KR100898044B1 - 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법,그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 카세트 처리유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 웨이퍼들을 수납하는 카세트를 처리하는 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법, 그리고 이를 구비하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체 기판을 처리하는 장치 중 웨트 스테이션(wet station)은 다양한 종류의 처리액들을 사용하여 웨이퍼를 세정하는 장치이다. 일반적인 웨트 스테이션은 카세트 처리유닛 및 다수의 처리조(treating bath)들을 가지는 웨이퍼 세정유닛을 구비한다. 카세트 처리유닛은 복수의 웨이퍼들을 수납하는 카세트(cassette)를 처리한다. 카세트 처리유닛으로는 소위 스토커 장치(stocker apparatus)라 불리는 설비가 사용된다. 스토커 장치는 카세트들을 수납하는 카세트 수납부 및 카세트 수납부에 수납된 카세트들을 웨이퍼 세정유닛으로 이송하는 이송암을 가지는 카세트 이송부를 포함한다. 웨이퍼 세정유닛의 각각의 처리조는 웨이퍼를 세정하기 위한 처 리액을 공급받아 이를 수용한다. 공정시 웨이퍼 세정유닛은 이송암으로부터 이송받은 카세트에 수납된 웨이퍼들을 처리조에 저장된 처리액에 침지시켜 세정한다.
그러나, 상술한 웨트 스테이션은 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 스토커 장치의 카세트 처리 시간이 길다. 즉, 일반적인 카세트 수납부에 수납되는 카세트들은 이송암이 카세트들을 처리하기 위한 공간이 확보되어야 하므로, 카세트와 카세트 사이 및 카세트와 카세트가 놓여지는 플레이트 사이에 충분한 공간이 제공되어야 한다. 그러므로, 카세트 수납부에 놓여진 카세트를 이송하기 위한 이송암의 동선이 길어 카세트들을 처리하는 시간이 증가한다.
둘째, 스토커 장치의 크기가 크다. 즉, 일반적인 스토커 장치는 카세트들을 수납하는 카세트 수납부의 크기가 크다. 특히, 일반적으로 카세트 수납부는 카세트들을 상하좌우로 정렬되도록 수납시키되, 이송암이 카세트를 처리하기 위한 공간이 각각의 카세트들 사이에 충분히 확보되도록 하여야 하므로, 카세트 수납부의 크기가 증가된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카세트들을 효과적으로 처리하는 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카세트를 신속하게 처리하는 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카세트 처리유닛을 크기를 감소시키는 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 스토커 유닛은 상하로 평행하게 배치되어 카세트를 지지하는 플레이트들 및 각각의 상기 플레이트들 각각을 상하로 승강 및 하강시키는 승강기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스토커 유닛은 상기 플레이트들에 놓여진 카세트를 이송하는 이송암을 더 포함하되, 상기 이송암은 상기 카세트의 상부를 홀딩하여 이송한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 복수의 기판 들을 수납하는 카세트를 처리하는 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛으로부터 카세트에 수납된 웨이퍼들을 이송받아 세정하는 웨이퍼 세정유닛을 포함하되, 상기 스토커 유닛은 상하로 평행하게 배치되며, 각각이 복수의 카세트들을 지지하는 플레이트들, 그리고 각각의 상기 플레이트들 각각을 독립적으로 상하로 승강 및 하강시키는 승강기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스토커 유닛은 상기 플레이트들에 놓여진 카세트를 이송하는 이송암을 더 포함하되, 상기 이송암은 상기 카세트의 상부를 홀딩하여 이송한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 카세트 처리 방법은 상하로 평행하게 배치되고 복수의 카세트들이 놓여지는 상부면을 가지는 플레이트들 및 상기 플레이트에 놓여진 카세트들을 이송하는 이송암을 구비하여 카세트를 처리하되, 상기 플레이트들의 높이를 변화시켜, 상기 이송암이 상기 카세트를 처리하기 위한 공간을 조절한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이송암이 카세트를 처리하기 위한 공간의 조절은 상기 플레이트에 놓여진 카세트와 상기 플레이트에 놓여진 카세트의 상부에 배치되는 플레이트 상호간의 간격을 조절하여 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이송암이 카세트를 처리하기 위한 공간의 조절은 상기 플레이트들 각각을 독립적으로 승강 및 하강시켜 이루어진다.
본 발명은 카세트를 지지하는 플레이트들의 상대 높이를 조절하여 이송암이 카세트를 이송하기 위한 공간을 선택적으로 조절함으로써, 카세트를 처리하는 이송암의 이동경로를 감소시켜 카세트의 처리 시간을 단축한다.
본 발명은 카세트가 놓여지는 플레이트들의 상대 높이를 조절하여 카세트를 이송하는 이송암이 카세트를 이송시키기 위한 공간을 최소화하여 설비의 크기를 감소시킨다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
또한, 본 발명에 따른 실시예는 반도체 웨이퍼를 세정하는 장치, 즉 웨트 스테이션인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 다양한 종류의 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능할 수 있다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카세트 처리유닛을 보여주는 정면도이다. 그리고, 도 3은 도 1에 도시된 카세트 처리유닛을 보여주는 측면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(apparatus for treating substrate)(10)는 반도체 기판(이하, '웨이퍼')을 처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(10)는 카세트 처리유닛(cassette treating unit), 제1 웨이퍼 이송유닛(first wafer transfering unit)(30), 웨이퍼 세정유닛(wafer cleaning unit)(40), 그리고 제2 웨이퍼 이송유닛(second wafer transfering unit)(50)을 포함한다.
카세트 처리유닛(이하, '스토커 유닛'이라 함)은 복수의 웨이퍼들을 수납하는 부재(이하, '카세트'라 함)(C)를 처리한다. 스토커 유닛은 카세트 수납부(10) 및 카세트 이송부(20)를 포함한다. 카세트 수납부(10)는 복수의 카세트(C)들을 이송받아 이를 수납한다. 카세트 수납부(10)에는 카세트(C)들이 카세트 수납부(10)로 반입되기 위한 반입부(12) 및 카세트 수납부(10)로부터 카세트(C)들이 반출되기 위한 반출부(14)를 가진다. 카세트 수납부(10)는 상하좌우로 카세트(C)들을 배치시켜 수납한다. 일 실시예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 카세트 수납부(10)는 좌우로 여섯 행 및 상하로 세 열로 배열되도록 카세트(C)들을 수납한다. 이를 위해, 카세트 수납부(10)는 플레이트(plate)(16)들 및 플레이트(16)들을 상하로 구동시키는 승강기(lift part)(미도시됨)를 포함한다. 플레이트(16)은 제1 내지 제3 플레이트(16a, 16b, 16c)를 포함한다. 제1 내지 제3 플레이트(16a, 16b, 16c)는 상하로 배치되며, 상부에 카세트(C)가 놓여지는 상부면을 가진다. 각각의 플레이트(16a, 16b, 16c)는 승강기에 의해 독립적으로 상하 이동된다. 따라서, 하나의 플레이트에 는 여섯개의 카세트(C)들이 일렬로 놓여지고, 승강기는 각각의 플레이트(16a, 16b, 16c)들을 상하로 승강 및 하강시켜 카세트(C)들의 높이를 조절한다.
카세트 이송부(20)는 카세트 수납부(10)에 수납된 카세트(C)들을 제1 웨이퍼 이송유닛(30)으로 이송한다. 카세트 이송부(20)는 적어도 하나의 이송암(transfer arm)(22)을 가진다. 이송암(22)은 카세트 수납부(10)의 플레이트(16)에 놓여진 카세트(C)들을 이동시켜, 후술할 제1 웨이퍼 이송유닛(30)의 로봇암(32, 34)이 카세트(C) 내 웨이퍼(W)들을 처리하기 위한 위치에 위치시킨다. 이송암(22)은 가이드 레일(guide rail)(24)를 따라 이동된다. 따라서, 이송암(22)은 가이드 레일(24)을 따라 직선 왕복 이동되면서, 카세트 수납부(10)에 놓여진 카세트(C)들 중 공정상 요구되는 카세트(C)를 홀딩(holding) 또는 릴리즈(release)하기 위한 위치로 이동된다.
여기서, 승강기는 제1 플레이트(16a)에 놓여진 카세트(C)들과 제2 플레이트(16b) 사이의 제1 간격(ΔH1), 제2 플레이트(16a)에 놓여진 카세트(C)들과 제3 플레이트(16c) 사이의 제2 간격(ΔH2), 그리고 제3 플레이트(16a)에 놓여진 카세트(C)들과 카세트 수납부(10)의 상부벽 사이의 제3 간격(ΔH3)을 조절한다. 각각의 간격(ΔH1,ΔH2,ΔH3)은 공정시 카세트 이송부(20)의 이송암(22)이 카세트(C)를 홀딩 및 릴리즈하기 위한 공간이다. 즉, 보통 이송암이 카세트(C)를 홀딩(holding)하기 위한 홀딩부(미도시됨)는 카세트(C)의 상부에 제공된다. 따라서, 이송암(22)은 카세트 처리시에 카세트(C)의 홀딩부를 잡기 위한 공간(ΔH1,ΔH2,ΔH3)들이 확보되어야 한다. 이때, 도 2 및 도 3은 이송암(22)이 제2 플레이트(16b)에 놓여진 카 세트(C)를 처리하기 위해 제2 간격(ΔH2)을 증가시킨 모습이다. 어느 하나의 간격(ΔH2)이 증가되면, 다른 간격들(ΔH1,ΔH3)의 간격은 축소된다. 이러한 방식으로, 승강기는 각각의 플레이트(16a, 16b, 16c)들의 상대 높이를 조절하여, 공정시 이송암(22)이 플레이트(16a, 16b, 16c)들 중 어느 하나에 놓여진 카세트(C)를 홀딩 및 릴리즈하기 위한 공간만을 선택적으로 확보한다. 승강기가 제1 내지 제3 간격(ΔH1,ΔH2,ΔH3)을 선택적으로 조절하는 상세한 과정은 후술하겠다.
웨이퍼 이송유닛(30)은 카세트 처리유닛과 웨이퍼 세정유닛(40) 상호간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 제1 웨이퍼 이송유닛(30)는 제1 로봇암(first robot arm)(32) 및 제2 로봇암(second robot arm)(34)을 가진다. 제1 로봇암(32)은 카세트 수납부(10)에 수납된 카세트(C)로부터 웨이퍼 세정유닛(30)으로 웨이퍼(W)를 이송하고, 제2 로봇암(34)은 웨이퍼 세정유닛(30)으로부터 세정공정이 완료된 웨이퍼(W)를 카세트 수납부(10)로 이송한다.
웨이퍼 세정유닛(40)는 웨이퍼(W)를 세정하는 공정을 수행한다. 웨이퍼 세정유닛(40)은 제1 세정유닛(first cleaning unit)(42) 및 제2 세정유닛(second cleain(44)을 가진다. 제1 세정유닛(22)과 제2 세정유닛(44)은 일정간격이 이격되어 서로 평행하게 배치된다. 제1 세정유닛(22) 및 제2 세정유닛(44)은 복수의 처리조(treating bath)들 및 처리조들로 웨이퍼(W)들을 이송시키는 로봇암(robot arm)을 가진다. 일 실시예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 세정유닛(22)은 네 개의 처리조(42a) 및 제1 아암(42b)을 가진다. 처리조(42a)들은 장치(1)의 길이방향을 따라 일렬로 배치된다. 각각의 처리조(42a)들은 처리액을 저장한다. 이때, 처리액 은 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 약액으로써, 각각의 처리조(42a)들에 저장되는 처리액은 서로 상이할 수 있다. 제1 아암(42b)은 제1 레일(42b')을 따라 장치(1)의 길이방향을 따라 직선왕복 이동되면서 각각의 처리조(42a)들로 웨이퍼(W)를 이송한다. 제1 아암(42b)은 제1 웨이퍼 이송유닛(30)의 제1 로봇암(32)으로부터 웨이퍼(W)들을 이송받아 처리조(42a)들에 저장된 처리액에 침지시킨다.
제2 세정유닛(44)은 상술한 제1 세정유닛(42)과 대체로 동일한 구조를 가진다. 즉, 제2 세정유닛(44)은 복수의 처리조(44a)들 및 제2 아암(44b)을 가진다. 각각의 처리조(44a)들은 처리액을 저장한다. 이때, 처리조(44a)들에 저장되는 제1 세정유닛(42)의 처리조(42a)들에 저장되는 처리액과 상이할 수 있다. 제2 아암(44b)은 각각의 처리조(44a)들에 웨이퍼(W)를 침지시킨다.
제2 웨이퍼 이송유닛(50)은 제1 세정유닛(42)으로부터 제2 세정유닛(44)으로 웨이퍼(W)를 이송한다. 제2 웨이퍼 이송유닛(50)은 제3 로봇암(third robot arm)(52) 및 가이드 레일(guide rail)(54)을 포함한다. 제3 로봇암(52)은 가이드 레일(54)을 따라 이동된다. 따라서, 제3 로봇암(52)은 공정시 가이드 레일(54)을 따라 직선 왕복 이동되어 제1 세정유닛(42)에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들을 전달받아 제2 세정유닛(44)으로 이송한다.
상술한 일 실시예에서는 카세트 수납부(10)의 승강기가 플레이트(16a, 16b, 16c) 각각을 상하로 승강 및 하강시켜, 플레이트(16a, 16b, 16c) 각각에 놓여지는 카세트(C)들의 높이를 조절하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 플레이트의 구조 및 개수, 그리고 플레이트이 지지하는 카세트의 개수 등은 다양하게 변경 및 변형 이 가능하다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카세트 수납부(10')는 상부에 두 개의 카세트(C)들을 지지하는 복수의 플레이트(16a', 16b', 16c')들을 가진다. 각각의 플레이트(16a', 16b', 16c')들은 서로 독립적으로 상하로 이동된다. 이러한 방식으로, 카세트(C)들을 지지하는 플레이트의 개수 및 구조 등은 다양하게 변경이 가능하다. 이때, 각각의 플레이트는 서로 독립적으로 구동된다.
이하, 상술한 구성들을 가지는 기판 처리 장치(1)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 공정을 보여주는 순서도이다. 그리고, 도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 스토커 유닛의 카세트 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
기판 처리 장치(1)의 공정이 개시되면, 스토커 유닛으로 카세트(C)들이 이송된다(S110). 즉, 세정 공정이 수행되어야 할 웨이퍼(W)들을 수납한 카세트(C)는 카세트 처리유닛(10)의 반입부(12)를 통해 카세트 수납부(10)로 반입된다. 반부(12)로 반입된 카세트(C)는 카세트 이송부(20)의 이송암(22)에 의해 카세트 수납부(10)의 플레이트(16a, 16b, 16c)들 중 어느 하나의 플레이트의 기설정된 위치에 순차적으로 놓여진다.
플레이트(16)에 카세트(C)가 안착되면, 승강기(미도시됨)는 플레이트(16)의 높이를 조절한다(S120). 즉, 승강기는 이송암(22)이 각각의 플레이트(16a, 16b, 16c)들의 높이를 조절하여, 이송암(22)이 카세트(C)를 이송하기 위한 공간을 확보 한다. 승강기가 상기 공간을 확보하는 상세한 과정은 후술하겠다.
그리고, 제1 웨이퍼 이송유닛(30)은 카세트 이송부(20)의 이송암(22)으로부터 이송받은 카세트(C) 내 웨이퍼(W)를 반출한 후 웨이퍼 세정유닛(40)으로 이송한다(S130). 즉, 제1 로봇암(32)은 이송암(22)으로부터 이송받은 카세트(C) 내 웨이퍼(W)들을 순차적으로 반출한 후 이를 웨이퍼 세정유닛(40)의 제1 아암(42b)으로 이송한다.
웨이퍼 세정유닛(40)은 이송받은 웨이퍼(W)들을 세정한다(S140). 즉, 제1 세정유닛(42)의 제1 아암(42a)은 각각의 처리조(42a)에 웨이퍼(W)들을 순차적으로 침지시켜 세정한다. 처리조(42a)에 의해 세정 처리가 완료된 웨이퍼(W)들은 제2 웨이퍼 이송유닛(50)의 제3 로봇암(52)에 의해 제2 세정유닛(44)으로 이송된다. 제2 세정유닛(44)으로 이송된 웨이퍼(W)들은 제2 아암(42a)에 의해 각각의 처리조(44a)들에 침지되어 2차적으로 세정된다.
상술한 웨이퍼 세정 공정이 수행되는 동안 승강기는 플레이트(16)의 높이를 조절하여, 이송암(22)이 세정 공정이 완료되는 웨이퍼(W)들을 수납하기 위한 카세트(C)를 처리하기 위한 공간을 확보한다(S150). 그리고, 이송암(22)은 플레이트(16)에 놓여진 카세트(C)를 이동시켜, 세정 공정이 완료되는 웨이퍼(W)들을 수납하기 위한 위치로 이동시킨다.
제2 세정유닛(44)에 의해 세정 공정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들은 제1 웨이퍼 세정유닛(42)의 제2 아암(44b)에 의해 카세트 이송부(20)에 위치된 카세트(C)로 반입된다.(S160). 세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 카세트(C)에 모두 회수되면, 카세트 이송부(20)의 이송암(22)은 카세트 수납부(10)의 플레이트(16a, 16b, 16c)들 중 어느 하나의 플레이트에 카세트(C)를 안착시킨다.
세정 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트(C)는 카세트 수납부(10)의 반출부(14)를 통해 장치(1)로부터 반출된 후 후속 공정이 수행되는 설비로 이송된다(S170).
상술한 기판 처리 공정이 수행되는 과정에서 스토커 유닛의 승강기(미도시됨)는 플레이트(16a, 16b, 16c)들의 높이를 독립적으로 제어하여, 이송암(22)이 플레이트(16)에 놓여진 카세트(C)를 처리하기 위한 공간인 제1 내지 제3 간격(ΔH1,ΔH2,ΔH3)을 확보한다. 예컨대, 일 실시예로서, 도 6a를 참조하면, 공정시 카세트 이송부(20)의 이송암(22)이 제1 플레이트(16a)에 놓여진 카세트(C)들 중 어느 하나를 처리하는 경우에는 승강기가 제2 및 제3 플레이트(16b, 16c)을 상방향(X1)으로 상승시켜, 제1 간격(ΔH1)의 크기를 증가시킨다. 이때, 제2 및 제3 간격(ΔH2, ΔH3)의 크기는 감소된다. 여기서, 제1 간격(ΔH1)은 이송암(22)이 카세트(C)를 홀딩한 후 제1 플레이트(16a)으로부터 이송시키기 위한 공간이다.
또는, 공정시 이송암(22)이 제2 플레이트(16b)에 놓여진 카세트(C)를 처리하는 경우에는 도 6b에 도시된 바와 같이, 제3 플레이트(16c)을 상방향(X1)으로 상승시켜, 제2 간격(ΔH2)이 제1 및 제3 간격(ΔH1, ΔH3)보다 크도록 하여, 이송암(22)이 제2 플레이트(16b)에 놓여진 카세트(C)를 처리하기 위한 공간을 확보한다. 또는, 공정시 이송암(22)이 제3 플레이트(16c)에 놓여진 카세트(C)를 처리하는 경우에는 도 6c에 도시된 바와 같이, 제3 플레이트(16c)을 아래방향(X2)으로 하강시켜, 제3 간격(ΔH3)이 제1 및 제2 간격(ΔH1, ΔH2)보다 크도록 하여, 이송암(22)이 제3 플레이트(16c)에 놓여진 카세트(C)를 처리하기 위한 공간을 확보한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 카세트 수납부(10)에 수납되는 카세트(C)들의 높이 조절이 가능하도록 하여, 카세트 이송부(20)의 이송암(22)이 카세트(C)를 처리하기 위한 공간이 조절되도록 한다. 따라서, 이송암(22)이 플레이트(16)에 놓여진 카세트(C)를 처리하기 위한 동선을 최소한으로 하여 카세트 처리유닛의 카세트(C) 처리 속도를 향상시킨다. 즉, 이송암(22)의 카세트 처리시, 승강기는 각각의 플레이트(16a, 16b, 16c)들의 위치를 조절하여, 이송암(22)이 처리하고자 하는 카세트(C)를 홀딩 또는 릴리즈하기 위한 거리를 감소시킴으로써, 이송암(22)이 신속하게 카세트(C)를 처리하도록 한다.
또한, 본 발명은 카세트 수납부(10)에 수납되는 카세트(C)들의 높이 조절이 가능하도록 하여, 스토커 유닛의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카세트 수납부(10)와 종래 기술에 따른 카세트 수납부(2)의 크기를 비교하면, 본 발명은 이송암(22)이 플레이트(16)에 놓여진 카세트(C)를 처리하기 위한 공간인 제1 내지 제3 간격(ΔH1, ΔH2, ΔH3)들 중 어느 하나만을 선택적으로 확보하여 공정을 처리하는 구조이다. 따라서, 본 발명에 따른 스토커 유닛의 높이(ΔHt1)는 종래 기술의 스토커 유닛의 높이(ΔHt2)에 비해 크게 감소시킬 수 있어, 설비의 크기(특히, 높이)를 감소시킨다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스토커 유닛을 보여주는 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스토커 유닛을 보여주는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스토커 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 공정을 보여주는 순서도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 스토커 유닛의 카세트 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 본 발명과 종래 기술을 비교 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
1 : 기판 처리 장치
10 : 카세트 수납부
20 : 카세트 이송부
30 : 제1 웨이퍼 이송유닛
40 : 웨이퍼 세정유닛
50 : 제2 웨이퍼 이송유닛
Claims (7)
- 복수의 기판들을 수납하는 카세트를 처리하는 유닛에 있어서,상하로 평행하게 배치되어 카세트를 지지하는 플레이트들;상기 플레이트들이 서로 대향된 상태에서 상기 플레이트들 각각을 상하로 승강 및 하강시키는 승강기; 및상기 플레이트들에 각각에 놓여진 카세트의 상부를 홀딩하여 이송하는 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커 유닛.
- 삭제
- 기판을 처리하는 장치에 있어서,복수의 기판들을 수납하는 카세트를 처리하는 스토커 유닛;상기 스토커 유닛에 인접하게 배치된 웨이퍼 이송유닛; 및상기 웨이퍼 이송유닛에 인접하게 배치되며, 상기 웨이퍼 이송유닛으로부터 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 이송받아 세정하는 웨이퍼 세정유닛을 포함하되,상기 스토커 유닛은,상기 카세트를 수납하는 카세트 수납부; 및상기 카세트 수납부와 상기 웨이퍼 이송유닛 사이에 배치되어, 상기 카세트 수납부와 상기 웨이퍼 이송유닛 간의 상기 카세트를 이송하는 카세트 이송부를 포함하고,상기 카세트 이송부는:상하로 평행하게 배치되며, 각각이 복수의 카세트들을 지지하는 플레이트들;상기 플레이트들이 서로 대향된 상태에서 상기 플레이트들 각각을 독립적으로 상하로 승강 및 하강시키는 승강기; 및상기 플레이트들 각각에 놓여진 카세트의 상부를 홀딩하여 이송하는 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 상하로 평행하게 배치되고 복수의 카세트들이 놓여지는 상부면을 가지는 플레이트들, 상기 플레이트들에 놓여진 상기 카세트들을 이송하는 이송암을 구비하여, 상기 플레이트들에 놓인 상기 카세트들의 상부를 상기 이송암이 홀딩하여 상기 카세트를 운반하되,상기 플레이트들이 서로 대향된 상태에서 상기 플레이트들 간의 거리를 변경하여, 상기 이송암이 상기 카세트를 홀딩하기 위한 상기 플레이트들 사이의 공간을 확보하는 것을 특징으로 하는 카세트 처리 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 이송암이 카세트를 홀딩하기 위한 상기 플레이트들 사이의 공간을 확보하는 것은,상기 플레이트에 놓여진 카세트와 상기 플레이트에 놓여진 카세트의 상부에 배치되는 플레이트 상호간의 간격을 조절하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카세트 처리 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 이송암이 카세트를 홀딩하기 위한 상기 플레이트들 사이의 공간을 확보하는 것은,상기 플레이트들 각각을 독립적으로 승강 및 하강시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 카세트 처리 방법.
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