KR100910542B1 - 반도체 미세 갭 필용 화합물 및 이를 이용한 반도체 미세갭 필용 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 산 촉매 하에서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물로부터 생성되는 가수분해물들의 축중합체를 포함하는 반도체 미세 갭필용 화합물에 있어서, 상기 축중합체는 하기 화학식 1 : 하기 화학식 3 = 1 : 6 내지 1 : 10 의 몰비를 가지는 것으로부터 생성된 것임을 특징으로 하는 반도체 미세 갭필용 화합물.[화학식 1][RO]3Si-[CH2]nPh(Ph은 페닐, n은 0~2, R은 메틸 또는 에틸)[화학식 2][RO]3Si-H(R은 메틸 또는 에틸)[화학식 3][RO]3Si-CH3(R은 메틸 또는 에틸)
- 제 1항에 있어서,상기 축중합체는 하기 화학식 4로 나타내어 지는 화합물인 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭필용 화합물.[화학식4]{(CH3SiO1.5)x(Ph(CH2)nSiO1.5)z}m(x+z=1, 0.857≤x≤0.9, 0.1≤z≤0.143, Ph은 페닐, n은 0~2, m은 12~2,000)
- 제 1항에 있어서, 1,000~30,000의 중량평균 분자량을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 화합물.
- 제 1항에 있어서, 1,000~10,000의 중량평균 분자량을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 화합물.
- 제 1 항에 있어서, 반도체 미세 갭필용 화합물은상기 화학식 1로 표시되는 화합물 5 내지 90중량부 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 5 내지 90중량부의 혼합물; 또는 상기 혼합물에 선택적으로 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 0 내지 90중량부를 더 부가한 혼합물을 0.001중량부 내지 5중량부의 산촉매와 5 내지 900중량부의 용매 하에서 반응시켜 생성된 가수분해물들의 축합 반응물을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 화합물.
- 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항 기재의 반도체 미세 갭 필용 화합물 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 상기 반도체 미세 갭 필용 화합물은 전체 조성물에 대해 1~50 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 반도체 미세 갭 필용 조성물에 가교 성분 및 가교 산촉매가 추가적으로 함유되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 가교 성분은 멜라민계, 치환요소계, 에폭시기를 함유 한 폴리머계 및 이들의 유도체 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 가교 성분은 상기 반도체 미세 갭 필용 중합체 100 중량부 당 0.1 내지 30 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 가교 산촉매는 무기산(mineral acid), 술폰산(sulfonic acid), 옥살산(oxalic acid), 말레산(maleic acid), 핵사믹시클로헥실술폰산(hexamic cyclohexylsulfonic acid), 프탈산(phthalic acid) 및 이들의 염으로 이루어진 군으로 부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 가교 산촉매는 상기 반도체 미세 갭 필용 중합체 100 중량부 당 0.01 내지 10 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 반도체 미세 갭 필용 조성물에 유기 또는 무기 무수물 중 선택된 하나 이상의 무수물이 안정제로서 추가적으로 함유되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 13항에 있어서, 상기 안정제는 상기 반도체 미세 갭 필용 중합체 100 중량부 당 0.01 내지 10 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 상기 용매는 알콜, 아세테이트, 에스테르, 글라임(glymes), 에테르 및 카복시 케톤류로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 상기 용매는 상기 반도체 미세 갭 필용 중합체 100 중량부 당 100 내지 3,000 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 6항에 있어서, 반도체 미세 갭 필용 조성물에 추가로 계면활성제를 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭 필용 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 축중합체의 다분산지수(PD)는 2 인 것을 특징으로 하는 반도체 미세 갭필용 화합물.
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