CN1854441A - 无线通信设备及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种无线通信设备，包括：电路板；电路部件，连接至电路板；端子，设置到电路板，用于使电路部件与外部设备电连接，使电路部件和外部设备交换信号；以及壳体，由树脂密封材料制成，用于直接覆盖电路部件的表面和电路部件连接至的电路板的表面，同时壳体包括通孔，端子通过该通孔暴露到外面。
Description
技术领域
本发明涉及发送和接收无线信号的无线通信设备以及无线通信设备的制造方法。
背景技术
用于Smart Key System(商标)的手持钥匙是发送和接收无线信号的车用无线通信设备。这种设备通常作为例如卡片型等薄产品可得到，以减少尺寸或提高便携性。
专利文件1中描述的卡片型无线通信设备具有这样的结构，其中例如IC芯片或天线等电路部件安装在电路板上，且电路板的表面和该电路板用树脂密封材料直接覆盖。
在此情形下，在电路和电路部件用树脂密封后，天线的特性(例如信号传送和信号接收特性等)有时改变，影响了无线通信设备的通信特性。然而，在密封电路部件后难以调整电路部件的改变的特性，这造成一个问题。
-专利文件1：日本JP-2005-179942 A(US2005136852 A1)
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能解决上述问题的无线通信设备及其制造方法。对于无线通信设备，甚至可在通过树脂密封制造无线通信设备后检查或调整其部件特性。
为了获得上述目标，无线通信设备具有下述：包括电路板；电路部件连接至电路板；端子设置到所述电路板，用于使电路部件与外部设备电连接，使电路部件和外部设备交换(communicate)信号；以及设置由树脂密封材料制成的壳体，用于直接覆盖电路部件的表面和电路部件连接至的电路板的表面。这里，壳体包括通孔，端子通过该通孔暴露到外面。
在上述结构下，即使在用树脂密封电路部件和电路板后，通孔也允许电路部件经由端子与外部设备电连接。因此，在树脂密封后能调整电路部件。
并且，无线通信设备的制造方法具有以下步骤：将电路部件连接至电路板；将端子设置到所述电路板，以使电路部件与外部设备电连接；使用树脂密封材料形成壳体，以直接覆盖电路部件的表面和电路部件连接至的电路板的表面，其中壳体将包括通孔，端子通过该通孔暴露到外面；以及在形成壳体后，使端子与外部设备连接，从而电路部件和外部设备交换信号。
在上述结构下，在用树脂密封电路部件和电路板后，通过使用端子和通孔可电连通电路部件。因此，在树脂密封后能调整电路部件的改变的特性。
附图说明
根据以下参考附图做出的详细描述，本发明的上述和其它目标、特性、和优点将变得更加显然。在附图中：
图1是根据本发明的第一实施例的无线通信设备的平面图；
图2A是无线通信设备的主要部分的平面图；
图2B是装饰件的平面图；
图3是从图2A中的线III到III得到的截面图；
图4示出无线通信设备的制造工艺的部分的图示；
图5示出检查和调整电路部件的制造工艺的部分的图示；
图6A是根据第二实施例的装饰件的平面图；
图6B是靠近根据第二实施例的壳体的端子的区域的平面图；
图7A是根据第三实施例的装饰件的平面图；以及
图7B是靠近根据第三实施例的壳体的端子的区域的平面图。
具体实施方式
(第一实施例)
将使用用于Smart Key System(商标)的手持钥匙的实例参看图1至5说明根据本发明的第一实施例的无线通信设备。
如图1中所示，发送和接收无线信号的无线通信设备1包括主体10、电池30、和盖板40。
主体10具有用于容纳电池30的电池容器15、用于供应电池30的电力给主体10的端子57a、57b、和装饰件20。当电池30被插入电池容器15中时，端子57a、57b分别接触电池30的正侧(前表面)和负侧(后表面)。电池30是典型的盘形钮扣电池。
装饰件20是设备1的设计的部分，并给用户指明用途。例如，当设备1用于车辆时，装饰件20具有机动车制造商或机动车类型的商标。用户可将设备1与具有类似形状的其它卡(例如，信用卡、银行卡等)区分开来。
盖板40保护包含在电池容器15中的电池30或有助于防止电池30从电池容器15掉落。盖板40由金属或树脂制成，以具有矩形前表面和U形截面图。当盖板40连接至主体10以隐藏电池30和电池容器15时，盖板40的边缘线和主体10的边缘线形成设备1的一个边缘线或一个侧；因此，设备1具有大致为矩形的平面卡片形状。
如图2A中所示，主体10包括电路板50、电路部件组51、待连接至电池30的电池用端子57a、57b、待连接至外部设备的外部用端子58a至58d、以及壳体11。
电路板50是已知印刷电路板或柔性印刷电路板或膜。电路部件组51安装在电路板50的表面上或连接至电路板50的表面。电路部件组51用于接收用于请求来自车辆的ID代码的ID请求信号，并且发送相应的响应信号给车辆。
电路部件组51包括发送天线53、接收天线54a、54b、IC封装52、和电子部件55。在本实施例中，电路部件组51安装在电路板50的一个(前)表面上，但是它也可被安装在两个(前和后)表面上。在本实施例中，天线53、54a、54b由绕线轴缠绕的天线线圈形成，但是也可是满足设备1的使用中的要求的任何其它类型。
IC封装52和电子部件55根据经接收天线54a、54b接收的来自车辆的ID请求信号控制ID代码以便经由发送天线53发送给车辆。这样，IC封装52控制信号发送和接收；并且，IC封装件52储存ID代码，并且控制例如无线电波的输出或频率等天线53、54a、54b的特性。
电池用端子57a、57b由导电材料形成，彼此平行，并且如图2A中所示，与电路板50连接。并且，端子57a、57b经历弯曲工艺，以在电池30插入电池容器15时适当接触电池30的两个表面。
外部用端子58a至58d设置在电路板50的表面的大致中心部分中，以经由形成在电路板50上的布线线路与IC封装件52电连接。当外部设备(例如，计算机)与端子58a至58d连接时，储存在IC封装52中的数据可被更新、重新写、或读出，这将在后面说明。
壳体11由树脂密封材料制成，以直接覆盖电路板50和电路部件组51。具体而言，在电路板50和安装在电路板50上的电路部件组51用树脂密封材料密封时，通过嵌件成型工艺形成壳体11。树脂密封材料可以是热固树脂。并且，壳体11形成为使电池用端子57a、57b和外部用端子58a至58d暴露到外面。
下面将使用图3就靠近外部用端子58a至58d的区域进一步说明壳体11的结构。在利用嵌件成型工艺形成壳体11后，在壳体11中形成凹形部分12。凹形部分12的底部与通孔13a至13d连接，每个通孔都允许外部用端子58a至58d的每个分别暴露到外面。凹形部分12的形状和高度(或深度)大致满足装饰件20的形状和高度，以允许利用适当的尺寸公差将装饰件20插入凹形部分12。
屏障件14形成在通孔13a至13d之间，以防止水进入通孔13a至13d的任何一个从而到达相应端子58a至58d时端子58a至58d之间短路。
如图2B、3中所示，作为盖构件的装饰件20形成为与壳体11分离的构件。装饰件20的前表面上有装饰物21，且其后表面上有相应于通孔13a至13d的突出部分23a至23d。在本实施例中，装饰物21具有椭圆形边缘，且边缘内有字符“A”标记。在装饰件20的顶视图中，椭圆形边缘的周缘边界线与装饰件20的侧壁22一致。装饰件20充当盖构件，并且插入壳体11的凹形部分12，以遮盖(或隐藏)和保护外部用端子58a至58d。
-制造方法
接着，将参看图4、5说明无线通信设备1的制造方法。作为初始工艺，电路部件组51被安装在电路板50的指定位置中；电池用端子57a、57b连接至电路板50；且外部用端子58a至58d设置到电路板50。如图4中所示，电路板50接着插入上金属模60和下金属模70之间，使得不具有部件等的电路板50的后表面面对下金属模70。并且，电路板50被以抽真空的方式或吸的方式连至下金属模70，以防止树脂密封材料进入电路板50和下金属模70之间的可能的间隙。上金属模60包括用于形成凹形部分12、通孔13a至13d、和屏障件14的突出部分61。突出部分61的尖端设计为在嵌件成型工艺期间连续接触外部用端子58a至58d。
具体而言，突出部分61具有可移动销62，以形成通孔13a至13d，并且在图3中的垂直方向上单独移动。可移动销62分别设有弹簧，以将销62偏压至电路板50。这使得可移动销62连续接触端子58a-58d，防止树脂密封材料进入销62与端子58a-58d之间可能存在的间隙。
在嵌件成型工艺中，将由树脂密封材料制成的热固树脂经由门81压力供给到形成在上下金属模60、70之间的空腔80中，以直接接触和应用热量和压力给电路部件组51。特别地，这可造成天线53、54a、54b在嵌件成型工艺后改变它们的特性。
在本实施例中，壳体11包括凹形部分12和通孔13a至13d，这些通孔用于暴露外部用端子58a至58d，这些端子将与IC封装52连接，以在嵌件成型工艺后调整上述改变的特性。如图5中所示，端子58a至58d与作为外部设备的计算机90连接，以进行调整。
具体而言，在形成壳体11后，将与计算机90连接的连接器91插入凹形部分12和通孔13a至13d；接着，操纵计算机90，以在IC封装52中重写数据，从而调整上述特性。这允许检查或调整已经通过嵌件成型工艺用树脂密封形成的无线通信设备1的已经密封的电路部件组51的特性。
并且，由于计算机90可与IC封装52电连接，所以在嵌件成型工艺后可检查预先储存在IC封装52中的ID代码，或可重新写ID代码。并且，计算机90可读出IC封装52中的数据，从而可实现对无线通信设备1的故障诊断。
此后，例如使用粘合剂将装饰件20插入和紧固到凹形部分12。这有助于防止在设备1的调整或运送后装饰件20掉落。并且，通过使端子59a至58d与计算机90连接，这有助于防止电路部件组51的状态或条件意想不到的改变。
在本实施例中，在顶视图中，装饰件20的椭圆形边缘的周缘边界线与装饰件20的侧壁22或壳体11的凹形部分12的内壁一致。这使得用户不能将设计的线条和物理边界区分开来，有助于防止无线通信设备1的设计变差。
并且，如果装饰物被设置到壳体11的表面和装饰件20，则壳体11的凹形部分12和装饰件20的侧壁22之间的边界可包含在设计中，这也有助于防止无线通信设备1的设计变差。
(其它实施例)
将参看图6A、6B、7A、7B说明根据第二实施例和第三实施例的无线通信设备1。在这两个实施例中，为了防止装饰件20错误装配到壳体11上，壳体11的通孔13a至13d的位置关系(放置)或各自的形状与第一实施例不同。换言之，通过限定(i)多个通孔13a至13d的放置(或位置关系)或(ii)多个通孔13a至13d各自的形状，突出部分23a至23d的每个都被允许插入通孔13a至13d的指定的一个中。
如图6A、6B中所示，在第二实施例中，在顶视图中，通孔13a至13d的放置(placement)具有梯形形状；并且，电路板50的相应的外部用端子58a到58d的放置和装饰件20的突出部分23a至23d的放置具有与第一实施例中不同的梯形形状。例如，当将装饰件20插入壳体11的凹形部分12时，突出部分23a至23d的每个都仅被允许插入通孔13a至13d的相应的指定的一个。因此，当插入或装入壳体11的凹形部分12时将装饰件20的方位限制为一个，即，在图6A中“A”的顶部必须在左侧，以防止装饰件20的错误装配。
相反，如图7A、7B中所示，在第三实施例中，在顶视图中，通孔13a至13d放置成类似于第一实施例的矩形形状；然而，唯独通孔13a的直径不同于(或大于)其它通孔直径。并且，唯独装饰件20的突出部分23a的直径不同于(或大于)其它突出部分的直径。因此，类似于第二实施例，在装配时将装饰件20的方位限制为一个，即，在图7A中“A”的顶部必须在左侧，以防止装饰件20的错误装配。
对本领域的技术人员来说显然的是，可对本发明的上述实施例做出各种改变。然而，本发明的范围应由所附权利要求书所限定。
Claims (10)
1.一种无线通信设备，包括：
电路板；
电路部件，连接至所述电路板；
端子，设置到所述电路板，用于使所述电路部件与外部设备电连接，使电路部件和所述外部设备交换信号；以及
壳体，由树脂密封材料制成，用于直接覆盖所述电路部件的表面和所述电路部件连接至的所述电路板的表面，其中
所述壳体包括通孔，所述端子通过所述通孔暴露到外面。
2.根据权利要求1所述的无线通信设备，进一步包括：
盖构件，用于遮盖所述端子。
3.根据权利要求2所述的无线通信设备，其中
所述盖构件的表面包括装饰物，以及
所述装饰物的周缘边界线与所述壳体和连接至所述壳体的所述盖构件之间的边界一致。
4.根据权利要求2所述的无线通信设备，其中
装饰物设置在所述盖构件和所述壳体的表面上，
所述壳体和连接至所述壳体的所述盖构件之间的边界线与包含在所述装饰物中的线一致。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的无线通信设备，进一步包括：
包括权利要求1的端子的多个端子，所述多个端子设置到所述电路板，其中
所述壳体包括多个通孔，所述多个通孔包括权利要求1的通孔，其中所述多个端子的每个都相应于所述多个通孔的每个，并且通过所述多个通孔的每个暴露到外面，以及
屏障件设置在所述多个端子之间。
6.根据权利要求1所述的无线通信设备，进一步包括：
包括权利要求1的端子的多个端子，所述多个端子设置到所述电路板；以及
用于遮盖所述多个端子的盖构件，其中
所述壳体包括多个通孔，所述多个通孔包括权利要求1的通孔，其中所述多个端子的每个都相应于所述多个通孔的每个，并且通过所述多个通孔的每个暴露到外面，以及
多个突出部分设置到所述盖构件的面对所述电路板的表面，其中通过下述至少之一：(i)所述多个通孔的放置和(ii)所述多个通孔各自的形状，突出部分的每个都被允许仅插入所述通孔的特定一个中。
7.一种无线通信设备的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
将电路部件连接至电路板；
将端子设置到所述电路板，以使所述电路部件与外部设备电连接；
使用树脂密封材料形成壳体，以直接覆盖所述电路部件的表面和所述电路部件连接至的所述电路板的表面，其中所述壳体将包括通孔，所述端子通过所述通孔暴露到外面；以及
在形成所述壳体后，使所述端子与所述外部设备连接，从而所述电路部件和所述外部设备交换信号。
8.根据权利要求7所述的制造方法，进一步包括以下步骤：
在连接所述端子的步骤后，检查所述电路部件或调整所述电路部件。
9.根据权利要求8所述的制造方法，进一步包括以下步骤：
在检查所述电路部件或调整所述电路部件的步骤后，使盖构件连接至所述壳体，以遮盖所述端子；以及
将所述盖构件紧固至所述壳体。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的制造方法，其中
在形成所述壳体的步骤后，所述壳体被形成为使得：
所述电路板插入第一金属模和第二金属模之间；以及
所述电路板和所述电路部件经历嵌件成型工艺，
所述第一金属模包括相应于所述通孔的突出部分，以及
根据所述电路板的厚度移动所述突出部分，以使其接触所述端子。
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