KR100873048B1 - 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한바닥재 시공방법 - Google Patents

무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한바닥재 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한 바닥재 시공방법에 관한 것으로, 상기 조성물은 에폭시 수지 20 내지 50중량%, 비반응성 희석제 10 내지 30중량%, 안료 10 내지 60중량%, 소포제 0.1 내지 5중량% 및 습윤제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 주제부; 및 지방족 아민 30 내지 70중량%, 폴리아마이드계 수지 10 내지 40중량%, 커플링제 0.1 내지 5중량% 및 잔부의 비반응성 희석제를 포함하는 경화제부를 포함한다.
본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물은 무기 재료와의 부착력이 우수하며 논스립 처리시 규사 이탈의 우려가 없고, 칼라칩을 이용한 디자인 연출이 가능하다.
에폭시 프라이머, 무용제형 에폭시, 도료 조성물

Description

무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한 바닥재 시공방법{SOLVENT FREE EPOXY PAINT COMPOSITION FOR FLOORING SYSTEM AND CONSTRUCTION METHOD USING SAME}
본 발명은 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한 바닥재 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무기 재료와의 부착력이 우수한 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물 및 그를 이용한 바닥재 시공방법에 관한 것이다.
각종 구조물의 표면이 대기중에 노출되면 부패, 부식, 마모 등이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여 일반적으로 구조물의 표면에 도막을 형성하여 표면을 보호하고 있다. 구체적으로 각종 바닥 면에 내약품성, 내수성, 내마모성, 청결을 유지하기 위하여 아크릴, 에폭시, 탄성우레탄 또는 각종 하드너 등을 시공하는데, 이 중에서도 성능이나 경제성 등의 이유에서 에폭시계의 도료가 가장 널리 사용되고 있다.
상기 에폭시계 도료는 용제를 함유하고 있는 용제형 에폭시 도료 조성물과 용제를 함유하고 있는 않는 무용제형 에폭시 도료 조성물로 분류된다.
상기 용제형 에폭시 도료는 휘발성이 강한 용제를 다량으로 함유하고 있어, 환경 오염을 유발할 뿐만 아니라, 협소한 공간작업 또는 밀폐된 공간에서 작업할 경우 작업자의 안전에 치명적인 문제를 야기할 수 있고, 특히 강한 휘발성으로 화재 위험성이 높은 문제점이 있다. 또한, 용제형 에폭시 도료는 프라이머 공정이 반드시 필요하여 작업시간이 길어져 공기의 단축이 어렵고, 용제형 프라이머가 필요 이상 두껍게 도포되거나 오목한 부분에 용제형 프라이머가 고이는 경우 용제의 휘발이 불충분하여 접착력 저하, 도막강도 저하 등이 발생한다는 문제점이 있다.
이에 반해 무용제형 에폭시 도료 조성물을 이용하여 바닥 공사를 하는 경우 용제형 하도인 프라이머 1회 작업, 무용제형 중도 1회, 용제형 상도 1회로 이루어져 공정이 비교적 단순하다. 그러나 기존의 무용제형 에폭시 도료 또한 하지(대부분 콘크리트)와의 접착력을 높이기 위해 유기용제가 함유된 프라이머를 도포한 후 주재료인 에폭시 수지 바닥재를 도포하는 공법으로 바닥 시공이 이루어지기 때문에 프라이머 공정 작업에 따라 공기가 길어지는 문제점이 있다.
또한 이러한 문제점을 해결하기 위해 프라이머 도포공정을 생략하여 제시된 기존의 무용제 에폭시 도료 조성물의 경우 용제형과는 달리 점도 및 표면장력이 높아 콘크리트 안으로 잘 침투하지 못하고, 액상 수지가 콘크리트 표면의 미세한 요철구조를 충분히 적셔주지 못하고, 돌출된 끝부위에만 재료가 도포되어 접착면적이 크게 감소되어 접착불량이 나타나는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 콘크리트, 몰탈은 물론, 기존의 용제형 프라이머에서 부착이 되지 않는 석재, 타일, 하드너 등의 무기재료에 대하여 우수한 부착력을 갖는 무용제형 에폭시 도료 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 본 발명에 따른 무용제형 에폭시 도료 조성물을 이용하여 프라이머 도포 공정을 생략하여 공기를 단축시킬 수 있는 바닥재 시공방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 에폭시 수지 20 내지 50중량%, 비반응성 희석제 10 내지 30중량%, 안료 10 내지 60중량%, 소포제 0.1 내지 5중량% 및 습윤제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 주제부; 및 지방족 아민 30 내지 70중량%, 폴리아마이드계 수지 10 내지 40중량%, 커플링제 0.1 내지 5중량% 및 잔부의 비반응성 희석제를 포함하는 경화제부를 포함하는 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 바닥면을 면처리하는 단계; 및 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 단계를 포함하는 프라이머 생략형 에폭시 바닥재 시공방법을 제공한다.
본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 인체 및 환경에 유해한 용제를 함유하지 않아 친환경적이고, 화재 위험성이 작다. 또한 무기 재료와의 부착력이 우수하며 논스립 처리시 규사 이탈의 우려가 없으며, 프라이머 도포공정을 생략할 수 있어 작업 공수를 절감할 수 있고, 바닥재의 경화시간을 현저하게 단축시켜 시공 완료 후 조기 개방이 가능하다. 또한 칼라칩을 이용한 디자인 연출이 가능하다.
이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명자들은 프라이머 도포 공정을 생략할 수 있으면서 무기 재료에 대한 부착력이 우수한 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물에 대하여 연구하던 중, 바닥재 도료 조성물 제조시 주제부에 포함되는 에폭시 수지에 대한 커플링제의 사용없이 수지 자체로 반응시켜 합성하고, 또한 경화제로서 우수한 부착력을 갖는 지방족 아민과 폴리아마이드계 수지를 혼합 사용함으로써 무기 재료에 대한 부착력을 현저히 개선된 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 제조할 수 있다.
즉, 본 발명의 일 구현예에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은, 에폭시 수지 20 내지 50중량%, 비반응성 희석제 10 내지 30중량%, 안료 10 내지 60중량%, 소포제 0.1 내지 5중량% 및 습윤제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 주제부(A); 및 지방족 아민 30 내지 70중량%, 폴리아마이드계 수지 10 내지 40중량%, 커플링제 0.1 내지 5중량% 및 잔부의 비반응성 희석제를 포함하는 경화제부(B)를 포함한다.
이하 각 조성에 대해 더욱 상세히 설명한다.
(A) 주제부
상기 주제부는 (a-1) 에폭시 수지, (a-2) 비반응성 희석제, (a-3) 안료, (a-4) 소포제 및 (a-5) 습윤제를 포함한다.
(a-1) 에폭시계 수지
에폭시 수지는 접착능이 매우 우수하여 각종 마감재 조성의 주요 물질로 사용하고 있다.
이러한 에폭시 수지는 에피클로로히드린과 반응하는 형태에 따라 비스페놀 A와 반응하거나, 브롬화 비스페놀A(TBBA: Teraboromo- Bisphnol A)와 반응하거나, 페놀 또는 O-크레졸 노블락과 반응하여 얻어진다. 이외에도 사이클로알리파틱 에폭시(Cycloaliphatic Epoxy) 수지, 고무 개질 에폭시(Rubber Modified Epoxy), 알리파틱 폴리글리시틸 타입 에폭시(Aliphatic Polyglycidyl Type Epoxy) 및 글리시딜 아민 타입 에폭시(Glycidyl Amine Type Epoxy) 등 다양한 종류가 존재한다.
상기 에폭시 수지는 적용하고자 하는 피도체에 따라 적절한 물성을 갖도록 반응물질을 선정한다.
본 발명에서 사용되는 에폭시 수지는 당량이 180 내지 200인 것이 바람직하다.
구체적으로는 비스페놀 A 와 에피클로로히드린(epichlorohydrin)과 반응시켜 얻어지는 비스페놀 A의 디글리시딜에테르(DGEBA)로서 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 B형 에폭시 수지, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기와 같은 에폭시 수지는 도막을 형성하는 경우 도막의 굽힘 강도와 굳기 [硬度] 등 기계적 성질이 우수하고, 가연성 및 내약품성이 우수한 특징이 있다. 또한 경화 시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고, 경화할 때는 피도체의 표면에 큰 접착력을 가진다.
상기 에폭시 수지의 함량은 주제부 총 중량에 대하여 20 내지 50중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 40중량%이다. 함량이 지나치게 작으면 첨가의 효과가 적어 수지로서의 역할이 어렵고 반대로 지나치게 높으면 상대적으로 다른 성분이 줄어들어 좋지 않다.
a-2) 비반응성 희석제
상기 비반응성 희석제는 수지의 고점도로 인하여 함유할 수 있는 체질안료의 양이 제한됨에 따라 점도를 저하시키고, 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물에 대하여 유연성을 제공하여 작업성을 높여주는 역할을 하는 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 모든 비반응성 희석제가 사용가능하다. 구체적인 예로는 벤질알코올, 에틸글리콜 아세테이트, 하이드로카본 레진 등을 들 수 있다.
상기 비반응성 희석제는 과도한 양이 사용되면 바닥재 도막이 유연해져서 표면 경도가 저하될 우려가 있고, 지나치게 소량으로 사용되면 유연성 발현 효과가 미미하여 작업성이 저하되게 된다. 따라서 표면 경도 및 유연성 발현 효과의 발란스면에서 상기 비반응성 희석제는 주제부 총 중량에 대하여 10 내지 30중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 20중량%로 포함되는 것이 좋다.
a-3) 안료
상기 안료로는 체질안료 또는 착색 안료 등을 사용할 수 있다.
상기 체질안료로서는, 예를 들면, 중질탄산칼슘, 경미성탄산칼슘, 카올린, 클레이, 규조토, 탈크, 황산바륨, 침강성 황산바륨, 탄산바륨, 탄산마그네슘, 실리카, 수산화알루미늄 등을 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
또한 상기 착색안료로는 내알카리성이 양호한 것을 사용하되 카본블랙, 산화티탄, 산화철 적색, 산화 철 황색, 크롬옥사이드 녹색 등 무기계를 주로 사용하고, 필요에 따라 유기계 안료를 사용할 수 있다.
저장 안정성 및 에폭시 조성물로서의 제반 성능을 얻기 위해서는 상기 안료는 50㎛ 이하의 평균입자 직경을 갖는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 30㎛의 평균입자직경을 갖는 것이 좋다.
또한 상기 안료는 주제부 총 중량에 대하여 10 내지 60중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 내지 50중량%로 포함되는 것이 좋다. 안료의 함량이 지나치게 낮으면 바닥재로서의 색감의 발현이 어렵고 반대로 지나치게 높으면 점도가 높아져 작업성이 저하되고 도막 물성이 열화될 우려가 있어 바람직하지 않다.
(a-4) 소포제
본 발명에 따른 조성물을 얻기 위해 혼합의 과정을 거치는 경우 조성물 내 기포가 발생한다. 이러한 기포에 의해 조성물의 점도가 떨어지게 되며, 이는 피도 체에 도막을 형성하는 경우 코팅능이 저하되고, 기포에 의해 도막 표면에 틴트(tint) 등이 발생하여 물성이 저하되는 문제를 야기한다.
이에 소포제를 발생하여 기포를 억제하고, 생성된 기포를 강제로 조성물 밖으로 분출한다. 소포제를 첨가하지 않고 기포를 적게 교반 방법을 제어하는 것 보다는 도막의 물성을 고려하여 소포제를 적정비율로 사용하는 것이 바람직하다,
본 발명에서는 상기 소포제로 실리콘계 소포제를 사용한다. 이러한 실리콘계 소포제는 유화상태가 우수하며 취급이 용이하고, 소량으로도 뛰어난 억포 및 소포력을 나타낸다.
상기 실리콘계 소포제는 직접 제조하여 사용하거나, 시판되는 제품을 구입하여 사용 가능하고, 일예로 CELANT-DF18　, SYNTHRO　 등의 제품을 사용한다.
상기 소포제는 주제부 총 중량에 대하여 0.1 내지 5중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 3중량%로 포함되는 것이 좋다. 소포제의 함량이 지나치게 작으면 전술한 바의 소포제로서의 효과를 발휘할 수 없고, 지나치게 많을 경우 효과상 더 이상 증대가 없어 비경제적이므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
a-5) 습윤제
습윤제는 콘크리트 표면과 수지의 계면장력을 감소시켜 확산력을 증가시키는 역할을 한다. 따라서 습윤을 가속화시킬 수 있는 계면활성제 구조, 즉, 한 분자에 극성인 친수기와 비극성인 소수기를 동시에 갖고 있어 무기질 표면과 유기물인 수 지의 계면으로 이동한다.
일반적으로 경화제를 배합한 에폭시 수지의 표면장력은 35 내지 45dyne/cm 정도이나, 본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 습윤제로 폴리카르복시산 폴리에스테르계 습윤제를 사용함으로써 표면장력을 20 내지 25dyne/cm까지 저하시킬 수 있다. 따라서 수지의 습윤성이 대폭적으로 향상되어 이로 인해 용제형 에폭시 도료 조성물에 버금가는 침투성 및 접착면적 확대효과를 얻을 수 있으며 기포가 잘 빠지는 우수한 탈포효과를 갖게 된다.
상기 불포화 폴리카르복실산 계열의 습윤제는 직접 제조하여 사용하거나, 시판되는 제품을 구입하여 사용가능하고, 일예로 BYK　, SYNTHRO　 PROTESOL　 등의 제품을 사용한다.
상기 습윤제는 주제부 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%로 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3중량%로 포함되는 것이 좋다. 상기 습윤제의 함량이 지나치게 작으면 습윤 효과가 제한되어 습윤 작용이 미미하며, 지나치게 많으면 경제적이지 못하며, 도막 물성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기한 조성 이외에 레벨링제, 안료 분산제 등의 첨가제가 더 포함될 수 있다. 상기 첨가제의 함량 및 선택은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 적절히 선택 및 변형될 수 있고, 적용하고자 하는 피도체의 종류에 따라 바람직하게 변경될 수 있다.
(B) 경화제부
상기 경화제부는 b-1) 지방족 아민, b-2) 폴리아마이드계 수지, b-3) 커플링제, 및 b-4) 비반응성 희석제를 포함한다.
b-1) 지방족 아민
상기 에폭시 수지의 장점 중 하나는 상온에서 쉽게 열경화성의 물질로 만들수 있다는 것이며, 이러한 현상(경화)을 에폭시 수지의 경화라 한다. 이렇게 경화하기 위해서는 “경화제”가 필수적으로 포함된다. 경화제의 종류 및 투입량에 따라 가사시간, 경화시간, 경화 후 물성에 영향을 주므로, 적용하고자 하는 피도체에 따라 적절한 배합비를 선정해야 한다.
이에 본 발명에서는 에폭시 수지에 대하여 우수한 경화 효율을 가질뿐더러 우수한 접착성을 갖는 지방족 아민을 경화제로 사용한다. 상기 지방족 아민은 상온 또는 중온 경화제로 경화를 위해 별도로 가열하는 공정이 필요 없다.
일 예로 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, BF3와 아미노(모노에틸아민)의 부가물과 같은 지방족 폴리아민을 사용할 수 있다.
상기 지방족아민은 경화제부 총 중량에 대하여 30 내지 70중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 60중량%로 포함되는 것이 좋다. 만약 그 함량이 지나치게 작으면 전술한 바의 경화제로서의 효과를 발휘할 수 없고, 지나치게 많으면 과도한 경화로 인해 도막이 딱딱해지는 문제가 발생하므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
b-2) 폴리아마이드계 수지
상기 폴리아마이드계 수지는 지방족 아민과 함께 에폭시 수지를 경화시키는 경화제의 역할과 함께 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물의 접착력을 강화시키는 역할을 하는 것으로, 특별한 한정없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 모든 폴리아마이드계 경화제가 사용가능하다. G-5022X70(국도화학공업(주) 제품)와 같이 시판되는 제품을 사용할 수도 있다.
상기 폴리아마이드계 수지는 경화제부 총 중량에 대하여 10 내지 40중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 10 내지 25중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아마이드계 수지의 사용량이 지나치게 작으면 습윤면에서의 접착력이 떨어지고, 지나치게 많으면 경화속도가 지나치게 빨라져 제어가 어렵다.
b-3) 커플링제
본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 실란계 커플링제를 포함한다. 커플링제는 유기물인 에폭시 수지와 무기물인 콘크리트의 계면을 친화시 키기 위해 사용된다. 실란계 커플링제는 R'Si(OR)3 의 구조를 가지고 있어,유기관능기인 R' 부분이 수지와 화학결합하고, 무기관능기인 OR 부분이 무기질인 콘크리트와 반응하여 계면접착을 중개하게 된다.
상기 실란계 커플링제는 N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시 프로필트리메톡시실란, 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다. 또한 상기 실란계 커플링제는 경화제부 총 중량에 대하여 0.1 내지 10 중량%로 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 8중량%로 포함되는 것이 좋다. 상기 커플링제의 함량이 지나치게 작으면 계면접착을 중개하는 커플링 작용이 미미하며, 함량이 지나치게 많으면 경제적이지 못하며 도막 물성이 저하되어 바람직하지 않다.
b-4) 비반응성 희석제
폴리아미드계 경화제의 사용에 따라 시공의 용이성을 도모하기 위하여 경화제부에 비반응성 희석제를 포함할 수 있다.
상기 비반응성 희석제는 앞서 a-2) 비반응성 희석제에서 설명한 바와 동일하며, 이의 구체적인 예로는 상기 주제 조성 중의 용제와 동일한 것일 수도 있고, 그 외에 이소프로필알콜이나 메탄올 등을 사용할 수도 있다.
상기 비반응성 희석제는 경화제부 중에 잔부의 양으로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 10 내지 30중량%로 포함될 수 있다.
상기 성분외에도 경화제부는 에폭시 수지에 대한 경화 효율을 높이기 위하여 변성 방향족 아민, 3급 아민계 경화 촉진제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 바람직하게는 경화제부 총 중량에 대하여 변성 방향족 아민 0.1 내지 5중량%, 및 3급 아민계 경화촉진제 0.1 내지 5중량%로 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물은 혼합기에 에폭시 수지, 비반응성 희석제, 안료, 소포제 및 습윤제를 첨가하여 주제부 조성물을 제조하고, 별도의 혼합기에 지방족 아민, 폴리아마이드계 수지, 커플링제, 및 비반응성 희석제를 첨가하여 경화제부 조성물을 제조한 후, 주제부 조성물과 경화제부 조성물을 혼합함으로써 제조될 수 있다.
이때 주제부와 경화제부는 주제부 100중량부에 대하여 경화제부 20 내지 30중량부의 양으로 혼합되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 주제부 100중량부에 대하여 경화제부 25중량부로 혼합되는 것이 무기재료에 대한 부착력 효과면에서 가장 우수하다.
상기 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물은 상기한 조성 이외에 이 분야에서 알려진 공지의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제로는 레벨링제, 경화촉진제, 안료 분산제, 방수제, 방유제, 발수제, 안정제, 증점제, 방부제, 녹 제거제, 대정 방지체 등이 사용될 수 있다. 상기 첨가제의 함량 및 선택은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 적절히 선택 및 변형될 수 있고, 적용하고자 하는 피도체의 종류에 따라 바람직하게 변경될 수 있다.
이렇게 제조된 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 각종 바닥재의 하도 및 중도에 시공된다. 이러한 바닥재층은 무기 재료와의 부착력이 우수하며 논스립 처리시 규사 이탈의 우려가 없다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 이용하여 바닥을 시공하는 프라이머 생략형 에폭시 바닥재 시공방법을 제공한다.
보다 상세하게는 시공하고자 하는 바닥면을 면처리하는 단계; 및 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 단계를 포함한다.
일반적으로 타설된 콘크리트 면은 분진, 부분적인 요철, 미세한 균열 등의 구조적인 결함을 가지고 있고 여기에는 수분, 유분 및 물유리층 등과 같은 여러 가지 종류의 이물질이 존재하므로 이들을 제거하기 위해 바닥면을 표면 처리한다. 통상 평삭기나 연삭기를 이용하여 바닥면을 갈아낸다.
이어서 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성한다.
이후 도막의 내구성을 향상시키고 표면의 유지관리를 위하여 롤러 또는 스프레이를 이용하는 방법을 통해 상도 코팅제를 도포하여 상도를 형성하는 상도 공정을 선택적으로 더욱 실시할 수도 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을을 이용한 시공방법은 프라이머 도포공정 및 상도 공정을 생략할 수 있어 작업 공수를 절감하며, 바닥재의 경화시간을 현저하게 단축시켜 시공 완료 후 조기 개방이 가능하게 된다.
본 발명은 또한 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 사용하여 도표면을 함침함으로써 바닥면을 시공하는 에폭시 바닥재 시공방법을 제공한다.
상기 에폭시 바닥재 시공방법은 시공하고자 하는 바닥면을 면처리하는 단계; 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 단계; 상기
무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물과 규사를 1:5의 중량비로 혼합한 후 도포하여 도막을 형성하는 단계; 휘니셔(finisher) 등을 이용하여 도포면을 기계 미장하는 단계; 상기 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 사용하여 도포면을 재함침하는 단계; 및 상도 코팅제를 도포하여 상도를 형성한다.
이러한 시공에 있어 도장 및 경화시 주위온도는 10℃이상이 적합하며, 수분 의 응축을 피하기 위하여 표면 온도는 이슬점보다 2.7℃ 이상인 경우 시공하는 것이 바람직하고, 충분한 환기 하에서 작업을 하여야 하며 밀폐된 공간에서 작업시 반드시 호흡기 보호 장구를 착용하여야 하며, 각 도료는 가사시간을 준수하여 시공하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다. 이때 실시예에서 기재된 %는 특별히 언급하지 않는 한 중량%를 의미한다.
( 실시예 1)
다음 표 1의 조성으로 실시예 1을 실시하였다.
비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량:190, shell사 제품), 비스페놀 B형 에폭시 수지(에폭시 당량:200, 국도사 제품), 및 벤질알코올의 비반응성 희석제 혼합물에, 탈크, 실리카, BaSO4 및 탄산칼슘을 포함하는 체질안료, 및 TiO2, 시아닌그린, Fe2O3, 및 카본블랙을 포함하는 무기질 착색안료를 배합 분산시킨 후, 실리콘계 소포제(byk사 byk-320), 및 지방족 불소 중합 에스테르계 레벨링제(FC-430, 3M사 제품)를 투입하여 교반혼합하고, 폴리카르복시산 폴리에스테르계 습윤제(byk-220S, BYK-110, byk사 제품)를 투입하여 주제부 조성물을 제조하였다.
디에틸렌트리아민, 폴리아마이드계 수지, 변성 방향족 아민, 3급 아민 촉진제, 커플링제 및 벤질 알코올을 혼합하여 경화제 조성물을 제조하였다.
이렇게 얻어진 주제부 조성물과 경화제 조성물을 혼합시켜 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 제조하였다.
구성성분 실시예 1
주제부 (중량%) 비스페놀A형 에폭시수지 22
비스페놀B형 에폭시수지 6
비반응성 희석제 15
레벨링제 0.3
소포제 1.3
습윤제 0.8
커플링제 -
안료 7.6
체질안료 47
계 100
경화제부 (중량%) 지방족아민 15
폴리아마이드 3
변성 방향족 아민 2
3급 아민 촉진제 1.5
커플링제 0.4
비반응성 희석제 3.1
계 25
합계 125
(실험예)
이하, 본 발명의 조성물의 물성을 알아보기 위해 하기와 같은 실험을 수행하였다.
1.경도
유리판 위에 두께가 3mm가 되도록 도막을 형성시키고, shore-D 경도계를 사용하여 경도(shore D)를 측정하였다.
2. 접착성
도료 조성물로 콘크리트 시험편을 접착하고 JIS A-6024 방법에 의거하여 접착강도(kg/cm2)를 측정하였다.
3. 내충격성
KS M-3015에 의거 샤르피 충격강도(kg·cm/cm2)를 측정하였다.
4. 작업성/표면상태
콘크리트 바탕면에 고무주걱을 사용하여 2mm 두께로 거칠게 도포하고, 레벨링성, 소포성, 핀홀발생여부, 색상얼룩 여부 등을 육안 관찰하였다.
5. 표면장력
도료 조성물을 KS M-2525에 의거하여 표면장력(dyne/cm)을 측정하였다.
측정결과, 실시예 1에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포한 도막에서는 핀홀 또는 색상 얼룩의 발생을 찾아볼 수 없었으며, 경도, 접착성, 내충격성, 접착성 및 표면장력면에서 우수한 효과를 나타내었다. 이중에서도 접착성은 경화제로서 지환족 아민을 사용하는 통상의 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 도포한 도막에 비해 현저히 우수하였다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 에폭시 수지 20 내지 50중량%, 비반응성 희석제 10 내지 30중량%, 평균입자직경이 0.5 내지 30㎛인 체질안료 또는 착색 안료 10 내지 60중량%, 소포제 0.1 내지 5중량% 및 불포화 폴리카르복실산 계열의 습윤제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 주제부; 및
    지방족 아민 30 내지 70중량%, 폴리아마이드계 수지 10 내지 40중량%, 커플링제 0.1 내지 5중량% 및 잔부의 비반응성 희석제를 포함하는 경화제부;
    를 포함하되, 상기 주제부 100중량부에 대하여 경화제부 20 내지 30중량부인 것을 특징으로 하는 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 에폭시수지는 180 내지 200의 당량을 갖는 것인 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 조성물은 레벨링제, 경화촉진제, 안료 분산제, 방수제, 방유제, 발수제, 안정제, 증점제, 방부제, 녹 제거제, 대정 방지체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 첨가제를 더 포함하는 무용제형 에폭시 바닥재용 도료 조성물.
  5. 바닥면을 면처리하는 단계; 및
    제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 바닥면에 도포하여 도막을 형성하는 단계
    를 포함하는 바닥재의 시공방법.
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