한다. 이때, 처리조(44a)들에 저장되는 제1 세정유닛(42)의 처리조(42a)들에 저장되는 처리액과 상이할 수 있다. 제2 아암(44b)은 각각의 처리조(44a)들에 웨이퍼(W)를 침지시킨다.

여기서, 웨이퍼 세정유닛(40) 내 공기의 배기처리는 다운플로우(down flow) 방식으로 이루어진다. 즉, 웨이퍼 세정유닛(40)은 상부벽으로부터 외부 공기를 유입시킨 후 하부벽을 통해 웨이퍼 세정유닛(40) 내 공기를 배출시킴으로써, 웨이퍼 세정유닛(40)의 배기를 수행한다. 따라서, 웨이퍼 세정유닛(40)의 처리조들(42a, 44a)들로부터 발생되는 흄(fume)은 웨이퍼 세정유닛(40)의 상부벽으로부터 하부벽으로 아래방향으로 이동된 후 하부벽을 통해 배출된다.

제2 웨이퍼 이송유닛(50)은 제1 세정유닛(42)으로부터 제2 세정유닛(44)으로 웨이퍼(W)를 이송한다. 제2 웨이퍼 이송유닛(50)은 제3 로봇암(third robot arm)(52) 및 가이드 레일(guide rail)(54)을 포함한다. 제3 로봇암(52)은 가이드 레일(54)을 따라 이동된다. 제3 로봇암(52)은 공정시 가이드 레일(54)을 따라 직선 왕복 이동되어, 제1 세정유닛(42)에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들을 전달받아 제2 세정유닛(44)으로 이송한다.

계속해서, 본 발명에 따른 제어유닛의 구성들에 대해 상세히 설명한다. 도 2를 참조하면, 제어유닛은 상술한 기판 처리 장치(1)의 구성들을 제어한다. 제어유닛은 제1 제어유닛(first contorl unit)(100) 및 제2 제어유닛(second control unit)(200)을 포함한다. 제1 제어유닛(100) 및 제2 제어유닛(200)은 유닛몸체(110, 210) 및 제1 및 제2 제어유닛(100, 200)으로부터 배기되는 공기가 상술한 유닛들(10, 20, 30, 40, 50)로 유입되는 것을 방지하는 방지부재를 구비한다. 일 실시예로서, 방지부재는 제1 유입부재(first inflow member)(120) 및 제1 유출부재(first outflow member)(130)를 포함한다.

제1 유닛몸체(110)는 내부에 기판 처리 장치(1)의 구성들을 제어하기 위한 장치들이 설치되는 공간을 가진다. 이러한 제어 장치들은 공정시 기판 처리 장치(1)의 구성들, 예컨대, 밸브, 펌프, 모터, 실린더, 그리고 기타 전기적으로 구동되는 구성들을 제어한다. 제1 유닛몸체(110)는 제1 웨이퍼 이송유닛(30)과 제1 세정유닛(42) 사이에 배치된다. 제1 유입부재(120)는 유닛몸체(110) 내부로 외부 공기를 유입시킨다. 제1 유입부재(120)는 유닛몸체(110)의 상부벽에 설치된다. 제1 유입팬(120)은 제1 유닛몸체(110)의 상부벽에 회전가능하도록 설치되는 적어도 하나의 팬(fan)(122)을 구비한다. 외부 공기는 팬(122)의 회전에 의해 제1 유닛몸체(110) 내부로 유입된다. 그리고, 제1 유출부재(130)는 제1 유닛몸체(110) 내 공 기를 외부로 유출시킨다. 이때, 제1 유출부재(130)는 제1 유닛몸체(110)의 측벽을 통해 제1 유닛몸체(110) 내 공기가 배출되도록 제공된다. 제1 유출부재(130)는 제1 유닛몸체(110)의 측벽에 회전가능하도록 설치되는 적어도 하나의 팬(132)을 구비한다.

제2 제어유닛(200)은 상술한 제1 제어유닛(100)과 대체로 동일한 구성들을 가진다. 즉, 제2 제어유닛(200)은 상술한 제1 제어유닛(100)의 구성들(110, 120, 130)과 동일한 구성들인 제2 유닛몸체(second unit body)(210), 제2 유입부재(second inflow member)(220), 그리고 제2 유출부재(second outflow member)(230)를 포함한다. 제2 유닛몸체(210)는 내부에 기판 처리 장치(1)의 구성들을 제어하기 위한 전기적인 장치들이 설치되는 공간을 제공한다. 제2 유닛몸체(210)는 제2 웨이퍼 이송유닛(30)과 제2 세정유닛(44) 사이에 배치된다. 제2 유입부재(220)는 제2 유닛몸체(210)의 상부벽을 통해 제2 유닛몸체(210)의 내부로 외부 공기를 유입시킨다. 제2 유입부재(220)는 유닛몸체(220)의 상부에 회전가능하게 설치되는 적어도 하나의 팬(222)을 가진다. 그리고, 제2 유출부재(230)는 제2 유닛몸체(210)의 측벽을 통해 제2 유닛몸체(210) 내 공기가 배출되도록 제공된다. 제2 유출부재(230)는 제2 유닛몸체(210)의 측벽에 회전가능하도록 설치되는 적어도 하나의 팬(232)을 구비한다.

이하, 도 3을 참조하여 상술한 기판 처리 장치(1)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 공정 순서를 보여주는 순서도이 다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 배기 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다.

기판 처리 장치(1)의 공정이 개시되면, 스토커 유닛으로 카세트(C)들이 반입된다(S110). 즉, 세정 공정이 수행되어야 할 웨이퍼(W)들을 수납한 카세트(C)는 카세트 수납부(10)의 반입부(12)를 통해 카세트 수납부(10)로 반입된다. 반입부(12)로 반입된 카세트(C)는 카세트 이송부(20)의 이송암(22)에 의해 카세트 수납부(10)의 기설정된 위치에 상하좌우로 정렬되어 수납된다.

제1 웨이퍼 이송유닛(30)은 카세트 이송부(20)의 이송암(22)으로부터 이송받은 카세트(C) 내 웨이퍼(W)를 반출한 후 웨이퍼 세정유닛(40)으로 이송한다(S120). 즉, 제1 로봇암(32)은 이송암(22)으로부터 이송받은 카세트(C) 내 웨이퍼(W)들을 순차적으로 반출한 후 이를 웨이퍼 세정유닛(40)의 제1 아암(42b)으로 이송한다.

웨이퍼 세정유닛(40)은 이송받은 웨이퍼(W)들을 세정한다(S130). 즉, 제1 세정유닛(42)의 제1 아암(42a)은 각각의 처리조(42a)에 웨이퍼(W)들을 순차적으로 침지시켜 세정한다. 처리조(42a)에 의해 세정 처리가 완료된 웨이퍼(W)들은 제2 웨이퍼 이송유닛(50)의 제3 로봇암(52)에 의해 제2 세정유닛(44)으로 이송된다. 제2 세정유닛(44)으로 이송된 웨이퍼(W)들은 제2 아암(42a)에 의해 각각의 처리조(44a)들에 침지되어 2차적으로 세정된다.

세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들은 카세트 처리유닛 내 카세트(C)로 이송된다(S140). 즉, 제2 세정유닛(44)에 의해 세정 공정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들은 제1 웨이퍼 세정유닛(42)의 제2 아암(44b)에 의해 카세트 이송부(20)에 위치된 카 세트(C)로 반입된다.(S140). 그리고, 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들을 수납한 카세트(C)는 스토커 유닛의 반출부(14)를 통해 장치(1)로부터 반출된 후 후속 공정이 수행되는 설비로 이송된다(S150).

상술한 기판 처리 공정이 수행되는 과정에서, 제어유닛의 배기 처리 과정은 다음과 같이 진행된다. 도 4를 참조하면, 제1 및 제2 제어유닛(100, 200)의 배기는 웨이퍼 세정유닛(40)과 독립적으로 이루어진다. 즉, 웨이퍼 세정유닛(40)과 제어유닛(100, 200)은 서로 구획된다. 웨이퍼 세정유닛(40)은 앞서 설명한 다운플로우 방식으로 웨이퍼 세정유닛(40) 내 공기의 배기 처리를 수행한다. 그리고, 제1 제어유닛(100)의 제1 유입부재(120)는 유닛몸체(110)의 상부벽(112)을 통해 유닛몸체(110) 내부로 외부 공기를 유입시킨다. 이때, 외부 공기의 온도는 유닛몸체(110) 내 공기의 온도보다 낮다. 이는 유닛몸체(110) 내 제어장치들로부터 발생되는 열에 의해 유닛몸체(110) 내 공기가 가열되기 때문이다. 유닛몸체(110)의 상부벽(112)을 통해 유입되는 외부 공기는 유닛몸체(110) 내 온도를 낮춘다. 그리고, 유닛몸체(110) 내 공기는 제1 유출부재(130)에 의해 유닛몸체(110)의 측벽(114)을 통해 유닛몸체(110)로부터 배출된다. 제2 제어유닛(200)의 배기 처리 방식은 제1 제어유닛(100)의 배기 처리 방식과 동일하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 제어유닛의 배기를 스토커 유닛 및 웨이퍼 이송유닛(30, 50), 그리고 웨이퍼 세정유닛(40)의 배기와 독립적으로 수행하여, 제어 유닛으로부터 배기되는 공기(배기)에 의해 다른 유닛들(10, 20, 30, 40, 50) 내 배기 환경에 영향을 받는 것을 방지한다. 즉, 제어유닛의 내부 공기의 온도는 내부에 설치되는 제어장치들의 작동시 발생되는 열에 의해 가열되어, 기판 처리 장치(1)의 외부 공기에 비해 높은 온도를 가진다. 따라서, 제어유닛의 내부 공기가 제어유닛으로부터 배기되는 공기가 다른 공정유닛들(10, 20, 30, 40, 50)로 유입되면, 공정유닛들(10, 20, 30, 40, 50) 내부 공정 환경에 영향을 준다. 특히, 웨이퍼 세정유닛(40)은 내부에 다양한 처리액들에 의한 웨이퍼 세정 공정이 이루어지며, 이러한 웨이퍼 세정 공정이 수행되는 웨이퍼 세정유닛(40) 내부 온도가 기설정된 온도를 벗어나면, 웨이퍼 세정 공정의 효율을 저하시킨다. 보통 웨이퍼 세정유닛(50)은 상부벽을 통해 외부 공기를 유입시키고, 하부벽을 통해 유입된 공기를 배출시키는 방식으로 배기 처리를 수행한다. 그러므로, 본 발명은 제어유닛의 측벽 또는 하부벽을 통해 제어유닛 내 공기를 배기시킴으로써, 웨이퍼 세정유닛(40)의 상부벽을 통해 제어유닛으로부터 방출되는 고온의 공기가 유입되는 것을 방지하여 웨이퍼 세정 공정 효율을 향상시킨다.

상술한 실시예에서는 제어유닛의 배기 처리시에 유닛몸체(110, 210)의 상부벽(112, 212)을 통해 유닛몸체(110, 210) 내부로 외부 공기를 유입시키고, 유닛몸체(110, 210)의 측벽(114, 214)을 통해 유닛몸체(110, 210) 내 공기를 배출시키는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제어유닛의 배기 처리 방식은 다양하게 변경 및 변형될 수 있다.

예컨대, 제어유닛은 유닛몸체의 하부벽을 통해 유닛몸체 내 공기가 배출되도록 할 수 있다. 즉, 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 제어유닛(100a, 200a) 각각은 보조 유출부재(140, 240)를 더 포함한다. 보조 유출부재(140, 240)는 유닛몸체(110, 210)의 하부벽(116, 216)을 통해 유닛몸체(110, 210) 내 공기를 배출시킨다. 이를 위해, 보조 유출부재(140, 240) 각각은 하부벽(116, 216)에 회전가능하도록 설치되는 적어도 하나의 팬(fan)(142, 242)을 구비한다. 이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 제어유닛은 유닛몸체(110, 210)의 하부벽(116, 216)을 통해 유닛몸체(110, 210) 내 공기를 보조적으로 더 배출시킨다.

또는, 제어유닛은 유닛몸체의 측벽을 통해 배출되는 공기의 흐름을 안내하여 보다 효과적으로 배기처리되도록 안내부재(guide member)를 구비할 수 있다. 즉, 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 제어유닛(100b)은 제1 안내부재(first guide member)(150)를 더 포함하고, 제2 제어유닛(200b)은 제2 안내부재(250)를 더 포함한다. 제1 및 제2 안내부재(150, 250)로는 덕트(duct)가 사용된다. 제1 안내부재(150)의 일단은 제1 유출부재(130)와 연결되고, 타단은 공기를 외부로 배출시키고자 하는 지점과 연결된다. 예컨대, 공기를 배출시키고자 하는 지점은 장치(1)가 설치되는 바닥면이다. 동일한 방식으로, 제2 안내부재(250)의 일단은 제2 유출부재(230)와 연결되고, 타단은 장치(1)가 설치되는 바닥면과 연결된다. 따라서, 각각의 덕트(150, 250)는 유닛몸체(110, 210)의 측벽(116, 216)을 통해 배출되는 공기가 장치(1)가 설치되는 바닥을 향해 효과적으로 이동되도록 한다. 이러한 제어유닛(100b, 200b)은 유닛몸체(110, 210)으로부터 배출되는 공기가 유닛 들(10, 20, 30, 40, 50)로 유입되지 않고, 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지한다.

또는, 본 발명의 또 다른 실시예로서 제1 및 제 제어유닛(100c, 200c)은 도 7에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 보조 유출부재(140, 240) 및 안내부재(150, 250)를 모두 구비하여, 제어유닛의 배기 처리를 수행할 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 잘단한 모습을 보여주는 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.

도 4는 본 발명에 따른 제어유닛의 배기 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제어유닛을 보여주는 도면이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제어유닛을 보여주는 도면이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제어유닛을 보여주는 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

1 : 기판 처리 장치

10 : 카세트 수납부

20 : 카세트 이송부

30 : 제1 웨이퍼 이송유닛

40 : 웨이퍼 세정유닛

50 : 제2 웨이퍼 이송유닛

100 : 제1 제어유닛

200 : 제2 제어유닛

Claims (15)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 기판을 처리하는 장치에 있어서,

   내부에 처리액을 저장하는 공간을 가지며, 공정시 저장된 처리액에 웨이퍼를 침지시켜 세정하는 처리조를 가지는 웨이퍼 세정유닛과,

   상기 웨이퍼 세정유닛과 인접하게 배치되어, 상기 웨이퍼 세정유닛을 전기적으로 제어하는 제어유닛을 포함하되,

   상기 제어유닛은,

   내부에 제어장치들이 설치되는 공간을 가지는 유닛몸체와,

   상기 제어유닛으로부터 배기되는 공기가 상기 웨이퍼 세정유닛으로 유입되는 것을 방지하는 방지부재를 포함하고,

   상기 웨이퍼 세정유닛 내 공기는,

   상기 웨이퍼 세정유닛의 상부로부터 아래방향으로 이동되어 배기 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 방지부재는,

   상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어, 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 방지부재는,

   상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어, 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
7. 제 4 항에 있어서,

   상기 방지부재는,

   상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어, 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재와,

   상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어, 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 유입부재 및 상기 유출부재는,

   상기 유닛몸체에 회전가능하도록 설치되는 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
9. 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제어유닛은,

   상기 유닛몸체의 하부벽에 구비되어, 상기 하부벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 보조 유출부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
10. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제어유닛은,

    상기 유출부재로부터 유출되는 공기를 배출하고자 하는 지점으로 안내하는 덕트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
11. 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제어장치들은,

    밸브, 펌프, 모터, 그리고 실린더를 전기적으로 제어하는 장치들인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
12. 기판을 처리하는 장치에 있어서,

    웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정유닛과,

    상기 웨이퍼 세정유닛과 인접하게 배치되어, 상기 웨이퍼 세정유닛을 전기적으로 제어하는 제어유닛을 포함하되,

    상기 제어유닛은,

    내부에 제어장치들이 설치되는 공간을 가지는 유닛몸체와,

    상기 제어유닛으로부터 배기되는 공기가 상기 웨이퍼 세정유닛으로 유입되는 것을 방지하는 방지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 방지부재는

    상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어, 상기 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

    상기 방지부재는

    상기 유닛몸체의 상부벽에 구비되어, 상기 상부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부로 외부 공기를 유입시키는 유입부재를 포함하고,

    상기 제어유닛은

    상기 유닛몸체의 하부벽에 구비되어, 상기 하부벽을 통해 상기 유닛몸체 내부의 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 보조 유출부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. 제 12 항에 있어서,

    상기 방지부재는

    상기 유닛몸체의 측벽에 구비되어, 상기 유닛몸체의 측벽을 통해 상기 유닛몸체 내 공기를 상기 유닛몸체로부터 유출시키는 유출부재를 포함하되,

    상기 유출부재는 상기 웨이퍼 세정유닛이 인접하는 측벽과 마주하는 측벽에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

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