KR100852075B1 - 무선 통신 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

무선 통신 장치는 회로 기판과, 회로 기판에 부착된 회로 구성 요소와, 회로 구성 요소와 외부 장치가 신호를 통신하도록 외부 장치를 구비한 회로 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위해 회로 기판에 제공된 단자와, 회로 구성 요소의 표면과 회로 구성 요소가 부착된 회로 기판의 표면을 직접적으로 커버하기 위해 수지 밀봉재로 만들어진 케이싱을 포함하고, 케이싱은 단자가 외부로 노출되게 하는 관통 구멍을 포함한다.
Figure R1020060037928
장식 부재, 관통 구멍, 회로 구성 요소, 단자, 돌출부, 무선 통신 장치, IC 패키지, 회로 기판

Description

무선 통신 장치 및 그 제조 방법{WIRELESS COMMUNICATING APPARATUS AND PRODUCTION METHOD THEREFOR}
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 장치의 평면도.
도2a는 무선 통신 장치의 주요 부품의 평면도.
도2b는 장식품 부재의 평면도.
도3은 도2a의 선Ⅲ 내지 선Ⅲ에서 취한 단면도.
도4는 무선 통신 장치를 위한 제조 공정의 일부를 도시하는 도면.
도5는 회로 구성 요소를 검사하고 조정하기 위한 제조 공정의 일부를 도시하는 도면.
도6a는 제2 실시예에 따른 장식품 부재의 평면도.
도6b는 제2 실시예에 따른 케이싱의 단자에 가까운 영역의 평면도.
도7a는 제3 실시예에 따른 장식품 부재의 평면도.
도7b는 제3 실시예에 따른 케이싱의 단자에 가까운 영역의 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 무선 통신 장치
10 : 주 본체
11 : 케이싱
12 : 오목부
13a 내지 13d : 관통 구멍
15 : 배터리 용기
20 : 장식 부재
21 : 장식품
23a 내지 23d : 돌출부
30 : 배터리
40 : 커버판
50 : 회로 기판
51 : 회로 구성 요소 그룹
52 : IC 패키지
53 : 전송 안테나
54a, 54b : 수신 안테나
55 : 전자 구성 요소
57a, 57b : 단자
58a 내지 58d : 외부 사용 단자
본 발명은 무선 신호를 전송하고 수신하는 무선 통신 장치와 무선 통신 장치 의 제조 방법에 관한 것이다.
스마트 키 시스템(상표)에 사용되는 파지형 키는 무선 신호를 전송하고 수신하는 차량 무선 통신 장치이다. 이 장치는 크기를 감소시키고 휴대성을 향상시킨 카드형과 같은 얇은 제품처럼 통상적으로 이용가능하다.
특허 문서1[JP-JP-2005-179942 A(US2005136852 A1)]에 서술된 카드형 무선 통신 장치는 IC 칩 또는 안테나와 같은 회로 구성 요소가 회로 기판 및 구성 요소의 표면에 장착되는 구조를 갖고, 이 회로 기판은 수지 밀봉재로 직접적으로 커버된다.
이 경우에, 회로 및 회로 구성 요소가 수지로 밀봉된 후에, 안테나의 신호 전송성 또는 신호 수신성과 같은 특성은 무선 통신 장치의 통신성에 영향을 미치도록 변경된다. 그러나, 회로 구성 요소가 밀봉된 후에 문제가 제기된 회로 구성 요소의 변경된 특성을 조정하는 것은 어렵다.
본 발명의 목적은 상술된 문제를 해결하기 위한 무선 통신 장치 및 제조 방법을 제공하는 것이다. 무선 통신 장치에 관하여, 그 구성 요소의 특성은 무선 통신 장치가 수지 밀봉을 통해 생산된 후에도 검사되고 조정될 수 있다.
본 목적을 달성하기 위해, 무선 통신 장치는 다음과 함께 제공되는데, 회로 기판이 포함되고, 회로 구성 요소는 회로 기판에 부착되고, 회로 구성 요소와 외부 장치가 신호를 통신하도록 외부 장치를 구비한 회로 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위해 회로 기판에 단자가 제공되고, 케이싱은 회로 구성 요소의 표면과 회로 구성 요소가 부착된 회로 기판의 표면을 직접적으로 커버하기 위해 수지 밀봉재로 만들어진다. 여기서 케이싱은 단자가 외부로 노출되게 하는 관통 구멍을 포함한다.
상기 구조에서, 회로 구성 요소 및 회로 기판이 수지로 밀봉된 후에도, 관통 구멍은 회로 구성 요소가 단자를 통해 외부 장치와 전기적으로 연결되도록 한다. 따라서 회로 구성 요소는 수지 밀봉후에도 조정될 수 있다.
또한, 무선 통신 장치의 제조 방법은 회로 구성 요소를 회로 기판에 부착하는 단계와, 회로 구성 요소를 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위해 회로 기판에 단자를 제공하는 단계와, 회로 구성 요소의 표면과 회로 구성 요소가 부착된 회로 기판의 표면을 직접적으로 커버하기 위해 수지 밀봉재를 사용하여 케이싱을 형성하는 단계와, 케이싱을 형성하는 단계 이후에 회로 구성요소와 외부 장치가 신호를 통신하도록 단자를 외부 장치와 연결하는 단계로 제공되고, 케이싱은 단자가 외부로 노출되게 하는 관통 구멍을 포함한다.
상기 구조에서, 회로 구성 요소와 회로 기판이 수지로 밀봉된 후에, 회로 구성 요소는 단자 및 관통 구멍을 사용하여 전기적으로 접근될 수 있다. 따라서 회로 구성 요소의 변경된 특성은 수지 밀봉후에 조정될 수 있다.
(제1 실시예)
본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 장치는 스마트 키 시스템(상표)을 위한 파지형 키의 예를 이용하여 도1 내지 도5를 참조로 설명된다.
도1에 도시된 바와 같이, 무선 신호를 전송하고 수신하는 무선 통신 장치(1)는 주 본체(10)와 배터리(30) 및 커버판(40)을 포함한다.
주 본체(10)는 배터리(30)를 내장하기 위한 배터리 용기(15)와 주 본체(10)에 배터리(30)의 전력을 공급하기 위한 단자(57a, 57b)와 장식 부재(20)를 갖는다. 배터리(30)가 배터리 용기(15)에 삽입될 때, 단자(57a, 57b)는 배터리(30)의 양극(전방면) 및 음극(후방면)과 각각 접촉한다. 배터리(30)는 통상적인 디스크형 버튼 배터리이다.
장식 부재(20)는 장치(1)의 설계의 일부이고 사용자에게 사용을 표시한다. 예를 들어, 장치(1)가 차량용으로 사용될 때, 장식 부재(20)는 자동차 제조사 또는 자동차 형태의 브랜드 마크를 가진다. 사용자는 신용 카드나 은행 카드등과 같이 유사한 형태를 가진 다른 카드와 장치(1)를 구별할 수 있다.
커버판(40)은 배터리 용기(15)에 내장된 배터리(30)를 보호하거나 배터리(30)가 배터리 용기(15)에서 떨어지는 것을 방지하게 한다. 커버판(40)은 사각형 전방면 및 U형상 단면을 갖도록 금속 또는 수지로 만들어진다. 배터리(30) 및 배터리 용기(15)를 숨기기 위해 커버판(40)이 주 본체(10)에 부착될 때, 커버판(40)의 에지선과 주 본체(10)의 에지선은 하나의 에지선 또는 장치(1)의 일측을 형성하고, 따라서 장치(1)는 대략 사각 평면 카드 형상을 갖는다.
도2a에 도시된 바와 같이, 주 본체(10)는 회로 기판(50)과, 회로 구성 요소 그룹(51)과 배터리(30)에 연결될 배터리 사용 단자(57a, 57b)와 외부 장치 및 케이싱(11)에 연결될 외부 사용 단자(58a 내지 58d)를 포함한다.
회로 기판(50)은 공지된 인쇄 회로 기판 또는 가요성 인쇄 회로 기판 또는 막이다. 회로 구성 요소 그룹(51)은 회로 기판(50)의 표면에 장착되거나 부착된다. 회로 구성 요소 그룹(51)은 차량으로부터 아이디(ID) 코드를 요청하기 위한 아이디 요청 신호를 수신하고, 차량에 대응 응답 신호를 전송하는데 사용된다.
회로 구성 요소 그룹(51)은 전송 안테나(53)와, 수신 안테나(54a, 54b)와, IC 패키지(52)와 전자 구성 요소(55)를 포함한다. 회로 구성 요소 그룹(51)는 본 실시예에서 회로 기판(50)의 일(전방) 표면 상에 장착되지만, 양쪽(전방 및 후방) 표면 상에 장착될 수 있다. 본 실시예에서 안테나(53, 54a, 54b)는 보빈(bobbins) 주변에 감겨진 안테나 코일형으로 형성되지만, 장치(1)의 사용 조건을 충족시키는 임의의 다른 형태일 수 있다.
IC 패키지(52) 및 전자 구성 요소(55)는 차량으로부터 수신 안테나(54a, 54b)를 통해 수신된 아이디 요청 신호를 기초로 전송 안테나(53)를 통해 차량에 아이디 코드의 전송을 제어한다. 따라서 IC 패키지(52)는 신호 전송 및 수신을 제어하고, 또한 IC 패키지(52)는 아이디 코드를 저장하고 전파의 출력 또는 주파수와 같은 안테나(53, 54a, 54b)의 특성을 제어한다.
배터리 사용 단자(57a, 57b)는 서로 평행이 되도록 도전성 재료로 형성되고 도2a에 도시된 바와 같이 회로 기판(50)에 연결된다. 또한, 배터리(30)가 배터리 용기(15)에 삽입될 때 단자(57a, 57b)는 배터리(30)의 양쪽 표면에 적절하게 접촉하도록 굽힙 공정된다.
외부 사용 단자(58a 내지 58d)는 회로 기판(50)에 형성된 배선을 통해 IC 패 키지(52)와 전기적으로 연결되도록 회로 기판(50)의 표면의 대략 중심부에 제공된다. 외부 장치(예를 들어, 컴퓨터)가 단자(57a, 57b)에 연결될 때, IC 패키지(52)에 저장된 데이타는 이하에 설명되는 바와 같이 업데이트 되고, 새로 쓰여지고, 판독될 수 있다.
케이싱(11)은 회로 기판(50)과 회로 구성 요소 그룹(51)를 직접적으로 커버하도록 수지 밀봉재료 만들어진다. 특히, 케이싱(11)은 회로 기판(50)과 회로 기판(50)에 장착된 회로 구성 요소 그룹(51)이 수지 밀봉재로 밀봉되는 삽입 성형 공정에 의해 형성된다. 수지 밀봉재는 열경화성 수지일 수 있다. 또한, 케이싱(11)은 배터리 사용 단자(57a, 57b)와 외부 사용 단자(58a 내지 58d)를 외부에 노출시키도록 형성된다.
또한, 케이싱(11)의 구조는 도3을 이용하여 외부 사용 단자(58a 내지 58d)에 가까운 영역에 대해서 아래에 설명된다. 케이싱(11)이 삽입 성형 공정으로 형성된 후에, 오목부(12)가 케이싱(11)에 형성된다. 오목부(12)의 하부는 외부 사용 단자(58a 내지 58d)의 각각을 외부에 각각 노출되도록 각각의 관통 구멍(13a 내지 13d)과 연결된다. 오목부(12)의 형상 및 높이(또는 깊이)는 장식 부재(20)가 적절한 치수의 공차를 가진 오목부(12)로 삽입되도록 하기 위해 장식 부재(20)의 그것들을 대략 충족시킨다.
관통 구멍(13a 내지 13d) 중 어느 하나에 물이 들어가서 대응 단자(58a 내지 58d)에 도달하면 단자(58a 내지 58d)들 사이에 단락을 방지하기 위해 관통 구멍(13a 내지 13d)들 사이에 차단 부재(14)가 형성된다.
도2b에 도시된 바와 같이, 뚜껑 부재로써 장식 부재(20)는 케이싱(11)으로부터 분리 부재로 형성된다. 장식 부재(20)는 그 전방면 상에 장식품(21)과, 그 후방면 상에 관통 구멍(13a 내지 13d)에 대응하는 돌출부(23a 내지 23d)를 갖는다. 본 실시예에서, 장식품(21)은 타원형 테두리와 테두리 내부에 문자 "A"의 마크를 가진다. 장식 부재(20)의 평면도에서, 타원형 테두리의 주연 경계선은 장식 부재(20)의 측벽(22)과 일치한다. 장식 부재(20)는 외부 사용 단자(58a 내지 58d)를 블랭크하거나 보호하도록 케이싱(11)의 오목부(12)로 삽입되는 뚜껑 부재로써 기능을 한다.
-제조 방법
다음으로, 무선 통신 장치(1)의 제조 방법이 도4 및 도5를 참조로 설명된다. 초기 공정으로, 회로 구성 요소 그룹(51)은 회로 기판(50)의 특정 배치에 장착되고, 배터리 사용 단자(57a, 57b)는 회로 기판(50)에 부착되고, 외부 사용 단자(58a 내지 58d)는 회로 기판(50)에 제공된다. 도4에 도시된 바와 같이, 그 후 회로 기판(50)은 구성 요소등을 가지지 않은 회로 기판(50)의 후방면이 하부 금속 주형(70)을 향하도록 상부 금속 주형(60)과 하부 금속 주형(70) 사이에 개재된다. 또한, 회로 기판(50)은 수지 밀봉재가 회로 기판(50)과 하부 금속 주형(70) 사이에 있음직한 갭으로 유입하는 것을 방지하기 위해 하부 금속 주형(70)으로 진공되거나 흡수된다. 상부 금속 주형(60)은 오목부(12)와 관통 구멍(13a 내지 13d)과 차단 부재(14)를 형성하는데 사용되는 돌출부(61)를 포함한다. 돌출부(61)의 팁 단부는 삽입 성형 공정중에 외부 사용 단자(58a 내지 58d)에 연속적으로 접촉하도록 설계 된다.
특히, 돌출부(61)는 관통 구멍(13a 내지 13d)을 형성하기 위한 이동식 핀(62)을 갖고 도3의 수직방향에서 개별적으로 이동한다. 이동식 핀(62)은 회로 기판(50)에 핀(62)을 각각 바이어스 시키도록 스프링(63)과 제공된다. 이것은 이동식 핀(62)이 단자(58a 내지 58d)에 연속적으로 접촉하게 하고, 수지 밀봉재가 핀(62)과 단자(58a 내지 58d) 사이에 있음직한 갭으로 유입하는 것을 방지하게 한다.
삽입 성형 공정에서, 열경화성 수지의 수지 밀봉재는 열과 압력을 회로 구성 요소 그룹(51)에 바로 접촉시키고 인가하기 위해 게이트(81)를 통해 상부 금속 주형(60)과 하부 금속 주형(70) 사이에 형성된 캐비티(80)로 압력공급된다. 특히 이것은 안테나(53, 54a, 54b)가 삽입 성형 공정 이후에 그 특성을 변경하도록 한다.
본 실시예에서, 삽입 성형 공정 이후에 케이싱(11)은 상기 변경된 특성을 조정하기 위해 IC 패키지(52)에 연결될 외부 사용 단자(58a 내지 58d)를 노출하도록 오목부(12) 및 관통 구멍(13a 내지 13d)을 포함한다. 도5에 도시된 바와 같이, 단자(58a 내지 58d)는 조정을 위한 외부 장치로써 컴퓨터(90)에 연결된다.
특히, 케이싱(11)이 형성된 이후에 컴퓨터(90)에 연결된 커넥터(91)는 오목부(12)와 관통 구멍(13a 내지 13d)으로 삽입되고, 컴퓨터(90)는 상기 특성을 조정하기 위해 IC 패키지(52)에서 데이타를 다시쓰도록 작동된다. 이것은 삽입 성형 공정을 통한 수지 밀봉으로 형성된 무선 통신 장치(1)의 이미 밀봉된 회로 구성 요소 그룹(51)의 특성을 검사 또는 조정하게 한다.
또한, 컴퓨터(90)가 IC 패키지(52)와 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, IC 패키지(52)에 미리 저장된 아이디 코드는 검사될 수 있고, 아이디 코드는 삽입 성형 공정 이후에 새로 쓰여질 수 있다. 또한, 무선 통신 장치(1)의 고장 판단을 실현하기 위해, 컴퓨터(90)는 IC 패키지(52)의 데이타를 판독할 수 있다.
그 후에 장식 부재(20)는 예를 들어 접착제를 사용하여 오목부(12)에 삽입되고 고정된다. 이것은 장치(1)의 조정 또는 선적 이후에 장식 부재(20)가 제거되는 것을 방지하게 한다. 또한, 이것은 컴퓨터(90)에 단자(58a 내지 58d)를 연결함으로써 회로 구성 요소 그룹(51)의 상태 또는 조건의 고려되지 않은 변화를 방지하게 한다.
본 실시예의 평면도에서 장식 부재(20)의 타원형 테두리의 주연 경계선은 장식 부재(20)의 측벽(22) 또는 케이싱(11)의 오목부(12)의 내벽과 일치한다. 이것은 사용자가 설계선과 물리적 경계부 사이를 구별하지 않게 하여, 무선 통신 장치(1)의 설계의 저하를 방지하는 것을 돕는다.
또한, 장식품이 케이싱(11)과 장식 부재(20)의 양쪽 표면에 제공되면, 케이싱(11)의 오목부(12)와 장식 부재(20)의 측벽(22) 사이의 경계부는 무선 통신 장치(1)의 설계의 저하를 또한 방지하는 설계에 포함될 수 있다.
(다른 실시예)
제2 실시예 및 제3 실시예에 따른 무선 통신 장치(1)가 도6a, 도6b, 도7a, 도7b를 참조로 설명된다. 두 실시예에서, 케이싱(11)의 관통 구멍(13a 내지 13d)의 위치 관계(배치) 또는 개별 형상은 장식 부재(20)를 케이싱(11)으로 잘못 조립하는 것을 방지하기 위해 제1 실시예의 것들과 다르다. 즉, 복수의 관통 구멍(13a 내지 13d)의 배치와 복수의 관통 구멍(13a 내지 13d)의 개별 형상을 한정함으로써 돌출부(23a 내지 23d)의 각각은 관통 구멍(13a 내지 13d) 중 특정한 하나에 삽입되도록 허용된다.
도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에서의 평면도에서 관통 구멍(13a 내지 13d)의 배치는 사다리꼴 형상이고, 또한 회로 기판(50)의 대응하는 외부 사용 단자(58a 내지 58d)의 배치와 장식 부재(20)의 돌출부(23a 내지 23d)의 배치는 제1 실시예의 그것들과 다른 사다리꼴 형상이다. 예를 들어, 장식 부재(20)가 케이싱(11)의 오목부(12)로 삽입될 때, 돌출부(23a 내지 23d)의 각각은 관통 구멍(13a 내지 13d) 중에 대응하는 특정 하나에만 삽입된다. 케이싱(11)의 오목부(12)로 삽입되거나 조립될 때 따라서 장식 부재(20)의 방향은 하나로 제한되며 즉 장식 부재(20)의 잘못된 조립을 방지하도록, 도6a에서 "A"의 상부는 남겨져야 한다.
도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 제3 실시예의 평면도에서 관통 구멍(13a 내지 13d)의 배치는 제1 실시예의 그것들과 유사한 사각형을 갖지만, 관통 구멍(13a)은 다른 것들과 다르다(더 큼). 또한, 장식 부재(20)의 돌출부(23a)의 직경은 다른 것들과 다르다(더 큼). 따라서, 제2 실시예와 유사하게 조립될 때 장식 부재(20)의 방향은 하나로 제한되며, 즉 장식 부재(20)의 잘못된 조립을 방지하도록 도6a에서 "A"의 상부가 남겨져야 한다.
본 발명의 상술된 실시예에서 다양한 변경이 만들어질 수 있음이 본 기술 분야의 당업자에게 명백하다. 그러나, 본 발명의 범주는 다음의 청구 범위에 의해 판단된다.
본 발명에 따르면 회로 구성 요소가 단자를 통해 외부 장치와 전기적으로 연결되도록 하는 관통 구멍을 있어 회로 구성 요소 및 회로 기판이 수지로 밀봉된 후에도 검사되고 조정될 수 있다.

Claims (11)

  1. 회로 기판과, 상기 회로 기판에 부착된 회로 구성 요소와, 상기 회로 구성 요소와 외부 장치를 전기적으로 연결함으로써 상기 회로 구성 요소와 상기 외부 장치가 신호를 통신하도록 하는 것으로서 회로 기판에 제공된 단자와, 상기 회로 구성 요소의 표면과 상기 회로 구성 요소가 부착된 회로 기판의 표면을 직접적으로 커버하는 수지 밀봉재로 만들어진 케이싱을 포함하고,
    상기 케이싱은 관통 구멍을 포함하고,
    상기 단자는 상기 관통 구멍을 통하여 외부에 노출되어 상기 외부 장치와 연결됨으로써 상기 회로 구성 요소의 특성이 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치.
  2. 제1항에 있어서, 단자를 블랭킹하기 위한 뚜껑 부재를 더 포함하는 무선 통신 장치.
  3. 제2항에 있어서, 뚜껑 부재의 표면은 장식품을 포함하고, 장식품의 주연 경계선은 케이싱과 케이싱에 부착된 뚜껑 부재 사이의 경계부와 일치하는 무선 통신 장치.
  4. 제2항에 있어서, 장식품은 뚜껑 부재 및 케이싱의 양쪽 표면 상에 제공되고, 케이싱과 케이싱에 부착된 뚜껑 부재 사이의 경계선은 장식품에 포함된 선과 일치하는 무선 통신 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1항의 단자를 포함하고 회로 기판에 제공되는 복수의 단자와, 복수의 단자들 사이에 제공되는 차단 부재를 더 포함하고,
    케이싱은 제1항의 관통 구멍을 포함하는 복수의 관통 구멍을 포함하고, 복수의 단자의 각각은 복수의 관통 구멍의 각각과 대응하고 복수의 관통 구멍의 각각을 통해 외부로 노출되는 무선 통신 장치.
  6. 제1항에 있어서, 제1항의 단자를 포함하고 회로 기판에 제공되는 복수의 단자와, 복수의 단자를 블랭킹하기 위한 뚜껑 부재와, 회로 기판을 향하는 표면에 제공되는 뚜껑 부재의 복수의 돌출부를 더 포함하고,
    케이싱은 제1항의 관통 구멍을 포함하는 복수의 관통 구멍을 포함하고, 복수의 관통 구멍의 각각은 복수의 단자의 각각과 대응하고 관통 구멍의 각각을 통해 외부로 노출되고, 복수의 돌출부의 각각은 복수의 관통 구멍의 배치와 복수의 관통 구멍의 개별 형상 중 적어도 하나를 한정함으로써 관통 구멍 중 특정 하나에만 삽입되게 하는 무선 통신 장치.
  7. 무선 통신 장치의 제조 방법이며,
    회로 구성 요소를 회로 기판에 부착하는 단계와,
    상기 회로 기판에 단자를 제공함으로써, 상기 회로 구성 요소를 외부 장치와 전기적으로 연결하는 단계와,
    케이싱 내부에, 상기 단자가 외부로 노출되도록 하는 관통 구멍을 형성하면서, 상기 케이싱을, 상기 회로 구성 요소의 표면과 상기 회로 구성 요소가 부착된 상기 회로 기판의 표면을 직접적으로 커버하기 위한 수지 밀봉으로 형성하는 단계와,
    상기 케이싱을 형성하는 단계 이후에, 상기 단자를 상기 외부 장치와 연결함으로써, 상기 회로 구성 요소와 상기 외부 장치가 신호를 통신하도록 하는 단계와,
    상기 단자를 연결하는 단계 이후에, 상기 회로 구성 요소를 검사하거나 상기 회로 구성 요소의 특성을 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서, 회로 구성 요소를 검사하고 또는 회로 구성 요소를 조정하는 단계 이후에 단자를 블랭킹하기 위해 케이싱에 뚜껑 부재를 부착하는 단계와, 뚜껑 부재를 케이싱에 고정하는 단계를 더 포함하는 무선 통신 장치의 제조 방법.
  10. 제7항 또는 제9항에 있어서, 케이싱을 형성하는 단계에서 케이싱은 제1 금속 주형과 제2 금속 주형 사이에 회로 기판이 개재되고 회로 기판 및 회로 구성 요소가 삽입 성형 공정을 거치고,
    제1 금속 주형은 관통 구멍에 대응하는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 회로 기판의 두께에 따라 단자에 접촉하도록 이동되는 무선 통신 장치의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 회로 구성 요소의 특성은, 케이싱을 회로 구성 요소의 표면과 회로 구성 요소가 부착되는 회로 기판의 표면상에 형성하기 위한 수지 밀봉 과정이 수행되는 동안 변경되고, 변경된 특성은 단자와 외부 장치를 연결함으로써 케이싱의 관통 구멍을 통하여 조정되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치.
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