KR20190009233A - Pogo pin and test socket for implementing array of the same - Google Patents

Pogo pin and test socket for implementing array of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20190009233A
KR20190009233A KR1020170147580A KR20170147580A KR20190009233A KR 20190009233 A KR20190009233 A KR 20190009233A KR 1020170147580 A KR1020170147580 A KR 1020170147580A KR 20170147580 A KR20170147580 A KR 20170147580A KR 20190009233 A KR20190009233 A KR 20190009233A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diameter portion
pogo pin
probe
pin
pin hole
Prior art date
Application number
KR1020170147580A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101951705B1 (en
Inventor
송유선
Original Assignee
송유선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 송유선 filed Critical 송유선
Publication of KR20190009233A publication Critical patent/KR20190009233A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101951705B1 publication Critical patent/KR101951705B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Abstract

The present invention relates to a pogo pin, which is designed to be easy to mass-produce, require low manufacturing cost, obtain superior signal quality, shorten a signal path, and provide the sufficient travel path and elasticity of a probe as compared with the conventional pogo pin. In addition, the present invention comprises a test socket that implements the array of the above-described pogo pin. The pogo pin includes an upper probe, a lower probe, a spring, and an outer tube.

Description

포고 핀 및 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓 {Pogo pin and test socket for implementing array of the same}[0001] The present invention relates to a pouch pin and a test socket for implementing an array of pogo pins,

본 발명은 포고 핀에 관한 것이며, 또한 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a pogo pin and also relates to a socket for inspection which implements an arrangement of pogo pins.

일반적으로, 포고 핀(pogo pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 이미지 센서, 반도체 패키지 등의 검사장비를 비롯하여, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 사용되는 부품이다. In general, a pogo pin is widely used for inspection equipment such as a semiconductor wafer, an LCD module, an image sensor, a semiconductor package, various sockets, a battery connection portion of a mobile phone, and the like.

도 1은 종래기술에 따른 포고 핀(6)을 개략적으로 도시한 단면도로서, 피검사 소자(예컨대 반도체 패키지)의 외부단자와 접촉되는 금속체의 상부 탐침(12)과, 테스트 보드의 컨택트 패드에 접촉되는 금속체의 하부 탐침(13), 상부 팀침(12)과 하부 탐침(13) 사이에 배치되어 각 팀침에 탄력적으로 접촉될 수 있도록 돕는 코일 스프링(14), 및 상부 팀침(12)의 하단과 하부 탐침(13)의 상단 및 코일 스프링(14)을 수용하는 원통형의 핀 몸체(11)로 구성되어 있다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a pogo pin 6 according to the prior art. The upper probe 12 of the metal body is in contact with an external terminal of a device under test (for example, a semiconductor package) A coil spring 14 disposed between the upper and lower team needles 12 and 13 to assist in resilient contact with each team needle, And a cylindrical pin body 11 for receiving the upper end of the lower probe 13 and the coil spring 14. [

도 2는 피검사 소자(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a;예컨대 금속배선) 사이의 전기연통을 돕는 다수의 포고 핀(6)을 수용하는 반도체 패키지 검사용 소켓(20)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 검사용 소켓(20)은 포고 핀들의 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 절연성 본체(1) 내에 다수의 포고 핀(6)을 소정의 간격을 두고 배열될 수 있도록 한다. 2 is a sectional view showing a semiconductor package inspection process for accommodating a plurality of pogo pins 6 for facilitating electrical communication between the external terminals 3a of the device under test 3 and the contact pads 5a Sectional view schematically showing the socket 20 for use. As shown in the figure, the socket 20 for inspecting a semiconductor package may include a plurality of pogo pins 6 arranged in a predetermined interval in the insulating main body 1 in order to protect the pogo pins from deformation or external physical impact. .

검사시, 상부 탐침(12)이 피검사 소자(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고, 하부 탐침(13)은 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는데, 포고 핀(6) 내부의 코일 스프링(14)에 의해 상부 탐침(12)과 하부 탐침(13)이 탄성 지지되도록 하여 반도체 패키지(3)와 테스트 보드(5)를 전기적으로 연결하여 반도체 패키지를 정확하게 검사할 수 있다.The upper probe 12 is brought into contact with the external terminal 3a of the inspected element 3 and the lower probe 13 is brought into contact with the contact pad 5a of the test board 5, The upper probe 12 and the lower probe 13 are resiliently supported by the coil springs 14 inside the semiconductor package 3 and the test board 5 are electrically connected to each other so that the semiconductor package can be accurately inspected .

점차적으로 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 반도체 패키지 검사를 위한 포고 핀(6)의 크기도 작아져야 할 필요성이 대두되고 있다. 구체적으로, 반도체 패키지(3)의 외부단자들(3a) 사이의 거리가 가까워지는 만큼 포고 핀(6)의 외경도 작아져야 하며, 반도체 패키지와 테스트 보드 사이의 전기 저항을 최소화하기 위해서는 포고 핀(6)의 길이를 최소화해야 할 뿐만 아니라 포고 핀을 지지하는 절연성 본체(1)의 두께도 얇아질 수밖에 없다. As miniaturization, integration and high performance of the semiconductor package progressively progresses, there is a need to reduce the size of the pogo pin 6 for inspection of the semiconductor package. Specifically, as the distance between the external terminals 3a of the semiconductor package 3 becomes closer, the outer diameter of the pogo pin 6 must be reduced. In order to minimize the electrical resistance between the semiconductor package and the test board, 6 and the thickness of the insulating main body 1 supporting the pogo pin must be minimized.

조밀한 구조의 포고 핀은 상부 탐침과 외통 및 하부 탐침 간에 전기적 접촉 상태와 함께 포고 핀과 절연성 본체의 결합상태를 유지해야 하는 문제점을 갖는다.The pogo pin of a dense structure has a problem that the pogo pin and the insulating main body must be maintained in a state of being in electrical contact with the upper probe, the outer cylinder and the lower probe.

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 고집적도 및/또는 고성능 분야에 적용할 수 있도록 소형화되면서 각 구성부재 간의 전기적 접촉 상태를 향상시킬 수 있는 포고 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pogo pin which can be miniaturized so as to be applicable to high integration and / or high performance fields and which can improve the electrical contact state between each constituent member.

또한, 본 발명은 외통 내에서 상부 및/또는 하부 탐침의 최대 이동거리를 보장하는 동시에 상부 탐침과 하부 탐침 사이의 신호 경로를 최단화하여 전기 신호의 손실을 최소화하고 신호품질을 향상시킬 수 있는 포고 핀을 제공할 수 있다.It is another object of the present invention to provide a method and apparatus for ensuring a maximum travel distance of an upper and / or lower probe within an outer cylinder and minimizing the loss of an electrical signal by minimizing the signal path between the upper probe and the lower probe, Pin can be provided.

본 발명은 일체형 절연성 본체 내에 포고 핀의 신뢰할 수 있는 체결상태를 보장할 수 있는 검사용 소켓을 제공하고자 한다.The present invention intends to provide a test socket capable of ensuring a reliable fastening state of a pogo pin in an integral insulating main body.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 상부 탐침과, 하부 탐침, 상부 탐침과 하부 탐침 사이에 배치되어 탄성력을 제공하는 스프링, 및 상부 탐침과 하부 탐침 및 스프링을 수용할 수 있는 외통을 구비한 포고 핀에 관한 것으로, In order to accomplish the above object, the present invention provides a probe comprising a top probe, a bottom probe, a spring disposed between the top probe and the bottom probe for providing an elastic force, and an outer tube for receiving the top probe and the bottom probe, With regard to the pin,

상부 탐침은 대경부와, 대경부와 동심축을 가지며 작은 외경을 갖는 소경부, 대경부와 소경부를 연결하는 단차부, 소경부의 전단에 배치된 팁부, 및 대경부의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부를 구비하고,The upper probe has a large diameter portion, a small diameter portion having a small diameter and a concentric axis with the large diameter portion, a step portion connecting the large diameter portion and the small diameter portion, a tip portion disposed at the front end of the small diameter portion, And a plate-

하부 탐침은 대경부와, 대경부와 동심축을 가지며 작은 외경을 갖는 소경부, 대경부와 소경부를 연결하는 단차부, 소경부의 전단에 배치된 팁부, 및 대경부의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부를 구비하며,The lower probe has a large diameter portion, a small diameter portion having a small diameter and a concentric axis with the large diameter portion, a step portion connecting the large diameter portion and the small diameter portion, a tip portion disposed at the front end of the small diameter portion, And a plate spring portion,

외통은 상부 탐침의 단차부와 중첩될 수 있게 상단 개구부와 인접하게 내부 중공부를 향해 절곡되어 상부 탐침의 상향 이동을 제한하는 상측 이동제한부와, 하부 탐침의 단차부와 중첩될 수 있게 하단 개구부와 인접하게 내부 중공부를 향해 절곡되어 하부 탐침의 하향 이동을 제한하는 하측 이동제한부, 및 외통의 외주면에서 외부방향을 향해 돌출된 하나 이상의 탄성편을 구비할 수 있다.The outer tube has an upper movement restricting portion that is bent toward the inner hollow portion so as to overlap the step portion of the upper probe to limit upward movement of the upper probe, A lower movement restricting portion that is bent toward the inner hollow portion adjacent to the lower hollow portion and restricts downward movement of the lower probe, and at least one elastic piece protruding toward the outer side from the outer peripheral surface of the outer barrel.

본 발명에서, 스프링의 일 단부는 상부 탐침의 팁부 내부에 배치되는 한편 스프링의 타 단부는 하부 탐침의 팁부 내부에 배치될 수 있다.In the present invention, one end of the spring may be disposed within the tip portion of the upper probe while the other end of the spring may be disposed within the tip portion of the lower probe.

판 스프링부는 대경부의 외경보다 외부방향으로 만곡돌출되어 소켓의 핀 홀의 내주면과 탄성접촉될 수 있다.The leaf spring portion is bent outward beyond the outer diameter of the large diameter portion and can elastically contact the inner peripheral surface of the pin hole of the socket.

덧붙여서, 하나 이상의 탄성편은 외통의 원주방향을 따라 등간격으로 이격배치될 수 있다.In addition, the at least one resilient piece may be disposed at equal intervals along the circumferential direction of the outer cylinder.

특별하기로, 외통은 원주방향을 따라 볼록하게 돌출된 외향 돌기부를 구비할 수 있다. In particular, the outer tube may have an outwardly projecting protrusion protruding along the circumferential direction.

외향 돌기부는 외통의 외주면 상에서 하나 이상의 탄성편과 소정의 이격거리를 두고 배치될 수 있다.The outwardly projecting portion may be disposed on the outer circumferential surface of the outer cylinder at a predetermined distance from the at least one elastic piece.

본 발명은 앞서 기술된 포고 핀을 수직방향으로 위치고정하는 검사용 소켓에 관한 것으로, 소켓은 절연성 본체에 포고 핀의 위치고정을 돕도록 두께방향으로 핀 홀을 형성한 일체형 절연성 본체 이루어질 수 있다.The present invention relates to an inspection socket for fixing the pogo pin in the vertical direction described above, and the socket may be formed as an integral insulating body having a pinhole formed in the thickness direction to help fix the position of the pogo pin to the insulating body.

핀 홀은 내주면 둘레에 걸림턱을 형성하여, 포고 핀의 외통을 수용할 수 있는 상부 핀 홀과 포고 핀의 탄성편으로 탄성지지되는 하부 핀 홀로 구획될 수 있다.The pin hole may be defined by an upper pin hole that can receive the outer cylinder of the pogo pin and a lower pin hole that is resiliently supported by the elastic piece of the pogo pin.

이와 달리, 핀 홀은 내주면 둘레에 돌출부를 형성하여, 포고 핀의 외향 돌기부가 지지되는 상부 핀 홀과 포고 핀의 탄성편이 탄성지지되는 하부 핀 홀로 구획될 수 있다. Alternatively, the pin hole may be formed with a protruding portion around the inner circumferential surface, and the upper pin hole where the outward protrusion of the pogo pin is supported and the lower pin hole where the elastic piece of the pogo pin is resiliently supported.

소켓은 돌출부의 두께를 외향 돌기부와 탄성편 사이의 이격거리보다 짧게 형성할 수 있다. The socket may have a thickness of the protrusion shorter than a distance between the outward protrusion and the resilient piece.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 의하면, 신호 경로의 단축과 우수한 신호품질을 제공할 수 있는 포고 핀을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a pogo pin capable of shortening the signal path and providing excellent signal quality.

본 발명은 소형화된 포고 핀 내에서 충분한 스프링의 탄발력을 보장하면서도 상부 탐침과 하부 탐침의 이동가능거리를 보장하여 피검사 소자와 테스트 보드 사이를 더욱 효과적으로 전기적 접촉을 가능하게 한다.The present invention ensures a sufficient distance between the upper probe and the lower probe while ensuring a sufficient spring resilience in the miniaturized pogo pin, thereby enabling more effective electrical contact between the test subject and the test board.

또한, 본 발명은 제조공정의 단순화와 일원화를 통해 대량 생산이 가능하고 제조 단가의 절감효과를 기대할 수 있다.In addition, the present invention can be mass-produced through simplification and unification of the manufacturing process, and the manufacturing cost can be expected to be reduced.

본 발명은 검사용 소켓 내에서 포고 핀의 신뢰할 수 있는 위치고정을 돕도록 설계되어 있고, 소켓의 핀 홀 내로 포고 핀의 용이한 장착을 가능하게 한다. 이러한 체결을 통해 본 발명은 높이가 낮은 검사용 소켓을 제공한다. The present invention is designed to help secure the reliable positioning of the pogo pin within the test socket and allows easy mounting of the pogo pin into the pin hole of the socket. Through such fastening, the present invention provides a test socket having a low height.

도 1은 종래기술에 따른 포고 핀을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 포고 핀을 배열한 반도체 패키지 검사용 소켓을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀을 개략적으로 도시한 부분절개도이다.
도 4(a)는 도 3에 도시된 포고 핀의 상부(혹은 하부) 탐침의 전개도이고, 도 4(b)는 가공 후의 정면도이다.
도 5(a)는 도 3에 도시된 포고 핀의 외통의 전개도이고, 도 5(b)는 전개 상태의 외통을 측면에서 바라본 도면이며, 도 5(c)는 가공 후의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀을 배치한 검사용 소켓을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀을 개략적으로 도시한 부분절개도이다.
도 8(a)는 도 7에 도시된 포고 핀의 상부(혹은 하부) 탐침의 전개도이고, 도 8(b)는 가공 후의 정면도이다.
도 9(a)는 도 7에 도시된 포고 핀의 외통의 전개도이고, 도 9(b)는 전개 상태의 외통을 측면에서 바라본 도면이며, 도 9(c)는 가공 후의 정면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀을 배치한 검사용 소켓을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 탐침(110)을 만들기 위한 전개도와 상부탐침을 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a pogo pin according to the prior art.
2 is a cross-sectional view schematically showing a socket for inspecting a semiconductor package in which pogo pins shown in FIG. 1 are arranged.
3 is a partial cutaway view schematically showing a pogo pin according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 4 (a) is a developed view of the upper (or lower) probe of the pogo pin shown in Fig. 3, and Fig. 4 (b) is a front view after processing.
Fig. 5 (a) is an exploded view of the outer cylinder of the pogo pin shown in Fig. 3, Fig. 5 (b) is a view from the side of the outer cylinder in a deployed state, and Fig. 5 (c) is a front view after processing.
6 is a cross-sectional view schematically showing a test socket in which a pogo pin is arranged according to a first embodiment of the present invention.
7 is a partial cutaway view schematically showing a pogo pin according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 8 (a) is a developed view of the upper (or lower) probe of the pogo pin shown in Fig. 7, and Fig. 8 (b) is a front view after processing.
Fig. 9 (a) is an exploded view of the outer cylinder of the pogo pin shown in Fig. 7, Fig. 9 (b) is a view from the side of the outer cylinder in a deployed state, and Fig. 9 (c) is a front view after processing.
10 is a cross-sectional view schematically showing a test socket in which a pogo pin is arranged according to a second embodiment of the present invention.
11 is a view showing an exploded view and an upper probe for making the upper probe 110 according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 첨부 도면에 있어서, 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms. In the accompanying drawings, some of the elements are exaggerated, omitted or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 6을 참조로 하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 포고 핀(100)은 피검사 소자(3; 예컨대 반도체 패키지)와 테스트 보드(5) 사이에 배치되어 피검사 소자(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 상호 전기적으로 접속가능하게 돕는 구성부재로서, 상부 탐침(110)과, 하부 탐침(120), 상부 탐침(110)과 하부 타침(120)에 탄성력을 제공할 수 있도록 상부 탐침(110)과 하부 탐침(120) 사이에 배치되어 있는 스프링(130), 및 상부 탐침(110)의 하단과 하부 탐침(120)의 상단 및 스프링(130)을 수용할 수 있도록 내부 중공부(中孔部)를 갖춘 관형상의 외통(140)으로 이루어진다. 3 to 6, a pogo pin 100 according to the first embodiment of the present invention is disposed between a device under test 3 (for example, a semiconductor package) and a test board 5, The upper probe 110, the lower probe 120, the upper probe 110, and the upper probe 110 can be electrically connected to each other by the external terminal 3a of the test board 5 and the contact pad 5a of the test board 5, A spring 130 disposed between the upper probe 110 and the lower probe 120 to provide an elastic force to the lower probe 120 and a spring 130 disposed between the upper end of the upper probe 110 and the upper end of the lower probe 120, And a tubular outer tube 140 having an inner hollow portion for accommodating the spring 130.

본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀(100)은 외통(140) 내에서 상부 탐침(110)과 하부 탐침(120)의 상하방향으로 활주 이동거리를 보장하는 동시에 상부 탐침(110)과 외통(140) 그리고 하부 탐침(120)과 외통(140) 간의 신뢰할 수 있는 전기적 접촉을 보장할 수 있는 구조로 설계되어 있는 것을 특징으로 한다. The pogo pin 100 according to the first embodiment of the present invention ensures a sliding distance in the vertical direction between the upper probe 110 and the lower probe 120 in the outer cylinder 140, (140) and a structure that can ensure reliable electrical contact between the lower probe (120) and the outer tube (140).

상부 탐침(110)은 관형상의 외통(140) 상단에서 상하로 이동가능하게 위치되고 피검사 소자의 외부단자와 원활한 전기적 접촉을 보장할 수 있는 형상으로 형성된다. 즉, 상부 탐침(110)은 중공의 첨탑형상으로 형성되되, 대경부(111)와, 이 대경부(111)와 동심축을 가지면서 이보다 작은 외경을 갖는 소경부(112), 대경부(111)와 소경부(112)를 연결하는 단차부(113), 소경부(112)의 전단에 배치된 팁부(114;tip), 및 대경부(111)의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부(115)를 구비한다. 도시된 바와 같이, 팁부(114)는 선단으로 갈수록 직경을 감소시키는 형상으로 형성되어 있다. 판 스프링부(115)는 외통(140)의 내주면과 탄성을 가지고 지속적으로 접촉되도록 방사상 방향으로 절곡되어 있으며, 대경부(111)의 외경보다 크게 외부방향으로 만곡되어 있다. The upper probe 110 is positioned so as to be movable up and down at the upper end of the tubular outer cylinder 140 and is formed in a shape that can ensure smooth electrical contact with the external terminal of the inspected element. The upper probe 110 is formed in a hollow spiral shape and includes a large diameter portion 111 and a small diameter portion 112 having a smaller diameter than the large diameter portion 111 and a large diameter portion 111, A tip portion 114 disposed at the front end of the small diameter portion 112 and a tip portion 114 extending from the rear end of the large diameter portion 111 in a longitudinally curved shape, (115). As shown in the figure, the tip portion 114 is formed in a shape decreasing in diameter toward the tip. The leaf spring portion 115 is bent in the radial direction so as to be in constant contact with the inner circumferential surface of the outer cylinder 140 and resiliently curved in the outward direction larger than the outer diameter of the large diameter portion 111.

이와 대응되게, 하부 탐침(120)은 관형상의 외통(140) 하단에서 상하로 이동가능하게 위치되고 테스트 보드의 컨택트 패드와의 원활한 전기적 접촉을 보장할 수 있는 형상으로 형성된다. 즉, 하부 탐침(120)은 중공의 첨탑형상으로 형성되되, 대경부(121)와, 이 대경부(121)와 동심축을 가지면서 이보다 작은 외경을 갖는 소경부(112), 대경부(121)와 소경부(122)를 연결하는 단차부(123), 소경부(122)의 후단에 배치된 팁부(124), 및 대경부(111)의 전단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부(125)를 구비한다. 도시된 바와 같이, 팁부(124)는 선단으로 갈수록 직경을 감소시키는 형상으로 형성되어 있다. 판 스프링부(125)는 외통(140)의 내주면과 탄성을 가지고 지속적으로 접촉되도록 방사상 방향으로 절곡되어 있으며, 대경부(121)의 외경보다 외부방향으로 만곡되어 있다. Correspondingly, the lower probe 120 is positioned so as to be movable up and down at the lower end of the tubular outer tube 140 and is formed in a shape that can ensure smooth electrical contact with the contact pad of the test board. The lower probe 120 is formed in a hollow spiral shape and includes a large diameter portion 121, a small diameter portion 112 having a smaller diameter than the large diameter portion 121 and a large diameter portion 121, A tip portion 124 disposed at the rear end of the small diameter portion 122 and a plate spring portion 124 extending from the front end of the large diameter portion 111 in the longitudinal direction so as to be curved 125). As shown in the figure, the tip portion 124 is formed to have a shape decreasing in diameter toward the front end. The leaf spring portion 125 is bent in a radial direction so as to be in constant contact with the inner circumferential surface of the outer cylinder 140 with elasticity and curved outwardly from the outer diameter of the large diameter portion 121.

스프링(130)은 앞서 기술된 바와 같이 상부 탐침(110)과 하부 탐침(120) 사이에 배치되어 상부 탐침(110)과 하부 탐침(120)을 피검사 소자 및/또는 테스트 보드에 강하게 접촉될 수 있도록 탄성복원력을 제공하는 구성부재이다. 상부 탐침(110) 및/또는 하부 탐침(120)에 외력이 가해지는 경우에 스프링(130)이 압축되면서 상부 탐침(110) 및/또는 하부 탐침(120)이 외통(140) 내부로 이동하게 된다. 외력이 해제되면, 스프링(130)의 탄성복원력에 의해 상부 탐침(110) 및/또는 하부 탐침(120)을 원위치로 복귀시킨다. 물론, 스프링(130)은 피검사 소자와 테스트 보드와의 접촉시 기계적인 충격을 완충시킬 수도 있다.The spring 130 may be disposed between the upper probe 110 and the lower probe 120 as described above to allow the upper probe 110 and the lower probe 120 to be in strong contact with the device under test and / To provide a resilient restoring force. When an external force is applied to the upper probe 110 and / or the lower probe 120, the spring 130 is compressed and the upper probe 110 and / or the lower probe 120 move into the outer cylinder 140 . When the external force is released, the upper probe 110 and / or the lower probe 120 are returned to their original positions by the elastic restoring force of the spring 130. Of course, the spring 130 may buffer a mechanical shock upon contact between the test subject and the test board.

스프링(130)의 일 단부는 상부 탐침(110)의 내부 공간, 구체적으로 팁부(114)의 내부까지 삽통가능하며, 스프링(130)의 타 단부는 하부 탐침(120)의 내부 공간, 구체적으로 팁부(124)의 내부까지 삽통가능하다. 이는 스프링 양단 사이의 거리를 증대하고 상부 탐침 및 하부 탐침 사이의 스프링력과 이동가능거리를 충분히 확보할 수 있게 한다. 도시된 바와 같이, 스프링(130)은 팁부(114,124) 내부로 삽입될 수 있도록 각 단부에 직경을 점차적으로 감소되도록 형성할 수 있다.One end of the spring 130 can be inserted into the inner space of the upper probe 110 and specifically the inside of the tip portion 114 and the other end of the spring 130 can be inserted into the inner space of the lower probe 120, (Not shown). This increases the distance between the ends of the spring and allows sufficient spring force and travelable distance between the upper and lower probes. As shown, the spring 130 may be formed to have a reduced diameter at each end so that it can be inserted into the tip portions 114,

관형상의 외통(140)은 상부 탐침(110)의 상하이동을 허용하는 상단 개구부(141)와, 하부 탐침(120)의 상하이동을 허용하는 하단 개구부(142), 외통의 내부 중공부를 향해 절곡된 상측 이동제한부(143a), 외통의 내부 중공부를 향해 절곡된 하측 이동제한부(143b), 및 외통(140) 외주면에서 외부를 향해 돌출되어 있는 하나 이상의 탄성편(144)을 구비한다.The tubular outer tube 140 includes an upper opening 141 allowing the upper probe 110 to move up and down and a lower opening 142 allowing the lower probe 120 to move up and down, A lower movement restricting portion 143b bent toward the inner hollow portion of the outer barrel and at least one elastic piece 144 protruding outward from the outer circumferential surface of the outer barrel 140. [

상측 이동제한부(143a)는 외통(140)의 상단 개구부(141)에 인접한 부분을 내부 중공부를 향해 절곡한 것으로, 상부 탐침(110)의 상향 이동을 제한하여 외통(140)에서 이탈을 방지할 수 있다. 상부 탐침(110)은 스프링(130)의 탄성복원력에 의해 강제로 상향 이동하게 되는데, 상부 탐침(110)의 단차부(113)가 상측 이동제한부(143a)에 중첩되어 상부 탐침(110)의 상향 이동을 제한하게 된다.The upper movement restricting portion 143a is formed by bending a portion of the outer cylinder 140 adjacent to the upper end opening 141 toward the inner hollow portion and restricting upward movement of the upper probe 110, . The upper probe 110 is forcibly moved upward by the elastic restoring force of the spring 130. The stepped portion 113 of the upper probe 110 is superimposed on the upper movement limiting portion 143a, The upward movement is limited.

이와 대응되게, 하측 이동제한부(143b)는 외통(140)의 하단 개구부(142)에 인접한 부분을 내부 중공부를 향해 절곡한 것으로, 하부 탐침(120)의 하향 이동을 제한하여 외통(140)에서 이탈을 방지할 수 있다. 하부 탐침(120)은 스프링(130)의 탄성복원력에 의해 강제로 하향 이동하게 되는데, 하부 탐침(120)의 단차부(123)가 하측 이동제한부(143b)에 중첩되어 하부 탐침의 하향 이동을 제한하게 된다.The lower movement restricting portion 143b is formed by bending a portion of the outer tube 140 adjacent to the lower end opening 142 toward the inner hollow portion to restrict the downward movement of the lower probe 120, It is possible to prevent deviation. The lower probe 120 is forcibly moved downward by the elastic restoring force of the spring 130. When the step portion 123 of the lower probe 120 is overlapped with the lower movement restricting portion 143b, .

특별하기로, 외통(140)은 몸체 일부를 절취하고서 외부방향으로 돌출되게 절곡시킨 하나 이상의 탄성편(144)을 구비한다. 본 발명의 포고 핀(100)은 검사용 소켓(200)의 절연성 본체(210)에 수직방향으로 천공되어 있는 핀 홀에 결합되어 포고 핀의 배열(array)을 구현할 수 있다. 포고 핀(100)은 탄성편(144)을 수단으로 하여 검사용 소켓(200)의 핀 홀 내부에 밀착되어 위치고정될 수 있다. Specifically, the outer tube 140 has at least one resilient piece 144 that cuts off a part of the body and bends outwardly in a protruding manner. The pogo pin 100 of the present invention may be coupled to a pin hole that is perforated in a direction perpendicular to the insulating main body 210 of the inspection socket 200 to realize an array of pogo pins. The pogo pin 100 can be fixed in position by being in contact with the inside of the pin hole of the inspection socket 200 by means of the elastic piece 144.

본 발명에 따른 포고 핀은 상부와 하부 탐침(110,120)에 구비된 판 스프링부(115,125)를 통해 외통(140)의 내주면과 접촉상태를 유지할 수 있어 상부 탐침(110)과 외통(140) 및 하부 탐침(120)으로 이동하는 전기 경로를 최소화시키는 동시에 신뢰할 수 있는 접점을 유지할 수 있다.The pogo pin according to the present invention can maintain the contact state with the inner circumferential surface of the outer cylinder 140 through the leaf spring portions 115 and 125 provided on the upper and lower probes 110 and 120 so that the upper probe 110, Thereby minimizing the electrical path to the probe 120 and maintaining a reliable contact.

덧붙여서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀(100)은 전개 상태의 얇은 금속판재에 상부 탐침(110), 하부 탐침(120), 외통(140)을 전개도 모양으로 재단하고, 판재를 벤딩 성형을 통해 형성할 수 있다. In addition, in the pogo pin 100 according to the first embodiment of the present invention, the upper probe 110, the lower probe 120, and the outer cylinder 140 are cut into a developed shape on a thin metal plate in an expanded state, Can be formed through molding.

상부 탐침(110)은 대경부 전개부(111')와, 소경부 전개부(112'), 팁부 전개부(114'), 및 판 스프링부 전개부(115')가 일체로 연결된 상부 탐침 전개부(110') 형태로 재단한다. 이와 유사한 형태의 하부 탐침(120)도 대경부 전개부(121')와, 소경부 전개부(122'), 팁부 전개부(124'), 및 판 스프링부 전개부(125')가 일체로 연결된 하부 탐침 전개부(120') 형태로 재단한다. The upper probe 110 includes an upper probe expanding part 110 'integrally connected to the large-diameter part expanding part 111', a small-diameter part expanding part 112 ', a tip expanding part 114' and a leaf spring expanding part 115 ' Cut in the form. The lower probe 120 having a similar configuration also includes a lower probe development unit 121 ', a lower tip development unit 122', a tip extension unit 124 ', and a leaf spring extension unit 125' (120 ').

외통 전개부(140')는 상측 이동제한부 전개부(143a')와, 하측 이동제한부 전개부(143b')를 구비토록 절곡되며, 외통 전개부(140')의 내부영역에 하나 이상의 탄성편 전개부(144')가 형성되도록 타발 및 절곡된다.The outer tube expanding part 140 'is bent to have an upper movement restricting part expanding part 143a' and a lower movement restricting part expanding part 143b ', and one or more elastic piece expanding parts 144' 'Are formed.

상부 탐침 전개부의 금속판재, 하부 탐침 전개부의 금속판재, 외통 전개부의 금속판재는 프로그래시브 스템핑 등에 의해 원통형 포고 핀으로 제작될 수 있다. The metal plate material of the upper probe development part, the metal plate material of the lower probe development part, and the metal plate material of the outer cylinder development part can be made of a cylindrical pogo pin by a progressive stamping or the like.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀(100)을 배치한 검사용 소켓(200)을 개략적으로 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically showing a test socket 200 in which a pogo pin 100 according to a first embodiment of the present invention is disposed.

검사용 소켓(200)은 도 3에 도시된 바와 같이 피검사 소자(3)와 테스트 보드(5) 사이에 배치되며, 어레이 형태로 배열된 다수의 포고 핀(100)을 피검사 소자의 외부단자와 테스트 보드의 컨택트 패드 사이를 전기적으로 접속되도록 돕는다. 포고 핀(100)은 절연성 본체(210)에서 두께방향으로 관통된 핀 홀(220) 내에 삽통되어 검사용 소켓(200)에 위치고정될 수 있다. 3, a plurality of pogo pins 100 arranged in an array form are disposed between the test subject 3 and the test board 5, And the contact pad of the test board. The pogo pin 100 may be inserted into the pin hole 220 penetrating through the insulating main body 210 in the thickness direction and fixed to the test socket 200.

핀 홀(220) 내주면 둘레에 걸림턱(230)을 형성하여, 상부 핀 홀(220a)과 하부 핀 홀(220b)로 구획된다. 상부 핀 홀(220a)은 포고 핀(100)의 외통(140)을 수용할 수 있는 내경 크기와 형상을 갖추고 있으며, 하부 핀 홀(220b)은 포고 핀(100)의 외통(140)보다 큰 내경 크기를 갖는다. 다시 말하자면, 하부 핀 홀(220a)의 내경은 상부 핀 홀(220a)의 내경보다 커야 한다.The engaging protrusion 230 is formed around the inner circumferential surface of the pin hole 220 and is divided into an upper pin hole 220a and a lower pin hole 220b. The upper pin hole 220a has an inner diameter and a shape capable of receiving the outer tube 140 of the pogo pin 100 and the lower pin hole 220b has an inner diameter larger than the outer tube 140 of the pogo pin 100 Size. In other words, the inner diameter of the lower pin hole 220a should be larger than the inner diameter of the upper pin hole 220a.

본 발명의 제1 실시예에 따른 포고 핀(100)의 제조 과정에서는 상부 탐침(110)이 검사용 소켓(200)의 하부 핀 홀(220b)을 지나서, 상부 탐침(110)의 팁부(114)가 절연성 본체(210) 상으로 돌출될 때까지 포고 핀(100)을 상방으로 밀어붙인다. 포고 핀(100)이 이동하는 동안에, 하나 이상의 탄성편(144)은 하부 핀 홀(220b)의 내주면과의 접촉으로 외통(140)의 내부 중공부를 향해 가압된다. 그런 다음에, 하나 이상의 탄성편(144)이 걸림턱(230)에 걸쳐지면 탄성편의 탄성복원력을 통해 하부 핀 홀(220b)의 내주면과 탄성적으로 접촉되어 포고 핀(100)의 위치고정을 돕는다.In the manufacturing process of the pogo pin 100 according to the first embodiment of the present invention, the upper probe 110 passes through the lower pin hole 220b of the socket for inspection 200 and the tip portion 114 of the upper probe 110, The pogo pin 100 is pushed upward until the pogo pin 100 protrudes onto the insulating main body 210. The one or more resilient pieces 144 are pressed toward the inner hollow portion of the outer cylinder 140 in contact with the inner peripheral surface of the lower pinhole 220b while the pogo pin 100 moves. One or more resilient pieces 144 then elastically contact the inner circumferential surface of the lower pinhole 220b through the resilient restoring force of the resilient piece over the retaining jaws 230 to assist in fixing the position of the pogodil pin 100 .

도 2에 도시된 종래의 소켓(4)에서는 절연성 본체(1)가 어레이로 배열되는 포고핀(6)을 상·하에서 협지하여야 하므로, 실제 절연성 본체(1)는 상·하의 두 구성요소로 나뉘어진 부분을 서로 체결함으로써 소켓(4)을 제조한다.In the conventional socket 4 shown in Fig. 2, the insulating main body 1 has to sandwich the pogo pin 6 arranged in an array up and down. Therefore, the insulating main body 1 is divided into two components, The socket 4 is manufactured by fastening the true portions to each other.

이에 반해서 본 발명은 일체형 절연성 본체(210)로서 상·하로 분리할 필요가 없이 일체형으로 구성될 수 있다. 따라서 본 발명의 소켓에서는 종래보다 얇은 두께를 갖는 소켓의 일체형 절연성 본체(210)에 포고 핀의 배열을 구현할 수 있으며, 특히 일체형(혹은 단일체)의 절연성 본체(210) 내에서 포고 핀의 신뢰할 수 있는 체결상태를 유지할 수 있는 장점을 제공한다.On the other hand, the present invention can be integrally formed as an integral insulating main body 210 without having to separate the upper and lower parts. Therefore, in the socket of the present invention, the arrangement of the pogo pins can be realized in the integral insulative main body 210 of the socket having a thinner thickness than the conventional one. In particular, in the insulative main body 210 having a single body It is possible to maintain the fastened state.

물론, 포고 핀은 하방을 향해 소정의 외력을 가하면 소켓(200)의 핀 홀(220)로부터 용이하게 분리되어, 포고 핀의 수리 및 교체를 가능하게 돕는다. Of course, the pogo pin is easily separated from the pin hole 220 of the socket 200 by applying a predetermined external force toward the downward direction, thereby facilitating repair and replacement of the pogo pin.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀을 개략적으로 도시하고 있다. 도 7에 도시된 포고 핀(100)은 도 3에 도시된 포고 핀에 외향 돌기부를 추가로 구비하는 것을 제외하고는 매우 유사한 구조로 이루어져 있기 때문에, 본 발명의 명료한 이해를 돕기 위해서 유사하거나 동일한 구성부재에 대한 설명은 여기서 배제할 것이다. Figures 7 to 10 schematically illustrate a pogo pin according to a second embodiment of the present invention. Since the pogo pin 100 shown in Fig. 7 is constructed in a very similar structure except that the pogo pin shown in Fig. 3 is additionally provided with an outward protruding portion, similar or identical The description of the component members will be omitted herein.

개략적으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 상부 탐침(110)과, 하부 탐침(120), 상부 탐침(110)과 하부 타침(120)에 탄성력을 제공할 수 있도록 상부 탐침(110)과 하부 탐침(120) 사이에 배치되어 있는 스프링(130), 및 상부 탐침(110)의 하단과 하부 탐침(120)의 상단 및 스프링(130)을 수용할 수 있도록 내부 중공부를 갖춘 관형상의 외통(140)으로 이루어진다. The pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention includes an upper probe 110 and a lower probe 120. The upper probe 110 and the lower probe 120 are provided with elasticity A spring 130 disposed between the probe 110 and the lower probe 120 and an inner hollow portion for accommodating the upper end of the upper probe 110 and the upper end of the lower probe 120 and the spring 130. [ And an outer tube 140 having a tubular shape.

관형상의 외통(140)은 검사용 소켓(200)의 절연성 본체(210)에 수직방향으로 천공되어 있는 핀 홀에 결합된다. 이때, 포고 핀(100)이 검사용 소켓(200)의 핀 홀 내부로부터 예상치 못한 분리를 미연에 방지해야 할 것이다. The tubular outer tube 140 is coupled to a pin hole which is perforated in a direction perpendicular to the insulating main body 210 of the inspection socket 200. At this time, the pogo pin 100 must be prevented from being unexpectedly separated from the inside of the pin hole of the inspection socket 200.

이를 위해서, 본 발명의 포고 핀(100)은 관형상의 외통(140)에 하나 이상의 탄성편(144)을 구비한다. 하나 이상의 탄성편(144)은 외통재단부(140')에 하나 이상의 탄성편재단부(144')로 절취하고서 외부방향으로 돌출되게 절곡시켜 형성할 수 있다. 포고 핀(100)은 하나 이상의 탄성편(144)을 수단으로 하여 검사용 소켓(200)의 핀 홀 내부에 밀착되어 위치고정될 수 있다. 하나 이상의 탄성편(144)은 외통(140)의 원주방향을 따라 등간격으로 이격배치될 수 있다. 등간격으로 배치된 하나 이상의 탄성편(144)은 핀 홀 내에서 포고 핀을 수직방향으로 입설될 수 있도록 돕는다. To this end, the pogo pin 100 of the present invention is provided with at least one resilient piece 144 in a tubular outer cylinder 140. The at least one resilient piece 144 may be formed by cutting one or more elastic elliptical end portions 144 'into the outer tube cutting portion 140' and bending it so as to protrude outwardly. The pogo pin 100 may be fixed in position by being closely attached to the inside of the pin hole of the inspection socket 200 by means of one or more elastic pieces 144. The at least one resilient piece 144 may be spaced equidistantly along the circumferential direction of the outer cylinder 140. The at least one resilient piece 144 disposed at equal intervals helps the pogo pin to be vertically oriented within the pin hole.

특별하기로, 본 발명의 포고 핀(100)은 외통(140)에 구비된 하나 이상의 탄성편(144)과 소정의 이격거리(L) 만큼 떨어져 외향 돌기부(145)를 구비한다. 외향 돌기부(145)는 외통(140)의 원주방향을 따라 볼록하게 돌출되어 있다. 외향 돌기부(145)는 외통 전개부에서 외부를 향해 절곡시켜 형성할 수 있다.Specifically, the pogo pin 100 of the present invention has the outward protruding portion 145 separated from the at least one elastic piece 144 provided at the outer cylinder 140 by a predetermined distance L. The outward protruding portion 145 protrudes along the circumferential direction of the outer cylinder 140. The outward protruding portion 145 can be formed by bending it from the outer tube expanding portion toward the outside.

덧붙여서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 전개 상태의 얇은 금속판재에 상부 탐침(110), 하부 탐침(120), 외통(140)을 전개도 모양으로 재단하고, 판재를 벤딩 성형을 통해 형성할 수 있다. In addition, in the pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention, the upper probe 110, the lower probe 120, and the outer cylinder 140 are cut into a developed shape on a thin metal plate in a deployed state, Can be formed through molding.

상부 탐침(110)은 대경부 전개부(111')와, 소경부 전개부(112'), 팁부 전개부(114'), 및 판 스프링부 전개부(115')를 일체로 연결된 상부 탐침 전개부(110') 형태로 재단한다. 이와 유사한 형태의 하부 탐침(120)도 대경부 전개부(121')와, 소경부 전개부(122'), 팁부 전개부(124'), 및 판 스프링부 전개부(125')를 일체로 연결된 하부 탐침 전개부(120') 형태로 재단한다. The upper probe 110 includes an upper probe expanding portion 110 'integrally connected to the large diameter portion expanding portion 111', the small diameter portion expanding portion 112 ', the tip expanding portion 114', and the leaf spring expanding portion 115 ' Cut in the form. The lower probe 120 of a similar type also includes a lower probe 120 which is integrally connected to the large-diameter portion expanding portion 121 ', the small-diameter portion expanding portion 122', the tip expanding portion 124 ', and the leaf spring expanding portion 125' (120 ').

외통 전개부(140')는 상측 이동제한부 전개부(143a'), 하측 이동제한부 전개부(143b') 및 돌출부 전개부(145')를 구비토록 절곡되며, 외통 전개부(140')의 내부영역에 하나 이상의 탄성편 전개부(144')가 형성되도록 타발 및 절곡된다.The outer tube expanding part 140 'is bent to have an upper movement restricting part expanding part 143a', a lower side restricting part expanding part 143b 'and a protruding part expanding part 145' The elastic piece expanding portion 144 'is punched out and bent.

상부 탐침 전개부의 금속판재, 하부 탐침 전개부의 금속판재, 외통 전개부의 금속판재는 프로그래시브 스템핑 등에 의해 원통형 포고 핀으로 제작될 수 있다.The metal plate material of the upper probe development part, the metal plate material of the lower probe development part, and the metal plate material of the outer cylinder development part can be made of a cylindrical pogo pin by a progressive stamping or the like.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)을 배치한 검사용 소켓(200)을 개략적으로 도시한 단면도이다.10 is a cross-sectional view schematically showing a test socket 200 in which a pogo pin 100 according to a second embodiment of the present invention is disposed.

검사용 소켓(200)은 도 7에 도시된 바와 같이 피검사 소자(3)와 테스트 보드(5) 사이에 배치되며, 어레이 형태로 배열된 다수의 포고 핀(100)을 피검사 소자의 외부단자와 테스트 보드의 컨택트 패드 사이를 전기적으로 접속하도록 돕는다. 포고 핀(100)은 절연성 본체(210)에서 두께방향으로 관통된 핀 홀(220) 내에 삽통되어 검사용 소켓(200)에 위치고정될 수 있다. 7, a plurality of pogo pins 100 arranged in an array form are disposed between the device under test 3 and the test board 5, And the contact pad of the test board. The pogo pin 100 may be inserted into the pin hole 220 penetrating through the insulating main body 210 in the thickness direction and fixed to the test socket 200.

핀 홀(220) 내주면 둘레를 따라 중심을 향해 있는 돌출부(240)를 형성하여, 상부 핀 홀(220a)과 하부 핀 홀(220b)로 구획된다. 돌출부(240)의 관통공은 포고 핀(100)의 이동을 허용할 수 있는 크기와 형상을 갖추고 있으며, 바람직하기로 돌출부(240)의 관통공은 외통(140)의 외경보다 크거나 동일하며 외향 돌기부(145)와 탄성편(144)의 외경 크기보다는 작아야 한다. 돌출부(240)는 그 상측 및/또는 하측으로 모따기가 되어 있거나 경사를 이룬 빗면을 가져서 조립시 포고 핀(100)의 이동을 보다 원활히 할 수 있도록 한다.The protrusion 240 is centered along the inner peripheral surface of the pin hole 220 and is divided into an upper pin hole 220a and a lower pin hole 220b. The through hole of the protrusion 240 is sized and shaped to allow movement of the pogo pin 100. Preferably the through hole of the protrusion 240 is greater than or equal to the outer diameter of the outer tube 140, Should be smaller than the outer diameter size of the protrusion 145 and the resilient piece 144. The projecting portion 240 has chamfered or inclined oblique faces to the upper side and / or the lower side to facilitate the movement of the pogo pin 100 during assembly.

본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 하부 탐침(120)을 검사용 소켓(200)의 상부 핀 홀(220a)에 위치시킨 후에, 하부 탐침(120)의 팁부(124)가 절연성 본체(210) 아래로 돌출될 때까지 포고 핀(100)을 하방으로 밀어붙인다. 포고 핀(100)이 이동하는 동안에, 하나 이상의 탄성편(144)은 돌출부(240)와의 접촉으로 외통(140)의 내부 중공부를 향해 가압되어 하방 이동을 가능하게 한다. 그런 다음에, 하나 이상의 탄성편(144)이 돌출부(240)를 통과하면 탄성편의 탄성복원력을 통해 하부 핀 홀(220b)의 내주면과 탄성적으로 접촉되어 포고 핀(100)의 위치고정을 돕는다.The pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention is configured such that after the lower probe 120 is positioned in the upper pin hole 220a of the socket 200 for inspection, the tip portion 124 of the lower probe 120 The pogo pin 100 is pushed downward until it protrudes below the insulating main body 210. The one or more resilient pieces 144 are pressed toward the inner hollow portion of the outer cylinder 140 in contact with the protruded portion 240 to enable downward movement. Then, when at least one elastic piece 144 passes through the protrusion 240, the resilient piece elastically contacts with the inner circumferential surface of the lower pin hole 220b through an elastic restoring force to help fix the position of the pogo pin 100.

본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 외향 돌기부(145)에 의해 하향 이동을 제한할 수 있다. 덧붙여서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 외향 돌기부(145)와 하나 이상의 탄성편(144) 사이의 이격거리(L)에서 외향 돌기부(145)의 높이를 제외한 거리(D)만큼 소켓(200)의 핀 홀(220) 내에서 자체 상하방향으로 이동할 수 있다. 물론, 이격거리(L)는 돌출부(240)의 높이보다 크게 형성되어 포고 핀의 상하이동을 가능하게 돕는다.The pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention can limit the downward movement by the outward protrusion 145. [ In addition, the pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention is arranged so that the distance D between the outward protrusion 145 and the at least one resilient piece 144, excluding the height of the outward protrusion 145, In the pinhole 220 of the socket 200 by a predetermined distance. Of course, the separation distance L is formed to be larger than the height of the protrusion 240, which helps the pogo pin to move up and down.

상부 및/또는 하부 탐침의 상하이동에 덧붙여서, 포고 핀(100)은 피검사 소자(3)의 외부단자(3a) 또는 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)의 불균일한 높이차에 상응하여 거리(D) 범위 내에서 상향 및/또는 하향으로 이동가능하다.The pogo pin 100 is moved in accordance with the uneven height difference of the external terminal 3a of the inspected element 3 or the contact pad 5a of the test board 5 in addition to the up and down movement of the upper and / And is movable upward and / or downward within a distance D.

덧붙여서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 포고 핀(100)은 외통(140)의 외주면 둘레를 따라 형성된 외향 돌기부(145)와, 외통(140)의 외주면 둘레를 따라 배치된 하나 이상의 탄성편(144), 및 소켓(200)의 돌출부(240)를 수단으로 하여 소켓(200)의 절연성 본체(210) 내에서 수직방향으로 입설될 수 있도록 돕는다. The pogo pin 100 according to the second embodiment of the present invention includes an outward protrusion 145 formed along the outer circumference of the outer cylinder 140 and at least one elastic piece disposed along the outer circumference of the outer cylinder 140 144 and the protrusion 240 of the socket 200 so as to be vertically erected within the insulating main body 210 of the socket 200. [

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 탐침(110)을 만들기 위한 전개도와 상부탐침을 도시한 도면이다.11 is a view showing an exploded view and an upper probe for making the upper probe 110 according to another embodiment of the present invention.

예를 들어, 도 3과 같이 피검사 소자(3)의 외부단자(3a)가 패드 형상이면 원추형의 뾰족한 형태나 돔형태(미도시)의 상부 탐침이 적당할 수 있으나, 도 7과 같이 피검사 소자(3)의 외부단자(3a)가 반구형이면 크라운 형태가 더 적당할 수도 있다.For example, if the external terminal 3a of the inspected element 3 is pad-shaped as shown in FIG. 3, it may be a conical sharp shape or a top probe of a dome shape (not shown) If the external terminal 3a of the element 3 is hemispherical, a crown shape may be more suitable.

크라운 형태의 상부 탐침(110)을 제조하기 위한 전개도를 살펴보면, 대경부 전개부(111')와, 소경부 전개부(112'), 팁부 전개부(114'), 및 판 스프링부 전개부(115')가 일체로 연결된 상부 탐침 전개부(110') 형태로 재단한다.The crown-shaped upper probe 110 includes a large-diameter portion expanding portion 111 ', a small-diameter portion expanding portion 112', a tip expanding portion 114 ', and a leaf spring expanding portion 115' And cut in the form of an integrally connected upper probe development 110 '.

상부 탐침(110)은 관형상의 외통(140) 상단에서 상하로 이동가능하게 위치되고 피검사 소자의 외부단자와 원활한 전기적 접촉을 보장할 수 있는 형상으로 형성된다. 즉, 상부 탐침(110)은 중공의 크라운 형태로 형성되되, 대경부(111)와, 이 대경부(111)와 동심축을 가지면서 이보다 작은 외경을 갖는 소경부(112), 대경부(111)와 소경부(112)를 연결하는 단차부(113), 소경부(112)의 전단에 배치된 팁부(114;tip), 및 대경부(111)의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부(115)를 구비한다. 판 스프링부(115)는 외통(140)의 내주면과 탄성을 가지고 지속적으로 접촉되도록 방사상 방향으로 절곡되어 있으며, 대경부(111)의 외경보다 크게 외부방향으로 만곡되어 있다.The upper probe 110 is positioned so as to be movable up and down at the upper end of the tubular outer cylinder 140 and is formed in a shape that can ensure smooth electrical contact with the external terminal of the inspected element. The upper probe 110 is formed in a hollow crown shape and includes a large diameter portion 111 and a small diameter portion 112 having a smaller diameter than the large diameter portion 111 and a large diameter portion 111, A tip portion 114 disposed at the front end of the small diameter portion 112 and a tip portion 114 extending from the rear end of the large diameter portion 111 in a longitudinally curved shape, (115). The leaf spring portion 115 is bent in the radial direction so as to be in constant contact with the inner circumferential surface of the outer cylinder 140 and resiliently curved in the outward direction larger than the outer diameter of the large diameter portion 111.

본 발명은 전술된 포고 핀과 소켓의 체결방식을 통해 종래보다 더욱 얇은 두께를 갖는 소켓의 절연성 본체(210)에서 포고 핀의 배열을 구현할 수 있으며, 특히 일체형(혹은 단일) 본체(210) 내에서 포고 핀의 신뢰할 수 있는 체결상태를 유지할 수 있는 장점을 제공한다.The present invention can realize the arrangement of the pogo pins in the insulating main body 210 of the socket having a thickness thinner than that of the related art through the above-described pogo pin-socket coupling method. In particular, in the single- Thereby providing the advantage of maintaining a reliable fastening of the pogo pin.

이상 본 발명은 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 포고 핀 및 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to the preferred embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments, It will be apparent that modifications and improvements may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 ----- 포고 핀,
110 ----- 상부 탐침, 120 ----- 하부 탐침,
130 ----- 스프링, 140 ----- 외통,
200 ----- 소켓,
210 ----- 절연성 본체, 220 ----- 핀 홀,
230 ----- 걸림턱, 240 ----- 돌출부.100 ----- Pogo pin,
110 ----- upper probe, 120 ----- lower probe,
130 ----- spring, 140 ----- outer tube,
200 ----- socket,
210 ----- insulating body, 220 ----- pin hole,
230 ----- jaws, 240 ----- protrusions.

Claims (13)

상부 탐침(110)과, 하부 탐침(120), 상기 상부 탐침(110)과 상기 하부 탐침(120) 사이에 배치되어 탄성력을 제공하는 스프링(130), 및 상기 상부 탐침(110)과 상기 하부 탐침(120) 및 스프링을 수용할 수 있는 외통(140)을 구비한 포고 핀(100)에 있어서,
상기 상부 탐침(110)은 대경부(111)와, 상기 대경부(111)와 동심축을 가지며 작은 외경을 갖는 소경부(112), 상기 대경부(111)와 상기 소경부(112)를 연결하는 단차부(113), 상기 소경부(112)의 전단에 배치된 팁부(114), 및 상기 대경부(111)의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부(115)를 구비하고,
상기 외통(140)은 상단 개구부와 인접하게 내부 중공부를 향해 절곡되어 상기 상부 탐침의 상향 이동을 제한하는 상측 이동제한부(143a)를 구비하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
A spring 130 that is disposed between the upper and lower probes 110 and 120 to provide an elastic force and a spring 130 that is disposed between the upper and lower probes 110 and 120, (120) and an outer cylinder (140) capable of receiving a spring, the pogo pin (100)
The upper probe 110 includes a large diameter portion 111 and a small diameter portion 112 having a small diameter and a concentric axis with the large diameter portion 111. The small diameter portion 112 connects the large diameter portion 111 and the small diameter portion 112 A tip portion 114 disposed at a front end of the small diameter portion 112 and a leaf spring portion 115 extending in a longitudinal direction from a rear end of the large diameter portion 111,
Wherein the outer cylinder (140) is provided with an upper movement restricting portion (143a) which is bent toward the inner hollow portion adjacent to the upper opening to limit the upward movement of the upper probe.
청구항 1에 있어서,
상기 하부 탐침(120)은 대경부(121)와, 상기 대경부(121)와 동심축을 가지며 작은 외경을 갖는 소경부(122), 상기 대경부(121)와 상기 소경부(122)를 연결하는 단차부(123), 상기 소경부(122)의 전단에 배치된 팁부(124), 및 상기 대경부(121)의 후단에서 길이방향으로 만곡되게 연장된 판 스프링부(125)를 구비하며,
상기 외통(140)은 하단 개구부와 인접하게 내부 중공부를 향해 절곡되어 상기 하부 탐침의 하향 이동을 제한하는 하측 이동제한부(143b)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method according to claim 1,
The lower probe 120 includes a large diameter portion 121 and a small diameter portion 122 having a small diameter and a concentric axis with the large diameter portion 121 and a small diameter portion 122 connecting the large diameter portion 121 and the small diameter portion 122 A tip portion 124 disposed at a front end of the small diameter portion 122 and a leaf spring portion 125 extending in a longitudinal direction at a rear end of the large diameter portion 121,
Wherein the outer cylinder (140) further comprises a lower movement restricting portion (143b) bent toward the inner hollow portion adjacent to the lower end opening to restrict downward movement of the lower probe.
청구항 2에 있어서,
상기 스프링(130)의 일 단부는 상기 상부 탐침(110)의 팁부(114) 내부에 배치되고,
상기 스프링(130)의 타 단부는 상기 하부 탐침(120)의 팁부(124) 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method of claim 2,
One end of the spring 130 is disposed within the tip portion 114 of the upper probe 110,
Wherein the other end of the spring (130) is disposed within a tip (124) of the lower probe (120).
청구항 2에 있어서,
상기 판 스프링부(115,125)는 상기 대경부(111,121)의 외경보다 외부방향으로 만곡돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method of claim 2,
Wherein the leaf spring portions (115, 125) are bent and projected outwardly of the outer diameters of the large diameter portions (111, 121).
청구항 1에 있어서,
상기 외통(140)은 상기 외통의 외주면에서 외부방향을 향해 돌출된 하나 이상의 탄성편(144)을 더 구비하며,
상기 하나 이상의 탄성편(144)은 상기 외통(140)의 원주방향을 따라 등간격으로 이격배치되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method according to claim 1,
The outer tube (140) further comprises at least one elastic piece (144) projecting outwardly from an outer circumferential surface of the outer tube,
Wherein the at least one resilient piece (144) is spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the outer cylinder (140).
청구항 1에 있어서,
상기 외통(140)은 원주방향을 따라 볼록하게 돌출된 외향 돌기부(145)를 구비하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method according to claim 1,
Wherein the outer cylinder (140) has an outward protrusion (145) projecting convexly along the circumferential direction.
청구항 6에 있어서,
상기 외통(140)은 상기 외통의 외주면에서 외부방향을 향해 돌출된 하나 이상의 탄성편(144)을 더 구비하며,
상기 외향 돌기부(145)는 상기 외통(140)의 외주면 상에서 상기 하나 이상의 탄성편(144)과 소정의 이격거리(L)를 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method of claim 6,
The outer tube (140) further comprises at least one elastic piece (144) projecting outwardly from an outer circumferential surface of the outer tube,
Wherein the outwardly projecting portion (145) is disposed on the outer circumferential surface of the outer tube (140) at a predetermined distance (L) from the at least one elastic piece (144).
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 따른 포고 핀(100)가 수직방향으로 위치고정되고 어레이로 배열되는 검사용 소켓에 있어서,
상기 소켓(200)은 절연성 본체(210)에 상기 포고 핀(100)의 위치고정을 돕도록 두께방향으로 핀 홀(220)을 형성한 일체형 절연성 본체(210)를 포함하여 구성되는 것을 특징을 하는 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓.
A test socket in which the pogo pin (100) according to any one of claims 1 to 7 is arranged in an array in a vertically fixed position,
The socket 200 includes an integral insulating body 210 having a pin hole 220 formed in a thickness direction thereof to assist in fixing the position of the pogo pin 100 to the insulating body 210. A test socket that implements an array of pogo pins.
청구항 8에 있어서,
상기 핀 홀(220)은 내주면 둘레에 걸림턱(230)을 형성하여, 상기 포고 핀(100)의 외통을 수용할 수 있는 상부 핀 홀(220a)과 상기 포고 핀(100)의 탄성편(144)으로 탄성지지되는 하부 핀 홀(220b)로 구획되는 것을 특징으로 하는 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓.
The method of claim 8,
The pin hole 220 is formed with an engagement protrusion 230 around the inner circumferential surface thereof and includes an upper pin hole 220a capable of receiving the outer cylinder of the pogo pin 100 and a resilient piece 144 of the pogo pin 100 And a lower pin hole (220b) elastically supported by the lower pin hole (220b).
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 따른 포고 핀(100)가 수직방향으로 위치고정되고 어레이로 배열되는 검사용 소켓에 있어서,
상기 소켓(200)은 절연성 본체(210)에 상기 포고 핀(100)의 위치고정을 돕도록 두께방향으로 핀 홀(220)을 형성한 일체형 절연성 본체(210)를 포함하여 구성되며,
상기 핀 홀(220)은 내주면 둘레에 돌출부(240)를 형성하여, 상기 포고 핀(100)의 외향 돌기부(145)가 지지되는 상부 핀 홀(220a)과 상기 포고 핀(100)의 탄성편(144)이 탄성지지되는 하부 핀 홀(220b)로 구획되는 것을 특징으로 하는 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓.
A test socket in which the pogo pin (100) according to any one of claims 1 to 7 is arranged in an array in a vertically fixed position,
The socket 200 includes an integral insulating body 210 having a pinhole 220 formed in a thickness direction thereof to assist in fixing the position of the pogo pin 100 to the insulating body 210,
The pin hole 220 is formed with a protrusion 240 around the inner circumferential surface of the pogo pin 100. The pin hole 220 has an upper pin hole 220a in which the outward protrusion 145 of the pogo pin 100 is supported, 144) is divided into a lower pin hole (220b) to be elastically supported.
청구항 10에 있어서,
상기 소켓(200)은 상기 돌출부(240)의 높이를 상기 외향 돌기부(145)와 상기 탄성편(144) 사이의 이격거리(L)보다 짧게 형성하는 것을 특징으로 하는 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓.
The method of claim 10,
Wherein a height of the protrusion 240 of the socket 200 is shorter than a distance L between the outward protrusion 145 and the elastic piece 144. [ Sockets.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 팁부(114)의 형태는 원추형의 뾰족한 형태, 돔형태 또는 크라운 형태인 것을 특징으로 하는 포고 핀.
The method according to claim 1 or 3,
Characterized in that the tip portion (114) has a conical, pointed, dome or crown shape.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 돌출부(240)은 상측 또는 하측으로 모따기가 되어 있거나 경사를 이룬 빗면을 가진 것을 특징으로 하는 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓.The method according to claim 10 or 11,
Wherein the protrusions (240) are chamfered upward or downward or have oblique beveled surfaces.
KR1020170147580A 2017-07-18 2017-11-07 Pogo pin and test socket for implementing array of the same KR101951705B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170091222 2017-07-18
KR20170091222 2017-07-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190009233A true KR20190009233A (en) 2019-01-28
KR101951705B1 KR101951705B1 (en) 2019-02-25

Family

ID=65269589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170147580A KR101951705B1 (en) 2017-07-18 2017-11-07 Pogo pin and test socket for implementing array of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101951705B1 (en)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102122596B1 (en) * 2019-07-17 2020-06-12 박상량 Pogo Pin Module Separable
KR102158027B1 (en) * 2019-12-12 2020-09-21 주식회사 오킨스전자 A hollow test pin
KR102166677B1 (en) * 2019-08-09 2020-10-16 주식회사 오킨스전자 MEMS pogo pin and testing method using same
KR20200120014A (en) * 2019-04-11 2020-10-21 주식회사 오킨스전자 Pogo pin with extended contact tolerance using a MEMS plunger
KR102172785B1 (en) 2019-04-26 2020-11-02 주식회사 오킨스전자 Lance contact pin for burn-in test socket using lancing press and method of manufacturing the same
KR20200137996A (en) * 2020-05-18 2020-12-09 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin test socket
KR102228318B1 (en) 2019-12-26 2021-03-16 주식회사 오킨스전자 Probe pin having outer spring
KR102259074B1 (en) * 2020-05-22 2021-06-02 (주)아이윈솔루션 Pogo pin for super high current
KR102270275B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Test socket
WO2021161654A1 (en) * 2020-02-12 2021-08-19 株式会社エンプラス Contact pin and socket
KR20220119879A (en) * 2021-02-22 2022-08-30 (주)포인트엔지니어링 The Electro-conductive Contact Pin and The Assembly Including The Contact Pin
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
CN117054703A (en) * 2023-10-12 2023-11-14 苏州微飞半导体有限公司 Probe device for IC test

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023140648A1 (en) * 2022-01-21 2023-07-27 (주)아이윈솔루션 Low-cost high-performance pogo pin

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040004878A (en) * 2002-07-05 2004-01-16 (주)티에스이 Socket for testing a semiconductor device
KR100889613B1 (en) * 2007-09-20 2009-03-20 주식회사 아이에스시테크놀러지 Manufacturing method of probe pin and probe pin produced by thereby
KR20110083866A (en) * 2010-01-15 2011-07-21 리노공업주식회사 Contact probe
KR20150059717A (en) * 2013-11-23 2015-06-02 박상량 Socket With One Piece Housing
KR20160035225A (en) * 2014-09-23 2016-03-31 이홍대 A probe pin and the manufacturing methods of probe pin

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040004878A (en) * 2002-07-05 2004-01-16 (주)티에스이 Socket for testing a semiconductor device
KR100889613B1 (en) * 2007-09-20 2009-03-20 주식회사 아이에스시테크놀러지 Manufacturing method of probe pin and probe pin produced by thereby
KR20110083866A (en) * 2010-01-15 2011-07-21 리노공업주식회사 Contact probe
KR20150059717A (en) * 2013-11-23 2015-06-02 박상량 Socket With One Piece Housing
KR20160035225A (en) * 2014-09-23 2016-03-31 이홍대 A probe pin and the manufacturing methods of probe pin

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200120014A (en) * 2019-04-11 2020-10-21 주식회사 오킨스전자 Pogo pin with extended contact tolerance using a MEMS plunger
KR102172785B1 (en) 2019-04-26 2020-11-02 주식회사 오킨스전자 Lance contact pin for burn-in test socket using lancing press and method of manufacturing the same
KR102122596B1 (en) * 2019-07-17 2020-06-12 박상량 Pogo Pin Module Separable
KR102166677B1 (en) * 2019-08-09 2020-10-16 주식회사 오킨스전자 MEMS pogo pin and testing method using same
WO2021118017A1 (en) * 2019-12-12 2021-06-17 주식회사 오킨스전자 Hollow test pin
KR102158027B1 (en) * 2019-12-12 2020-09-21 주식회사 오킨스전자 A hollow test pin
KR102228318B1 (en) 2019-12-26 2021-03-16 주식회사 오킨스전자 Probe pin having outer spring
WO2021161654A1 (en) * 2020-02-12 2021-08-19 株式会社エンプラス Contact pin and socket
KR102270275B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Test socket
KR20200137996A (en) * 2020-05-18 2020-12-09 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin test socket
WO2021235704A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 (주)아이윈솔루션 Pogo pin for ultra-high current
KR102259074B1 (en) * 2020-05-22 2021-06-02 (주)아이윈솔루션 Pogo pin for super high current
CN113973507A (en) * 2020-05-22 2022-01-25 (株)爱云索路深 Spring needle for super-large current
JP2022541987A (en) * 2020-05-22 2022-09-29 アイウィン ソリューション Pogo pin for ultra high current
KR20220143545A (en) * 2020-05-22 2022-10-25 (주)아이윈솔루션 Pogo Pin For Super High Current
KR20220119879A (en) * 2021-02-22 2022-08-30 (주)포인트엔지니어링 The Electro-conductive Contact Pin and The Assembly Including The Contact Pin
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
CN117054703A (en) * 2023-10-12 2023-11-14 苏州微飞半导体有限公司 Probe device for IC test
CN117054703B (en) * 2023-10-12 2024-01-09 苏州微飞半导体有限公司 Probe device for IC test

Also Published As

Publication number Publication date
KR101951705B1 (en) 2019-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101951705B1 (en) Pogo pin and test socket for implementing array of the same
US9310395B2 (en) Probe member for pogo pin
KR101012712B1 (en) Compliant electrical interconnect and electrical contact probe
KR101974811B1 (en) Integrated pogo pin capable of sigle body housing
JP2004503750A (en) Self-holding spring probe
TWI548879B (en) Spring sleeve probe
US8235750B2 (en) Coaxial inspection connector and receptacle
KR101894965B1 (en) Probe pin and ic socket
KR101869335B1 (en) Probe pin and manufacturing method thereof
US20100007365A1 (en) Socket for double ended probe, double ended probe, and probe unit
US8710856B2 (en) Terminal for flat test probe
US20130106457A1 (en) Test probe for test and fabrication method thereof
KR100650307B1 (en) a coxial contect probe
TWI587585B (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
KR101696240B1 (en) Probe
US20140266278A1 (en) Probe needle
KR101455174B1 (en) Pogo pin and manufacturing method of the same
CN110133328A (en) Detector
KR101808856B1 (en) Probe pin equipped with insulator
JP5567523B2 (en) Connection pin
CN111293448B (en) Integrated spring needle with pressure welding structure
KR101949841B1 (en) A multi probe-pin for testing electrical connector
KR101910063B1 (en) Probe for the test device
US20230058577A1 (en) Contact pin and socket
JP2019087507A (en) Contact member and socket for electrical component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant