KR100811111B1 - Exhaust hole processing apparatus for display panel - Google Patents

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정윤수
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(주)풍산시스템
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Abstract

An exhaust hole processing apparatus for a display panel is provided to decrease the amount of powders during an exhaust hole forming process by minimizing a frictional coefficient of a substrate. An exhaust hole processing apparatus for a display panel includes a substrate transfer unit, a process stage unit, a substrate aligning unit(300), and an exhaust hole processing unit(400). The substrate transfer unit transfers a substrate using a magnetic force in three speeds. The process stage unit minimizes a frictional coefficient of the substrate and firmly fixes the substrate during the process. The substrate aligning unit aligns the substrate at the center of a transfer direction on the process stage unit in consideration of a size difference of the substrate. The exhaust hole processing unit performs a non-contact drilling using laser on the substrate while changing a process position and an elevation of the laser.

Description

디스플레이 패널용 배기홀 가공장치{EXHAUST HOLE PROCESSING APPARATUS FOR DISPLAY PANEL}Exhaust hole processing apparatus for display panel {EXHAUST HOLE PROCESSING APPARATUS FOR DISPLAY PANEL}

도 1은 본 발명의 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 나타낸 정면도.1 is a front view showing an exhaust hole processing apparatus for a display panel of the present invention.

도 2는 도 1의 평면도.2 is a plan view of FIG.

도 3은 도 1의 좌측면도.3 is a left side view of FIG. 1;

도 4는 본 발명에 있어 기판이송유닛을 나타낸 구성도.Figure 4 is a block diagram showing a substrate transfer unit in the present invention.

도 5는 본 발명에 있어 가공스테이지유닛을 나타낸 구성도.Figure 5 is a block diagram showing a processing stage unit in the present invention.

도 6은 본 발명의 가공스테이지유닛을 나타낸 블록 구성도.Figure 6 is a block diagram showing a processing stage unit of the present invention.

도 7은 본 발명에 있어 정렬기 및 스토퍼의 기본 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면.7 is a view showing for explaining the basic configuration of the aligner and the stopper in the present invention.

도 8은 본 발명에 있어 배기홀가공유닛을 나타낸 구성도.8 is a block diagram showing an exhaust hole processing unit in the present invention.

도 9는 본 발명에 있어 배기홀가공유닛의 레이저빔 제어관계를 나타낸 블록 구성도.9 is a block diagram showing the laser beam control relationship of the exhaust hole processing unit in the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 기판이송유닛 110: 컨베이어본체100: substrate transfer unit 110: conveyor body

111: 로딩부 112: 가공부111: loading part 112: machining part

113: 배출부 120: 샤프트113: outlet 120: shaft

121: 제1자성체 130: 컨베이어롤러121: first magnetic material 130: conveyor roller

140: 동력제공수단 141: 제2자성체140: power supply means 141: second magnetic material

200: 가공스테이지유닛 210: 평판스테이지200: processing stage unit 210: flatbed stage

220: 기판흡착부 230: 블로우패드220: substrate adsorption portion 230: blow pad

240: 공기압공급부 250: 석션부240: air pressure supply unit 250: suction unit

300: 기판정렬유닛 310: 제1정렬기300: substrate sorting unit 310: first sorter

320: 제2정렬기 330: 스토퍼320: second sorter 330: stopper

400: 배기홀가공유닛 410: 레이저소스400: exhaust hole processing unit 410: laser source

420: 포커스조정기 431: X 미러420: focus adjuster 431: X mirror

432: Y 미러 441: X 갈바노미터432: Y mirror 441: X galvanometer

442: Y 갈바노미터 450: 포커스렌즈442: Y galvanometer 450: focus lens

본 발명은 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하여 배기홀 가공에 따른 가공효율을 향상시킬 수 있도록 함은 물론 작업환경을 개선시킬 수 있도록 하고 기판의 효율적인 이송 설계 및 마찰계수를 최소화시킬 수 있도록 하며 기판 정렬의 용이성을 추구할 수 있도록 한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel, and more particularly to a non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency according to the exhaust hole processing, as well as to improve the working environment of the substrate The present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel that enables efficient transfer design and minimization of friction coefficient and facilitates substrate alignment.

일반적으로 평판 디스플레이소자인 PDP(Plasma Display Panel)는 플라즈마 표시장치의 표시부분인 패널로서 2장의 얇은 유리기판 사이의 좁은 틈에 네온 등의 가스를 봉입하고 유리기판의 내면에 수평방향과 수직방향으로 배열된 투명전극이 구비되는 구성으로 이루어진다.In general, PDP (Plasma Display Panel), which is a flat panel display device, is a display part of a plasma display device. It encloses a gas such as neon in a narrow gap between two thin glass substrates and horizontally and vertically on an inner surface of the glass substrate. It consists of a configuration that is provided with an array of transparent electrodes.

상기 PDP는 그 제조공정에 있어 2개의 유리기판을 접합시 내부에 잔류된 공기를 외부 배출시키기 위한 용도로 유리기판의 어느 하나에 배기홀을 미리 가공하는 공정이 포함된다.The PDP includes a step of pre-processing the exhaust hole in any one of the glass substrates for the purpose of externally discharging the air remaining inside when the two glass substrates are bonded in the manufacturing process.

이러한 배기홀의 가공으로는 종래 다이아몬드를 이용한 기계적 드릴링이 실시되고 있는데, 이는 유리기판과의 직접적인 접촉방식으로 가공이 정밀하지 않을뿐더러 진동에 의해 유리기판이 파손되는 문제점이 있었으며, 배기홀의 가공부위에 버(burr)가 형성되고 이러한 버의 형성은 PDP의 제조공정시 행해지는 열처리시에 크랙 및 파손의 요인으로 작용되는 문제점이 있었다.Mechanical drilling of the exhaust hole is conventionally performed using diamond, which is not only precisely processed by direct contact with the glass substrate, but also has a problem in that the glass substrate is damaged by vibration. (burr) is formed and the formation of such burrs has a problem that acts as a factor of cracks and breaks during the heat treatment performed during the manufacturing process of the PDP.

또한, 배기홀 형성시 기계적 드릴링을 행하므로 유리가루의 분진이 많이 발생되어 작업환경에 유해할뿐더러 세정공정이 필수적으로 수행되어야 하는 문제점이 있었으며, 패널의 대형화 및 다면취 공법 도입에 따른 대처가 용이하지 못한 문제점이 있었다.In addition, since mechanical drilling is performed when exhaust holes are formed, there is a problem that glass dust is generated, which is not only harmful to the work environment, but also a cleaning process must be performed. There was a problem that did not.

본 발명은 상기한 문제점 등을 감안하여 창출된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하여 배기홀 가공에 따른 가공효율을 향상시킬 수 있도록 함은 물론 작업환경을 개선시킬 수 있도록 하고 기판의 효율적인 이송 설계 및 마찰계수를 최소화시킬 수 있도록 하며 기판 정렬의 용이성을 추구할 수 있도록 한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and the object thereof is to perform a non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency according to the exhaust hole processing as well as to improve the working environment. The present invention provides an exhaust hole processing apparatus for a display panel that enables efficient transfer design of substrates and minimizes friction coefficients and facilitates substrate alignment.

또한, 본 발명은 비접촉식 기판 가공으로 기판의 파손을 방지하고 정밀가공을 가능하게 하며 배기홀 가공부위의 버(burr) 형성을 방지하여 후공정의 열처리시에 크랙이 가거나 파손되는 종래의 문제점을 극복할 수 있도록 하는데 있다.In addition, the present invention prevents the breakage of the substrate by the non-contact substrate processing, to enable precision processing and to prevent the formation of burrs in the exhaust hole processing site to overcome the conventional problems that cracks or damage during heat treatment of the post-process To make it possible.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디스플레이 패널용 기판에 배기홀을 가공하기 위한 장치에 있어서, 기판을 자성에 의한 회전력으로 이송 처리하되 3단계로 나누어 이송 처리하기 위한 기판이송유닛과; 상기 기판의 정렬시 기판 마찰계수를 최소화하여주고 기판의 밀착 고정으로 안정된 기판가공을 가능하게 하는 가공스테이지유닛과; 상기 기판을 가공스테이지유닛 상에 위치시키고 진행방향의 중앙으로 정렬시키되 기판 크기의 오차에 대응할 수 있도록 하기 위한 기판정렬유닛과; 상기 기판에 레이저에 의한 비접촉식 드릴링을 행하되 레이저의 가공위치 및 높낮이를 조정하면서 배기홀을 가공하기 위한 배기홀가공유닛을 포함하는 구성을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing an exhaust hole in a display panel substrate, comprising: a substrate transfer unit configured to transfer the substrate to a rotational force by magnetic force and divide the substrate into three stages; A processing stage unit which minimizes the substrate friction coefficient when the substrate is aligned and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate; A substrate alignment unit for placing the substrate on a processing stage unit and aligning the substrate in a center of the advancing direction to cope with an error in the substrate size; The technical features include a configuration including an exhaust hole processing unit for processing the exhaust hole while adjusting the processing position and height of the laser while performing non-contact drilling by the laser on the substrate.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 1의 좌측면도이고, 도 4는 본 발명에 있어 기판이송유닛을 나타낸 구성도이고, 도 5는 본 발명에 있어 가공스테이지유닛을 나타낸 구성도이고, 도 6은 본 발명의 가공스테이지유닛을 나타낸 블록 구성도이고, 도 7은 본 발명에 있어 정렬기 및 스토퍼의 기본 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명에 있어 배기홀가공유닛을 나타낸 구성도이며, 도 9는 본 발명에 있어 배기홀가공유닛의 레이저빔 제어관계를 나타낸 블록 구성도이다.1 is a front view showing an exhaust hole processing apparatus for a display panel according to the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figure 3 is a left side view of Figure 1, Figure 4 shows a substrate transfer unit in the present invention 5 is a block diagram showing a processing stage unit in the present invention, Figure 6 is a block diagram showing a processing stage unit of the present invention, Figure 7 is a basic configuration of the aligner and the stopper in the present invention 8 is a block diagram showing an exhaust hole processing unit in the present invention, Figure 9 is a block diagram showing a laser beam control relationship of the exhaust hole processing unit in the present invention.

도 1 내지 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치는 디스플레이 패널용 재료가 되는 기판(G)을 자성에 의한 회전력으로 이송 처리하되 3단계로 나누어 이송 처리하기 위한 기판이송유닛(100)과, 상기 기판(G)의 정렬시 기판 마찰계수를 최소화하여주고 기판의 밀착 고정으로 안정된 기판가공을 가능하게 하는 가공스테이지유닛(200)과, 상기 기판(G)을 가공스테이지유닛(200) 상에서 진행방향의 중앙으로 정렬시키되 기판(G) 크기의 오차에 대응할 수 있도록 하기 위한 기판정렬유닛(300)과, 상기 기판(G)에 레이저에 의한 비접촉식 드릴링을 행하되 레이저의 가공위치 및 높낮이를 조정하면서 배기홀을 가공하기 위한 배기홀가공유닛(400)으로 이루어진다.As shown in Figure 1 to Figure 9, the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention transfers the substrate (G) to be a display panel material with a rotational force by magnetic, but divided into three stages transfer processing substrate The processing stage unit 200, which minimizes the substrate friction coefficient when the transfer unit 100 and the substrate G are aligned, and enables stable substrate processing by closely fixing the substrate, and processing the substrate G by the processing stage. A non-contact drilling by the laser to the substrate alignment unit 300 and the substrate (G) to align the center of the advancing direction on the unit 200 to correspond to the error of the size of the substrate (G), the processing position of the laser And an exhaust hole processing unit 400 for processing the exhaust hole while adjusting the height.

상기 기판이송유닛(100)은 로딩부(111)와 가공부(112)와 배출부(113)로 분리 형성된 각 프레임을 갖되 일렬로 수평 배치되며 상기 가공부(112)가 상/하로 수직하게 직선 이동되는 컨베이어본체(110)와, 상기 컨베이어본체(110)를 이루는 각 프레임에 일정간격으로 다열 배치되어 연결되고 회전동력을 위한 제1자성체(121)가 결합된 다수의 샤프트(120)와, 상기 샤프트(120)마다 회전 가능하게 결합되고 다수가 구비되어 이격 배치된 컨베이어롤러(130)와, 상기 제1자성체(121)의 아래에 제2 자성체(141)를 배치하되 모터(142)와 벨트 결합되는 풀리(143)에 연결된 모터연결축(144) 상에 결합하여 상기 샤프트(120)에 자성에 의한 회전동력을 제공하는 동력제공수단(140)을 포함한다.The substrate transfer unit 100 has each frame formed by the loading unit 111, the processing unit 112, and the discharge unit 113, and is horizontally arranged in a line, and the processing unit 112 is vertically vertically straight. A plurality of shafts 120 and the plurality of shafts 120 are connected to the conveyor main body 110 and the plurality of the first magnetic body 121 for rotational power are arranged in a row at a predetermined interval connected to each frame constituting the conveyor body 110, Conveyor roller 130 is rotatably coupled to each shaft 120 and provided with a plurality of spaced apart, and the second magnetic body 141 is disposed below the first magnetic body 121, but the motor 142 and the belt coupling It is coupled to the motor connecting shaft 144 connected to the pulley 143 is a power supply means for providing a rotary power by the magnet to the shaft 120 comprises a 140.

상기 컨베이어본체(110)의 가공부(112)는 실린더(C)의 작동에 의해 상/하 직선 이동하도록 구성된다.The processing unit 112 of the conveyor body 110 is configured to move up and down linearly by the operation of the cylinder (C).

상기 제1자성체(121)와 제2자성체(141)는 각각 자극을 사선으로 배치하되 상호 밀어주는 힘의 작용에 의한 반발력으로 회전되도록 상/하 위치에 동일 자극이 배치되게 한다.The first magnetic body 121 and the second magnetic body 141 are arranged to be in a diagonal line, respectively, so that the same magnetic pole is disposed in the upper / lower positions so as to rotate by the repulsive force by the action of the mutual pushing force.

상기 가공스테이지유닛(200)은 베이스 상에 체결 고정되어 상기 컨베이어본체(110)의 가공부(112) 상에 배치되는 것으로, 롤러삽입구(211)와 진공흡입구(212) 및 정렬가이드구(213)가 다수 형성된 평판스테이지(210)와, 상기 진공흡입구(212)를 통한 진공흡착으로 기판(G)을 평판스테이지(210) 위에 밀착 고정시키기 위한 기판흡착부(220)와, 상기 평판스테이지(210)의 상면에 표면이 노출되도록 내재되며 공기 블로우(blow)용 미세 통기공을 갖는 몸체인 다수의 블로우패드(230)와, 상기 블로우패드(230)에 공기압을 공급하기 위한 공기압공급부(240)와, 상기 평판스테이지(210) 상에 위치한 기판(G)의 배기홀 가공시 발생되는 분진을 제거하기 위한 석션(suction)부(250)를 포함한다.The processing stage unit 200 is fastened and fixed on the base to be disposed on the processing unit 112 of the conveyor body 110, the roller insertion opening 211 and the vacuum suction opening 212 and the alignment guide sphere 213 A plurality of plate stages 210 formed therein, a substrate adsorption unit 220 for fixing the substrate G on the plate stage 210 by vacuum adsorption through the vacuum suction ports 212, and the plate stage 210. A plurality of blow pads 230 which are internal to expose the surface of the upper surface of the blow pad 230 and a body having fine ventilation holes for air blow, and an air pressure supply unit 240 for supplying air pressure to the blow pads 230; Suction unit 250 for removing dust generated during the exhaust hole processing of the substrate (G) located on the flat plate stage 210 is included.

이때, 상기 블로우패드(230)는 폴리에틸렌(PE)의 사출성형으로 제작되며, 시야로는 확인이 불가능한 미세 통기공을 형성하게 된다.At this time, the blow pad 230 is produced by injection molding of polyethylene (PE), it forms a fine vent hole that can not be confirmed by the field of view.

상기 석션부(250)는 평판스테이지(210)의 상/하측에 각각 연결 배치되어 기 판의 가공시 분진을 흡입하게 되며, 상측으로는 상기 배기홀가공유닛(400)에 연결된다.The suction unit 250 is connected to the upper and lower sides of the flat plate stage 210 to suck in dust during the processing of the substrate, the upper side is connected to the exhaust hole processing unit 400.

상기 기판정렬유닛(300)은 상기 평판스테이지(210)의 후방에 배치되되 상/하 수직이동 가능하도록 실린더(312) 결합을 이루며 서보모터(311)의 동작제어로 X축방향 위치 이동하게 되는 제1정렬기(310)와, 상기 평판스테이지(210)의 양측부에 배치되며 서보모터(321)의 동작제어로 Y축방향 위치 이동하게 되는 제2정렬기(320)와, 상기 평판스테이지(210)의 전방에 배치되되 상/하 수직이동 가능하도록 실린더(331) 결합을 이루며 이송되는 기판(G)의 진행방향에 대한 위치 이동을 규제하는 스토퍼(330)를 포함한다.The substrate aligning unit 300 is arranged in the rear of the flat plate stage 210 to form a cylinder 312 to enable vertical movement up / down and move the X-axis position by the operation control of the servo motor 311 A first sorter 310, a second sorter 320 disposed at both sides of the flat plate stage 210 and moved in a Y-axis direction by operation control of the servomotor 321, and the flat plate stage 210. The stopper 330 is disposed in front of the) and regulates the positional movement in the traveling direction of the substrate G to be transported while forming the cylinder 331 to enable vertical movement.

이때, 상기 제1정렬기(310)와 제2정렬기(320) 및 스토퍼(330)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 공통적으로 수직지지대(S)의 상부에 위치되어 회전 가능하도록 베어링(B) 결합되고 기판의 정렬시 접촉 마찰력을 최소화하고 기판을 보호하기 위한 정렬롤러(R)가 구비된다.In this case, as shown in FIG. 7, the first sorter 310, the second sorter 320, and the stopper 330 are commonly located on an upper portion of the vertical support S so as to be rotatable. An alignment roller R is coupled to minimize the contact friction force when the substrate is aligned and to protect the substrate.

또한, 상기 제2정렬기(320)의 어느 일측에는 도 3에 도시한 바와 같이, 스프링(322) 체결에 따른 텐션구조를 적용하여 다양한 치수로 제공되는 기판 크기의 오차에 용이하게 대응할 수 있도록 구성함이 바람직하며, 도시하지는 않았으나 상기 제1정렬기에도 스프링 체결에 따른 텐션구조를 적용함이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 3, any one side of the second aligner 320 is configured to apply a tension structure according to the fastening of the spring 322 to easily cope with an error in the size of the substrate provided in various dimensions. Although not shown, it is preferable to apply the tension structure according to the spring fastening to the first sorter.

상기 배기홀가공유닛(400)은 상기 평판스테이지(210) 위에 배치되며, 기판에 배기홀 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저소스(410)와, 상기 레이저소스(410)에서 발생된 레이저의 포커스(focus)를 조정하여 Z축방향의 높낮이를 가변 시키는 포커스조정기(420)와, 상기 포커스조정기(420)에 의해 높낮이가 조정된 레이저를 기판(G)측으로 반사시키는 X 및 Y 미러(431)(432)와, 상기 X 및 Y 미러의 위치 조절을 위한 X 및 Y 갈바노미터(441)(442)와, 상기 X 및 Y 미러를 통해 반사되는 레이저를 기판측에 포커싱하는 포커스렌즈(450)와, 상기 X 및 Y 갈바노미터를 정밀하게 구동하기 위한 드라이버(460)와, 상기 드라이버를 제어하기 위한 제어부(470)와, 상기 레이저에 의한 배기홀 가공시 냉각작용으로 기판(G)의 응고를 방지하기 위한 에어공급부(480)를 포함한다.The exhaust hole processing unit 400 is disposed on the flat plate stage 210, the laser source 410 for generating a laser for processing the exhaust hole on the substrate, and the focus of the laser generated from the laser source 410 ( a focus adjuster 420 for varying the height in the Z-axis direction by adjusting the focus), and X and Y mirrors 431 and 432 for reflecting the laser whose height is adjusted by the focus adjuster 420 to the substrate G side. ), X and Y galvanometers 441 and 442 for position adjustment of the X and Y mirrors, and a focus lens 450 for focusing a laser beam reflected through the X and Y mirrors on the substrate side; A driver 460 for precisely driving the X and Y galvanometers, a controller 470 for controlling the driver, and a cooling operation during the exhaust hole processing by the laser prevents solidification of the substrate G. It includes an air supply unit 480 to.

이때, 상기 배기홀가공유닛(400)은 하나 이상으로 다수의 유닛을 배열하여 설치하거나 또는 하나의 유닛을 설치하되 서보모터(미 도시됨)에 의해 X축과 Y축 및 Z축 방향에 대한 위치 이동이 정밀 제어되도록 구성할 수 있다.At this time, the exhaust hole processing unit 400 is installed by arranging a plurality of units in one or more or one unit is installed, but the position in the X-axis, Y-axis and Z-axis direction by a servo motor (not shown) The movement can be configured to be precisely controlled.

상기 레이저소스(410)로는 열적 손상을 일으키지 않는 재료들을 제거한 고에너지 광자들과 예리한 초점을 가능하게 하는 짧은 파장에 의해 공간 분해능을 향상시키는 자외선레이저를 사용토록 함이 바람직하며, 특히 매우 빠른 최대출력과 높은 펄스 에너지를 가지고 355nm에서 10W에 이를 수 있게 하는 Q-스위칭 그룹의 자외선레이저를 사용토록 함으로써 배기홀 가공의 효율성을 추구할 수 있도록 함은 물론 정밀한 가공이 이루어질 수 있게 한다.As the laser source 410, it is preferable to use an ultraviolet laser which improves spatial resolution by high energy photons which remove materials which do not cause thermal damage and short wavelengths that enable sharp focus, and in particular, very fast maximum power. The use of the Q-switching group's UV lasers, which can reach 10 W at 355 nm with high pulse energy, makes it possible to pursue the efficiency of exhaust hole processing, as well as to achieve precise machining.

또한, 상기 자외선레이저는 레이저소스의 가장 바람직한 실시예로서, 이에 특별히 한정된다 할 수 없으며, 배기홀 가공의 용이성 및 정밀한 가공을 가능하게 하는 레이저소스이면 모두 적용 가능하다 할 것이다.In addition, the ultraviolet laser is the most preferred embodiment of the laser source, it is not particularly limited to this, any laser source that can facilitate the exhaust hole processing and precise processing will be applicable.

상기 포커스조정기(BET;Beam Extender)(420)는 레이저빔의 Z축 방향(높낮이) 에 대한 포커스를 조정하여주는 가변 조정방식(Variable BET)의 기기로 빠른 포커싱 이동이 가능한 이점을 갖는다.The focus extender (BET) 420 is an apparatus of a variable BET that adjusts the focus of the laser beam in the Z-axis direction (height), which has an advantage of enabling fast focusing movement.

나아가, 본 발명에서는 상기 포커스조정기(420)를 제거하고 상기 포커스렌즈(450)를 모터(미 도시됨) 구동에 의해 Z축 방향으로 상/하 이동시켜 레이저의 포커스 높낮이를 조정하도록 구성되게 할 수도 있다.Furthermore, in the present invention, the focus adjuster 420 may be removed, and the focus lens 450 may be moved up and down in the Z-axis direction by driving a motor (not shown) to adjust the focus height of the laser. have.

본 발명의 가공장치에 적용되는 기판(G)은 유리(glass)가 주재료가 된다.In the substrate G applied to the processing apparatus of the present invention, glass is the main material.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치의 동작 및 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and operation of the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention having such a configuration as follows.

컨베이어본체(110)의 로딩부(111)와 가공부(112) 및 배출부(113)가 수평을 이루도록 하고 동력제공수단(140)을 작동시켜 컨베이어롤러(130)를 회전시킨다.The loading unit 111 and the processing unit 112 and the discharge unit 113 of the conveyor body 110 is made horizontal and the power supply unit 140 is operated to rotate the conveyor roller 130.

이때, 가공부(112)는 DOWN 상태에서 UP되어 로딩부(111) 및 배출부(113)와 수평을 이루게 되며, 모터연결축(144) 상에 결합된 제2자성체(141)의 회전력에 의해 샤프트(120)에 결합된 제1자성체(121)가 대응되는 자성을 형성함으로써 회전하여 샤프트(120) 및 컨베이어롤러(130)를 회전시키게 된다.In this case, the processing unit 112 is UP in the DOWN state to be horizontal with the loading unit 111 and the discharge unit 113, by the rotational force of the second magnetic body 141 coupled on the motor connecting shaft 144. The first magnetic body 121 coupled to the shaft 120 forms a corresponding magnet to rotate to rotate the shaft 120 and the conveyor roller 130.

또한, 평판스테이지(210)의 후방에 위치한 제1정렬기(310)는 기판(G)의 컨베이어본체(110)측으로 로딩(loading) 및 이송을 위하여 기판 걸림이 형성되지 않게 초기 DOWN 동작되며, 평판스테이지(210)의 전방에 위치한 스토퍼(330)는 이송되는 기판의 진행을 규제하도록 상측 돌출되어 UP 동작된다.In addition, the first sorter 310 located at the rear of the flat plate stage 210 is operated in an initial DOWN operation so that the substrate is not caught for loading and transporting to the conveyor body 110 of the substrate G. The stopper 330 located in front of the stage 210 is protruded upward to regulate the progress of the substrate to be transferred.

컨베이어롤러(130)의 회전력에 의해 이에 접촉되는 기판(G)은 로딩부(111)를 거쳐 가공부(112)로 이송되고 평판스테이지(210) 상으로 진입되며 UP 동작된 스토 퍼(330)에 의해 정지된다.The substrate G, which is in contact with this by the rotational force of the conveyor roller 130, is transferred to the processing unit 112 via the loading unit 111, enters onto the flat plate stage 210, and is placed on the stopper 330 that is UP-operated. Is stopped by.

스토퍼(330)에 의해 기판(G)의 진행이 규제되면, UP 동작상태의 가공부(112)를 DOWN시켜 평판스테이지(210)에 기판을 안착시키고 이와 동시에 공기압공급부(240)로부터 블로우패드(230)에 공기가 공급되게 하여 블로우패드(230) 상으로 공급되는 공기압에 의해 평판스테이지(210)에 위치한 기판이 부상(浮上)되게 한다.When the progress of the substrate G is regulated by the stopper 330, the processing unit 112 in the UP operation state is DOWN to seat the substrate on the flat plate stage 210, and at the same time, the blow pad 230 is released from the air pressure supply unit 240. ) So that the air is supplied to the substrate so that the substrate located on the flat plate stage 210 rises due to the air pressure supplied onto the blow pad 230.

이러한 기판(G)의 부상을 이용함은 기판의 정렬시 기판의 위치 조정을 용이하게 할 수 있고 기판의 위치 조정에 따른 기판 마찰계수를 최소화시킴에 의해 스크래치를 방지할 수 있는 이점을 제공하며, 미세 통기공을 갖는 블로우패드(230)를 통해 공기를 공급하므로 소음발생이 없어질뿐더러 공기압 조절이 용이해지고 불필요하게 과다 소비되는 공기 소모를 방지할 수 있는 이점을 제공한다.Using the floating of the substrate (G) can facilitate the position adjustment of the substrate during alignment of the substrate and provides the advantage of preventing scratches by minimizing the substrate friction coefficient according to the position adjustment of the substrate, and fine Since the air is supplied through the blow pad 230 having a vent hole, the noise is eliminated and the air pressure is easily controlled, thereby providing an advantage of preventing unnecessary air consumption.

기판(G)이 부상된 상태에서 제1정렬기(310)가 UP 동작됨과 함께 서보모터(311)의 동작으로 X축방향 이동하여 기판을 스토퍼(330)가 있는 방향으로 밀어주면서 스토퍼와 협조하여 X축방향의 위치를 정렬시키며, 제2정렬기(320)가 양측에서 Y축방향으로 이동하여 진행방향의 중앙으로 기판을 밀어 중앙 정렬시킨다.The first sorter 310 is UP-operated while the substrate G is in a floating state and moves in the X-axis direction by the operation of the servomotor 311 to cooperate with the stopper while pushing the substrate in the direction of the stopper 330. Aligning the position in the X-axis direction, the second sorter 320 is moved in both directions in the Y-axis direction to push the substrate to the center of the travel direction to align the center.

이때, 제1정렬기(310)와 제2정렬기(320)의 어느 하나는 텐션구조로 기판의 크기에 따른 오차에 대응하면서 기판을 중앙으로 정렬되게 한다.At this time, any one of the first sorter 310 and the second sorter 320 has a tension structure so that the substrate is aligned to the center while corresponding to an error according to the size of the substrate.

기판(G)의 중앙 정렬이 완료되면, 블로우패드(230)측 공급되는 공기를 차단하여 평판스테이지(210)의 상면에 기판을 안착시키되 기판흡착부(220)의 작동으로 기판을 진공흡착하여 평판스테이지(210)의 상면에 기판을 밀착 고정시킨다. 이때, 석션부(250)를 작동시킨다.When the center alignment of the substrate G is completed, the air is supplied to the blow pad 230 to block the substrate on the upper surface of the flat stage 210, but the substrate is vacuum-adsorbed by the substrate adsorption unit 220. The substrate is tightly fixed to the upper surface of the stage 210. At this time, the suction unit 250 is operated.

배기홀가공유닛(400)을 통해 레이저에 의한 가공위치 및 높낮이를 조절해가면서 기판(G)의 평면상에 배기홀을 가공한다.The exhaust hole processing unit 400 processes the exhaust hole on the plane of the substrate G while adjusting the processing position and height of the laser.

이때, 레이저의 가공위치 조정은 X 및 Y 미러(431)(432)에 연결된 X 및 Y 갈바노미터(441)(442)로 행해지되 드라이버(460) 및 제어부(470)에 의해 정밀 제어되며, 레이저의 높낮이 조정은 가변 BET방식의 포커스조정기(420)에 의해 빠르게 행해져 배기홀 가공시 기판(G)의 가공깊이에 대응하게 된다.At this time, the laser processing position adjustment is performed by the X and Y galvanometers 441 and 442 connected to the X and Y mirrors 431 and 432, which are precisely controlled by the driver 460 and the control unit 470, The height adjustment of the laser is performed quickly by the focus controller 420 of the variable BET method so as to correspond to the processing depth of the substrate G during the exhaust hole processing.

여기서, 레이저가 접촉된 기판의 2차원 평면은 분자구조가 파괴되면서 접촉부위가 뚫려 배기홀이 가공되며, 가공시 발생되는 미세 분진을 기판의 상/하측에서 석션부(250)가 흡입하여 제거하게 된다.Here, the two-dimensional plane of the substrate that the laser is in contact with the molecular structure is destroyed, the contact hole is drilled through the exhaust hole is processed, and the suction unit 250 is suctioned to remove the fine dust generated during the processing on the upper and lower sides of the substrate do.

기판(G)에 배기홀 가공이 완료되면, 기판 정렬시 사용된 제1정렬기(310) 및 제2정렬기(320)를 원위치로 복귀시키고 기판흡착부(220) 및 석션부(250)를 OFF시키며, 스토퍼(330)를 DOWN시킴과 함께 컨베이어본체(110)의 DOWN된 가공부(112)를 UP시켜 배기홀이 가공된 기판을 컨베이어본체(110)의 배출부(113)를 통해 배출시킨다.When the exhaust hole processing is completed in the substrate G, the first sorter 310 and the second sorter 320 used in the substrate alignment are returned to their original positions, and the substrate adsorption part 220 and the suction part 250 are removed. OFF, the stopper 330 is DOWN, and the down processed part 112 of the conveyor body 110 is UP to discharge the substrate having the exhaust hole processed through the discharge part 113 of the conveyor body 110. .

여기서, 컨베이어본체(110)를 구성하는 가공부(112)의 DOWN 상태시 동력제공수단(140)이 OFF되고 가공부(112)의 UP 상태시 동력제공수단(140)이 ON된다.Here, the power supply means 140 in the DOWN state of the processing unit 112 constituting the conveyor body 110 is turned off, and the power supply means 140 in the UP state of the processing unit 112 is turned on.

한편, 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치는 상술한 바와 같은 구체적인 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 설명하였으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명 특허청구범위의 기술적 사상의 유사범주 내에서 행해지는 당해 기술분야의 다양한 변형 및 수정은 본 발명에 귀속될 수 있다 할 것이다.On the other hand, the exhaust panel processing apparatus for a display panel according to the present invention has been described with reference to the specific embodiments and the accompanying drawings as described above, but is not particularly limited to this, within the similar category of the technical spirit of the claims of the present invention Various modifications and alterations in the art that are made in the art will be attributed to the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 의하면, 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하므로 배기홀 가공에 따른 가공효율을 크게 향상시킬 수 있으며 기판의 마찰계수를 최소화하기 위한 이송 설계 및 정렬구조로 기판의 이송 및 정렬시 용이성은 물론 향상된 작업성을 발휘되게 하며 배기홀 가공시 분진발생의 최소화 및 제거로 작업환경을 개선시킬 수 있고 정밀한 가공이 가능할 뿐만 아니라 기존 기계적 접촉식 드릴링에 비해 배기홀 가공부위의 버(burr) 형성을 방지할 수 있고 후공정의 열처리시에 크랙이 가거나 파손되는 문제점을 사전 차단할 수 있는 유용함이 있다.As described above, according to the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention, since the non-contact processing using a laser can be performed, the processing efficiency according to the exhaust hole processing can be greatly improved and the transport design for minimizing the friction coefficient of the substrate And aligning structure make it easy to transfer and align the substrate, and improve workability. It also improves working environment by minimizing and eliminating dust during exhaust hole processing. Compared with the present invention, it is useful to prevent burr formation at the exhaust hole processing part and to prevent a problem of cracking or breaking during heat treatment in a post process.

Claims (8)

배기홀 가공용 기판을 자성에 의한 회전력으로 이송 처리하되 3단계로 나누어 이송 처리하기 위한 기판이송유닛과; 상기 기판의 정렬시 기판 마찰계수를 최소화하여주고 기판의 밀착 고정으로 안정된 기판가공을 가능하게 하는 가공스테이지유닛과; 상기 기판을 가공스테이지유닛 상에서 진행방향의 중앙으로 정렬시키되 기판 크기의 오차에 대응할 수 있도록 상기 가공스테이지유닛의 후방에 배치되되 상/하 수직이동 및 X축방향 위치 이동하는 제1정렬기, 상기 가공스테이지유닛의 양측부에 배치되며 Y축방향 위치 이동하는 제2정렬기 및, 상기 가공스테이지유닛의 전방에 배치되며 상/하 수직이동하는 스토퍼가 구비된 기판정렬유닛과; 상기 기판에 레이저에 의한 비접촉식 드릴링을 행하되 레이저의 가공위치 및 높낮이를 조정하면서 배기홀을 가공하기 위한 배기홀가공유닛을 포함하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 있어서,A substrate transfer unit which transfers the exhaust hole processing substrate with a rotational force by magnetism and divides it into three stages; A processing stage unit which minimizes the substrate friction coefficient when the substrate is aligned and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate; Aligning the substrate in the center of the processing direction on the processing stage unit, but disposed to the rear of the processing stage unit to correspond to the error of the size of the substrate, the first aligner to move vertically and X-axis position, the processing A substrate alignment unit having a second alignment unit disposed at both sides of the stage unit and moving in the Y-axis direction, and a stopper disposed in front of the processing stage unit and vertically moving up and down; In the non-contact drilling by the laser to the substrate, but the exhaust hole processing apparatus for display panel comprising an exhaust hole processing unit for processing the exhaust hole while adjusting the processing position and height of the laser, 상기 기판이송유닛은 로딩부와 가공부와 배출부로 분리 형성된 각 프레임을 갖되 일렬로 수평 배치되며 상기 가공부가 상/하로 수직하게 직선 이동되는 컨베이어본체와;The substrate transfer unit has a loading unit, each frame formed separately from the processing unit and the discharge unit is arranged horizontally in a row and the processing unit vertically moved up and down vertically; 상기 컨베이어본체를 이루는 각 프레임에 일정간격으로 다열 배치되어 연결되고 회전동력을 위한 제1자성체가 결합된 다수의 샤프트와;A plurality of shafts arranged in a row at a predetermined interval and connected to each frame constituting the conveyor body, and a plurality of shafts having a first magnetic body coupled thereto for rotational power; 상기 샤프트마다 회전 가능하게 결합되고 다수가 구비되어 이격 배치된 컨베이어롤러와;A conveyor roller rotatably coupled to each of the shafts and provided with a plurality of shafts; 상기 제1자성체의 아래에 제2자성체를 배치하되 모터와 벨트 결합되는 풀리에 연결된 모터연결축 상에 결합하여 상기 샤프트에 자성에 의한 회전동력을 제공하는 동력제공수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.A second magnetic material disposed below the first magnetic material, the power supply means for providing rotational power by magnetism to the shaft by coupling on a motor connecting shaft connected to a pulley coupled to a belt by the motor; Exhaust hole processing equipment for panels. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가공스테이지유닛은 상기 기판이송유닛의 상측 중앙에 고정 배치되며 롤러삽입구와 진공흡입구 및 정렬가이드구가 다수 형성된 평판스테이지와;The processing stage unit is fixed to the center of the upper side of the substrate transfer unit and a flat plate stage formed with a plurality of roller insertion hole, vacuum suction port and alignment guide sphere; 상기 진공흡입구를 통한 진공흡착으로 기판을 상기 평판스테이지 위에 밀착 고정시키기 위한 기판흡착부와;A substrate suction unit for tightly fixing the substrate onto the flat plate stage by vacuum suction through the vacuum suction port; 상기 평판스테이지의 상면에 표면이 노출되도록 내재되며 공기 블로우용 미세 통기공을 갖는 몸체인 다수의 블로우패드와;A plurality of blow pads that are internally exposed to the upper surface of the flat plate stage and have a body having fine ventilation holes for air blow; 상기 블로우패드에 공기압을 공급하기 위한 공기압공급부와;An air pressure supply unit for supplying air pressure to the blow pad; 상기 평판스테이지 상에 위치한 기판의 배기홀 가공시 발생되는 분진을 제거하기 위한 석션부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.And a suction part for removing dust generated during exhaust hole processing of the substrate located on the flat plate stage. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배기홀가공유닛은 기판에 배기홀 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저소스와;The exhaust hole processing unit includes a laser source for generating a laser for exhaust hole processing on a substrate; 상기 레이저소스에서 발생된 레이저의 초점을 1차 조절하기 위한 제1포커스렌즈와;A first focus lens for first adjusting a focus of the laser generated from the laser source; 상기 제1포커스렌즈에 의해 1차 초점 조절된 레이저를 기판측으로 반사시키는 X 및 Y 미러와;X and Y mirrors for reflecting the laser focused primarily by the first focus lens toward the substrate; 상기 X 및 Y 미러의 위치 조절을 위한 X 및 Y 갈바노미터와;X and Y galvanometer for adjusting the position of the X and Y mirror; 상기 X 및 Y 미러를 통해 반사되는 레이저의 초점을 2차 조절하기 위한 제2포커스렌즈와;A second focus lens for secondarily adjusting the focus of the laser reflected through the X and Y mirrors; 상기 X 및 Y 갈바노미터를 정밀하게 구동하기 위한 드라이버와;A driver for precisely driving the X and Y galvanometers; 상기 드라이버를 제어하기 위한 제어부와;A control unit for controlling the driver; 상기 레이저에 의한 기판 가공시 냉각작용으로 기판의 응고를 방지하기 위한 에어공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.Exhaust hole processing apparatus for a display panel, characterized in that it comprises an air supply for preventing the solidification of the substrate by the cooling action when processing the substrate by the laser. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1정렬기와 제2정렬기 및 스토퍼는 각각 수직지지대의 상부에 위치되어 회전 가능하도록 베어링 결합되고 기판의 정렬시 접촉 마찰력을 최소화하고 기판을 보호하기 위한 정렬롤러가 구비되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.The first aligner, the second aligner, and the stopper are respectively positioned on top of the vertical support and are rotatably coupled to each other, and an alignment roller is provided to minimize the contact friction force and to protect the substrate when the substrate is aligned. Exhaust hole processing equipment for panels. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1정렬기 및 제2정렬기에는 스프링 체결에 따른 텐션구조를 갖도록 구성하여 다양한 치수로 제공되는 기판 크기의 오차에 대응할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.Exhaust hole processing apparatus for a display panel, characterized in that the first sorter and the second sorter is configured to have a tension structure according to the spring fastening to cope with the error of the size of the substrate provided in various dimensions. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 레이저소스는 자외선레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치.The laser source is an exhaust hole processing apparatus for a display panel, characterized in that using an ultraviolet laser.
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