KR100942878B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

플라즈마 디스플레이 패널은, 전면판(2)과 어드레스 전극이 형성된 배면판을 갖는다. 전면판(2)은, 전면 글래스 기판(3) 위에 형성된 제1 전극(42b, 52b)과 제2 전극(41b, 51b)을 갖는 표시 전극(6)과, 표시 전극(6)을 덮는 유전체층(8)을 갖는다. 또한, 제1 전극(42b, 52b)과 유전체층(8)은, 산화 비스무스를 포함하고, 550℃를 초과하는 연화점 온도를 갖는 글래스 프릿을 함유하며, 제2 전극(41b, 51b)이 함유하는 글래스 프릿은, 제1 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도 이하의 연화점 온도를 갖는다. 이상의 구성에 의해, 표시 전극(6)과 유전체층(8)의 소성 단계의 횟수가 저감되어, 생산 효율이 향상되는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법이 제공된다.
글래스 기판, 어드레스 전극, 산화 비스무스, 글래스 프릿, 유전체 페이스트층, 블랙 스트라이프, 연화점 온도

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법{PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 표시 디바이스 등에 이용되는 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조 방법에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고 부름)은, 고정세화(高精細化), 대화면화의 실현이 가능하기 때문에, 65인치 클래스의 텔레비전 등이 제품화되고 있다. 근년, PDP는 종래의 NTSC 방식의 표시 디바이스에 비해, 주사선수가 2배 이상인 풀 스펙의 하이비전에의 적용이 진행되고 있다. 이와 함께, 환경 문제를 배려하여, 납 성분을 포함하지 않는 PDP가 요구되고 있다.
PDP는, 기본적으로는, 전면판과 배면판으로 구성되어 있다.
전면판은, 플로트법에 의한 붕규산 나트륨계 글래스의 글래스 기판을 갖고 있다. 또한, 전면판은, 글래스 기판의 한쪽의 주면 위에 형성된 표시 전극과 유전체층과 보호층을 갖는다. 표시 전극은, 스트라이프 형상의 투명 전극과 버스 전극으로 구성되어 있다. 유전체층은, 표시 전극을 덮어 커패시터로서의 기능을 갖는다. 보호층은, 산화 마그네슘(MgO)으로 이루어지며, 유전체층 위에 형성되어 있다. 버스 전극은, 또한, 접속 저항의 저감을 목적으로 하는 제1 전극과 차광을 목 적으로 하는 제2 전극으로 구성되어 있다.
배면판은, 글래스 기판과, 글래스 기판의 한쪽의 주면 위에 형성된 어드레스 전극과 기초 유전체층과 격벽과 형광체층을 갖는다. 어드레스 전극은, 스트라이프 형상을 갖는다. 기초 유전체층은 어드레스 전극을 덮는다. 격벽은 기초 유전체층 위에 형성되어 있다. 형광체층은, 각 격벽 사이에 형성되며, 적색과 녹색과 청색으로 각각 발광하는 적색 형광체층과 녹색 형광체층과 청색 형광체층으로 구성되어 있다.
전면판과 배면판은, 전극이 형성된 면측이 대향하여 배치되고, 기밀 봉착된다. 또한, 격벽에 의해 구획된 방전 공간에, NE-Xe의 방전 가스가 400Torr~600Torr의 압력으로 봉입되어 있다.
PDP는, 표시 전극에 영상 신호 전압이 선택적으로 인가됨으로써 방전한다. 방전에 의해 발생한 자외선이, 각각의 색 형광체층을 여기한다. 이에 의해, PDP는, 적색, 녹색, 청색의 3광을 발하여, 컬러 화상의 표시를 행한다.
버스 전극에는, 도전성을 확보하기 위해 은이 이용되고 있다. 또한, 유전체층으로서는, 종래, 산화 납을 주성분으로 하는 저융점 글래스 프릿(frit)이 이용되고 있다. 그러나, 최근의 환경 문제에 대한 배려로, 유전체층으로서 납 성분을 포함하지 않는 글래스 프릿이 이용되고 있는 PDP가, 예를 들면, 일본 특개 2003-128430호 공보(특허 문헌 1), 일본 특개 2002-053342호 공보(특허 문헌 2), 일본 특개평 9-050769호 공보(특허 문헌 3) 등에 개시되어 있다.
또한, 버스 전극을 형성할 때에 이용되는 글래스 프릿에 대하여, 납 성분 대 신에 산화 비스무스가 함유되어 있는 PDP가, 예를 들면, 일본 특개 2000-048645호 공보(특허 문헌 4) 등에 개시되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특개 2003-128430호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특개 2002-053342호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특개평 9-050769호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특개 2000-048645호 공보
<발명의 개시>
본 발명은, 납을 포함하지 않는 글래스 프릿의 페이스트 재료를 이용한 경우라도, 높은 생산 효율을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은, 전면판과 어드레스 전극이 형성된 배면판을 갖는다. 전면판은, 전면 글래스 기판 위에 형성된 제1 전극과 제2 전극을 갖는 표시 전극과, 표시 전극을 덮는 유전체층을 갖는다. 또한, 제1 전극과 유전체층은, 산화 비스무스를 포함하며 550℃를 초과하는 연화점 온도를 갖는 글래스 프릿을 함유하고, 제2 전극이 함유하는 글래스 프릿은, 제1 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도 이하의 연화점 온도를 갖는다. 이상의 구성에 의해, 표시 전극과 유전체층의 소성 단계의 횟수가 저감되어, 생산 효율이 향상되는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 도시 하는 사시도.
도 2는 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널에 이용되는 전면판의 구성을 도시하는 단면도.
도 3은 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하는 플로우차트.
도 4는 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법의 일부를 설명하는 플로우차트.
<부호의 설명>
1 : 플라즈마 디스플레이 패널
2 : 전면판
3 : 전면 글래스 기판
4 : 주사 전극
4a, 5a : 투명 전극
4b, 5b : 버스 전극
5 : 유지 전극
6 : 표시 전극
7 : 블랙 스트라이프
8 : 유전체층
9 : 보호층
10 : 배면판
11 : 배면 글래스 기판
12 : 어드레스 전극
13 : 기초 유전체층
14 : 격벽
15 : 형광체층
16 : 방전 공간
41b, 51b : 제2 전극
42b, 52b : 제1 전극
81 : 제1 유전체층
82 : 제2 유전체층
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.
(실시 형태)
도 1은, 본 발명의 실시 형태에서의 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 도시하는 사시도이다. 플라즈마 디스플레이 패널의 기본 구조는, 일반적인 교류 면 방전형 PDP가 이용되고 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(1)(이하, PDP(1)라고 부름)은, 전면판(2)과 배면판(10)이 대향하여 배치되고, 전면판(2)과 배면판(10)의 외주부가 글래스 프릿 등으로 이루어지는 봉착재(도시 생략)에 의해 기밀 봉착되어 있다. 이에 의해, PDP(1)의 내부에 방전 공간(16)이 형성된다. 또한, 방전 공간(16)에는, 네온(Ne) 또는 크세논(Xe) 등의 방전 가스가, 400Torr~600Torr의 압력으로 봉입되어 있다.
전면판(2)은, 전면 글래스 기판(3)과 전면 글래스 기판(3) 위에 각각 형성되어 있는 표시 전극(6)과 차광층인 블랙 스트라이프(7)와 유전체층(8)과 보호층(9)을 갖는다. 표시 전극(6)은, 서로 평행하게 배치되어 있는 주사 전극(4)과 유지 전극(5)이 한 쌍으로 된 띠 형상을 갖고 있다. 또한, 표시 전극(6)과 블랙 스트라이프(7)가 서로 평행하게, 각각 복수열 배치되어 있다. 유전체층(8)은, 표시 전극(6)과 블랙 스트라이프(7)를 덮도록 형성되어, 커패시터로서 기능한다. 보호층(9)은, 산화 마그네슘(MgO) 등의 재료가 이용되고, 유전체층(8)의 표면에 형성되어 있다.
배면판(10)은, 배면 글래스 기판(11)과 배면 글래스 기판(11) 위에 각각 형성되어 있는 어드레스 전극(12)과 기초 유전체층(13)과 격벽(14)과 형광체층(15)을 갖는다. 복수의 띠 형상의 어드레스 전극(12)은, 주사 전극(4), 유지 전극(5)과 직교하는 방향으로 형성되며, 각각 평행하게 배치되어 있다. 기초 유전체층(13)은, 어드레스 전극(12)을 피복하고 있다. 격벽(14)은 소정의 높이를 갖고, 어드레스 전극(12) 사이의 기초 유전체층(13) 위에, 방전 공간(16)을 구획하기 위해 형성되어 있다. 형광체층(15)은, 각 어드레스 전극(12)에 대응하는 격벽(14) 사이의 홈에, 각각 형성되어 있다. 또한, 형광체층(15)은, 자외선에 의해 적색과 청색과 녹색으로, 각각 발광하는 각 색의 형광체층(15)이, 순차적으로 도포되어 형성되어 있다. 또한, 주사 전극(4)과 유지 전극(5)과 어드레스 전극(12)이 교차하는 위치 에 방전 셀이 형성되고, 표시 전극(6) 방향으로 배열된 적색, 청색, 녹색의 형광체층(15)을 갖는 방전 셀이, 컬러 표시를 위한 화소로 된다.
도 2는, 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널(1)에 이용되는 전면판(2)의 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 2는, 도 1을 상하 반전시켜 도시하고 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 플로트법 등에 의해 제조된 전면 글래스 기판(3)에, 표시 전극(6)과 블랙 스트라이프(7)가 패턴 형성되어 있다.
주사 전극(4)과 유지 전극(5)은, 각각, 투명 전극(4a, 5a)과, 투명 전극(4a, 5a) 위에 형성된 버스 전극(4b, 5b)으로 구성되어 있다. 또한, 투명 전극(4a, 5a)은, 산화 인듐(ITO), 또는 산화 주석(SnO2) 등의 재료로 형성되어 있다. 버스 전극(4b, 5b)은 투명 전극(4a, 5a)의 길이 방향으로 도전성을 부여할 목적으로 형성되고, 은(Ag) 재료를 주성분으로 하는 도전성 재료로 형성되어 있다. 또한, 버스 전극(4b, 5b)은, 각각, 전기 저항값의 저감을 목적으로 하는 백색의 제1 전극(42b, 52b)과, 외광의 차광을 목적으로 하는 흑색의 제2 전극(41b, 51b)으로 구성되어 있다.
유전체층(8)은, 투명 전극(4a, 5a)과 버스 전극(4b, 5b)과 블랙 스트라이프(7)를 덮어 형성되어 있다. 또한, 유전체층(8)은, 제1 유전체층(81)과, 제1 유전체층(81) 위에 형성된 제2 유전체층(82)의 적어도 2층 구성을 갖고 있다. 또한, 제2 유전체층(82) 위에 보호층(9)이 형성되어 있다.
다음으로, PDP(1)의 제조 방법에 대하여, 도 3과 도 4를 이용하여 설명한다.
도 3은 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하는 플로우차트이다. 도 4는 도 1에 도시하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법의 페이스트층 형성 단계의 상세를 설명하는 플로우차트이다.
전면판(2)은, 다음과 같이 하여 제작된다.
우선, 전면 글래스 기판(3) 위에, 주사 전극(4)과 유지 전극(5)의 일부를 구성하는 투명 전극(4a, 5a)이, 포토리소그래피법 등을 이용하여 패터닝되어 형성된다(S01의 투명 전극 형성 단계).
다음으로, 블랙 스트라이프(7)가 되는 페이스트층과 버스 전극(4b, 5b)이 되는 페이스트층이, 각각, 포토리소그래피법, 스크린 인쇄 등을 이용하여 형성된다(S02의 페이스트층 형성 단계). 이때, 버스 전극(4b, 5b)으로 되는 페이스트층은, 투명 전극(4a, 5a) 위에 형성된다. 또한, 버스 전극(4b, 5b)으로 되는 페이스트층은, 도전성 흑색 입자를 포함하는 제2 전극 페이스트층과, 은 재료를 포함하는 제1 전극 페이스트층을 포함한다. 마찬가지로, 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층도, 흑색 안료를 포함하는 페이스트 재료로 이루어진다.
다음으로, 버스 전극(4b, 5b)으로 되는 페이스트층과 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층을 각각 덮도록 하여, 다이코트법 등에 의해, 제1 유전체 페이스트가 도포되어, 제1 유전체층(81)이 되는 제1 유전체 페이스트층이 형성된다(S03의 제1 유전체 페이스트층 형성 단계). 또한, 제1 유전체 페이스트를 도포한 후, 소정 시간 방치됨으로써, 도포된 제1 유전체 페이스트층의 표면이 레벨링되어 평탄한 표면으로 된다.
다음으로, 제1 유전체 페이스트층을 덮도록, 제2 유전체 페이스트가, 다이코트법 등에 의해 도포되어, 제2 유전체층(82)이 되는 제2 유전체 페이스트층이 형성된다(S04의 제2 유전체 페이스트층 형성 단계).
다음으로, 버스 전극(4b, 5b)이 되는 페이스트층과 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층과 제1 유전체 페이스트층과 제2 유전체 페이스트층이 일괄적으로 소성된다(S05의 소성 단계). 소성 단계(S05)를 거침으로써, 주사 전극(4)과 유지 전극(5)과 블랙 스트라이프(7)와 제1 유전체층(81)과 제2 유전체층(82)이 소성되어 형성된다. 또한, 제1 유전체 페이스트와 제2 유전체 페이스트는, 각각, 분말의 유전체 글래스 프릿과 바인더와 용제를 포함하는 도료이다.
다음으로, 유전체층(8) 위에 산화 마그네슘으로 이루어지는 보호층(9)이, 진공 증착법에 의해 형성된다(S06의 보호층 형성 단계).
이상의 각 단계를 거침으로써, 전면 글래스 기판(3) 위에 소정의 구성 부재가 형성되고, 전면판(2)이 제작된다.
또한, 배면판(10)은, 다음과 같이 하여 제작된다.
우선, 배면 글래스 기판(11) 위에, 어드레스 전극(12)이 형성된다(S11의 어드레스 전극 형성 단계). 또한, 어드레스 전극(12)은, 배면 글래스 기판(11) 위에, 어드레스 전극(12)으로 되는 재료층이 형성되고, 형성된 재료층이 소정의 온도에서 소성됨으로써 형성된다. 또한, 어드레스 전극(12)으로 되는 재료층은, 은 재료를 포함하는 페이스트가 스크린 인쇄되는 방법, 또는, 금속막이 전체면에 형성된 후, 포토리소그래피법을 이용하여 패터닝되는 방법 등에 의해 형성된다.
다음으로, 어드레스 전극(12)을 덮도록 하여, 다이코트법 등에 의해, 기초 유전체 페이스트가 도포되어, 기초 유전체층(13)이 되는 기초 유전체 페이스트층이 형성된다(S12의 기초 유전체 페이스트층 형성 단계). 또한, 기초 유전체 페이스트를 도포한 후, 소정 시간 방치됨으로써, 도포된 기초 유전체 페이스트의 표면이 레벨링되어 평탄한 표면으로 된다. 또한, 기초 유전체 페이스트는, 분말의 유전체 글래스 프릿과 바인더와 용제를 포함한 도료이다.
다음으로, 기초 유전체 페이스트층이 소성됨으로써, 기초 유전체층(13)이 형성된다(S13의 기초 유전체 페이스트층 소성 단계).
다음으로, 기초 유전체층(13) 위에 격벽 재료를 포함하는 격벽 형성용 페이스트가 도포되고, 소정의 형상으로 패터닝됨으로써, 격벽 재료층이 형성된다. 그 후, 격벽 재료층이 소성됨으로써, 격벽(14)이 형성된다(S14의 격벽 형성 단계). 여기서, 기초 유전체층(13) 위에 도포된 격벽 형성용 페이스트를 패터닝하는 방법은, 예를 들면, 포토리소그래피법, 또는 샌드블러스트법 등이 이용된다.
다음으로, 인접하는 격벽(14)의 사이의 기초 유전체층(13) 위와 격벽(14)의 측면에, 형광체 재료를 포함하는 형광체 페이스트가 도포된다. 또한, 형광체 페이스트가 소성됨으로써, 형광체층(15)이 형성된다(S15의 형광체층 형성 단계).
이상의 각 단계를 거침으로써, 배면 글래스 기판(11) 위에 소정의 구성 부재가 형성된 배면판(10)이 제작된다.
이상과 같이 하여, 각각 작성된 전면판(2)과 배면판(10)이, 표시 전극(6)과 어드레스 전극(12)이 직교하도록 대향 배치되며, 전면판(2)의 주위와 배면판(10)의 주위가 봉착재로 봉착된다(S21의 봉착 단계). 이에 의해, 대향하는 전면판(2)과 배면판(10) 사이의 공간에, 격벽(14)에 의해 구획된 방전 공간(16)이 형성된다.
다음으로, 방전 공간(16)에, 네온, 또는 크세논 등의 희가스를 포함하는 방전 가스가 봉입됨으로써, PDP(1)가 제작된다(S22의 가스 봉입 단계).
다음으로, 전면판(2) 위에 형성되어 있는 표시 전극(6)과 유전체층(8)에 대하여, 더욱 자세하게 설명한다.
표시 전극(6)은, 투명 전극(4a, 5a)과 제2 전극(41b, 51b)과 제1 전극(42b, 52b)이, 전면 글래스 기판(3) 위에 순차적으로 적층되어 형성되어 있다. 우선, 두께 0.12㎛ 정도의 산화 인듐이, 스퍼터법에 의해, 전면 글래스 기판(3) 위의 전체면에 형성된 후, 포토리소그래피법에 의해, 폭 150㎛의 스트라이프 형상의 투명 전극(4a, 5a)이 형성된다(S01의 투명 전극 형성 단계).
다음으로, 제2 전극(41b, 51b)으로 되는 제2 전극 페이스트가 인쇄법 등에 의해, 전면 글래스 기판(3) 위의 전체면에 도포되어, 제2 전극 페이스트층이 형성된다(S021의 제2 전극 페이스트층 형성 단계). 또한, 제2 전극 페이스트층이 패터닝되고, 소성됨으로써, 제2 전극(41b, 51b)과 블랙 스트라이프(7)로 된다.
또한, 제2 전극 페이스트는, 70중량%~90중량%의 도전성 흑색 입자와, 1중량%~15중량%의 제2 글래스 프릿과, 8중량%~15중량%의 감광성 유기 바인더 성분을 포함한다. 도전성 흑색 입자는, Fe, Co, Ni, Mn, Ru, Rh의 군으로부터 선택된 적어도 1종의 흑색 금속 미립자, 또는 이들 흑색 금속을 포함하는 금속 산화물 미립자이다. 감광성 유기 바인더 성분은, 감광성 폴리머, 감광성 모노머, 광중합 개 시제, 용제 등을 포함한다. 제2 글래스 프릿은, 적어도 20중량%~50중량%의 산화 비스무스(Bi2O3)를 포함하고, 제1 전극 페이스트에 포함되는 제1 글래스 프릿의 연화점 온도 이하의 연화점 온도를 갖는다.
또한, 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층은, 제2 전극(41b, 51b)으로 되는 제2 전극 페이스트층과는, 다른 재료가 이용되며, 다른 방법으로 형성되어도 된다. 그러나, 제2 전극 페이스트층이 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층으로서 이용됨으로써, 블랙 스트라이프(7)를 단독으로 형성하는 단계가 불필요하게 되어, 생산 효율이 향상된다.
다음으로, 제1 전극 페이스트가, 인쇄법 등에 의해 제2 전극 페이스트층 위에 도포되어, 제1 전극 페이스트층이 형성된다(S022의 제1 전극 페이스트층 형성 단계).
또한, 제1 전극 페이스트는, 적어도 70중량%~90중량%의 은 입자와, 1중량%~15중량%의 제1 글래스 프릿과, 8중량%~15중량%의 감광성 유기 바인더 성분을 포함한다. 감광성 유기 바인더 성분은, 감광성 폴리머, 감광성 모노머, 광중합 개시제, 용제 등을 포함한다. 제1 글래스 프릿은, 적어도 20중량%~50중량%의 산화 비스무스(Bi2O3)를 포함하고, 제1 글래스 프릿의 연화점 온도는 550℃를 초과한다. 또한, 바람직하게는, 제1 글래스 프릿의 연화점 온도는, 550℃를 초과하고, 600℃ 미만이다.
다음으로, 이들 전면 글래스 기판(3) 위의 전체면에 도포된, 제2 전극 페이 스트층과 제1 전극 페이스트층이 포토리소그래피법 등을 이용하여 패터닝된다(S023의 패터닝 단계). 패터닝 후의 제2 전극 페이스트층이 소성됨으로써, 제2 전극(41b, 51b)과 블랙 스트라이프(7)로 된다. 또한, 패터닝 후의 제1 전극 페이스트층이 소성됨으로써, 제1 전극(42b, 52b)으로 된다.
또한, 제2 전극 페이스트층에 이용되는 제2 글래스 프릿과, 제1 전극 페이스트층에 이용되는 제1 글래스 프릿은, 상술한 바와 같이, 산화 비스무스(Bi2O3)의 함유량이 20중량%~50중량%이다. 제1 글래스 프릿과 제2 글래스 프릿은, 산화 비스무스 외에, 15중량%~35중량%의 산화 붕소(B2O3)와 2중량%~15중량%의 산화 규소(SiO2)와 0.3중량%~4.4중량%의 산화 알루미늄(Al2O3) 등을 포함하는 글래스 재료이다. 또한, 제2 전극 페이스트층에 이용되는 제2 글래스 프릿과, 제1 전극 페이스트층에 이용되는 제1 글래스 프릿의 각각의 재료 구성비가 변화됨으로써, 각각의 글래스 프릿의 연화점 온도가 조정되고 있다.
다음으로, 제1 유전체층(81)과 제2 유전체층(82)이 순차적으로 적층되어, 유전체층(8)이 형성된다.
우선, 제2 전극 페이스트층과 제1 전극 페이스트층을 덮도록, 제1 유전체 페이스트가, 전면 글래스 기판(3) 위에 다이코트법, 또는 스크린 인쇄법에 의해 도포된다. 제1 유전체 페이스트는, 도포된 후에 건조되어, 제1 유전체 페이스트층이 형성된다(S03의 제1 유전체 페이스트층 형성 단계).
제1 유전체층(81)에 포함되는 제1 유전체 글래스 재료는, 제1 전극 페이스트 층에 이용되고 있는 제1 글래스 프릿과 동일한 재료로 구성되어도 된다. 즉, 제1 유전체 글래스 재료는, 20중량%~50중량%의 산화 비스무스(Bi2O3)와 15중량%~35중량%의 산화 붕소(B2O3)와 2중량%~15중량%의 산화 규소(SiO2)와 0.3중량%~4.4중량%의 산화 알루미늄(Al2O3)을 포함해도 된다.
이들 조성으로 이루어지는 제1 유전체 글래스 재료가, 습식 제트 밀(wet jet mill) 또는 볼 밀(ball mill)이 이용되어, 평균 입경이 0.5㎛~2.5㎛로 되도록 분쇄되어, 제1 유전체 글래스 프릿이 제작된다. 다음으로, 55중량%~70중량%의 제1 유전체 글래스 프릿과 30중량%~45중량%의 바인더 성분이 3본 롤을 이용하여 혼련(混練)되어, 다이코트용, 또는 인쇄용의 제1 유전체 페이스트가 제작된다. 또한, 제1 유전체 페이스트에 포함되는 바인더 성분은, 테르피네올 또는 부틸 카르비톨 아세테이트이며, 1중량%~20중량%의 에틸 셀룰로오스 또는 아크릴 수지를 포함한다. 또한, 제1 유전체 페이스트 내에는, 인쇄성의 향상을 위해, 필요에 따라서 가소제 또는 분산제 등이 첨가되어도 된다. 첨가되는 가소제는, 예를 들면, 프탈산 디옥틸, 프탈산 디부틸, 인산 트리페닐, 인산 트리부틸 등이다. 또한, 첨가되는 분산제는, 예를 들면, 글리세롤 모노올레이트, 소르비탄 세스퀴올레이트, 호모게놀(Homogenol; Kao 코퍼레이션사의 등록상표), 알킬 알릴기의 인산 에스테르 등이다.
다음으로, 제1 유전체 페이스트층 위에, 제2 유전체 페이스트가, 스크린 인쇄법, 또는 다이코트법에 의해 도포된다. 제2 유전체 페이스트는, 도포된 후에 건 조되어, 제2 유전체 페이스트층이 형성된다(S04의 제2 유전체 페이스트층 형성 단계).
제2 유전체층(82)에 포함되는 제2 유전체 글래스 재료는, 11중량%~20중량%의 산화 비스무스(Bi2O3)와 26.1중량%~39.3중량%의 산화 아연(ZnO)과 23중량%~32.2중량%의 산화 붕소(B2O3)와 1중량%~3.8중량%의 산화 규소(SiO2)와 0.1중량%~10.2중량%의 산화 알루미늄(Al2O3)을 포함한다. 또한, 제2 유전체 글래스 재료는, 산화 칼슘(CaO), 산화 스트론튬(SrO), 산화 바륨(BaO)으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료를 9.7중량%~29.4중량%와, 0.1중량%~5중량%의 산화 셀륨(CeO2)을 포함한다.
이들 조성으로 이루어지는 유전체 글래스 재료가, 습식 제트 밀 또는 볼 밀 등에 의해 평균 입경이 0.5㎛~2.5㎛로 되도록 분쇄되어, 제2 유전체 글래스 프릿이 제작된다. 다음으로, 55중량%~70중량%의 제2 유전체 글래스 프릿과 30중량%~45중량%의 바인더 성분이 3본 롤을 이용하여 혼련되어, 다이코트용, 또는 인쇄용의 제2 유전체 페이스트가 제작된다. 또한, 제2 유전체 페이스트에 포함되는 바인더 성분은, 테르피네올 또는 부틸 카르비톨 아세테이트이며, 1중량%~20중량%의 에틸 셀룰로오스, 또는 아크릴 수지를 포함한다. 또한, 제2 유전체 페이스트 내에는, 인쇄성의 향상을 위해, 필요에 따라서 가소제 또는 분산제 등이 첨가되어도 된다. 첨가되는 가소제는, 예를 들면, 프탈산 디옥틸, 프탈산 디부틸, 인산 트리페닐, 인산 트리부틸 등이다. 또한, 첨가되는 분산제는, 예를 들면, 글리세롤 모노올레이 트, 소르비탄 세스퀴올레이트, 호모게놀(Kao 코퍼레이션사의 등록상표), 알킬 알릴기의 인산 에스테르 등이다.
그리고, 제2 전극 페이스트층과 제1 전극 페이스트층과 제1 유전체 페이스트층과 제2 유전체 페이스트층이 일괄적으로, 550℃~600℃의 온도에서 소성된다(S05의 소성 단계). 또한, 제2 전극 페이스트층이 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층을 겸하고 있기 때문에, 블랙 스트라이프(7)로 되는 페이스트층도, 소성 단계(S05)에서, 일괄적으로, 550℃~600℃의 온도에서 소성된다. 이 결과, 제2 전극(41b, 51b)과 제1 전극(42b, 52b)과 블랙 스트라이프(7)와 제1 유전체층(81)과 제2 유전체층(82)이 형성된다. 또한, 블랙 스트라이프(7)는, 차광을 목적으로 하여 형성되며, 블랙 스트라이프(7)를 가짐으로써, PDP(1)의 콘트라스트 성능이 향상된다. 그러나, 블랙 스트라이프(7)는 반드시 필요한 것은 아니어서, 블랙 스트라이프(7)를 갖지 않는 PDP(1)도 실현 가능하다.
종래의 PDP에서는, 450℃~550℃의 낮은 연화점 온도를 갖는 글래스 프릿이 이용되고, 소성 온도가 550℃~600℃이다. 즉, 소성 온도가 글래스 프릿의 연화점 온도보다도 100℃ 가까이 높다. 이 때문에, 글래스 프릿에 포함되어 있는, 반응성이 높은 산화 비스무스 자체가, 은, 흑색 금속 미립자, 또는 페이스트 내에 포함되는 유기 바인더 성분과 격렬하게 반응하여, 버스 전극(4b, 5b) 내와 유전체층(8) 내에 기포가 발생하여, 유전체층(8)의 절연 내압 성능이 열화되는 경우가 있다.
그러나, 본 발명의 PDP(1)는, 제1 글래스 프릿의 연화점 온도가 550℃를 초과하고, 소성 온도가 550℃~600℃이다. 즉, 글래스 프릿의 연화점 온도가 소성 온 도에 가깝다. 이에 의해, 은, 흑색 금속 미립자, 또는 유기 성분과, 산화 비스무스의 반응이 저하된다. 이 때문에, 버스 전극(4b, 5b) 내와 유전체층(8) 내의 기포의 발생이 적어진다. 또한 한편, 글래스 프릿의 연화점 온도가 600℃ 이상이면, 버스 전극(4b, 5b)과 투명 전극(4a, 5a), 전면 글래스 기판(3), 또는 유전체층(8)의 접착성이 저하되는 경향을 갖는다. 이 때문에, 제1 글래스 프릿의 연화점 온도는, 바람직하게는, 550℃를 초과하고, 600℃ 미만이다.
또한, 유전체층(8)의 막 두께는, 제1 유전체층(81)과 제2 유전체층(82)을 합하여, 가시광의 투과율이 확보되도록 하기 위해서, 41㎛ 이하가 바람직하다. 제1 유전체층(81)은, 버스 전극(4b, 5b)에 포함되는 은과의 반응을 억제하기 위해서, 산화 비스무스의 함유량이, 제2 유전체층(82)에 포함되는 산화 비스무스의 함유량보다도 많고, 20중량%~50중량%이다. 이 때문에, 제1 유전체층(81)의 가시광의 투과율이, 제2 유전체층(82)의 가시광의 투과율보다도 낮아진다. 따라서, 제1 유전체층(81)의 막 두께는 제2 유전체층(82)의 막 두께보다도 얇다. 이에 의해, 유전체층(8)을 투과하는 가시광의 투과율이 확보된다.
또한, 제2 유전체층(82)은, 산화 비스무스의 함유율이 11중량%보다 적은 경우, 착색은 발생하기 어렵게 되지만, 제2 유전체층(82) 내에 기포가 발생하기 쉬워진다. 또한, 산화 비스무스의 함유율이 20중량%를 초과하는 경우, 착색이 발생하기 쉬워져, 투과율이 올라가기 어렵다. 따라서, 제2 유전체 페이스트에 포함되는 산화 비스무스의 함유율은, 11중량%~20중량%인 것이 바람직하다.
또한, 유전체층(8)의 막 두께가 얇을수록, 패널 휘도의 향상과 방전 전압의 저감의 효과가 현저하게 나타난다. 이 때문에, 절연 내압이 저하되지 않는 범위 내이면, 가능한 한 유전체층(8)의 막 두께는 얇은 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 본 발명의 실시 형태에서는, 유전체층(8)의 막 두께가 41㎛ 이하로 설정되고, 제1 유전체층(81)의 막 두께가 5㎛~15㎛로, 제2 유전체층(82)의 막 두께가 20㎛~36㎛로, 각각, 설정되어 있다.
이와 같이, PDP(1)는, 납을 포함하지 않는 글래스 프릿이 이용되고 있음에도 불구하고, 버스 전극(4b, 5b)과 블랙 스트라이프(7)와 유전체층(8)을 일괄적으로 소성할 수 있는 가능성이 있다. 이에 의해, PDP(1)의 생산 효율을 향상하는 것도 가능하다. 또한, 제1 전극(42b, 52b)과 제1 유전체층(81)에 포함되는 글래스 프릿의 재료 구성이 동일한 제1 글래스 프릿이기 때문에, 소성되고, 고착화되어도, 제1 전극(42b, 52b)과 유전체층(8)의 경계에 열 응력이 발생하기 어렵다. 이에 의해, 제1 전극(42b, 52b)과 유전체층(8)의 강력한 접착 효과가 발휘되어, 신뢰성이 높은 PDP(1)가 제공된다.
이상과 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은, 생산 효율이 향상되어, 대화면의 표시 디바이스 등에 유용하다.

Claims (6)

  1. 전면 글래스 기판 위에 형성되며 은을 함유하는 제1 전극과, 상기 제1 전극 아래에 형성되는 제2 전극을 갖는 표시 전극과, 상기 표시 전극을 덮는 유전체층이 형성된 전면판과,
    배면 글래스 기판 위에 어드레스 전극이 형성된 배면판을 구비하고,
    상기 전면판과 상기 배면판이 대향 배치되어, 방전 공간이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널로서,
    상기 제1 전극과 상기 유전체층은, 산화 비스무스를 포함하며 연화점 온도가 550℃를 초과하고 600℃ 미만인 글래스 프릿(frit)을 함유하며,
    상기 제2 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도는, 상기 제1 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 유전체층이 함유하는 글래스 프릿은 동일한 글래스 프릿인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 유전체층은,
    상기 표시 전극을 덮는 제1 유전체층과,
    상기 제1 유전체층을 덮고 상기 제1 유전체층보다 산화 비스무스의 함유량이 작은 제2 유전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  4. 전면 글래스 기판 위에 형성되며 은을 함유하는 제1 전극과, 상기 제1 전극 아래에 형성되는 제2 전극을 갖는 표시 전극과, 상기 표시 전극을 덮는 유전체층이 형성된 전면판과,
    배면 글래스 기판 위에 어드레스 전극이 형성된 배면판을 구비하고,
    상기 전면판과 상기 배면판이 대향 배치되어, 방전 공간이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법으로서,
    상기 제2 전극으로 되는 제2 전극 페이스트층을 형성하는 단계와,
    상기 제1 전극으로 되는 제1 전극 페이스트층을 형성하는 단계와,
    상기 유전체층으로 되는 유전체 페이스트층을 형성하는 단계와,
    상기 제2 전극 페이스트층과 상기 제1 전극 페이스트층과 상기 유전체 페이스트층을 일괄적으로 소성하는 단계를 구비하고,
    상기 제1 전극과 상기 유전체층은, 산화 비스무스를 포함하며 연화점 온도가 550℃를 초과하고 600℃ 미만인 글래스 프릿을 함유하며,
    상기 제2 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도는, 상기 제1 전극이 함유하는 글래스 프릿의 연화점 온도 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 전극 페이스트층과 상기 제1 전극 페이스트층과 상기 유전체 페이스트층을 일괄하여 소성하는 단계는, 550℃를 초과하고 600℃ 미만으로 소성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널이 상기 전면판에 차광을 위해 형성된 블랙 스트라이프를 더 구비하고,
    상기 소성하는 단계가, 상기 제2 전극 페이스트층과 상기 제1 전극 페이스트층과 상기 유전체 페이스트층과 상기 블랙 스트라이프를 일괄적으로 소성하는 단계인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
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