KR100781646B1 - 홀로그램 패턴 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 홀로그램 패턴제조 방법에 관한 것으로, 금형표면(연마,세정된 것)에 필요한 부위에만 인쇄하도록 도면화 된 실크인쇄판으로 일정부위 반응형 열경화성 수지를 마이크론(micron)단위인 2~5마이크론 두께로 인쇄하는 제1공정과, 홀로그램이 성형된 실리콘시트를 인쇄된 반응형 열경화성 수지 위에 압착하는 제2공정과, 상기 열경화성 수지를 히팅열을 가하여 경화하는 제3공정과, 상기 실리콘시트를 제거하는 제4공정과, 상기 금형표면의 인쇄되지 않은 부위에 인쇄 후 제2공정부터 반복적으로 새로운패턴이 형성되도록 하는 제5공정으로 홀로그램 패턴 제조함으로써, 실리콘시트의 압착성이 좋아 선명한 문양의 패턴을 제작하기 용이하고, 문양의 연속성이 가능하며, 패턴의 대형화가 할 수 있고, 세척과정에서 발생하는 폐수가 적게 발생하는 홀로그램 패턴제조 방법을 제공한다.

홀로그램, 패턴, 실리콘 시트,

Description

홀로그램 패턴 제조방법{Hologram pattern manufacture method}

도 1은 본 발명에 따른 홀로그램 패턴 제조과정을 보인 예시도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 금형 20: 열경화성 수지

30: 실리콘시트 100: 실크인쇄판

200: 압착롤러 300: 히팅수단

본 발명은 홀로그램 패턴 제조방법에 관한 것으로, 실리콘시트를 이용하여 홀로그램 필름에 문양을 형성함으로써, 실리콘시트의 압착성이 좋아 선명한 문양의 패턴을 제작하기 용이하고, 문양의 연속성이 가능하며, 패턴의 대형화가 할 수 있는 홀로그램 패턴 제조방법에 관한 것이다.

종래에는 국내 특허출원 제016981호 “고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법”이나 특허출원 제0052917호 “금속성 홀로그램 평판에서 금속성 입체홀로 그램 제조방법”에와 같이 특허출원 제016981호의 경우는 금형을 제작하는 공정에 있어서 몰드금형에서 투명평판홀로그램필름에 열 가압하고 도전성을 부여한 후 전주방식에 의한 3차원니켈홀로그램 금형을 제작하였다. 상기와 같은 홀로그램 제작 방법은 열 금형으로 연질의 필름만을 연속성형 할 수가 있으며 공정이 복잡한 문제점이 있다.

특허출원 제0052917호의 경우는 은경 분사단계에서 불필요한 막을 발생하여 홀로그램의 물성을 저하시키며, 복제력이 뛰어난 니켈이 아닌 다른 연질의 금속을 전착하여 성형틀에서 물리적 힘을 가하여 성형함으로써 제조시 결함이 많았다.

또한, 특허출원 제016981호 및 특허출원 제0052917호의 경우는 금속 및 비금속 제품의 표면에 홀로그램을 적용하여 시각적인 효과를 증가시켜 상품의 가치를 높일 수 있지만, 미세한 부분 처리가 힘들고 미세한 부분은 거의 수작업에 의해 이루어지기 때문에 작업자의 능력 차이에 의한 불량률이 빈번하게 발생하고, 이로 인해 다양한 홀로그램 패턴을 구사할 수가 없었다. 또한, 양자는 홀로그램 문자 및 도형이 음각 및 양각인 상태에서 금속표면의 내구성을 위해 코팅을 적용할 경우 난반사 문제를 일으켜 이를 적용할 수 없었다.

따라서 본 발명자는 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 홀로그램 물성이 좋은 니켈평판을 그대로 성형하여 원래의 홀로그램 재료 조직성분을 그대로 갖고 있으며, 불필요한 공정을 제거하도록 한 홀로그램패턴제조방법을 개발하기에 이른 것이다.

이러한 문제점을 해소하기 위해 국내 특허출원 제2005-0044710호에 기술된 바와 같이 니켈 홀로그램 판을 연성으로 획득하는 단계, 포밍금형을 니켈 홀로그램 판의 두께만큼 공차 적용을 하여 정밀하게 가공하는 단계, 상기 니켈 홀로그램 판의 표면위에 보호지로 보호하여 상기 포밍금형으로 니켈 홀로그램 판을 여러 회 같은 간격으로 지그홀 및 가이드 홀을 생성시키며 평면을 3차원으로 성형하는 단계, 상기 성형된 전면홀로그램 판을 레이저마킹기로 표면을 디자인 사양에 맞게 문자, 도형 등의 부분을 여러 가지 패턴으로 조사하여 다량의 줄을 획득하는 단계, 상기 복제된 여러 개의 줄과 6단계에서 획득한 줄들을 한판으로 편집하여 결합된 한판으로 전기 주조하는 단계, 상기 원본의 한판을 다시 수차례 전기주조 하여 대량의 양산판을 제작하는 단계, 상기 양산판을 필요생산 수량에 맞게 전기주조(니켈, 동, 합금)하여 부품의 두께에 맞는 판을 생산하는 단계, 상기 판을 내식성 및 내구성, 메탈 색감을 느끼도록 크롬 및 골드 등의 도금을 하는 단계, 상기 도금이 이루어진 판을 보호지로 랩핑하여 줄 상태로 절단하는 단계, 상기 줄 상태에서 최초의 지그 및 가이드 홀을 뚫어주는 단계, 상기 프레스 금형으로 제품 규격에 맞게 타발하는 단계, 상기 타발된 제품에 양면테이프 작업을 하여 검사 후 포장하여 출하하는 단계로 홀로그램패턴을 제조하였으나, 레이저 빔을 사용하여 마이크론(micron)단위 또는 옹스트롬(angstrom)단위의 요철(엠보싱)을 무수히 많이 형성시키는 데에는 많은 시간과 노력을 필요로 하기 때문에 생산성이 매우 저조해지는 문제점과, 종래의 홀로그램패턴으로는 다양한 문양이 동일하게 홀로그램 상에 연속해서 표현되는 홀로그램 필름을 제조할 수 없는 등의 문제점이 있었다.

또한 종래의 홀로그램 제조방법에 의하면 자외선경화성도료의 표면에 홀로그 램상을 표현하는 요철면이 형성되는 홀로그램 필름을 제조하는 것에 있어서, 홀로그램 금형의 홀로그램상을 표현하는 요철면 위에 공급된 자외선경화성도료 위에 투명한 전이필름을 얹어 놓은 상태에서 상기 전이필름을 압착하여 상기 자외선경화성도료가 원하는 두께로 압착되게 하는 전이필름 압착공정과, 상기 전이필름 압착공정에서 자외선경화성도료를 압착하고 있는 전이필름 위에 조사공이 형성된 빛차단판을 적층시킨 상태에서 자외선등을 조사하여 상기 조사공의 영역내에 있는 자외선경화성도료만 자외선빛에 의하여 경화되게 하는 자외선조사공정과, 상기 자외선 조사공정 후 전이필름을 분리할 때 압착 및 경화된 자외선경화성도료가 상기 전이필름에 접착된 상태로 홀로그램 금형의 요철면에서 이완되는 자외선경화성도료에 상기한 요철면이 전이된 상태가 되게 하는 요철면 전이공정과, 및 상기 요철면 전이공정을 거친 전이필름에 접착되어 있는 자외선경화성도료를 알콜계 화학세제로 세척하여 경화되지 않은 부분은 제거하고 경화된 부분만 전이필름에 접착된 상태로 남아 있게 하는 세척공정에 의해 상기 세척과정에서 발생하는 폐수가 많이 발생하는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명 홀로그램 패턴 제조방법은 상기한 제반 문제점을 해소하기 위해 금형표면(연마,세정된 것)에 필요한 부위에만 인쇄하도록 도면화 된 실크인쇄판으로 일정부위 반응형 열경화성 수지를 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄하고, 홀로그램이 성형된 실리콘시트를 인쇄된 반응형 열경화성 수지 위에 압착하며, 상기 열경화성 수지를 히팅열을 가하여 경화하고, 상기 실리콘시트를 제거하며, 상기 금형표면의 인쇄되지 않은 부위에 인쇄 후 반복적으로 새로운패턴이 형성되도록 함으로써, 실리콘시트를 이용하여 홀로그램 필름에 문양을 형성함으로써, 실리콘시트의 압착성이 좋아 선명한 문양의 패턴을 제작하기 용이하고, 문양의 연속성이 가능하며, 패턴의 대형화가 할 수 있고, 세척공정이 들어가지 않으므로 세척과정에서 발생하는 폐수가 적게 발생하여 친환경적인 홀로그램 패턴 제조방법을 제공함에 그 목적으로 하고 있다.

이와 같은 본 발명 홀로그램 패턴 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

홀로그램 패턴제조방법에 있어서,

금형표면(연마,세정된 것)에 필요한 부위에만 인쇄하도록 도면화 된 실크인쇄판으로 일정부위에 반응형 열경화성 수지를 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄하는 제1공정과;

홀로그램이 성형된 실리콘시트를 인쇄된 반응형 열경화성 수지 위에 압착하는 제2공정과;

상기 열경화성 수지를 히팅열을 가하여 경화하는 제3공정과;

상기 실리콘시트를 제거하는 제4공정과;

상기 금형표면의 열경화성 수지가 인쇄되지 않은 부위에 열경화성 수지를 인쇄 후 제2공정부터 반복적으로 새로운 패턴이 형성되도록 하는 제5공정으로 홀로그램 패턴 제조가 된다.

이와 같은 본 발명의 구성 및 실시예를 도면에 도시된 바와 같이 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 홀로그램 패턴 제조과정을 보인 예시도이다.

제1공정으로 금형표면(연마,세정된 것)(10)에 필요한 부위에만 인쇄하도록 도면화 된 실크인쇄판(100)으로 일정부위에 반응형 열경화성 수지(20)를 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄한다.

제2공정으로 다양한 형상의 홀로그램이 성형된 실리콘시트(30)를 상기 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄된 반응형 열경화성 수지(20) 위에 도포하는데, 압착롤러(200)를 이용하여 실리콘시트(30)를 열경화성 수지(20) 위에 균일한 두께를 유지하도록 압착한다.

제3공정으로 상기 실리콘시트(30)가 압착롤러(200)에 의해 균일한 두께를 유지하면서 압착된 열경화성 수지에 히팅수단(300)를 이용하여 히팅열을 가해 반응형 열경화성 수지(20)를 경화한다.

제4공정으로 상기 히팅수단(300)를 이용하여 히팅열을 가해 경화된 반응형 열경화성 수지(20)에서 실리콘시트(30)를 제거한다.

상기 제1공정내지 제4공정에 의해 제조된 홀로그램패턴 화면에 새로운 패턴이 화면에 반복연속적으로 형성되도록 제5공정으로 상기 금형표면(10)의 인쇄되지 않은 부위에 도면화 된 실크인쇄판(100)으로 일정부위에 반응형 열경화성 수지(20)를 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄 후 제2공정으로 다양한 형상의 홀로그램이 성형된 실리콘시트(30)를 상기 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄된 반응형 열경화성 수지(20) 위에 도포하는데, 압착롤러(200)를 이용하여 실리콘시트(30)를 열경화성 수지(20) 위에 균일한 두께를 유지하도록 압착한다.

제3공정으로 상기 실리콘시트(30)가 압착롤러(200)에 의해 균일한 두께를 유지하면서 압착된 열경화성 수지(20)에 히팅수단(300)를 이용하여 히팅열을 가해 반응형 열경화성 수지(20)를 경화한다.

제4공정으로 상기 히팅수단(300)를 이용하여 히팅열을 가해 경화된 반응형 열경화성 수지(20)에서 실리콘시트(30)를 제거한다.

상기와 같은 순으로 반복적으로 홀로그램패턴이 제조되면 새로운 패턴이 화면에 반복연속적으로 형성된다.

이와 같이 본 발명 홀로그램 패턴 제조방법에 의하면, 실리콘시트를 이용하여 홀로그램 필름에 문양을 형성함으로써, 실리콘시트의 압착성이 좋아 선명한 문양의 패턴을 제작하기 용이하고, 문양의 연속성이 가능하며, 패턴의 대형화가 할 수 있는 효과를 가지고 있다.

이러한 패턴의 대형화로 BOPP, Nylon, PET, PE, PVC필름 등에 문양을 형성하여 위조방지기능과 미려한 시각적 효과로 담배, 홍삼가공식품, 자동차부품 등의 포장재료로 사용 모조품을 구별하는 포장방법으로 사용한다.

또한 이와 같은 제조방법으로 P.C 아크릴판에 적용 핸드폰키패드 프라이버시필름, 광고판, 장식용등 홀로그램효과 및 다양한 모양의 엠보싱 디자인이 가능하 다.

그리고 본 발명에 따른 홀로그램 패턴 제조방법에 의하면 세척공정이 들어가지 않으므로, 세척과정에서 발생하는 폐수가 적게 발생하는 효과를 가진 것이다.

Claims (1)

1. 홀로그램 패턴제조방법에 있어서,

   금형표면(연마,세정된 것)에 필요한 부위에만 인쇄하도록 도면화 된 실크인쇄판으로 일정부위에 반응형 열경화성 수지를 마이크론(micron)단위의 2~5마이크론 두께로 인쇄하는 제1공정과;

   홀로그램이 성형된 실리콘시트를 인쇄된 반응형 열경화성 수지 위에 압착하는 제2공정과;

   상기 열경화성 수지를 히팅열을 가하여 경화하는 제3공정과;

   상기 실리콘시트를 제거하는 제4공정과;

   상기 금형표면의 열경화성 수지가 인쇄되지 않은 부위에 열경화성 수지를 인쇄 후 제2공정부터 반복적으로 새로운 패턴이 형성되도록 하는 제5공정으로 홀로그램 패턴 제조가 이루어짐을 특징으로 하는 홀로그램 패턴 제조방법.

Images