KR100931649B1 - 장식품의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상표, 상호, 서비스표, 기타 문자, 문양, 로고 등과 같은 장식패턴을 휴대전화 등의 전자제품이나 가방 등의 잡화 등과 같은 대상체에 형성하는데 활용되는 장식품의 제조방법에 관한 것으로, 특히 상호 분리되어 있는 개개의 문자 등의 장식패턴을 대상체에 흐트러짐 없이 부착함에 있어 문제가 없도록 베이스필름을 도입하여 의도된 배열 그대로 대상체에 부착할 수 있어 완성품질과 생산성 모두를 획기적으로 높일 수 있는 장식품 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 장식품의 제조방법은 (a) 부식성 박판에 베이스필름을 부착하는 1차가공단계; (b) 1차가공품의 박판의 일면 또는 양면에 감광층을 형성하는 2차가공단계; (c) 2차가공품을 포토마스크를 사용하여 노광하고 현상하여 패턴을 형성하는 3차가공단계; (d) 3차가공품을 에칭하는 4차가공단계; (e) 4차가공품의 패턴화된 박판에 접착층을 형성하는 5차가공단계; 및 (f) 5차가공품을 대상체에 부착하고 베이스필름을 제거하는 6차가공단계;를 포함하여 이루어진다.

장식품, 장식패턴, 대상체, 로고, 문자, 문양, 에칭, 베이스필름, 노광, 접착, 가이드홀

Description

장식품의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR ORNAMENT ARTICLE}

본 발명은 상표, 상호, 서비스표, 기타 문자, 문양, 로고 등과 같은 장식패턴을 휴대전화 등의 전자제품이나 가방 등의 잡화 등과 같은 대상체에 형성하는데 활용되는 장식품의 제조방법에 관한 것으로,

특히 상호 분리되어 있는 개개의 문자 등의 장식패턴을 대상체에 흐트러짐 없이 부착함에 있어 문제가 없도록 베이스필름을 도입하여 의도된 배열 그대로 대상체에 부착할 수 있어 완성품질과 생산성 모두를 획기적으로 높일 수 있는 장식품 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 상품에는 출처표시나 광고, 디자인적인 의도를 위하여 로고 등이 부착된다(이하, 상표, 상호, 서비스표, 기타 문자, 문양, 로고 등과 관련하여 에칭 제조되는 장식패턴을 갖는 장식품에 대하여 '로고'로 대표하여 지칭하도록 한다).

이와 관련하여 기존의 로고제작 기술은 로고의 장식패턴을 이루는 개개의 구성요소가 흐트러짐 없이 연결되도록 하는 브리지가 반드시 필요한데,

브리지가 도입될 경우 로고 등에 대한 다양한 디자인 선택을 제한하게 되고,

만약 필요에 따라 브리지를 제거하고자 하는 경우 추가 공정에 따른 시간 소요 및 생산성 저하 문제가 발생하고, 또 브리지 제거 부분이 깔끔하지 못하여 제품 품질을 저하시키는 원인이 된다.

또 로고가 작을 때에는 브리지가 있으면 시인성을 떨어뜨리게 된다.

이를 해결하고자 브리지를 도입하지 않는 장식품 제조방식을 구현할 수 있는 공지 공법은 많지 않으며, 또 문제점을 많이 내포하고 있다.

먼저 종례의 브리지가 없는 로고제조 공정을 살펴보면

첫째 전주도금방식이 있는데, 이는 브리지 없이 도금을 하여 로고를 제작하는 방식인데 이때 최근 환경 및 인체에 유해하여 점차 사용이 규제되고 있는 니켈(Ni)을 사용하기 때문에 향후 로고 제작시 사용할 수 없는 제조공정이며, 생산성 또한 만족스럽지 못하다.

두 번째는 0.5~1.0mm 정도의 두꺼운 스텐레스나 알루미늄 등의 금속패널에 에칭(부식) 또는 금형프레스 방식으로 로고 형태를 단차형식으로 만드는 방식이 있는데

금속패널이 두꺼운 관계로 에칭 및 프레스 작업을 완료한 후에도 제품의 외곽선 및 형태가 뚜렷하게 제작되지 않아 로고제품의 품질저하가 발생되는 단점을 갖는다.

이에 상기와 같은 종래 로고 제작공법이 갖는 품질 저하의 문제점을 보완하고, 로고 부착 및 조립공정까지 고려하여 생산성, 효율성 및 정확성을 확보할 수 있는 새로운 로고 제조공정을 제공하기 위하여 본 발명을 제안하게 되었다.

이를 위하여 본 발명은 부식성 박판에 베이스필름을 부착하여, 이후 감광층형성, 노광-장식패턴 형성, 에칭, 접착층 형성 등의 단계를 거치는 획기적인 생산성과 고품질의 장식품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 장식품의 제조방법은

(a) 부식성 박판에 베이스필름을 부착하는 1차가공단계;

(b) 1차가공품의 박판의 일면 또는 양면에 감광층을 형성하는 2차가공단계;

(c) 2차가공품을 포토마스크를 사용하여 노광하고 현상하여 패턴을 형성하는 3차가공단계;

(d) 3차가공품을 에칭하는 4차가공단계;

(e) 4차가공품의 패턴화된 박판에 접착층을 형성하는 5차가공단계; 및

(f) 5차가공품을 대상체에 부착하고 베이스필름을 제거하는 6차가공단계;

를 포함하여 이루어진다.

또 본 발명에 따른 장식품의 제조방법은 (e)5차가공단계를 거친 [박판-베이스필름 결합체]에는 가이드홀이 형성되어 있고, 상기 (e)5차가공단계의 접착층은 양면테이프이며, (d)4차가공단계를 거친 박판은 패턴부와, 상기 패턴부 주변에 이격 형성된 비패턴부를 가지며, 상기 비패턴부는 형상유지 기능을 수행하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 장식품의 제조방법은 부식성 박판에 베이스필름을 부착하여, 이후 감광층형성, 노광-장식패턴 형성, 에칭, 접착층 형성 등의 단계로 이루어져 획기적인 생산성을 확보하고 고품질을 갖는 장식품에 대한 생산방법을 제공할 수 있다.

또 본 발명은 상호 분리되어 있는 개개의 구성요소(낱글자(字素) 등)가 흐트러지지 않게 하는 베이스필름과 함께,

전화 등의 전자제품이나 가방 등의 잡화 등과 같은 대상체의 장식패턴을 대상체에 정확하게 장식패턴이 부착되도록 하기 위하여 지그의 가이드핀이 끼워지는 가이드홀을 도입함에 있어,

특히 에칭에 의하여 부식성 박판에 가이드홀이 형성되는 방식을 취하여 생산성을 높일 수 있다.

나아가 본 발명은 부착대상체에 장식품의 패턴에 상응하는 형상을 갖는 음각부가 형성되고, 여기에 장식품이 안착되는 방식을 취할 경우, 박판 에칭공정 후 패 턴부와 함께 이격 형성된 비패턴부를 형성하여, 이 비패턴부가 형상유지 기능을 수행하여 보다 정밀하고 원활한 장식품 부착이 가능하게 된다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

도 1의 공정 관련 블록도에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 장식품의 제조방법은 (a) 부식성 박판에 베이스필름을 부착하는 1차가공단계(S10); (b) 1차가공품의 박판의 일면 또는 양면에 감광층을 형성하는 2차가공단계(S20); (c) 2차가공품을 포토마스크를 사용하여 노광하고 현상하여 패턴을 형성하는 3차가공단계(S30); (d) 3차가공품을 에칭하는 4차가공단계(S40); (e) 4차가공품의 패턴화된 박판에 접착층을 형성하는 5차가공단계(S50); 및 (f) 5차가공품을 대상체에 부착하고 베이스필름을 제거하는 6차가공단계(S60);를 포함하여 이루어진다.

또 상기 (d)단계(S40) 이후에 단계(S50)에서 도입될 접착층과 장식패턴부와의 접착성 보장을 위하여 4차가공품에서 감광층을 제거하는 단계(S45)가 추가되는 것이 바람직하다.

(a)1차가공단계(S10)에서, 로고 제작용 원자재인 부식성 박판은 스테인레스, 알루미늄 등 기타 에칭용(즉 부식성) 금속인 것이 바람직하고,

이 박판에 베이스필름, 특히 박판에의 점착성을 갖고 에칭액에 대한 비부식 성을 갖는 베이스필름(접착제: 실리콘 또는 아크릴계 소재 등)을 위치시키고, 여기에 일정한 압력을 가하여 롤러나 라미네이팅기를 사용하여 부착한다.

이때 박판과 점착성 베이스필름 사이에 기포나 이물질에 의한 틈새가 생기면 에칭(부식) 작업시 부식액이 침투하여 로고 측면을 부식시켜 제품 불량이 발생하므로 박판과 점착성 베이스필름 부착시에는 기포나 이물질이 생기지 않도록 주의하여야 한다.

이러한 베이스필름은 재박리성이 우수하고, 실리콘 또는 아크릴소재 등의 점착제에 대한 중박리성이 있으며, 매끄러운 표면에 대한 젖음성이 우수하고, 에칭공정 중에 100~200℃의 높은 건조공정을 통과한 후에도 베이스필름이 변형이 없어야 하며, 잔류물(residue)(예 : 추후 베이스 필름 분리시 접착제가 잔류하는 문제)이 발생하지 않는 제품이 좋은데, 상업적으로 구입 가능한 것으로는 주식회사 연우(www.yonwootape.com)의 모델번호 MH07L에 해당하는 폴리에스테르 필름을 구입하여 사용할 수 있다.

[박판-베이스필름 결합체]는 에칭 작업을 위하여 일정한 크기로 커팅할 수 있고(또 박판 자재가 미리 일정 크기로 절단된 것일 수 있다),

이후 표면 세척을 위하여 전처리 공정을 투입한다.

박판 자재에 이물질이 많을 경우 품질에 문제를 일으키고, 특히 박판자재와 베이스필름간에 접착력을 약화시키는 문제를 일으키게 되는데,

일반적으로 패널 상태나 코일 상태로 구입 및 입고된 박판자재를 가공할 경우 먼지나 오일 등 각종 오염물질을 먼저 전처리를 통해 세척한 후,

자재를 베이스 필름에 롤러나 라미네이팅기로 부착하고,

다시 감광층 형성을 위하여 라미네이팅기로 드라이필름을 박판자재면에 또는 양면에 도포한다.

베이스필름이 부착된 상태로 표면 세척이 완료된 2차가공품인 [박판-베이스필름 결합체]는 (b)2차가공단계(S20)를 거치는데,

이 경우 감광층 형성방식은 라미네이팅기를 이용하여 감광제, 특히 드라이필름 타입 감광제를 1차가공품 일면 또는 양면에 도포하는 방식으로 이루어진다([박판-베이스필름 결합체] 양면에 감광층을 형성하는 것은 불필요할 수 있으나, 기존 설비가 양면 감광층 형성 장치인 경우에는 불가피할 수 있다).

다음으로 (c)3차가공(S30)을 위하여 드라이필름이 도포되어 2차 가공된 [박판-베이스필름 결합체]를 장식 패턴이 형성된 노광용 포토마스크를 사용하여 노광을 하여 특히 박판 상에 장식패턴(문자, 숫자, 문양 등)을 형성시킨다.

이때 이하 도 2(도 2에서 [A]는 평면도이고 [B]는 측단면 분해도임([A]에서 "S-S"선을 따라 절개)) 및 도 3(일종의 분해 단면도임)과 관련하여 설명하는 바와 같이(도 2 및 도 3에서 두께는 이해의 편의를 위하여 과장 확대 표현함), 박판(10)에는 패턴부(11)('SAMSUNG', 7개의 알파벳 수에 맞게 도시하였으나, 편의상 단면은 개략적으로 표현함) 외에 주변 비패턴부(13)나 가이드홀(G1) 형성을 위한 형상 등까지 노광 형성되는 것이 바람직하다.

이어 [박판-베이스필름 결합체]를 현상공정을 통하여 패턴부분(에칭시 남는 부분)과 비패턴부분(에칭시 부식되는 부분)을 표면에 형성한다.

(d)현상이 완료되어 박판 상에 로고패턴이 형성된 박판을 에칭기(부식기)에 투입하여 일정한 조건에서 부식을 시켜 로고패턴, 즉 장식패턴을 제작한다(S40).

이때 로고패턴이 형성된 상태에서도 베이스필름으로 인하여 로고 등을 형성하는 장식 패턴부 개개의 구성요소(낱글자(字素) 등)가 흐트러지지 않는다.

또 [박판-베이스필름 결합체]에는 가이드홀이 형성되는 것이 바람직한데,

이 가이드홀은 장식품을 휴대전화 등의 전자제품이나 가방 등의 잡화 등과 같은 대상체에 정확하게 부착하는데 사용되는 지그의 가이드핀이 끼워지는 구멍이다.

이러한 가이드홀은 단순히 베이스필름에 연속 형성된 것이거나, 상기 에칭공정을 거쳐 박판에 형성되는 방식을 취할 수 있다.

전자(베이스필름 자체에 가이드홀 형성)의 경우에는 ①가이드홀이 형성된 베이스필름 부위에는 박판자재가 겹치지 않는 형태이거나(결국 베이스필름의 크기 보다 박판 크기가 작은 경우에 해당),

②박판과 베이스필름이 겹치는 경우(보다 정확하게는 가이드홀 형성부위에서 상호 겹치는 경우)에는 3차가공단계(S30)에서 베이스필름의 가이드홀과 겹치는 박판 부위는 노광-현상 되지 않는 부분에 해당하여 이후 박판에도 에칭(S40)에 의하여 상응하는 구멍을 형성하는 방식을 취할 수 있다.

후자(박판에 가이드홀 형성)의 경우에는 박판과 베이스필름은 겹치지 않는 경우(결국 베이스필름의 크기 보다 박판 크기가 큰 경우에 해당) ③미리 박판에 가이드홀을 형성하거나,

④[감광층 형성(S20) - 노광 및 현상(S30) - 에칭(S40)] 공정을 거쳐 가이드홀을 부식 형성하는 방식을 취할 수 있다.

또 후자의 경우 이하 도 2 및 도 3과 관련하여 설명하는 바와 같이, 박판과 베이스필름이 겹치는 경우(보다 정확하게는 가이드홀 형성부위에서 상호 겹치는 경우)에는 박판(10)에는 패턴부(11) 외에 가이드홀이 [감광층 형성(S20) - 노광 및 현상(S30) - 에칭(S40)] 공정을 거쳐 부식 형성되고, 이후 ⑤절단 공정을 통하여 박판의 가이드홀(G1)과 겹치는 베이스필름(20)의 제거부(23)(도 2 참조)를 도 3과 같이 잔류부(21)만을 남기거나

⑥박판의 가이드홀(G1)과 겹치는 베이스필름 부위를 천공하는 방식을 취할 수 있다(특히 지그(50)의 가이드핀(51) 단부를 뾰족하게 하여 천공할 수 있다).

일반적으로 베이스필름 생산업체, 박판 생산업체 및 장식품 생산업체가 각각 분리되어 있는 현실(심지어는 휴대폰 등의 대상체에 장식품을 부착하는 업체도 별도 주체인 경우가 많다)과

롤 단위로 대량 양산되는 베이스필름과 박판의 생산 형태, 그리고

다품종 소량 생산 경향을 고려하면 ⑤ 또는 ⑥ 방식이 바람직하며, 자동화 양산을 위하여 별도의 천공장치를 도입하는 것(뾰족한 지그 가이드핀은 사고 위험 이 있으며, 장식품 부착 작업을 더디게 하므로 지양할 수밖에 없다)이 부적절함을 생각하면 ⑤ 방식이 가장 적합하다.

이어 4차가공 에칭(부식)작업이 끝나면 박판 표면에 남아 있는 감광층을 제거하는데, 즉 드라이필름 타입 감광제일 경우 박리기를 통하여 박리 후 로고제품을 최종적으로 세척한다(S45).

도 1 내지 도 3(도 2에서 [A]는 평면도이고 [B]는 측단면 분해도임([A]에서 "S-S"선을 따라 절개)(두께는 이해의 편의를 위하여 과장 확대 표현함))에 도시된 바와 같이, 완성된 장식품을 대상체에의 부착을 위하여 (e) 접착층 형성을 위한 5차가공단계(S50)를 거치는데, 이러한 접착층은 단순 접착제 또는 양면 테이프로 구현할 수 있다.

양면테이프(30)를 활용할 경우, 5차가공품은 박판(10)의 장식 패턴부(11) 전면이 점착성 베이스필름(20)의 접착제 부분에 맞닿아야 하고 장식 패턴부 배면이 이후 양면테이프(30)를 접착시키기 위하여 위쪽으로 노출되어야 한다.

장식 패턴부 부착 대상체에 부착하기 위하여 다음과 같은 공정으로 부착하는데,

이때 양면테이프(30)에는 미리 금형프레스로 장식패턴에 맞는 패턴을 얕게 커팅 형성(그 패턴이 임의 분리되지 않을 정도로 선가공된 것)되는 것이 바람직하다(도 2 [B]에는 점선으로 커팅라인이 도시됨).

또 양면테이프에 선가공된 패턴은 부착 대상체에 부착되었을 때 양면테이프가 보이지 않도록 양면테이프의 패턴은 박판 장식패턴(에칭된 박판) 보다 약간 작게 제작되는 것이 바람직하다(도 3의 확대된 원 "C" 참조).

아울러 양면테이프의 외곽에는 가이드홀(G2)([박판-베이스필름 결합체]에 가이드홀(G1)을 도입한 경우 양 가이드홀이 대응되는 것이 바람직하다)이 펀칭 형성되어 있어

선가공된 양면테이프 프레스 커팅 패턴과 4차가공품의 장식 패턴을 일치시키고,

조립용 지그(50)를 이용하여 장식품을 정확하게 대상체(40)(휴대전화 배터리 커버)에 최종 부착하는 6차가공단계 역시 정확하고 신속하게 진행할 수 있다.

이어 (f)6차가공단계(S60)로서, 양면테이프(30) 부착이 완료된 5차가공 장식품을 부착 대상체에 조립 및 부착할 때는 가이드홀(G1)(G2)과 일치하는 가이드핀(51)을 갖는 조립용 지그(50)를 이용하여

부착 대상체(40)를 지그(50), 특히 수용홈(53)('SAMSUNG'이라는 음각부(41)의 개별 문자의 구체 단면형상과 무관하게 편의상 동일 크기를 갖는 7개의 개별 홈으로 도시함)에 배열하고, 이후 장식패턴 부착과정을 진행한다.

이때 도 2에서와 같이 생산성을 위하여 하나의 시트[박판(10)-베이스필름(20)-양면테이프(30) 결합체]에 다열(多列)(도면에서는 3열이나 다양한 변형 가능)의 장식품을 형성하고,

개개의 열(A)도면에서는 각 열마다 12개의 장식품이 종으로 배열된 형태이나 다양한 변형 가능)로 분리하여 이를 대상체 부착작업에 활용할 수 있다(각 열은 필요에 따라 에칭공정(S40)을 통하여 상호 분리될 수 있다).

또 앞서 가이드홀(G1) 형성과 관련하여 ⑤방식(박판에 가이드홀을 형성함에 있어 에칭공정(S40)을 거쳐 가이드홀을 부식 형성하고, 이후 절단 공정을 통하여 박판의 가이드홀과 겹치는 베이스필름(20)의 제거부(23)를 분리하고 잔류부(21)만을 남기는 방식)을 취하면,

도 3(개략적으로 도시)과 같이 베이스필름(20)의 잔류부(21) 만이 남아 상호 분리되어 있는 개개의 구성요소(낱글자(字素) 등)가 흐트러지지 않게 잡아주게 된다.

부착 대상체(40)의 지그(50) 수용홈(53) 배열 후, 양면테이프(30)의 이형지(33)(離型紙; release paper)(도 2 참조)를 분리한 후

(이때 패턴부(11)와 겹치나 패턴부 보다 상대적으로 작은 면적을 갖는 부착부(31)(도 3의 확대된 원 "C" 내부 참조) 외의 양면테이프 부위에는 이형지가 제거되지 않는 것이 바람직하다(그러나 도 3에서는 편의상 이형지가 전부 제거된 형태인 것으로 도시함)),

각 가이드홀(G1)(G2)에 지그 가이드핀(51)을 끼우고 개개의 장식품 패턴부(11)가 부착대상체(40)의 해당 부위에 압력을 가해 부착시키고, 최종적으로 베이스필름(20)(정확하게는 잔류부(21))을 제거하게 된다.

또 부착된 장식품의 마모 및 분리 방지를 위하여 상기 대상체(40)에는 해당 로고 등의 장식패턴에 상응하는 음각부(41)가 형성되는 것이 바람직하며,

이때 (d)4차가공단계(S40)를 거친 박판(10)은 실 장식품에 해당하는 패턴부(11) 외에 상기 패턴부 주변에 이격 형성된 비패턴부(13)를 갖고, 이 비패턴부(13)가 형상유지 기능을 수행하므로,

비패턴부가 없는 경우 음각부에 정확하게 패턴부(11) 위치시키는 것이 원활하지 않게 되는 것을 발견하고,

이를 개선하기 위하여 패턴부(11)와 이격된 비패턴부(13)를 남기게 된 것이다.

또 실제 작업 결과 대상체에 음각부가 없는 경우에도 박판(10)의 비패턴부(13)가 있는 것이 정확한 위치에 패턴부를 부착하는 작업이 정밀하게 이루어 질 수 있음이 밝혀졌다.

본 발명에 따른 제조방법을 이용한 장식품이 부착된 최종 완성품(휴대전화 배터리 커버)은 도 3의 하부 평면도에서 확인할 수 있다.

최종 베이스필름(20)의 제거시 패턴부(11)만이 대상체(40)에 부착되기 위해서는 접착력과 관련하여

[ 패턴부(11)-접착층-대상체(40) 간(間) 〉베이스필름(20)-패턴부(11) 간(間) ]이어야 한다.

즉 베이스필름(20) 점착제는 에칭액이나 감광제, 각종 세척액이 필름과 박판 사이에 침투하지 못하도록 하는 특성을 가져야 하나(내식성이 강해야)(이와 함께 수평방향으로 작용하는 힘에는 강할 수 있다), 분리 압력(수직방향으로 작용하는 힘)에는 쉽게 떨어질 수 있는 종류의 것이 바람직하다(이를 위하여 상기 베이스필름 점착제는 금속에 대하여 이형(離型)특성을 갖는 종류의 것일 수 있다).

접착층 형성(S50)과 관련하여 대안적으로 양면테이프가 아닌 접착제를 이용하여 접착층을 형성할 경우에는

디스펜서 등을 이용하여 부착 대상체(40)(보다 정확하게는 음각부(41)와 같은 부착 부위)에 접착제를 발라 놓은 후에

역시 조립용 지그를 이용하여 가이드핀에 끼워서 장식 패턴부를 일치시켜 일정한 압력을 가해 부착할 수 있다.

이상의 설명에서 감광제, 노광, 에칭 등과 관련된 통상의 공지된 기술을 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.

또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 순서 및 구성의 제조방법을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 장식품 제조방법에 대한 블록도.

도 2는 본 발명에 따른 장식품 제조방법에 따라 제조된 장식품에 대한 개략적인 평면도 및 단면도.

도 3은 본 발명에 따라 제조된 장식품을 대상체에 부착하는 방법과 관련된 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 박판 11: 패턴부

13: 비패턴부 20: 베이스필름

21: 잔류부 23: 제거부

30: 양면테이프 31: 부착부

33: 이형지 40: 대상체

41: 음각부 50: 지그

51: 가이드핀

Claims (4)

1. (a) 부식성 박판(10)에 베이스필름(20)을 부착하는 1차가공단계;

   (b) 1차가공품의 박판(10)의 일면 또는 양면에 감광층을 형성하는 2차가공단계;

   (c) 2차가공품을 포토마스크를 사용하여 노광하고 현상하여 패턴을 형성하는 3차가공단계;

   (d) 3차가공품을 에칭하는 4차가공단계;

   (e) 4차가공품의 패턴화된 박판에 접착층을 형성하는 5차가공단계; 및

   (f) 5차가공품을 대상체(40)에 부착하고 베이스필름(20)을 제거하는 6차가공단계;

   를 포함하여 이루어지되,

   상기 (d)4차가공단계를 거친 박판(10)은 패턴부(11)와, 상기 패턴부 주변에 이격 형성된 비패턴부(13)를 가지며,

   상기 (f)6차가공단계에서 상기 대상체(40)에는 상기 패턴부(11)에 상응하는 음각부(41)가 형성되어 있고,

   상기 비패턴부(13)는 형상유지 기능을 수행하여 패턴부(11)를 상기 대상체(40)의 음각부(41)에 정확하게 부착하는 작업이 정밀하게 이루어질 수 있으며,

   상기 (e)5차가공단계의 접착층은 양면테이프(30)이고,

   상기 양면테이프(30)는 상기 박판(10)의 패턴부(11)와 겹치나 패턴부 보다 상대적으로 작은 면적을 갖는 부착부(31)를 갖는 것을 특징으로 하는 장식품의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   (e)5차가공단계를 거친 [박판-베이스필름 결합체]에는 가이드홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장식품의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   최종 베이스필름(20)의 제거시 패턴부(11)만이 대상체(40)에 부착되기 위하여, 접착력 관계는

   [ 패턴부(11)-접착층-대상체(40) 간(間) 〉베이스필름(20)-패턴부(11) 간(間) ]인 것을 특징으로 하는 장식품의 제조방법.
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