KR100865891B1 - 전자부품 몰딩장치 및 몰딩방법 - Google Patents

전자부품 몰딩장치 및 몰딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 몰딩장치 및 그 몰딩방법에 관한 것으로서, 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체와, 상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부, 및 상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부를 포함하되, 상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고, 상기 본체는 상기 반ㆍ출입부의 일측에 구비되고, 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 센서부로 전달하는 푸셔부, 및 상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 승강 및 180°회전시켜 상기 푸셔부에 전달하는 엘리베이터를 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 센서부 및 몰딩 재료 공급부로 본체의 미세 진동이 전달되는 것을 방지하였다. 그러므로, 금형으로 공급되는 몰딩 재료의 정밀계량 및 금형 내 도포되는 몰딩 재료의 표면을 고르게 할 수 있는 효과가 있다.
Figure R1020070029715
반도체, 리드프레임, 몰딩, 수지, EMC

Description

전자부품 몰딩장치 및 몰딩방법{Molding device for electronic parts and method for molding electronic parts using the same}
도 1은 종래의 전자부품 몰딩장치의 일예를 도시한 분리사시도,
도 2는 종래의 전자부품 몰딩장치로 몰딩된 성형물을 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 전자부품 몰딩장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 본체 110 : 반ㆍ출입부
120 : 엘리베이터 130 : 푸셔부
140 : 예열부 150 : 인버터
160 : 픽업부 170 : 냉각부
180 : 로더부 190 : 금형
200 : 센서부 210 : 이송레일
220 : 센서 300 : 몰딩 재료 공급부
310 : 수지공급기 320 : 트레이
330 : 트레이푸셔 340 : 트레이이송부
350 : 클리너
본 발명은 전자부품 몰딩장치 및 이를 이용한 전자부품 몰딩방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 몰딩 재료를 이용하여 전자부품을 몰딩하는 장치 및 그 몰딩방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자와 같은 전자부품을 몰딩하는 공정은 반도체 칩이 와이어 본딩된 리드프레임이나 기판(PCB)에 상기 반도체 칩 및 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 수지로 감싸게 되고, 이때 사용되는 장치가 몰딩장치이다.
이러한 몰딩장치는 몰딩이 이루어지는 상부금형과 하부금형 사이에 반도체소자를 위치시키고, 이 금형 사이에 고체 형태의 수지를 공급하여 상기 반도체소자를 상기 수지로 몰딩하는 사출 성형 방법이 사용되고 있다.
첨부된 도 1은 종래의 반도체소자를 제조하는 몰딩장치를 도시한 분리 사시도이다.
도면에서 보는 바와 같이 상기 몰딩장치는, 하부금형(BM)과 상부금형(TM), 그리고 플런저(P)로 크게 구성되고, 상기 하부금형(BM)은 포트블럭(PB)과 한 쌍의 캐비티블럭(10a,10b)으로 구비된다.
상기한 바와 같이 구성된 종래의 반도체소자를 제조하는 몰딩장치는, 캐비티블럭(10a,10b)에 몰딩할 기판을 위치시키고, 하부금형(BM)과 상부금형(TM)을 밀착시킴으로써 기판을 몰딩하는 것이다.
즉, 플런저(P)가 열경화성수지를 포트블럭(PB)에 형성된 홀(11)을 통해 공급되고, 상기 열경화성수지가 고온 고압에 의해 용융된다. 이후, 용융된 상기 열경화성수지는 상부금형(TM)에 구비된 게이트를 통해 상기 탑캐비티블럭 및 캐비티블럭(10a,10b)의 내측으로 충진되어 반도체 칩을 보호할 수 있도록 기판에 몰딩되는 것이다.
그런데, 상기와 같은 몰딩장치는 몰딩이 수행되는 금형 내의 공간까지 수지를 공급해야하므로 수지가 공급되는 게이트가 필요하며, 몰딩시에는 상기 게이트 내에서 용융된 수지가 몰딩되는 문제점이 있었다.
즉, 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 반도체소자의 몰딩이 완료된 자재는 상기 금형 내의 불필요한 부분에서도 몰딩 되기 때문에, 몰딩이 완료된 후에는 이 부분(A)을 제거하는 2차 공정 및 절단된 수지는 폐기해야만 하는 수지 낭비의 원인이 되고 있었다.
뿐만 아니라, 상기 몰딩장치는 상기 게이트를 이용하여 수지를 공급하기 때문에 일정 압력 이상의 압력이 공급되어야만 한다. 즉 상기 게이트를 통과하는 수지의 속도 및 압력을 높여야만 상기 수지가 상기 금형 내에 완전히 충진되기 때문이다.
그런데, 상기 수지를 공급하는 압력이 높게 작용할 경우 상기 반도체소자 및 상기 반도체소자에 연결된 배선에 강한 압력이 전달되어 상기 반도체소자 및 상기 배선이 변형될 우려가 있었다.
따라서, 상기 수지를 공급하는 압력을 감소시키게 되면 상기 금형 내의 공간 내에 수지가 충분히 채워지지 못하게 되고, 이로 인해 몰딩시 상기 금형 내에서 기포가 발생되어 양품의 반도체소자 제조율이 낮아지게 되는 것이다.
본 발명의 목적은 전자부품을 몰딩하는 수지를 분말 형태의 수지로 공급하여 필요한 양의 몰딩 재료만을 공급하여 전자부품을 몰딩하는 전자부품의 몰딩장치 및 몰딩방법을 제공하는 데 있다.
또한, 전자부품의 몰딩시 이 전자부품에 가해지는 압력을 감소시키면서 몰딩공정을 수행할 수 있는 전자부품의 몰딩장치 및 몰딩방법을 제공하는 데 있다.
뿐만 아니라, 몰딩공정이 수행되는 본체와, 전자부품의 두께를 측정하는 센서부와, 몰딩 재료를 측정 및 공급하는 몰딩 재료 공급부를 각각 분리된 상태로 구성시켜 전자부품의 측정 및 수지의 계측 정밀도를 향상시킬 수 있는 전자부품의 몰딩장치 및 몰딩방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치는 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체; 상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및 상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되, 상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고, 상기 본체는 상기 반ㆍ출입부의 일측에 구비되고, 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 센서부로 전달하는 푸셔부; 및 상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 승강 및 180°회전시켜 상기 푸셔부에 전달하는 엘리베이터;를 더 포함한다.
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본 발명의 전자부품 몰딩장치는 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체; 상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및 상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되, 상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고, 상기 본체는 상기 금형으로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 냉각하고, 그 두께를 측정하는 냉각부; 및 상기 냉각부로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 90°회전시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 엘리베이터;를 더 포함한다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치는 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체; 상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및 상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되, 상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고, 상기 본체는 상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 180°회전시켜 상기 센서부로 공급하고, 상기 몰딩된 전자부품을 90°회전시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 엘리베이터;를 더 포함한다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 본체는, 상기 몰딩 대상 전자부품을 예열하는 예열부;를 더 포함하고, 상기 센서부는, 두께 또는 크기가 측정된 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 예열부로 전달한다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 본체는, 상기 예열부에서 예열된 상기 몰딩 대상 전자부품의 상하 위치를 반전하는 인버터; 상기 인버터에 의해 상하 위치가 반전된 상기 몰딩 대상 전자부품을 픽업하는 픽업부;가 더 포함된다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 본체는, 상기 픽업부로부터 전 달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 금형으로 전달하는 로더부;를 포함하며, 상기 몰딩 재료 공급부는, 상기 몰딩 재료가 담긴 트레이를 상기 로더부에 전달한다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 예열부와 상기 인버터 및 상기 로더부가 일방향으로 배치된다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 몰딩 재료 공급부는 상기 로더부와 평행하게 배치되고, 상기 센서부는 상기 예열부 및 상기 인버터와 평행하게 배치된다.
본 발명의 전자부품 몰딩장치에 있어서, 상기 본체는, 상기 금형으로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 냉각하고, 그 두께를 측정하는 냉각부;를 더 포함하되, 상기 냉각부는, 상기 인버터 및 상기 로더부 사이에 배치된다.
한편, 본 발명의 전자부품 몰딩방법은, (a) 반ㆍ출입부를 통해 공급된 몰딩 대상 전자부품이 180°회전되어 센서부로 이송되는 단계; (b) 상기 센서부에 상기 몰딩 대상 전자부품의 두께 또는 크기를 측정하여 예열부로 전달하는 단계; (c) 상기 예열부에서 예열된 상기 몰딩 대상 전자부품을 인버터에서 상하 반전시켜 로더부로 전달되는 단계; (d) 상기 센서부에서 측정된 값을 제어부로 전달하여 몰딩 재료 공급부에서 이에 대응하는 몰딩 재료가 상기 로더부로 전달되는 단계; 및 (e) 상기 로더부에 공급된 상기 몰딩 대상 전자부품과 상기 몰딩 재료가 금형 내로 공급되어 상기 몰딩 대상 전자부품이 몰딩되는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명의 전자부품 몰딩방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 엘리베이터가 상승시켜 푸셔부에 위치시키고, 상기 푸셔부에서 상기 센서부로 상기 몰딩 대상 전자부품을 공급한다.
본 발명의 전자부품 몰딩방법에 있어서, 몰딩이 완료된 상기 전자부품을 상기 로더부와 상기 예열부 사이에서 냉각시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 단계가 더 포함된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전자부품 몰딩장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다. 그리고, 이하에서 설명되는 상기 전자부품은 반도체소자가 부착된 기판이다.
도시된 도 3에서 보는 바와 같이 상기 전자부품 몰딩장치는 본체(100), 센서부(200), 및 몰딩 재료 공급부(300)로 크게 구분된다.
상기 본체(100)는 반ㆍ출입부(110), 엘리베이터(120), 푸셔부(130), 예열부(140), 인버터(150), 픽업부(160), 냉각부(170), 로더부(180), 및 금형(190)을 포함하여 구성된다.
상기 반ㆍ출입부(110)는 몰딩 대상 전자부품이 적재된 매거진을 엘리베이터(120)에 공급하거나, 몰딩이 완료된 전자부품이 적재된 매거진을 엘리베이터(120)로부터 전달받아 배출시키는 역할을 한다.
상기 엘리베이터(120)는 반ㆍ출입부(110)의 일측에 배치되고, 상기 매거진을 승강시키는 역할을 한다. 또한, 상기 엘리베이터(120)에는 상기 매거진을 픽업하는 그립퍼가 구비되어 상기 그립퍼로 상기 매거진을 픽업하게 된다.
즉, 상기 몰딩 대상 전자부품이 적재된 매거진을 별도의 수납부에서 선택적으로 픽업하여 상승시키거나, 몰딩된 상기 전자부품이 적재된 매거진을 상기 반ㆍ출입부(110)에 선택적으로 이송시키게 된다. 뿐만 아니라, 상기 엘리베이터(120)는 몰딩 전의 전자부품이 공급된 빈 매거진을 상기 반ㆍ출입부(110)에 전달하기도 한다.
상기 푸셔부(130)는 상기 엘리베이터(120)로 인해 상승된 매거진에 적재된 몰딩 대상 전자부품을 개별적으로 각각 푸싱하여 후술되는 센서부(200)로 전달하는 역할을 한다.
한편, 상기 센서부(200)는 상기 본체(100)와 별도로 이격된 상태로 배치되는데, 그 일측이 상기 엘리베이터(120)에 인접되어 상기 푸셔부(130)에서 푸싱되어 전달된 전자부품의 두께나 크기 등을 측정한다. 구체적으로 상기 센서부(200)는 상기 전자부품이 반도체소자가 부착된 리드프레임인 경우 그 반도체소자의 적층 상태, 즉 크기 또는 두께를 센서(220)에서 측정하여 제어부로 전송하게 된다.
이 센서(220)와 상기 엘리베이터(120) 사이에는 별도의 이송레일(210)이 설치되고, 상기 푸셔부(130)로 인해 푸싱된 상기 전자부품이 상기 센서부(200)에 안정적으로 전달되도록 그 이송을 안내하게 된다. 또한, 상기 센서부(200)에서 상기 센서(220)에 의해 반도체소자의 측정이 완료되면 상기 전자부품을 90°회전시킨다. 여기서, 상기 이송레일은(210)은 상기 전자부품의 폭을 자동으로 조절하게 된다.
상기 예열부(140)는 상기 센서부(200)와 이격된 상태로 구비되나 서로 평행하게 배치된다. 그리고, 상기 센서부(200)에서 90°회전된 상태로 상기 전자부품이 상기 예열부(140)로 전달되면, 상기 예열부(140)에서는 상기 전자부품을 소정 온도로 예열시킨다. 이는 상기 전자부품을 일정한 온도로 미리 예열시켜 후속 공정인 금형(190) 내에서 수행되는 몰딩 공정의 시간을 단축시키기 위한 것이다.
상기 인버터(150)는 상기 예열부(140)의 횡측에 설치되고, 상기 예열부(140)에서 예열된 상기 전자부품을 상하 반전시키는 역할을 한다. 상기 인버터(150)는 별도의 구동모터에 의해 동작되고, 상기 전자부품을 상하 반전시켜 반도체소자를 하측 방향으로 위치시키게 된다.
따라서, 상기 전자부품은 상하 반전되어 금형으로 전달되게 된다. 구체적으로, 상기 전자부품이 반도체소자가 부착된 리드프레임인 경우 반도체소자는 하측 방향으로 위치하게 된다. 이는 금형 내에 몰딩 재료가 먼저 놓여진 후 이 몰딩 재료에 반도체소자가 직접 접촉하게 되는 것이다.
상기 예열부(140)에서 예열되고, 상기 인버터(150)에서 상하 반전된 상기 전자부품은 픽업부(160)에 구비된 피커가 픽업하여 상기 로더부(180)로 전달하게 된다.
상기 로더부(180)는 상기 냉각부(170)의 횡측에 설치된다. 이 로더부(180)는 몰딩 전의 전자부품을 후술되는 금형(190) 내부로 공급하고, 몰딩이 완료된 전자부 품을 상기 냉각부(170)으로 공급하기도 한다. 뿐만 아니라, 상기 로더부(180)는 몰딩 대상 전자부품과 함께 이를 몰딩하기 위해서 후술되는 몰딩 재료 공급부(300)에서 공급된 몰딩 재료를 상기 금형(190)으로 공급한다.
그런데, 상기 로더부(180)는 예열이 완료된 전자부품을 상기 금형으로 공급할 때 90°회전되고, 몰딩이 완료된 상기 전자부품을 90°회전시켜 상기 냉각부(170)로 전달된다.
한편, 상기 몰딩 재료 공급부(300)는 분말 형태의 수지를 공급하는 것으로, 수지공급기(310), 트레이푸셔(330), 트레이이송부(340), 및 클리너(350)로 크게 구성된다.
이 몰딩 재료 공급부(300)는 전술되어진 본체(100)와 이격되고, 그 일측은 상기 본체(100)에 구비된 반ㆍ출입부(110) 및 엘리베이터(120)의 횡측에 배치된다. 뿐만 아니라, 상기 몰딩 재료 공급부(300)에 구비된 트레이이송부(340) 및 클리너(350)는 앞서 언급한 로더부(180)와 인접된 위치에 배치된다.
상기 수지공급기(310)는 전술되어진 제어부에서 결정된 양의 몰딩 재료를 트레이(320)에 공급한다. 여기서, 상기 몰딩 재료는 분말 형태의 열경화성 수지(EMC)이다.
그리고, 센서부(200)는 측정된 반도체소자의 두께 및 크기에 따라 제어부가 필요한 양의 수지를 계산하고, 상기 수지공급기(310)에서는 그 측정값에 따라 몰딩시 필요한 수지 분말을 상기 트레이(320)에 공급하게 되는 것이다.
상기 트레이푸셔(330)는 상기 수지 분말이 적재된 상기 트레이(320)를 푸싱하여 전술된 로더부(180)에 공급하는 역할을 한다. 이때, 상기 트레이이송부(340)를 따라 상기 트레이(320)가 상기 로더부(180)로 슬라이딩 안내되어 공급되는 것이다.
상기 클리너(350)는 상기 트레이(320)를 통해 수지 분말이 상기 로더부(180)로 공급된 빈 트레이의 내부를 청소한다. 즉, 상기 수지 분말의 정확한 계측을 위해 수지가 공급된 이후 상기 트레이(320)를 세정하게 되는 것이다.
한편, 전술되어진 본체(100)에는 금형(190)과 냉각부(170)가 더 구비된다.
상기 금형(190)은 상부금형과 하부금형으로 구성되며, 몰딩 자재가 상기 로더부(180)를 통해 상기 하부금형에 전달되면 전자부품이 예열된 후, 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이에 배치된다. 이후, 상기 상부금형과 상기 하부금형을 밀착시켜 상기 전자부품의 몰딩 공정을 수행하게 된다.
여기서, 금형(190)에는 이형필름이 더 구비된다. 즉, 상기 하부금형에 상기 이형필름을 배치시켜 몰딩 후 상기 전자부품을 상기 하부금형에서 용이하게 분리시킬 수 있다.
또한, 상기 냉각부(170)는 몰딩이 완료된 전자부품을 냉각시키게 되고, 그 두께를 측정하여 몰딩의 양품과 불량품을 판별하기도 한다. 상기 냉각부(170)는 인버터(150)와 후술되는 로더부(180) 사이에 배치되는데, 몰딩이 완료된 전자부품은 상기 로더부(180)에서 90°회전되어 상기 냉각부(170)로 전달되는 것이다. 그리고, 상기 냉각부(170)는 몰딩이 완료된 전자부품을 앞서 언급한 엘리베이터(120)에 이송되고, 상기 엘리베이터(120)에 위치된 매거진에 상기 전자부품이 적재되는 것이다.
이상에서 설명된 본 발명의 전자부품 몰딩장치의 배치 상태는 다음과 갖다.
첫째, 본체(100), 센서부(200), 및 몰딩 재료 공급부(300)가 각각 분리되어 독립된 상태로 인접되도록 배치된다.
둘째, 본체(100)에 구비된 예열부(140), 인버터(150), 픽업부(160), 냉각부(170), 로더부(180)가 횡 방향으로 일렬(━)의 배치 상태를 갖는다.
셋째, 본체(100)에 구비된 냉각부(170), 엘리베이터(120), 반ㆍ출입부(110)가 종 방향으로 일렬(｜)의 배치 상태를 갖는다.
넷째, 센서부(200)의 좌측은 엘리베이터(120)에 인접되고, 상측은 예열부(140), 인버터(150), 픽업부(160)와 인접된 배치 상태를 갖는다.
다섯째, 몰딩 재료 공급부(300)의 우측은 엘리베이터(120)와 반ㆍ출입부(110)에 인접되고, 상측은 로더부(180)에 인접된 배치 상태를 갖는다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 전자부품 몰딩장치의 몰딩방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 반도체소자가 리드프레임에 장착된 전자부품을 수지로 몰딩하고자 할 때, 상기 전자부품은 복수개의 슬롯이 형성된 매거진에 수납된다. 이 매거진은 반 ㆍ출입부(110)에 적재된 상태에서 하나의 매거진마다 엘리베이터(120)로 공급된다. 여기서, 상기 반ㆍ출입부(110)는 다단으로 구비되어 각 층마다 매거진이 적재되는 것이다. 즉, 상기 반ㆍ출입부(110)는 몰딩 전의 전자부품이 수납된 매거진, 몰딩 후 전자부품이 수납된 매거진, 반도체소자가 적재되지 않은 빈 리드프레임이 수납된 매거진이 각각의 층마다 적재되는 것이다.
상기 전자부품을 수행하기 위한 매거진이 상기 반ㆍ출입부(110)에 공급되면 엘리베이터(120)가 상승 된다. 이때, 상기 엘리베이터(120)의 상승 높이는 그 상단, 또는 하단이 푸셔부(130)의 높이까지 상승하게 되는 것이다.
이후, 상기 엘리베이터(120)는 상기 매거진을 180°회전시켜 상기 푸셔부(130)가 상기 전자부품을 개별적으로 푸싱할 수 있도록 그 위치를 설정하게 된다. 이후, 상기 푸셔부(130)에 의해 상기 매거진에서 분리되는 전자부품은 센서부(200)로 전달되는 것이다.
상기 센서부(200)에는 상기 전자부품에 장착된 반도체소자의 두께 또는 크기를 측정한 후, 그 값을 몰딩 재료 공급부(300)로 전달한다. 상기 센서부(200)에서 측정된 값에 따라 상기 몰딩 재료 공급부(300)에서는 이 값에 대응하는 수지 분말을 트레이(320)에 공급시킨다. 상기 트레이(320)에 수지 분말이 적재되면 트레이푸셔(330) 및 트레이이송부(340)를 통해 로더부(180)로 공급된다.
상기 몰딩 재료 공급부(300)에서 상기 수지 분말을 계측하여 상기 로더부(180)로 공급하는 동안 상기 센서부(200)에서 측정이 완료된 전자부품은 예열부(140)로 전달된다. 즉, 상기 센서부(200)에서 상기 예열부(140) 방향으로 전자부 품이 90°회전된 후 이 전자부품이 상기 예열부(140)로 전달되는 것이다.
상기 예열부(140)에서는 상기 전자부품을 일정 온도 이상 예열시킨다. 즉 몰딩이 수행되는 온도에 근접되도록 상기 전자부품을 상승시켜 몰딩의 공정 시간을 단축시키기 위한 것이다.
상기 전자부품이 상기 예열부(140)에서 예열된 후 인버터(150)에서 상기 전자부품이 상하 반전된다. 즉, 상기 전자부품에 구비된 반도체소자가 하측 방향으로 배치되도록 하여 금형(190) 내에서 몰딩이 수행되도록 하는 것이다.
이후, 픽업부(160)가 상기 전자부품을 픽업한 후 90°회전하여 로더부(180)로 공급한다. 로더부(180)에서는 상기 전자부품을 금형으로 공급하게 되는 것이다. 즉, 앞서 언급한 수지 분말 트레이(320)와 상기 전자부품이 상기 로더부(180)에서 금형(190)으로 공급되는 것이다. 이때, 상기 전자부품은 상기 로더부(180)에서 상기 금형(190) 방향으로 90°회전된 후 상기 픽업부(160)에 의해 상기 금형(190)으로 공급된다.
그리고, 상기 수지가 하부금형에 공급된 후 상기 전자부품을 상부금형과 하부금형 사이에 위치시켜 상기 상부금형과 상기 하부금형을 밀착시킴으로써, 상기 전자부품이 몰딩 된다.
몰딩이 수행되는 동안 분말 수지를 공급한 빈 트레이(320)는 로더부(180)에서 클리너(350)로 위치 이동되고, 상기 빈 트레이(320)는 세정 공정을 거친 후 수지공급기(310)로 이송되는 것이다.
그리고, 몰딩이 완료된 전자부품은 상기 로더부(180)를 통해 90°회전된 후 상기 픽업부(160)에 의해 냉각부(170)로 이송되고, 상기 냉각부(170)에서 상기 전자부품을 냉각시킨 후 엘리베이터(120)에 적재된 빈 매거진에 수납된다. 이때, 엘리베이터(120)가 90°회전되어 상기 냉각부(170)로부터 몰딩이 완료된 전자부품을 공급받게 되는 것이다.
여기서, 상기 냉각부(170)에서는 몰딩이 완료된 상기 전자부품의 성형 두께를 측정하여 이 전자부품의 몰딩 성형 두께를 판별하게 되는 것이다.
상기 엘리베이터(120)는 몰딩이 수행되는 동안 상승 및 하강되어 반ㆍ출입부에 적재된 매거진을 선택적으로 위치시키게 된다. 즉, 몰딩 전의 전자부품이 적재된 매거진을 초기에 공급하고, 몰딩 완료된 전자부품이 적재될 수 있도록 빈 매거진을 위치시킨다. 뿐만 아니라, 전자부품의 적재가 완료된 매거진을 반ㆍ출입부(110)로 전달하기도 하는 것이다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 전자부품 몰딩장치 및 이를 이용한 몰딩방법은, 전자부품이 적재된 매거진의 공급 및 배출을 담당하는 반ㆍ출입부, 및 전자부품의 이송 및 몰딩을 담당하는 본체와, 반도체소자의 두께 및 크기를 측정하는 센서부와, 수지를 계측 및 공급하는 몰딩 재료 공급부가 각각 분리된 상태로 구비된다. 따라서, 센서부의 측정시와 분말 수지의 측정시 미세 진동으로 인해 오차가 발생되는 것을 제거하였다. 그러므로 금형으로 공급되는 수지의 정밀계량 및 금형 내 도포되는 표면을 고르게 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체;
    상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및
    상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되,
    상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고,
    상기 본체는,
    상기 반ㆍ출입부의 일측에 구비되고, 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 센서부로 전달하는 푸셔부; 및
    상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 승강 및 180°회전시켜 상기 푸셔부에 전달하는 엘리베이터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  3. 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체;
    상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및
    상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되,
    상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고,
    상기 본체는,
    상기 금형으로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 냉각하고, 그 두께를 측정하는 냉각부; 및
    상기 냉각부로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 90°회전시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 엘리베이터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  4. 몰딩 대상 전자부품이 공급되고, 몰딩된 상기 전자부품이 배출되는 반ㆍ출입부, 및 상기 전자부품을 몰딩 재료로 몰딩하기 위한 금형을 포함하는 본체;
    상기 반ㆍ출입부의 일측에 위치하며, 상기 반ㆍ출입부로부터 상기 몰딩 대상 전자부품을 전달받아 두께 또는 크기를 측정하는 센서부; 및
    상기 반ㆍ출입부의 타측에 위치하며, 상기 센서부의 측정 결과에 따라 상기 몰딩 대상 전자부품에 대응하는 몰딩 재료를 공급하는 몰딩 재료 공급부;를 포함하되,
    상기 본체와 상기 센서부 및 상기 몰딩 재료 공급부는 각각 이격된 상태로 설치되고,
    상기 본체는,
    상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 180°회전시켜 상기 센서부로 공급하고, 상기 몰딩된 전자부품을 90°회전시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 엘리베이터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  5. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 몰딩 대상 전자부품을 예열하는 예열부;를 더 포함하고,
    상기 센서부는,
    두께 또는 크기가 측정된 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 예열부로 전달하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 예열부에서 예열된 상기 몰딩 대상 전자부품의 상하 위치를 반전하는 인버터;
    상기 인버터에 의해 상하 위치가 반전된 상기 몰딩 대상 전자부품을 픽업하는 픽업부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 픽업부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 상기 금형으로 전달하는 로더부;를 포함하며,
    상기 몰딩 재료 공급부는,
    상기 몰딩 재료가 담긴 트레이를 상기 로더부에 전달하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 예열부와 상기 인버터 및 상기 로더부가 일방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 몰딩 재료 공급부는,
    상기 로더부와 평행하게 배치되고, 상기 센서부는 상기 예열부 및 상기 인버터와 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 금형으로부터 전달받은 상기 몰딩된 전자부품을 냉각하고, 그 두께를 측정하는 냉각부;를 더 포함하되,
    상기 냉각부는,
    상기 인버터 및 상기 로더부 사이에 배치되는 것을 특징을 하는 상기 전자부품 몰딩장치.
  11. (a) 반ㆍ출입부를 통해 공급된 몰딩 대상 전자부품이 180°회전되어 센서부로 이송되는 단계;
    (b) 상기 센서부에 상기 몰딩 대상 전자부품의 두께 또는 크기를 측정하여 예열부로 전달하는 단계;
    (c) 상기 예열부에서 예열된 상기 몰딩 대상 전자부품을 인버터에서 상하 반전시켜 로더부로 전달하는 단계;
    (d) 상기 센서부에서 측정된 값에 기초하여 몰딩 재료 공급부에서 이에 대응 하는 양의 몰딩 재료가 상기 로더부로 전달되는 단계; 및
    (e) 상기 로더부에 공급된 상기 몰딩 대상 전자부품과 상기 몰딩 재료가 금형 내로 공급되어 상기 몰딩 대상 전자부품이 몰딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 몰딩방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    상기 반ㆍ출입부로부터 전달받은 상기 몰딩 대상 전자부품을 엘리베이터가 상승시켜 푸셔부에 위치시키고, 상기 푸셔부에서 상기 센서부로 상기 몰딩 대상 전자부품을 공급하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 전자부품 몰딩방법은,
    (f) 몰딩이 완료된 상기 전자부품을 상기 로더부와 상기 예열부 사이에서 냉각시켜 상기 반ㆍ출입부로 전달하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 몰딩방법.
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