KR100939683B1 - Grinding apparatus for glass - Google Patents

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Abstract

평면디스플레이용 면취기가 개시된다. 본 발명의 평면디스플레이용 면취기는, 기판이 로딩되는 기판 로딩유닛(loading unit); 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지와, 기판에 대한 면취 가공을 진행하는 그라인더를 구비하는 면취 가공유닛; 면취 가공유닛에 의해 면취 가공이 완료된 기판이 언로딩되는 기판 언로딩유닛(unloading unit); 및 면취 가공유닛의 인접한 영역에 마련되며, 새로운 기판을 로딩하기 위하여 기판 로딩유닛 방향으로 이동하는 스테이지의 표면으로 스테이지의 세정을 위한 세정유체를 분사하는 스테이지 세정유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 면취 가공된 기판을 기판 언로딩유닛으로 이송시킨 후 새로운 기판이 안착되기 전에 스테이지의 안착 부분을 세정할 수 있어 기판이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이러한 세정 작업이 공정 중에 진행되어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.Chamfering device for flat panel display is disclosed. Chamfering device for a flat panel display of the present invention, the substrate loading unit (loading unit) is loaded substrate; A chamfering processing unit having at least one stage on which the substrate is seated and supported, and a grinder for chamfering the substrate; A substrate unloading unit for unloading the substrate having been chamfered by the chamfering processing unit; And a stage cleaning unit provided in an adjacent region of the chamfering processing unit, and spraying a cleaning fluid for cleaning the stage to the surface of the stage moving in the direction of the substrate loading unit to load a new substrate. According to the present invention, after transferring the chamfered substrate to the substrate unloading unit, the mounting portion of the stage can be cleaned before the new substrate is seated, thereby preventing the substrate from being contaminated by foreign matters. It can proceed during the process to improve the work efficiency.

Description

평면디스플레이용 면취기{GRINDING APPARATUS FOR GLASS}Chamfering machine for flat panel display {GRINDING APPARATUS FOR GLASS}

본 발명은, 평면디스플레이용 면취기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판이 안착되는 스테이지의 상부를 공정 중에 효율적으로 세정할 수 있어 기판이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 이로 인해 작업 효율을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취기에 관한 것이다.The present invention relates to a chamfering device for flat panel displays, and more particularly, the upper part of the stage on which the substrate is seated can be efficiently cleaned during the process to prevent the substrate from being contaminated by foreign matters, and thus the work The present invention relates to a chamfering device for flat panel displays that can improve efficiency.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.Recently, the flat panel display (FPD) has begun to emerge as the electronic display industry is rapidly developing among the semiconductor industry.

평면디스플레이(FPD)는, 종전에 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 이에는 액정표시장치(LCD, liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 기판(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.A flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a cathode ray tube (CRT), which has been mainly used as a display for a TV or a computer monitor, and includes a liquid crystal display (LCD, liquid). crystal displays, plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like.

이하, LCD, PDP 및 OLED 등을 포함하는 평면디스플레이(FPD)의 패널을 기판이라 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a panel of a flat panel display (FPD) including an LCD, a PDP and an OLED will be described as a substrate.

기판은 보통, 직사각형의 형태를 가지며 글라스(glass) 재질로 제작된다. 따 라서 기판의 4군데 코너(모서리)에 대한 코너 가공(Corner Cut), 그리고 기판의 단변 및 장변의 에지에 대한 단변 에지 가공(Edge Cut) 및 장변 에지 가공(Edge Cut), 즉 기판의 코너 및 변에 대한 모따기 식의 면취 가공을 해야만 글라스 자체의 날카로움이 제거되어 공정간 이송 및 조작이 수월해지게 되고 안전사고를 미연에 예방할 수 있는데, 이러한 면취 가공을 위해 면취기가 사용된다.The substrate is usually rectangular in shape and made of glass. Thus, corner cuts on the four corners (edges) of the substrate, and edge and edge cuts on the short and long edges of the substrate, i.e. the corners of the substrate and Only the chamfering type of chamfering process on the sides removes the sharpness of the glass itself, making it easier to transfer and manipulate between processes and preventing safety accidents. The chamfering machine is used for this chamfering process.

도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 면취기의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 종래의 일 실시 예에 따른 면취기는 기판에 대한 면취 가공이 진행되는 면취 가공유닛(20)을 사이에 두고 양측에 배치되는 기판 로딩유닛(10)과, 기판 언로딩유닛(80)을 구비한다.1 is a view schematically showing the configuration of a chamfering machine according to a conventional embodiment. As shown in the drawing, the chamfering machine according to a conventional embodiment includes a substrate loading unit 10 disposed on both sides with a chamfering processing unit 20 in which chamfering is performed on a substrate, and a substrate unloading unit ( 80).

면취 가공유닛(20)은, 기판(G)이 안착되되 기판 로딩유닛(10)과 기판 언로딩유닛(80)을 연결하는 가상의 작업 라인을 따라 이동하는 스테이지(70)와, 스테이지(70)에 안착된 기판(G)을 면취 가공하는 면취 가공용 휠(25)을 구비한다.The chamfering processing unit 20 includes a stage 70 on which the substrate G is seated, which moves along a virtual work line connecting the substrate loading unit 10 and the substrate unloading unit 80, and the stage 70. A chamfering wheel 25 for chamfering the substrate G seated thereon is provided.

스테이지(70)에 안착된 기판(G)은 면취 가공용 휠(25)에 의해 4군데 코너, 단변 에지 및 장변 에지가 면취 가공되고, 면취 가공된 기판(G)은 기판 언로딩유닛(80)으로 이송된 후 다음 작업 공간으로 이송된다. 이 때 기판 로딩유닛(10)과 스테이지(70) 사이에는 별도의 픽업 로봇(미도시)이 마련되어 기판 로딩유닛(10) 상의 기판(G)을 스테이지(70) 상면으로 이송시킬 수 있으며, 마찬가지로 스테이지(70)와 기판 언로딩유닛(80) 사이에도 역시 또 다른 픽업 로봇이 마련되어 면취 가공된 기판(G)을 기판 언로딩유닛(80) 상으로 이송시킬 수 있다.The substrate G seated on the stage 70 is chamfered at four corners, short edges, and long side edges by the chamfering wheel 25, and the chamfered substrate G is transferred to the substrate unloading unit 80. After being transferred, it is transferred to the next work space. At this time, a separate pickup robot (not shown) is provided between the substrate loading unit 10 and the stage 70 to transfer the substrate G on the substrate loading unit 10 to the upper surface of the stage 70. Another pickup robot is also provided between the 70 and the substrate unloading unit 80 to transfer the chamfered substrate G onto the substrate unloading unit 80.

한편, 스테이지(70)에 안착된 기판(G)이 면취 가공용 휠(25)에 의해 면취 가 공될 때, 면취 가공에 의해 발생되는 이물질이 스테이지(70) 상에 잔존하게 된다. 따라서, 픽업 로봇에 의해 면취 가공된 기판(G)을 스테이지(70)로부터 기판 언로딩유닛(80)으로 이송시킨 후, 스테이지(70)는 그 상면에 기판(G)을 다시 로딩하기 위하여 기판(G)이 로딩되는 부분을 세정해주어야 한다. 이는, 기판(G)이 로딩되는 스테이지(70)의 상부를 세정해주지 않는 경우, 추후에 스테이지(70)의 상부에 로딩되는 기판(G)이 스테이지(70)에 잔존하는 이물질에 의해 오염될 수 있기 때문이다. On the other hand, when the substrate G seated on the stage 70 is chamfered by the chamfering wheel 25, foreign substances generated by the chamfering process remains on the stage 70. Therefore, after transferring the substrate G chamfered by the pick-up robot from the stage 70 to the substrate unloading unit 80, the stage 70 is loaded with the substrate (B) to reload the substrate G on the upper surface thereof. The part where G) is loaded should be cleaned. This is because if the substrate G is not cleaned on the upper part of the stage 70, the substrate G loaded on the upper part of the stage 70 may be contaminated by foreign matter remaining on the stage 70. Because there is.

그런데, 종래의 일 실시 예에 따른 면취기에 있어서는, 이물질이 잔존하는 스테이지(70)로부터 이물을 제거하기 위한 세정 장치가 구비되어 있지 않으며, 따라서 스테이지(70)로부터 이물질을 제거하기 위해서는 공정을 중단시킨 후 작업자가 직접 스테이지(70)를 세정해야 하는 번거로움이 있으며, 이로 인해 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다. However, in the conventional chamfering machine, a cleaning device for removing the foreign matter from the stage 70 in which the foreign matter remains is not provided. Therefore, in order to remove the foreign matter from the stage 70, the process is stopped. After the worker has to manually clean the stage 70, there is a problem that the work efficiency is lowered.

따라서, 면취 가공이 계속적으로 진행되는 가운에 스테이지에 대한 세정 작업을 실행할 수 있으며, 스테이지에 잔존하는 이물질을 확실히 제거함으로써 추후에 로딩되는 기판이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 세정 장치를 구비한 면취기의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, the cleaning operation for the stage can be performed in a gown in which chamfering is continuously performed, and the cleaning apparatus can be prevented from being contaminated by foreign matters by subsequently removing the foreign matter remaining on the stage. It is necessary to develop a chamfering machine.

본 발명의 목적은, 면취 가공된 기판을 기판 언로딩유닛으로 이송시킨 후 새로운 기판이 안착되기 전에 스테이지의 안착 부분을 세정할 수 있어 기판이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이러한 세정 작업이 공정 중에 진행되어 작업 효율을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취기를 제공하는 것이다.An object of the present invention, after transferring the chamfered substrate to the substrate unloading unit can clean the seating portion of the stage before the new substrate is seated to prevent the substrate from being contaminated by foreign matter, such cleaning operation It is to provide a flat surface chamfering device that can be progressed during this process to improve the work efficiency.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판이 로딩되는 기판 로딩유닛(loading unit); 상기 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지와, 상기 기판에 대한 면취 가공을 진행하는 그라인더를 구비하는 면취 가공유닛; 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공이 완료된 상기 기판이 언로딩되는 기판 언로딩유닛(unloading unit); 및 상기 면취 가공유닛의 인접한 영역에 마련되어 새로운 기판을 로딩하기 위하여 상기 기판 로딩유닛 방향으로 이동하는 상기 스테이지의 표면으로 상기 스테이지의 세정을 위한 세정유체를 분사하는 스테이지 세정유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기에 의해서 달성된다.The object is, according to the present invention, a substrate loading unit (loading unit) is loaded substrate; A chamfering processing unit having at least one stage on which the substrate is seated and supported, and a grinder for chamfering the substrate; A substrate unloading unit for unloading the substrate on which the chamfering processing is completed by the chamfering processing unit; And a stage cleaning unit provided in an adjacent region of the chamfering processing unit and spraying a cleaning fluid for cleaning the stage to the surface of the stage moving in the direction of the substrate loading unit to load a new substrate. Achieved by chamfering for flat panel displays.

여기서, 상기 스테이지 세정유닛은, 상기 스테이지의 이동 방향의 가로 방향을 따라 마련되는 유닛프레임; 및 상기 스테이지의 상부 영역에서 상기 유닛프레임에 착탈 가능하게 결합되어 상기 스테이지의 표면으로 상기 세정유체를 분사하는 적어도 하나의 단위 세정부를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the stage cleaning unit, the unit frame is provided along the horizontal direction of the movement direction of the stage; And at least one unit cleaning unit detachably coupled to the unit frame in the upper region of the stage to spray the cleaning fluid to the surface of the stage.

상기 단위 세정부로부터 상기 스테이지의 표면으로 분사되는 상기 세정유체가 상기 스테이지의 내측에서 외측 방향으로 분사될 수 있도록, 상기 단위 세정부는 유닛프레임에 경사지게 결합되는 것이 바람직하다.The unit cleaning unit may be inclinedly coupled to the unit frame so that the cleaning fluid injected from the unit cleaning unit to the surface of the stage may be injected from the inside to the outside of the stage.

상기 단위 세정부는 상기 스테이지 하나당 한 쌍씩 마련되도록 상기 유닛프레임에 결합되며, 상기 스테이지에 각각 마련되는 한 쌍의 상기 단위 세정부는 상호간 대칭되는 경사도를 갖도록 상기 유닛프레임에 경사지게 결합되는 것이 바람직 하다.Preferably, the unit cleaner is coupled to the unit frame so that a pair is provided for each stage, and the pair of unit cleaners respectively provided on the stage are inclinedly coupled to the unit frame so as to have inclined symmetry.

상기 단위 세정부는, 상기 스테이지의 표면으로 상기 세정유체를 분사하는 분사구가 마련되어 있는 분사 몸체부; 및 상기 분사 몸체부가 상기 유닛프레임에 대해 회동 가능하도록 상기 분사 몸체부를 상기 유닛프레임에 결합시키는 회동 결합부를 포함하는 것이 바람직하다.The unit cleaning unit may include: a spraying body unit provided with an injection hole for spraying the cleaning fluid onto the surface of the stage; And a rotation coupling part for coupling the injection body part to the unit frame so that the injection body part can rotate with respect to the unit frame.

상기 분사 몸체부는, 상기 회동 결합부에 대해 회동 가능하게 결합되는 회동부재; 및 상기 회동부재와 실질적으로 나란한 방향을 갖도록 상기 회동부재에 결합되며, 상단부로부터 내측 방향으로 상기 세정유체가 이동하는 이동공간이 함몰 형성되어 있는 분사부재를 포함할 수 있다.The injection body portion, the rotation member is rotatably coupled to the rotation coupling portion; And an injection member coupled to the rotation member to have a direction substantially parallel to the rotation member, and having a moving space in which the cleaning fluid moves from the upper end to the inward direction.

상기 분사 몸체부는, 상기 분사부재의 상단부에 결합되어 상기 분사부재의 내부를 외부와 차폐하는 차폐부재를 더 포함하며, 상기 분사구는 상기 분사부재의 선단부와 상기 차폐부재의 선단부가 상호 이격되게 결합되어 슬릿(slit) 형상으로 마련되는 것이 바람직하다. The injection body portion further includes a shielding member coupled to an upper end of the injection member to shield the inside of the injection member from the outside, and the injection hole is coupled to be spaced apart from the tip of the injection member and the tip of the shielding member. It is preferable that it is provided in a slit shape.

상기 회동 결합부는, 상기 유닛프레임에 결합되는 프레임 체결부재; 상기 회동부재가 축 중심으로 회동 가능하도록 상기 회동부재에 결합되는 회동 결합부재; 및 상기 회동부재의 길이 방향의 가로 방향으로 마련되며, 상기 회동 결합부재를 상기 프레임 체결부재에 대해 상대 회동 가능하게 상기 프레임 체결부재 및 상기 회동 결합부재 간을 연결시키는 연결부재를 포함하는 것이 바람직하다.The rotation coupling unit, the frame fastening member coupled to the unit frame; A rotation coupling member coupled to the rotation member so that the rotation member can pivot about an axis; And a connecting member which is provided in a horizontal direction in the longitudinal direction of the pivot member and connects the pivot coupling member to the frame coupling member and the pivot coupling member so as to be relatively rotatable with respect to the frame coupling member. .

상기 스테이지 세정유닛은 상기 면취 가공유닛과 상기 기판 언로딩 유닛 사이에 마련되는 것이 바람직하다.The stage cleaning unit is preferably provided between the chamfering processing unit and the substrate unloading unit.

상기 평면디스플레이용 면취기는, 면취 가공이 완료된 상기 기판이 상기 기판 언로딩유닛으로 이송되고 상기 스테이지가 상기 기판 로딩유닛 방향으로 이동될 때, 상기 스테이지 세정유닛으로부터 상기 세정유체가 분사되도록 상기 스테이지 세정유닛의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The planar display chamfering device, wherein the stage cleaning unit is sprayed so that the cleaning fluid is injected from the stage cleaning unit when the substrate, which has been chamfered, is transferred to the substrate unloading unit and the stage is moved toward the substrate loading unit. It may further include a control unit for controlling the operation of.

본 발명에 따르면, 면취 가공된 기판을 기판 언로딩유닛으로 이송시킨 후 새로운 기판이 안착되기 전에 스테이지의 안착 부분을 세정할 수 있어 기판이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이러한 세정 작업이 공정 중에 진행되어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, after transferring the chamfered substrate to the substrate unloading unit, it is possible to clean the seating portion of the stage before the new substrate is seated, thereby preventing the substrate from being contaminated by foreign matters. It can proceed during the process to improve the work efficiency.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2는 면취 가공되는 부분을 설명하기 위한 기판의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate for explaining a portion to be chamfered.

도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 기판이라 함은 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) 기판을 의미하지만, 본 발명의 권리범위가 이제 제한되는 것은 아니므로 플라즈마 디스플레이 기판(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에도 적용될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 TFT-LCD 기판을 그 예로 하여 설명하기로 한다.Prior to the description with reference to the drawings, the substrate to be described below means a TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) substrate, but since the scope of the present invention is not limited to the plasma display substrate (PDP, Plasma) The present invention can also be applied to flat panel displays (FPDs) such as display panels) and organic light emitting diodes (OLEDs). However, hereinafter, the TFT-LCD substrate will be described as an example for convenience of description.

참고로, TFT-LCD 기판(G)은, 액정을 사이에 두고 상판과 하판이 합착된 상태의 두 겹으로 제작되며, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않은 구간이 존재하는 것이 보통이다. 하지만, 도 2에서는 도시 및 설명의 편의를 위해 TFT-LCD 기판(G)을 대략 사각 판 형태로 개략적으로 도시하고 있다.For reference, the TFT-LCD substrate G is manufactured in two layers in which the upper plate and the lower plate are bonded together with the liquid crystal interposed therebetween, and a section in which the upper plate does not overlap is usually present on the upper surface of the lower plate. However, in FIG. 2, the TFT-LCD substrate G is schematically illustrated in an approximately rectangular plate shape for convenience of illustration and description.

이 도면을 참조할 때, 본 실시예의 면취기를 통해 기판(G)은 4군데 코너, 즉 전면 양측 코너(확대 A 참조) 및 후면 양측 코너(확대 B 참조), 그리고 양측 단변 에지(확대 C 참조) 및 양측 장변 에지(확대 D 참조)가 면취 가공된다.Referring to this figure, through the chamfering of the present embodiment, the substrate G has four corners, namely, the front both sides corner (see enlarged A) and the rear both sides corner (see enlarged B), and both short side edges (see enlarged C). And both long side edges (see enlarged D) are chamfered.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평면디스플레이용 면취기에 대한 개략적인 평면도이고, 도 4 및 도 5는 각각 도 3의 부분 확대 사시도이고, 도 6은 스테이지의 상부에 마련된 스테이지 세정유닛의 장착 상태를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 단위 세정부의 사시도이고, 도 8은 도 7의 'Ⅷ-Ⅷ'선에 따른 단면도이다.3 is a schematic plan view of a chamfering machine for a flat display according to an embodiment of the present invention, FIGS. 4 and 5 are partially enlarged perspective views of FIG. 3, and FIG. 7 is a perspective view illustrating a state, and FIG. 7 is a perspective view of the unit cleaning unit illustrated in FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line 'VII-VII' of FIG. 7.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평면디스플레이용 면취기는, 면취 가공 대상인 기판이 로딩되는 기판 로딩유닛(210)과, 면취 가공이 완료된 기판(G)이 언로딩되는 기판 언로딩유닛(290)과, 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280) 사이에 마련되어 기판(G)에 대한 면취 가공이 진행되며 작업을 위한 이동형의 스테이지(270a, 270b)를 갖는 면취 가공유닛(220)과, 기판 언로 딩유닛(280)으로 기판(G)을 이송시키고 새로운 기판을 로딩시키기 위하여 기판 로딩유닛(210)으로 이동하는 스테이지(270a, 270b)의 기판(G) 안착 부분을 세정하는 스테이지 세정유닛(230)과, 스테이지 세정유닛(230)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.As shown in these figures, the flat display chamfering device according to an embodiment of the present invention, the substrate loading unit 210 is loaded with the substrate to be chamfered, the substrate chamfering is completed, the substrate G is unloaded Chamfering is provided between the unloading unit 290 and the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 to chamfer the substrate G, and has chamfers with movable stages 270a and 270b for work. The substrate G seating part of the processing unit 220 and the stages 270a and 270b moving to the substrate loading unit 210 to transfer the substrate G to the substrate unloading unit 280 and load a new substrate. And a control unit (not shown) for controlling the operation of the stage cleaning unit 230.

기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280) 모두는, 기판(G)을 이송시키는 역할을 하기 때문에 도시된 바와 같이, 롤러(roller) 타입으로 적용될 수 있다. 즉, 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280)은, 다수의 회전축(211, 281) 각각에 기판(G)을 회전 가능하게 지지하는 다수의 롤러(212, 282)가 결합된 구조로 마련될 수 있다.Since both the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 serve to transfer the substrate G, the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 may be applied in a roller type as shown. That is, the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 have a structure in which a plurality of rollers 212 and 282 that rotatably support the substrate G are coupled to each of the plurality of rotation shafts 211 and 281. It can be prepared as.

하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280)은, 통상의 컨베이어 타입(conveyor type)이나 스테이지 타입(stage type)으로 대체되어도 무방하다. 이처럼 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280)이 컨베이어 타입이나 스테이지 타입으로 적용되는 경우에는 기판(G)을 업(up)시키기 위한 공기부상모듈(미도시)이 함께 적용되는 것이 유리할 것이다.However, since the scope of the present invention is not limited thereto, the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 may be replaced with a conventional conveyor type or stage type. . As such, when the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280 are applied in a conveyor type or a stage type, an air floating module (not shown) for raising the substrate G may be advantageously applied together. will be.

다수의 롤러(212, 282)는 기판(G)에 스크래치가 발생되지 않도록 유연한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 그리고 다수의 회전축(211, 281)은 그 회전 속도의 제어가 용이하도록 단일의 모터에 의해 일괄적으로 함께 회전될 수 있지만, 반드시 그러한 것은 아니므로 개별모터에 의해 다수의 회전축(211, 281) 각각이 개별적으로 회전되도록 할 수도 있다.The plurality of rollers 212 and 282 may be made of a flexible material so that scratches do not occur in the substrate G. The plurality of rotation shafts 211 and 281 may be rotated together by a single motor to facilitate control of the rotation speed, but the rotation shafts 211 and 281 are not necessarily the same. It can also be rotated individually.

기판 로딩유닛(210)에는 진입되는 기판(G)에 대해 얼라인(align) 작업을 진행하는 얼라인부(215)가 마련되어 있다. 얼라인부(215)는 상호간 접근 및 이격되는 동작에 의해 기판(G)의 양측면을 가압함으로써 기판(G)을 바르게 정렬시키는 역할을 한다.The substrate loading unit 210 is provided with an alignment unit 215 for performing an alignment operation on the substrate G to be entered. The alignment unit 215 serves to align the substrate G correctly by pressing both sides of the substrate G by the approach and the spaced apart operation.

이러한 기판 로딩유닛(210)에는 기판 언로딩유닛(280)과는 달리 기판(G)이 진입되는 방향을 따라 다수의 진입감지센서(214)가 더 마련되어 있다. 다수의 진입감지센서(214)는 기판(G)의 진입 위치에 기초하여 회전축(211)의 속도를 줄이거나 정지시키기 위한 감지 신호를 발생시킨다.Unlike the substrate unloading unit 280, the substrate loading unit 210 further includes a plurality of entrance detection sensors 214 along the direction in which the substrate G enters. The plurality of entrance detection sensors 214 generates a detection signal for reducing or stopping the speed of the rotation shaft 211 based on the entry position of the substrate G.

기판 언로딩유닛(280)에는 면취량 측정유닛(290)이 더 마련되어 있다. 면취량 측정유닛(290)은 면취 가공유닛(220)을 통해 면취 가공이 완료된 기판(G)에 대한 면취량을 측정하는 역할을 한다.The substrate unloading unit 280 is further provided with a chamfering measurement unit 290. Chamfering measurement unit 290 serves to measure the chamfering for the substrate (G) is completed chamfering processing through the chamfering processing unit 220.

면취량 측정유닛(290)에 의해 면취량이 측정된 기판(G)에 대하여, 만약 잘못 면취된 경우이거나 면취량이 기준치 미만인 경우라면, 면취 가공유닛(220)에 의해 실시간으로 보정 작업이 진행될 수 있다.With respect to the substrate G whose chamfering amount is measured by the chamfering measurement unit 290, if the chamfering is erroneously or if the chamfering amount is less than the reference value, the correction operation may be performed in real time by the chamfering processing unit 220.

기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(280)에는, 다수의 롤러(212, 282)에 대하여 기판(G)을 소정 높이 업(up)시키는 다수의 리프트 핀(213, 283)이 다수의 롤러(212, 282) 사이사이에 더 마련되어 있다.In the substrate loading unit 210 and the substrate unloading unit 280, a plurality of lift pins 213 and 283 for raising a predetermined height of the substrate G with respect to the plurality of rollers 212 and 282 are provided. It is further provided between the rollers 212 and 282.

이러한 리프트 핀(213, 283)들은, 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(280) 사이 영역에 마련되어 해당 위치에서 기판(G)을 이송시키는 트랜스퍼(260a, 260b)의 동작에 연동하 여 동작된다. 즉, 리프트 핀(213, 283)들은 트랜스퍼(260a, 260b)가 기판 로딩유닛(210)에서 면취 가공유닛(220)으로, 혹은 면취 가공유닛(220)에서 기판 언로딩유닛(280)으로 기판(G)을 이송시킬 때 업(up)되는 동작을 보인다.The lift pins 213 and 283 are provided in a region between the substrate loading unit 210 and the chamfering processing unit 220, and a region between the chamfering processing unit 220 and the substrate unloading unit 280. G) is operated in conjunction with the operation of the transfer (260a, 260b) to transfer. That is, the lift pins 213 and 283 may have transfer (260a, 260b) from the substrate loading unit 210 to the chamfering unit 220, or from the chamfering unit 220 to the substrate unloading unit 280. G) It shows an up operation when transferring.

면취 가공유닛(220)의 설명에 앞서, 트랜스퍼(260a, 260b)에 대해 먼저 설명하도록 한다.Prior to the description of the chamfering processing unit 220, the transfer (260a, 260b) will be described first.

전술한 바와 같이, 트랜스퍼(260a, 260b)는 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 스테이지 세정유닛(230)과 기판 언로딩유닛(280) 사이 영역에 마련되어, 기판 로딩유닛(210) 상의 기판(G)을 제1 스테이지(270a) 및 제2 스테이지(270b)로, 제1 스테이지(270a) 및 제2 스테이지(270b) 상의 기판(G)을 기판 언로딩유닛(280)으로 이송시키는 역할을 담당한다. 본 실시 예에서는, 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 스테이지 세정유닛(230)과 기판 언로딩유닛(280) 사이 영역에 각각 배치되는 트랜스퍼(260a, 260b)의 구조 및 동작은 실질적으로 동일하다.As described above, the transfers 260a and 260b are provided in the region between the substrate loading unit 210 and the chamfering processing unit 220 and in the region between the stage cleaning unit 230 and the substrate unloading unit 280, thereby loading the substrate. Substrate G on the unit 210 as the first stage 270a and the second stage 270b, and substrate G on the first and second stages 270a and 270b. It is responsible for transferring to). In this embodiment, the structure of the transfer (260a, 260b) disposed in the region between the substrate loading unit 210 and the chamfering processing unit 220, and the region between the stage cleaning unit 230 and the substrate unloading unit 280, respectively And the operation is substantially the same.

한편, 면취 가공유닛(220)은, 실질적으로 기판 로딩유닛(210)으로부터 제공된 기판(G)의 4군데 코너, 기판(G)의 단변 에지 및 기판(G)의 장변 에지에 대한 면취 가공을 진행하는 부분이다(도 2 참조).On the other hand, the chamfering processing unit 220 substantially chamfers the four corners of the substrate G, the short side edge of the substrate G and the long side edge of the substrate G provided from the substrate loading unit 210. (See FIG. 2).

이를 위해, 본 실시 예의 면취 가공유닛(220)은, 상면으로 기판(G)이 안착 지지되는 2개의 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)와, 면취 가공용 휠(225)을 구비한 그라인더(221)를 구비한다.To this end, the chamfering processing unit 220 of the present embodiment, a grinder having two first and second stages 270a and 270b on which the substrate G is seated and supported on an upper surface thereof, and a wheel 225 for chamfering processing ( 221.

본 실시 예에서 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)는 Y축을 따라 2개 마련된 다. 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)는 면취 가공 작업을 각각 병렬적으로 진행하기 때문에 그만큼 택트타임이 감소되어 생산성이 향상될 수 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 하나의 스테이지만이 구비될 수도 있고, 혹은 3개 이상의 스테이지가 구비될 수도 있다. In the present embodiment, two first and second stages 270a and 270b are provided along the Y axis. Since the first and second stages 270a and 270b perform chamfering operations in parallel, respectively, the tact time can be reduced, thereby improving productivity. However, since the scope of the present invention is not limited thereto, only one stage may be provided, or three or more stages may be provided.

제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)는, 전술한 트랜스퍼(260a, 260b)와 마찬가지로 위치만이 상이할 뿐 구조 및 동작으로 실질적으로 동일하다. 이에, 도시 및 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)의 세부 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 한다. Like the transfers 260a and 260b described above, the first and second stages 270a and 270b are substantially the same in structure and operation, with only the positions being different. Accordingly, for the convenience of illustration and description, the same reference numerals are given to detailed configurations of the first and second stages 270a and 270b.

제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)는, 다양한 사이즈의 기판(G)에 혼용을 적용될 수 있는 구조를 갖고 있다. 즉, 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b) 각각은, 기판(G)을 흡착하여 회전시키는 하나의 턴테이블(271)과, 턴테이블(271)의 외곽에 배치되어 턴테이블(271)과 함께 기판(G)을 흡착하여 지지하며 다양한 사이즈의 기판(G) 모두에 대응할 수 있도록 턴테이블(271)에 대해 접근 및 이격 가능한 4개의 가변테이블(273)을 구비한다.The first and second stages 270a and 270b have a structure in which mixing can be applied to the substrates G of various sizes. That is, each of the first and second stages 270a and 270b is disposed at an outer side of the turntable 271 and one turntable 271 for adsorbing and rotating the substrate G and the substrate together with the turntable 271. Four variable tables 273 are provided to adsorb and support G) and to be accessible and spaced apart from the turntable 271 so as to correspond to all of the substrates G of various sizes.

상면이 대략 원 형상을 가지며 중앙에 1개 마련되는 턴테이블(271)에 대해, 가변테이블(273)은 턴테이블(271)의 외곽에서 상호간 대칭되게 4개 마련된다. 만약, 가공 대상의 기판(G) 사이즈가 클 경우에는 턴테이블(271)과 가변테이블(273)의 전체 흡착 면적이 넓어질 수 있도록 턴테이블(271)에 대해 4개의 가변테이블(273)이 이격된 상태를 유지하여야 하고, 면취 가공 대상인 기판(G)의 사이즈가 작은 경우 턴테이블(271)에 대해 4개의 가변테이블(273)이 접근되어야 한다.With respect to the turntable 271 having an upper surface having a substantially circular shape and having one in the center, four variable tables 273 are provided symmetrically with each other on the outside of the turntable 271. If the size of the substrate G to be processed is large, four variable tables 273 are spaced apart from the turntable 271 so that the total adsorption area of the turntable 271 and the variable table 273 can be widened. When the size of the substrate G to be chamfered is small, four variable tables 273 should be approached to the turntable 271.

그리고 턴테이블(271)과 가변테이블(273)의 상면에는 기판(G)의 진공 흡착을 위한 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 진공홀은, 턴테이블(271)과 가변테이블(273)의 상면으로부터 하방으로 일정 깊이 함몰된 상태에서 일정한 형상의 라인을 이루어 기판(G)에 대한 진공 흡착 면적으로 배가시키는 진공 흡착 라인홈(미도시)에 하나씩 형성되어 있다.In addition, a vacuum hole (not shown) for vacuum suction of the substrate G is formed on the top surfaces of the turntable 271 and the variable table 273. These vacuum holes are vacuum adsorption line grooves that double the vacuum adsorption area on the substrate G by forming a line having a predetermined shape in a state of being recessed downward from the upper surfaces of the turntable 271 and the variable table 273. It is formed one by one.

한편, 그라인더(221)는, 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)에 흡착 지지된 기판(G)에 대해 실질적인 면취 가공을 진행하는 부분이다.On the other hand, the grinder 221 is a part which advances substantial chamfering process with respect to the board | substrate G adsorbed and supported by the 1st and 2nd stage 270a, 270b.

본 실시 예의 경우, Y축을 따라 2개의 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)가 마련되어 있으므로, 장비의 간소화를 위해 그라인더(221)는 공유 그라인더로서 적용된다. 이처럼 그라인더(221)가 공유 그라인더로 마련됨으로써, 그라인더(221)에 마련된 한 쌍의 얼라인 카메라(223), 면취 가공용 휠(225)은 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b) 쪽으로 선택적으로 이동되면서 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)와 함께 기판(G)에 대한 면취 가공 작업을 진행하게 된다.In the present embodiment, since two first and second stages 270a and 270b are provided along the Y axis, the grinder 221 is applied as a shared grinder to simplify the equipment. As the grinder 221 is provided as a shared grinder, the pair of alignment cameras 223 and the chamfering wheel 225 provided in the grinder 221 are selectively moved toward the first and second stages 270a and 270b. As described above, the chamfering operation of the substrate G is performed along with the first and second stages 270a and 270b.

그라인더(221)는, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)에 안착된 기판(G)의 얼라인(align) 작업을 위한 한 쌍의 얼라인 카메라(223)와, 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공을 진행하기 위하여 X축 방향으로 이동 가능하게 마련되는 면취 가공용 휠(225)과, 한 쌍의 얼라인 카메라(223)가 길이 방향으로 이동할 수 있도록 스테이지(270a, 270b)의 이동 방향과 가로 방향으로 배치되는 카메라 지지프레임(224)과, 면취 가공용 휠이 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공을 모두 실행할 수 있도록 면취 가공용 휠(225)이 이동 가능하게 배치되는 휠 지지프레임(226)을 구비한다.3 and 5, the grinder 221 is a pair of alignment cameras for aligning the substrate G seated on the first and second stages 270a and 270b. 223 and a chamfering wheel 225 which is provided to be movable in the X-axis direction in order to proceed with the chamfering of the substrate G seated on the first and second stages 270a and 270b. The camera support frame 224 disposed in the direction of movement of the stages 270a and 270b and in the horizontal direction so that the alignment camera 223 of the first and second stages 270a, The wheel supporting frame 226 is provided with a wheel 225 for chamfering to be movable so as to execute all the chamfering processes for the substrate G seated on 270b.

얼라인 카메라(223)는 기판(G)의 꼭지점 부분에 형성된 2개의 얼라인 마크(align mark)를 촬영하기 위해 한 쌍으로 마련된다. The alignment cameras 223 are provided in pairs to photograph two alignment marks formed at the vertex portion of the substrate G.

면취 가공용 휠(225)은 X축 방향으로 이동하며 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공을 실행한다. 즉, 면취 가공용 휠(225)이 먼저 제1 스테이지(270a)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공을 실행한 후, 면취 가공용 휠(225)은 제2 스테이지(270b) 방향으로 이동하여 제2 스테이지(270b)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공을 실행한다. 다만, 면취 가공 효율을 보다 향상시키기 위하여 면취 가공용 휠(225)은 스테이지의 수에 대응되게 마련되어도 무방하다 할 것이다.The chamfering wheel 225 moves in the X-axis direction and performs chamfering of the substrate G mounted on the first and second stages 270a and 270b. That is, the chamfering wheel 225 first performs chamfering on the substrate G seated on the first stage 270a, and then the chamfering wheel 225 moves in the direction of the second stage 270b to be formed. Chamfering processing is performed on the substrate G mounted on the second stage 270b. However, in order to further improve the chamfering processing efficiency, the chamfering wheel 225 may be provided corresponding to the number of stages.

면취 가공용 휠(225)에 의해 기판(G)이 면취 가공되는 동작에 대해 개략적으로 설명하되 제1 스테이지(270a)에 안착된 기판(G)에 대한 면취 가공 동작에 대해 설명하면, 제1 스테이지(270a)가 면취 가공용 휠(225) 방향으로 이동할 때 면취 가공용 휠(225)이 업(up)되어 기판(G)의 전면 코너 가공이 이루어지고, 이어서 기판(G)이 면취 가공용 휠(225) 사이를 통과할 때 기판(G)의 양측 단변 에지에 대한 면취 가공이 진행된다. 이후 제1 스테이지(270a)가 후방으로 이동하여 면취 가공용 휠(225)에 의해 기판(G)의 후면 코너 가공이 이루어지고, 이어서 제1 스테이지(270a)가 기판(G)의 양측 단변 에지가 면취 가공될 때의 방향과 역방향으로 이동함으로써 기판(G)의 양측 장변 에지에 대한 면취 가공이 이루어진다. When the substrate G is chamfered by the chamfering wheel 225, the operation of chamfering the substrate G seated on the first stage 270a will be described. When the 270a moves in the direction of the chamfering wheel 225, the chamfering wheel 225 is up to perform the front corner processing of the substrate G, and then the substrate G is disposed between the chamfering wheel 225. When passing through, chamfering of both short-side edges of the substrate G proceeds. Thereafter, the first stage 270a is moved backwards, and the back corner processing of the substrate G is performed by the chamfering wheel 225, and then the first stage 270a is chamfered at both side short edges of the substrate G. By moving in the direction opposite to the direction at the time of processing, the chamfering process with respect to the long side edge of both sides of the board | substrate G is performed.

이 때, 제1 스테이지(270a)는 면취 가공이 진행되는 동안 턴테이블(271)의 회전에 의해 기판(G)의 위치를 변환할 수 있으며, 턴테이블(271)의 회전과 실질적으로 동시에 가변테이블(273)의 위치 또한 변환되어 기판(G)이 안정적으로 지지될 수 있다.At this time, the first stage 270a may change the position of the substrate G by the rotation of the turntable 271 while the chamfering is in progress, and the variable table 273 is substantially simultaneously with the rotation of the turntable 271. ) Position is also converted so that the substrate (G) can be stably supported.

카메라 지지프레임(224) 및 휠 지지프레임(226)은 리니어 모터(Linear Motor)에 의해 구동되어 얼라인 카메라(223) 및 면취 가공용 휠(225)을 리니어 모션으로 슬라이딩 이동시킬 수 있다. 또한, 도 3 및 도 5에는 카메라 지지프레임(224) 및 휠 지지프레임(226)이 개별적으로 도시되어 있지만, 이들은 한 몸체로 상호 연결될 수도 있다.The camera support frame 224 and the wheel support frame 226 may be driven by a linear motor to slide the alignment camera 223 and the chamfering wheel 225 in linear motion. In addition, although the camera support frame 224 and the wheel support frame 226 are shown separately in FIGS. 3 and 5, they may be interconnected in one body.

한편, 면취 가공이 완료된 기판(G)을 기판 언로딩유닛(280)에 이송시킨 후, 스테이지(270a, 270b)는 전술한 작업을 다시 반복하기 위하여 기판 로딩유닛(210) 방향으로 이동한다. 그런데 기판(G)이 안착되는 스테이지(270a, 270b)의 상부에는 기판(G)의 면취 가공 시 발생된 이물질이 잔존할 수 있기 때문에 기판(G)이 안착되는 스테이지(270a, 270b)의 상부를 세정한 후 다음 기판(G)을 로딩하여야 한다. 이는, 세정을 하지 않고 새로운 기판(G)이 스테이지(270a, 270b)에 로딩되는 경우 스테이지(270a, 270b)에 잔존하는 이물질에 의해 기판(G)이 오염될 수 있기 때문이다.On the other hand, after transferring the substrate (G) chamfering is completed to the substrate unloading unit 280, the stage (270a, 270b) moves in the direction of the substrate loading unit 210 in order to repeat the above operation again. However, since foreign substances generated during chamfering of the substrate G may remain on the stages 270a and 270b on which the substrate G is seated, the upper portions of the stages 270a and 270b on which the substrate G is seated. After cleaning, the next substrate G must be loaded. This is because when the new substrate G is loaded onto the stages 270a and 270b without being cleaned, the substrate G may be contaminated by foreign matter remaining in the stages 270a and 270b.

따라서, 본 실시 예의 면취기는, 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(280) 사이에 마련되어 스테이지(270a, 270b)의 표면을 세정하는 스테이지 세정유닛(230)과, 스테이지(270a, 270b)의 표면으로 세정유체를 분사하는 스테이지 세 정유닛(230)의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하며, 이로 인해 추후 면취 가공될 기판(G)이 스테이지(270a, 270b)에 잔존하는 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the chamfering machine of this embodiment is provided between the chamfering processing unit 220 and the substrate unloading unit 280, the stage cleaning unit 230 and the stage 270a, 270b for cleaning the surface of the stage (270a, 270b) A control unit for controlling the operation of the stage cleaning unit 230 for spraying the cleaning fluid to the surface of the contaminated by this, the substrate (G) to be chamfered later contaminated by foreign matter remaining on the stage (270a, 270b) Can be prevented.

여기서, 제어부는, 면취 가공이 완료된 기판(G)을 기판 언로딩유닛(280)으로 이송시키고 그리하여 기판(G)을 지지하고 있지 않은 스테이지(270a, 270b)가 다시 새로운 기판(G)을 로딩하기 위하여 기판 로딩유닛(210)으로 이동할 때 스테이지 세정유닛(230)을 작동시켜 스테이지(270a, 270b)의 표면에 잔존 가능한 이물을 제거하도록 하고, 또한 스테이지(270a, 270b)가 스테이지 세정유닛(230)의 분사 영역을 통과하면 스테이지 세정유닛(230)의 작동을 정지시키도록 스테이지 세정유닛(230)의 작동을 제어한다.Here, the control unit transfers the substrate G, which has been chamfered, to the substrate unloading unit 280, so that the stages 270a and 270b which do not support the substrate G load the new substrate G again. In order to move the substrate loading unit 210 in order to operate the stage cleaning unit 230 to remove the foreign matter remaining on the surface of the stage (270a, 270b), the stage (270a, 270b) stage cleaning unit 230 When passing through the injection region of the control unit to control the operation of the stage cleaning unit 230 to stop the operation of the stage cleaning unit 230.

본 실시 예의 스테이지 세정유닛(230)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스테이지(270a, 270b)의 이동 라인에 각각 배치되는 두 쌍의 단위 세정부(231a, 231b)와, 스테이지(270a, 270b)의 이동 방향의 가로 방향으로 배치되며 두 쌍의 단위 세정부(231a, 231b)가 결합되는 유닛프레임(245)을 구비한다. 단, 두 쌍의 단위 세정부(231a, 231b)는 실질적으로 동일한 구성을 갖기 때문에, 이하에서는 제1 스테이지(270a) 상부에 배치되는 한 쌍의 단위 세정부(231a)에 대해서만 설명하기로 한다.As shown in FIG. 3, the stage cleaning unit 230 of the present embodiment includes two pairs of unit cleaners 231a and 231b disposed in the moving lines of the first and second stages 270a and 270b, respectively. The unit frame 245 is disposed in the horizontal direction of the movement direction of the stages 270a and 270b and is coupled to the pair of unit cleaners 231a and 231b. However, since the two pairs of unit cleaners 231a and 231b have substantially the same configuration, only a pair of unit cleaners 231a disposed above the first stage 270a will be described below.

한 쌍의 단위 세정부(231a)는, 도 5 및 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 이동 라인을 따라 이동 가능하게 배치되는 제1 스테이지(270a)의 상부에 배치되어 제1 스테이지(270a)의 상면 방향으로 세정을 위한 세정유체를 분사한다. 이 때 한 쌍 의 단위 세정부(231a)는 편평하게 마련되는 제1 스테이지(270a)의 상면에 잔존하는 이물질이 외측으로 이탈될 수 있도록 상호 대칭되는 각도로 경사지게 마련된다.As shown in detail in FIGS. 5 and 6, the pair of unit cleaners 231a may be disposed above the first stage 270a that is movably disposed along the movement line, thereby forming the first stage 270a. A cleaning fluid is sprayed for cleaning in the upward direction. In this case, the pair of unit cleaners 231a are provided to be inclined at mutually symmetrical angles so that foreign matter remaining on the upper surface of the first stage 270a which is provided flat may be separated outward.

다시 말해, 세정유체의 분사 방향이 제1 스테이지(270a)의 상면의 면 방향과 경사지도록 함으로써 제1 스테이지(270a)의 상면에 잔존하는 이물질이 세정유체의 미는 힘에 의해 외측으로 이탈될 수 있도록 하는 것이다.In other words, the spraying direction of the cleaning fluid is inclined with the surface direction of the upper surface of the first stage 270a so that foreign substances remaining on the upper surface of the first stage 270a can be separated outward by the pushing force of the cleaning fluid. It is.

따라서, 단위 세정부(231a)가 세정유체의 분사 방향을 조절하여 스테이지(270a)에 잔존하는 이물질을 최대한 효율적으로 제거할 수 있도록 단위 세정부(231a)는 유닛프레임(245)에 대해 다방향으로 회동 가능하게 마련된다.Accordingly, the unit cleaner 231a may be multi-direction with respect to the unit frame 245 so that the unit cleaner 231a adjusts the spraying direction of the cleaning fluid to remove foreign matter remaining in the stage 270a as efficiently as possible. It is provided to be rotatable.

이러한 단위 세정부(231a)의 구체적인 구성에 대해서 설명하면, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시 예의 단위 세정부(231a)는, 제1 스테이지(270a)로 세정유체를 분사하는 분사구가 마련되어 있는 분사 몸체부(232)와, 분사 몸체부(232)가 유닛프레임(245)에 대해 다방향으로 회동 가능하도록 분사 몸체부(232)를 유닛프레임(245)에 결합시키는 회동 결합부(240)를 구비한다.Referring to the specific configuration of the unit cleaning unit 231a, as shown in Fig. 7 and 8, the unit cleaning unit 231a of the present embodiment, the injection hole for injecting the cleaning fluid to the first stage (270a) Rotating coupling unit for coupling the injection body portion 232 and the injection body portion 232 to the unit frame 245 so that the injection body portion 232 and the injection body portion 232 can rotate in a multi-direction with respect to the unit frame 245 ( 240).

분사 몸체부(232)는, 회동 결합부(240)에 대해 회동 가능하게 결합되는 회동부재(233)와, 회동부재(233)와 실질적으로 나란하게 회동부재(233)에 결합되며 상단부로부터 내측 방향으로 세정유체가 이동하는 이동공간(234s)이 함몰 형성되어 있는 분사부재(234)와, 분사부재(234)의 상면에 결합되어 분사부재(234)의 내부를 외부와 차폐하는 차폐부재(235)를 구비한다. The injection body part 232 is coupled to the rotation member 233 which is rotatably coupled with respect to the rotation coupling part 240, and the rotation member 233 in parallel with the rotation member 233, and is directed inward from the upper end. The injection member 234 is formed with a recessed moving space 234s through which the cleaning fluid moves, and the shielding member 235 coupled to the upper surface of the injection member 234 to shield the inside of the injection member 234 from the outside. It is provided.

여기서, 분사부재(234)와 차폐부재(235)를 결합시키면, 도 8에 도시된 바와 같이, 그 선단부에 이동공간(234s)과 연통되는 슬릿(slit) 형상의 분사구(234h)가 마련되는데, 이러한 분사구(234h)를 통해 세정유체가 제1 스테이지(270a)의 상면으로 비스듬하게 분사되어 제1 스테이지(270a)의 이물질을 깨끗하게 제거할 수 있다. Here, when the injection member 234 and the shielding member 235 are coupled, as shown in FIG. 8, a slit-shaped injection hole 234h communicating with the moving space 234s is provided at the front end thereof. The cleaning fluid may be inclined to the upper surface of the first stage 270a through the injection hole 234h to cleanly remove the foreign matter of the first stage 270a.

먼저 회동부재(233)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 회동 결합부(240)에 대해 'θ1'방향으로 회동 가능하게 결합된다. 따라서, 분사부재(234)의 분사구(234h)를 통해 분사되는 세정유체의 분사 방향을 조절할 수 있다. 즉, 세정유체가 제1 스테이지(270a)에 잔존하는 이물질을 외측으로 밀어낼 수 있도록 제1 스테이지(270a)에 대한 분사부재(234)의 경사 각도를 용이하게 조절할 수 있는 것이다.First, as shown in FIGS. 7 and 8, the rotation member 233 is rotatably coupled to the rotation coupling part 240 in a 'θ 1 ' direction. Therefore, the injection direction of the cleaning fluid injected through the injection hole 234h of the injection member 234 can be adjusted. That is, the inclination angle of the injection member 234 with respect to the first stage 270a may be easily adjusted so that the cleaning fluid may push out the foreign matter remaining in the first stage 270a.

차폐부재(235)는, 분사부재(234)의 내측 부분을 보호하기 위해, 즉 외부의 이물질이 세정유체가 이동하는 분사부재(234)의 내측으로 침투하는 것을 방지하기 위해, 분사부재(234)의 상면에 결합된다. 또한, 차폐부재(235)는 분사부재(234)의 내측에 마련되는 구조들을 보호하면서도, 결합 및 분리가 용이하여 분사부재(234)의 내측 구조들에 대한 유지보수를 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.The shielding member 235 protects the inner portion of the spraying member 234, that is, to prevent foreign substances from penetrating into the spraying member 234 through which the cleaning fluid moves, the spraying member 234. Is coupled to the top of the. In addition, while the shielding member 235 protects the structures provided on the inner side of the spraying member 234, it is easy to combine and separate, so that the maintenance of the inner structures of the spraying member 234 can be easily performed. have.

한편, 이러한 분사 몸체부(232)가 결합되는 회동 결합부(240)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 유닛프레임(245)에 체결되는 프레임 체결부재(241)와, 회동부재(233)가 축 중심으로 회동 가능하도록 회동부재(233)에 결합되는 회동 결합부재(242)와, 프레임 체결부재(241) 및 회동 결합부재(242) 사이에 결합되며 회동 결합부재(242)를 프레임 체결부재(241)에 대해 상대 회동시키는 연결부재(243)를 구비한다.On the other hand, the rotation coupling portion 240 is coupled to the injection body portion 232, as shown in Figure 7 and 8, the frame fastening member 241 is fastened to the unit frame 245, the rotating member ( 233 is coupled between the rotation coupling member 242 and the frame coupling member 241 and the rotation coupling member 242 coupled to the rotation member 233 so as to be able to rotate about the axis and frame the rotation coupling member 242. A connecting member 243 is rotated relative to the fastening member 241.

이러한 회동 결합부(240)의 구조에 의해, 전술한 바와 같이 분사 몸체 부(232)는 'θ1'방향으로 회동할 수 있을 뿐만 아니라, 프레임 체결부재(241)에 대해 회동 결합부재(242)가 'θ2'방향으로 상대 회동함으로써 분사 몸체부(232) 전체가 회동 결합부(240)에 대해 'θ2'방향으로 상대 회동할 수 있다. 따라서, 제1 스테이지(270a)에 대한 단위 세정부(231a)의 경사 각도를 적절히 조절함으로써 제1 스테이지(270a) 상에 잔존하는 이물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있다.Due to the structure of the rotation coupling part 240, as described above, the injection body part 232 may not only rotate in the 'θ 1 ' direction, but also the rotation coupling member 242 with respect to the frame fastening member 241. When the relative rotation in the 'θ 2 ' direction, the entire injection body portion 232 can be rotated relative to the rotation coupling portion 240 in the 'θ 2 ' direction. Therefore, by properly adjusting the inclination angle of the unit cleaning unit 231a with respect to the first stage 270a, foreign matter remaining on the first stage 270a can be more effectively removed.

한편, 전술한 제1 스테이지(270a)의 세정 작업은 공정을 일시적으로 중단시키고 진행하는 것이 아니라 공정 중에 진행된다. 즉, 면취 가공된 기판(G)이 기판 언로딩유닛(280)으로 이송되어 기판(G)이 적재되지 않은 제1 스테이지(270a)는 추후 작업을 위해 이동 라인을 따라 다시 기판 로딩유닛(210) 방향으로 이동하게 되는데, 이 때 스테이지 세정유닛(230)이 동작하여 제1 스테이지(270a) 상에 잔존하는 이물질을 제거하는 것이다. 따라서, 기판(G)에 대한 면취 가공 공정의 택트타임(tact time)을 단축시킬 수 있으며, 이로 인해 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.On the other hand, the cleaning operation of the first stage 270a described above is performed during the process rather than temporarily stopping the process. That is, the chamfered substrate G is transferred to the substrate unloading unit 280 so that the first stage 270a in which the substrate G is not loaded is again loaded along the moving line for later work. In this case, the stage cleaning unit 230 operates to remove foreign matter remaining on the first stage 270a. Therefore, it is possible to shorten the tact time of the chamfering processing process for the substrate (G), thereby improving the overall productivity.

한편, 본 실시 예에서는, 스테이지(270a, 270b)의 수에 대응되는 쌍 만큼의 단위 세정부(231a, 231b)가 유닛프레임(245)에 결합된다고 상술하였으나, 유닛프레임에 한 쌍의 단위 세정부가 이동 가능하도록 결합됨으로써 교번적으로 이동하는 복수의 스테이지에 대한 세정 작업을 진행할 수도 있을 것이다.On the other hand, in the present embodiment, it has been described above that the unit cleaning units 231a and 231b corresponding to the number of stages 270a and 270b are coupled to the unit frame 245. By combining so as to be movable, the cleaning operation may be performed on a plurality of stages that alternately move.

이하에서는 이러한 구성을 갖는 평면디스플레이용 면취기의 작동 과정에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a description will be given of the operation of the chamfering flat display having such a configuration.

우선, 면취 가공 대상인 기판(G)이 기판 로딩유닛(210) 상의 롤러(212)를 통해 이송된 후 트랜스퍼(260a)에 의해 면취 가공유닛(220)의 제1 스테이지(270a)의 상면으로 안착된다. 제1 스테이지(270a)의 상면에 안착된 기판(G)은 제1 스테이지(270a)를 이루는 턴테이블(271) 및 가변테이블(273)의 표면에 형성된 진공홀을 통해 진공 흡입력이 제공됨에 따라 턴테이블(271) 및 가변테이블(273)의 표면에서 흡착 지지된다.First, the substrate G, which is to be chamfered, is transferred through the roller 212 on the substrate loading unit 210 and then seated on the upper surface of the first stage 270a of the chamfering processing unit 220 by the transfer 260a. . The substrate G seated on the upper surface of the first stage 270a is provided with a turntable (Vacuum suction force through the vacuum holes formed in the surfaces of the turntable 271 and the variable table 273 forming the first stage 270a). 271 and adsorption support on the surface of the variable table 273.

이와 같이 기판(G)이 제1 스테이지(270a)의 상면에 흡착 지지되고 나면 제1 스테이지(270a)는 X축 방향으로 이동한다(도 4 및 도 5 참조). 제1 스테이지(270a)의 상면에 안착된 상태로 X축 방향으로 이송되는 기판(G)은 얼라인 카메라(223)에 의해 얼라인 마크가 촬상되면서 얼라인 작업이 진행된다. 얼라인 작업이 진행되는 동안 휠 지지프레임(226)을 따라 슬라이딩 이동하는 면취 가공용 휠(225)은 기판(G)의 양측 전면 양 코너 부분 및 양측 단변 에지 가공을 위한 작업 위치로 이동하여 대기한다. As described above, after the substrate G is supported by the upper surface of the first stage 270a, the first stage 270a moves in the X-axis direction (see FIGS. 4 and 5). The substrate G, which is transferred to the X-axis direction while being seated on the upper surface of the first stage 270a, is aligned while the alignment mark is imaged by the alignment camera 223. During the alignment operation, the chamfering wheel 225 sliding along the wheel support frame 226 moves to a working position for machining both corner portions and both sides of the front side of the substrate G and waits.

얼라인 작업이 완료된 후, 제1 스테이지(270a)는 면취 가공용 휠(225) 방향으로 이동하여 기판(G)의 양측 전면 양 코너 부분을 면취 가공하고 이어서 약간 후퇴한 후 다시 전진하여 양측 단변 에지 가공을 실행한다. 이후, 제1 스테이지(270a)는 후퇴하여 기판(G)의 양측 후면 양 코너 부분을 가공하고 이어서 양측 장변 에지 부분을 가공한다. 단, 기판(G)의 양측 장변 에지 가공을 위해 턴테이블(271) 및 가변테이블(273)을 동작시켜 기판(G)을 90도 회전시켜야 하며, 또한 면취 가공용 휠(225)의 폭을 조정해주어야 한다.After the alignment operation is completed, the first stage 270a moves in the direction of the chamfering wheel 225 to chamfer both front corners of both sides of the substrate G, and then slightly retreats, and then moves forward again to process both short side edges. Run Thereafter, the first stage 270a is retracted to process both rear portions of both rear surfaces of the substrate G, and then to process both long side edge portions. However, the turntable 271 and the variable table 273 are operated to rotate the substrate G by 90 degrees for the long side edge processing of both sides of the substrate G, and the width of the chamfering wheel 225 should be adjusted. .

다음으로, 면취 가공이 완료된 기판(G)이 안착된 제1 스테이지(270a)는 기판 언로딩유닛(280) 방향으로 이동하고, 기판 언로딩유닛(280)의 전방에 설치되는 트랜스퍼(270b)에 의해 기판(G)은 기판 언로딩유닛(280)으로 이송된다. 기판(G)은 기판 언로딩유닛(280)의 롤러(282)를 따라 일방향으로 이송되고, 최종적으로 외부로 반출된다.Next, the first stage 270a on which the substrate G on which the chamfering process is completed is mounted is moved in the direction of the substrate unloading unit 280, and is transferred to the transfer 270b installed in front of the substrate unloading unit 280. The substrate G is transferred to the substrate unloading unit 280. The substrate G is transported in one direction along the roller 282 of the substrate unloading unit 280 and finally carried out to the outside.

한편, 기판 언로딩유닛(280)으로 기판(G)이 이송되어 기판(G)을 적재하지 않은 제1 스테이지(270a)는 전술한 공정을 재수행하기 위해 기판 로딩유닛(210) 방향으로 이동한다. 그런데, 이 때 면취 가공 작업에 의해 발생된 이물질이 제1 스테이지(270a)의 상면에 잔존할 수 있기 때문에 기판(G)이 안착되는 제1 스테이지(270a)의 상면을 세정해주어야 한다.On the other hand, the substrate G is transferred to the substrate unloading unit 280 so that the first stage 270a not loading the substrate G moves in the direction of the substrate loading unit 210 in order to perform the above-described process again. . However, at this time, since the foreign matter generated by the chamfering operation may remain on the upper surface of the first stage 270a, the upper surface of the first stage 270a on which the substrate G is seated should be cleaned.

따라서, 본 실시 예에서는 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(280) 사이에 스테이지 세정유닛(230)이 마련되어 기판 로딩유닛(210) 방향으로 이동하는 제1 스테이지(270a)의 표면에 세정을 위한 세정유체를 고르게 분사할 수 있으며 이로 인해 제1 스테이지(270a)의 표면에 잔존하는 이물을 제거할 수 있다. 이 때 스테이지 세정유닛(230)의 작동은 제어부에 의해 제어된다. Therefore, in this embodiment, the stage cleaning unit 230 is provided between the chamfering processing unit 220 and the substrate unloading unit 280 to clean the surface of the first stage 270a moving in the direction of the substrate loading unit 210. The cleaning fluid for the spray can be evenly sprayed to thereby remove foreign substances remaining on the surface of the first stage 270a. At this time, the operation of the stage cleaning unit 230 is controlled by the controller.

여기서 스테이지 세정유닛(230)의 한 쌍의 단위 세정부(231a)는 유닛프레임(245)에 대해 경사지게 마련되어 제1 스테이지(270a) 상에 잔존하는 이물질을 효과적으로 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 이러한 세정 작업이 면취 가공 공정 중에 이루어지기 때문에 전체적인 작업 효율이 향상될 수 있다.Here, the pair of unit cleaners 231a of the stage cleaning unit 230 may be inclined with respect to the unit frame 245 to effectively remove foreign substances remaining on the first stage 270a. In addition, since such a cleaning operation is performed during the chamfering process, the overall working efficiency can be improved.

이와 같이, 본 실시 예에 의하면, 스테이지 세정유닛(230)에 의해 스테이 지(270a, 270b) 상부를 깨끗하게 세정함으로써 추후 로딩되는 기판(G)이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 기판 언로딩유닛(280)으로부터 기판 로딩유닛(210) 방향으로 스테이지(270a, 270b)가 이동할 때 세정 작업이 이루어짐으로써 세정 작업을 위한 별도의 시간이 소요되지 않아 택트타임(tact time)을 단축할 수 있고, 이로 인해 기판(G)에 대한 면취 가공 작업을 효율적으로 할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the stage cleaning unit 230 cleans the upper stages 270a and 270b to prevent contamination of the substrate G to be loaded later, and further, the substrate unloading unit. Since the cleaning operation is performed when the stages 270a and 270b are moved from the 280 toward the substrate loading unit 210, the tact time can be shortened because no additional time is required for the cleaning operation. Therefore, there is an effect that the chamfering operation for the substrate (G) can be efficiently performed.

전술한 실시 예에서는, 스테이지 세정유닛이 면취 가공유닛과 기판 언로딩 유닛 사이에 배치된다고 상술하였으나, 스테이지에 기판을 다시 로딩하기 전에 스테이지에 대한 세정 작업을 실행하면 되기 때문에 다른 위치, 가령 예를 들면 기판 로딩유닛과 면취 가공유닛 사이에 스테이지 세정유닛이 배치되어도 무방하다 할 것이다.In the above-described embodiment, the stage cleaning unit is disposed between the chamfering processing unit and the substrate unloading unit. However, since the cleaning operation for the stage may be performed before reloading the substrate into the stage, another position, for example, The stage cleaning unit may be disposed between the substrate loading unit and the chamfering processing unit.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 면취기의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a chamfering machine according to a conventional embodiment.

도 2는 면취 가공되는 부분을 설명하기 위한 기판의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate for explaining a portion to be chamfered.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평면디스플레이용 면취기에 대한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of a chamfering device for a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5는 각각 도 3의 부분 확대 사시도이다. 4 and 5 are partially enlarged perspective views of FIG. 3, respectively.

도 6은 스테이지의 상부에 마련된 스테이지 세정유닛의 장착 상태를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a mounting state of a stage cleaning unit provided on an upper portion of the stage.

도 7은 도 6에 도시된 단위 세정부의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of the unit cleaner shown in FIG. 6.

도 8은 도 7의 'Ⅷ-Ⅷ'선에 따른 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line 'VII-VII' of FIG. 7.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

210 : 기판 로딩유닛 220 : 면취 가공유닛210: substrate loading unit 220: chamfering processing unit

230 : 스테이지 세정유닛 231a, 231b : 단위 세정부230: stage cleaning unit 231a, 231b: unit cleaning unit

245 : 유닛프레임 260a, 260b : 트랜스퍼245: unit frame 260a, 260b: transfer

270a, 270b : 스테이지 280 : 기판 언로딩유닛270a, 270b: stage 280: substrate unloading unit

290 :면취량 측정유닛290: Chamfering measurement unit

Claims (10)

기판이 로딩되는 기판 로딩유닛(loading unit);A substrate loading unit into which a substrate is loaded; 상기 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지와, 상기 기판에 대한 면취 가공을 진행하는 그라인더를 구비하는 면취 가공유닛;A chamfering processing unit having at least one stage on which the substrate is seated and supported, and a grinder for chamfering the substrate; 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공이 완료된 상기 기판이 언로딩되는 기판 언로딩유닛(unloading unit); 및A substrate unloading unit for unloading the substrate on which the chamfering processing is completed by the chamfering processing unit; And 상기 면취 가공유닛의 인접한 영역에 마련되며, 새로운 기판을 로딩하기 위하여 상기 기판 로딩유닛 방향으로 이동하는 상기 스테이지의 표면으로 상기 스테이지의 세정을 위한 세정유체를 분사하는 스테이지 세정유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.And a stage cleaning unit provided in an adjacent region of the chamfering processing unit, and spraying a cleaning fluid for cleaning the stage to the surface of the stage moving in the direction of the substrate loading unit to load a new substrate. Chamfering machine for flat display. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스테이지 세정유닛은,The stage cleaning unit, 상기 스테이지의 이동 방향의 가로 방향을 따라 마련되는 유닛프레임; 및A unit frame provided along a horizontal direction of the movement direction of the stage; And 상기 스테이지의 상부 영역에서 상기 유닛프레임에 착탈 가능하게 결합되어 상기 스테이지의 표면으로 상기 세정유체를 분사하는 적어도 하나의 단위 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.And at least one unit cleaning unit detachably coupled to the unit frame in the upper region of the stage to spray the cleaning fluid to the surface of the stage. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 단위 세정부로부터 상기 스테이지의 표면으로 분사되는 상기 세정유체가 상기 스테이지의 내측에서 외측 방향으로 분사될 수 있도록, 상기 단위 세정부는 유닛프레임에 경사지게 결합되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.And the unit cleaning unit is inclinedly coupled to the unit frame so that the cleaning fluid injected from the unit cleaning unit to the surface of the stage may be injected inward from the inside of the stage. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 단위 세정부는 상기 스테이지 하나당 한 쌍씩 마련되도록 상기 유닛프레임에 결합되며,The unit cleaning unit is coupled to the unit frame so that a pair is provided for each stage, 상기 스테이지에 각각 마련되는 한 쌍의 상기 단위 세정부는 상호간 대칭되는 경사도를 갖도록 상기 유닛프레임에 경사지게 결합되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.And a pair of unit cleaning units respectively provided on the stage are inclinedly coupled to the unit frame so as to have inclined symmetry with respect to each other. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 단위 세정부는,The unit cleaning unit, 상기 스테이지의 표면으로 상기 세정유체를 분사하는 분사구가 마련되어 있는 분사 몸체부; 및An injection body part provided with an injection hole for injecting the cleaning fluid to the surface of the stage; And 상기 분사 몸체부가 상기 유닛프레임에 대해 회동 가능하도록 상기 분사 몸체부를 상기 유닛프레임에 결합시키는 회동 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.Chamfering device for a flat display, characterized in that it comprises a rotation coupling portion for coupling the injection body portion to the unit frame so that the injection body portion is rotatable with respect to the unit frame. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 분사 몸체부는,The injection body portion, 상기 회동 결합부에 대해 회동 가능하게 결합되는 회동부재; 및A rotatable member rotatably coupled to the rotatable coupling portion; And 상기 회동부재와 실질적으로 나란한 방향을 갖도록 상기 회동부재에 결합되며, 상단부로부터 내측 방향으로 상기 세정유체가 이동하는 이동공간이 함몰 형성되어 있는 분사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기. And a spraying member coupled to the rotating member so as to have a direction substantially parallel to the rotating member and having a recessed movement space in which the cleaning fluid moves from the upper end to the inner side. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 분사 몸체부는,The injection body portion, 상기 분사부재의 상단부에 결합되어 상기 분사부재의 내부를 외부와 차폐하는 차폐부재를 더 포함하며,A shielding member coupled to an upper end of the spraying member to shield the inside of the spraying member from the outside; 상기 분사구는 상기 분사부재의 선단부와 상기 차폐부재의 선단부가 상호 이격되게 결합되어 슬릿(slit) 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.The injection hole is a flat display chamfering device, characterized in that the front end of the injection member and the front end of the shielding member is coupled to be spaced apart from each other provided in a slit (slit) shape. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 회동 결합부는,The rotating coupling part, 상기 유닛프레임에 결합되는 프레임 체결부재;A frame fastening member coupled to the unit frame; 상기 회동부재가 축 중심으로 회동 가능하도록 상기 회동부재에 결합되는 회동 결합부재; 및A rotation coupling member coupled to the rotation member so that the rotation member can pivot about an axis; And 상기 회동부재의 길이 방향의 가로 방향으로 마련되며, 상기 회동 결합부재 를 상기 프레임 체결부재에 대해 상대 회동 가능하게 상기 프레임 체결부재 및 상기 회동 결합부재 간을 연결시키는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.It is provided in the horizontal direction of the longitudinal direction of the rotating member, characterized in that it comprises a connecting member for connecting between the frame coupling member and the rotation coupling member to be able to rotate relative to the frame coupling member relative to the frame coupling member. Chamfering machine for flat panel display. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스테이지 세정유닛은 상기 면취 가공유닛과 상기 기판 언로딩 유닛 사이에 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.And said stage cleaning unit is provided between said chamfering processing unit and said substrate unloading unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 면취 가공이 완료된 상기 기판이 상기 기판 언로딩유닛으로 이송되고 상기 스테이지가 상기 기판 로딩유닛 방향으로 이동될 때, 상기 스테이지 세정유닛으로부터 상기 세정유체가 분사되도록 상기 스테이지 세정유닛의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.A control unit for controlling the operation of the stage cleaning unit such that the cleaning fluid is injected from the stage cleaning unit when the substrate having been chamfered is transferred to the substrate unloading unit and the stage is moved toward the substrate loading unit. Chamfering device for a flat panel display further comprising.
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