JPH046448A - 積層板の検査方法 - Google Patents
積層板の検査方法Info
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- JPH046448A JPH046448A JP10734590A JP10734590A JPH046448A JP H046448 A JPH046448 A JP H046448A JP 10734590 A JP10734590 A JP 10734590A JP 10734590 A JP10734590 A JP 10734590A JP H046448 A JPH046448 A JP H046448A
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Links
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、積層板の新規な表面検査方法に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
銅張積層板は、主として回路材料に使用されるため、銅
箔表面に異物、凹凸等の欠点か存在すると、回路作成時
に断線、ンヨート、回路線の曲かり等か発生する。この
為、銅箔表面における欠点部は極めて小さなものしか許
容されず、実質的にはほとんど無欠点である事か要求さ
れる。
箔表面に異物、凹凸等の欠点か存在すると、回路作成時
に断線、ンヨート、回路線の曲かり等か発生する。この
為、銅箔表面における欠点部は極めて小さなものしか許
容されず、実質的にはほとんど無欠点である事か要求さ
れる。
しかし、銅張積層板は、その製造方法から特に加圧成形
時の異物等の混入を皆無にすることは難しく、異物と共
に成形された場合、異物の残存、打痕、凹凸を生ずる。
時の異物等の混入を皆無にすることは難しく、異物と共
に成形された場合、異物の残存、打痕、凹凸を生ずる。
このほかにも、内部基材や銅箔の異常あるいはそれらの
材料の取り扱い上の問題等により、様々な種類及びレベ
ルの表面欠点か発生する。これら表面欠点の存在する銅
張積層板の選別作業に際しては、従来、人の目に依存す
るケースか多く、レーザー光とＣＣＤカメラの組み合わ
せ等によるいわゆる自動表面外観検査装置の使用によっ
ても欠点のすべてを検知し選別することは難しかった。
材料の取り扱い上の問題等により、様々な種類及びレベ
ルの表面欠点か発生する。これら表面欠点の存在する銅
張積層板の選別作業に際しては、従来、人の目に依存す
るケースか多く、レーザー光とＣＣＤカメラの組み合わ
せ等によるいわゆる自動表面外観検査装置の使用によっ
ても欠点のすべてを検知し選別することは難しかった。
これは、銅箔表面には様々な欠点か存在する為、これら
すべてを検出する為には、レーザー光を照射した被検出
物からの反射光のわずかな変化をとらえるようにセツテ
ィングする必要かある。一方、銅箔のでかり、微細なキ
ズ、基材の跡なと、反射光には変化を生ずるものの、製
品としては問題のないレベルのものも多数くある為、検
出感度を敏感にすると、これらのいわゆる“合格レベル
の反射光異常”をすべて検出して、″欠点あり”との判
断を下してしまうケースかある。しかし、検出感度を緩
めれば除去すべき欠点を見逃すことか多くなり、結局、
人の目による再検査を要することになってしまう。
すべてを検出する為には、レーザー光を照射した被検出
物からの反射光のわずかな変化をとらえるようにセツテ
ィングする必要かある。一方、銅箔のでかり、微細なキ
ズ、基材の跡なと、反射光には変化を生ずるものの、製
品としては問題のないレベルのものも多数くある為、検
出感度を敏感にすると、これらのいわゆる“合格レベル
の反射光異常”をすべて検出して、″欠点あり”との判
断を下してしまうケースかある。しかし、検出感度を緩
めれば除去すべき欠点を見逃すことか多くなり、結局、
人の目による再検査を要することになってしまう。
従って、従来の様に被検出物からの反射光の変化を単に
検出するだけでは、製品の合否判定を正確に行うことは
できず、ラインとしての実用化には問題が多かった。
検出するだけでは、製品の合否判定を正確に行うことは
できず、ラインとしての実用化には問題が多かった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、前述の如き従来法の欠点を鑑み、被検出物で
ある積層板に対し、レーザー光等の光を照射し、その反
射光を受光する際、２つ以上の受光器を設置して正反射
光と散乱反射光を別々に同時に受光し、これらの受光レ
ベルの変化をパターン化し、単にレベル変化量によるス
ライス的選別ではなく、予め欠点、内容に対応する受光
レベル変化をパターン化しておき、これらを比較対照し
て合否判定を行うことにより、正確な選別作業を行うこ
とを目的とするものである。
ある積層板に対し、レーザー光等の光を照射し、その反
射光を受光する際、２つ以上の受光器を設置して正反射
光と散乱反射光を別々に同時に受光し、これらの受光レ
ベルの変化をパターン化し、単にレベル変化量によるス
ライス的選別ではなく、予め欠点、内容に対応する受光
レベル変化をパターン化しておき、これらを比較対照し
て合否判定を行うことにより、正確な選別作業を行うこ
とを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
第１図は、本発明の実施例のひとつとして、銅張積層板
の外観検査装置を示したものである。
の外観検査装置を示したものである。
銅張積層板（１）は、搬送テーブル（２）に吸着された
状態で搬送される。投光器（３）からは、紫外線、赤外
線なとの各波長域の光やレーザー光等を銅張積層板（１
１に対して一定の角度で入射し、受光器（４）。
状態で搬送される。投光器（３）からは、紫外線、赤外
線なとの各波長域の光やレーザー光等を銅張積層板（１
１に対して一定の角度で入射し、受光器（４）。
（５）でその反射光を受光する。受光器（４）は正反射
光を、受光器（５）は散乱反射光を受光する。入射光は
銅張積層板表面上を連続的に走査し、その反射光を受光
器にて受光して前記積層板の全表面を検査する。受光器
は、ＣＯＤカメラ、フォトマル等適当なものを用いれば
よい。反射光の変化は常時オシログラフ（６）へ映し出
され、コンピュータ（７）へその信号か送られる。
光を、受光器（５）は散乱反射光を受光する。入射光は
銅張積層板表面上を連続的に走査し、その反射光を受光
器にて受光して前記積層板の全表面を検査する。受光器
は、ＣＯＤカメラ、フォトマル等適当なものを用いれば
よい。反射光の変化は常時オシログラフ（６）へ映し出
され、コンピュータ（７）へその信号か送られる。
コンピュータ（７）には、予めオシログラフのパターン
及びそのレベルの組み合わせにより、反射光に変化を生
じた場合の、合否かプログラム入力されており、被検出
物の銅張積層板に否に相当するパターンか存在した場合
、ラインに対して不合格の選別信号を出し、ライン上で
選別される。
及びそのレベルの組み合わせにより、反射光に変化を生
じた場合の、合否かプログラム入力されており、被検出
物の銅張積層板に否に相当するパターンか存在した場合
、ラインに対して不合格の選別信号を出し、ライン上で
選別される。
なお、コンピュータ（７）に対しては、様々なプログラ
ムが入力でき、被検出物の種類、規格等により自由に設
定することができる。
ムが入力でき、被検出物の種類、規格等により自由に設
定することができる。
（発明の効果）
本発明の方法により、銅張積層板等の積層板の表面欠点
に対し、その合否判定を正確に行うことがてき、人手に
よる再検工数をほとんど無くすることが可能となり、従
来の人手による検査と比較した場合、数倍以上の処理速
度てもって、正確な選別作業を行うことがてきる。
に対し、その合否判定を正確に行うことがてき、人手に
よる再検工数をほとんど無くすることが可能となり、従
来の人手による検査と比較した場合、数倍以上の処理速
度てもって、正確な選別作業を行うことがてきる。
第１図は本発明の方法を実施するために使用する装置の
１例を示す概略図である。
１例を示す概略図である。
Claims (1)
- （１）積層板の表面検査をレーザー光等の光を用いて自
動的に行うに際し、投光器より積層板に照射された入射
光を積層板表面上において連続的に走査し、その光の反
射光の受光方式として２個以上の受光器により正反射光
と散乱反射光とを同時に受光し、正反射光及び散乱反射
光それぞれの受光量の変化及び変化量をパターン化し、
この両者の組み合わせにより、積層板表面の欠点の有無
を判別することを特徴とする積層板の表面検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10734590A JPH046448A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 積層板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10734590A JPH046448A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 積層板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046448A true JPH046448A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14456699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10734590A Pending JPH046448A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 積層板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544477A (ja) * | 1999-05-11 | 2002-12-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ライン光スポットで二次元イメージングを行う検査システム |
| JP2008107311A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10734590A patent/JPH046448A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544477A (ja) * | 1999-05-11 | 2002-12-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ライン光スポットで二次元イメージングを行う検査システム |
| JP2008107311A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
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