KR100916828B1 - 연마기 및 로딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적재물을 포함할 수 있는 로딩 장치에 관한 것으로서, 센터 스테이지, 제1 스테이지 및 제2 스테이지를 포함한다. 제1 스테이지 및 제2 스테이지는 모두 보조적으로 적재물을 지지하며, 각각 센터 스테이지의 양측에 설치되어 있어, 각각 센터 스테이지에 인접한 쪽에서 서로 대응되는 보완적인 구조를 가지고 있으며, 상대적으로 이동 조절하여 적재물을 보조적으로 지지한다. 또한 연마기도 제안한다.
스테이지, 보완 구조, 연마기, 로딩 장치

Description

연마기 및 로딩 장치{POLISHING MACHINE AND LOADING APPARATUS THEREOF}
본 발명은 로딩 장치에 관한 것으로서, 특히 기판을 싣는 연마 제작 과정의 로딩 장치에 관한 것이다.
일반적인 액정 모니터 제작과정에서, 일반적으로 액정 모니터의 유리 기판을 먼저 연마 공정 처리를 진행하는데, 이는 후속되는 제작공정에서 유리 기판의 응력집중의 영향을 피하기 위해서이다. 일반적으로 사용되는 유리 기판을 싣는 기판의 로딩 장치는 모두 하나의 스테이지(stage)로 일정한 사이즈의 유리 기판을 싣고 연마공정을 진행한다. 그러나 스테이지의 사이즈가 고정되어, 만약 다른 사이즈의 기판에 대하여 연마공정을 진행하려면 반드시 대응되는 스테이지로 변경하여야 하며, 이렇게 되면 스테이지의 초과비용이 발생하게 된다. 그 외, 스테이지를 수동으로 교체하여야 하기에 많은 시간을 소비할 뿐만 아니라 교체 후 수평이 되지 않은 상황을 초래할 수 있어, 연마의 정확도 편이가 클 수 있다.
따라서, 스테이지 교체 시간과 비용을 줄이고, 스테이지 교체 후 수평 편이가 발생하는 상황을 줄이며, 사용자가 서로 다른 사이즈의 기판을 교체하여 연마 공정을 진행할 때 더욱 효율적이고 편리하게 작업할 수 있는 새로운 로딩 장치에 대한 제안이 요구된다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 사이즈에 따라 너비를 조절할 수 있으며, 제작 공정에 따라 기판을 회전시길 수 있는 로딩 장치를 제공하기 위한 것이다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 로딩 장치는 적재물을 놓을 수 있으며, 하나의 센터 스테이지, 제1 스테이지 및 제2 스테이지로 구성된다. 제1 스테이지 및 제2 스테이지는 모두 보조적으로 적재물을 지지하고, 각각 센터 스테이지의 양측에 설치되어 있으며, 각각 센터 스테이지에 인접한 쪽에서 서로 대응되는 보완적인 구조를 가지고 있으며, 상대적으로 이동하며 조절하여 적재물을 보조적으로 지지한다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연마기는 하나의 로딩 장치 및 두 개의 회전 숫돌로 구성된다. 로딩 장치에 기판을 놓을 수 있으며, 하나의 센터 스테이지 및 두 개의 스테이지를 포함하며, 여기서 두 개의 스테이지는 보조적으로 기판을 지지하며, 각각 센터 스테이지의 양측에 설치되어 있고, 각 센터 스테이지에 인접한 쪽에서 서로 대응되는 보완적인 구조를 가지고 있으며, 상대적으로 이동하며 조절하여 기판을 보조적으로 지지한다. 그리고 두 개의 회전 숫돌은 각각 로딩 장치의 양측에 설치되어 있다.
본 발명의 기술 내용에 따르면 상기 연마기 및 로딩 장치를 이용하면 종래의 스테이이지 교체 비용과 시간을 줄일 수 있으며, 더욱 효과적으로 서로 다른 사이즈의 기판에 대하여 연마공정을 진행할 수 있다.
이하에서 설명되어 있음
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 설명한다.
도 1a는 본 발명에 따른 실시예의 연마기의 평면도이다. 연마기(100)는 하나의 로딩 장치(102) 및 두 개의 회전 숫돌(104)을 포함한다. 로딩 장치(102)는 적재물(106)을 놓는데 사용되며, 예를 들어 액정 모니터의 유리 기판을 제공하여 연마공정을 진행하며, 또한 센터 스테이이지(108), 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)를 포함한다. 센터 스테이지(108)는 적재물(106)에 대하여 상승, 하강 및 회전하는 작업을 진행한다. 본 실시예에서, 센터 스테이이지(108)는 원형 구조를 가지나 다른 실시예에서 센터 스테이지(108)는 십자형 구조를 가진다. 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)는 각각 센터 스테이지(108)의 양측에 설치되며, 보조적으로 적재물(106)을 지지하고, 각각 센터 스테이지(108)에 인접한 측에 서로 대응되는 보완적인 구조를 가지고 있으며, 상대적으로 이동하며 조절하여 적재물(106)을 보조적으로 지지한다. 두 개의 회전 숫돌(104)은 각각 로딩 장치(102)의 양측에 설치되며, 적재물(106)에 대하여 연마 작업을 진행한다. 도 1b는 도 1a에서 나타낸 연마기의 측면도이다. 도 1c는 본 발명의 다른 종류의 연마기 실시예의 평면도이다. 도 1a와 비교하면, 센터 스테이지(108a)는 십자형의 구조를 나타낸다.
또한, 연마기(100)는 두 개의 전하 결합 소자(Charge Coupled Device, CCD)(122)를 포함하는데, 이는 각각 로딩 장치(102)의 양측에 설치되어 있어, 적재물(106)의 위치 방향에 편이가 발생하였는가를 측정한다. 적재물(106)이 놓인 방향에 편이가 발생하였을 때 센터 스테이지(108)를 조금 회전하여 적재물(106)의 놓인 방향을 교정한다. 만약 어떠한 편이도 발생하지 않으면 적재물(106)의 연마 과정을 진행한다.
또한, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)는 센터 스테이지(108)(또는 108a)에 대응되는 곳에 각각 하나의 홈(114)을 가지고 있으며, 이 홈(114)의 설계는 제1 스테이지(110) 또는 제2 스테이지(112)에 대하여 보조적으로 적재물(106)의 부분을 지지하며, 움푹 들어간 구조와 유사하며, 두 개의 스테이지가 상대적으로 이동하며 조절할 때 센터 스테이지(108)(또는 108a)를 간섭하는 것을 피하기 위해서이다. 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)의 표면에는 밀집한 진공홀(116)이 있는데 이는 적재물(106)의 가장자리 부분을 흡착 고정에 사용되며, 전자기 밸브의 단계 제어로 적재물(106)의 가장자리 부분의 흡착 범위를 결정할 수 있다.
도 1a에서 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)가 나타내는 서로 대응되는 보완적인 구조는 각각 기어형 구조이며, 두 개의 스테이지의 기어형 구조는 복수 개의 플랜지(118) 및 각 두 개의 플랜지(118) 사이에 형성되는 그루브(120)를 포함하며, 또한 제1 스테이지(110)의 기어형 구조의 복수 개의 플랜지(118)는 제2 스테이지(112)의 기어형 구조의 복수 개의 그루브(120)에 각각 대응되며, 이로 하여 상대적으로 이동하며 조절된 후 각각 나타내 는 기어형의 구조가 서로 맞물리게 되며, 더욱 보조적으로 적재물(106)을 지지한다. 이러한 연장된 평면의 기어형 구조는 두 개의 스테이지로 하여금 상대적으로 이동하며 조절된 후, 센터 스테이지(108) 사이에 허공으로 적재물(106)을 지지하는 상황이 발생하지 않게 하며, 이로 하여 적재물(106)은 응력의 영향으로 휘어지는 문제가 발생하지 않는다.
도 2a는 도 1a에서 나타낸 연마기에서 센터 스테이지가 상승 및 회전하고 두 개의 스테이이지가 상대적으로 이동하여 조절된 후의 평면도이다. 도 2b는 도 2a에서 나타낸 연마기의 측면도이다. 도 1a 및 도2a를 참조하면, 도 1a에서 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)는 상대적으로 지지 너비만큼 이동하며 조절하여 각각 보조적으로 적재물(106)의 너비를 지지하며, 적재물(106)의 너비에 두 개의 회전 숫돌(104)을 제공하여 연마 작업을 진행한다. 도 2a에서, 적재물(106)의 길이부분이 연마 작업이 요구될 때, 먼저 센터 스테이지(108)를 일정한 높이로 상승 후 회전시키며, 적재물(106)의 놓인 방향으로 하여금 90도 회전하게 하며, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)는 상대적으로 다른 지지 너비만큼 이동하며 조절하여 각각 보조적으로 적재물(106)의 길이부분을 지지하며, 적재물(106)의 길이에 두 개의 회전 숫돌(104)을 제공하여 다시 연마 작업을 진행한다. 그 외, 도 2c를 참조하면, 이는 도 2b에서 나타낸 연마기에서 센터 스테이지가 하강 후의 평면도이다. 이 때, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)를 상대적으로 이동하며 조절된 후, 센터 스테이지(108)를 하강하게 하여, 적재물(106)로 하여금 센터 스테이지(108), 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)에 바로 놓이게 하며, 이 후 두 개의 회전 숫돌(104)을 이용하여 적재물(106)의 길이에 대하여 연마 작업을 진행한다.
도 3은 도 1a에서 나타낸 연마기에서 연마할 때 로딩 장치의 작동방법의 흐름도이다. 먼저, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)를 제1 지지 너비만큼 이동하여 조절하여(절차 300), 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)로 하여금 각각 보조적으로 적재물(106)의 제1 변, 예를 들어 적재물의 너비를 지지하게 한다. 다음, 연마를 진행할 적재물(106)을 센터 스테이지(108), 제1 스테이지(110), 제2 스테이지(112)에 놓고(절차 302), 적재물(106)의 제1 변이 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)에 각각 지지되게 하며, 두 개의 회전 숫돌(104)에 제공되어 연마를 진행한다(도 1a와 같이).
적재물(106)의 제1 변의 연마를 완성한 후, 센터 스테이지(108)를 일정한 높이로 상승하여 적재물(106)을 높이 들며(절차 304), 다음 센터 스테이지(108)를 회전 시키며(절차 306), 적재물(106)의 놓인 방향을 변화시킨다(도 2b에 나타내듯이). 본 실시예에서 말하면 센터 스테이지는 90도 회전된다. 다음, 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)를 제2 지지 너비만큼 이동하여 조절하며(절차 308), 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)로 하여금 각각 적재물(106)의 제2 변, 예를 들어 적재물(106)의 길이를 지지하게 한다(도 2a와 같이). 다음, 다시 센터 스테이지(108)를 하강하여 적재물(106)을 낮추어(절차 310), 적재물(106)의 제2변으로 하여금 제1 스테이지(110) 및 제2 스테이지(112)에 의하여 각각 보조적으로 지지하게 되며, 동시에 두 개의 회전 숫돌(104)을 제공하여 연마를 진행한다. 또 다 른 실시예에서, 사용자는 먼저 적재물(106)의 길이에 대하여 연마를 진행하고 다음 같은 작업 방법으로 로딩 장치를 작동시켜 적재물(106)의 너비에 대해 연마를 진행한다.
또한, 사용자는 전하 결합 소자(Charge Coupled Device, CCD)를 이용하여, 적재물(106)의 놓인 방향에 편이가 발생하였는가를 측정한다. 적재물(106)의 놓인 방향에 편이가 발생하였을 때 센터 스테이지(108)를 조금 회전하여 적재물(106)의 놓인 방향을 교정한다. 만약 어떠한 편이도 발생하지 않으면 적재물(106)의 연마 절차를 계속한다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 연마기 및 로딩 장치는 다음과 같은 효과를 제공한다. 상기 본 발명에 따른 실시예에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 연마기, 로딩 장치 및 로딩 장치의 작동방법을 이용하면 스테이이지 교체 비용과 시간을 줄일 수 있으며, 더욱 효과적으로 서로 다른 사이즈의 기판에 대하여 연마공정을 진행할 수 있다. 이러한 방법은 스테이지를 교체 후 수평 기준면 차이가 커지거나 조절하기 어려운 문제점을 감소시킨다. 그 외, 스테이지의 서로 대응되는 보완적인 구조를 이용하여, 스테이지와 센터 스테이지 사이에 허공에서 적재물을 지지하는 상황이 발생하지 않으며, 이로 하여 적재물이 응력의 영향에 휘는 문제가 발생하지 않는다.
위에서 본 발명의 바람직한 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예 에 국한되어져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1a는 본 발명에 따른 실시예의 연마기의 평면도이며,
도 1b는 도 1a에서 나타낸 연마기의 측면도이며,
도 1c는 본 발명의 다른 종류의 연마기 실시예의 평면도이며,
도 2a는 도 1a에서 나타낸 연마기에서 센터 스테이지가 상승 및 회전하고 두 개의 스테이지가 상대적으로 이동하여 조절된 후의 평면도이며,
도 2b는 도 2a에서 나타낸 연마기의 측면도이며,
도 2c는 도 2b에서 나타낸 연마기에서 센터 스테이지가 하강 후의 평면도이며,
도 3은 도 1a에서 나타낸 연마기에서 로딩 장치의 작동방법의 흐름도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100: 연마기 112: 제2 스테이지
102: 로딩 장치 114: 홈
104: 회전 숫돌 116: 진공홀
106: 적재물 118: 플랜지
108, 108a: 센터 스테이지 120: 그루브
110: 제1 스테이지 122: 전하 결합 소자
300~312: 절차

Claims (13)

  1. 적재물을 지지하기 위한 로딩 장치로서,
    센터 스테이지;
    보조적으로 적재물을 지지하는 제1 스테이지; 및
    보조적으로 적재물을 지지하는 제2 스테이지를 포함하며,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지는 각각 센터 스테이지의 양측에 설치되어 있으며, 각각 센터 스테이지에 인접한 쪽에서 서로 대응되는 기어형 보완 구조를 가지고, 상기 기어형 보완 구조는 서로 대응되는 플랜지 및 그루브를 포함하며, 상대적으로 이동하여 조절된 후 상기 적재물을 보조적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지는 상기 센터 스테이지에 대응되는 곳에 각각 하나의 홈이 있으며, 상기 홈은 상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지의 다른 부분들보다 짧고, 상기 다른 부분들은 상기 적재물을 보조적으로 지지하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지를 상대적으로 이동하여 지지폭을 조절함으로써 각각 상기 적재물의 너비(short side)를 보조적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지를 상대적으로 이동하여 지지폭을 조절함으로써 각각 상기 적재물의 길이(long side)를 보조적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지 중 적어도 하나의 표면에 밀집한 홀이 있는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 센터 스테이지는 원형 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센터 스테이지는 십자형 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 로딩 장치.
  8. 삭제
  9. 기판을 지지하기 위하여, 센터 스테이지 및 상기 기판을 보조적으로 지지하기 위하여 상기 센터 스테이지의 양측에 설치되는 두 개의 보조 스테이지를 구비한 로딩장치; 및
    상기 로딩 장치의 양측에 각각 설치되어 있는 회전 숫돌을 포함하며,
    상기 두 개의 보조 스테이지는 각각 상기 센터 스테이지에 인접한 부분이 서로 대응되는 기어형 보완 구조를 가지며, 상기 기어형 보완 구조는 서로 대응되는 플랜지 및 그루브를 포함하며, 상대적으로 이동하며 조절된 후 상기 기판을 보조적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 두 개의 보조 스테이지는 상기 센터 스테이지에 대응되는 곳에 각각 하나의 홈을 가지고 있으며, 상기 홈은 상기 두 개의 보조 스테이지의 다른 부분들보다 짧고, 상기 다른 부분들은 상기 기판을 보조적으로 지지하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 연마기.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 두 개의 보조 스테이지를 상대적으로 이동하여 지지폭을 조절함으로써 각각 상기 기판의 너비(short side)를 보조적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 연마기.
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서,
    각각 상기 로딩 장치의 양측에 설치되며, 상기 기판의 위치 방향에 편이가 발생하였는가를 측정하는 전하 결합 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101094318B1 (ko) 2009-06-09 2011-12-19 (주)미래컴퍼니 이형 글라스체 연마 시스템 및 이를 이용한 이형 글라스체 연마 방법
WO2011016098A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 坂東機工株式会社 ガラス板の加工方法及びガラス板の加工装置
CN102091985B (zh) * 2009-12-09 2013-08-07 韩商未来股份有限公司 基板加工装置及加工方法
TWI452648B (zh) * 2011-10-14 2014-09-11 Shuz Tung Machinery Ind Co Ltd 基板移載裝置
TWI568537B (zh) * 2016-09-08 2017-02-01 Vibration grinding machine structure
TWI572444B (zh) * 2016-09-08 2017-03-01 Vibration grinding machine structure
KR102293360B1 (ko) * 2020-01-29 2021-08-25 (주)미래컴퍼니 가변 테이블 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060035563A (ko) * 2005-11-10 2006-04-26 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마장치
KR20060039517A (ko) * 2004-11-03 2006-05-09 (주)알티에스 액정패널의 가공장치 및 방법
KR100725750B1 (ko) * 2006-06-13 2007-06-08 (주)미래컴퍼니 유리기판 지지용 테이블
KR20080044517A (ko) * 2006-11-16 2008-05-21 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마/검사 시스템

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2564432Y2 (ja) * 1993-06-25 1998-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板移載用調整治具
JP3711802B2 (ja) * 1999-09-14 2005-11-02 セイコーエプソン株式会社 搬送用パレット、この搬送用パレットを備える搬送装置及びワーク固定方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060039517A (ko) * 2004-11-03 2006-05-09 (주)알티에스 액정패널의 가공장치 및 방법
KR20060035563A (ko) * 2005-11-10 2006-04-26 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마장치
KR100725750B1 (ko) * 2006-06-13 2007-06-08 (주)미래컴퍼니 유리기판 지지용 테이블
KR20080044517A (ko) * 2006-11-16 2008-05-21 주식회사 케이엔제이 평판 디스플레이 패널의 연마/검사 시스템

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