KR100889613B1 - Manufacturing method of probe pin and probe pin produced by thereby - Google Patents

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Abstract

A method for manufacturing a probe pin and the probe pin are provided to improve a frequency characteristic in the probe pin by forming a protrusion unit in a body directly. A probe pin(20) is installed in a housing between a contact pad and a terminal of a test device and connects the contact pad and the terminal. A fitting part(30a) is formed in a cylindrical main body to be protruded to the outside and to be fitted in the housing. A cut part(31) with a predetermined length is formed from an upper part and a lower part of the main body. A plurality of protrusion units(32) are prepared in the upper part of the probe pin. A spring(40) is inserted into the main body. The spring is protruded from the inside to the outside of the main body.

Description

프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된 프로브 핀{Manufacturing method of probe pin and probe pin produced by thereby} Manufacturing method of probe pin and probe pin produced by thereby

본 발명은 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된 프로브 핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 간단하게 제작할 수 있으며 전기적 특성이 우수한 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된 프로브 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a probe pin and a probe pin manufactured by the method, and more particularly, to a method for manufacturing a probe pin which can be easily manufactured and has excellent electrical characteristics and a probe pin manufactured by the method. It is about.

일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위하여 반도체 소자와 테스트 장치 간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져 한다. 이러한 반도체 소자와 검사장치와의 연결을 위하여 프로브 핀 등이 사용된다.In general, the electrical connection between the semiconductor device and the test apparatus is smoothly performed to check the electrical characteristics of the semiconductor device. Probe pins and the like are used to connect the semiconductor device and the inspection apparatus.

프로브 핀의 역할은 반도체 소자의 단자와 테스트 장치를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 서로 전달될 수 있게 하는 것이다. 이러한 프로브 핀은 내부에 스프링이 장착되어 있어 반도체 소자와 테스터의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생하는 기계적인 충격을 완충시키게 한다.The role of the probe pin is to connect the terminals of the semiconductor device and the test device with each other so that electrical signals can be transferred to each other in both directions. These probe pins are spring-loaded inside to facilitate the connection between the semiconductor device and the tester, and to cushion the mechanical shock generated during the connection.

도 1은 종래기술에 의한 프로브 핀(120)을 사용하여 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 상하방향으로 연장된 원통형상의 본 체(121)와, 상기 본체(121)의 하부에 설치되며 테스트 장치(110)의 접촉패드(111)와 연결되는 하부 핀(123)과, 상기 본체(121)의 상부에 설치되며 반도체 소자(100)의 단자(101)와 연결될 수 있으며 상단에 다수의 돌출부(122a)가 형성된 상부 핀(122)과, 상기 본체(121) 내에 삽입되어 상기 수축 및 팽창을 하는 스프링(125)으로 이루어진다. 상기 프로브 핀(120)의 하부 핀(123)이 테스트장치(110)의 접촉패드(111)와 접촉한 상태에서 검사가 필요한 반도체 소자(100)의 단자(101)를 하측으로 이동시키면 상기 단자(101)는 프로브 핀(120)의 상부 핀(122)을 하측으로 가압하면서 상기 접촉패드(111)와 단자(101)가 전기적으로 연결된다.1 is a view showing a state of performing an electrical test using the probe pin 120 according to the prior art. Referring to FIG. 1, a cylindrical body 121 extending in a vertical direction, a lower pin 123 installed below the main body 121 and connected to a contact pad 111 of a test apparatus 110 and And an upper pin 122 installed on the main body 121 and connected to the terminal 101 of the semiconductor device 100 and having a plurality of protrusions 122a formed on an upper end thereof, and inserted into the main body 121. It is made of a spring 125 for the contraction and expansion. In the state where the lower pin 123 of the probe pin 120 is in contact with the contact pad 111 of the test apparatus 110, the terminal 101 of the semiconductor device 100 that needs to be inspected is moved downward. The contact pad 111 and the terminal 101 are electrically connected to each other by pressing the upper pin 122 of the probe pin 120 downward.

이러한 종래기술에 따른 프로브 핀은 다음과 같은 문제점을 가진다.Probe pin according to the prior art has the following problems.

첫째, 상기 상부핀에는 상기 반도체 소자와의 접촉효율을 증대시키기 위하여 다수의 산형 돌출부를 마련하고 있는데, 이러한 돌출부는 상부핀을 제작한 후에 별도로 상기 돌출부의 상단에 형성시켜야 하기 때문에 제작 공정이 복잡하여 제작비용이 증대되는 문제점이 있다.First, the upper pin is provided with a plurality of mountain protrusions in order to increase the contact efficiency with the semiconductor device, the manufacturing process is complicated because the protrusions must be formed on the top of the protrusion separately after the upper pin is manufactured There is a problem that the production cost is increased.

둘째, 돌출부가 마련되고 반도체 소자의 단자와 접촉하는 상부핀과 본체는 서로 별개로 이루어져 있어 전기적 연결특성 및 주파수 특성이 우수하지 못하는 문제점이 있다.Second, there is a problem that the upper pin and the main body which are provided with the protruding portion and contact with the terminal of the semiconductor element are separated from each other, so that the electrical connection characteristics and the frequency characteristics are not excellent.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 간편하게 제작할 수 있으며 우수한 주파수 특성을 가지는 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방 법에 의하여 제작된 프로브 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a probe pin manufactured by the method and a method for manufacturing a probe pin that can be easily manufactured and has excellent frequency characteristics.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 핀을 제작하는 방법은, 테스트 장치의 접촉패드와 접속이 필요한 단자 사이의 하우징 내에 설치되어 상기 접촉패드와 상기 단자를 전기적 연결시키는 프로브 핀을 제작하는 방법에 있어서,Method for manufacturing a probe pin of the present invention for achieving the above object, a method for manufacturing a probe pin is installed in the housing between the contact pad of the test apparatus and the terminal to be connected to electrically connect the contact pad and the terminal. To

금속소재로 이루어지며, 외부로 돌출되어 상기 하우징에 걸릴 수 있게 하는 끼움부가 형성된 원통형 본체를 마련하는 단계;Providing a cylindrical body formed of a metal material and having a fitting portion protruding outwardly to be caught in the housing;

상기 본체의 상측을 상단으로부터 하측으로 소정길이만큼 절개하여 상기 본체에 절개부를 형성하는 단계;Forming an incision in the main body by cutting the upper side of the main body from an upper end by a predetermined length;

상기 절개부를 본체의 중심축을 향하여 가압하여 오므림에 따라 상기 본체의 상측에 다수개의 돌출부를 형성하는 단계; 및Forming a plurality of protrusions on an upper side of the main body by pressing the incision toward the central axis of the main body; And

상기 본체의 개구된 하측으로부터 스프링을 삽입하여 상기 스프링의 상단을 절개부의 하측에 위치되도록 하는 단계;를 포함한다.And inserting a spring from an open lower side of the main body so that an upper end of the spring is positioned below the incision.

상기 방법에서,In the above method,

상기 절개부는 복수개 형성되며, 각각의 절개부들은 본체의 외주면을 따라 서로 동일거리만큼 이격되어 있는 것이 바람직하다.A plurality of cutouts are formed, and each cutout is preferably spaced apart from each other by the same distance along the outer circumferential surface of the main body.

상기 방법에서, 상기 절개부는 4개인 것이 바람직하다.In the method, it is preferable that the cutout is four.

상기 방법에서, 상기 스프링은 상기 본체 내에 삽입되며, 상기 본체의 내경과 동일한 직경을 가지는 상측부분; 및 In this method, the spring is inserted into the body, the upper portion having a diameter equal to the inner diameter of the body; And

상기 상측부분과 일체로 연결되며, 일부분은 상기 본체 내에 삽입되고 나머 지부분은 본체로부터 벗어나며, 상기 본체의 내경보다 작은 직경을 가지는 하측부분으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the upper portion is integrally connected with a portion of the lower portion which is inserted into the main body and the remaining portion is separated from the main body and has a diameter smaller than the inner diameter of the main body.

상기 방법에서, In the above method,

상기 스프링을 삽입하는 단계 이후에 마련되는 단계로서,After the step of inserting the spring is provided,

상기 상측부분의 하단과 대응되는 본체의 외주면을 중심축을 향하여 가압하여, 상기 스프링의 상측부분이 하측으로 빠지지 않도록 상기 본체에 걸림부분을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.Pressing the outer peripheral surface of the main body corresponding to the lower end of the upper portion toward the central axis, to form a catch portion in the main body so that the upper portion of the spring does not fall downward.

상기 방법에서, 상기 스프링은 금도금되어 있는 것이 바람직하다.In the method, the spring is preferably gold plated.

상기 방법에서, In the above method,

상기 끼움부는 상기 원통형 본체의 하단에 외부직경이 커지도록 테이퍼지는 것이 바람직하다.The fitting portion is preferably tapered to increase the outer diameter at the bottom of the cylindrical body.

상기 방법에서,In the above method,

상기 끼움부는 상기 원통형 본체의 중앙부분에 외부로 돌출되도록 형성된 것이 바람직하다.The fitting portion is preferably formed so as to project outward in the central portion of the cylindrical body.

상술한 목적은 달성하기 위한 본 발명의 프로브 핀은 상술한 방법에 의하여 제작된다.The probe pin of the present invention for achieving the above-mentioned object is manufactured by the above-described method.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된 프로브 핀은 제작이 용이하여 제작비용을 줄일 수 있는 장점이 있으며, 돌출부가 본체에 직접 형성되어 있어 주파수 특성이 우수한 장점이 있다.The method of manufacturing the probe pin of the present invention having the above-described configuration and the probe pin manufactured by the method have the advantage of easy manufacturing and reducing the manufacturing cost, and the protruding portion is formed directly on the main body, which has excellent frequency characteristics. There is an advantage.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 본 발명의 프로브 핀을 제작하는 방법을 첨부된 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a probe pin of the present invention according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4는 본 실시예에 따른 프로브 핀의 제작공정을 순서대로 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 단면도이며, 도 6 및 도 7은 도 5의 본체에 스프링을 삽입하여 결합하는 모습을 순서대로 나타낸 도면이며, 도 8은 도 7에 의하여 제작된 프로브 핀을 나타내고, 도 9는 프로브 핀에 하우징 내에 설치된 모습을 나타낸 도면이다.2 to 4 are views showing the manufacturing process of the probe pin according to the embodiment in sequence, Figure 5 is a cross-sectional view of the V-V of Figure 4, Figure 6 and Figure 7 by inserting a spring into the body of Figure 5 Figure 8 is a view showing a state in order to combine, Figure 8 shows a probe pin manufactured by Figure 7, Figure 9 is a view showing a state installed in the housing to the probe pin.

본 실시예에 따른 프로브 핀(20)은 테스트 장치의 접촉패드(10)과 접속이 필요한 단자(11)사이의 하우징(12) 내 설치되어 상기 접촉패드(10)과 단자(11)를 전기적으로 연결시키기 위한 것이다. The probe pin 20 according to the present embodiment is installed in the housing 12 between the contact pad 10 of the test apparatus and the terminal 11 to be connected to electrically connect the contact pad 10 and the terminal 11. To connect.

이러한 프로브 핀(20)을 제작하기 위하여, 먼저 도 2에 도시한 바와 같은 외부로 돌출되어 하우징에 걸림수 있게 하는 끼움부(30a)가 형성된 원통형상의 본체(30)를 마련한다. 상기 본체(30)는 전기적 연결이 가능한 도전성의 금속소재로 이루어진다. 또한 상기 끼움부(30a)는 하우징 내에 걸릴 수 있게 하는 것으로서, 원통형 본체의 하단에 외부직경이 커지도록 테이퍼진다.In order to fabricate such a probe pin 20, first, a cylindrical main body 30 having a fitting portion 30a is formed to protrude outward as shown in FIG. The main body 30 is made of a conductive metal material that can be electrically connected. In addition, the fitting portion (30a) is to be caught in the housing, the tapered to increase the outer diameter at the bottom of the cylindrical body.

이후, 도 3에 도시한 바와 같이, 본체(30)의 상측을 상단으로부터 하측으로 소정의 길이만큼 절개하여 상기 본체(30)에 절개부(31)를 형성한다. 이러한 절개부(31)는 4개가 형성되는데, 그 수는 한정되지 않고 본체(30)의 크기에 따라 다양한 숫자를 가질 수 있다. 한편, 이러한 절개부(31)는 본체(30)의 외주면을 따라 서 로 동일한 거리 및 각도만큼 이격되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 4개의 절개부(31)가 형성되는 경우에는 각각 90도의 각도를 이루면서 방사산으로 본체(30)에 형성되는 것이 바람직하다. 3, the upper side of the main body 30 is cut from the upper end to the lower side by a predetermined length to form the cutout 31 in the main body 30. Four such cutouts 31 are formed, and the number of the cutouts 31 is not limited and may have various numbers depending on the size of the main body 30. On the other hand, the cutout 31 is preferably spaced apart by the same distance and angle along the outer circumferential surface of the main body 30. For example, in the case where four cutouts 31 are formed, it is preferable that the cutouts 31 are formed in the main body 30 by radiation while forming an angle of 90 degrees.

이후, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 절개부(31)를 본체(30)의 중심축(C)을 향하여 가압하여 오므린다. 구체적으로는 4개의 절개부(31)의 단부를 소정의 가압기구를 이용하여 본체(30)의 중심축(C)을 향하여 가압한다. 이와 같이 절개부(31)를 오므림에 따라 본체(30)의 상측에는 불규칙한 다수개의 돌출부(32)가 형성된다. 상기 돌출부(32)는 대략 본체(30)의 중심축과 본체(30)의 외경사이의 중심부근에 생기게 되나, 이에 한정되는 것은 아니라 절개부(31)의 깊이 및 오므림 정도에 따라 다양한 지점에 생길 수 있다. 한편, 각각의 절개부(31)를 오므리는 정도는 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는 각 절개부(31)의 단부를 중심축과 근접하게 위치될 때까지 오므리는 것이 좋다. 절개부(31)가 충분히 오므려진 경우 위에서 바라봤을 때, 4 잎을 가지는 꽃모양인 된다.Thereafter, as shown in FIG. 4, the cutout portion 31 is pushed toward the central axis C of the main body 30. Specifically, the end portions of the four cutouts 31 are pressed toward the central axis C of the main body 30 using a predetermined pressing mechanism. As described above, the plurality of irregular protrusions 32 are formed on the upper side of the main body 30 as the incision 31 is pinched. The protruding portion 32 may be formed in a central portion between the central axis of the main body 30 and the outer diameter of the main body 30, but is not limited thereto, and may be located at various points depending on the depth and the degree of retraction of the cutout 31. Can occur. On the other hand, the degree of pinching each cutout 31 is not particularly limited, but preferably, the end of each cutout 31 is pinched until located close to the central axis. When the incision 31 is fully retracted, when viewed from above, it becomes a flower-shaped with four leaves.

이후, 도 6에 도시한 바와 같이 본체(30)의 하측으로부터 스프링(40)을 삽입하여 상기 스프링(40)의 상단을 절개부(31)의 하측에 위치되도록 한다. 구체적으로는 가압에 의하여 내경이 좁아지는 부분까지 삽입되어 위치고정된다. 이러한 스프링(40)은 본체(30)의 내경과 동일한 직경을 가지는 상측부분(41)과, 상기 상측부분(41) 또는 본체(30)의 내경보다 작은 직경을 가지는 하측부분(42)으로 이루어진다. 상기 상측부분(41)과 하측부분(42)은 서로 일체로 연결되며, 상기 상측부분(41) 전부 및 하측부분(42) 중에서 상측부는 상기 본체(30)에 삽입된다. 또한, 상기 스프링(40)은 도전성이 우수한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 금속소재의 표면에 금도금이 되어 있는 것이 좋다.Thereafter, as shown in FIG. 6, the spring 40 is inserted from the lower side of the main body 30 so that the upper end of the spring 40 is positioned below the cutout 31. Specifically, the pressure is inserted and fixed to a portion where the inner diameter is narrowed by pressing. The spring 40 is composed of an upper portion 41 having the same diameter as the inner diameter of the main body 30 and a lower portion 42 having a diameter smaller than the inner diameter of the upper portion 41 or the main body 30. The upper portion 41 and the lower portion 42 are integrally connected to each other, and the upper portion of the upper portion 41 and the lower portion 42 is inserted into the main body 30. In addition, the spring 40 is preferably made of a material having excellent conductivity, and more preferably, the surface of the metal material is gold plated.

이후, 도 7에 도시한 바와 같이 상측부분(41)의 하단과 대응되는 본체(30)의 외주면을 중심축 쪽으로 가압한다. 이에 따라 본체(30)의 내주면에는 중심축을 향하여 돌출된 걸림부분(33)이 형성된다. 이와 같이 걸림부분(33)을 형성시키는 이유는 상기 스프링(40)이 본체(30)에 삽입된 상태에서 하측으로 빠져나가지 않도록 함은 물론, 스프링(40)과 본체(30)를 접촉시켜 전기적으로 연결될 수 있게 하기 위함이다. 물론, 상기 스프링(40)은 상단이 상기 본체(30)의 상측과도 연결되어 있으나, 다수의 접촉부위를 마련함에 따라 전기적인 연결성능을 향상시킬 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 7, the outer circumferential surface of the main body 30 corresponding to the lower end of the upper portion 41 is pressed toward the central axis. Accordingly, the engaging portion 33 protruding toward the central axis is formed on the inner circumferential surface of the main body 30. The reason for forming the locking portion 33 as described above is that the spring 40 is not inserted into the main body 30 so as not to escape from the lower side, as well as the spring 40 and the main body 30 in contact with each other. To allow connection. Of course, the upper end of the spring 40 is also connected to the upper side of the main body 30, it is possible to improve the electrical connection performance by providing a plurality of contact parts.

도 8은 상술한 방법에 의하여 제작된 본 실시예에 따른 프로브 핀을 도시하고 있다. 상기 프로브 핀에는 상단에 복수개의 돌출부(32)가 마련되고, 그 본체(30)의 내부에는 스프링(40)이 삽입되어 있다. 또한, 상기 스프링(40)은 상기 본체(30)의 내부로부터 외부로 돌출되어 있게 된다.8 shows a probe pin according to the present embodiment manufactured by the method described above. The probe pin is provided with a plurality of protrusions 32 at an upper end thereof, and a spring 40 is inserted into the main body 30. In addition, the spring 40 is protruded from the inside of the main body 30 to the outside.

도 9는 프로브 핀(20)이 하우징(12) 내에 설치된 모습을 도시한 것으로서, 상기 프로브 핀(20)은 원통형 본체(30)에 마련된 끼움부(30a)가 하우징 내의 단턱(12a)에 걸려서 상측으로 빠지지 않도록 배치된다. 또한, 상기 원통형 본체(30)는 상단이 상기 하우징(12)으로부터 돌출되어 접속이 필요한 단자(10)와 접촉되며, 상기 원통형 본체(12)로부터 하측으로 돌출된 스프링의 하측부분(42)은 테스트 장치의 접촉패드(11)와 접촉된 상태를 유지하게 된다.FIG. 9 illustrates a state in which the probe pin 20 is installed in the housing 12. The probe pin 20 has a fitting portion 30a provided in the cylindrical body 30 caught by the step 12a in the housing. It is arranged so as not to fall out. In addition, the cylindrical body 30 has an upper end protruding from the housing 12 and is in contact with the terminal 10 to be connected, and the lower portion 42 of the spring protruding downward from the cylindrical body 12 is tested. It remains in contact with the contact pad 11 of the device.

이러한 구성을 가지는 본 실시예에 따른 프로브 핀을 이용하여 다음과 같이 전기적 검사를 실시한다.Using the probe pin according to the present embodiment having such a configuration is performed an electrical test as follows.

우선, 본 실시예에 따른 프로브 핀을 테스트 장치에 설치한다. 이때 상기 프로브 핀의 스프링(40)의 하단이 상기 테스트 장치의 접촉패드(11)와 접촉되어 있게 된다. 이후에, 검사가 필요한 반도체 소자를 하측으로 이동시켜 상기 반도체 소자의 단자(10)가 본체(30)의 돌출부(32)와 접촉하도록 한다. 상기 본체(30)는 반도체 소자에 의하여 하측으로 밀려서 눌리면서 스프링(40)을 테스트 장치의 접촉패드와 긴밀하게 접촉되게 한다. 이후, 소정의 전기적 신호가 접촉패드로부터 나오면, 그 전기적 신호는 스프링(40) 및 본체(30)를 거쳐서 반도체 소자의 단자로 전달되고, 반도체 소자로부터의 전기적 신호는 다시 본체(30) 및 스프링(40)을 거쳐서 접촉패드로 전달되어 전기적 검사가 수행된다. 한편, 검사가 완료되어 반도체 소자의 단자(10)를 돌출부(32)로부터 제거하면, 상기 원통형 본체(30)는 스프링(40)에 의하여 상측으로 이동하면서, 상기 원통형 본체에 형성된 끼움부(30a)는 하우징(12) 내의 단턱(12a)에 걸려 하우징(12)으로부터 빠져나가지 않게 되며, 전기적 검사를 위한 원래의 상태로 세팅된다.First, the probe pin according to the present embodiment is installed in the test apparatus. At this time, the lower end of the spring 40 of the probe pin is in contact with the contact pad 11 of the test device. Thereafter, the semiconductor element to be inspected is moved downward so that the terminal 10 of the semiconductor element is in contact with the protrusion 32 of the main body 30. The main body 30 is pushed downward by the semiconductor element to bring the spring 40 into close contact with the contact pad of the test apparatus. Thereafter, when a predetermined electrical signal comes from the contact pad, the electrical signal is transmitted to the terminal of the semiconductor element via the spring 40 and the main body 30, and the electrical signal from the semiconductor element is again the main body 30 and the spring ( It is delivered to the contact pad via 40) and electrical inspection is performed. On the other hand, when the inspection is completed and the terminal 10 of the semiconductor element is removed from the protrusion 32, the cylindrical body 30 is moved upward by the spring 40, the fitting portion 30a formed in the cylindrical body Is caught by the step 12a in the housing 12 and does not escape from the housing 12, and is set to its original state for electrical inspection.

이와 같이, 구성을 가지는 본 발명의 프로브 핀을 제작하는 방법 및 그 방법에 의하여 제작된 프로브 핀은 종래에 비하여 손쉽게 프로브 핀을 제작할 수 있게 된다. 즉, 절개작업과 가압작업만에 의하여 손쉽게 프로브 핀을 제작할 수 있음에 따라 작업시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 작업에 필요한 별도의 장치가 필요없어 전체적인 제작비용을 감소시킬 수 있다.As described above, the method for manufacturing the probe pin of the present invention having the configuration and the probe pin manufactured by the method can easily produce the probe pin as compared with the conventional method. That is, since the probe pins can be easily manufactured by only cutting and pressing, not only can the work time be shortened, but also a separate device necessary for the work can be reduced, thereby reducing the overall manufacturing cost.

또한, 종래기술에서는 돌출부(124)가 마련된 상부 핀(122)과, 본체(121)가 서로 별개로 이루어져 있어 전기적 연결특성 및 주파수 특성이 우수하지 못하였으나, 본 실시예에서는 돌출부(32)가 마련된 상부 핀과 본체(30)가 서로 일체로 연결되어 있어 우수한 주파수 특성을 가질 수 있는 효과가 있게 된다.In addition, in the prior art, the upper pin 122 and the main body 121 provided with the protrusion 124 are separated from each other, so that the electrical connection characteristics and the frequency characteristics are not excellent, but in the present embodiment, the protrusion 32 is provided. Since the upper pin and the main body 30 are integrally connected to each other, there is an effect that can have excellent frequency characteristics.

상술한 본 발명의 프로브 핀을 제작하는 방법 및 프로브 핀은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The probe pin and the method of manufacturing the probe pin of the present invention described above may be modified as follows.

먼저, 상술한 실시예에서는 프로브 핀(20)이 하우징(12)으로부터 빠지지 않도록 하기 위하여, 원통형 본체(30)의 하단에 테이퍼 형상의 끼움부(12a)를 형성시켜 놓았으나, 이외에도 도 10에 도시한 바와 같이 원통형 본체(30)의 중앙부위에 끼움부(12a)를 형성시키는 것도 가능하다. 이외에도 하우징(12)에 프로브 핀(20)이 빠지지 않도록 하는 수단이라면 다양한 형태의 끼움부가 원통형 본체에 형성되는 것이 가능하다.First, in the above-described embodiment, in order to prevent the probe pin 20 from being pulled out of the housing 12, a tapered fitting portion 12a is formed at the lower end of the cylindrical body 30, but is also illustrated in FIG. 10. As described above, it is also possible to form the fitting portion 12a at the central portion of the cylindrical body 30. In addition, if the means for preventing the probe pin 20 from coming off the housing 12, it is possible to form a variety of fittings in the cylindrical body.

또한, 상술한 발명에서는 스프링(40)의 직경이 서로 상측부분과 하측부분이 서로 변화되는 것을 기술하였으나, 이에 한정되지 않고 서로 동일한 직경을 가지는 것을 사용하는 것도 가능하다.In addition, the above-described invention described that the upper portion and the lower portion of the diameter of the spring 40 is changed from each other, but not limited to this, it is also possible to use those having the same diameter to each other.

또한, 상술한 실시예에서는 본체(30)의 외주면에 걸림부분(33)을 형성하는 것을 도시하였으나, 이러한 걸림부분(33)이 없는 것도 가능하며 또한 걸림부분(33)이 여러 부분 본체(30)에 형성되는 것도 가능하다. 이외에도 스프링(40)이 간단한 방식에 의하여 본체(30)에 결합시킬 수 있는 것이라면 어떤 방식이나 사용될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, although the engaging portion 33 is formed on the outer circumferential surface of the main body 30, it is possible to have no such engaging portion 33, and the engaging portion 33 may be a multi-part main body 30. It is also possible to be formed in. In addition, any method may be used as long as the spring 40 can be coupled to the main body 30 by a simple method.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예들 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것 은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 핀을 사용하여 전기적 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면.1 is a view showing a state of performing an electrical test using a probe pin according to the prior art.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 제작공정을 순서대로 나타낸 도면2 to 4 are views showing the manufacturing process of the probe pin in accordance with an embodiment of the present invention in order

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.

도 6 및 도 7은 도 5의 본체에 스프링을 삽입하여 결합하는 모습을 순서대로 나타낸 도면.6 and 7 are views showing the state in which the spring is inserted into the main body of Figure 5 in order to combine.

도 8은 도 7에 의하여 제작된 프로브 핀.8 is a probe pin manufactured by FIG.

도 9는 도 8에 도시된 프로브 핀이 하우징에 설치된 모습을 나타내는 도면.9 is a view showing a state in which the probe pin shown in Figure 8 is installed in the housing.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따라 제작된 프로브 핀.10 is a probe pin made in accordance with another embodiment of the present invention.

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

20... 프로브 핀 30... 본체20 ... probe pin 30 ... body

31... 절개부 32... 돌출부31 ... incision 32 ... overhang

33... 걸림부분 40... 스프링33 ... Hanging part 40 ... Spring

41... 상측부분 42... 하측부분41 ... upper part 42 ... lower part

Claims (9)

테스트 장치의 접촉패드와 접속이 필요한 단자 사이의 하우징 내에 설치되어 상기 접촉패드와 상기 단자를 전기적 연결시키는 프로브 핀을 제작하는 방법에 있어서,A method of manufacturing a probe pin installed in a housing between a contact pad of a test apparatus and a terminal to be connected to electrically connect the contact pad and the terminal. 금속소재로 이루어지며, 외부로 돌출되어 상기 하우징에 걸릴 수 있게 하는 끼움부가 형성된 원통형 본체를 마련하는 단계;Providing a cylindrical body formed of a metal material and having a fitting portion protruding outwardly to be caught in the housing; 상기 본체의 상측을 상단으로부터 하측으로 소정길이만큼 절개하여 상기 본체에 절개부를 형성하는 단계;Forming an incision in the main body by cutting the upper side of the main body from an upper end by a predetermined length; 상기 절개부를 본체의 중심축을 향하여 가압하여 오므림에 따라 상기 본체의 상측에 다수개의 돌출부를 형성하는 단계; 및Forming a plurality of protrusions on an upper side of the main body by pressing the incision toward the central axis of the main body; And 상기 본체의 개구된 하측으로부터 스프링을 삽입하여 상기 스프링의 상단을 절개부의 하측에 위치되도록 하는 단계;를 포함하는 프로브 핀을 제작하는 방법.And inserting a spring from the opened lower side of the main body so that an upper end of the spring is positioned below the cutout. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절개부는 복수개 형성되며, 각각의 절개부들은 본체의 외주면을 따라 서로 동일거리만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.The plurality of cutouts are formed, each of the cutout is a method for manufacturing a probe pin, characterized in that spaced apart from each other by the same distance along the outer peripheral surface of the body. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 절개부는 4개인 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.The method for manufacturing a probe pin, characterized in that four incisions. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프링은 상기 본체 내에 삽입되며, 상기 본체의 내경과 동일한 직경을 가지는 상측부분; 및 The spring is inserted into the main body, the upper portion having the same diameter as the inner diameter of the main body; And 상기 상측부분과 일체로 연결되며, 일부분은 상기 본체 내에 삽입되고 나머지부분은 본체로부터 벗어나며, 상기 본체의 내경보다 작은 직경을 가지는 하측부분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.It is integrally connected with the upper portion, a part is inserted into the main body and the remaining part is separated from the main body, a method for manufacturing a probe pin, characterized in that consisting of a lower portion having a diameter smaller than the inner diameter of the main body. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 스프링을 삽입하는 단계 이후에 마련되는 단계로서,After the step of inserting the spring is provided, 상기 상측부분의 하단과 대응되는 본체의 외주면을 중심축을 향하여 가압하여, 상기 스프링의 상측부분이 하측으로 빠지지 않도록 내부중심을 향하여 돌출된 상기 본체에 걸림부분을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.Pressing the outer circumferential surface of the main body corresponding to the lower end of the upper part toward the central axis to form a catching part in the main body which protrudes toward the inner center so that the upper part of the spring does not fall downward; The method for producing a probe pin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프링은 금도금되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.And the spring is gold plated. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 끼움부는 상기 원통형 본체의 하단에 외부직경이 커지도록 테이퍼지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.The fitting portion is a method of manufacturing a probe pin, characterized in that the tapered to increase the outer diameter at the bottom of the cylindrical body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 끼움부는 상기 원통형 본체의 중앙부분에 외부로 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제작하는 방법.The fitting portion is a method of manufacturing a probe pin, characterized in that formed to protrude to the outside in the central portion of the cylindrical body. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제작된 프로브 핀.Probe pin manufactured by the method according to any one of claims 1 to 8.
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