KR100944594B1 - 현상처리방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있는 현상처리방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.

회전되는 사각형상의 LCD 기판(G) 표면의 중심부에 순수(純水)공급노즐(40)로부터 순수를 공급하여, 순수의 박막을 형성하고, 회전됨과 동시에, 순수의 박막이 형성된 LCD 기판(G) 표면의 중심부에 현상액 공급노즐(42)로부터 현상액을 공급하여, 현상액의 박막을 형성한다. 이어서, 현상액의 박막이 형성된 LCD 기판(G) 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액 공급노즐로부터 띠형상으로 현상액을 공급하여 현상처리한 후, 현상처리후의 LCD 기판(G) 표면에 린스액 공급노즐로부터 린스액을 공급하여 세정한다. 이에 따라 현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있다.

Description

현상처리방법 및 그 장치{DEVELOPING TREATMENT METHOD AND DEVELOPING TREATMENT APPARATUS}

도 1은 본 발명에 관한 현상처리장치를 적용한 레지스트액 도포·현상처리 시스템의 일례를 나타내는 개략평면도이다.

도 2는 본 발명에 관한 현상처리장치를 나타내는 개략평면도이다.

도 3은 본 발명에 있어서의 프리웨트기구의 구성을 나타내는 개략정면도이다.

도 4는 본 발명에 있어서의 순수공급수단 및 제 1 현상액 공급수단의 구성을 나타내는 개략단면도이다.

도 5는 본 발명에 있어서의 제 2 현상액 공급수단 및 린스액 공급수단의 구성을 나타내는 개략단면도이다.

도 6은 본 발명에 있어서의 반송기구의 주요부 평면도 및 그 단면도이다.

도 7은 본 발명에 있어서의 반송기구의 메인아암의 주요부를 나타내는 사시도이다.

도 8은 상기 메인아암의 구동기구를 나타내는 측면도이다.

도 9는 본 발명의 현상처리방법의 순서를 나타내는 플로우챠트이다.

도 10은 본 발명에 있어서의 제 1 현상공급수단의 다른 형태를 나타내는 개 략구성도이다.

도 11은 종래의 스캔식의 퍼들현상을 행한 경우의, 스캔방향의 거리와 선폭과의 관계를 나타내는 그래프이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

G : LCD기판(피처리기판) 1 : 프리웨트기구

2 : 현상기구 3 : 케이스

4 : 반송기구 10 : 스핀척(유지수단)

40 : 순수공급노즐(순수공급수단)

42 : 현상액 공급노즐(제 1 현상액 공급수단)

42A : 샤워식 노즐(제 1 현상액 공급수단)

42B : 퍼들식 노즐(제 1 현상액 공급수단)

49 : 재치대(재치수단)

51 : 현상액 공급노즐(제 2 현상액 공급수단)

60 : 린스액 공급노즐(린스액 공급수단)

본 발명은, 예를 들어 LCD 기판 등의 사각형상의 피처리기판에 현상액을 공급하여 처리하는 현상처리방법 및 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 디바이스의 제조공정에 있어서는, LCD 기판 등(이하, 기 판이라고 한다)의 표면에 예를 들어 레지스트액을 도포하고, 스테퍼 등의 노광장치를 사용하여 회로패턴을 축소하여 레지스트막을 노광하고, 노광후의 기판표면에 현상액을 도포하여 현상처리를 하는 포토리소그래피기술이 사용되고 있다.

여기서, 상기 현상처리방법으로서는, 기판과 스캔 노즐을 상대이동시키면서, 스캔 노즐로부터 공급되는 현상액을 기판상에 액고임하여, 소정시간 정지시켜 현상처리를 하는 퍼들현상이라는 방법이 알려져 있다.

또한, 회전하고 있는 기판상에 현상액을 적하(공급)하여 액고임하고, 현상처리를 하는 스핀식 방법도 알려져 있다.

그러나, 전자 즉 스캔식의 퍼들현상을 행할 경우, 현상처리후의 기판의 선폭을 스캔방향으로 측정하면, 도 11에 나타낸 바와 같이, 스캔개시시의 선폭이 작아진다고 하는 문제가 있었다. 이것은 현상액의 감광제, 예를 들면 나프트키논디아지드(NQD)의 반응이 기판에 현상액을 공급한 직후에 시작되어 최초의 10sec 정도에서 안정되기 때문에, 기판에 현상액을 액고임하여 이 현상액을 눌러 퍼지게 하는 스캔식의 퍼들현상을 행할 경우, 그 시간차에 의해 현상처리에 얼룩이 생기기 때문이라고 생각된다.

이에 대하여, 후자, 즉 스핀식의 현상을 행할 경우에는, 선폭이 작아진다고 하는 문제는 없지만, 현상액의 소비량이 많아진다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, LCD 기판 등의 사각형상의 피처리기판에 대한 균일한 현상처리가 가능한 현상처리방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 현상처리방법은, 현상처리의 초기단계에서, 회전되는 사각형상의 피처리기판 표면의 중심부에 순수를 공급하여, 순수의 박막을 형성하는 공정과, 순수의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 현상액을 공급하여, 현상액의 박막을 형성하는 공정을 포함하는 스핀식 현상공정을 행하고, 그 후 현상액의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급하여 현상처리하는 공정과, 현상처리후의 상기 피처리기판 표면에 린스액을 공급하여 세정하는 공정을 가진 스캔식 퍼들현상공정을 행하는 것을 특징으로 한다(청구항 1).

또, 본 발명의 제 2 현상처리방법은, 현상처리의 초기단계에서, 회전되는 사각형상의 피처리기판 표면의 중심부에 순수를 공급하여, 순수의 박막을 형성하는 공정과, 순수의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 현상액을 공급하여, 현상액의 박막을 형성하는 공정과, 회전됨과 동시에, 현상액의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 순수를 공급하여 세정하는 공정과, 세정후의 상기 피처리기판상의 수분을 감소시키는 공정을 포함하는 스핀식 현상공정을 행하고, 그 후 상기 수분을 감소시키는 공정(완전하게는 건조시키지 않을 정도로 건조시키는 공정)후의 상기 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급하여 현상처리하는 공정과, 현상처리후의 상기 피처리기판 표면에 린스액을 공급하여 세정하는 공정을 가진 스캔식 퍼들현상공정을 행하는 것을 특징으로 한다(청구항 2).

본 발명의 현상처리방법에 있어서, 상기 현상액의 박막을 형성하는 공정으로서는, 회전되는 피처리기판 표면의 중심부에 현상액을 토출하여 행하는 공정(청구 항 3), 또는, 피처리기판 표면에 현상액을 샤워형상으로 분사하여 행하는 공정(청구항 4), 혹은, 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액을 띠형상으로 공급하여 행하는 공정(청구항 5)의 어느 것이어도 좋다.

또한, 본 발명의 현상처리장치는, 상기 제 1 및 제 2 현상처리방법을 구현화하는 것이다.

본 발명의 제 1 현상처리장치는, 사각형상의 피처리기판을 수평으로 유지하여 회전하는 유지수단과, 상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 순수를 공급할 수 있는 순수 공급수단과, 상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 현상액을 공급할 수 있는 제 1 현상액 공급수단과, 상기 피처리기판을 유지할 수 있는 재치수단과, 상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급할 수 있는 제 2 현상액 공급수단과, 상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면에 린스액을 띠형상으로 공급할 수 있는 린스액 공급수단을 구비하고, 상기 유지수단의 옆쪽에 재치수단을 인접배치하는 동시에, 유지수단과 재치수단을, 외부와 분위기를 구획하기 위해 동일한 케이스내에 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다(청구항 6).

본 발명의 제 2 현상처리장치는, 사각형상의 피처리기판을 수평으로 유지하여 회전하는 유지수단과, 상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 순수를 공급할 수 있는 순수공급수단과, 상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 현상액을 공급할 수 있는 제 1 현상액 공급수단과, 상기 피처리기판을 유지할 수 있는 재치수단과, 상기 유지수단에 유지된 피처리기판을 유지수단으로부터 받아 들여, 상기 재치수단에 주고받는 반송기구와, 상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하고, 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급할 수 있는 제 2 현상액 공급수단과, 상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면에 린스액을 띠형상으로 공급할 수 있는 린스액 공급수단을 구비하고, 상기 유지수단의 옆쪽에 재치수단을 인접배치하는 동시에, 유지수단, 재치수단 및 반송수단을, 외부와 분위기를 구획하기 위해 동일한 케이스내에 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다(청구항 7).

또, 본 발명의 현상처리장치에 있어서, 상기 제 1 현상액 공급수단으로서는, 예를 들면 피처리기판 표면중심부를 향하여 현상액을 토출하는 노즐(청구항 8), 또는 피처리기판 표면을 향하여 현상액을 샤워형상으로 분사하는 샤워식 노즐(청구항 9), 혹은 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액을 띠형상으로 공급하는 퍼들식 노즐(청구항 10)의 어느 것이라도 좋다.

청구항 1, 6, 7에 기재된 발명에 의하면, 레지스트와의 반응량이 많은 현상처리의 초기 단계에서 예비현상을 행하여, 현상액의 박막을 형성하여 현상액의 반응을 안정시킨 후에 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있다.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 예비현상을 행한 후, 일단 현상을 정지하고, 그 후 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 스핀식의 현상후부터 스캔식의 퍼 들현상개시까지의 시간차에 의한 현상의 얼룩을 방지할 수가 있어, 더욱 선폭을 균일하게 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 유지수단과 재치수단, 또는 유지수단, 재치수단 및 반송기구를 외부와 구획된 동일분위기영역내에 배치하기 때문에, 예비현상을 행한 후, 신속히 스캔식의 퍼들현상을 행할 수 있는 동시에, 퍼티클의 발생을 억제할 수 있어, 더욱 선폭을 균일하게 할 수 있다.

[발명의 실시형태]

이하에, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 이 실시형태에서는, 본 발명의 현상처리장치를, 사각형상의 피처리기판 예컨대 LCD 기판 (G)[이하에 기판(G)이라고 한다]의 현상처리에 적용한 경우에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 현상처리장치(110)를 가진 레지스트액도포·현상처리 시스템의 일실시형태의 개략평면도이다.

상기 도포·현상처리 시스템은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(G)을 반입·반출하는 로더부(90)와, 기판(G)의 제 1 처리부(91)와, 중계부(93)를 통해 제 1 처리부(91)에 연이어 설치되는 제 2 처리부(92)로 주로 구성되어 있다. 또, 제 2 처리부(92)에는 주고받음부(94)를 통해 레지스트막에 소정의 미세패턴을 노광하기 위한 노광장치(95)를 연이어 설치할 수 있도록 되어 있다.

상기 로더부(90)는 처리되지 않은 기판(G)을 수용하는 카세트(96) 및 처리가 끝난 기판(G)을 수용하는 카세트(97)를 얹어 놓은 카세트 재치대(98)와, 이 카세트 재치대(98)상의 카세트(96,97)와의 사이에서 기판(G)의 반출입을 할 수 있도록, 수 평(X,Y)방향과 수직(Z)방향의 이동 및 회전(θ)가능한 기판반출입 핀셋(99)으로 구성되어 있다.

상기 제 1 처리부(91)는 X, Y, Z 방향의 이동 및 θ 회전할 수 있는 메인아암(80)을 가지며, 이 메인아암(80)의 반송로(102)의 한쪽에, 기판(G)을 브러시세정하는 브러시 세정장치(120)와, 기판(G)을 고압 제트수로 세정하는 제트수 세정장치 (130)와, 기판(G)의 표면을 소수화처리하는 어드히젼처리장치(105)와, 기판(G)을 소정온도로 냉각하는 냉각처리장치(106)를 배치하고, 반송로(102)의 다른쪽에, 도포처리장치(107) 및 도포막제거장치(108)를 배치하여 이루어진다.

한편, 상기 제 2 처리부(92)는 제 1 처리부(91)와 같이, X, Y, Z 방향의 이동 및 θ회전할 수 있는 메인아암(80a)을 가지며, 이 메인아암(80a)의 반송로 (102a)의 한쪽에, 레지스트액 도포의 전후에 기판(G)을 가열하여 프리베이크 또는 포스트베이크를 하는 가열처리장치(109)를 배치하고, 반송로(102a)의 다른쪽에, 본 발명에 관한 현상처리장치(110)를 배치하고 있다.

또한, 제 1 처리부(91) 및 제 2 처리부(92)의 위쪽은 커버(도시하지 않음)에 의해서 덮여 있으며, 처리부내에 청정화된 공기가 공급되도록 되어 있다.

상기한 바와 같이 구성되는 도포·현상처리 시스템에 있어서, 카세트(96)내에 수용된 미처리 기판(G)은 로더부(90)의 반출입 핀셋(99)에 의해서 꺼내진 후, 제 1 처리부(91)의 메인아암(80)에 받아 넘겨지고, 그리고, 브러시 세정장치(120)내로 반송된다. 이 브러시 세정장치(120)내에서 브러시세정된 기판(G)은 잇따라 제트수 세정장치(130)내에서 고압제트수에 의해 세정된다. 이후, 기판(G)은 어드 히젼처리장치(105)로써 소수화처리가 실시되고, 냉각처리장치(106)로써 냉각된 후, 레지스트도포장치(107)에 반입되어 포토레지스트 즉 감광막이 도포형성되고, 도포막제거장치(108)로 반송되어 기판(G)의 주변부의 불필요한 레지스트막이 제거된다.

그 후, 포토레지스트가 가열처리장치(109)로써 가열되어 베이킹처리가 실시된 후, 노광장치(95)로써 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 노광후의 기판(G)은 본 발명에 관한 현상처리장치(110)내로 반송되어, 현상액에 의해 현상된 후에 린스액에 의해 현상액을 씻어 내고, 현상처리를 완료한다.

현상처리된 처리가 끝난 기판(G)은 로더부(90)의 카세트(97)내에 수용된 후에, 반출되어 다음 처리공정을 향하여 이송된다.

다음에, 본 발명에 관한 현상처리장치(110)에 대하여, 도 2 내지 도 8에 따라서 상세히 설명한다.

현상처리장치(110)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(G)에 프리웨트처리(예비현상처리)를 하는 프리웨트기구(1)와, 이 프리웨트기구(1)의 옆쪽에 인접배치됨과 동시에, 프리웨트 후의 기판(G)에 현상처리를 하는 현상기구(2)와, 프리웨트기구(1)로부터 현상기구(2)에 기판(G)을 반송하는 반송수단인 반송기구(4)와, 프리웨트기구(1), 현상기구(2) 및 반송기구(4)를 수용(배치)하는 케이스(3)를 구비하고 있으며, 케이스 (3)에 의해서 프리웨트기구(1), 현상기구(2) 및 반송기구(4)가 외부 예컨대 반송로 (102) 등과 분위기가 구획되어 있다. 즉, 프리웨트기구(1), 현상기구(2) 및 반송기구(4)는 케이스(3)내의 동일분위기영역내에 배치되어 있다.

이 경우, 케이스(3)에 있어서의 반송로(102a) 측의 측벽(3a)에는, 상기 메인 아암(80a)에 의해서 프리웨트기구(1)에 반입되는 기판(G)의 반입구(3b)와, 메인아암 (80a)에 의해서 현상기구(2)로부터 반출되는 기판(G)의 반출구(3c)가 설치된다. 이 경우, 도 2에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 이들 반입구(3b)와 반출구(3c)에, 각각 도시하지 않은 개폐기구에 의해서 반입구(3b) 또는 반출구(3c)를 개폐하는 셔터(3d,3e)를 설치하는 것도 가능하다. 이와 같이, 반입구(3b)와 반출구(3c)를 셔터(3d,3e)에 의해서 폐쇄함으로써 케이스(3)내의 분위기를 외부로부터 확실히 차단할 수가 있다.

상기 프리웨트기구(1), 현상기구(2), 반송기구(4) 및 셔터(3d,3e)의 구동부는 제어수단 예컨대 CPU(100)에 의해서 제어되도록 되어 있다.

프리웨트기구(1)는 기판(G)을 수평상태로 진공에 의해서 흡착유지하는 유지수단 예를 들면 스핀척(10)과, 이 스핀척(10)의 위쪽위치로 이동할 수 있도록 형성되는 동시에, 기판(G)의 표면에 순수를 공급(적하·토출)하는 순수공급노즐(40)(순수공급수단), 및 현상액을 공급(토출)하는 현상액 공급노즐(42)(제 1 현상액 공급수단)을 근접시켜 일체적으로 부착한 분출헤드(39)와,

이 분출헤드(39)를 파지하여 노즐대기부(38)와 기판(G)의 중심부 위쪽의 작동위치사이에서 이동시키는 이동수단인 노즐이동기구(37)로 주로 구성되어 있다.

스핀척(10)은 예를 들면 폴리·에테르·에테르·케톤(PEEK)제의 내열성을 가진 합성수지제 부재로써 형성되어, 회전속도를 가변시킬 수 있는 구동 모터(22)의 구동에 의해서 회전되는 회전축(22a)을 통해, 수평방향으로 회전(자전)할 수 있게 되어 있다. 이 경우, 구동 모터(22)는 CPU(100)와 전기적으로 접속되어 있고, CPU (100)에 미리 기억된 정보에 기초하여 저속, 고속의 소정의 회전수로 제어되도록 되어 있다(도 3 참조). 또, 스핀척(10)은 도시하지 않은 승강기구 예를 들면 승강 실린더의 구동에 의해서 상하(수직)방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.

분출헤드(39)는, 예를 들면 스텐레스강 혹은 알루미늄합금제 부재로써 형성되어 있다. 또한 분출헤드(39)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상면에 우회통로(47a)의 일부를 이루는 U자형상의 구멍이 각각 형성되어, 이 구멍의 바닥부에는 분출헤드(39)의 하면까지 연장되는 수직관통구멍(47b)이 형성되어 있다. 각 관통구멍 (47b)은 아래쪽을 향함에 따라 지름이 커지는 경사중부(47c)와, 지름이 큰 하부 (47d)를 가지며, 이 하부(47d)의 안둘레면에는 암나사가 형성되어 있다.

이러한 구성의 분출헤드(39)에, 순수공급노즐(40), 현상액 공급노즐(42)을 일체적으로 장착하는 경우에는, 관통구멍(47b)중에, 원통형상의 노즐(40,42)을 각각 상부 및 하부가 연장하도록 관통시켜 삽입하며, 노즐(40,42)이 관통할 수 있는 수직관통구멍을 가진 거의 원추형의 합성수지로 된 시일부재(47f)를 경사중부(47c)에 채워, 노즐(40,42)이 관통할 수 있는 수직관통구멍을 가진 부착나사부재(47g)를, 나사붙임하부(47d) 중에 나사를 비틀어 넣음으로써, 시일부재(47f)를 경사중부 (47c)의 경사안둘레면에 압압시킨다.

이렇게 해서, 노즐(40,42)은 분출헤드(39)에 액밀(液密)로 장착되어 있다. 이 경우, 경사중부(47c)의 상단과 시일부재(47f)의 윗면의 사이에 도시한 바와 같이 O 링(47h)을 개재시킴으로써, 우회통로(47a)와 노즐(40,42)의 사이의 액밀유지를 더욱 확실하게 할 수 있다.

순수공급노즐(40)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 순수공급튜브(40a)를 통해 순수 수용탱크(40d)(순수공급원)에 접속되어 있다. 이 순수공급튜브(40a)에는, 순수 수용탱크(40d) 측에서 차례로, 순수 수용탱크(40d)에 저류된 순수를 순수 공급노즐 (40)에 압송하는 순수 압송수단 예를 들면 펌프(40c)와, 순수 공급튜브(40a) 내를 흐르는 순수의 유량을 검출하는 순수 유량계(40b)(유량검출수단)와, 순수 공급노즐 (40)이 공급하는 순수의 유량을 조절하는 공기작동밸브 등의 개폐밸브(V1)(순수 유량조절수단)가 설치되어 있다.

또한 순수유량계(40b) 및 개폐밸브(V1)는 제어수단 예컨대 CPU(100)와 전기적으로 접속되어 있으며, 순수 유량계(40b)가 검출한 순수의 유량과 CPU(100)에 미리 기억된 정보에 기초하여, 개폐밸브(V1)에 제어신호를 보내어, 순수공급노즐(40)이 기판(G)에 공급(적하·토출)하는 순수의 유량을 제어할 수 있도록 형성되어 있다.

현상액 공급노즐(42)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 현상액 공급튜브(42a)를 통해 현상액 수용탱크(42d)(현상액 공급원)에 접속되어 있다. 이 현상액 공급튜브 (42a)에는 현상액 수용탱크(42d)측에서 차례로, 현상액 수용탱크(42d)에 저류된 현상액을 현상액 공급노즐(42)에 압송하는 현상액 압송수단 예를 들면 펌프(42c)와, 현상액 공급튜브(42a) 내를 흐르는 현상액의 유량을 검출하는 현상액 유량계(42b)(유량검출수단)와, 현상액 공급노즐(42)이 공급(토출)하는 현상액의 유량을 조절하는 공기작동밸브 등의 개폐밸브(V2)(현상액 유량조절수단)가 설치되어 있다.

또한, 현상액 유량계(42b) 및 개폐밸브(V2)는 제어수단 예컨대 CPU(100)와 전기적으로 접속되어 있으며, 현상액 유량계(42b)가 검출한 현상액의 유량과 CPU (100)에 미리 기억된 정보에 기초하여, 개폐밸브(V2)에 제어신호를 보내어, 현상액 공급노즐(42)이 기판(G)에 공급(토출)하는 현상액의 유량을 제어할 수 있도록 형성되어 있다.

또, 순수공급튜브(40a) 및 현상액 공급튜브(42a)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각 속을 흐르는 순수 또는 현상액을 소정온도(예를 들면 23℃)로 설정하기 위한 온도조절기구(45)(온도조절수단)가 설치되어 있다.

온도조절기구(45)(온도조정수단)는 순수공급튜브(40a) 또는 현상액 공급튜브 (42a)의 바깥둘레를 각각 둘러싸도록 설치되어, 온도조정액(C)을 순환공급하는 온도조정액공급로(45a)와, 이 온도조정액공급로(45a)의 양측의 끝단부에 양 끝단이 각각 접속된 순환로(45b)와 순환로(45b)의 각각에 설치된 순환펌프(45c)와 순환로 (45b)의 중간에 접속되어, 온도조정액(C)(예를 들면 항온수)을 일정온도로 유지하는 서모 모듈(45d)에 의해 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 온도조절기구(45)에 의해, 순수공급튜브(40a) 내를 흐르는 순수와 현상액 공급튜브(42a) 내를 흐르는 현상액을 소정온도(예를 들면, 약 23℃)로 유지할 수가 있다. 또, 온도조절기구(45)는 반드시 상기한 바와 같이 서모 모듈(45d)을 가진 구조일 필요는 없고, 예를 들면 히터를 사용한 구조이더라도 좋다.

노즐이동기구(37)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 분출헤드(39)를 일끝단에 장착하는 동시에, 수평방향(X, Y방향)으로 회전할 수 있고 또한 수직방향으로 이동할 수 있는 이동아암(37a)와, 이 이동아암(37a)의 다른 끝단에 접속되어, 분출헤드 (39)를 기판(G)의 중심부 위쪽의 작동위치와 노즐대기부(38)의 사이에 선택적으로 이동하는 구동수단 예를 들면 스테핑 모터(도시하지 않음)와, 분출헤드(39) 및 이동아암(37a)을 수직방향으로 이동할 수 있는 승강수단 예컨대 에어 실린더(도시하지 않음)로 구성된다.

이와 같이 구성함으로써, 노즐이동기구(37)는 노즐대기부(38)로부터 분출헤드(39)를 기판(G)의 중심부위쪽(작동위치)으로 이동하여, 순수공급노즐(40)로부터 순수를 공급(적하·토출)하고, 이어서 현상액 공급노즐(42)로부터 현상액을 공급(토출)하여, 그 후, 분출헤드(39)를 노즐대기부(38)로 이동할 수가 있다.

또, 상기 노즐이동기구(37)는 반드시 상술한 바와 같은 회전식일 필요는 없고, 예를 들면 리니어식의 스캔기구를 사용하여도 좋다.

또, 스핀척(10)의 주위에는, 상부가 개구한 컵(처리용기){도시하지 않음}이 배치되고, 기판(G)을 스핀척(10)으로써 유지한 상태로 컵내에 수용할 수 있도록 되어 있다. 이에 따라, 컵(처리용기)내에 현상액 및 순수가 회수된다.

한편, 현상기구(2)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(G)을 수평상태로 진공에 의해서 흡착유지하는 재치대(49)(재치수단)와, 이 재치대(49)에 의해서 유지되는 기판(G)의 표면에 현상액을 공급(도포·토출)할 수 있는 현상액 공급노즐(51)(제 2 현상액 공급수단)과 린스액(예컨대 순수)을 공급(토출)할 수 있는 린스액 공급노즐(60)(린스액 공급수단)을 일체적으로 설치한 스캔 노즐(50)과, 이 스캔 노즐 (50)(도 5참조)을 파지하여, 기판(G)의 표면과 일정한 빈틈을 두고 스캔이동할 수 있는 스캔기구(59)로 주로 구성된다.

스캔 노즐(50)은 도 2 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(G)의 폭과 동일하거나 그 이상의 길이의 대략 직방체형상으로 형성되어, 상술한 바와 같이, 현상액 공급노즐(51)과 린스액공급노즐(60)이 일체적으로 설치되어 있다. 또한, 스캔 노즐(50)은 예를 들면 스텐레스구리 혹은 알루미늄합금제부재로써 형성되어 있다.

한편, 린스액 공급노즐(60)과 현상액 공급노즐(51)을 일체적으로 설치한 경우에 대하여 설명하였지만, 린스액 공급노즐(60)은 현상액 공급노즐(51)과는 별도로 설치하는 것도 물론 가능하다.

현상액 공급노즐(51)은 도 5에 나타낸 바와 같이, 거품제거 등을 하기 위해서 일단 현상액을 수용하는 수용부(11)를 스캔 노즐(50)내에 구비하고 있으며, 현상액이 저류되는 현상액 탱크(12)(현상액공급원)로부터 현상액을 공급하는 현상액 공급관로(13)와, 도시하지 않지만, 수용부(11)의 현상액의 거품제거를 하는 거품제거관로에 접속되어 있다.

현상액 공급관로(13)에는, 현상액 공급탱크(12)측에서 차례로, 현상액공급 탱크(12)에 저류된 현상액을 압송하는 압송수단 예를 들면 펌프(54)와, 현상액 공급관로(13)내의 현상액의 유량을 검출하는 현상액 유량계(53)(현상액 유량검출수단)과, 현상액의 유량조절이 가능한 공기작동밸브 등의 개폐밸브(V3)(현상액 유량조절수단)와, 현상액의 온도를 조절하는 온도조절기구(52)(현상액 온도조절수단)가 설치되어 있다.

또한, 현상액 공급노즐(51)은 현상액 공급노즐(51)의 길이 방향에 예를 들어 1mm 피치로 같은 간격으로 형성되는 복수개 공급구멍(51a)과, 이들 공급구멍(51a) 의 하부에 연이어 통하며 현상액 공급노즐(51)의 길이 방향에 형성되는 예를 들면 1mm 폭의 슬릿(51b)과, 슬릿(51b)의 하부에 연이어 통하며 현상액을 기판(G)에 공급(도포·토출)하는 확장 테이퍼형상의 현상액 공급구(55)와, 이 현상액 공급구내의 길이 방향에 설치되어, 균일하게 현상액을 토출하는 원기둥형상의 석영막대(정류막대)(51c)로 구성되어 있다.

또한, 현상액 유량계(53) 및 개폐밸브(V3)는, 제어수단 예를 들면 CPU(100)와 전기적으로 접속되어 있으며, 현상액 유량계(53)가 검출한 현상액의 유량과 CPU (100)에 미리 기억된 정보에 기초하여, 개폐밸브(V3)에 제어신호를 보내어, 현상액 공급노즐(51)이 유리기판(G)에 공급하는 현상액의 유량을 제어할 수 있도록 형성되어 있다.

린스액 공급노즐(60)은 현상액 공급노즐(51)과 마찬가지로, 일단 린스액을 수용하는 린스액 수용부(16)를 스캔 노즐(50)내에 가지고 있으며, 린스액이 저류되는 린스액 탱크(17)(린스액 공급원)로부터 린스액을 공급하는 린스액 공급관로(18)와, 도시하지 않지만, 린스액 수용부(16)의 린스액의 거품제거를 하는 거품제거관로에 접속되어 있다.

린스액 공급관로(18)에는, 현상액 공급관로(13)와 마찬가지로, 린스액 수용부(16)측에서 차례로, 린스액 수용부에 저류된 린스액을 압송하는 압송수단 예컨대 펌프(64)와, 린스액 공급관로(18)내의 린스액의 유량을 검출하는 린스액 유량계 (63)(세정액 유량검출수단)와, 린스액의 유량조절이 가능한 공기작동밸브 등의 개폐밸브(V4)(세정액 유량조절수단)와, 린스액의 온도를 조절하는 온도조절기구(62)( 세정액 온도조절수단)가 설치되어 있다.

또한, 린스액 공급노즐(60)은 린스액 공급노즐(60)의 길이 방향에 예를 들어 1mm 피치로 같은 간격으로 형성되는 복수의 공급구멍(60a)과, 이들 공급구멍(60a)의 하부에 연이어 통하여 린스액 공급노즐(60)의 길이 방향에 형성되는 예를 들어 1mm 폭의 슬릿(60b)과, 슬릿(60b)의 하부에 연이어 통하며 린스액을 기판(G)에 공급(토출)하는 확장 테이퍼형의 린스액 공급구(65)로 구성되어 있다.

또한, 린스액 유량계(63) 및 개폐밸브(V4)는 제어수단 예컨대 CPU(100)와 전기적으로 접속되어 있으며, 린스액 유량계(63)가 검출한 린스액의 유량과 CPU(100)에 미리 기억된 정보에 기초하여, 개폐밸브(V4)에 제어신호를 보내어, 린스액 공급노즐(60)이 기판(G)에 공급하는 린스액의 유량을 제어할 수 있도록 형성되어 있다.

온도조절기구(52,62)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 현상액 공급관로(13), 린스액 공급관로(18)와 스캔 노즐(50)의 접속부에 설치되어, 현상액 공급관로(13), 린스액 공급관로(18)가 온도조절관로(52a,62a) 내를 지나도록 형성되는 2중관구조로 되어 있다. 또한, 온도조절관로(52a,62a)는 현상액 공급관로(13)내를 위쪽에서 아래쪽으로 흐르는 현상액에 대하여, 히터(52b,62b) 등으로 온도조절된 온도조정액 (C)(예컨대 항온수)을 순환수단 예컨대 순환펌프(52c,62c)에 의해 온도조절관로 (52a,62a) 내를 아래쪽에서 위쪽으로 순환하도록 구성되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 현상액의 온도를 조절할 수가 있기 때문에, 현상액의 점도 및 에칭속도(처리속도, 반응속도) 등을 일정하게 할 수 있어, 더욱 균일한 현상처리를 할 수 있다. 또, 온도조절기구(52,62)는 반드시 상기와 같은 구조일 필요는 없고, 예를 들면 히터로써 형성하여도 좋다.

스캔기구(7)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 재치대(49)의 스핀척(10)과 대향하는 측에 도면상 Y 방향에 설치되어 스캔 노즐(50)의 길이 방향의 일끝단을 지지하는 가이드레일(171)과, 도시하지 않은 모터 등의 구동수단에 의해 구동가능하게 형성되는 볼나사기구와, 스캔 노즐(50)의 일끝단에 접속되어, 볼나사기구의 구동력을 전달하는 스캔아암(174)으로 구성되어 있다.

또한, 스캔아암(174)은 예를 들면 도시하지 않은 볼나사기구 등에 의해 구성되는 승강기구를 가지고 있으며, 모터 등의 동력원부터의 구동력에 의해 스캔 노즐 (50)을 상하방향으로 승강할 수 있도록 형성되어 있다.

또한, 스캔기구(7)는 제어수단 예를 들면 CPU(100)에 전기적으로 접속되어 있으며, CPU(100)의 제어신호에 의해, 스캔 노즐(50)의 스캔 스피드를 제어할 수 있도록 형성되어 있다.

한편, 프리웨트기구(1)로부터 현상기구(2)로 기판(G)을 반송하는 반송기구 (4)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(G)이 대향하는 2변의 주변부 아랫면을 흡착유지하는 한 쌍의 반송아암(70)을 구비하고 있다. 이들 반송아암(70)은 리니어 가이드 (71)에 의해서 가이드되어, 도시하지 않은 타이밍벨트, 풀리, 샤프트에 의해서 전달되는 아암구동 모터의 구동력에 의해서 도시한 화살표X방향으로 이동할 수 있게 구성되어 있다. 이 경우, 반송아암(70)과 타이밍 벨트는 체결부재에 의해서 체결되어 있다. 또한, 아암구동 모터는 CPU(100)에 의해서 제어되어, 소정시간 기판 (G)의 프리웨트처리(예비현상처리), 현상처리를 실시할 수 있도록 구성되어 있 다.

또한, 상기 반송아암(70)의 기판유지면에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 흡인통로(70b)를 통해 도시하지 않은 진공흡인수단에 접속하는 흡인구멍(70a)이 설치되어 있으며, 이 흡인구멍(70a)에 연이어 통하는 흡인구멍을 가진 패드 부재(70c)가 반송아암(70)에 대하여 수직방향으로 변위할 수 있게 설치된다. 이 경우, 패드부재(70c)는 내향플랜지(70d)를 가진 역관형의 형상을 가지며, 내식성을 가진 예를 들면 델린(상품명)제의 부재로써 형성되어 있다.

반송아암(70)의 흡인구멍(70a)의 주위에는, 가요성을 가진 합성 고무제의 통형상의 립시일(70f)이 누름 나사(70e)에 의해서 세워 설치되어 고정되어 있다. 립시일(70f)의 상단에는, 확장 개구형상으로 돌출하는 걸어멈춤부(70g)가 형성되어 있다. 이 걸어멈춤부(70g)에, 상기 내향플랜지(70d)를 걸어맞춤함으로써, 패드부재(70c)는 수직방향으로 변위할 수 있게 설치되어 있다.

이렇게 부착되는 패드부재(70c)는 각 반송아암(70)에 각각 2개씩 설치되어 있으며, 기판(G)을 반송할 때, 립 시일(70f)이 탄성변형함으로써 패드부재(70c)가 수직방향으로 변형, 즉 기판(G)의 평면을 따라 기판(G)의 자세를 수평상태로 유지한 채로 반송할 수 있도록 되어 있다. 또한, 기판(G)을 받을 때의 충격을 립 시일 (70f)의 탄성변형에 의해서 흡수할 수 있기 때문에, 기판(G)의 손상 등을 방지할 수가 있다. 또, 이 경우, 패드부재(70c)를 2개 설치하고 있지만, 1개 혹은 3개 등의 임의의 수로 설치하여도 된다.

또한, 상기 프리웨트기구(1)에의 기판(G)의 반입, 현상기구(2)로부터의 기판 (G)의 반출을 하는 반송기구는 도 2에 나타낸 바와 같이, 메인아암(80a)으로 형성되어 있다. 이 경우 메인아암(80a)은 상하 2단의 ㄷ자형상의 아암체(81a,81b)가 각각 독립하여 수평방향으로 전진후퇴이동할 수 있는 이중구조로 되어 있다(도 7 참조).

즉, 대향하여 배치되는 바깥쪽 리니어 가이드(82)를 따라 미끄럼동작할 수 있는 한 쌍의 바깥쪽 프레임(83)에 의해서 상부아암체(81a)의 양측이 지지되고 있다. 그리고 제 1 구동 모터(84)에 전달 풀리(85a)를 통해 구동되는 바깥쪽 풀리 (85)를 가로지르는 타이밍 벨트(도시하지 않음)와, 바깥쪽 프레임(83)을 체결하여, 제 1 구동 모터(84)의 정역회전(正逆回轉)에 의해서 상부아암체(81a)가 전진후퇴이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 바깥쪽 리니어 가이드(82)의 안쪽에 배치되는 한 쌍의 안쪽 리니어 가이드(86)를 따라 이동할 수 있는 안쪽 프레임(87)으로써 하부아암체(81b)가 지지되어 있다. 그리고 제 2 구동 모터(88)에 전달 풀리(89a)를 통해 구동되는 안쪽 풀리(89)에 가로지르는 타이밍 벨트(도시하지 않음)와 안쪽 프레임(87)을 체결하여, 제 2 구동 모터(88)의 정역회전에 의해서 하부아암체(81b)가 전진후퇴이동할 수 있도록 구성되어 있다(도 8 참조).

이와 같이 구성되는 메인아암(80a)은 도 2에 나타낸 바와 같이 수평의 X, Y방향 및 회전(θ)가능하게 형성되는 동시에, 수직방향(Z방향)으로 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 또, 상기 아암체(81a,81b)에는 기판(G)을 유지하는 유지돌기 (81c)가 세워져 설치되어 있다. 또한, 메인아암(80)의 아암체(81a,81b) 상에 놓여지는 기판(G)의 유무는 센서(150)에 의해서 검출할 수 있도록 구성되어 있다(도 8 참조).

또, 이 경우, 아암체(81a,81b)에 유지돌기(81c)를 설치하는 대신에, 상기 반송아암(70)과 같이 흡인구멍(70a)을 형성하는 동시에, 패드부재(70c)를 설치하여 진공흡착에 의해서 기판(G)을 유지하도록 하여도 좋다.

다음에, 상기한 바와 같이 구성되는 현상처리장치(110)를 사용하여 기판(G)의 현상처리를 하는 방법에 대하여 도 9의 플로우챠트를 참조하여 설명한다.

◎제 1 실시형태

먼저, 기판(G)을 메인아암(80a)에 의해서 케이스(3)의 반입구(3b)를 통해 프리웨트기구(1)에 반입하여, 정지한 스핀척(10)위로 이동시켜, 진공흡착에 의해서 기판(G)을 스핀척(10)에 유지한다(스텝 1){도 9(a)참조}.

스핀척(10)에 기판(G)이 흡착유지되면, 스핀척(10)의 회전구동에 의해, 기판 (G)을 저속(예를 들면 50∼200rpm)으로 회전시킨다. 이 때, 노즐이동기구(37)가 이동아암(37a)을 회전하여, 분출헤드(39)를 노즐대기부(38)로부터 기판(G)의 중심부 위쪽으로 이동한다(스텝 2).

분출헤드(39)가 기판(G)의 중심부 위쪽으로 이동하면, 순수공급노즐(40)로부터 기판(G)의 중심부에 소정량의 순수를 공급(적하·토출)하여, 기판(G) 표면에 순수의 박막을 형성한다(스텝 3).

다음에, 순수의 박막이 형성된 기판(G)의 중심부에, 현상액 공급노즐(42)로부터 소정량의 현상액을 소정시간 예를 들면 5∼10sec 공급(적하·토출)하여, 상기 순수의 박막을 서서히 현상액으로 치환한다(스텝 4).

순수의 박막을 현상액으로 치환한 후, 더욱 소정량(예를 들면 1리터)의 현상액을 소정시간, 예를 들면 5∼10sec 계속하여 공급하고, 이어서, 기판(G)을 고속(예를 들면 250∼500rpm)으로 회전시켜, 기판(G)의 표면에 현상액의 박막을 형성한다(스텝 5). 이 때, CCD 카메라 등의 박막검지수단(도시하지 않음)에 의해서, 현상액의 두께를 검지하여, 검지신호를 CPU(100)에 보낸다. 소정두께의 박막이 형성되면, CPU(100)는 출력신호를 스핀척(10)에 보내어, 스핀척(10)의 회전을 정지한다.

현상액의 박막이 형성되어, 스핀척(10)의 회전이 정지하면, 노즐이동기구 (37)가 이동아암(37a)을 회전시켜, 분출헤드(39)를 기판(G)의 중심부 위쪽으로부터 노즐대기부(38)로 이동시키고, 반송기구(4)의 반송아암(70)에 의해 기판(G)을, 프리웨트기구(1)의 옆쪽에 인접한 현상기구(2)의 재치대(49)위로 반송하여, 재치대 (49)로써 기판을 흡착유지한다(스텝 6).

기판(G)을 반송한 제 2 반송기구(4)의 반송아암(70)이 프리웨트기구(1)쪽으로 후퇴한 후, 현상기구(2)의 스캔 노즐(50)은 대기위치(58)로부터 기판(G)의 일끝단측(세트 위치)에 세트된다. 다음에, 스캔 노즐(50)은 기판(G)의 다른 끝단측{제 2 반송기구(4)측}으로 Y방향으로 스캔이동하면서 현상액 공급노즐(51)로부터 현상액을 기판(G)의 표면에 액고임(도포·공급)하여, 50∼60 sec 정지시켜 현상처리를 한다(스텝 7). 이 동안에, 스캔 노즐(50)은 대기위치(58)까지 되돌아가 대기한다.

현상처리가 종료하면, 스캔 노즐(50)은 다시 세트위치에 세트되어, 기판(G)의 다른 끝단측{제 2 반송기구(4)측}으로 Y방향으로 스캔이동하면서 린스액 공급노 즐(60)로부터 린스액을 기판(G)의 표면에 공급하여 린스처리를 한다(스텝 8).

이 후, 도시하지 않은 에어 블로우 노즐(air blow nozzle)에 의해서 기판(G)을 건조처리(스텝 9)하고, 메인아암(80a)에 의해서 유지되어 반출구(3c)를 통해 현상기구(2)의 외부로 반출되어, 처리를 종료한다(스텝 10).

현상처리를 이와 같이 함으로써, 레지스트와의 반응량이 많은 현상처리의 초기의 단계에서 스핀식의 현상을 행하여, 현상액의 박막을 형성하여 현상액의 반응을 안정시킨 후에 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있다.

◎제 2 실시형태

본 발명의 제 2 실시형태는, 도 9(b)의 플로우챠트에 나타낸 바와 같이, 상기 제 1 실시형태의 스텝 5와 스텝 6의 사이에서, 기판(G)에 세정처리(스텝5-A) 및 건조처리 즉 기판상의 수분을 감소시키는 처리(스텝5-B)를 하는 것이다.

구체적으로는, 상기 제 1 실시형태와 같이, 기판(G)을 스핀척(10)에 유지하여, 순수의 박막을 형성한 후, 현상액의 박막을 형성한다(스텝 1∼5)

다음에, 현상액을 공급하면서 린스액 예컨대 순수를 공급(적하·토출)하고, 그 후, 서서히 현상액의 공급을 정지하여 현상액을 순수로 치환한다. 현상액이 완전히 순수로 치환되면 순수의 공급을 정지하여 세정처리를 종료한다(스텝5-A).

다음에, 스핀척(10)을 고속으로 회전(회전수: 예를 들면 800∼1000rpm)시킴으로써, 기판표면상의 순수를 원심력에 의해 털어내어 건조한다(스텝5-B). 보다 정확히 말하면, 기판표면상의 수분을 감소시키는 것이고, 완전히 건조시키는 것은 아니다. 기판(G)의 건조는 털어내는 건조에 한정되지 않고, 예를 들면 에어 블로우 노즐에 의해서 건조시키는 것도 가능하다.

그 후, 기판(G)을 반송기구(4)에 의해서 현상기구(2)의 재치대(49)상으로 반송하여(스텝 6), 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로, 현상처리(스텝 7), 린스처리(스텝 8) 및 건조처리(스텝 9)를 한 후, 메인아암(80)에 의해서 유지되어 현상기구 (2)의 외부로 반출되어, 처리를 종료한다(스텝 10).

현상처리를 이렇게 함으로써, 제 1 실시형태와 비교하여, 프리웨트기구(1)로 현상액의 박막을 형성한 후, 현상기구(2)로 현상처리를 하기까지의 시간차에 의한 현상얼룩을 방지할 수 있고, 더욱 선폭을 균일하게 할 수 있다. 또, 이 경우는 제 1 실시형태에 있어서의 상기 박막검지수단을 반드시 설치할 필요가 없기 때문에, 장치의 구성을 간략화할 수 있는 동시에, 제어를 용이하게 하는 것이 가능해진다.

또, 상기 실시형태에서는, 프리웨트기구(1)에 있어서, 순수 및 현상액의 박막을 스핀척(10)을 사용하여 형성하는 경우에 대하여 설명하였지만, 박막의 형성방법은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 10(a)에 나타낸 바와 같이, 기판(G) 표면을 향하여 현상액을 샤워형상으로 공급(분사)하는 샤워식 노즐(42A)을 사용하여도 좋고, 혹은, 도 10(b)에 나타낸 바와 같이, 현상기구(2)의 스캔 노즐(50)과 같이, 기판(G) 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액을 띠형상으로 공급(도포·토출)하는 퍼들식 노즐(42B)을 사용하여 현상액의 박막을 형성 즉 예비현상하도록 하여도 좋다. 또한, 퍼들식 노즐(42B)와 현상액 공급노즐(51)을 겸용하는 것도 가능하고, 퍼들식 노즐(42B) 또는 현상액 공급노즐(51)중 어느 하나를 프리웨트 기구 (1)에 설치하더라도 좋다.

이 경우, 별도의 현상기구(2)나 반송기구(4)를 설치하지 않고 일련의 현상처리를 프리웨트기구(1)로 하는 것이 가능하고, 장치의 부품갯수를 저감할 수 있고, 장치의 신뢰성이 향상한다. 또한 장치면적도 저감할 수 있다.

또, 현상처리장치(110)의 구성에 대해서는, 상술한 구성에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 실시형태의 스텝 9의 건조처리에 있어서, 에어 블로우 노즐을 사용하는 대신에, 재치대(49)를 회전자유롭게 구성하여, 재치대(49)의 주위에 액을 회수하는 컵(처리용기)을 배치함으로써, 기판(G)을 회전시켜 털어내어 건조하여도 좋다. 또한, 프리웨트기구(1)에 스캔 노즐(50) 또는 현상액 공급노즐 (51) 및 스캔기구(7)를 배치함으로써, 현상기구(2)나 반송기구(4)를 설치하지 않고서, 프리웨트기구(1)로 일련의 현상처리를 해도 되는 것은 물론이다.

또한, 상기 실시형태에서는, 피처리기판이 LCD기판인 경우에 대하여 설명하였지만, LCD 기판 이외에 예를 들면 포토마스크용의 레티클기판 등에 있어서도 본 발명을 적용할 수 있음은 물론이다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 선폭의 불균일에 영향을 주기 쉬운 현상처리의 초기의 단계에서 스핀식의 현상을 행하고, 그 후, 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있다.

(1)청구항 1, 6, 7에 기재된 발명에 의하면, 레지스트와의 반응량이 많은 현 상처리의 초기의 단계에서 예비현상을 행하여, 현상액의 박막을 형성하여 현상액의 반응을 안정시킨 후에 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 현상액의 소비량을 억제할 수 있는 동시에, 선폭을 균일하게 할 수 있다.

(2)청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 예비현상을 행한 후, 일단 현상을 정지하여, 그 후 스캔식의 퍼들현상을 행하기 때문에, 상기 (1)에 기재된 효과에 더하여, 스핀식의 현상후부터 스캔식의 퍼들현상개시까지의 시간차에 의한 현상얼룩을 방지할 수 있고, 더욱 선폭을 균일하게 할 수 있다.

(3) 본 발명에 의하면, 유지수단과 재치수단, 또는 유지수단, 재치수단 및 반송기구가 외부와 구획된 동일분위기영역내에 배치되어 있기 때문에, 예비현상을 행한 후, 신속히 스캔식의 퍼들현상을 행할 수 있어, 파티클의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 더욱 선폭을 균일하게 할 수 있다.

Claims (12)

1. 현상처리의 초기단계에서, 회전되는 사각형상의 피처리기판 표면의 중심부에 순수를 공급하여, 순수의 박막을 형성하는 공정과,

   순수의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 현상액을 공급하여, 현상액의 박막을 형성하는 공정을 포함하는 스핀식 현상공정을 행하고, 그 후

   현상액의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급하여 현상처리하는 공정과,

   현상처리후의 상기 피처리기판 표면에 린스액을 공급하여 세정하는 공정을 가진 스캔식 퍼들현상공정을 행하는 것을 특징으로 하는 현상처리방법.
2. 현상처리의 초기단계에서, 회전되는 사각형상의 피처리기판 표면의 중심부에 순수를 공급하여, 순수의 박막을 형성하는 공정과,

   순수의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 현상액을 공급하여, 현상액의 박막을 형성하는 공정과,

   회전됨과 동시에, 현상액의 박막이 형성된 상기 피처리기판 표면에 순수를 공급하여 세정하는 공정과,

   세정후의 상기 피처리기판상의 수분을 감소시키는 공정을 포함하는 스핀식 현상공정을 행하고, 그 후

   상기 수분을 감소시키는 공정후의 상기 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급하여 현상처리하는 공정과,

   현상처리후의 상기 피처리기판 표면에 린스액을 공급하여 세정하는 공정을 가진 스캔식 퍼들현상공정을 행하는 것을 특징으로 하는 현상처리방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 현상액의 박막을 형성하는 공정이 회전되는 피처리기판 표면의 중심부에 현상액을 토출하여 행하는 공정인 것을 특징으로 하는 현상처리방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 현상액의 박막을 형성하는 공정이 피처리기판 표면에 현상액을 샤워형상으로 분사하여 행하는 공정인 것을 특징으로 하는 현상처리방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 현상액의 박막을 형성하는 공정이 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액을 띠형상으로 공급하여 행하는 공정인 것을 특징으로 하는 현상처리방법.
6. 사각형상의 피처리기판을 수평으로 유지하여 회전하는 유지수단과,

   상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 순수를 공급할 수 있는 순수 공급수단과,

   상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 현상액을 공급할 수 있는 제 1 현상액 공급수단과,

   상기 피처리기판을 유지할 수 있는 재치수단과,

   상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급할 수 있는 제 2 현상액 공급수단과, 상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면에 린스액을 띠형상으로 공급할 수 있는 린스액 공급수단을 구비하고,

   상기 유지수단의 옆쪽에 재치수단을 인접배치하는 동시에, 유지수단과 재치수단을, 외부와 분위기를 구획하기 위해 동일한 케이스내에 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 현상처리장치.
7. 사각형상의 피처리기판을 수평으로 유지하여 회전하는 유지수단과,

   상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 순수를 공급할 수 있는 순수공급수단과,

   상기 유지수단에 유지된 피처리기판 표면에 현상액을 공급할 수 있는 제 1 현상액 공급수단과,

   상기 피처리기판을 유지할 수 있는 재치수단과,

   상기 유지수단에 유지된 피처리기판을 유지수단으로부터 받아 들여, 상기 재치수단에 주고받는 반송기구와,

   상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하고, 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 띠형상으로 현상액을 공급할 수 있는 제 2 현상액 공급수단과,

   상기 재치수단에 유지된 피처리기판과 상대적으로 평행이동하여, 피처리기판 표면에 린스액을 띠형상으로 공급할 수 있는 린스액 공급수단을 구비하고,

   상기 유지수단의 옆쪽에 재치수단을 인접배치하는 동시에, 유지수단, 재치수단 및 반송수단을, 외부와 분위기를 구획하기 위해 동일한 케이스내에 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 현상처리장치.
8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 현상액 공급수단이 피처리기판 표면의 중심부를 향하여 현상액을 토출하는 노즐인 것을 특징으로 하는 현상처리장치.
9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 현상액 공급수단이 피처리기판 표면을 향하여 현상액을 샤워형상으로 분사하는 샤워식 노즐인 것을 특징으로 하는 현상처리장치.
10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

    상기 제 1 현상액 공급수단이 피처리기판 표면의 일끝단으로부터 다른 끝단을 향하여 현상액을 띠형상으로 공급하는 패들식 노즐인 것을 특징으로 하는 현상처리장치.
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