KR100811111B1 - Exhaust hole processing apparatus for display panel - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 나타낸 정면도.1 is a front view showing an exhaust hole processing apparatus for a display panel of the present invention.
도 2는 도 1의 평면도.2 is a plan view of FIG.
도 3은 도 1의 좌측면도.3 is a left side view of FIG. 1;
도 4는 본 발명에 있어 기판이송유닛을 나타낸 구성도.Figure 4 is a block diagram showing a substrate transfer unit in the present invention.
도 5는 본 발명에 있어 가공스테이지유닛을 나타낸 구성도.Figure 5 is a block diagram showing a processing stage unit in the present invention.
도 6은 본 발명의 가공스테이지유닛을 나타낸 블록 구성도.Figure 6 is a block diagram showing a processing stage unit of the present invention.
도 7은 본 발명에 있어 정렬기 및 스토퍼의 기본 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면.7 is a view showing for explaining the basic configuration of the aligner and the stopper in the present invention.
도 8은 본 발명에 있어 배기홀가공유닛을 나타낸 구성도.8 is a block diagram showing an exhaust hole processing unit in the present invention.
도 9는 본 발명에 있어 배기홀가공유닛의 레이저빔 제어관계를 나타낸 블록 구성도.9 is a block diagram showing the laser beam control relationship of the exhaust hole processing unit in the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: 기판이송유닛 110: 컨베이어본체100: substrate transfer unit 110: conveyor body
111: 로딩부 112: 가공부111: loading part 112: machining part
113: 배출부 120: 샤프트113: outlet 120: shaft
121: 제1자성체 130: 컨베이어롤러121: first magnetic material 130: conveyor roller
140: 동력제공수단 141: 제2자성체140: power supply means 141: second magnetic material
200: 가공스테이지유닛 210: 평판스테이지200: processing stage unit 210: flatbed stage
220: 기판흡착부 230: 블로우패드220: substrate adsorption portion 230: blow pad
240: 공기압공급부 250: 석션부240: air pressure supply unit 250: suction unit
300: 기판정렬유닛 310: 제1정렬기300: substrate sorting unit 310: first sorter
320: 제2정렬기 330: 스토퍼320: second sorter 330: stopper
400: 배기홀가공유닛 410: 레이저소스400: exhaust hole processing unit 410: laser source
420: 포커스조정기 431: X 미러420: focus adjuster 431: X mirror
432: Y 미러 441: X 갈바노미터432: Y mirror 441: X galvanometer
442: Y 갈바노미터 450: 포커스렌즈442: Y galvanometer 450: focus lens
본 발명은 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하여 배기홀 가공에 따른 가공효율을 향상시킬 수 있도록 함은 물론 작업환경을 개선시킬 수 있도록 하고 기판의 효율적인 이송 설계 및 마찰계수를 최소화시킬 수 있도록 하며 기판 정렬의 용이성을 추구할 수 있도록 한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel, and more particularly to a non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency according to the exhaust hole processing, as well as to improve the working environment of the substrate The present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel that enables efficient transfer design and minimization of friction coefficient and facilitates substrate alignment.
일반적으로 평판 디스플레이소자인 PDP(Plasma Display Panel)는 플라즈마 표시장치의 표시부분인 패널로서 2장의 얇은 유리기판 사이의 좁은 틈에 네온 등의 가스를 봉입하고 유리기판의 내면에 수평방향과 수직방향으로 배열된 투명전극이 구비되는 구성으로 이루어진다.In general, PDP (Plasma Display Panel), which is a flat panel display device, is a display part of a plasma display device. It encloses a gas such as neon in a narrow gap between two thin glass substrates and horizontally and vertically on an inner surface of the glass substrate. It consists of a configuration that is provided with an array of transparent electrodes.
상기 PDP는 그 제조공정에 있어 2개의 유리기판을 접합시 내부에 잔류된 공기를 외부 배출시키기 위한 용도로 유리기판의 어느 하나에 배기홀을 미리 가공하는 공정이 포함된다.The PDP includes a step of pre-processing the exhaust hole in any one of the glass substrates for the purpose of externally discharging the air remaining inside when the two glass substrates are bonded in the manufacturing process.
이러한 배기홀의 가공으로는 종래 다이아몬드를 이용한 기계적 드릴링이 실시되고 있는데, 이는 유리기판과의 직접적인 접촉방식으로 가공이 정밀하지 않을뿐더러 진동에 의해 유리기판이 파손되는 문제점이 있었으며, 배기홀의 가공부위에 버(burr)가 형성되고 이러한 버의 형성은 PDP의 제조공정시 행해지는 열처리시에 크랙 및 파손의 요인으로 작용되는 문제점이 있었다.Mechanical drilling of the exhaust hole is conventionally performed using diamond, which is not only precisely processed by direct contact with the glass substrate, but also has a problem in that the glass substrate is damaged by vibration. (burr) is formed and the formation of such burrs has a problem that acts as a factor of cracks and breaks during the heat treatment performed during the manufacturing process of the PDP.
또한, 배기홀 형성시 기계적 드릴링을 행하므로 유리가루의 분진이 많이 발생되어 작업환경에 유해할뿐더러 세정공정이 필수적으로 수행되어야 하는 문제점이 있었으며, 패널의 대형화 및 다면취 공법 도입에 따른 대처가 용이하지 못한 문제점이 있었다.In addition, since mechanical drilling is performed when exhaust holes are formed, there is a problem that glass dust is generated, which is not only harmful to the work environment, but also a cleaning process must be performed. There was a problem that did not.
본 발명은 상기한 문제점 등을 감안하여 창출된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하여 배기홀 가공에 따른 가공효율을 향상시킬 수 있도록 함은 물론 작업환경을 개선시킬 수 있도록 하고 기판의 효율적인 이송 설계 및 마찰계수를 최소화시킬 수 있도록 하며 기판 정렬의 용이성을 추구할 수 있도록 한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and the object thereof is to perform a non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency according to the exhaust hole processing as well as to improve the working environment. The present invention provides an exhaust hole processing apparatus for a display panel that enables efficient transfer design of substrates and minimizes friction coefficients and facilitates substrate alignment.
또한, 본 발명은 비접촉식 기판 가공으로 기판의 파손을 방지하고 정밀가공을 가능하게 하며 배기홀 가공부위의 버(burr) 형성을 방지하여 후공정의 열처리시에 크랙이 가거나 파손되는 종래의 문제점을 극복할 수 있도록 하는데 있다.In addition, the present invention prevents the breakage of the substrate by the non-contact substrate processing, to enable precision processing and to prevent the formation of burrs in the exhaust hole processing site to overcome the conventional problems that cracks or damage during heat treatment of the post-process To make it possible.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디스플레이 패널용 기판에 배기홀을 가공하기 위한 장치에 있어서, 기판을 자성에 의한 회전력으로 이송 처리하되 3단계로 나누어 이송 처리하기 위한 기판이송유닛과; 상기 기판의 정렬시 기판 마찰계수를 최소화하여주고 기판의 밀착 고정으로 안정된 기판가공을 가능하게 하는 가공스테이지유닛과; 상기 기판을 가공스테이지유닛 상에 위치시키고 진행방향의 중앙으로 정렬시키되 기판 크기의 오차에 대응할 수 있도록 하기 위한 기판정렬유닛과; 상기 기판에 레이저에 의한 비접촉식 드릴링을 행하되 레이저의 가공위치 및 높낮이를 조정하면서 배기홀을 가공하기 위한 배기홀가공유닛을 포함하는 구성을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing an exhaust hole in a display panel substrate, comprising: a substrate transfer unit configured to transfer the substrate to a rotational force by magnetic force and divide the substrate into three stages; A processing stage unit which minimizes the substrate friction coefficient when the substrate is aligned and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate; A substrate alignment unit for placing the substrate on a processing stage unit and aligning the substrate in a center of the advancing direction to cope with an error in the substrate size; The technical features include a configuration including an exhaust hole processing unit for processing the exhaust hole while adjusting the processing position and height of the laser while performing non-contact drilling by the laser on the substrate.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 1의 좌측면도이고, 도 4는 본 발명에 있어 기판이송유닛을 나타낸 구성도이고, 도 5는 본 발명에 있어 가공스테이지유닛을 나타낸 구성도이고, 도 6은 본 발명의 가공스테이지유닛을 나타낸 블록 구성도이고, 도 7은 본 발명에 있어 정렬기 및 스토퍼의 기본 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명에 있어 배기홀가공유닛을 나타낸 구성도이며, 도 9는 본 발명에 있어 배기홀가공유닛의 레이저빔 제어관계를 나타낸 블록 구성도이다.1 is a front view showing an exhaust hole processing apparatus for a display panel according to the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figure 3 is a left side view of Figure 1, Figure 4 shows a substrate transfer unit in the present invention 5 is a block diagram showing a processing stage unit in the present invention, Figure 6 is a block diagram showing a processing stage unit of the present invention, Figure 7 is a basic configuration of the aligner and the stopper in the present invention 8 is a block diagram showing an exhaust hole processing unit in the present invention, Figure 9 is a block diagram showing a laser beam control relationship of the exhaust hole processing unit in the present invention.
도 1 내지 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치는 디스플레이 패널용 재료가 되는 기판(G)을 자성에 의한 회전력으로 이송 처리하되 3단계로 나누어 이송 처리하기 위한 기판이송유닛(100)과, 상기 기판(G)의 정렬시 기판 마찰계수를 최소화하여주고 기판의 밀착 고정으로 안정된 기판가공을 가능하게 하는 가공스테이지유닛(200)과, 상기 기판(G)을 가공스테이지유닛(200) 상에서 진행방향의 중앙으로 정렬시키되 기판(G) 크기의 오차에 대응할 수 있도록 하기 위한 기판정렬유닛(300)과, 상기 기판(G)에 레이저에 의한 비접촉식 드릴링을 행하되 레이저의 가공위치 및 높낮이를 조정하면서 배기홀을 가공하기 위한 배기홀가공유닛(400)으로 이루어진다.As shown in Figure 1 to Figure 9, the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention transfers the substrate (G) to be a display panel material with a rotational force by magnetic, but divided into three stages transfer processing substrate The
상기 기판이송유닛(100)은 로딩부(111)와 가공부(112)와 배출부(113)로 분리 형성된 각 프레임을 갖되 일렬로 수평 배치되며 상기 가공부(112)가 상/하로 수직하게 직선 이동되는 컨베이어본체(110)와, 상기 컨베이어본체(110)를 이루는 각 프레임에 일정간격으로 다열 배치되어 연결되고 회전동력을 위한 제1자성체(121)가 결합된 다수의 샤프트(120)와, 상기 샤프트(120)마다 회전 가능하게 결합되고 다수가 구비되어 이격 배치된 컨베이어롤러(130)와, 상기 제1자성체(121)의 아래에 제2 자성체(141)를 배치하되 모터(142)와 벨트 결합되는 풀리(143)에 연결된 모터연결축(144) 상에 결합하여 상기 샤프트(120)에 자성에 의한 회전동력을 제공하는 동력제공수단(140)을 포함한다.The
상기 컨베이어본체(110)의 가공부(112)는 실린더(C)의 작동에 의해 상/하 직선 이동하도록 구성된다.The
상기 제1자성체(121)와 제2자성체(141)는 각각 자극을 사선으로 배치하되 상호 밀어주는 힘의 작용에 의한 반발력으로 회전되도록 상/하 위치에 동일 자극이 배치되게 한다.The first
상기 가공스테이지유닛(200)은 베이스 상에 체결 고정되어 상기 컨베이어본체(110)의 가공부(112) 상에 배치되는 것으로, 롤러삽입구(211)와 진공흡입구(212) 및 정렬가이드구(213)가 다수 형성된 평판스테이지(210)와, 상기 진공흡입구(212)를 통한 진공흡착으로 기판(G)을 평판스테이지(210) 위에 밀착 고정시키기 위한 기판흡착부(220)와, 상기 평판스테이지(210)의 상면에 표면이 노출되도록 내재되며 공기 블로우(blow)용 미세 통기공을 갖는 몸체인 다수의 블로우패드(230)와, 상기 블로우패드(230)에 공기압을 공급하기 위한 공기압공급부(240)와, 상기 평판스테이지(210) 상에 위치한 기판(G)의 배기홀 가공시 발생되는 분진을 제거하기 위한 석션(suction)부(250)를 포함한다.The
이때, 상기 블로우패드(230)는 폴리에틸렌(PE)의 사출성형으로 제작되며, 시야로는 확인이 불가능한 미세 통기공을 형성하게 된다.At this time, the
상기 석션부(250)는 평판스테이지(210)의 상/하측에 각각 연결 배치되어 기 판의 가공시 분진을 흡입하게 되며, 상측으로는 상기 배기홀가공유닛(400)에 연결된다.The
상기 기판정렬유닛(300)은 상기 평판스테이지(210)의 후방에 배치되되 상/하 수직이동 가능하도록 실린더(312) 결합을 이루며 서보모터(311)의 동작제어로 X축방향 위치 이동하게 되는 제1정렬기(310)와, 상기 평판스테이지(210)의 양측부에 배치되며 서보모터(321)의 동작제어로 Y축방향 위치 이동하게 되는 제2정렬기(320)와, 상기 평판스테이지(210)의 전방에 배치되되 상/하 수직이동 가능하도록 실린더(331) 결합을 이루며 이송되는 기판(G)의 진행방향에 대한 위치 이동을 규제하는 스토퍼(330)를 포함한다.The
이때, 상기 제1정렬기(310)와 제2정렬기(320) 및 스토퍼(330)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 공통적으로 수직지지대(S)의 상부에 위치되어 회전 가능하도록 베어링(B) 결합되고 기판의 정렬시 접촉 마찰력을 최소화하고 기판을 보호하기 위한 정렬롤러(R)가 구비된다.In this case, as shown in FIG. 7, the
또한, 상기 제2정렬기(320)의 어느 일측에는 도 3에 도시한 바와 같이, 스프링(322) 체결에 따른 텐션구조를 적용하여 다양한 치수로 제공되는 기판 크기의 오차에 용이하게 대응할 수 있도록 구성함이 바람직하며, 도시하지는 않았으나 상기 제1정렬기에도 스프링 체결에 따른 텐션구조를 적용함이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 3, any one side of the
상기 배기홀가공유닛(400)은 상기 평판스테이지(210) 위에 배치되며, 기판에 배기홀 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저소스(410)와, 상기 레이저소스(410)에서 발생된 레이저의 포커스(focus)를 조정하여 Z축방향의 높낮이를 가변 시키는 포커스조정기(420)와, 상기 포커스조정기(420)에 의해 높낮이가 조정된 레이저를 기판(G)측으로 반사시키는 X 및 Y 미러(431)(432)와, 상기 X 및 Y 미러의 위치 조절을 위한 X 및 Y 갈바노미터(441)(442)와, 상기 X 및 Y 미러를 통해 반사되는 레이저를 기판측에 포커싱하는 포커스렌즈(450)와, 상기 X 및 Y 갈바노미터를 정밀하게 구동하기 위한 드라이버(460)와, 상기 드라이버를 제어하기 위한 제어부(470)와, 상기 레이저에 의한 배기홀 가공시 냉각작용으로 기판(G)의 응고를 방지하기 위한 에어공급부(480)를 포함한다.The exhaust
이때, 상기 배기홀가공유닛(400)은 하나 이상으로 다수의 유닛을 배열하여 설치하거나 또는 하나의 유닛을 설치하되 서보모터(미 도시됨)에 의해 X축과 Y축 및 Z축 방향에 대한 위치 이동이 정밀 제어되도록 구성할 수 있다.At this time, the exhaust
상기 레이저소스(410)로는 열적 손상을 일으키지 않는 재료들을 제거한 고에너지 광자들과 예리한 초점을 가능하게 하는 짧은 파장에 의해 공간 분해능을 향상시키는 자외선레이저를 사용토록 함이 바람직하며, 특히 매우 빠른 최대출력과 높은 펄스 에너지를 가지고 355nm에서 10W에 이를 수 있게 하는 Q-스위칭 그룹의 자외선레이저를 사용토록 함으로써 배기홀 가공의 효율성을 추구할 수 있도록 함은 물론 정밀한 가공이 이루어질 수 있게 한다.As the
또한, 상기 자외선레이저는 레이저소스의 가장 바람직한 실시예로서, 이에 특별히 한정된다 할 수 없으며, 배기홀 가공의 용이성 및 정밀한 가공을 가능하게 하는 레이저소스이면 모두 적용 가능하다 할 것이다.In addition, the ultraviolet laser is the most preferred embodiment of the laser source, it is not particularly limited to this, any laser source that can facilitate the exhaust hole processing and precise processing will be applicable.
상기 포커스조정기(BET;Beam Extender)(420)는 레이저빔의 Z축 방향(높낮이) 에 대한 포커스를 조정하여주는 가변 조정방식(Variable BET)의 기기로 빠른 포커싱 이동이 가능한 이점을 갖는다.The focus extender (BET) 420 is an apparatus of a variable BET that adjusts the focus of the laser beam in the Z-axis direction (height), which has an advantage of enabling fast focusing movement.
나아가, 본 발명에서는 상기 포커스조정기(420)를 제거하고 상기 포커스렌즈(450)를 모터(미 도시됨) 구동에 의해 Z축 방향으로 상/하 이동시켜 레이저의 포커스 높낮이를 조정하도록 구성되게 할 수도 있다.Furthermore, in the present invention, the
본 발명의 가공장치에 적용되는 기판(G)은 유리(glass)가 주재료가 된다.In the substrate G applied to the processing apparatus of the present invention, glass is the main material.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치의 동작 및 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and operation of the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention having such a configuration as follows.
컨베이어본체(110)의 로딩부(111)와 가공부(112) 및 배출부(113)가 수평을 이루도록 하고 동력제공수단(140)을 작동시켜 컨베이어롤러(130)를 회전시킨다.The
이때, 가공부(112)는 DOWN 상태에서 UP되어 로딩부(111) 및 배출부(113)와 수평을 이루게 되며, 모터연결축(144) 상에 결합된 제2자성체(141)의 회전력에 의해 샤프트(120)에 결합된 제1자성체(121)가 대응되는 자성을 형성함으로써 회전하여 샤프트(120) 및 컨베이어롤러(130)를 회전시키게 된다.In this case, the
또한, 평판스테이지(210)의 후방에 위치한 제1정렬기(310)는 기판(G)의 컨베이어본체(110)측으로 로딩(loading) 및 이송을 위하여 기판 걸림이 형성되지 않게 초기 DOWN 동작되며, 평판스테이지(210)의 전방에 위치한 스토퍼(330)는 이송되는 기판의 진행을 규제하도록 상측 돌출되어 UP 동작된다.In addition, the
컨베이어롤러(130)의 회전력에 의해 이에 접촉되는 기판(G)은 로딩부(111)를 거쳐 가공부(112)로 이송되고 평판스테이지(210) 상으로 진입되며 UP 동작된 스토 퍼(330)에 의해 정지된다.The substrate G, which is in contact with this by the rotational force of the
스토퍼(330)에 의해 기판(G)의 진행이 규제되면, UP 동작상태의 가공부(112)를 DOWN시켜 평판스테이지(210)에 기판을 안착시키고 이와 동시에 공기압공급부(240)로부터 블로우패드(230)에 공기가 공급되게 하여 블로우패드(230) 상으로 공급되는 공기압에 의해 평판스테이지(210)에 위치한 기판이 부상(浮上)되게 한다.When the progress of the substrate G is regulated by the
이러한 기판(G)의 부상을 이용함은 기판의 정렬시 기판의 위치 조정을 용이하게 할 수 있고 기판의 위치 조정에 따른 기판 마찰계수를 최소화시킴에 의해 스크래치를 방지할 수 있는 이점을 제공하며, 미세 통기공을 갖는 블로우패드(230)를 통해 공기를 공급하므로 소음발생이 없어질뿐더러 공기압 조절이 용이해지고 불필요하게 과다 소비되는 공기 소모를 방지할 수 있는 이점을 제공한다.Using the floating of the substrate (G) can facilitate the position adjustment of the substrate during alignment of the substrate and provides the advantage of preventing scratches by minimizing the substrate friction coefficient according to the position adjustment of the substrate, and fine Since the air is supplied through the
기판(G)이 부상된 상태에서 제1정렬기(310)가 UP 동작됨과 함께 서보모터(311)의 동작으로 X축방향 이동하여 기판을 스토퍼(330)가 있는 방향으로 밀어주면서 스토퍼와 협조하여 X축방향의 위치를 정렬시키며, 제2정렬기(320)가 양측에서 Y축방향으로 이동하여 진행방향의 중앙으로 기판을 밀어 중앙 정렬시킨다.The
이때, 제1정렬기(310)와 제2정렬기(320)의 어느 하나는 텐션구조로 기판의 크기에 따른 오차에 대응하면서 기판을 중앙으로 정렬되게 한다.At this time, any one of the
기판(G)의 중앙 정렬이 완료되면, 블로우패드(230)측 공급되는 공기를 차단하여 평판스테이지(210)의 상면에 기판을 안착시키되 기판흡착부(220)의 작동으로 기판을 진공흡착하여 평판스테이지(210)의 상면에 기판을 밀착 고정시킨다. 이때, 석션부(250)를 작동시킨다.When the center alignment of the substrate G is completed, the air is supplied to the
배기홀가공유닛(400)을 통해 레이저에 의한 가공위치 및 높낮이를 조절해가면서 기판(G)의 평면상에 배기홀을 가공한다.The exhaust
이때, 레이저의 가공위치 조정은 X 및 Y 미러(431)(432)에 연결된 X 및 Y 갈바노미터(441)(442)로 행해지되 드라이버(460) 및 제어부(470)에 의해 정밀 제어되며, 레이저의 높낮이 조정은 가변 BET방식의 포커스조정기(420)에 의해 빠르게 행해져 배기홀 가공시 기판(G)의 가공깊이에 대응하게 된다.At this time, the laser processing position adjustment is performed by the X and Y galvanometers 441 and 442 connected to the X and Y mirrors 431 and 432, which are precisely controlled by the
여기서, 레이저가 접촉된 기판의 2차원 평면은 분자구조가 파괴되면서 접촉부위가 뚫려 배기홀이 가공되며, 가공시 발생되는 미세 분진을 기판의 상/하측에서 석션부(250)가 흡입하여 제거하게 된다.Here, the two-dimensional plane of the substrate that the laser is in contact with the molecular structure is destroyed, the contact hole is drilled through the exhaust hole is processed, and the
기판(G)에 배기홀 가공이 완료되면, 기판 정렬시 사용된 제1정렬기(310) 및 제2정렬기(320)를 원위치로 복귀시키고 기판흡착부(220) 및 석션부(250)를 OFF시키며, 스토퍼(330)를 DOWN시킴과 함께 컨베이어본체(110)의 DOWN된 가공부(112)를 UP시켜 배기홀이 가공된 기판을 컨베이어본체(110)의 배출부(113)를 통해 배출시킨다.When the exhaust hole processing is completed in the substrate G, the
여기서, 컨베이어본체(110)를 구성하는 가공부(112)의 DOWN 상태시 동력제공수단(140)이 OFF되고 가공부(112)의 UP 상태시 동력제공수단(140)이 ON된다.Here, the power supply means 140 in the DOWN state of the
한편, 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치는 상술한 바와 같은 구체적인 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 설명하였으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명 특허청구범위의 기술적 사상의 유사범주 내에서 행해지는 당해 기술분야의 다양한 변형 및 수정은 본 발명에 귀속될 수 있다 할 것이다.On the other hand, the exhaust panel processing apparatus for a display panel according to the present invention has been described with reference to the specific embodiments and the accompanying drawings as described above, but is not particularly limited to this, within the similar category of the technical spirit of the claims of the present invention Various modifications and alterations in the art that are made in the art will be attributed to the present invention.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치에 의하면, 레이저를 이용한 비접촉식 가공을 행하므로 배기홀 가공에 따른 가공효율을 크게 향상시킬 수 있으며 기판의 마찰계수를 최소화하기 위한 이송 설계 및 정렬구조로 기판의 이송 및 정렬시 용이성은 물론 향상된 작업성을 발휘되게 하며 배기홀 가공시 분진발생의 최소화 및 제거로 작업환경을 개선시킬 수 있고 정밀한 가공이 가능할 뿐만 아니라 기존 기계적 접촉식 드릴링에 비해 배기홀 가공부위의 버(burr) 형성을 방지할 수 있고 후공정의 열처리시에 크랙이 가거나 파손되는 문제점을 사전 차단할 수 있는 유용함이 있다.As described above, according to the display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention, since the non-contact processing using a laser can be performed, the processing efficiency according to the exhaust hole processing can be greatly improved and the transport design for minimizing the friction coefficient of the substrate And aligning structure make it easy to transfer and align the substrate, and improve workability. It also improves working environment by minimizing and eliminating dust during exhaust hole processing. Compared with the present invention, it is useful to prevent burr formation at the exhaust hole processing part and to prevent a problem of cracking or breaking during heat treatment in a post process.
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