JP2008084847A - Exhaust hole processing device for display panel - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exhaust hole processing device for a plasma display panel capable of improving processing efficiency of exhaust hole processing, and of improving a work environment by executing non-contact type processing using a laser, allowing efficient transfer design of a substrate and minimization of a friction coefficient thereof, and providing facilitation of substrate alignment. <P>SOLUTION: This exhaust hole processing device for a plasma display panel is used for processing an exhaust hole on a substrate for a display panel, and includes: a substrate transfer unit for executing a transfer process to the substrate by dividing it into three stages by torque by magnetism; a processing stage unit minimizing a substrate friction coefficient in aligning the substrate, and allowing stable substrate processing by tight fixation of the substrate; a substrate alignment unit aligning the substrate at the center of a traveling direction on the processing stage unit for responding to a dimensional error of the substrate; and an exhaust hole processing unit executing non-contact type drilling by a laser to the substrate for processing the exhaust hole while adjusting the processing position and the height of the laser. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はディスプレイパネル用排気ホール加工装置に係り、より詳しくはレーザーを利用する非接触式加工を行って、排気ホールの加工効率を向上させるとともに作業環境を改善させ、基板の効率的な移送設計及び最小の摩擦係数を可能にし、基板整列の容易性を提供するディスプレイパネル用排気ホール加工装置に関するものである。   The present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel. More specifically, non-contact processing using a laser is performed to improve the processing efficiency of the exhaust hole, improve the working environment, and efficiently transfer the substrate. Further, the present invention relates to an exhaust hole processing apparatus for a display panel that enables a minimum coefficient of friction and provides ease of substrate alignment.

一般に、平板ディスプレイ素子であるPDP(Plasma Display Panel)はプラズマ表示装置の表示部分であるパネルであって、2枚の薄いガラス基板間の狭い隙間にネオンなどのガスが封入され、ガラス基板の内面に水平方向及び垂直方向に配列された透明電極を備える構成を有する。   Generally, a PDP (Plasma Display Panel) which is a flat display element is a panel which is a display part of a plasma display device, and a gas such as neon is sealed in a narrow gap between two thin glass substrates, and the inner surface of the glass substrate. Are provided with transparent electrodes arranged in a horizontal direction and a vertical direction.

前記PDPは、その製造工程において、2枚のガラス基板を接合するとき、内部に残留する空気を外部に排出させるために、ガラス基板のいずれか一方に排気ホールを予め加工する工程を含む。   In the manufacturing process of the PDP, when two glass substrates are joined, the PDP includes a step of processing an exhaust hole in one of the glass substrates in advance in order to discharge the air remaining inside.

このような排気ホールの加工においては、従来ダイヤモンドを利用する機械的ドリリングが実施されているが、これは、ガラス基板との直接的な接触方式のため、加工が精密でなく、しかも振動によってガラス基板の破損する問題点があり、排気ホールの加工部位にバリ(burr)が形成され、このようなバリの形成は、PDPの製造工程時に行われる熱処理の際に、クラック及び破損の要因として作用する問題点があった。   In the processing of such an exhaust hole, mechanical drilling using diamond has been carried out conventionally, but this is a direct contact method with a glass substrate, so the processing is not precise and the glass is vibrated by vibration. There is a problem that the substrate is damaged, and a burr is formed in the processing portion of the exhaust hole, and the formation of such a burr acts as a factor of cracks and damage during the heat treatment performed in the manufacturing process of the PDP. There was a problem to do.

また、排気ホール形成の際、機械的ドリリングを行うので、ガラスの粉塵が多く発生して作業環境に有害であるだけでなく、洗浄工程が必須に行われなければならない問題点があり、パネルの大型化及び多面取り工法の導入による対処が容易でない問題点があった。   In addition, since mechanical drilling is performed when the exhaust hole is formed, not only is glass dust generated and harmful to the work environment, there is a problem that the cleaning process must be performed. There was a problem that it was not easy to cope with the increase in size and the introduction of the multi-chamfer method.

したがって、本発明は前述した問題点らに鑑みてなされたもので、その目的とするところは、レーザーを利用する非接触式加工を行って、排気ホール加工の加工効率を向上させるとともに作業環境を改善させ、基板の効率的な移送設計及び摩擦係数の最小化を可能にし、基板整列の容易化を提供するようにしたディスプレイパネル用排気ホール加工装置を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and the object of the present invention is to perform non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency of exhaust hole processing and to improve the working environment. It is an object of the present invention to provide an exhaust hole processing apparatus for a display panel, which is improved, enables efficient transfer design of a substrate and minimization of a friction coefficient, and provides ease of substrate alignment.

また、本発明の他の目的は、非接触式基板加工によって、基板の破損を防止し、精密加工を可能にし、排気ホール加工部位のバリの形成を防止することにより、後工程の熱処理の際に、クラックが発生するか破損する従来の問題点を克服することにある。   Another object of the present invention is to prevent damage to the substrate by non-contact type substrate processing, enable precision processing, and prevent the formation of burrs at the exhaust hole processing site. Another problem is to overcome the conventional problems that cause cracks or breakage.

前記のような目的を達成するため、本発明は、ディスプレイパネル用基板に排気ホールを加工するための装置において、基板を磁性による回転力で3段階に分けて移送処理するための基板移送ユニットと;前記基板の整列の際、基板摩擦係数最小化し、基板の密着固定で安定な基板加工を可能にする加工ステージユニットと;前記基板を加工ステージユニット上で進行方向の中央に整列させ、基板の寸法誤差に対応するための基板整列ユニットと;前記基板にレーザーによる非接触式ドリリングを行い、レーザーの加工位置及び高低を調整しながら排気ホールを加工するための排気ホール加工ユニットとを含む構成をその技術的構成上の基本特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate transfer unit for processing an exhaust hole in a display panel substrate in three stages by a rotational force of magnetism in an apparatus for processing an exhaust hole. A processing stage unit that minimizes the coefficient of substrate friction when aligning the substrate and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate; aligning the substrate on the processing stage unit in the center of the traveling direction; A configuration including a substrate alignment unit for dealing with a dimensional error; and an exhaust hole processing unit for processing the exhaust hole while performing non-contact drilling with a laser on the substrate and adjusting a laser processing position and height. This is a basic feature of the technical structure.

以上説明したように、本発明によるディスプレイパネル用排気ホール加工装置によれば、レーザーを利用する非接触式加工を行うので、排気ホール加工による加工効率を大きく向上させることができ、基板の摩擦係数を最小化するための移送設計及び整列構造によって、基板の移送及び整列の際に、容易性はとともに向上した作業性を発揮することができ、排気ホール加工の際に、粉塵発生の最小化及び除去によって作業環境を改善させることができ、精密な加工が可能であり、既存の機械的接触式ドリリングに比べ、排気ホール加工部位でのバリの発生を防止することができ、後工程の熱処理の際に、クラックが発生するか破損する問題点を予め遮断することができる有用性がある。   As described above, according to the exhaust hole processing apparatus for a display panel according to the present invention, since non-contact processing using a laser is performed, the processing efficiency by exhaust hole processing can be greatly improved, and the friction coefficient of the substrate With the transfer design and alignment structure for minimizing the substrate, it is possible to exhibit ease and improved workability when transferring and aligning the substrate. Removal improves the working environment, enables precise machining, and prevents the occurrence of burrs at the exhaust hole machining site compared to existing mechanical contact drilling. In this case, there is a usefulness capable of blocking in advance a problem that a crack occurs or breaks.

以下、本発明の好ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は本発明によるディスプレイパネル用排気ホール加工装置を示す正面図、図2は図1の平面図、図3は図1の左側面図、図4は本発明において基板移送ユニットを示す構成図、図5は本発明において加工ステージユニットを示す構成図、図6は本発明の加工ステージユニットを示すブロック構成図、図7は本発明において整列器及びストッパーの基本構成を説明するために示す図、図8は本発明において排気ホール加工ユニットを示す構成図、図9は本発明において排気ホール加工ユニットのレーザービーム制御関係を示すブロック構成図である。   1 is a front view showing a display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a left side view of FIG. 1, and FIG. 5 is a block diagram showing a machining stage unit according to the present invention, FIG. 6 is a block diagram showing a machining stage unit according to the present invention, and FIG. 7 is a diagram showing a basic configuration of an aligner and a stopper according to the present invention. 8 is a block diagram showing an exhaust hole machining unit in the present invention, and FIG. 9 is a block diagram showing a laser beam control relationship of the exhaust hole machining unit in the present invention.

図1〜図9に示すように、本発明によるディスプレイパネル用排気ホール加工装置は、ディスプレイパネル用材料である基板Gを磁性による回転力によって3段階に分けて移送処理するための基板移送ユニット100と、前記基板Gの整列の際、基板の摩擦係数を最小化し、基板の密着固定によって、安定な基板加工を可能にする加工ステージユニット200と、前記基板Gを加工ステージユニット200上で進行方向の中央に整列させ、基板Gの寸法誤差に対応するための基板整列ユニット300と、前記基板Gにレーザーによる非接触式ドリリングを行い、レーザーの加工位置及び高低を調整しながら排気ホールを加工するための排気ホール加工ユニット400とからなる。   As shown in FIGS. 1 to 9, a display panel exhaust hole processing apparatus according to the present invention is a substrate transfer unit 100 for transferring and processing a substrate G, which is a material for a display panel, in three stages by the rotational force of magnetism. When aligning the substrate G, the processing stage unit 200 that minimizes the coefficient of friction of the substrate and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate, and the traveling direction of the substrate G on the processing stage unit 200 The substrate alignment unit 300 for aligning with the center of the substrate G and dealing with the dimensional error of the substrate G, and non-contact drilling with the laser to the substrate G, and processing the exhaust hole while adjusting the laser processing position and height And an exhaust hole machining unit 400.

前記基板移送ユニット100は、ローディング部111、加工部112及び排出部113に分離形成された各フレームを有し、一列に水平に配置され、前記加工部112が上下に垂直に直線移動するコンベヤー本体110と、前記コンベヤー本体110を成す各フレームに一定間隔で多列に配置されて連結され、回転動力のための第1磁性体121が結合された多数のシャフト120と、前記シャフト120ごとに回転可能に結合され、離隔して配置される多数のコンベヤーローラー130と、前記第1磁性体121の下側に第2磁性体141が配置され、モーター142にベルトを介して連結されるプーリー143に連結されたモーター連結軸144に結合され、前記シャフト120に磁性による回転動力を提供する動力提供手段140とを含む。   The substrate transfer unit 100 includes frames formed separately in a loading unit 111, a processing unit 112, and a discharge unit 113, and is arranged horizontally in a row, and the processing unit 112 linearly moves vertically up and down. 110, a plurality of shafts 120 connected to each frame forming the conveyor main body 110 in multiple rows at regular intervals and coupled with first magnetic bodies 121 for rotational power, and each shaft 120 rotates. A plurality of conveyor rollers 130 that are connected and spaced apart from each other, and a pulley 143 that has a second magnetic body 141 disposed below the first magnetic body 121 and is connected to the motor 142 via a belt. A power providing means 140 coupled to a motor connecting shaft 144 connected to the shaft 120 and providing magnetic power to the shaft 120; Including.

前記コンベヤー本体110の加工部112は、シリンダーCの作動により上下直線移動するように構成される。   The processing section 112 of the conveyor body 110 is configured to move up and down linearly by the operation of the cylinder C.

前記第1磁性体121と第2磁性体141は、それぞれ磁極が斜めに配置され、相互に押し出す作用による反発力により回転するように、上下位置に同一磁極が配置されるようにする。   The first magnetic body 121 and the second magnetic body 141 are arranged such that the magnetic poles are arranged obliquely, and the same magnetic pole is arranged at the upper and lower positions so as to be rotated by the repulsive force due to the action of pushing out each other.

前記加工ステージユニット200はベース上に締結固定され、前記コンベヤー本体110の加工部112上に配置されるものであって、ローラー挿入孔211、真空吸入孔212及び整列ガイド孔213が多数形成された平板ステージ210と、前記真空吸入孔212を介する真空吸着によって基板Gを平板ステージ210上に密着固定させるための基板吸着部220と、前記平板ステージ210の上面に表面が露出するように設けられ、空気ブロー用微細通気孔を有する本体である多数のブローパッド230と、前記ブローパッド230に空気圧を供給するための空気圧供給部240と、前記平板ステージ210上に位置する基板Gの排気ホールの加工時に発生する粉塵を除去するための吸込部250とを含む。   The processing stage unit 200 is fastened and fixed on a base, and is disposed on the processing portion 112 of the conveyor body 110. A plurality of roller insertion holes 211, vacuum suction holes 212, and alignment guide holes 213 are formed. A flat plate stage 210; a substrate suction portion 220 for tightly fixing the substrate G onto the flat plate stage 210 by vacuum suction through the vacuum suction hole 212; and a surface exposed on the upper surface of the flat plate stage 210. Processing of a large number of blow pads 230, which are main bodies having fine air holes for air blow, an air pressure supply unit 240 for supplying air pressure to the blow pads 230, and an exhaust hole of the substrate G located on the flat plate stage 210 And a suction part 250 for removing dust generated at times.

この際、前記ブローパッド230はポリエチレン(PE)の射出成形によって製作され、視覚では確認できない微細通気孔が形成される。   At this time, the blow pad 230 is manufactured by injection molding of polyethylene (PE), and fine ventilation holes that cannot be visually confirmed are formed.

前記吸込部250は平板ステージ210の上下側にそれぞれ連結配置され、基板の加工の際に粉塵を吸いこむことになり、上側は前記排気ホール加工ユニット400に連結される。   The suction part 250 is connected to the upper and lower sides of the flat plate stage 210, sucks dust when the substrate is processed, and the upper side is connected to the exhaust hole processing unit 400.

前記基板整列ユニット300は、前記平板ステージ210の後方に配置され、上下垂直移動可能にシリンダー312に結合され、サーボモーター311の動作制御によってX軸方向に位置移動する第1整列器310と、前記平板ステージ210の両側部に配置され、サーボモーター321の動作制御によってY軸方向に位置移動する第2整列器320と、前記平板ステージ210の前方に配置され、上下に垂直移動可能にシリンダー331に結合され、移送される基板Gの進行方向に対する位置移動を規制するストッパー330とを含む。   The substrate alignment unit 300 is disposed behind the flat plate stage 210, is coupled to a cylinder 312 so as to be vertically movable, and moves in the X-axis direction by operation control of a servo motor 311; A second aligner 320 disposed on both sides of the flat plate stage 210 and moved in the Y-axis direction by operation control of the servo motor 321 and a cylinder 331 disposed in front of the flat plate stage 210 and vertically movable. And a stopper 330 that regulates position movement of the substrate G to be transferred and moved in the traveling direction.

この際、前記第1整列器310、第2整列器320及びストッパー330は、図7に示すように、共通して垂直支持部Sの上部に位置し、回転可能にベアリングBが結合され、基板の整列の際、接触摩擦力を最小化し、基板を保護するための整列ローラーRが備えられる。   At this time, as shown in FIG. 7, the first aligner 310, the second aligner 320, and the stopper 330 are commonly positioned above the vertical support S, and the bearing B is rotatably coupled to the substrate. An alignment roller R is provided to minimize the contact friction force and protect the substrate during alignment.

また、前記第2整列器320のいずれか一側には、図3に示すように、スプリング322の締結によるテンション構造を適用して、多様な寸法で提供される基板の寸法誤差に容易に対応するように構成することが望ましく、図示しなかったが、前記第1整列器にも、スプリング締結によるテンション構造を適用することが望ましい。   Also, as shown in FIG. 3, a tension structure by fastening a spring 322 is applied to one side of the second aligner 320 to easily cope with dimensional errors of the substrate provided in various dimensions. Although not shown, it is preferable to apply a tension structure by spring fastening to the first aligner.

前記排気ホール加工ユニット400は、前記平板ステージ210上に配置され、基板に排気ホール加工のためのレーザーを発生させるレーザーソース410と、前記レーザーソース410から発生したレーザーのフォーカスを調整してZ軸方向高低を可変させるフォーカス調整器420と、前記フォーカス調整器420によって高低が調整されたレーザーを基板G側に反射させるX及びYミラー431、432と、前記X及びYミラーの位置調節のためのX及びYガルバノメーター441、442と、前記X及びYミラーで反射されるレーザーを基板側にフォーカシングするフォーカスレンズ450と、前記X及びYガルバノメーターを精密に駆動するためのドライバー460と、前記ドライバーを制御するための制御部470と、前記レーザーによる排気ホール加工の際、冷却作用で基板Gの凝固を防止するためのエア供給部480とを含む。   The exhaust hole processing unit 400 is disposed on the flat plate stage 210 and adjusts the focus of the laser generated from the laser source 410 to generate a laser for exhaust hole processing on the substrate. A focus adjuster 420 for changing the height of the direction, X and Y mirrors 431 and 432 for reflecting the laser whose height is adjusted by the focus adjuster 420 to the substrate G side, and adjusting the position of the X and Y mirrors X and Y galvanometers 441 and 442, a focus lens 450 for focusing the laser beam reflected by the X and Y mirrors on the substrate side, a driver 460 for precisely driving the X and Y galvanometers, and the driver A control unit 470 for controlling When the exhaust hole machining by chromatography, including an air supply portion 480 for preventing the coagulation of the substrate G in cooling effect.

この際、前記排気ホール加工ユニット400は、多数のユニットを配設するか、あるいは単一ユニットを設置することができ、サーボモーター(図示せず)によってX軸、Y軸及びZ軸方向に対する移動を精密に制御するように構成することができる。   At this time, the exhaust hole machining unit 400 may be provided with a large number of units or a single unit, and moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions by a servo motor (not shown). Can be configured to be precisely controlled.

前記レーザーソース410としては、熱的損傷を引き起こさない材料を除去した高エネルギー光子と鋭利な焦点を可能にする短波長によって空間分解能を向上させる紫外線レーザーを使用することが望ましく、特に非常に速い最大出力と高パルスエネルギーを持ち、355nmで10Wに至るようにするQ−スイッチンググループの紫外線レーザーを使用することにより、排気ホール加工の効率性を向上させるとともに精密な加工を可能にする。   As the laser source 410, it is desirable to use an ultraviolet laser that improves spatial resolution by a short wavelength that enables high energy photons and a sharp focus that have been removed of materials that do not cause thermal damage, especially a very fast maximum. The use of a Q-switching group UV laser with high power and high pulse energy up to 10 W at 355 nm improves the efficiency of exhaust hole processing and enables precise processing.

また、前記紫外線レーザーはレーザーソースの最も望ましい例であって、これに特に限定されるものではなく、排気ホール加工の容易性及び精密な加工を可能にするレーザーソースであればいずれも適用可能であろう。   The ultraviolet laser is the most desirable example of a laser source, and is not particularly limited to this. Any laser source that allows easy exhaust hole processing and precise processing is applicable. I will.

前記フォーカス調整器(BET;Beam Extender)420はレーザービームのZ軸方向(高低)に対するフォーカスを調整する可変調整方式(Variable BET)の機器であって、早いフォーカシング移動が可能である利点を有する。   The focus adjuster (BET; Beam Extender) 420 is a variable adjustment method (Variable BET) device that adjusts the focus of the laser beam in the Z-axis direction (high and low), and has an advantage that a fast focusing movement is possible.

さらに、本発明では、前記フォーカス調整器420を無くし、前記フォーカスレンズ450をモーター(図示せず)の駆動によってZ軸方向上下移動させることで、レーザーのフォーカス高低を調整するように構成することもできる。   Furthermore, in the present invention, the focus adjuster 420 may be eliminated, and the focus lens 450 may be moved up and down in the Z-axis direction by driving a motor (not shown) to adjust the laser focus height. it can.

本発明の加工装置に適用される基板Gはガラスが主材料である。   The substrate G applied to the processing apparatus of the present invention is mainly made of glass.

このような構成からなる本発明によるディスプレイパネル用排気ホール加工装置の動作及び作用を説明すれば次のようである。   The operation and operation of the exhaust hole processing apparatus for a display panel according to the present invention having such a configuration will be described as follows.

コンベヤー本体110のローディング部111、加工部112及び排出部113が水平状態をなすようにし、動力提供手段140を作動させてコンベヤーローラー130を回転させる。   The loading unit 111, the processing unit 112, and the discharge unit 113 of the conveyor main body 110 are in a horizontal state, and the power supply unit 140 is operated to rotate the conveyor roller 130.

この際、加工部112は下降状態から上昇してローディング部111及び排出部113と同一面上に位置し、モーター連結軸144上に結合された第2磁性体141の回転力によって、シャフト120に結合された第1磁性体121が対応する磁性を形成することにより回転して、シャフト120及びコンベヤーローラー130を回転させることになる。   At this time, the processing unit 112 rises from the lowered state and is positioned on the same plane as the loading unit 111 and the discharge unit 113, and is applied to the shaft 120 by the rotational force of the second magnetic body 141 coupled on the motor connection shaft 144. The combined first magnetic body 121 is rotated by forming the corresponding magnetism, and the shaft 120 and the conveyor roller 130 are rotated.

また、平板ステージ210の後方に位置する第1整列器310は、基板Gのコンベヤー本体110側へのローディング及び移送のために、基板のかかりがないように初期下降動作し、平板ステージ210の前方に位置するストッパー330は、移送される基板の進行を規制するように上側に突出して上昇動作する。   The first aligner 310 located behind the flat plate stage 210 performs an initial lowering operation so that the substrate G is not loaded in order to load and transfer the substrate G to the conveyor body 110 side. The stopper 330 located at the position protrudes upward and moves upward so as to restrict the progress of the transferred substrate.

コンベヤーローラー130の回転力により、これに接触する基板Gはローディング部111を経って加工部112に移送され、平板ステージ210上に進入し、上昇動作したストッパー330によって停止される。   Due to the rotational force of the conveyor roller 130, the substrate G in contact therewith is transferred to the processing unit 112 through the loading unit 111, enters the flat plate stage 210, and is stopped by the stopper 330 that has moved up.

ストッパー330によって基板Gの進行が規制されれば、上昇動作状態の加工部112を下降させて平板ステージ210に基板を載置させ、同時に空気圧供給部240からブローパッド230に空気を供給し、ブローパッド230上に供給される空気圧によって平板ステージ210に位置する基板を浮上させる。   If the progress of the substrate G is regulated by the stopper 330, the processing unit 112 in the ascending operation state is lowered to place the substrate on the flat plate stage 210, and at the same time, air is supplied from the air pressure supply unit 240 to the blow pad 230, The substrate located on the flat plate stage 210 is levitated by the air pressure supplied onto the pad 230.

このような基板Gの浮上を利用すれば、基板の整列の際、基板の位置調整が容易になされ、基板の位置調整による基板の摩擦係数を最小化させることでスクラッチを防止することができる利点を提供し、微細通気孔を有するブローパッド230を介して空気を供給するので、騷音発生がなくなるだけでなく、空気圧調節が容易になり、過多に消費される空気消耗を防止することができる利点を提供する。   If such floating of the substrate G is used, the substrate position can be easily adjusted when the substrates are aligned, and the scratch can be prevented by minimizing the coefficient of friction of the substrate due to the substrate position adjustment. Since air is supplied through the blow pad 230 having fine ventilation holes, not only noise generation is eliminated, but air pressure adjustment is facilitated, and excessive air consumption can be prevented. Provides benefits.

基板Gが浮上した状態で、第1整列器310が上昇動作するとともにサーボモーター311の動作によってX軸方向に移動して、基板をストッパー330の方向に押しながら、ストッパーと協調してX軸方向位置を整列させ、第2整列器320が両側でY軸方向に移動して、進行方向の中央に基板を押して中央に整列させる。   While the substrate G is floating, the first aligner 310 moves up and moves in the X-axis direction by the operation of the servo motor 311 to push the substrate in the direction of the stopper 330 while cooperating with the stopper in the X-axis direction. The positions are aligned, and the second aligner 320 moves in the Y-axis direction on both sides to push the substrate to the center in the traveling direction and align it in the center.

この際、第1整列器310と第2整列器320のいずれか一つはテンション構造であって、基板の寸法誤差に対応しながら基板を中央に整列させる。   At this time, one of the first aligner 310 and the second aligner 320 has a tension structure, and aligns the substrate in the center while corresponding to the dimensional error of the substrate.

基板Gの中央整列が完了すれば、ブローパッド230側に供給される空気を遮断し、平板ステージ210の上面に基板を載置させ、基板吸着部220の作動で基板を真空吸着し、平板ステージ210の上面に基板を密着して固定させる。この際、吸込部250を作動させる。   When the center alignment of the substrate G is completed, the air supplied to the blow pad 230 side is shut off, the substrate is placed on the upper surface of the flat plate stage 210, and the substrate is vacuum-sucked by the operation of the substrate suction unit 220. A substrate is adhered and fixed to the upper surface of 210. At this time, the suction part 250 is operated.

排気ホール加工ユニット400によって、レーザーによる加工位置及び高低を調節しながら基板Gの平面上に排気ホールを加工する。   The exhaust hole processing unit 400 processes the exhaust hole on the plane of the substrate G while adjusting the processing position and height of the laser.

この際、レーザーの加工位置調整は、X及びYミラー431、432に連結されたX及びYガルバノメーター441、442によってなされ、ドライバー460及び制御部470によって精密に制御され、レーザーの高低調整は可変BET方式のフォーカス調整器420によって速く行われ、排気ホール加工の際、基板Gの加工深さに対応することになる。   At this time, the laser processing position adjustment is performed by the X and Y galvanometers 441 and 442 connected to the X and Y mirrors 431 and 432, and is precisely controlled by the driver 460 and the control unit 470, and the laser height adjustment is variable. This is performed quickly by the BET type focus adjuster 420, and corresponds to the processing depth of the substrate G in exhaust hole processing.

ここで、レーザーが接触する基板の2次元平面は、分子構造が破壊されながら接触部位が開けられて排気ホールが加工され、加工時に発生する微細粉塵を基板の上下側で吸込部250が吸いこんで除去することになる。   Here, on the two-dimensional plane of the substrate that contacts the laser, the contact portion is opened while the molecular structure is destroyed and the exhaust hole is processed, and the suction part 250 absorbs fine dust generated during processing on the upper and lower sides of the substrate. Will be removed.

基板Gに対する排気ホール加工が完了すれば、基板整列の際に使用された第1整列器310及び第2整列器320を原位置に復帰させ、基板吸着部220及び吸込部250をオフさせ、ストッパー330を下降させるとともにコンベヤー本体110の下降した加工部112を上昇させ、排気ホールの加工された基板をコンベヤー本体110の排出部113を介して排出させる。   When the exhaust hole processing for the substrate G is completed, the first aligner 310 and the second aligner 320 used for substrate alignment are returned to their original positions, the substrate suction unit 220 and the suction unit 250 are turned off, and the stopper 330 is lowered and the lowered processing portion 112 of the conveyor main body 110 is raised, and the substrate with the exhaust holes processed is discharged through the discharge portion 113 of the conveyor main body 110.

ここで、コンベヤー本体110を構成する加工部112の下降状態の際、動力提供手段140がオフされ、加工部112の上昇状態の際、動力提供手段140がオンされる。   Here, when the processing unit 112 constituting the conveyor body 110 is in the lowered state, the power providing unit 140 is turned off, and when the processing unit 112 is in the raised state, the power providing unit 140 is turned on.

一方、本発明によるディスプレイパネル用排気ホール加工装置を前述したような具体的な実施例及び添付図面に基づいて説明したが、これに特に限定されるものではなく、本発明の特許請求範囲の技術的思想の類似範疇内でなされる当該技術分野での多様な変形及び修正は本発明に属するものである。   Meanwhile, the exhaust hole processing apparatus for a display panel according to the present invention has been described based on the above-described specific embodiments and the accompanying drawings. However, the present invention is not particularly limited thereto, and the claimed invention of the present invention. Various changes and modifications in the technical field made within the similar category of the technical idea belong to the present invention.

本発明は、レーザーを利用する非接触式加工を行って、排気ホールの加工効率を向上させるとともに作業環境を改善させ、基板の効率的な移送設計及び最小の摩擦係数を可能にし、基板整列の容易性を提供するディスプレイパネル用排気ホール加工装置に適用可能である。   The present invention performs non-contact processing using a laser to improve the processing efficiency of the exhaust hole and improve the working environment, enable an efficient transfer design of the substrate and a minimum coefficient of friction. The present invention can be applied to an exhaust hole processing apparatus for a display panel that provides ease.

本発明のディスプレイパネル用排気ホール加工装置を示す正面図である。It is a front view which shows the exhaust hole processing apparatus for display panels of this invention. 図1の平面図である。It is a top view of FIG. 図1の左側面図である。It is a left view of FIG. 本発明において基板移送ユニットを示す構成図である。It is a block diagram which shows a board | substrate transfer unit in this invention. 本発明において加工ステージユニットを示す構成図である。It is a block diagram which shows the processing stage unit in this invention. 本発明の加工ステージユニットを示すブロック構成図である。It is a block block diagram which shows the processing stage unit of this invention. 本発明において整列器及びストッパーの基本構成を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the basic composition of an aligner and a stopper in this invention. 本発明において排気ホール加工ユニットを示す構成図である。It is a block diagram which shows an exhaust hole processing unit in this invention. 本発明において排気ホール加工ユニットのレーザービーム制御関係を示すブロック構成図である。It is a block block diagram which shows the laser beam control relationship of an exhaust hole processing unit in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

100 基板移送ユニット
110 コンベヤー本体
111 ローディング部
112 加工部
113 排出部
120 シャフト
121 第1磁性体
130 コンベヤーローラー
140 動力提供手段
141 第2磁性体
200 加工ステージユニット
210 平板ステージ
220 基板吸着部
230 ブローパッド
240 空気圧供給部
250 吸込部
300 基板整列ユニット
310 第1整列器
320 第2整列器
330 ストッパー
400 排気ホール加工ユニット
410 レーザーソース
420 フォーカス調整器
431 Xミラー
432 Yミラー
441 Xガルバノメーター
442 Yガルバノメーター
450 フォーカスレンズ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate transfer unit 110 Conveyor body 111 Loading part 112 Processing part 113 Discharge part 120 Shaft 121 1st magnetic body 130 Conveyor roller 140 Power supply means 141 2nd magnetic body 200 Processing stage unit 210 Flat plate stage 220 Substrate adsorption part 230 Blow pad 240 Air pressure supply unit 250 Suction unit 300 Substrate alignment unit 310 First alignment unit 320 Second alignment unit 330 Stopper 400 Exhaust hole processing unit 410 Laser source 420 Focus adjuster 431 X mirror 432 Y mirror 441 X galvanometer 442 Y galvanometer 450 Focus lens

Claims (8)

ディスプレイパネル用基板に排気ホールを加工するための装置において、
基板を磁性による回転力で3段階に分けて移送処理するための基板移送ユニットと;
前記基板の整列の際、基板摩擦係数最小化し、基板の密着固定で安定な基板加工を可能にする加工ステージユニットと;
前記基板を加工ステージユニット上で進行方向の中央に整列させ、基板の寸法誤差に対応するための基板整列ユニットと;
前記基板にレーザーによる非接触式ドリリングを行い、レーザーの加工位置及び高低を調整しながら排気ホールを加工するための排気ホール加工ユニットと;
を含むことを特徴とする、ディスプレイパネル用排気ホール加工装置。
In an apparatus for processing an exhaust hole in a display panel substrate,
A substrate transfer unit for transferring and processing the substrate in three stages by the rotational force of magnetism;
A processing stage unit that minimizes the coefficient of friction of the substrate when aligning the substrates and enables stable substrate processing by tightly fixing the substrate;
A substrate alignment unit for aligning the substrate on the processing stage unit in the center in the direction of travel, and for accommodating a dimensional error of the substrate;
An exhaust hole processing unit for performing non-contact drilling with a laser on the substrate and processing an exhaust hole while adjusting a laser processing position and height;
An exhaust hole processing apparatus for a display panel, comprising:
前記基板移送ユニットは、
ローディング部、加工部及び排出部に画成された各フレームを有し、一列に水平に配置され、前記加工部が上下に垂直に直線移動するコンベヤー本体と;
前記コンベヤー本体を成す各フレームに一定間隔で多列に配置されて連結され、回転動力のための第1磁性体が結合された多数のシャフトと;
前記シャフトごとに回転可能に結合され、多数が備えられ、離隔して配置されたコンベヤーローラーと;
前記第1磁性体の下側に第2磁性体を配置し、モーターにベルトを介して結合されるプーリーに連結されたモーター連結軸上に結合され、前記シャフトに磁性による回転動力を提供する動力提供手段と;
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。
The substrate transfer unit includes:
A conveyor body having frames defined in a loading section, a processing section, and a discharge section, arranged horizontally in a row, and the processing section linearly moves vertically up and down;
A plurality of shafts arranged in multiple rows at regular intervals and connected to each frame constituting the conveyor body, and coupled with a first magnetic body for rotational power;
A conveyor roller rotatably coupled to each of the shafts, provided in a number, and spaced apart;
The second magnetic body is disposed below the first magnetic body, and is coupled to a motor coupling shaft coupled to a pulley coupled to the motor via a belt, and provides power for rotating the shaft by magnetism. Providing means;
The exhaust hole processing apparatus for a display panel according to claim 1, comprising:
前記加工ステージユニットは、
前記基板移送ユニットの上側中央に固定配置され、ローラー挿入孔、真空吸入孔及び整列ガイド孔が多数形成された平板ステージと;
前記真空吸入孔を介する真空吸着によって基板を前記平板ステージ上に密着固定させるための基板吸着部と;
前記平板ステージの上面に表面が露出するように設けられ、空気ブロー用微細通気孔を有する本体である多数のブローパッドと;
前記ブローパッドに空気圧を供給するための空気圧供給部と;
前記平板ステージ上に位置する基板の排気ホール加工の際に発生する粉塵を除去するための吸込部と;
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。
The processing stage unit is
A flat plate stage fixedly arranged at the upper center of the substrate transfer unit and having a large number of roller insertion holes, vacuum suction holes and alignment guide holes;
A substrate suction portion for tightly fixing the substrate onto the flat plate stage by vacuum suction through the vacuum suction hole;
A number of blow pads which are provided on the upper surface of the flat plate stage so that the surface thereof is exposed and which have a fine air hole for air blowing;
An air pressure supply unit for supplying air pressure to the blow pad;
A suction part for removing dust generated during exhaust hole processing of the substrate located on the flat plate stage;
The exhaust hole processing apparatus for a display panel according to claim 1, comprising:
前記基板整列ユニットは、
前記加工ステージユニットの後方に配置され、上下に垂直移動できるようにシリンダー結合を成し、サーボモーターの動作制御によってX軸方向に位置移動する第1整列器と;
前記加工ステージユニットの両側部に配置され、サーボモーターの動作制御によってY軸方向に位置移動する第2整列器と;
前記加工ステージユニットの前方に配置され、上下に垂直移動できるようにシリンダー結合を成し、移送される基板の進行方向に対する位置移動を規制するストッパーと;
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。
The substrate alignment unit includes:
A first aligner which is disposed behind the processing stage unit, has a cylinder coupling so as to be vertically movable, and moves in the X-axis direction by operation control of a servo motor;
A second aligner disposed on both sides of the processing stage unit and moved in the Y-axis direction by operation control of a servo motor;
A stopper which is disposed in front of the processing stage unit and which is coupled to a cylinder so as to be vertically movable, and restricts the movement of the substrate to be transferred relative to the traveling direction;
The exhaust hole processing apparatus for a display panel according to claim 1, comprising:
前記排気ホール加工ユニットは、
基板に排気ホール加工のためのレーザーを発生させるレーザーソースと;
前記レーザーソースから発生したレーザーの焦点を1次に調節するための第1フォーカスレンズと;
前記第1フォーカスレンズによって1次に焦点調節されたレーザーを基板側に反射させるX及びYミラーと;
前記X及びYミラーの位置調節のためのX及びYガルバノメーターと;
前記X及びYミラーによって反射されるレーザーの焦点を2次に調節するための第2フォーカスレンズと;
前記X及びYガルバノメーターを精密に駆動するためのドライバーと;
前記ドライバーを制御するための制御部と;
前記レーザーによる基板加工の際、冷却作用で基板の凝固を防止するためのエア供給部と;
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。
The exhaust hole processing unit is
A laser source for generating a laser for exhaust hole processing on the substrate;
A first focus lens for primarily adjusting the focus of the laser generated from the laser source;
X and Y mirrors that reflect the laser primarily focused by the first focus lens to the substrate side;
An X and Y galvanometer for adjusting the position of the X and Y mirrors;
A second focus lens for secondarily adjusting the focus of the laser reflected by the X and Y mirrors;
A driver for precisely driving the X and Y galvanometers;
A control unit for controlling the driver;
An air supply unit for preventing solidification of the substrate by a cooling action during substrate processing by the laser;
The exhaust hole processing apparatus for a display panel according to claim 1, comprising:
前記第1整列器、第2整列器及びストッパーはそれぞれ垂直支持部の上部に位置し、回転可能にベアリングが結合され、基板の整列の際、接触摩擦力を最小化し、基板を保護するための整列ローラーが備えられることを特徴とする、請求項4に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。   The first aligner, the second aligner, and the stopper are respectively positioned on the vertical support, and are rotatably coupled to a bearing to minimize a contact friction force and protect the substrate when the substrates are aligned. The exhaust hole processing apparatus for a display panel according to claim 4, further comprising an alignment roller. 前記第1整列器及び第2整列器はスプリング締結によるテンション構造を有するように構成され、多様な寸法で提供される基板の寸法誤差に対応することを特徴とする、請求項4に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。   5. The display according to claim 4, wherein the first and second aligners are configured to have a tension structure by spring fastening, and correspond to dimensional errors of a substrate provided in various sizes. Exhaust hole processing equipment for panels. 前記レーザーソースは紫外線レーザーを使用することを特徴とする、請求項5に記載のディスプレイパネル用排気ホール加工装置。   6. The display panel exhaust hole processing apparatus according to claim 5, wherein the laser source uses an ultraviolet laser.
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