KR102033135B1 - A probe pin - Google Patents

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KR102033135B1
KR102033135B1 KR1020190053442A KR20190053442A KR102033135B1 KR 102033135 B1 KR102033135 B1 KR 102033135B1 KR 1020190053442 A KR1020190053442 A KR 1020190053442A KR 20190053442 A KR20190053442 A KR 20190053442A KR 102033135 B1 KR102033135 B1 KR 102033135B1
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spring
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이병성
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주식회사 제네드
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Abstract

Provided is a probe pin, which comprises: a pipe-shaped housing formed up and down; an upper plunger movable up and down at the upper end portion of the housing; and a coil spring based on a fixed unit accommodated inside the housing and fixed to be coupled with the housing, having an upper portion supporting the upper plunger to be elastically deformed up and down and a lower portion protruding outward from of the lower portion of the housing to be elastically deformed so as to be fixedly coupled to a PCB for inspection.

Description

프로브 핀{A PROBE PIN}Probe Pin {A PROBE PIN}

본 발명은 프로브 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 목적으로 사용되는 프로브 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a probe pin, and more particularly to a probe pin used for the purpose of inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device.

일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 테스터(tester) 간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다.In general, the electrical connection between the semiconductor device and the tester should be smoothly performed to check the electrical characteristics of the semiconductor device.

이렇게 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터 등으로 구분된다. 이때, 소켓보드는 반도체 소자가 반도체 패키지 형태인 경우에 사용되고, 프로브카드는 반도체 소자가 반도체 칩 상태인 경우에 사용되며, 커넥터는 일부 개별소자(discrete device)에서 반도체 소자와 테스터를 연결하는 검사장치로 이용된다.The inspection device for connecting the semiconductor device and the tester is classified into a socket board, a probe card and a connector. In this case, the socket board is used when the semiconductor device is in the form of a semiconductor package, the probe card is used when the semiconductor device is in a semiconductor chip state, and the connector is an inspection device for connecting the semiconductor device and the tester in some discrete devices. Used as

상기 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터와 같은 검사장치의 역할은 반도체 소자의 단자와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 하는 것이다.The role of the inspection device such as the socket board, the probe card and the connector is to connect the terminals of the semiconductor element and the tester to each other so that the electrical signals can be exchanged in both directions.

이러한 검사장치의 핵심 구성요소로서 검사장치 내부에 사용되는 접촉수단이 프로브 핀이다.As a key component of such an inspection apparatus, the contact means used inside the inspection apparatus is a probe pin.

일반적으로 프로브 핀은 양측 플런저가 슬라이딩 이동하는 더블핀 타입과, 어느 하나의 플런저만이 슬라이딩 이동하는 싱글핀 타입으로 구분된다.In general, the probe pin is divided into a double pin type in which both plungers slide and a single pin type in which only one plunger slides.

이 중에서 더블핀 타입의 경우에는 파이프 형상의 하우징과, 하우징의 상부 및 하부 각각에 설치되는 상부 플런저와 하부 플런저 및 양측 플런저 사이에 탄성력을 제공하도록 상기 하우징 내에 설치되는 스프링을 구비한다. 상기 구성에서, 상부 및 하부 플런저가 상대적으로 슬라이딩 이동하여 접근 및 이격되고, 접근시 접촉에 의해 전기적 신호를 주고받음으로써 검사 동작이 이루어진다. In the case of the double-pin type, the pipe-shaped housing and the spring is provided in the housing to provide an elastic force between the upper plunger and the lower plunger and both plungers provided on each of the upper and lower portions of the housing. In the above configuration, the upper and lower plungers are relatively slidably moved and approached and spaced apart, and an inspection operation is performed by exchanging electrical signals by contact when approaching.

그런데 종래의 프로브 핀의 경우에는 하부 및 하부 플런저는 상기 하우징의 하부 및 상부 각각에서 상기 스프링의 탄성력에 의해 상하 이동되도록 설치된 구성으로서, 부품 수가 많고, 조립 및 결합과정이 복잡하여 생산성이 떨어지고 생산 비용이 증가하는 단점이 있었다.By the way, in the case of the conventional probe pin, the lower and lower plungers are installed to be moved up and down by the elastic force of the spring in each of the lower and upper portions of the housing. There was a growing downside.

대한민국 공개특허 제10-2016-0145807호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0145807

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 부품 수를 줄이고 경량화시켜서 생산성을 높이고 제조 단가를 낮출 수 있도록 구조가 개선된 프로브 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a probe pin having an improved structure to increase the productivity and reduce the manufacturing cost by reducing the number of parts and reducing the weight.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 핀은, 상하 관통 형성된 파이프 형의 하우징; 상기 하우징의 상단부에서 상하 이동 가능한 상부 플런저; 상기 하우징 내부에 수용되며, 상기 하우징에 대해 고정 결합되는 고정부를 기준으로 상부는 상기 상부 플런저를 지지하여 상하로 탄성 변형되며, 하부는 상기 하우징의 하단부 외측으로 돌출되어 탄성 변형되면서 점검용 PCB에 접점 접촉 가능한 코일 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Probe pin of the present invention for achieving the above object, the pipe-shaped housing formed through the top and bottom; An upper plunger movable up and down at an upper end of the housing; The upper part is accommodated inside the housing, and the upper part is elastically deformed up and down by supporting the upper plunger, and the lower part is protruded outward from the lower end of the housing and elastically deformed on the PCB for inspection. A coil spring capable of contacting a contact is characterized in that it comprises a.

이로써, 부품 수를 줄여서 생산성을 향상시키고, 제조 단가를 낮출 수 있다.Thereby, productivity can be improved by reducing the number of parts, and manufacturing cost can be reduced.

여기서, 상기 코일 스프링은, 상기 상부 플런저에 결합되는 플런저 결합부; 상기 플런저 결합부의 하부로 연장되며, 상기 고정부를 기준으로 상하로 탄성 변형 가능한 탄성 변형부; 및 상기 탄성 변형부의 하부에서 연장되어 상기 고정부를 기준으로 상기 하우징 하단 외측으로 돌출되게 연장되어, 상기 탄성 변형부와 독립적으로 상하 탄성 변형되는 접점 스프링부;를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the coil spring, the plunger coupling portion coupled to the upper plunger; An elastic deformation unit extending below the plunger coupling unit and elastically deformable up and down based on the fixing unit; And a contact spring portion extending from a lower portion of the elastic deformation portion to protrude outward from the lower end of the housing with respect to the fixing portion, and vertically elastically deforming independently of the elastic deformation portion.

이로써, 종래의 코일 스프링과 하부 플런저의 구성을 일체로 형성된 단일 코일 스프링을 적용하여 구현할 수 있다.Thus, the configuration of the conventional coil spring and the lower plunger can be implemented by applying a single coil spring formed integrally.

또한, 상기 고정부는 상기 하우징의 외측면을 코킹 가공하여 형성한 고정용 코킹부에 의해 고정되는 상기 하우징에 대해 위치 고정되는 것이 좋다.In addition, the fixing part is preferably fixed to the housing fixed by the fixing caulking portion formed by caulking the outer surface of the housing.

이로써, 코일 스프링을 하우징에 대해서 고정 설치하는 것이 용이하다.This makes it easy to fix the coil spring with respect to the housing.

또한, 상기 접점 스프링부는 상기 탄성 변형부와 서로 다른 탄성 변형률을 갖도록 형성되는 것이 좋다.In addition, the contact spring portion is preferably formed to have a different elastic strain from the elastic deformation portion.

이로써, 탄성 변형부보다 상대적으로 짧게 접점 스프링부를 구성하더라도 PCB 와의 접점 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있게 된다.As a result, even if the contact spring portion is configured to be shorter than the elastic deformation portion, the contact state with the PCB can be stably maintained.

또한, 상기 접점 스프링부는 상기 하우징의 외경보다 큰 내경을 갖는 것이 좋다.In addition, the contact spring portion preferably has an inner diameter larger than the outer diameter of the housing.

이로써, 접점 스프링부가 PCB에 눌려서 압축시의 압력이 하우징 내부의 탄성 변형부로 전달되는 것을 차단하고, 하우징의 하단부에 의해 차단되도록 할 수 있게 된다. 따라서 코일 스프링을 하우징에 대해서 안정적으로 위치 고정시킬 수 있게 된다.As a result, the contact spring portion can be pressed against the PCB to prevent the pressure at the time of compression from being transmitted to the elastic deformation portion inside the housing, and to be blocked by the lower end of the housing. Therefore, the coil spring can be stably fixed to the housing.

본 발명의 프로브 핀은, 종래의 코일 스프링과 하부 플런저의 구성을 단일의 코일 스프링을 적용하여 구현할 수 있다.Probe pin of the present invention, the configuration of the conventional coil spring and the lower plunger can be implemented by applying a single coil spring.

따라서 부품 수를 줄여서 경량화 및 단순화가 가능하고, 조립 및 생산성을 향상시켜서 제조 단가를 낮출 수 있는 이점이 있다. Therefore, it is possible to reduce the number of parts to be lightweight and simplified, and to improve assembly and productivity, thereby lowering manufacturing costs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내 보인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 핀의 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 프로브 핀을 설명하기 위한 개략적인 정면 투시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 프로브 핀의 하우징을 발췌하여 보인 사시도이다.
도 5는 도 1의 상부 플런저와 코일 스프링의 결합상태를 설명하기 위한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀의 작동상태를 단계적으로 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a perspective view showing a probe pin according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the probe pin shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic front perspective view for explaining the probe pin shown in FIG. 2.
4 is a perspective view showing an extract of the housing of the probe pin shown in FIG.
FIG. 5 is a front view illustrating a coupling state of the upper plunger and the coil spring of FIG. 1.
6 is a schematic diagram for explaining step by step the operation state of the probe pin according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 프로브 핀을 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the probe pin of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 파이프형 하우징(110)과, 상부 플런저(120)와 코일스프링(130)을 구비한다.1 to 6, the probe pin 100 according to the embodiment of the present invention includes a pipe-shaped housing 110, an upper plunger 120, and a coil spring 130.

상기 하우징(110)은 양단이 개방되고 파이프 구조를 가진다.The housing 110 is open at both ends and has a pipe structure.

상기 상부 플런저(120)는 상하 소정 길이의 봉 형상을 가지며, 상부로부터 상부 플런저 몸체(121), 상부 걸림턱(123), 스프링 결합부(125), 스프링 가이드부(127)가 순차적으로 연결되어 형성된 구조를 가진다.The upper plunger 120 has a rod shape having a predetermined length up and down, and the upper plunger body 121, the upper locking jaw 123, the spring coupling part 125, and the spring guide part 127 are sequentially connected from the top. It has a formed structure.

상부 플런저 몸체(121)는 반도체의 검사할 부분이 전기적으로 접촉되는 부분이며, 상하 소정 길이로 형성된다. 상부 걸림턱(123)은 스프링 결합부(125)와 상부 플런저 몸체(121) 사이에 확장 형성되며, 코일스프링(130)의 상단이 접촉 지지된다. 이를 위해 상부 걸림턱(123)의 직경은 코일스프링(130)의 스프링 내경보다 크게 형성된다. 또한, 상부 걸림턱(123)은 하우징(110)의 상단부에 끼워져 결합된 상태로 하우징(110) 내부에서 상하 슬라이딩 이동 가능하도록 하우징(110)의 내경에 대응되는 직경을 갖도록 원기둥 형상을 갖는 것이 좋다. The upper plunger body 121 is a portion where the portion to be inspected of the semiconductor is electrically contacted, and is formed to have a predetermined length up and down. The upper locking jaw 123 is extended between the spring coupling portion 125 and the upper plunger body 121, and the upper end of the coil spring 130 is contacted and supported. To this end, the diameter of the upper locking jaw 123 is formed larger than the inner diameter of the spring of the coil spring 130. In addition, the upper locking jaw 123 may have a cylindrical shape so as to have a diameter corresponding to the inner diameter of the housing 110 so as to be vertically slidably moved inside the housing 110 while being fitted into the upper end of the housing 110. .

상기 스프링 결합부(125)는 상부 걸림턱(123)으로부터 소정 길이로 형성되며, 코일스프링(130)이 결합된다. 바람직하게는 코일스프링(130)의 상단 결합부(131)가 스프링 결합부(125)에 억지 끼워져 결합될 수 있도록, 코일스프링(130)의 내경에 대응되는 직경을 갖도록 형성되는 것이 좋다.The spring coupling portion 125 is formed to a predetermined length from the upper locking jaw 123, the coil spring 130 is coupled. Preferably, the upper coupling portion 131 of the coil spring 130 may be formed to have a diameter corresponding to the inner diameter of the coil spring 130 so that the upper coupling portion 131 may be coupled to the spring coupling portion 125.

상기 스프링 가이드부(127)는 스프링 결합부(125) 보다 작은 직경을 갖도록 형성된다. 이러한 스프링 가이드부(127)는 스프링 결합부(125)에서 외경이 축소되어 연장되며, 코일스프링(130)의 내부로 위치된다. 스프링 가이드부(127)는 코일스프링(130)의 압축 및 팽창운동시의 이동을 가이드 하는 역할을 할 수 있다.The spring guide part 127 is formed to have a diameter smaller than that of the spring coupling part 125. The spring guide part 127 extends with the outer diameter reduced in the spring coupling part 125 and is located inside the coil spring 130. The spring guide part 127 may serve to guide the movement of the coil spring 130 during compression and expansion movement.

상기 코일 스프링(130)은 상부에서부터 상부 플런저(120)에 결합되는 플런저 결합부(131)와, 탄성 변형부(132) 및 접점 스프링부(133)가 연결된 구성을 가진다. The coil spring 130 has a configuration in which the plunger coupling portion 131 coupled to the upper plunger 120 from the top, the elastic deformation portion 132 and the contact spring portion 133 are connected.

상기 플런저 결합부(131)와, 탄성 변형부(132) 및 접점 스프링부(133)는 코일 형태로 형성되며, 동일한 두께로 연결된다. 다만, 플런저 결합부(131)와 탄성 변형부(132)는 하우징(110) 내부에 수용되어 이동 가능하도록 하우징(110)의 내경보다 작은 외경을 갖도록 나선형으로 감인 구조를 가진다. 플런저 결합부(131)는 상부 플런저(120)의 스프링 결합부(125)에 억지 끼워져 결합된다.The plunger coupling portion 131, the elastic deformation portion 132, and the contact spring portion 133 are formed in a coil shape and connected to the same thickness. However, the plunger coupling portion 131 and the elastic deformation portion 132 has a structure wound in a spiral so as to have an outer diameter smaller than the inner diameter of the housing 110 so as to be accommodated in the housing 110 and movable. The plunger coupling portion 131 is forcibly fitted into the spring coupling portion 125 of the upper plunger 120.

상기 탄성 변형부(132)는 플런저 결합부(131)에서 연장되어 하우징(110) 내부에 수용되며 하우징(110)의 하단부까지 연장된다.The elastic deformation part 132 extends from the plunger coupling part 131 and is accommodated in the housing 110 and extends to the lower end of the housing 110.

상기 접점 스프링부(133)는 탄성 변형부(132)에서 일체로 연장되며, 하우징(110)의 하부 외측에 위치된다. 바람직하게는, 접점 스프링부(133)는 탄성 변형부(132) 보다는 큰 외경으로 확장되어 코일 형태로 형성되며, 하우징(110)의 내경보다 큰 외경을 갖도록 확장되어 연장되는 것이 좋다. 또한, 접점 스프링부(133)는 탄성 변형부(132)보다 더 압축된 코일 형태로 형성되는 것이 좋다. 이러한 접점 스프링부(133)는 하우징(110)의 하단의 고정용 코킹부(113)를 하우징(110)의 외측에서 탄성 변형될 수 있다. 즉, 접점 스프링부(133)는 도 6에 도시된 바와 같이, 점검용 PCB(30)에 접촉시 눌려서 상하로 탄성 변형될 수 있다. 이때, 접점 스프링부(133)와 탄성 변형부(132)는 각각 서로 다른 탄성 변형률을 가지게 되며, 그 경계부분은 고정부(135)가 된다. 이 고정부(135)는 하우징(110)의 고정용 코킹부(113)에 의해 간섭되어 위치 고정된다. 따라서 고정용 코킹부(113)를 기준으로 하여 탄성 변형부(132)는 하우징(110) 내부에서 상하로 탄성 변형됨으로써 상부 플런저(120)의 상하 이동이 가능하도록 한다. 그리고 고정용 코킹부(113)를 기준으로 하여 접점 스프링부(133)는 하우징(110)의 하부 외측에서 상하로 탄성 변형되면서 점검용 PCB()에 접점동작을 수행할 수 있게 된다.The contact spring portion 133 extends integrally from the elastic deformation portion 132 and is located at the lower outer side of the housing 110. Preferably, the contact spring portion 133 is formed in the form of a coil extending to an outer diameter larger than the elastic deformation portion 132, it is preferably extended to have an outer diameter larger than the inner diameter of the housing 110. In addition, the contact spring portion 133 may be formed in the form of a coil more compressed than the elastic deformation portion 132. The contact spring portion 133 may elastically deform the fixing caulking portion 113 at the bottom of the housing 110 from the outside of the housing 110. That is, the contact spring portion 133 may be elastically deformed up and down by being pressed in contact with the inspection PCB 30, as shown in FIG. In this case, each of the contact spring portion 133 and the elastic deformation portion 132 have different elastic strains, and the boundary portion becomes the fixing portion 135. The fixing part 135 is interfered with and fixed by the fixing caulking part 113 of the housing 110. Therefore, the elastic deformation portion 132 is elastically deformed up and down in the housing 110 based on the fixing caulking portion 113 to enable the vertical movement of the upper plunger 120. And the contact spring portion 133 on the basis of the fixing caulking portion 113 is elastically deformed up and down in the lower outer side of the housing 110 it is possible to perform a contact operation to the inspection PCB ().

물론, 접점 스프링부(133)는 탄성 변형부(132)와 동일한 외경으로 형성될 수도도 있으나, 바람직하게는 하우징(110)의 내경보다 큰 외경을 갖도록 형성됨으로써, PCB(30)와 접촉되어 변형시 압축력이 탄성 변형부(132)로 전달되는 것을 방지하고, 하우징(110)의 하단에 걸려서 차단되도록 하는 것이 좋다. 따라서 탄성 변형부(132)와 접점 스프링부(133) 각각의 탄성변형시 발생되는 압력이 서로 간에 영향을 주지 않도록 하여 안정적인 접점 동작이 이루어지도록 할 수 있다. Of course, the contact spring portion 133 may be formed with the same outer diameter as the elastic deformation portion 132, but is preferably formed to have an outer diameter larger than the inner diameter of the housing 110, the contact with the PCB 30 to deform When the compressive force is prevented from being transmitted to the elastic deformation part 132, it is good to be caught by the lower end of the housing 110. Therefore, the pressure generated during the elastic deformation of each of the elastic deformation part 132 and the contact spring part 133 does not affect each other so that stable contact operation may be achieved.

물론, 접점 스프링부(133)는 전체가 하우징(110)의 내경보다 큰 외경을 갖도록 형성될 수도 있으나, 도시된 바와 같이 하우징(110)에 접하는 상부의 일부만 외경을 확장하여 형성하고, 하부로 갈수록 외경이 감소하도록 형성될 수도 있음은 당연하다.Of course, the contact spring portion 133 may be formed to have an outer diameter larger than the inner diameter of the housing 110 as a whole, but as shown, only a portion of the upper portion that contacts the housing 110 extends the outer diameter, and toward the lower side. Naturally, the outer diameter may be formed to decrease.

이와 같이, 코일 스프링(130) 하나의 단일 부품으로 종래의 스프링과 하부 플런저의 기능을 동시에 할 수 있도록 구성함으로써, 부품 수를 줄일 수 있고, 제품의 경량화가 가능하게 되어 생산성을 높이고 생산 단가를 낮출 수 있는 이점이 있다.As such, the coil spring 130 is configured to simultaneously function as a conventional spring and the lower plunger as one single component, so that the number of parts can be reduced and the weight of the product can be reduced, thereby increasing productivity and lowering production cost. There is an advantage to this.

여기서, 상기 고정용 코킹부(113)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110)에 상부 플런저(120)와 결합된 상태의 코일 스프링(130)을 끼워 넣은 상태에서, 소정의 코킹툴(10)을 이용하여 하우징(110)의 하단부 외측을 코킹 가공하여 형성될 수 있다. 이때, 고정용 코킹부(113)는 복수 지점에 형성되는 것이 좋으며, 이와 같은 고정용 코킹부(113)는 코킹툴(10)의 코킹 압력에 의해서 하우징(110)이 변형되어 내주면으로 돌출 형성됨으로써, 코일 스프링(130)이 상하로 이동하지 못하도록 차단하는 역할을 하게 된다. 따라서 바람직하게는 하우징(110)의 외주를 따라서 일정 간격으로 복수의 지점에 고정용 코킹부(113)가 가공 형성되는 것이 좋다.Here, the fixing caulking unit 113, as shown in Figure 2, in the state in which the coil spring 130 of the state coupled with the upper plunger 120 is inserted into the housing 110, a predetermined caulking tool ( It may be formed by caulking the outside of the lower end of the housing 110 using 10). At this time, the fixing caulking portion 113 is preferably formed at a plurality of points, the fixing caulking portion 113 such that the housing 110 is deformed by the caulking pressure of the caulking tool 10 is formed to protrude to the inner peripheral surface The coil spring 130 serves to block the vertical movement of the coil spring 130. Therefore, preferably, the fixing caulking portion 113 is formed at a plurality of points at predetermined intervals along the outer circumference of the housing 110.

상기 구성을 가지는 프로브 핀(100)의 조립을 위해서는, 먼저 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 플런저(120)에 코일스프링(130)의 플런저 결합부(131)를 억지 끼움 방식으로 끼워서 결합한다. 이어서 도 2에 도시된 바와 같이, 결합된 코일 스프링(130)과 상부 플런저(120)를 하우징(110) 내부에 삽입한다.In order to assemble the probe pin 100 having the above configuration, as shown in FIG. 5, the plunger coupling portion 131 of the coil spring 130 is inserted into the upper plunger 120 by an interference fit method. Subsequently, as shown in FIG. 2, the combined coil spring 130 and the upper plunger 120 are inserted into the housing 110.

그리고 코일 스프링(130)의 접점 스프링부(133)가 하우징(110)의 하단 외측으로 노출되도록 위치시킨 상태에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 코킹툴(10)을 이용하여 하우징(110)의 하단부 외측을 코킹 가공한다. 하우징(110)의 외측에 원주 방향을 따라 복수 지점에 코킹가공을 하게 되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 내주면으로 코킹부(113)가 돌출 형성되어 코일 스프링(130)의 상하 이동을 제한할 수 있게 된다. 따라서 코일 스프링(130)의 하부의 접점 스프링부(133)와 상부의 탄성 변형부(132)는 서로 독립적으로 탄성 변형 운동을 하게 된다. 따라서 종래의 코일 스프링과 하부 플런저를 하나의 코일 스프링(130)으로 적용할 수 있게 된다.In a state where the contact spring 133 of the coil spring 130 is positioned to be exposed to the outside of the lower end of the housing 110, as shown in FIG. 2, the caulking tool 10 may be used to Caulking is done outside the lower end. When caulking is performed at a plurality of points along the circumferential direction on the outside of the housing 110, as shown in FIG. 3, the caulking portion 113 protrudes to the inner circumferential surface of the housing 110 to form a coil spring 130. Up and down movement can be restricted. Therefore, the contact spring part 133 of the lower part of the coil spring 130 and the elastic deformation part 132 of the upper part independently perform mutually elastic deformation movement. Therefore, the conventional coil spring and the lower plunger can be applied as one coil spring 130.

즉, 도 6의 (a)와 같은 상태에서는 프로브 핀(100)의 상부 플런저(120)와 하부의 접점 스프링부(133) 각각에 접촉 대상물이 없는 상태이므로, 초기 위치를 유지한다. 이 상태에서 도 6의 (b)와 같이, 프로브 핀(100)의 하부에 점검용 PCB(30)를 위치시키면, 점검용 PCB(30)에 접점 스프링부(133)가 눌려서 변형되면서 접점 상태가 안정적으로 유지된다.That is, in the state as shown in FIG. 6A, since there is no contact object in each of the upper plunger 120 and the lower contact spring 133 of the probe pin 100, the initial position is maintained. In this state, as shown in FIG. 6B, when the inspection PCB 30 is positioned below the probe pin 100, the contact spring portion 133 is deformed by pressing the contact spring portion 133 on the inspection PCB 30, and thus the contact state is changed. It remains stable.

이 상태에서 도 6의 (c)와 같이 프로브 핀(100)의 상부에 검사할 반도체(20)를 이동시켜서 눌러주면, 상부 플런저(120)가 반도체(20)에 접촉되어 눌리면서 접촉상태를 유지할 수 있게 된다. 이때 코일 스프링(130)의 탄성 변형부(123)가 압축 변형되면서 상부 플런저(120)가 안정적인 상태로 반도체(20)와 전기적인 접점 상태를 유지할 수 있도록 가압력을 제공할 수 있다.In this state, as shown in FIG. 6C, when the semiconductor 20 to be inspected is moved and pressed on the upper portion of the probe pin 100, the upper plunger 120 contacts the semiconductor 20 and is pressed to maintain a contact state. Will be. In this case, as the elastic deformation portion 123 of the coil spring 130 is compressively deformed, the upper plunger 120 may provide a pressing force to maintain an electrical contact state with the semiconductor 20 in a stable state.

이와 같이 하부의 접점 스프링부(133)는 하부의 검사용 PCB(30)에 접촉된 상태로 눌리면서 압축 변형되면서 접점 상태가 안정적으로 이루어지게 되어 반도체의 전기적 특성을 효과적으로 검사할 수 있게 된다. 특히, 접점 스프링부(133)는 하우징(110)에 대해 그 하부에서 독립적으로 변형되어 동작되므로, 탄성 변형부(132)의 변형률과는 상관없이 안정적인 수축 작용을 하면서 PCB(30)와의 안정적인 접점상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서 반도체 테스트 과정에서 안정적인 전기적 접점 상태를 유지하도록 하여 품질 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, the contact spring portion 133 of the lower portion is pressed and deformed while being in contact with the inspection PCB 30 of the lower portion, thereby making the contact state stable and effectively inspecting the electrical characteristics of the semiconductor. In particular, since the contact spring portion 133 is deformed and operated independently from the lower portion of the housing 110, a stable contact state with the PCB 30 while performing a stable contracting action irrespective of the strain of the elastic deformation portion 132. Will be able to maintain. Therefore, it is possible to improve the reliability of quality inspection by maintaining a stable electrical contact state during the semiconductor test process.

또한, 도 6의 (d)와 같이, 반도체(20)에 접촉되어 눌리는 상부 플런저(120)의 이동거리가 탄성 변형부(132)의 변형률에 따라서 조정이 가능하므로, 다양한 사양의 반도체와 검사 환경에 적용하여 사용될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6D, since the moving distance of the upper plunger 120 contacted and pressed by the semiconductor 20 can be adjusted according to the strain rate of the elastic deformation part 132, the semiconductor and the inspection environment of various specifications. It can be used to apply.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While specific embodiments of the invention have been described and illustrated above, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is self-evident to those who have. Therefore, such modifications or variations are not to be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention, the modified embodiments will belong to the claims of the present invention.

100..프로브 핀 110..하우징
120..상부 플런저 121..상부 플런저 몸체
123..상부 걸림턱 125..스프링 결합부
127..스프링 가이드부 130..코일 스프링
131..플런저 결합부 132..탄성 변형부
133..접점 스프링부100. Probe pin 110. Housing
120. Upper plunger 121. Upper plunger body
123. Top locking jaw 125. Spring coupling
127. spring guide 130. coil spring
131. Plunger coupling 132. Elastic deformation
133. Contact spring

Claims (5)

상하 관통 형성된 파이프형의 하우징;
상기 하우징의 상단부에서 상하 이동 가능한 상부 플런저;
상기 하우징 내부에 수용되며, 상기 하우징에 대해 고정 결합되는 고정부를 기준으로 상부는 상기 상부 플런저를 지지하여 상하로 탄성 변형되며, 하부는 상기 하우징의 하단부 외측으로 돌출되어 탄성 변형되면서 점검용 PCB에 접점 접촉 가능한 코일 스프링;을 포함하고,
상기 코일 스프링은,
상기 상부 플런저에 결합되는 플런저 결합부;
상기 플런저 결합부의 하부로 연장되며, 상기 고정부를 기준으로 상하로 탄성 변형 가능한 탄성 변형부; 및
상기 탄성 변형부의 하부에서 연장되어 상기 고정부를 기준으로 상기 하우징 하단 외측으로 돌출되게 연장되어, 상기 탄성 변형부와 독립적으로 상하 탄성 변형되는 접점 스프링부;를 포함하며,
상기 고정부는 상기 하우징의 외측면을 코킹 가공하여 내측면으로 돌출되게 형성하여 상기 코일 스프링이 상하로 이동하는 것을 차단하며, 상기 하우징의 원주 방향으로 일정 간격으로 복수 형성되는 고정용 코킹부를 포함하며,
상기 코일 스프링은 상기 고정용 코킹부를 기준으로 하여 상기 탄성 변형부와 상기 접점 스프링부가 각각 상하 방향으로 독립적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.A pipe-shaped housing formed up and down;
An upper plunger movable up and down at an upper end of the housing;
The upper part is accommodated inside the housing, and the upper part is elastically deformed up and down by supporting the upper plunger, and the lower part is protruded outward from the lower end of the housing and elastically deformed on the PCB for inspection. A coil spring capable of contacting a contact;
The coil spring,
A plunger coupling portion coupled to the upper plunger;
An elastic deformation unit extending below the plunger coupling unit and elastically deformable up and down based on the fixing unit; And
And a contact spring portion extending from a lower portion of the elastic deformation portion to protrude outward from a lower end of the housing with respect to the fixing portion, and vertically elastically deformed independently of the elastic deformation portion.
The fixing part is formed to protrude to the inner side by caulking the outer surface of the housing to block the coil spring from moving up and down, and includes a fixing caulking portion formed in a plurality at regular intervals in the circumferential direction of the housing,
The coil spring is a probe pin, characterized in that the elastically deformable portion and the contact spring portion is independently elastically deformed in the vertical direction based on the fixing caulking portion. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접점 스프링부는 상기 탄성 변형부와 서로 다른 탄성 변형률을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.The method of claim 1,
And the contact spring part is formed to have a different elastic strain from the elastic deformation part. 제1항에 있어서,
상기 접점 스프링부는 상기 하우징의 외경보다 큰 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.The method of claim 1,
And the contact spring portion has an inner diameter larger than an outer diameter of the housing.
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