KR20130003068A - Device test socket and probe pin therefor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자테스트소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자의 각 단자들에 대응되는 복수의 탐침들을 구비하고 테스트모듈에 설치되어 소자의 단자를 탐침에 접촉시켜 소자에 테스트의 수행을 가능케 하는 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침에 관한 것이다.The present invention relates to a device test socket, and more particularly, a device having a plurality of probes corresponding to respective terminals of a device, and installed in a test module to allow a terminal of the device to come into contact with a probe to perform a test on the device. A test socket and a probe used therefor.
SDRAM, 플래시램, LSI, 카메라모듈 등의 소자들은 작동이 정상적으로 이루어지는지 여부, 고온환경 등 극한 환경하에서의 정상작동 여부 등 여러 가지 검사가 검사장치에 의하여 수행된 후 시장에 출하되고 있는 것이 일반적이다.Devices such as SDRAM, flash ram, LSI, camera module, etc. are generally shipped to the market after various tests are performed by the inspection apparatus, such as normal operation under normal conditions such as high temperature environment.
소자의 검사를 수행하는 검사장치는 테스트보드 등의 테스트모듈을 구비하며, 테스트모듈에는 각 소자들의 단자들 간의 접속을 위한 소자테스트소켓이 설치된다.An inspection apparatus for inspecting the device includes a test module such as a test board, and the test module is provided with a device test socket for connection between terminals of the devices.
한편 종래의 소자테스트소켓은 테스트모듈에 설치되는 프레임과 프레임부에 결합되며 다수의 핀삽입공들이 형성된 핀결합부와, 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되는 탐침부를 포함하여 구성된다.On the other hand, the conventional device test socket is configured to include a pin is coupled to the frame and the frame portion is installed in the test module and a plurality of pin insertion holes are formed, and the probe is inserted into each of the plurality of pin insertion holes.
도 1은 종래의 소자테스트소켓의 탐침을 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a probe of a conventional device test socket.
종래의 탐침부의 일예로서, 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형의 배럴(2)과, 배럴(2) 내에서 상하이동가능하도록 상단 및 하단에 각각 설치되는 제1핀(1) 및 제2핀(3)과, 배럴(2) 내에 제1핀(1) 및 제2핀(3) 사이에 설치된 스프링(4)을 포함한다.As an example of a conventional probe unit, the probe unit of Korean Utility Model No. 448254, as shown in FIG. 1, has a
상기 종래의 탐침부의 다른 예로서, 탐침부는 단자와 접촉되는 위치에 상하로 전도성부재가 핀결합부와 일체로 형성된다.As another example of the conventional probe part, the probe part may be formed integrally with the pin coupling part up and down at a position contacting the terminal.
그러나 상기와 같은 종래의 탐침부는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional probe unit as described above has the following problems.
한국실용신안 제448254호의 탐침부는 소자의 단자(6)의 가압에 의하여 과도하게 이동하는 경우 테스트모듈을 구성하는 테스트보드의 단자(6)로 하중이 전달되어 테스트보드가 파손되는 문제점이 있다.When the probe portion of Korean Utility Model No. 448254 is excessively moved due to the pressurization of the
또한 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 배럴(2) 제조의 한계로 인하여 탐침부를 최소화하는데 제한이 있는 문제점이 있다.In addition, the probe portion of Korean Utility Model No. 448254 has a problem in that there is a limitation in minimizing the probe portion due to the limitation of the
또한 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 제1핀(1), 제2핀(3) 및 스프링(4)의 점접촉 또는 면접촉으로 인하여 탐침부 전체 저항이 높아져 소자에 대한 검사 수행이 원활하지 않는 문제점이 있다.In addition, the probe part of Korean Utility Model No. 448254 has a high resistance of the probe part due to the point contact or the surface contact of the first pin 1, the
한편 전도성부재가 핀결합부와 일체로 형성되는 탐침부의 경우 전도성물질의 배열에 의한 제조공정의 특성상 전도성부재 내에서의 단락이 발생하여 검사 자체가 불가능해지거나 탐침부 전체 저항이 높아져 소자에 대한 검사 수행이 원활하지 않는 문제점이 있다.On the other hand, in the case of the probe part in which the conductive member is formed integrally with the pin coupling part, due to the characteristics of the manufacturing process due to the arrangement of the conductive material, a short circuit occurs in the conductive member, thereby making the inspection itself impossible or increasing the overall resistance of the probe part, thereby inspecting the device. There is a problem that performance is not smooth.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 소자에 대한 검사 수행을 위하여 탐침부가 가압될 때 테스트모듈에 가해지는 하중을 최소화할 수 있는 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a device test socket and a probe used therein that can minimize the load on the test module when the probe is pressed to perform the inspection of the device to solve the above problems.
본 발명의 다른 목적은 소자의 단자 및 테스트모듈의 단자를 연결할 때의 전체 저항을 최소화할 수 있는 구조를 가지는 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a device test socket having a structure that can minimize the overall resistance when connecting the terminal of the device and the terminal of the test module and the probe used therefor.
본 발명의 다른 목적은 이웃하는 탐침부 간의 피치를 최소화할 수 있는 구조를 가지는 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a device test socket having a structure capable of minimizing the pitch between neighboring probes and a probe used therefor.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 테스트모듈(10)에 설치되는 프레임부(20)와; 상기 프레임부(20)에 결합되며 다수의 핀삽입공(110)들이 형성된 핀결합부(100)와; 상기 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되는 탐침부(200)를 포함하며, 상기 핀결합부(100)는 실리콘 또는 합성수지를 포함하며, 상기 탐침부(200)는 일단부분에 소자의 단자와 접촉되는 제1단부(211)가 형성되고 타단부분에 제2단부(212)가 형성되는 플런저부(210)와, 상기 플런저부(210)의 제2단부(212)의 일부가 삽입되며 상기 플런저부(210)가 하측으로 가압될 때 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉되는 스프링부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓을 개시한다.The present invention has been created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention and the
상기 플런저부의 제1단부는 소자의 단자와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기로 형성될 수 있다. 상기 돌기는 쇄기 형상을 이루는 것이 바람직하다.The first end of the plunger portion may be formed with a plurality of protrusions for smooth contact with the terminal of the device. The protrusions preferably form a wedge shape.
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부를 포함하며, 상기 몸체부는 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부가 형성될 수 있다.The plunger portion may include a body portion connecting the first end portion and the second end portion, and the body portion may be formed with at least one protrusion having an outer diameter.
상기 돌출부의 외경은 상기 핀삽입공의 내경보다 더 큰 것이 바람직하다.The outer diameter of the protrusion is preferably larger than the inner diameter of the pin insertion hole.
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하며 몸체부를 포함하며, 상기 제2단부의 외경은 상기 몸체부의 외경보다 작은 것이 바람직하다.The plunger portion connects the first end portion and the second end portion and includes a body portion, and the outer diameter of the second end portion is preferably smaller than the outer diameter of the body portion.
상기 제2단부는 상기 스프링부가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱이 형성될 수 있다.The second end may be formed with one or more locking projections further protruding the outer diameter in order to prevent the spring portion from being separated.
상기 스프링부의 일부는 상기 제2단부의 끝단보다 몸체부 및 상기 걸림턱 사이에 위치될 수 있다.A portion of the spring portion may be located between the body portion and the locking jaw than the end of the second end portion.
상기 스프링부는 끝단부분에서 내경이 상기 제2단부의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부를 가질 수 있다.The spring portion may have a tapered portion whose inner diameter decreases at an end portion smaller than the outer diameter of the second end portion.
상기 테이퍼부는 스프링부를 형성하는 코일이 이웃하는 코일과 밀착될 수 있다.The tapered portion may be in close contact with a neighboring coil of the coil forming the spring portion.
상기 핀고정부는 상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부를 포함할 수 있다.The pin fixing part may include a support plate part made of a metal material in which a plurality of openings are formed corresponding to the pin insertion hole; The pin insertion holes may be formed and may include a pin support part made of a silicone material or a synthetic resin material integrally coupled with the support plate.
상기 지지플레이트부는 복수의 제1슬롯이 상기 개구부들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트와; 상기 제1지지플레이트와 적층되어 상기 개구부들을 이루도록 상기 제1슬롯과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯이 형성된 제2지지플레이트를 포함할 수 있다.The support plate may include a first support plate having a plurality of first slots corresponding to a part of the openings; The first support plate may include a second support plate laminated with the first support plate and formed with at least one second slot crossing the first slot to form the openings.
상기 핀고정부는 상기 복수의 핀삽입공의 형성을 위한 핀형성부재들이 설치된 금형에 상기 지지플레이트부가 고정된 상태에서 상기 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조될 수 있다.The pin fixing part may be manufactured by injecting silicone or synthetic resin into the mold in a state in which the support plate is fixed to a mold in which pin forming members for forming the plurality of pin insertion holes are installed.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 소자테스트소켓의 탐침부를 포함하는 탐침을 개시한다.The present invention also discloses a probe comprising a probe of a device test socket having the above configuration.
본 발명에 따른 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침은 소자의 단자에 일단이 접촉되는 플런저부와, 플런저부의 타단이 삽입되며 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링으로 탐침부를 구성함으로써 소자에 대한 검사 수행을 위하여 탐침부가 가압될 때 테스트모듈에 가해지는 하중을 최소화할 수 있는 이점이 있다.The device test socket and the probe used therein according to the present invention comprise a plunger part having one end contacting the terminal of the device and a spring inserted into the other end of the plunger part and contacting the terminal of the test module to perform the inspection of the device. In order to minimize the load on the test module when the probe is pressurized.
또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침은 소자의 단자에 일단이 접촉되는 플런저부와, 플런저부의 타단이 삽입되며 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링으로 탐침부를 구성함으로써 소자의 단자 및 테스트모듈의 단자를 연결할 때의 전체 저항을 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device test socket according to the present invention and the probe used therein comprise a plunger part having one end contacted to a terminal of the device, and a probe part made up of a spring inserted into the other end of the plunger part and contacting the terminal of the test module. This has the advantage of minimizing the overall resistance when connecting the terminals of the module.
특히 소자테스트소켓을 구성하는 스프링과 플런저부와의 접촉면적을 최대화함으로써 소자에 적은 하중을 가하더라도 요구되는 탐침부의 전체 저항에 도달할 수 있는 이점이 있다.In particular, by maximizing the contact area between the spring and the plunger portion constituting the device test socket, there is an advantage that the required resistance of the probe can be reached even if a small load is applied to the device.
이는 도 4와 같은 구성을 가지는 탐침을 실험한 결과 비교적 작은 하중인 30g의 하중, 최대전류 2.5A 및 약 0.4mm의 변형량(탐침핀 전체의 변형량)에 의하여 32mΩ의 낮은 저항값이 측정되었다.As a result of testing the probe having the configuration as shown in FIG. 4, a low resistance value of 32 mΩ was measured by a relatively small load of 30 g, a maximum current of 2.5 A, and a deformation amount of about 0.4 mm (strain amount of the entire probe pin).
참고로 도 1에 도시된 핀 구조를 가지는 탐침을 비슷한 조건으로 실험하면 약 80mΩ의 저항값을 가진다.For reference, when a probe having a fin structure shown in FIG. 1 is tested under similar conditions, the probe has a resistance value of about 80 mΩ.
또한 도 1에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 종래의 탐침에 비하여, 배럴을 구비하지 않으므로, 이웃하는 탐침부 간의 피치를 최소화할 수 있는 이점 있다.In addition, compared to the conventional probe having a structure as shown in Figure 1, since there is no barrel, there is an advantage that can minimize the pitch between neighboring probes.
또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 탐침부가 결합되는 핀결합부를 프레임부에 결합되는 금속재질의 지지플레이트와, 지지플레이트에 일체로 결합되는 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)의 핀지지부로 구성하여, 지지플레이트에 의한 구조적 강성을 가짐과 아울러 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)에 의한 탐침핀 설치를 용이하게 하여, 탐침핀을 안정적으로 지지함과 아울러 불량인 탐침핀의 교체가 용이한 이점이 있다.In addition, the device test socket according to the present invention is composed of a support plate made of a metal material coupled to the frame portion and a pin support portion made of a silicon material (or a synthetic resin material) integrally coupled to the support plate. In addition to having structural rigidity by the plate and facilitating the installation of the probe pin by a silicon material (or a synthetic resin material), the probe pin is stably supported and the replacement of the defective probe pin is easy.
또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 핀지지부가 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)의 핀지지부로 구성됨에 따라서 탐침핀의 설치 및 교체가 용이하여 제조 및 유지보수가 용이한 이점이 있다.In addition, the device test socket according to the present invention has the advantage that the pin support portion is composed of a pin support portion of a silicon material (or synthetic resin material), so that the installation and replacement of the probe pin is easy to manufacture and maintain.
또한 상기 지지플레이트를 서로 교차하여 개구부를 형성하는 슬롯들이 형성된 플레이트부재들을 적층하여 형성함으로써 탐침핀들 간의 피치가 더 작은 수치를 가지는 소자테스트소켓의 제조가 가능한 이점이 있다.In addition, it is possible to manufacture a device test socket having a smaller pitch between the probe pins by stacking plate members having slots forming openings crossing each other.
도 1은 종래의 소자테스트소켓의 탐침을 보여주는 개념도이다.
도 2은 본 발명에 따른 소자테스트소켓을 보여주는 단면도이다.
도 3는 도 2의 소자테스트소켓의 평면도이다.
도 4은 1의 소자테스트소켓에 설치된 탐침을 보여주는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ방향의 단면도로서, 소자테스트소켓의 작동된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 1의 소자테스트소켓의 핀결합부의 제조과정을 보여주는 개념도들이다.1 is a conceptual diagram showing a probe of a conventional device test socket.
2 is a cross-sectional view showing a device test socket according to the present invention.
3 is a plan view of the device test socket of FIG.
4 is a cross-sectional view illustrating a probe installed in the device test socket of FIG. 1.
5A and 5B are sectional views taken along the line I-I of FIG. 2, showing the operation state of the device test socket.
6A through 6C are conceptual views illustrating a manufacturing process of the pin coupling portion of the device test socket of FIG. 1.
이하 본 발명에 따른 소자테스트소켓 및 그에 사용되는 탐침에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도면에서 설명의 편의상 실제예와는 다르게 일부 부재들의 치수들은 크게 하거나 작게 하였다.Hereinafter, a device test socket and a probe used therein according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of description in the drawings, the dimensions of some of the members are large or small, unlike the actual examples.
본 발명에 따른 도 2 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 테스트모듈(10)에 설치되는 프레임부(20)와; 프레임부(20)에 결합되며 다수의 핀삽입공(110)들이 형성된 핀결합부(100)와; 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되는 탐침부(200)를 포함한다.2 to 6c according to the present invention, the
상기 테스트모듈(10)은 테스트 대상인 소자(30)를 테스트하기 위한 구성으로서, 테스트 종류, 목적 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다. The
예로서, 상기 테스트모듈(10)은 테스트 수행을 위한 칩 등이 설치되며 탐침부(200)와의 접속을 위한 복수의 단자(11)들이 설치된 회로기판으로 구성될 수 있다.For example, the
그리고 테스트 대상인 소자(30)는 SD RAM, LSI, 카메라모듈 등 단자를 구비한 전자제품이면 어떠한 대상도 가능하다.The
상기 프레임부(20)는 소자(30)에 대한 테스트를 수행하기 위하여 핀결합부(100)를 테스트모듈(10)에 결합시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 프레임부(20)는 알루미늄 또는 알루미늄합금에 의하여 가공될 수 있으며, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 핀결합부(100)의 설치를 위한 수용공간(S)이 형성되며, 소자(30)의 단자(31)들이 핀결합부(100)들에 설치된 각 탐침부(200)에 위치되도록 가이드하는 가이드부(22)가 형성될 수 있다.For example, the
또한 상기 프레임부(20)는 카메라모듈과 같이 단자를 구비하는 칩 이외에 CCD모듈과 같이 부속부재가 결합된 경우 부속부재의 수용을 위한 수용부가 추가로 형성될 수 있다.In addition, the
또한 상기 프레임부(20)는 테스트모듈(10)이 설치되는 설치환경, 즉 검사자에 의하여 수동으로 소자가 로딩된 후 검사 후 다시 수동으로 언로딩되는 수동검사환경, 소자 로딩 및 언로딩, 검사 등이 자동으로 이루어지는 자동환경 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In addition, the
또한 상기 프레임부(20)는 검사대상이 소자의 로딩 후 복개에 의하여 소자를 핀결합부(110)로 가압하는 커버부재가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the
상기 핀결합부(100)는 프레임부(20)에 결합되며 탐침부(200)들이 각각 삽입되는 다수의 핀삽입공(110)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다The
특히 상기 핀결합부(100)는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질을 포함함이 바람직하다.In particular, the
상기 핀결합부(100)가 실리콘 재질 또는 합성수지 재질을 포함하는 일예로서, 핀결합부(100)는 핀삽입공(110)에 대응되어 다수의 개구부(123)들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부(120)와; 핀삽입공(110)들이 형성됨과 아울러 지지플레이트부(120)와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.As an example in which the
상기 지지플레이트부(120)는 스테인레스 등과 같은 금속재질의 박판으로 형성되며 에칭 등에 의하여 다수의 개구부(123)들이 형성된다.The
한편 상기 지지플레이트부(120)에서 개구부(123)들이 에칭에 의하여 형성됨에 따라서 이웃하는 핀삽입공(110)과의 간격, 즉 피치를 최소화하는 것이 용이하지 않다.On the other hand, as the
따라서 상기 지지플레이트부(120)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 복수의 제1슬롯(124)이 개구부(123)들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트(121)와; 제1지지플레이트(121)와 적층되어 개구부(123)들을 이루도록 제1슬롯(124)과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯(125)이 형성된 제2지지플레이트(122)를 포함할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 6A, the
상기 제1지지플레이트(121) 및 제2지지플레이트(122)는 스테인레스 등과 같은 금속재질의 박판으로 형성된다.The
그리고 상기 제1슬롯(124) 및 제2슬롯(125)은 서로 교차하여 형성될 개구부(123)의 위치 및 숫자에 맞춰 다양하게 형성될 수 있으며, 서로 직교하여 형성됨이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.The
상기 지지플레이트부(120)가 제1슬롯(124) 및 제2슬롯(125)이 각각 형성된 제1지지플레이트(121) 및 제2지지플레이트(122)로 구성되면, 다양한 패턴의 개구부(123)들의 형성이 가능하며 개구부(123)들 간의 피치 또한 0.2㎜ 등과 같이 미세화가 가능하다.When the
한편 상기 지지플레이트부(120)는 프레임부(20)와의 결합을 위한 하나 이상의 나사공(127)이 형성될 수 있으며, 무게 및 재료의 절감을 위한 하나 이상의 홀(128)이 형성될 수 있다. 또한 상기 홀(128)은 도 6b에 도시된 바와 같은 금형(310, 320) 내의 실리콘 주입을 원활하게 한다.On the other hand, the
상기 핀지지부(130)는 지지플레이트부(120)와 일체로 결합되며 지지플레이트부(120)의 개구부(123)에 대응되는 위치에 핀삽입공(110)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 핀지지부(130)는 실리콘, 합성수지 등과 같이 탄성 변형이 가능한 재질을 가지며 금형 등에 의하여 지지플레이트부(120)와 일체로 결합된 상태로 성형된다.For example, the
한편 상기와 같은 구성을 가지는 핀결합부(100)는 도 6b 및 6c에 도시된 바와 같이, 복수의 핀삽입공(110)의 형성을 위한 핀형성부재(330)들이 설치된 금형(310, 320)에 지지플레이트부(120)가 고정된 상태에서 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 6B and 6C, the
한편 상기 프레임부(20)에는 소자(30)에 의하여 핀결합부(100)가 하측으로 가압될 때 핀결합부(100)가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자(30)가 제거되면 복원력에 의하여 핀결합부(100)를 상측으로 이동시키는 탄성부재(260)가 추가로 설치될 수 있다. On the other hand, the
이때 상기 핀결합부(100)는 프레임부(20)에 상하방향으로 이동가능하도록 설치된다.At this time, the
예를 들면 상기 핀결합부(100)는 결합나사(250)에 의하여 도 6a에 도시된 바와 같은 나사공(127)에 삽입되어 프레임부(20)에 상하방향으로 이동가능하도록 프레임부(20) 저면 쪽으로 결합될 수 있다.For example, the
그리고 상기 핀결합부(100)의 저면 및 결합나사(250)의 머리 사이에는 탄성부재(260)로서 결합나사(250)에 삽입된 코일스프링이 설치될 수 있다.A coil spring inserted into the
한편 상기 핀결합부(100)의 지지플레이트(120)가 박판으로 구성되는 경우 탄성 변형이 가능한바, 별도의 탄성부재의 설치없이 탄성부재의 기능을 수행할 수 있다.On the other hand, when the
상기 탐침부(200)는 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되어 소자(30)의 단자(31) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)를 전기적으로 연결하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 탐침부(200)는 도 2 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 일단부분에 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 제1단부(211)가 형성되고 타단부분에 제2단부(212)가 형성되는 플런저부(210)와, 플런저부(210)의 제2단부(212)의 일부가 삽입되며 플런저부(210)가 하측으로 가압될 때 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉되는 스프링부(220)를 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 2 to 5B, the
상기 플런저부(210)는 BeCu 등 도전성 재질이면 어떠한 재질도 사용이 가능하며, 도전성을 높이기 위하여 금(Au)으로 도금될 수 있다.The plunger portion 210 may be any material as long as it is a conductive material such as BeCu, and may be plated with gold (Au) to increase conductivity.
상기 플런저부(210)는 일단부분에 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 제1단부(211)를 가지며, 타단부분에 제2단부(212)를 가지며, 제1단부(211) 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부(213)를 포함할 수 있다.The plunger portion 210 has a
상기 제1단부(211)는 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 부분으로서, 소자(30)의 단자(31)와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기(211a)들로 형성될 수 있다. 여기서 상기 돌기(211a)들은 소자(30)의 단자(31)에 따라서 달라지며, 단자(31)가 BGA 인 경우 쇄기 형상을 이루는 것이 바람직하다.The
또한 상기 제1단부(211)는 소자(30)의 단자(31)의 크기를 고려하여 그 끝단으로 가면서 외경이 감소하도록 테이퍼 형상을 이룰 수 있다.In addition, the
상기 몸체부(213)는 제1단부(211) 및 제2단부(212)를 연결하는 부분으로서 실질적으로 원기둥 형상을 가지며, 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부(213a)가 형성될 수 있다. 이때 상기 돌출부(213a)의 외경은 핀삽입공(110)의 내경보다 더 크게 형성됨이 바람직하다.The body portion 213 connects the
상기 몸체부(213)에 외경이 핀삽입공(110)의 내경보다 더 큰 돌출부(213a)가 형성되면 핀결합부(100)의 탄성 변형에 의하여 탐침부(200)가 핀삽입공(110)에 삽입되고 삽입된 상태에서 탄성 변형된 핀결합부(110)의 부위에 의하여 가압되므로 탐침부(200)를 안정적으로 고정하게 된다.When the protruding
상기 제2단부(212)는 후술하는 스프링부(220)에 삽입되는 부분으로서, 스프링부(220)에 삽입될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The
특히 상기 제2단부(212)는 스프링부(220)가 몸체부(213)까지 삽입되는 것을 방지하기 위하여 그 외경이 몸체부(213)의 외경보다 작은 것이 바람직하다. 이때 스프링부(220)의 내경은 제2단부(212)의 외경보다 미세하게 크게, 실질적으로 동일하게 형성됨이 바람직하다.In particular, the
한편 상기 제2단부(212)는 스프링부(220)가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱(212a)이 형성될 수 있다. 이때 상기 스프링부(220)의 일부는 몸체부(213) 및 걸림턱(212a) 사이에 위치되어 제2단부(212)로부터 이탈되는 것이 방지된다.On the other hand, the
또한 상기 제2단부(212)는 후술하는 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화할 수 있도록 그 끝단이 볼록하게 형성, 예를 들면 볼록한 곡면(212b)으로 형성됨이 바람직하다. 여기서 상기 제2단부(212)의 곡면(212b)이 스프링부(220)에서 내경이 감소하도록 형성된 테이퍼부(221)와 접촉됨으로써 제2단부(212)와 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화할 수 있다.In addition, the
특히 스프링부(220)의 테이퍼부(221)는 제2단부(213)의 끝단 형상에 대응되는 형상, 예를 들면 제2단부(213)의 끝단이 볼록한 곡면(212b)을 이루는 경우 테이퍼부(221)가 이루는 내주면이 볼록한 곡면(212b)과 동일한 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.In particular, the tapered
상기 스프링부(220)는 플런저부(210)의 제2단부(212)가 삽입되도록 코일 스프링으로 형성되며 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉할 때 탄성 변형되어 테스트모듈(10)의 단자(11)에 대한 충격을 주지 않으면서, 플런저부(210)의 제1단부(211), 몸체부(213), 제단부(212)를 통하여 전기적으로 연결하도록 구성된다.The
상기 스프링부(220)는 스테인레스, 구리, 구리합금 등의 도전성 재질이면 어떠한 재질도 가능하다. 특히 상기 스프링부(220)는 도전성을 향상시키기 위하여 금으로 도금되는 것이 바람직하다.The
그리고 상기 스프링부(220)는 상단 및 하단에서 스프링을 형성하는 코일이 이웃하는 코일과 밀착되는 것이 바람직하다. 여기서 밀착 권수는 제1단부(211) 및 테스트모듈(10)의 단자(11) 사이의 이동거리에 따라서 달라질 수 있다.In addition, the
또한 상기 스프링부(220)는 끝단부분에서 내경이 제2단부(212)의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부(221)를 가질 수 있다.In addition, the
상기 테이퍼부(221)가 형성되면 제2단부(212)와 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화하여 탐침부(220)의 전체 저항을 최소화할 수 있다.When the
상기 스프링부(220)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 그 끝단이 접촉된 상태, 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 미세하게 떨어진 상태로 위치될 수 있다.As shown in FIG. 5A, the
여기서 상기 스프링부(220)는 핀고정부(100)의 저면보다 더 돌출되도록 설치되며, 이때 제2단부(212)의 끝단은 핀고정부(100)의 저면과 실질적으로 동일면상에 있거나 핀고정부(100)의 안쪽에 위치될 수 있다.Here, the
이하 상기와 같은 구성을 가지는 소자테스트소켓의 작동에 관하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the device test socket having the above configuration will be described.
먼저 소자테스트소켓이 테스트모듈(10) 상에 설치된다. 이때 소자테스트소켓의 탐침부(200)는 각 단자(11)들에 대응되어 위치된다.First, the device test socket is installed on the
여기서 소자테스트소켓이 설치되는 테스트모듈(10)은 소자의 로딩, 검사 및 언로딩이 사용자에 의하여 수동으로 이루어지는 수동환경, 또는 소자의 로딩, 검사 및 언로딩이 자동으로 이루어지는 소자핸들러에 장착되는 자동환경 하에 있을 수 있다.Here, the
상기 소자테스트소켓이 테스트모듈(10)에 장착된 후 소자(30)의 로딩, 검사 및 언로딩이 지속적으로 이루어진다.After the device test socket is mounted on the
이때 소자(30)가 소자테스트소켓에 로딩되면 프레임부(20)의 가이드부(22)에 가이드되어 도 2 또는 도 5a와 같은 상태가 된다.In this case, when the
그리고 소자테스트소켓에 로딩된 소자(30)는 프레임부(20)에 결합된 커버부재에 설치된 가압부재(미도시) 또는 소자핸들러(미도시)의 가압부재에 의하여 도 5b에 도시된 바와 같이, 하측으로 가압되어 각 탐침부(200)와 접촉된 상태로 하측으로 이동된다.And the
상기 탐침부(200) 및 탐침부(200)가 결합된 핀결합부(100)가 하강하게 되면 서 테스트모듈(10)의 단자(11)에 접촉된 스프링부(220)는 도 5b와 같은 상태로 탄성 변형을 이루게 된다.As the
이때 스프링부(220)는 탄성 변형에 의하여 테스트모듈(10)의 단자(11)는 물론 플런저부(210)의 제2단부(212)와 밀착됨으로써 접촉면적이 증가하게 된다.At this time, the
따라서 소자(30)의 단자(31) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)를 연결하는 탐침핀(200)의 전체 저항을 감소하게 된다.Therefore, the total resistance of the
한편 테스트모듈(10)의 상면 및 핀결합부(100) 사이에는 일정한 간격을 유지할 필요(?)가 있는데 이때 스프링부(220)의 길이 또한 증가하여 탄성 변형시 테스트모듈(10)의 단자(11)에서 횡방향으로 미끄러져 스프링부(220)가 변형될 수 있다.On the other hand, there is a need to maintain a constant gap between the upper surface of the
따라서 핀결합부(100)의 저면에서 돌출되는 스프링부(220)의 길이를 단축시키는 것이 보다 바람직하다.Therefore, it is more preferable to shorten the length of the
이에 프레임부(20)에는 소자(30)에 의하여 핀결합부(100)가 하측으로 가압될 때 핀결합부(100)가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자(30)가 제거되면 복원력에 의하여 핀결합부(100)를 상측으로 이동시키는 탄성부재(260)가 추가로 설치됨이 바람직하다.Accordingly, the
상기와 같이 탄성부재(260)가 설치되면, 도 2와 같은 상태에서, 소자(30)가 가압되어 하측으로 이동되면, 소자(30)의 가압 및 탄성부재(260)의 탄성 변형에 의하여 탐침핀(200)이 결합된 핀결합부(100)가 도 5a에 도시된 바와 같이, 1차로 하강한다.When the
그리고 탐침핀(200)의 스프링부(220)가 테스트모듈(10)의 단자(11)에 접촉되면 도 5b와 같은 상태로, 2차로 탄성 변형을 이루게 된다.In addition, when the
이로써 핀결합부(100)의 저면에서 돌출되는 스프링부(220)의 길이를 감소시킬 수 있어 탄성 변형시 테스트모듈(10)의 단자(11)에서 횡방향으로 미끄러져 스프링부(220)가 변형되는 것을 방지하여 탐침부(200)의 수명을 연장할 수 있는 이점이 있다.As a result, the length of the
한편 상기 탄성부재(260)는 가압부재가 소자(30)를 가압하기 위한 하중이 탐침부(200) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)에 곧바로 가해지는 것을 방지하여 충격에 의한 탐침부(200) 및/또는 테스트모듈(10)의 파손을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.Meanwhile, the
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부로 파이프에 한하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. As described above is only a pipe as a part of a preferred embodiment that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known is not limited to the above embodiment should not be interpreted, the present invention described above All of the technical ideas together with the technical idea of the base will be included in the scope of the present invention.
10 : 테스트모듈 20 : 프레임부
30 : 소자
100 : 핀결합부 200 : 탐침부10: test module 20: frame part
30: device
100: pin coupling portion 200: probe portion
Claims (14)
상기 프레임부(20)에 결합되며 다수의 핀삽입공(110)들이 형성된 핀결합부(100)와;
상기 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되는 탐침부(200)를 포함하며,
상기 핀결합부(100)는 실리콘 또는 합성수지를 포함하며,
상기 탐침부(200)는 일단부분에 소자의 단자와 접촉되는 제1단부(211)가 형성되고 타단부분에 제2단부(212)가 형성되는 플런저부(210)와, 상기 플런저부(210)의 제2단부(212)의 일부가 삽입되며 상기 플런저부(210)가 하측으로 가압될 때 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉되는 스프링부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.A frame unit 20 installed on the test module 10;
A pin coupling part 100 coupled to the frame part 20 and having a plurality of pin insertion holes 110 formed therein;
Probe portion 200 is inserted into each of the plurality of pin insertion holes 110,
The pin coupling portion 100 includes silicon or synthetic resin,
The probe portion 200 has a plunger portion 210 having a first end portion 211 formed at one end thereof in contact with a terminal of the device and a second end portion 212 formed at the other end portion thereof, and the plunger portion 210. A part of the second end 212 of the device is characterized in that it comprises a spring portion 220 which is in contact with the terminal 11 of the test module 10 when the plunger portion 210 is pressed downward Test socket.
상기 플런저부의 제1단부는 소자의 단자와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기로 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 1,
And a first end portion of the plunger portion is formed with a plurality of protrusions for smooth contact with the terminal of the element.
상기 돌기는 쇄기 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 2,
The protrusion is a device test socket, characterized in that forming a wedge shape.
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부를 포함하며, 상기 몸체부는 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 1,
The plunger portion includes a body portion connecting the first end and the second end, wherein the body portion is a device test socket, characterized in that one or more protrusions protruding the outer diameter is formed.
상기 돌출부의 외경은 상기 핀삽입공의 내경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method of claim 4,
The outer diameter of the protrusion is a device test socket, characterized in that larger than the inner diameter of the pin insertion hole.
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하며 몸체부를 포함하며,
상기 제2단부의 외경은 상기 몸체부의 외경보다 작은 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 1,
The plunger portion connects the first end and the second end and includes a body portion,
And an outer diameter of the second end is smaller than an outer diameter of the body.
상기 제2단부는 상기 스프링부가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method of claim 6,
The second end of the device test socket, characterized in that the one or more locking jaw is formed to further protrude the outer diameter in order to prevent the spring portion from being separated.
상기 스프링부의 일부는 상기 제2단부의 끝단보다 몸체부 및 상기 걸림턱 사이에 위치된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method of claim 7,
And a portion of the spring portion is located between the body portion and the catching jaw rather than the end of the second end portion.
상기 스프링부는 끝단부분에서 내경이 상기 제2단부의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부를 가지는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 1,
And the spring portion has a tapered portion whose inner diameter decreases at an end portion less than the outer diameter of the second end portion.
상기 테이퍼부는 스프링부를 형성하는 코일이 이웃하는 코일과 밀착된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 9,
The tapered portion is a device test socket, characterized in that the coil forming the spring portion is in close contact with the neighboring coil.
상기 핀고정부는
상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method according to claim 1,
The pingo government
A support plate part made of a metal material corresponding to the pin insertion hole and having a plurality of openings formed therein; And the pin insertion holes are formed, and a device test socket comprising a pin support part made of a silicon material or a synthetic resin material integrally coupled with the support plate.
상기 지지플레이트부는
복수의 제1슬롯이 상기 개구부들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트와; 상기 제1지지플레이트와 적층되어 상기 개구부들을 이루도록 상기 제1슬롯과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯이 형성된 제2지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method of claim 11,
The support plate portion
A first support plate formed with a plurality of first slots corresponding to a part of the openings; And a second support plate having one or more second slots intersecting the first slot so as to form the openings by being stacked with the first support plate.
상기 핀고정부는
상기 복수의 핀삽입공의 형성을 위한 핀형성부재들이 설치된 금형에 상기 지지플레이트부가 고정된 상태에서 상기 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.The method of claim 11,
The pingo government
And a silicon or synthetic resin is injected into the mold in a state in which the support plate is fixed to a mold having pin forming members for forming the plurality of pin insertion holes.
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- 2011-06-24 KR KR1020110061703A patent/KR20130003068A/en active IP Right Grant
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
NORF | Unpaid initial registration fee |