KR100792110B1 - 고접착성을 지닌 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지조성물 - Google Patents

고접착성을 지닌 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고접착성을 지닌 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융지수가 1~30 g/10분이고, 밀도가 0.915~0.928 g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 또는 용융지수가 5~30 g/10분이고, 밀도가 0.928~0.940 g/㎤인 선형저밀도 폴리에틸렌, 페놀계 산화방지제, 포스페이트계 산화방지제, 및 올레익 아마이드계 슬립제를 포함하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 의해 앵커 코팅제를 사용하지 않고도 충분한 접착성을 가지는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물을 제공할 수 있다.
앵커 코팅제, 압출코팅, 압출라미네이트

Description

고접착성을 지닌 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물 {Highly Adhesive Resin Composition for Extrusion Coating of Extrusion Laminate}
본발명은 고접착성을 지닌 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융지수가 1~30 g/10분이고, 밀도가 0.915~0.928 g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 또는 용융지수가 5~30 g/10분이고, 밀도가 0.928~0.940 g/㎤인 선형저밀도 폴리에틸렌, 페놀계 산화방지제, 포스페이트계 산화방지제, 및 올레익 아마이드계 슬립제를 포함하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물에 관한 것이다.
접착은 분자, 원자, 이온의 인력에 의하여 두 표면이 붙여진 상태를 말하며 접착제는 계면인력에 의하여 두 물질을 붙일 수 있는 물질로 정의된다. 고분자를 포함하는 계면의 접착성은 고분자/금속, 고분자/무기재료, 고분자/고분자 등의 여러 형태로 산업분야에서 접하게 된다. 접착현상은 일상 생활에서 널리 사용되는 테이프 및 식품포장용 필름에서부터 최첨단으로 일컬어지는 반도체 산업 및 우주, 항공산업 분야에 이르기까지 전 산업 분야에서 광범위하게 이용되고 있고 또한 피착제의 종류도 고분자, 무기재료, 금속재료 등 매우 다양하다. 이에 따라 접착현상은 피착제 및 접착제의 종류, 접착방법에 따라 그 특성이 다르게 나타나는 복잡한 현상이라 할수 있다.
본 발명은 압출코팅 및 압출라미네이트시 코팅수지와 피착제를 일체화하기 위해 코팅수지의 개질에 의해 고접착성을 부여하는 것이다.
그러나 일반적 코팅수지로 사용되는 폴리에틸렌은 무극성으로 불활성이기 때문에 접착성이 열세하다. 따라서 폴리에틸렌을 300 ℃ 이상의 고온으로 압출하여 코팅수지가 피착체와의 접촉전 짧은 시간내에 공기중에 노출시킴으로써 산화시켜 극성을 부여함과 동시에 기재에 앵커 코팅제(Anchor Coating Agent)를 도포하여 접착성을 향상시킨다. 이때 앵커 코팅제의 역할은 기재와 코팅수지간의 친화성 개선기 위한 것으로 주로 유기티탄계,이소시아네이트계, Imine계 등의 유기 화합물이 사용된다. 유기티탄계 화합물로는 알킬티타네이트가 주로 사용되며 이 접착제는 초기 접착력이 좋고 기재에 코팅후 블록킹성이 없다는 장점이 있지만 물이나 공기중의 수분과 반응하면 가수분해가 일어나 백색 분말이 형성되어 장기간 경과후 접착력이 떨어지는 단점이 있다. 이소시아네이트계는 티탄계화합물보다 장기 접착력이 보강되고, 내습성,내수성이 우수한 접착제로 1액형과 2액형이 있다. 1액형은 말단에 NCO기를 가지고 있는 저분자량의 고분자이다. 따라서 경화는 공기중의 수분 또는 기재상의 수분과 반응하여 진행된다. 2액형은 폴리올 성분과 이소시아네이트 성분으로 구성되어 이들을 일정의 비율로 혼합하여 사용한다. 따라서 경화는 OH기와 HCO기의 반응에 의해 우레탄 결합을 형성하여 이루어진다. 이러한 2액형의 특징은 그 경화막이 유연하고 앵커 코팅제 층을 두껍게 할수 있어 접착성능을 조절할 수 있다는 것이다. 그러나 이들은 대부분 톨루엔 등과 같은 용제에 희석되어 사용 되기 때문에 최종 제품에 톨루엔등의 용제가 잔류하여 식품포장재 등의 제품에 사용시에는 제약이 따르며, 최근에는 이러한 용제 사용을 규제하는 추세이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 코팅용 수지에 첨가제의 조합에 의해 앵커 코팅제를 사용하지 않으면서도 접착성이 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이다.
즉, 본 발명은 용융지수가 1~30 g/10분이고, 밀도가 0.915~0.928 g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 또는 용융지수가 5~30 g/10분이고, 밀도가 0.928~0.940 g/㎤인 선형저밀도 폴리에틸렌, 페놀계 산화방지제, 포스페이트계 산화방지제, 및 올레익 아마이드계 슬립제를 포함하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물에 관한 것이다.
이하에서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 수지 조성물에서는 기본수지로서 용융지수가 1~30 g/10분이고 , 밀도가 0.915~0.928 g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 또는 용융지수가 5~30 g/10분이고 밀도가 0.928~0.940 g/㎤인 선형저밀도 폴리에틸렌을 사용한다. 전체 조성물 중 수지의 함량은 98.5∼99.9 중량%의 범위로 한다.
본 발명에서는 조성물의 접착성을 개선하기 위해 페놀계 산화방지제와 포스페이트계 산화방지제가 첨가되며, 또한 올레익 아마이드계 슬립제가 첨가된다. 전체 조성물 중 상기 첨가제들의 함량은 각각 0.03∼0.5 중량%의 범위로 한다.
상기 페놀계 산화방지제로는 구체적으로 3,5-디-t-부틸-4-하이드록실 톨루엔을 들 수 있으며, 상기 포스페이트계 산화방지제로는 구체적으로 디-스테아릴펜타에릴쓰리톨디포스파이트를 들 수 있다. 또한 상기 올레익 아마이드계 슬립제로는 구체적으로 올레익 아마이드를 들 수 있다.
일반적으로 첨가제 유입시 코팅력이 저하되는 것으로 알려져 있으나 압출코팅 또는 압출라미네이트 가공공정은 일반 필름 가공 공정과 달리 250 ℃이상의 고온 공정으로 상기 첨가제가 혼합시 접착력이 증가한다.
이에 대해서는 명확하지는 않으나 접착수지와 피착제의 계면에서 작용하는 접착메카니즘으로서 기계적 맞물림(Mechanical Interlocking), 확산이론(Diffusion), 정전기이론, 흡착이론, 화학결합, 계면층 형성 등이 제안되고 있으며 이들 메카니즘에 의해 혼합시 접착력이 증가되는 것으로 사료된다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것은 아니다.
비교예 및 실시예
3,5-디-t-부틸-4-하이드록실 톨루엔을 들 수 있으며, 상기 포스페이트계 산화방지 제로는 구체적으로 를 들 수 있다. 또한 상기 올레익 아마이드계 슬립제로는 구체적으로 올레익 아마이드
기본 수지로서 용융지수가 5이고 밀도가 0.920 g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌 와 용융지수가 10이고 밀도가 0.930 g/㎤ 인 선형저밀도 폴리에틸렌 중에서 선택하여 사용하였으며, 페놀계 첨가제로서는 3,5-디-t-부틸-4-하이드록실 톨루엔, 포스페이트계 산화방지제로서는 디-스테아릴펜타에릴쓰리톨디포스파이트, 슬립제로서는 올레익 아미이드를 사용하였다. 조성물의 조성비는 하기 표 1에서 표시된 바와 같으며, 제조된 수지 조성물의 접착성은 ASTM D1876에 제시된 T 박리 테스트로 평가하였다.
Figure 112001034034357-pat00001

본 발명에 의해 기존의 앵커 코팅제를 사용하지 않으면서도 접착력이 우수한 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 저밀도 폴리에틸렌 또는 선형저밀도 폴리에틸렌의 함량이 98.5~99.9중량%이고;
    페놀계 산화방지제의 함량이 0.03~0.5중량%이며;
    포스페이트계 산화방지제의 함량이 0.03~0.5중량% 및;
    올레익 아마이드계 슬립제의 함량이 0.03~0.5중량%;
    인 것을 특징으로 하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 저밀도 폴리에틸렌은 용융지수가 1~30 g/10분이며, 밀도가 0.915~0.928 g/㎤ 이고, 상기 선형저밀도 폴리에틸렌이 용융지수가 5~30 g/10분이고, 밀도가 0.928~0.940 g/㎤인 것을 특징으로 하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 페놀계 산화방지제가 3,5-디-t-부틸-4-하이드록실 톨루엔인 것을 특징으로 하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 포스페이트계 산화방지제가 디-스테아릴펜타에릴쓰리톨디포스파이트인 것을 특징으로 하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 올레익 아마이드계 슬립제가 올레익 아마이드인 것을 특징으로 하는 압출코팅 또는 압출라미네이트용 수지 조성물.
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