KR100828647B1

KR100828647B1 - 전자부품용 패키지의 제조방법

Info

Publication number: KR100828647B1
Application number: KR1020010067906A
Authority: KR
Inventors: 이재춘; 박병훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2001-11-01
Filing date: 2001-11-01
Publication date: 2008-05-09
Also published as: KR20030036956A

Abstract

본 발명은 전자부품용 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상, 하면에 패턴 및 상, 하면을 관통하는 홀을 구비하는 기판과, 상기 기판에 부착되고, 와이어를 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 베어칩과, 상기 기판의 상면에 부착되는 리드로 이루어지는 전자부품용 패키지의 제조방법에 있어서, 홀을 구비하는 기판을 가공하는 단계와, 기판의 홀에 인쇄 공법을 통해 컨덕티브 머트리얼을 프린팅하고, 소정의 온도 이상으로 컨덕티브 머트리얼을 건조, 소성시키는 단계와, 소성이 완료되면 기판의 상면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와, 기판의 상면에 패턴의 소성이 완료되면 기판의 하면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와, 기판의 제작이 완료되면 베어칩을 기판의 상면에 부착시킨 다음 와이어를 본딩시키는 단계와, 상기 와이어 본딩이 완료되면 리드를 부착시키고, 기판의 저면에 접착제를 이용하여 실링하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 기판의 홀을 전기적 접속이 가능한 컨덕티브 머트리얼을 이용하여 채운 다음 기판의 상, 하면 및 홀 부위에 패턴을 인쇄함으로써 홀을 통해 외기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.

패키지, 기판, 홀, 컨덕티브 머트리얼, 인쇄, 소성

Description

전자부품용 패키지의 제조방법{MANUFACTURE METHOD OF PACKAGE FOR ELECTRON PARTS}

도 1은 종래의 전자부품용 패키지의 구성을 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 따른 전자부품용 패키지의 구성을 나타낸 단면도

도 3은 본 발명에 따른 전자부품용 패키지의 제조방법을 나타낸 공정 순서도

<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>

110 : 기판 111 : 홀

120 : 베어칩 130 : 리드

140 : 컨덕티브 머트리얼

본 발명은 전자부품용 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품용 패키지가 부착되는 기판의 홀에 도전성 재료, 즉 컨덕티브 머트리얼(conductive material)을 인쇄, 건조, 소성함으로써 홀을 통해 외기의 유입을 차단하면서도 전기적 신호를 전달하도록 하는 전자부품용 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 전자부품용 패키지(10)는, 기판(20)과, 베어칩(30)과, 리드(40)로 구성된다.

기판(20)은 세라믹 재질로 형성되고, 상, 하면을 전기적으로 연결하는 홀(21)이 구비되며, 상, 하면에 각각 패턴(23)이 인쇄된다.

베어칩(30)은 기판(20)의 상면에 부착된 후 와이어(31)를 통해 기판(20)의 상면에 형성된 패턴(23)과 전기적으로 접속된다.

리드(40)는 베어칩(30)을 보호하며, 외기의 유입을 차단하도록 기판(20)에 상면에 접착제에 의해 부착된다.

이러한 전자부품용 패키지(10)는 기판(20)에 홀(21)을 가공 후, 기판(20)의 상, 하면에 패턴(23)을 각각 인쇄, 건조, 소성시킨다. 이때 홀(21)을 통해 상, 하면의 패턴(23)이 전기적으로 접속이 가능하도록 패턴(23)이 인쇄된다. 즉, 홀(21) 내부에도 패턴(23)에 형성된다.

이렇게 완성된 기판(20)의 상면 중앙부에 베어칩(30)을 접착제를 이용하여 부착시킨 다음 와이어 본딩기(도시 생략)를 통해 베어칩(30)의 패드 부분과 기판(20)의 정면에 형성된 패턴(23)에 와이어(31)를 본딩시키고, 리드(40)를 기판(20)의 정면에 부착시킨다. 그런 다음 기판(20)의 저면을 접착제(50)를 이용하여 실링한다.

그러나 이러한 종래의 전자부품용 패키지는 제조 과정에서 기판의 홀을 통해 외기가 유입되고, 외기에 포함된 수분이 베어칩의 표면과 접촉되어 베어칩이 오동 작을 하는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판의 홀을 전기적 접속이 가능한 컨덕티브 머트리얼을 이용하여 채운 다음 기판의 상,하면 및 홀 부위에 패턴을 인쇄함으로써 홀을 통해 외기가 유입되는 것을 차단하도록 하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

상, 하면에 패턴 및 상, 하면을 관통하는 홀을 구비하는 기판과, 상기 기판에 부착되고, 와이어를 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 베어칩과, 상기 기판의 상면에 부착되는 리드로 이루어지는 전자부품용 패키지의 제조방법에 있어서,

상기 홀을 구비하는 상기 기판을 가공하는 단계와,

상기 기판의 홀에 인쇄 공법을 통해 컨덕티브 머트리얼을 프린팅하고, 소정 의 온도 이상으로 상기 컨덕티브 머트리얼을 건조, 소성시키는 단계와,

소성이 완료되면 상기 기판의 상면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와,

상기 기판의 상면에 패턴의 소성이 완료되면 상기 기판의 하면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와,

상기 기판의 제작이 완료되면 상기 베어칩을 상기 기판의 상면에 부착시킨 다음 상기 와이어를 본딩시키는 단계와,

상기 와이어 본딩이 완료되면 상기 리드를 부착시키고, 상기 기판의 저면에 접착제를 이용하여 실링하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 전자부품용 패키지의 구성을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자부품용 패키지의 구성을 나타낸 단면도이다.

도 2를 참조하면 본 발명에 따른 전자부품용 패키지(100)는, 기판(110)과, 베어칩(120)과, 리드(130) 및 컨덕티브 머트리얼(140)로 구성된다.

기판(110)은 세라믹 재질로 형성되어 있고, 상, 하면을 전기적으로 연결하는 홀(111)이 구비되며, 상, 하면에 각각 패턴(113)이 인쇄된다.

베어칩(120)은 기판(110)의 상면에 부착된 후 와이어(121)를 통해 기판(110)의 상면에 형성된 패턴(113)과 전기적으로 접속된다.

리드(130)는 베어칩(120)을 보호하며, 외기의 유입을 차단하도록 기판(110)에 상면에 접착제에 의해 부착된다.

컨덕티브 머트리얼(conductive material)(140)은 기판(110)의 홀(111) 내부에 인쇄된 다음, 소정의 온도(850℃)로 건조, 소성 된다. 여기에서 컨덕티브 머트리얼(140)은 비금속계열의 도전성 물질로 반도체 제조공정에서 사용되는 페이스트와 유사하다. 여기에서 사용되는 컨덕티브 머트리얼(140)은 1㎛ 이하의 은가루를 주재료로 하여 기타 물질과 혼합된다.

이하, 본 발명에 의한 전자부품용 패키지의 제조방법을 도 3을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명에 따른 전자부품용 패키지의 제조방법을 나타낸 공정 순서도 이다.

도 3을 참조하면, 먼저 세라믹 재질의 기판(110)을 판형상으로 성형한 다음 기판(110)을 관통하는 홀(111)을 가공한다(S1).

그런 다음 기판(110)의 홀(111) 내부에 인쇄 공법을 통해 컨덕티브 머트리얼(140)을 프린팅하고, 소정의 온도(850℃)로 컨덕티브 머트리얼(140)을 건조, 소성시킨다(S2). 이때 소성이 완료되면 별도의 컨덕티브 머트리얼(140)을 연마하는 공정이 필요하다.

컨덕티브 머트리얼(140)의 소성이 완료되면 기판(110)의 상면에 패턴(113)을 인쇄, 건조, 소성시키고(S3), 기판(110)의 상면에 패턴(113)의 소성이 완료되면 기판(110)의 하면에 패턴(113)을 인쇄, 건조, 소성시킨다(S4). 이때 기판(110)의 홀(111)의 부위에도 패턴(113)이 인쇄되어 기판(110)의 상면에 형성된 패턴(113)과 기판(110)의 하면에 형성된 패턴(113)이 전기적으로 접속되도록 한다.

그리고 기판(110)의 제작이 완료되면 베어칩(120)을 기판의 상면에 부착시킨 다음 와이어 본딩기(도시 생략)를 이용하여 와이어(121)를 본딩시키고(S5), 와이어 본딩이 완료되면 리드(130)를 접착제를 이용하여 부착시킨 다음, 최종적으로 기판(110)의 저면에 접착제(150)를 이용하여 실링하여 전자부품용 패키지(100)를 완성시킨다(S6).

따라서 기판에 가공된 홀을 컨덕티브 머트리얼로 채워서 홀을 통한 외기의 유입을 완전히 차단할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전자부품용 패키지의 제조방법에 의하면, 기판의 홀을 전기적 접속이 가능한 컨덕티브 머트리얼을 이용하여 채운 다음 기판의 상, 하면 및 홀 부위에 패턴을 인쇄함으로써 홀을 통해 외기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.

Claims

상, 하면에 패턴 및 상, 하면을 관통하는 홀을 구비하는 기판과, 상기 기판에 부착되고, 와이어를 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 베어칩과, 상기 기판의 상면에 부착되는 리드로 이루어지는 전자부품용 패키지의 제조방법에 있어서,

상기 홀을 구비하는 상기 기판을 가공하는 단계와,

상기 기판의 홀에 인쇄 공법을 통해 컨덕티브 머트리얼을 프린팅하고, 상기 컨덕티브 머트리얼을 건조, 소성시키는 단계와,

상기 소성이 완료되면 상기 기판의 상면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와,

상기 기판의 상면에 패턴의 소성이 완료되면 상기 기판의 하면에 패턴을 인쇄, 건조, 소성시키는 단계와,

상기 기판의 제작이 완료되면 상기 베어칩을 상기 기판의 상면에 부착시킨 다음 상기 와이어를 본딩시키는 단계와,

상기 와이어 본딩이 완료되면 상기 리드를 부착시키고, 상기 기판의 저면에 접착제를 이용하여 실링하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패키지의 제조방법.