CN102091985B - 基板加工装置及加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基板加工装置及加工方法。基板加工装置包括：移送线路部；在规定位置与移送路线交差的加工部；侧工作台，沿着移送线路部移动，支承着基板的周边部通过加工部；以及中心工作台，沿着移送线路部移动而与侧工作台分离或重合，支承着基板的中央部使基板移动。上述基板加工装置将基板支承用工作台分割为周边部和中心部而构成为分别独立地移动，不需夹持器等另外的移动机构，即可装载、加工、卸载基板，由此可以在省略夹持器的空间设置其它装置，可以更薄型地构成基板加工装置，在侧工作台加工、卸载基板的期间，使中心工作台预先装载要加工的基板，从而可以削减基板加工的单件生产时间。

Description

基板加工装置及加工方法

技术领域

本发明涉及基板加工装置及加工方法。

背景技术

在液晶显示器(LCD)板等这样的平板显示器中使用平板形态的玻璃基板，在太阳能电池的情况下，也加工玻璃材质等透明基板来用作基材。随之，在制造LCD板或太阳能电池等过程中，执行切割基板、研磨被切割的边缘部位、以及研磨之后检查边缘部位的工序等基板加工工序。

为了加工这样的玻璃基板等，以往执行如下工序：在支承工作台上装载基板，沿着移送路线移动支承工作台而使基板通过边缘研磨用轮或边缘检查用摄像机等加工装置，从而加工(研磨、检查等)基板的边缘之后，卸下装载于支承工作台上的基板。

在以往的基板加工工序的情况下，执行如下过程：在装载基板的过程中，设置在上部的夹持器等机械臂抓取被供给的基板并移动到支承工作台之后，放置在支承工作台上，在卸载加工好的基板时，也同样用夹持器抓取装载于支承工作台上的基板并移动到运出部。

但是，如此使用夹持器等装载/卸载基板的情况下，存在如下问题：在用夹持器抓取基板的边缘的过程中，在基板上、特别是边缘部分有可能发生破损；而且，随着长时间的使用，夹持器被磨损，从而还发生夹持器不能很好地抓取基板的情况；此外，在基板的移动过程中，基板的边缘部分有可能被夹在由夹持器的磨损产生的沟槽中，导致基板破裂或夹持器破损。

另外，在使用真空吸附板来吸附、移动基板，以便取代上述夹持器的情况下，也会存在基板上的真空吸附部分可能发生水印等不良状况的问题。

而且，以往的基板加工装置在上部设置夹持器，所以，装置整体上较复杂，沿着夹持器移动的路径要确保空间，导致装置的设置空间增大，需要较多费用。

发明内容

本发明提供一种基板加工装置及加工方法，省略了夹持器等基板移动机构，可以仅用支承工作台进行基板的装载、加工、卸载，从而实现基板加工装置的薄型化，并且削减基板加工的单件生产时间。

根据本发明的一方面，提供一种基板加工装置，包括：移送线路部；在规定位置与移送路线交差的加工部；侧工作台，沿着移送线路部移动，支承基板的周边部并通过加工部；以及中心工作台，沿着移送线路部移动，与侧工作台分离或重合，并且支承着基板的中央部使基板移动。

移送线路部可以包括第1移送线路部和第2移送线路部；中心工作台沿着第1移送线路部移动，侧工作台沿着第2移送线路部移动。这时，供给要加工基板的装载部位于移送线路部的一端，运出被加工基板的卸载部位于移送路线的另一端，第1移送线路部从上述装载部延伸到加工部，第2移送线路部从加工部延伸到上述卸载部。

这时，中心工作台可以向装载部移动并装载基板，还可以包括升降机，该升降机支承装载于侧工作台且已加工的基板的中央部，并且向卸载部移动。

加工部可以包括研磨基板的边缘的研磨轮、或者检查基板的边缘的摄像机。这时，还可以包括：对准部，在基板的移动方向上位于加工部的前方，并拍摄基板的规定位置来判断上述基板的对齐与否；和导向部，支承由对准部拍摄的基板的规定位置。

在侧工作台及中心工作台的表面可以形成固定基板的吸附部。侧工作台由一对构成，一对侧工作台可以根据基板的尺寸来调节相互之间的间隔距离。中心工作台使基板旋转，使得基板的边缘的方向和基板的移动方向一致。中心工作台包括从其中心以放射状结合或分解的多个副工作台，多个副工作台可以分别升降、或向其中心聚散地移动，从而根据基板的尺寸结合或分解。

另外，根据本发明的另一方面，提供一种基板加工方法，在支承基板的周边部的侧工作台和与上述侧工作台分离或重合并支承上述基板的中央部的中心工作台上装载上述基板，并且加工上述基板的边缘，其包括：(a)使上述中心工作台和上述侧工作台重合，在规定的初始位置对齐上述基板的步骤；(b)使上述基板通过加工部，加工上述基板的边缘的步骤；(c)使上述基板旋转，返回到上述初始位置的步骤；以及(d)将上述中心工作台与上述侧工作台分离，上述中心工作台装载要加工的基板，上述侧工作台使上述基板移动而通过上述加工部，来加工上述基板的边缘的步骤。

步骤(a)可以包括：(a1)拍摄标识于基板的对准标记来获得影像数据的步骤；(a2)比较影像数据和规定的基准数据来判断基板的对齐与否的步骤；及(a3)根据判断结果使基板旋转预定角度的步骤。

在步骤(d)之后还可以包括：(f)在通过了上述加工部的上述侧工作台上重合升降机的步骤；(g)使上述升降机支承上述基板的中央部的步骤；以及(h)使上述升降机移动，卸载上述基板的步骤。

通过以下的附图、权利要求书及说明书的说明，上述以外的其它方面、特征、优点会变得明确。

根据本发明的优选实施例，将基板支承用工作台分割为周边部和中心部而构成为分别独立地移动，不需夹持器等另外的移动机构，即可装载、加工、卸载基板，由此可以在省略夹持器的空间设置其它装置，可以更薄型地构成基板加工装置，在侧工作台加工、卸载基板的期间，使中心工作台预先装载要加工的基板，从而可以削减基板加工的单件生产时间。

另外，中心工作台由多个副工作台构成，侧工作台由可调节其间隔距离的一对工作台构成，从而可以对应于成为加工对象的基板的尺寸装载、加工多种尺寸的基板。

附图说明

图1是简要地示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的立体图。

图2是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的俯视图。

图3是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的侧视图。

图4是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的中心工作台的剖面图。

图5是表示本发明的一个优选实施例涉及的基板加工方法的流程图。

图6a至图6e是表示本发明的一个优选实施例涉及的基板加工工序的概念图。

具体实施方式

本发明可以施加多种变更，可以具有多种实施例，在此将特定实施例示于附图并在说明书中进行详细说明。但是，应当理解，本发明不限定于该特定的实施方式，而是包含本发明的思想及技术范围所包含的所有变更、等同物以至代替物。

包含如第1、第2等序数的用语可以用于说明多种构成要素，但是上述构成要素不受上述用语的限制。上述用语仅作为将一个构成要素同其它构成要素区分的目的使用。

在提及某个构成要素“连结”或“连接”在其它构成要素时，应当理解为可以直接连结，或者是，虽然连结在该其它构成要素上，但是中间也可以存在其它构成要素。

在本说明书中，应当理解“包括”或“具有”等用语是为了指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合，而不是预先排除一个或其以上的其它特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

并且，在参照附图说明时，附图的序号无关地，对相同的构成要素赋予相同的参考标记，并省略对其的重复说明。

在说明本发明时，在认为对相关公知技术的具体说明可能会导致不必要地分散本发明宗旨的情况下，省略其详细说明。

图1是简要地示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的立体图；图2是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的俯视图；图3是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的侧视图。图1至图3示出了基板1、侧工作台10、中心工作台12、吸附部14、第1移送线路部18、第2移送线路部20、研磨轮22、摄像机24、对准部26、导向部28、装载部30、卸载部40、升降机42。

本实施例的特征在于，在研磨或检查LCD板或太阳能电池用玻璃基板等的边缘等基板加工过程中，不使用夹持器等另外的基板移动机构，而是将基板支承用工作台分割为中心部和周边部，可分别独立地移动，从而实现装置的薄型化并削减工序的单件生产时间。

以下，“基板”作为表示用于LCD板的玻璃基板或太阳能电池用透明基板等这样的、可根据产品的规格切割为规定尺寸并研磨及检查被切割边缘的平板形状的板材的用语而使用。

并且，“加工部”是包括研磨基板边缘的研磨轮22或研磨机、检查被研磨基板的边缘的摄像机24等图像装置等的概念，以下举出研磨轮22、摄像机24等具体的构成要素为例进行说明。

如图1所示，本实施例涉及的基板加工装置的基本构架是，装载着基板1移动的支承工作台、用于规定支承工作台的移动路线的移送线路部、与移送线路部交差配置的加工部。移送线路部可以由LM或球螺杆等构成，以便支承工作台沿着预定的路径移动。

支承工作台分割为周边部和中心部，即侧工作台10和中心工作台12，为了规定各工作台的移动路径，移送线路部由第1移送线路部18和第2移送线路部20构成。若在支承工作台上装载基板1，则中心工作台12支承基板1的中央部，侧工作台10支承基板1的周边部。

加工部配置成在预定位置与支承工作台的移送线路部交差，在图2示出一对研磨轮22及摄像机24架设在移送线路部的中间位置的情况。

为了使加工部架设在移送线路部的中间位置，如图1及图2所示，从移送线路部的两侧立起柱子，在柱子之间设置横梁之后，在横梁的下端结合成为研磨轮22或摄像机24的移动路径的部件的两端，从而研磨轮22或摄像机24可以不受横梁的干涉而移动到设置柱子的位置。

由此，可以进一步增大本实施例涉及的基板加工装置可加工的基板的宽度。即，研磨轮22或摄像机24可以最大移动到柱子的位置，所以还可以加工间隔相当于设置在移送线路部两侧的柱子之间宽度的基板。

装载有基板1的支承工作台沿着移送线路部移动而使支承工作台通过加工部，从而研磨及/或检查装载于工作台上的基板1的边缘。如上所述，支承工作台由分别独立移动的侧工作台10和中心工作台12构成，在中心工作台12与侧工作台10重合的情况下，重合的支承工作台(中心工作台12及侧工作台10)通过加工部而加工基板1；而且，在中心工作台12与侧工作台10分离的状态下，中心工作台12或侧工作台10仍装载着基板1通过加工部而加工基板1。

对应于支承工作台分割为周边部和中心部，移送线路部也由第1移送线路部18和第2移送线路部20构成时，中心工作台12沿着第1移送线路部18移动，侧工作台10沿着第2移送线路部20移动。第1移送线路部18和第2移送线路部20可以设计成上下配置等，以便相互不发生干涉。

在移送线路部的一端供给基板1，并且在移送线路部的另一端运出基板1时，供给要加工基板1的装载部30位于移送线路部的一端，运出已加工基板1的卸载部40位于移送路线的另一端。

如后所述，在执行中心工作台12装载基板1后通过加工部，并且重新返回到原来位置使基板1旋转之后，再重新通过加工部的工序时，规定中心工作台12的移动路径的第1移送线路部18可以从装载部30延长到加工部的后端(图2的“A”)。即，将第1移送线路部18仅设置到中心工作台12的移动路径的两末端为止，从而可以省略不必要的结构而实现装置的薄型化。

中心工作台12可以装载着向装载部移动而要被加工的其它基板并沿着第1移送线路部18移动，在这过程中，不采用现有的夹持器那样在上部抓取基板的方式，而采用中心工作台12进入基板下方而支承基板的中央部来装载，从而在装载过程中基板破裂的危险减少，还可以消除用夹持器等抓取的过程中损伤基板的忧虑。

另外，当侧工作台10执行装载着排列好的基板1通过加工部而加工基板1的边缘之后，卸载基板1的工序时，规定侧工作台10的移动路径的第2移送线路部20可以从加工部的前端延长到卸载部40(图2的“B”)。即，将移送线路部20仅设置到侧工作台10的移动路径的两末端为止，由此与第1移送线路部18的情况同样地省略不必要的构成并实现装置的薄型化。

在例工作台10上装载基板并沿着第2移送线路部20移动，从而使基板1通过加工部而加工其边缘，被加工的基板1被升降机42提起并运出到卸载部40。即，与中心工作台12同样，在卸载部40也设有进入基板1的下方支承基板1的中央部的升降机42，升降机42构成为能够在第2移送线路部20的末端部和卸载部40之间往返移动，从而如通过中心工作台12装载要加工的基板那样，可以通过升降机42卸载被加工的基板。由此，与上述中心工作台的情况相同地，可以消除在卸载过程中基板破裂或损伤的忧虑。

如上所述，本实施例涉及的加工部可以由研磨基板1边缘的研磨轮22及/或检查基板1边缘的摄像机24构成，这时，在加工部的前端、即基板1的移动方向上，在加工部的前侧可以设置对准部。

例如，假设加工长方形形状的基板1时，为了研磨边缘，必须使边缘的方向与基板1的移动方向一致，才可以随着支承工作台通过研磨轮22而沿着长方形的一边均匀研磨边缘。

为此，通常在基板1上的预定地点标识对准标记，本实施例涉及的对准部26拍摄标识于基板1的对准标记来获得影像数据，将其与预先输入的基准数据进行比较，来判断要加工的基板1是否准确地装载在支承工作台上。

在基板1准确地装载于支承工作台上时，使支承工作台移动来加工边缘，但是，当基板1未能准确地装载于支承工作台上时，使支承工作台仅旋转基板1的装载误差量而进行对齐，以便基板1装载于自己的准确位置。

另一方面，当中心工作台12从侧工作台10分离，且侧工作台10加工基板1的期间，中心工作台12装载其它基板1并预先进行对齐时，在没有支承基板1周边部的侧工作台10而仅由中心工作台12支承基板1中央部的状态下进行对齐，这时，有可能在基板1的周边部发生下垂，使得在对准部26获得的影像数据发生误差。

这时，在对准部26所在的位置设置另外的导向部28，从而在用中心工作台12装载基板1进行对齐的过程中可以使导向部28支承基板1的周边部来防止下垂。由此，可以预先防止可能发生在由对准部26获得的影像数据中的误差。

支承工作台、即侧工作台10和中心工作台12在装载基板1的状态下沿着移送线路部移动，具有在通过加工部的同时加工基板1边缘的作用，所以优选被装载的基板1固定在支承工作台上而不运动。

为此，可以在本实施例涉及的中心工作台12及/或侧工作台10的表面形成吸附部14，例如在中心工作台12及/或侧工作台10的表面穿设多个吸附孔并将吸附孔同真空线路连接而构成吸附部14的情况下，通过真空线路在吸附孔形成真空，从而使装载于中心工作台12及/或侧工作台10上的基板1附着固定在工作台的表面。

由此，在工作台上装载基板1的状态下移动或通过加工部的过程中，基板1不会移动或改变对齐状态，可以顺利地进行基板加工工序。

本实施例涉及的基板加工装置可以加工多种尺寸的基板1，为此，侧工作台10可以由根据基板1的尺寸来调节其间隔的一对工作台构成。

例如，在进行研磨基板1边缘的加工时，装载于侧工作台10的基板1的端部从工作台的端部突出预定长度，该突出部分通过研磨轮22的同时进行研磨。当突出部分过短时，可能在侧工作台10和研磨轮22之间产生干涉；当突出部分过长时，可能在基板1的边缘发生抖动而不能很好地进行研磨。

因此，为了使基板1的端部与基板1尺寸无关地从侧工作台10的端部突出一定长度，在本实施例中设有一对侧工作台10并根据基板1的尺寸可调节相互之间的间隔距离，从而不会在工作台和研磨轮22之间产生干涉或在基板1的边缘产生抖动，可以稳定地进行边缘研磨或检查工序。

另一方面，使用于LCD板或太阳能电池等的基板1以长方形构成的情况较多，为了加工长方形基板1的边缘，需要在加工短边(或长边)之后，使基板1旋转90度来重新加工长边(或短边)。

为此，在本实施例涉及的中心工作台12上可以结合旋转轴，驱动旋转轴，使中心工作台12旋转。随之，中心工作台12旋转，可以使装载于工作台上的基板1旋转期望的角度，在长方形形状的基板1的情况下，为了加工短边(或长边)，可以使中心工作台12及装载于其上的基板1旋转成工作台的移动方向与短边(或长边)的方向一致。

与侧工作台10同样地，中心工作台12也可以构成为能够装载多种尺寸的基板1。下面，参照图4对这种中心工作台12的结构进行说明。

图4是示出本发明的一个优选实施例涉及的基板加工装置的中心工作台的剖面图。图4中示出中心工作台12、副工作台16。

在中心工作台12从侧工作台10分离后独立装载着基板1移动时，装载于中心工作台12的基板1端部可能发生下垂，而且，随着装载于中心工作台12的基板1的尺寸不同，端部的下垂量也可以会变化。

这样，若基板1的端部下垂或下垂量随着基板1的尺寸而变化，如上所述，在对准基板1的过程中可能发生误差，还可能发生基板1未被很好地加工或基板1在加工过程中损伤等问题。

为了防止这种问题，本实施例涉及的中心工作台12由从中心以放射状结合的多个副工作台构成。中心工作台12支承基板1的中央部，所以装载于中心工作台12的基板1的端部从中心工作台12的中心以放射状突出。

因此，在装载于中心工作台12上的基板1的尺寸较大时，以放射状结合副工作台来支承更宽的面积；在基板1的尺寸较小时，以放射状结合的副工作台分解，以便仅支承需要的面积。由此，防止在由中心工作台12支承的基板1的端部发生下垂，或者，即使基板1的尺寸发生变化，也可以使端部的下垂量均匀。

在图4示出了这样由以放射状结合或分解的多个副工作台构成的中心工作台的一例。即，图4是表示在位于中心部的副工作台周边配置2层环形的副工作台的状态的剖面图，使用者可以根据需要以手动方式结合或分解圆环形状的副工作台，在各副工作台的下部结合油压缸等，通过使用者的操作使各副工作台上升或下降，从而可以与位于中心部的副工作台结合或分解。

在图4中示出了中心工作台由多个副工作台构成，且通过各副工作台的升降来增减中心工作台的面积的情况，但是，本实施例涉及的中心工作台未必以图4所示的方式结合或分解，也可以构成为多个副工作台向中心部聚集或以放射状分散，即，向中心聚散。这时，构成中心工作台的各副工作台可以构成为上下、或向中心部沿横轴方向运动。

如以上说明，将支承基板1的工作台分割为中心工作台12和侧工作台10而使其分别独立地移动，在侧工作台10装载基板1进行加工的期间，中心工作台12装载其它基板1，从而可以省略用于基板1的装载/卸载且位于支承工作台的上部的夹持器等装置，在省略夹持器等而获得的多余空间内可以设置图像处理、控制柜、PC等装置，可以更薄型且紧凑地构成基板加工装置。

图5是表示本发明的一个优选实施例涉及的基板加工方法的流程图，图6a至图6e是表示本发明的一个优选实施例涉及的基板加工工序的概念图。图6a至图6e中示出了基板1、侧工作台10、中心工作台12、第1移送线路部18、第2移送线路部20、研磨轮22、摄像机24、对准部26、装载部30、卸载部40、升降机42。

本实施例涉及驱动上述基板加工装置来加工基板1的工序，为了执行本实施例涉及的基板加工方法，除了上述的加工装置以外，当然可以追加、变更、省略多种构成要素。

如后所述，本实施例同时进行基板1的加工及运出和其它基板1的装载及对齐，是削减整体工序的单件生产时间的连续反复的工序，为了便于说明，从对齐基板1的步骤开始说明。

当基板1由装载部30装载并通过加工部在卸载部40运出时，以基板1的移动方向为基准，将装载部30一侧称为前方，将卸载部40一侧称为后方进行说明。

在加工部的前方设置用于基板1对齐的对准部26，被移送的基板1为了对齐而停止在对准部26。若将此时的基板1位置称为“初始位置”，如图6a所示，中心工作台12和侧工作台10在初始位置重合，并执行基板1的对齐工作。

中心工作台12和侧工作台10的重合过程和基板1的对齐作业没有先后，可以是重合后进行对齐、或对齐装载于中心工作台12的基板1之后重合侧工作台10、或者同时进行这2个工序。

如后所述，在侧工作台10通过加工部而卸载基板1的期间，当中心工作台12装载其它基板1并移动到初始位置时，在完成由中心工作台12进行的基板1的对齐工作之后，使侧工作台10重合到中心工作台12上的方法，就成为削减工序的单件生产时间的方法。

另一方面，仅由中心工作台12装载基板进行对齐的情况下，如上所述，在对准部26所在位置设置另外的导向部28，使导向部28支承基板1的周边部而防止下垂，从而防止在由对准部26获得的影像数据发生误差。

基板1的对齐工作通过中心工作台12和对准部26的相互作用执行，即，中心工作台12使基板1移动到初始位置，对准部26拍摄标识于基板1表面的对准标记来获得影像数据(S12)。对准部26比较获得的影像数据和预先存储的基准数据，判断基板1是否准确地装载、或者是否存在某种程度的误差而需要对齐(S14)。

在判断为基板1未准确地装载而需要一定程度的对齐时，对准部26为基板1的对齐而输出中心工作台12要旋转的角度，中心工作台12接收该结果使装载的基板1旋转预定角度(S16)。由此，基板1的对齐工作完成。

接下来，如图6b所示，已对齐的基板1移动并通过加工部，在这过程中，基板1的边缘被加工(S20)。在研磨基板1边缘的加工工序中，基板1通过一对研磨轮22之间，同时研磨边缘；在检查基板1的边缘的加工工序中，通过拍摄边缘的摄像机，同时检查在边缘是否有缺陷。

在此，说明了基板1通过加工部的同时加工基板1的情况，当然也可以是基板1处于静止的状态，加工部移动来加工基板1，或者基板1和加工部朝相互面对的方向移动来加工基板1。

在加工长方形形状的基板1时，移动基板1使短边(或长边)通过加工部之后，移动基板1使长边(或短边)重新通过加工部，从而完全加工基板1的四个边。

为此，如图6c所示，使通过加工部的基板1旋转并重新返回到初始位置(S30)。基板1的旋转和返回也没有先后顺序，可以是旋转基板1之后使其返回、或者返回之后使其旋转。

另一方面，根据加工部的构成，也可以在基板1向返回方向移动时加工基板1的边缘，这时，先旋转基板1之后返回到原来位置，来加工基板1的边缘。

为了基板1的旋转，使中心工作台12上升或使侧工作台10下降，以便从侧工作台10分离基板1的端部之后，使中心工作台12旋转，并且重新使中心工作台12下降或使侧工作台10上升，以便由侧工作台10支承基板1的端部。在此过程中，为了很好地支承基板1的端部，可以调节由一对工作台构成的侧工作台10之间的间隔。

例如，为了加工基板1的短边之后重新加工长边而使基板1旋转90度时，使侧工作台10的间隔减小；为了加工基板1的长边之后重新加工短边而使基板1旋转90度时，加大侧工作台10的间隔，使基板1的端部从侧工作台10突出一定尺寸。

如上所述，为了重新加工基板1而使基板1返回到原来的位置，这时，不需要基板1的对齐，所以不必一定返回到对准部26的位置，可以使加工部的前方返回到预定位置，以便基板1重新通过加工部。

若基板1返回到原来位置做好重新通过加工部的准备，如图6d所示，中心工作台12和侧工作台10分离，侧工作台10重新通过加工部，同时加工基板1。在此期间，中心工作台12向着与侧工作台10相反的方向移动，并装载要加工的其它基板1(S40)。

这样，将支承基板1的工作台分为中心工作台12和侧工作台10，在侧工作台10加工基板1的期间，使中心工作台12独立地动作并装载其它基板1，从而同时进行2种工序以便削减工序的单件生产时间，并且不需要用于基板1装载的夹持器等装置。

另外，在侧工作台10通过加工部的同时加工基板1的期间，中心工作台12装载其它基板1并预先对齐，从而可以削减基板加工时间。

装载其它基板1的中心工作台12重新移动到初始位置、即对准部26的位置，进行基板1的对齐工作(S42)。这时，结束基板1加工的侧工作台10也返回到初始位置，与中心工作台12重合，如上所述，基板1的对齐和工作台的重合没有先后顺序。

在中心工作台12装载其它基板1的期间，侧工作台10以装载基板1的状态通过加工部并加工边缘，然后，朝着通过加工部的方向继续移动并卸载已加工的基板1之后，如图6e所示，重新返回到初始位置，与中心工作台12重合(S44)。

如上所述，中心工作台12沿着第1移送线路部18移动到装载部30，侧工作台10沿着第2移送线路部20通过加工并移动到卸载部40。

另一方面，为了从侧工作台10上卸载已加工的基板1，可以追加与中心工作台12同样重合在侧工作台10的中央部、并且装载基板1之后移动到卸载部40的“升降机42”等另外的装置。使用另外的升降机42卸载基板1时，侧工作台10不需移动到卸载部40，仅移动到升降机42用于装载基板1而移动的位置即可，在卸载基板1之后重新返回初始位置。

即，本实施例涉及的升降机42的构成是，使升降机42移动到通过了加工部的侧工作台10处并进行重合，使升降机42支承基板1的中央部之后，重新使升降机42返回到对准部40以便卸载基板1。

升降机42在卸载基板1的功能中执行与中心工作台12的装载功能类似的功能，但是，不需要执行基板1的加工、旋转等功能，所以在升降机42上不需要具备与中心工作台12结合的旋转轴、或形成在中心工作台12表面的吸附部14等构成要素，可以简化构成为单纯执行基板1的装载、移动功能。

上述的本发明的实施例涉及的基板加工方法，可以存储在记录介质之后同预定的装置、例如基板加工装置结合来执行。在此，记录介质可以是如硬盘、录像磁带、CD、VCD、DVD的磁或光记录介质、或者构建于离线或在线上的客户或服务器计算机上的数据库。

在上述记载中，参照本发明的优选实施例做了说明，但是，该技术领域的普通技术人员应当可以理解，在不脱离权利要求书所记载的本发明的思想及领域的范围内，能够对本发明进行多种修改及变更。

Claims (17)

1.一种基板加工装置，其特征在于，包括：

移送线路部，从供给要加工的基板的装载部，延伸到运出已加工的基板的卸载部；

加工部，在规定位置与上述移送线路部交差；

侧工作台，沿着上述移送线路部移动，支承基板的周边部，并且通过上述加工部；以及

中心工作台，沿着上述移送线路部移动，并且与上述侧工作台分离或重合，支承上述基板的中央部，并且使上述基板移动。

2.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述移送线路部包括第1移送线路部和第2移送线路部；

上述中心工作台沿着上述第1移送线路部移动，上述侧工作台沿着上述第2移送线路部移动。

3.如权利要求2所述的基板加工装置，其特征在于，

上述第1移送线路部从上述装载部延伸到上述加工部的后端，上述第2移送线路部从上述加工部的前端延伸到上述卸载部。

4.如权利要求3所述的基板加工装置，其特征在于，

上述中心工作台向上述装载部移动并装载上述基板。

5.如权利要求3所述的基板加工装置，其特征在于，

还包括升降机，该升降机支承装载于上述侧工作台并被加工的上述基板的中央部，并且向上述卸载部移动。

6.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述加工部包括研磨上述基板的边缘的研磨轮。

7.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述加工部包括检查上述基板的边缘的摄像机。

8.如权利要求6或7所述的基板加工装置，其特征在于，

还包括对准部，该对准部在上述基板的移动方向上位于上述加工部的前方，拍摄上述基板的规定位置来判断上述基板的对齐与否。

9.如权利要求8所述的基板加工装置，其特征在于，

还包括支承由上述对准部拍摄的上述基板的规定位置的导向部。

10.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

在上述侧工作台及上述中心工作台的表面，形成有固定上述基板的吸附部。

11.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述侧工作台由一对构成，上述一对侧工作台可根据上述基板的尺寸来调节相互之间的间隔距离。

12.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述中心工作台使上述基板旋转，使得上述基板的边缘的方向和上述基板的移动方向一致。

13.如权利要求1所述的基板加工装置，其特征在于，

上述中心工作台包括从其中心以放射状结合或分解的多个副工作台，上述多个副工作台根据上述基板的尺寸而结合或分解。

14.如权利要求13所述的基板加工装置，其特征在于，

上述多个副工作台可分别进行升降、或向其中心聚散地移动，以便结合或分解。

15.一种基板加工方法，在支承基板的周边部的侧工作台和与上述侧工作台分离或重合并支承上述基板的中央部的中心工作台上装载上述基板，并且加工上述基板的边缘，其特征在于，包括：

（a）使上述中心工作台和上述侧工作台重合，在规定的初始位置对齐上述基板的步骤；

（b）使上述基板通过加工部，加工上述基板的边缘的步骤；

（c）使上述基板旋转，返回到上述初始位置的步骤；以及

（d）将上述中心工作台与上述侧工作台分离，上述中心工作台装载要加工的其它基板，上述侧工作台使（b）步骤中已加工的上述基板移动而通过上述加工部来加工该基板未经加工的边缘的步骤。

16.如权利要求15所述的基板加工方法，其特征在于，

在上述步骤（d）之后还包括：

（e）使上述中心工作台移动到上述初始位置，以便对齐上述基板的步骤。

17.如权利要求15所述的基板加工方法，其特征在于，

在上述步骤（d）之后还包括：

（f）在通过了上述加工部的上述侧工作台上重合升降机的步骤；

（g）使上述升降机支承上述基板的中央部的步骤；以及

（h）使上述升降机移动，卸载上述基板的步骤。

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