KR100898963B1 - 라인 광 스팟으로 2차원 이미지화를 수행하는 검사 시스템 - Google Patents

라인 광 스팟으로 2차원 이미지화를 수행하는 검사 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사 시스템에 관한 것이다. 웨이퍼는 긴 "선형" 또는 "라인 스팟"에 의해 조사된다. "라인 스팟"은 기본적으로 웨이퍼 표면 상의 긴 조사이며, 따라서 라인을 형성하기 위해 정렬된 여러 개의 화소를 커버한다. 라인 스팟은 한 방향에 대해 고정되지만, 웨이퍼는 다른 방향으로 하부에서 스캐닝된다. 따라서, 2차원 영역이 커버되어 이미지화될 수 있다. 이미지화는 바람직하게는 라인 CCD와 같은, 센서 어레이를 이용하여 수행된다. 바람직한 실시예에서, 2개의 라인 스팟은 2개의 라인 CCD와 함께 사용된다. 패턴화된 웨이퍼를 검사할 때, 라인 스팟은 웨이퍼의 "스트리트 및 애브뉴" 축에 대해 45°보상각으로 투영된다.

Description

라인 광 스팟으로 2차원 이미지화를 수행하는 검사 시스템{INSPECTION SYSTEMS PERFORMING TWO-DIMENSIONAL IMAGING WITH LINE LIGHT SPOT}
본 발명은 기판, 특히 반도체 웨이퍼 및 레티클의 검사용 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 기판 상의 화소 라인을 조사하고 상기 라인으로부터 반사 및/또는 산란된 광을 이미지화하는 새로운 시스템에 관한 것이다.
웨이퍼 및 레티클의 검사를 위한 여러 가지 시스템이 알려져 있다. 이러한 시스템 중에서 두 가지 예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 도 1에 예시된 시스템에서, 웨이퍼(100)는 광원(110)에서 방사되어 90°의 각도로 웨이퍼에 도달하는 광선 빔(일반적으로 보통의 조명으로 알려짐)으로 비추어진다. 바람직하게는, 광원(110)은 간섭성 빛을 제공하는 데, 광원(110)은 레이저 소스이다. 광선 빔은 스캐너(120), 특히 이중 화살표 방향으로 음향-광학 스캐너(AOD) 또는 회전 거울에 의해서 기판 상에 스캐닝된다. 웨이퍼(100)는 위쪽 방향으로 움직임으로써 수직 방향으로 움직인다. 따라서, 웨이퍼의 2차원 면적이 광선 빔에 의해서 스캐닝될 것이다.
웨이퍼는 기본적으로 거울과 같은 상부 표면을 가지므로, 광선 빔은 180°의 각도로 스넬의 법칙에 따라 반사되어 되돌아간다. 이 반사된 빛은 광 센서(140)에 의해 모여지고, 이 신호는 "밝은 부분" 이미지, 즉 반사된 빛에 의해서 만들어진 이미지를 얻는 데 사용된다. 그러나, 광선 빔이 입자와 에칭 패턴과 같은 웨이퍼의 불규칙한 면에 부딪칠 때마다, 빛은 다양한 방향으로 산란된다. 회절/산란된 빛의 일부는 광 센서(130)에 의해서 모여지고, 그 신호는 어두운 부분의 이미지, 즉 회전/산란된 빛으로부터 생성되는 이미지를 얻는 데 사용된다. 따라서, 웨이퍼가 웨이퍼 상에 패턴을 가지지 않을 때(예를 들어, 공백 웨이퍼일 때), 어두운 하늘의 별과 같이 불규칙성이 어두운 부분의 이미지로 나타날 것이다. 웨이퍼가 웨이퍼 상에 패턴을 가질 때, 불규칙성은 패턴에 의해서 야기되는 일반적인 회절로부터 벗어나는 산란된 빛을 야기한다.
도 2에 예시된 시스템에서, 웨이퍼(200)는 광원(210)에서 방사되어 작은 각도로 웨이퍼에 도달하는 광선 빔(일반적으로 그레이징 조명이라 함)으로 비추어진다. 광선 빔은 이중 화살표로 표시된 방향으로 스캐너(220), 통상적으로 음향-광학적 스캐너(acousto-optical scanner) 또는 회전 거울에 의해서 웨이퍼 상에 조사된다. 웨이퍼(200)가 놓인 스테이지를 이동시킴으로써 웨이퍼(200)가 수직 방향으로 이동된다. 따라서 웨이퍼의 2차원 면적이 광선 빔에 의해서 조사될 수 있다.
빛이 그레이징 각도(grazing angle) Θ로 웨이퍼에 도착하기 때문에, 스넬의 법칙에 의해서 이에 대응하는 각도Θ'로 반사된다. 이 빛은 센서(240)에 의해서 모아지고, 이 신호는 밝은 부분 이미지를 만드는 데 사용된다. 회절/산란된 빛은 센서(230)에 의해서 모아지고, 이 신호는 어두운 부분을 만드는 데 사용된다.
상기에서 예시된 시스템에서 각 센서와 관련하여 이미지 데이타는 순차적으로 얻어진다는 것이 이해될 것이다. 즉, 각 2차원 이미지는 밝은 부분이든지 어두운 부분이든지 스캐닝된 광선 빔에 대한 화소별 신호를 얻음으로써 형성된다. 이것은 상기 시스템의 쓰루풋(throughput)에 직접적으로 영향을 주는, 시간 소비적인 순차적 동작이다. 더구나, 이러한 시스템의 조사 속도는 스캐너의 속도(즉, 음향-광학 스캐너의 대역폭)에 의해서, 및 감지기 예를 들어 PMT(포토-멀티플라이어-튜브)와 같은 전자 장치에 의해서 제한된다. 따라서, 스캐닝되는 광선 빔을 사용하지 않는 시스템을 개발할 필요성이 존재한다.
디자인 룰이 축소됨에 따라, 매우 작은 불규칙성도 감지하는 것이 중요하게 되었다. 0.18㎛ 및 0.15㎛와 같은 설계에서, 마이크론 이하 크기의 입자와 같은 매우 작은 불규칙성도 심각한 결점이 될 수 있으며, 디바이스의 동작불능을 야기시킬 수 있다. 그러나, 이러한 작은 불규칙성을 감지하기 위해서는 자외선(UV) 또는 심자외선(DUV) 광원과 같은 매우 짧은 파장의 광원을 사용할 필요가 있다. 이것은 적어도 두 가지의 중대한 문제를 야기시키는 데, 하나는 DUV에서 작동하는 광소자가 매우 고가이며, 두 번째로 매우 짧은 파장의 파는 광선 빔의 작은 스팟 크기를 나타내므로, 스캐닝 속도 및 수집 데이타 속도가 증가될 필요가 있다는 것이다.
현재, DUV 빔을 스캐닝하기 위한 시중에서 입수 가능한 AOD는 매우 제한적인 성능을 갖는다. 더구나, 이러한 AOD가 개선된다고 하더라도, 현재로서는 DUV 광선 빔을 사용함으로써 고해상도 이미지를 얻기 위해 요구되는 에너지 레벨에서 견딜 수 있을 것인지는 명확하지 않다. 따라서, 전력 레벨을 줄이는 것은 보다 천천히 스캐닝하는 AOD를 사용한다는 것을 의미한다. 따라서, 장래의 시스템은 광선 빔의 스캐닝에 의존하지 않을 것을 요구한다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼는 세장형 "선형" 또는 "라인 스팟"에 의해서 조사된다. 라인 스팟은 라인을 형성하도록 정렬된 여러 화소를 커버하도록 기본적으로 웨이퍼 표면상에 대한 세장형 조사이다. 바람직한 실시예에서, 라인 스팟 상의 화소의 수는 수천개이다. 라인 스팟은 한 방향으로 고정되나, 웨이퍼는 다른 방향으로 스캐닝된다. 따라서, 2차원 면적이 커버되어 이미지화될 수 있다. 이미지화는 바람직하게는 라인 CCD와 같은 센서 어레이를 사용함으로써 수행된다. 바람직한 실시예에서, 2개의 선형 스팟들이 2개의 라인 CCD와 관련되어 사용된다. 검출되는 측방향 화소 크기(라인의 좁은 치수를 따른)는 조사 라인의 폭에 의해서 결정된다. 길이방향에 따른 검출 화소 크기는 집진 광학장치(collection optics)의 해상도 및 라인 CCD 카메라의 화소 크기에 의해서 결정된다. 패턴화된 웨이퍼를 검사할 때, 선형 스팟이 웨이퍼의 "스트리트 및 애브뉴(street and avenue)" 축에 45°보상각도로 투사된다.
본 발명은 보다 빨리 데이타를 획득할 수 있다는 장점을 가진다. 더구나, 이것은 자외선(UV) 또는 심자외선(DUV)과 같은 짧은 파장에서 동작될 수 있다. 특히, 본 발명의 시스템은 스캐닝 장치를 요구하지 않는다. 본 발명의 다른 장점은 하기에서 설명하면서 나타날 것이다.
도 1은 통상의 조명을 사용하는 종래의 웨이퍼 검사 시스템의 개략도이다.
도 2는 그레이징 각도 조명을 사용하는 종래의 웨이퍼 검사 시스템의 개략도 이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 개략도이다.
도 4는 어두운 부분의 이미지의 이해를 위한 도 3에 도시된 시스템의 평면도이다.
도 5는 밝은 부분의 이미지의 이해를 위한 도 3에 도시된 시스템의 측면도이다.
도 6은 4가지의 어두운 부분 감지기를 적용한 본 발명의 다른 실시예의 개략도이다.
도 7은 어두운 부분 및 밝은 부분 감지기를 적용한 본 발명의 바람직한 실시예의 개략도이다.
도 8은 광선 빔을 라인 빔으로 전화하는 시각 시스템을 예시하는 예시도이다.
도 9는 웨이퍼의 2차원 이미지에 대해서 도시한다.
도 10 및 도 11은 쉐임플러그(scheimpflug) 이미지의 2가지 정렬에 대해서 도시한다.
종래에 바람직한 실시예에 대해 설명하면서, 종래의 어떠한 실시예도 패턴화된 웨이퍼의 검사에 적절하지 않다는 것에 주목하여야 한다. 그러나, 본 발명의 여러가지 특징적인 장점은 특히 패턴화된 웨이퍼 검사의 보다 복잡한 작업에 유용하다. 따라서, 본 명세서의 많은 논의들은 패턴화된 웨이퍼에 관한 것이다.
도 3은 본 발명의 단순화된 버전을 도시한다. 광원(310)과 적절한 광학소자(320)에 의해 생성되며 상기 웨이퍼에 수직 방향으로 충돌하는 라인 스팟(305)에 의해 웨이퍼(300)가 조사된다. 바람직한 실시예에서, 라인 스팟은 고정되어 유지되며, 웨이퍼는 스테이지를 이동시킴으로써 y 방향으로 스캐닝된다. 그러므로, 2 차원 스트립은 x 방향의 위치들을 스캐닝할 필요없이 웨이퍼상에 스캐닝된다. 스캐닝된 스트립의 크기는 라인 스팟의 유효 크기에 의해 한정된다.
그리고 나서, 라인 스팟으로부터 반사된 빛은 센서 어레이(340)상에 이미지화되며, 그리고 회절된 빛은 센서 어레이(330)상에 이미지화된다. 그러므로, 밝고 어두운 필드 이미지는 빠른 속도로 획득될수 있는데, 그 이유는 이미지가 한번에 하나의 픽셀씩 샘플링(sample)되는것이 아니라 한번에 하나의 라인씩 샘플링되기 때문이다. 즉, 센서 어레이의 각각의 샘플링은 전체 라인, 스캔된 스트립의 폭에 대하여 픽셀 데이터를 제공한다. 1024, 2048 및 4096 픽셀의 센서 어레이는 규격품으로 널리 이용가능하기 때문에, 이미지 획득의 속도는 본 발명을 이용하여 상당히 증가될 수 있다. 예를 들면, 16채널을 갖고 2048 픽셀을 갖는 센서 어레이를 사용하면, 400Mb/s의 획득 속도를 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 도 3에 예시된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 웨이퍼를 검사하는데 있어서 한 가지 어려움은 금속 라인과 같은 웨이퍼 상에 구조화된 피처들이 광을 회절시킨다는 점이다. 이는 적어도 2가지 문제를 일으킨다. 밝은 필드 이미지에 대하여는, 금속 라인으로부터의 강한 반사가 광 센서를 포화시켜, 상기 라인에 근접해 있는 불규칙성들은 검출되지 않을 수 있다. 어두운 필드 이미지에 대하여는, 금속 라인으로부터의 회절은 불규칙성으로 인한 시스템에 의해 착오될 수 있다. 그러므로, 이러한 문제를 피하기 위하여, 도 3에 도시된 바람직한 실시예에서는, 라인 스팟은 패턴화된 웨이퍼의 스트리트 및 애브뉴(점쇄선으로 도시됨)에 45°각도로 투사된다. 결과적으로, 밝은 필드 이미지에 대하여, 금속 라인으로부터의 직접적인 반사는 감소되며, 어두운 필드 이미지에 대하여, 센서의 방향에서 금속 라인으로부터의 회절이 회피된다.
상기 특징은 도 3의 평면도인 도 4에서 더욱 상세히 예시된다. 특히, 라인 스팟(305)은 x-y축(즉, 웨이퍼의 스트리트와 애브뉴 방향)에 대하여 45°각도가 되도록 도시된다. 라인 스팟의 다른 면에서, 대물렌즈(315)는 스폿을 라인 센서(330)상으로 이미지화하기 위하여 사용된다. 물론, 규칙성이 존재하지 않는 한, 즉 빛이 회절되지 않는 한, 대물렌즈(315)에 의해 투사된 이미지는 대부분이 어두울 것이다. 그러나, 불규칙성이 존재한다면, 광 충돌은 산란될 것이며, 센서 어레이(330)상으로 이미지화될 것이다. 불규칙성의 크기에 따라, 밝은 이미지는 센서 어레이의 단일 엘리먼트나 또는 몇몇 엘리먼트상에 나타날 수 있다. 검출된 픽셀 크기는 2가지 주요 요소, 즉, 조사 라인 폭과 수집 광학소자 해상도에 의해 결정된다. 조사 라인 폭은 원통형 렌즈의 구경 번호(numerical aperture)에 의해 결정된다. 그러나, 길이방향에서의 검출 픽셀 크기는 수집 광학소자의 구경 번호와 라인 CCD 카메라 픽셀 크기에 의해 결정된다.
밝은 필드 이미지의 샘플링은 도 5에 예시되어 있으며, 어두운 필드 이미지와 관련된 소자들은 간략함을 위하여 생략되었다. 특히, 조사광은 빔 스플리터(splitter : 565)와 대물렌즈(545)를 통과한다. 빛이 반사될 때, 대물렌즈(545)를 다시 통과하지만, 이 때 렌즈(575)상의 거울(565)에 의해 반사된다. 렌즈(575)는 선형 스팟을 센서 어레이(540)상으로 이미지화한다.
그러므로, 상술된 시스템은 쓰루풋이 크게 증가되며, 바람직한 실시예에서 시스템은 4개의 어두운 필드 센서 어레이상으로 이미지화된 2개의 라인 스팟을 포함한다. 이는 도 2의 종래의 시스템이 개선된 시스템을 포함하기 위해 어떻게 수정될 수 있는지를 나타내고 있는 도 6에서 예시된다. 그러나, 여기서 상술된 모든 실시예는 도 1과 2에 도시된 시스템을 포함한 종래기술 시스템에 동등하게 적용될 수 있다는 것을 인식해야 한다.
도 6에서, 광원(610)으로부터 제공된 빔은 빔 스플리터(615)에 의해 분리된다. 광의 일부는 제 1 라인 스팟을 계속하여 조사하고, 나머지 광은 제 2 라인 스팟을 조사하기 위하여 거울(625)에 의해 반사된다. 라인 스팟은 웨이퍼의 x-y축에 대하여 45°로 배향되지만, 서로에 대해서는 90°가 된다. 2쌍의 센서 어레이는 하나의 선형 어레이를 이미지화하며, 다른 쌍의 이미지는 다른 선형 어레이를 이미지화한다. 이러한 구성은 4개의 상이한 어두운 필드 투영(perspective)으로부터 각각의 픽셀의 이미지화를 가능하게 한다.
그러나, 다양한 투영을 서로 관련시키기 위하여, 4개의 센서(630)의 상이한 이미지 위치를 계산할 필요가 있다. 즉, 그것은 검사 시스템에서 결함을 검출하기 위해 각각의 픽셀의 다이 대 다이 또는 셀 대 셀 비교를 수행하기 위한 것이다. 그러므로, 웨이퍼상에 정의된 각각의 특정 픽셀 위치에 대하여, 다양한 투영 이미지는 인접하며 선행하는 다이 또는 셀내의 대응하는 위치의 유사한 이미지와 비교된다. 그러므로, 각 비교 동작을 위하여, 특정 픽셀 위치의 이미지는 서로 관련될 필요가 있다. 이러한 동작은 지연 라인(635)에 연결된 각 센서를 도시함으로써 도 6에 개략적으로 도시된다. 물론, 실제의 전자적 지연이 아니라 알고리즘을 사용하여 지연을 수행할 수 있다. 즉, 수집된 데이터가 메모리내에 저장되기 때문에, 각 픽셀 위치에 대하여, 알고리즘은 메모리내의 적절한 위치로부터 적절한 데이터를 가져올 수 있다.
2개의 라인 스팟은 이격되어 분리될 필요가 없으며, 교차될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 그러나, 그러한 배열은 잡광(stray light)에 의해 야기된 더 높은 잡음을 가질 것이므로 매우 바람직하지 않다. 즉, 하나의 라인 스팟은 센서 어레이 상으로 적절히 이미지화될 것이며, 다른 라인 스팟으로부터의 부가적인 빛은 이미지화 시스템으로 진입할 것이며, 신호 대 잡음비를 감소시킬 수 있다. 그러므로, 도시된 바와 같은 구성이 바람직하다. 부가적으로, 도 6에서는 생략되었지만, 밝은 필드 센서 어레이가 부가될 수 있다. 물론, 본 발명의 시스템은 스캐닝 가능성 및 속도에 제한이 없기 때문에 UV 또는 DUV 코히어런트 광을 사용하는 검사 시스템에 쉽게 적응할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 규격품인 라인 CCD를 사용할 수 있다. 그러한 CCD는 16 병렬 채널내에 제공되며, 400Mb/초의 획득 속도(즉, 25Mb/초/채널)가 가능하다. 그러한 데이터 속도는 현재 데이터 획득 속도의 수 배이며, 라인 CCD는 1Gb/초의 데이터 속도를 획득하기 위해 설계될 수 있으며, 획득 속도를 더욱 증가시킬 수 있다. 더욱이, 라인 CCD로부터의 데이터는 16 병렬 채널내에 제공되므로, 수집 전자소자에 대한 부하를 감소시키는데, 이는 각각의 라인에는 그 자신의 전자장치가 제공될 수 있으며, 따라서 각 전자장치 패키지는 전체 데이터 속도의 16분의 1만 다루어야 하기 때문이다. 물론, 주문 설계된 CCD는 특정 시스템에 적절한 더 많은 채널수를 갖도록 설계될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예는 도 7에 도시된다. 특히, 도 7은 본 발명의 특징을 포함하기 위해 도 1의 시스템을 수정하는 방식을 도시한다. 도 7의 시스템은 광원(710)으로부터의 수직 조사를 포함한다. 광원(710)으로부터의 빛은 광학소자(720)에 의해 선형 빔으로 만들어진다. 광학소자(720)는 일반적으로 빔 확장기(beam expander), 원통형 렌즈 및 슬릿 개구가 결합된 원통형 렌즈와 같은 소자들을 포함할 수 있다. 예시적인 광학소자(720)가 도 8에 도시된다. 특히, 코히어런트 조사원으로부터의 빛은 빔 확장기(815)에 의해 확장된 빔(800)으로 만들어진다. 확장된 빔(800)은 슬릿 개구(810)를 통과하며, 그리고 나서 원통형 렌즈(820)를 통과한다. 그러므로, 공간적으로 선형인 빔이 획득된다. 그리고 나서 빔은 2개의 빔으로 분리되어, 각각은 하나의 라인 스팟을 조사한다. 물론, 먼저 빔은 분리될 수 있으며, 그리고 나서, 2개의 광학소자 시스템을 통과하여 각각의 빔이 선형 빔으로 형성될 수 있다.
도 7에서 도시된 바와 같이, 4개의 어두운 필드 광 센서 어레이는 4개의 어두운 필드 투영을 획득하기 위하여 사용된다. 도 6에서와 같이, 센서 어레이는 지연 라인(735)에 연결되며, 소프트웨어, 하드웨어 또는 그 결합내에서 구현된다. 부가적으로, 도 7에서 2개의 밝은 필드 센서 어레이는 2개의 밝은 필드 이미지를 얻기 위해 도시된다; 그러나, 단일의 밝은 필드 센서 어레이가 충분하도록 계획된다.
도 7에서, 웨이퍼를 x 방향으로 이동시킴으로써 2차원 이미지가 얻어진다. 특히, 다이 대 다이 방법을 사용하여 패턴화된 웨이퍼를 검사할 때, 2차원 "스트립" 이미지를 얻는 것이 바람직하다. 이것은 도 9에서 예시되어 있다. 패턴화된 웨이퍼(900)는 다수의 다이(910)를 포함한다. 각 다이는 2차원 스트립(920)을 이미지화함으로써 이미지화된다. 상기 스트립은 2개의 라인 스팟 조사 및 한 방향으로의 웨이퍼의 이동에 의해 이미지화된다. 따라서, 상기 스트립의 폭은 센서 어레이의 크기에 대응되며, 다시 말해, 폭방향으로 이미지화되는 픽셀의 개수는 센서 어레이에서의 센서의 개수에 대응한다. 스트립의 길이는 응용기기에 따라 설정될 수 있다. 다이 대 다이 비교에서, 스트립의 길이는, 예를 들어, 3개의 다이를 커버하도록 설정될 수 있다.
조사 라인으로부터 라인 CCD로 산란된 광을 이미지하기 위한 다른 가능한 구성은 도 10 및 11에 개략적으로 도시되어 있다. 상기 구성에서, 조사 라인(10)은 다이의 하나의 면에 평행한 방향으로 배향된다. 전술한 신호-잡음 문제 때문에, 산란된 광은 다이의 스트리트(street) 및 앨리(alley)에 대해 45°의 각도로 계속해서 모아진다. 이것은 쉐임플러그(Scheimpflug imaging configuration) 이미지 구성(참조 : 루돌프 킹스레이크, "광학 시스템 설계", pp. 58 및 270)을 이용하여 달성될 수 있는데, 다시 말해 이미지 수집 렌즈(11)는, 원하는 방향(45도)으로 산란된 광에 중간판(12)이 수직하도록 하는 공간 내의 위치에 배치되야 한다. 라인 CCD(13)는, 연속하는 라인 CCD 및 조사 라인이 중간판에서 서로 교차하도록 방향이 정해진다. 이러한 구성에서, 4개의 CCD는 산란된 광을 동시에 수집할 수 있으며, 2개의 조사 라인은 필요하지 않다.
본 발명의 실시예는 예시에 의해 설명되었지만, 첨부된 청구항에 의해 한정된 본 발명의 기술적 사상 및 발명 사상에서 벗어나지 않으면서, 많은 수정예, 변형예 및 적용예에 대하여 실시될 수 있음이 자명할 것이다.

Claims (22)

  1. 기판의 표면 상의 2차원 영역을 조사(照射)하는 방법으로서,
    상기 기판 상에 라인 스팟(line spot)을 조사하는 단계;
    단일 방향으로 상기 기판을 스캐닝하는 단계;
    상기 표면에 대한 예각에서 산란된 광을 수집하는 단계; 및
    상기 라인 스팟에 대해 90도로 배향되는 제 2 라인 스팟으로 상기 기판을 조사하는 단계 - 상기 라인 스팟과 상기 제 2 라인 스팟은 빔 스플리터에 의해 스플리팅됨 -
    를 포함하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스캐닝 단계는 상기 기판이 조사될 때 상기 수직 방향으로 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 스캐닝 단계는 상기 수직 방향으로 상기 기판을 가로질러 상기 라인 스팟을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 스팟은 상기 수직 방향에 대해 45°로 배향되는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 스팟으로부터 적어도 하나의 센서 어레이에 반사된 광을 이미지화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 스팟으로부터 적어도 하나의 센서 어레이에 산란된 광을 이미지화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 스팟 및 상기 제 2 라인 스팟 중 적어도 하나로부터 적어도 하나의 센서 어레이에 반사된 광을 이미지화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 스팟으로부터 적어도 하나의 센서 어레이에 산란된 광을 이미지화하며 상기 제 2 라인 스팟으로부터 적어도 하나의 다른 센서 어레이로 회절된 광을 이미지화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 표면 상의 2차원 영역 조사 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치로서,
    광 빔을 제공하는 광원;
    상기 광 빔을 주 라인 빔으로 변환하는 변환 장치(720);
    상기 주 라인 빔을 제 1 및 제 2 라인 빔으로 스플리팅(split)하는 빔 스플리터(760);
    상기 기판을 제 1 라인 스팟으로 조사하기 위해 상기 기판상에 상기 제 1 라인 빔을 투사하는 제 1 광학 장치(750);
    상기 기판을 제 2 라인 스팟으로 조사하기 위해 상기 기판상에 상기 제 2 라인 빔을 투사하는 제 2 광학 장치(755);
    상기 제 1 및 제 2 라인 빔과 상기 기판 사이에 상대적 변위를 제공하는 스캐닝 장치;
    상기 제 1 라인 스팟에 관련된 제 1 센서 어레이; 및
    상기 제 2 라인 스팟에 관련된 제 2 센서 어레이
    를 포함하는, 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 변환 장치는 실린더형 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 변환 장치는 슬릿 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2 라인 스팟은 상기 제 1 라인 스팟에 대해 90도의 각도로 배향되는 것을 특징으로 하는, 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 센서 어레이는 라인 CCD를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판을 2차원 스캐닝하기 위한 장치.
  21. 삭제
  22. 기판의 표면을 2차원 이미지화하기 위한 장치로서,
    광 빔을 제공하는 광원;
    상기 광 빔을 주 라인 빔으로 변환하는 변환 장치(720);
    상기 주 라인 빔을 제 1 및 제 2 라인 빔으로 스플리팅하는 빔 스플리터(760);
    상기 표면에 대해 45°로 배치된 제 1 라인 스팟으로 상기 기판을 조사하기 위해 상기 기판 상에 상기 제 1 라인 빔을 투사하는 제 1 광학 장치(750);
    상기 제 1 라인 스팟에 대해 90°로 배치된 제 2 라인 스팟으로 상기 기판을 조사하기 위해 상기 기판 상에 상기 제 2 라인 빔을 투사하는 제 2 광학 장치(755);
    상기 제 1 및 제 2 라인 빔과 상기 기판 사이에 상대적 변위를 제공하는 스캐닝 장치;
    상기 제 1 라인 스팟에 관련된 제 1 센서 어레이; 및
    상기 제 2 라인 스팟에 관련된 제 2 센서 어레이를 포함하는, 기판의 표면을 2차원 이미지화하기 위한 장치.
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