KR100832168B1 - 기판보유지지장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 다관절 로봇에 의해 변위구동되어, 원주방향 일부분이 절결된 원판상 기판을 보유지지하기 위한 기판보유지지장치로서,(a) 미리 정해진 기준축선을 갖고, 상기 기준축선에 수직인 중심축선의 방향인 길이방향의 일단부로 되는 기단부분이 상기 다관절 로봇에 연결되는 핸드 본체와,(b) 상기 핸드 본체의 상기 길이방향 타단부로 되는 선단부분에 설치되어, 상기 기준축선을 중심으로 해서 상기 기판과 같은 반경을 가진 가상원통의 주면에 접하고, 상기 기판의 반경과 같은 곡률반경으로 상기 가상원통의 주면을 따라 뻗은 안내면을 가진 제1안내부와,(c) 상기 핸드 본체의 상기 선단부분에 설치되어, 상기 기준축선을 중심으로 해서 상기 기판과 같은 반경을 가진 상기 가상원통의 주면에 접하고, 상기 기판의 반경과 같은 곡률반경으로 상기 가상원통의 주면을 따라 뻗은 안내면을 가진 제2안내부와,(d) 상기 핸드 본체의 상기 기단부분에 배치되어, 상기 중심축선을 따라 변위될 수 있게 설치되고서, 상기 기판의 반경과 같은 곡률반경으로, 상기 기판의 주위 가장자리에 반경방향 바깥쪽으로부터 면하는 압압면을 가진 제1이동부와,(e) 상기 핸드 본체의 상기 기단부분에 배치되어, 상기 중심축선을 따라 변위될 수 있게 설치되고서, 상기 기판의 반경과 같은 곡률반경으로, 상기 기판의 주위 가장자리에 반경방향 바깥쪽으로부터 면하는 압압면을 가진 제2이동부와,(f) 상기 핸드 본체에 설치되어, 기판의 주위 가장자리에 하방으로부터 면해 상기 기판을 지지하는 지지구조로서,(f1) 상기 제1안내부가 이어지는 제1지지부와,(f2) 상기 제2안내부가 이어지는 제2지지부와,(f3) 원주방향에 관해 상기 제1이동부와 상기 제2이동부 사이에 배치되어, 상기 기판의 절결된 결여영역의 원호의 원주방향보다도 긴 원주방향 치수로 형성된 제3지지부를 갖고서, 상기 각 지지부가, 상기 기준축선 주위의 원주방향 간격이 180°이하로 각각 설정되는 지지구조와,(g) 상기 제1이동부 및 상기 제2이동부를 상기 기준축선에 수직인 가상면을 따라 동시에 변위 구동하는 구동수단을 갖추고서,상기 제1안내부 및 상기 제2안내부의 적어도 한쪽과, 상기 제1이동부 및 상기 제2이동부의 적어도 한쪽에 의해 상기 기판을 협지한 기판협지상태에서는,상기 제1안내부, 상기 제2안내부, 상기 제1이동부 및 상기 제2이동부가 상기 기판의 절결된 결여영역의 원호의 원주방향 거리보다도 상기 가상원통의 원주방향으로 간격을 벌려 각각 배치되고서, 상기 각 이동부의 상기 각 압압면이 상기 가상원통의 주면을 따라 각각 뻗고,상기 제1안내부와 상기 제1이동부는, 상기 기준축선에 관하여 점대칭으로 되는 위치에 배치되고, 상기 제2안내부와 상기 제2이동부는, 상기 기준축선에 관해 점대칭으로 되는 위치에 배치되고, 상기 제1안내부와 상기 제2이동부를 잇는 직선과, 상기 제2안내부와 상기 제1이동부를 잇는 직선이, 상기 각 이동부의 이동방향에 평행이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판보유지지장치.
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- 제1항에 있어서, 상기 지지부가 상기 기판을 지지하는 지지면이, 상기 가상원통의 반경방향 바깥쪽으로 갈수록 위쪽으로 경사지고, 상기 각 이동부가 상기 기판에 접해지는 압압면이, 상기 가상원통의 반경방향 바깥쪽으로 갈수록 아래쪽으로 경사지도록 된 것을 특징으로 하는 기판보유지지장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기준축선으로부터 반경 방향 바깥쪽을 향해 개방된 개방공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판보유지지장치.
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00016179 | 2004-01-23 | ||
JP2004016179A JP2005209954A (ja) | 2004-01-23 | 2004-01-23 | 基板保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060126551A KR20060126551A (ko) | 2006-12-07 |
KR100832168B1 true KR100832168B1 (ko) | 2008-05-23 |
Family
ID=34805482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067015977A KR100832168B1 (ko) | 2004-01-23 | 2005-01-21 | 기판보유지지장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7644968B2 (ko) |
JP (1) | JP2005209954A (ko) |
KR (1) | KR100832168B1 (ko) |
WO (1) | WO2005071736A1 (ko) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7611182B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-11-03 | Semes Co., Ltd. | Wafer transfer apparatus |
JP2007201417A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理用ボート及び縦型熱処理装置 |
JP4883017B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2012-02-22 | 株式会社安川電機 | 基板把持装置およびそれを備えた基板搬送ロボット、半導体製造装置 |
TWI368562B (en) * | 2008-02-05 | 2012-07-21 | Inotera Memories Inc | Holding apparatus and transfer robot |
JP5201576B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-06-05 | 株式会社安川電機 | 揺動機構を有するハンド及びそれを備えた基板搬送装置 |
CN102149520B (zh) * | 2008-09-10 | 2013-09-18 | 谐波传动系统有限公司 | 机械手及板状物品的搬运方法 |
JP5491834B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2014-05-14 | 川崎重工業株式会社 | エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。 |
US8801069B2 (en) * | 2010-02-26 | 2014-08-12 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
US9859141B2 (en) | 2010-04-15 | 2018-01-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus and method for aligning and centering wafers |
US9837295B2 (en) | 2010-04-15 | 2017-12-05 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus and method for semiconductor wafer leveling, force balancing and contact sensing |
DE102011010152A1 (de) * | 2011-02-02 | 2012-08-02 | Grob-Werke Gmbh & Co. Kg | Zuführ- und Ladeeinheit |
US9214375B2 (en) * | 2012-07-10 | 2015-12-15 | Lam Research Corporation | End effector having multiple-position contact points |
US20150090295A1 (en) * | 2013-09-28 | 2015-04-02 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for a mask inverter |
CN104511907B (zh) * | 2013-09-28 | 2017-04-12 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 手指间距可调的机械手及其晶圆搬运装置 |
USD766850S1 (en) * | 2014-03-28 | 2016-09-20 | Tokyo Electron Limited | Wafer holder for manufacturing semiconductor |
JP6335587B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持機構、基板搬送装置、半導体製造装置 |
JP6630591B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-01-15 | 川崎重工業株式会社 | 基板把持ハンド及び基板搬送装置 |
JP6802726B2 (ja) * | 2017-02-14 | 2020-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法 |
WO2019079345A1 (en) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | Zume Pizza, Inc. | ROBOTIC FOOD ASSEMBLY EQUIPMENT ON DEMAND, AND ASSOCIATED METHODS AND SYSTEMS |
JP2020077699A (ja) * | 2018-11-06 | 2020-05-21 | 川崎重工業株式会社 | ロボットハンド及びそれを備えるロボット |
KR20200078773A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 세메스 주식회사 | 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102458234B1 (ko) * | 2019-01-16 | 2022-10-24 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 로봇 핸드 및 이를 구비하는 로봇 |
JP6877480B2 (ja) * | 2019-04-09 | 2021-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 搬送装置、ワーク処理装置、搬送装置の制御方法、プログラムを記憶する記録媒体 |
USD911986S1 (en) * | 2019-05-03 | 2021-03-02 | Raytheon Company | Handheld semiconductor wafer handling tool |
JP1665227S (ko) * | 2019-11-28 | 2020-08-03 | ||
JP7287332B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2023-06-06 | 信越半導体株式会社 | ロボットハンド |
US11731282B2 (en) * | 2021-03-03 | 2023-08-22 | Dishcare Inc. | Dish handling robot |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722502A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハのハンドリング装置 |
JP2003258076A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
US5955858A (en) * | 1997-02-14 | 1999-09-21 | Applied Materials, Inc. | Mechanically clamping robot wrist |
US6155773A (en) * | 1997-09-22 | 2000-12-05 | Applied Materials, Inc. | Substrate clamping apparatus |
JPH11116046A (ja) | 1997-10-20 | 1999-04-27 | Mecs Corp | ウェハ搬送ロボットにおけるロボットハンド |
US6318957B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-11-20 | Asm America, Inc. | Method for handling of wafers with minimal contact |
WO2000005761A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bras de saisie de tranche |
US6454332B1 (en) * | 1998-12-04 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for handling a substrate |
JP2000183133A (ja) | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ロボットハンド |
US6513848B1 (en) * | 1999-09-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Hydraulically actuated wafer clamp |
US6537011B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for transferring and supporting a substrate |
US20020071756A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-13 | Gonzalez Jose R. | Dual wafer edge gripping end effector and method therefor |
JP2003142572A (ja) | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Kondo Seisakusho:Kk | ウエハ搬送用ハンド |
US7048316B1 (en) * | 2002-07-12 | 2006-05-23 | Novellus Systems, Inc. | Compound angled pad end-effector |
US6769861B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-08-03 | Brooks Automation Inc. | Apparatus for alignment and orientation of a wafer for processing |
US7300082B2 (en) * | 2003-07-21 | 2007-11-27 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge gripping and effector |
-
2004
- 2004-01-23 JP JP2004016179A patent/JP2005209954A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-21 KR KR1020067015977A patent/KR100832168B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-21 WO PCT/JP2005/000781 patent/WO2005071736A1/ja active Application Filing
- 2005-01-21 US US10/586,654 patent/US7644968B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722502A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハのハンドリング装置 |
JP2003258076A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005209954A (ja) | 2005-08-04 |
US20070216179A1 (en) | 2007-09-20 |
WO2005071736A1 (ja) | 2005-08-04 |
US7644968B2 (en) | 2010-01-12 |
KR20060126551A (ko) | 2006-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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