KR100768036B1

KR100768036B1 - 디스플레이 모듈의 ｆｐｃ 절곡장치

Info

Publication number: KR100768036B1
Application number: KR1020060036523A
Authority: KR
Inventors: 박상대; 박언상
Original assignee: 주식회사 토비스
Priority date: 2006-04-24
Filing date: 2006-04-24
Publication date: 2007-10-17

Abstract

디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치가 개시된다. 본 발명의 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치는, 패널이 안착되는 안착부를 갖는 절곡다이; 패널에 마련된 소정의 IC칩에 연결된 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되어 FPC에 대한 절곡작업이 진행되며, 절곡다이에 형성되는 절곡부; 및 절곡부에 배치된 FPC를 가압하여 절곡부와 상호 작용하여 FPC를 절곡시키는 절곡용 공구를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, FPC 절곡장치를 이용하여 FPC를 절곡시킨 후, 해당 위치에 결합시킴으로써 종래보다 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용하더라도 LCD 패널과 중계 PCB가 들뜨는 현상을 저지할 수 있음은 물론 백라이트 유닛 상의 LED 포켓(Pocket) 이탈에 따른 핫 스팟(Hot Spot) 및 휘도 저하를 방지할 수 있어 디스플레이 모듈에 대한 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후 FPC나 중계 PCB의 리워크(Rework)를 용이하게 수행할 수 있다.

디스플레이, 모듈, LCD 패널, FPC, 연성인쇄회로

Description

디스플레이 모듈의 ＦＰＣ 절곡장치{Bending apparatus for Flexible Printed Circuit}

도 1a는 종래의 일 실시예에 따른 FOG Ass'y용 디스플레이 모듈의 개략적인 구조도이다.

도 1b는 종래의 다른 실시예에 따른 Robot Solder Ass'y용 디스플레이 모듈의 개략적인 구조도이다.

도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 모듈이 마련되어 있는 단말기에 대한 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 모듈의 분해 사시도이다.

도 4는 도 3의 결합상태의 개략적인 구조도이다.

도 5는 도 3에 도시된 패널의 확대도로서, FPC가 절곡된 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 6 내지 도 8은 각각 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치를 이용하여 FPC를 절곡하는 과정을 단계적으로 도시한 도면들이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 단말기 11 : 본체부

15 : 슬라이딩부 14 : 배터리

20 : 디스플레이 모듈 30 : LCD 패널

31 : 상부 글라스 32 : 하부 글라스

33 : 상부 편광판 34 : 하부 편광판

35 : IC칩 36 : FPC

38 : 접착테이프 40 : 백라이트 유닛

45 : 중계 PCB 50 : 몰드프레임

60 : 절곡장치 70 : 절곡다이

72 : 안착부 74 : 손가락삽입홈

76 : 절곡부 80 : 절곡용 공구

82 : 손잡이부 84 : 헤드부

85 : 노치

본 발명은, 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, FPC 절곡장치를 이용하여 FPC를 절곡시킨 후, 해당 위치에 결합시킴으로써 종래보다 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용하더라도 LCD 패널과 중계 PCB가 들뜨는 현상을 저지할 수 있음은 물론 백라이트 유닛 상의 LED 포켓(Pocket) 이탈에 따른 핫 스팟(Hot Spot) 및 휘도 저하를 방지할 수 있어 디스플레이 모듈에 대한 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후 FPC나 중계 PCB의 리워크(Rework)를 용이하게 수행할 수 있는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치에 관한 것이다.

소위, 단말기란 PCS폰, PDA 등을 포함하는 휴대전화기를 일컫는다. 현대인들에게 있어 단말기는 더 이상의 사치품이 아닌 생필품으로 자리매김하고 있다. 이에, 단말기 제조사들의 경우, 새로운 신기술을 내장시키거나 혹은 외관 디자인을 화려하게 만들어 수시로 제품을 출시하고 있으며, 소비자들도 일정한 간격을 두고 단말기를 교체하고 있는 추세이다.

이하에서 자세히 설명하겠지만, 단말기는 정보를 입력하는 입력부분과, 입력된 정보를 출력하거나 외부 정보를 표시하는 표시부분으로 나뉜다. 표시부분이란 소위, 액정이라고도 불리는 디스플레이 모듈(Display Module)을 가리킨다.

디스플레이 모듈은 크게, 화상이 형성되는 패널과, 패널의 배후에 결합되어 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛으로 이루어져 있다.

패널로는 주로, LCD(Liquid Crystal Display)가 채용된다. LCD는 두 장의 유리기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 넣은 것을 말한다. LCD는 응답속도가 느리고 상대적으로 고가라는 단점을 가지고 있기는 하지만, 반도체 공정에 의해 생산되기 때문에 해상도 면에선 PDP(Plasma Display Panel)보다 유리한 특성을 가지고 있다. 따라서 최근에는 휴대폰이나 컴퓨터의 모니터, 그리고 텔레비전 등의 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.

LCD로 적용된 LCD 패널은 그 자체적으로 빛을 발산하지 못하고 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 채용되기 때문에 패널에 소정의 화상이 형성되도록 하려면 패널로 빛을 투사해야 한다. 이러한 기능은 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 담당한다.

백라이트 유닛은 광원을 패널의 평면 일 측에 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 직하 방식과, 패널의 일측면 또는 다수의 측면에 선 광원 혹은 점 광원을 배치시켜 도광판 및 반사시트 등에 광선을 반사 및 확산하는 에지(edge) 방식으로 나뉜다. 현재, 휴대전화기라 불리는 단말기 등과 같은 기기는 주로 후자의 에지 방식을 채용하고 있다. 백라이트 유닛에 대한 자세한 설명은 후술한다.

종래기술에 따른 디스플레이 모듈은, 도 1a에 개략적으로 도시된 FOG Ass'y용 디스플레이 모듈과 도 1b에 개략적으로 도시된 Robot Solder Ass'y용 디스플레이 모듈로 나뉜다.

FOG Ass'y용 디스플레이 모듈은 도 1a에 도시된 바와 같이, LCD 패널(130)과 백라이트 유닛(140)을 결합시킨 후, 별도의 FPC(136, Flexible Printed Circuit)로 전기적인 신호를 연결한 것이다. 이러한 FOG Ass'y용 디스플레이 모듈에는 빛을 발생시키는 수단으로서의 LED(139, Light Emitting Diode, 발광다이오드)가 FPC(136)에 실장된다.

이에 반해, Robot Solder Ass'y용 디스플레이 모듈은 도 1b에 도시된 바와 같이, LCD 패널(130)과 백라이트 유닛(140) 외에, LED 등이 실장된 별도의 중계 PCB(145, Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)가 더 구비되고, FPC(136)는 LCD 패널(130)과 중계 PCB(145)를 상호 연결하는 구조를 갖는다.

어떠한 종류의 디스플레이 모듈이라 할지라도 신호 라인을 형성하는 FPC(136)는 갖춰지는데, 이러한 FPC(136)는 소정의 양면 접착테이프에 의해 해당 위치에 조립, 결합된다.

한편, 통상적으로 FPC(136)는 자체 탄성력을 보유하고 있기 때문에 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용할 경우에는 FPC(136)의 탄성 팽창력에 의해 벤딩 부위(B)가 다시 펼쳐지면서 결합이 해제되기 쉽다. 따라서 FPC(136)를 조립하기 위한 양면 접착테이프의 접착력은 필요 이상으로 강한 것이 사용된다.

특히, 근자에 들어서는 슬림화(Slim)된 단말기의 수요가 점차 높아지고 있기 때문에 LCD 패널(130), 백라이트 유닛(140) 및 중계 PCB(145)의 간격을 최대한 줄여 조립하게 된다. 따라서 LCD 패널(130), 백라이트 유닛(140) 및 중계 PCB(145)이 상호 벌어지지 않고(이격되거나 들뜨지 않고) 최대한 접착하여 조립될 수 있도록 최대한 강한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용하여 FPC(136)를 해당 위치에 조립하고 있는 것이다.

그런데, 이러한 종래의 디스플레이 모듈에 있어서는, 예를 들어 도 1b에 도시된 Robot Solder Ass'y용 디스플레이 모듈에 있어서는, 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용할 경우, FPC(136)의 탄성 팽창력과 온도와 습도에 따른 환경 조건에 따라 FPC(136)의 벤딩 부위(B)가 다시 펼쳐지게 됨으로써 LCD 패널(130)과 중계 PCB(145)가 들뜨는 현상이 발생하게 됨으로써 디스플레이 모듈의 슬림화(Slim)를 구현하기 어렵고, 강한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용할 경우 LCD 패널(130)과 중계 PCB(145)가 들뜨는 현상을 억제할 수는 있지만 강한 접착력으로 인해 FPC(136)나 중계 PCB(145)의 리워크(Rework)가 힘들어지는 문제점이 발생한다.

또한 도 1a에 도시된 FOG Ass'y용 디스플레이 모듈과 같이 FPC(136)에 직접 LED(139)를 실장하는 경우에 있어서는, 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용할 경우, 백라이트 유닛(140) 상의 LED(139) 포켓(Pocket) 이탈에 따라 LCD 패널(130)에 핫 스팟(Hot Spot)이나 휘도 저하를 유발하는 추가의 문제점이 야기될 소지가 높다.

본 발명의 목적은, FPC 절곡장치를 이용하여 FPC를 절곡시킨 후, 해당 위치에 결합시킴으로써 종래보다 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용하더라도 LCD 패널과 중계 PCB가 들뜨는 현상을 저지할 수 있음은 물론 백라이트 유닛 상의 LED 포켓(Pocket) 이탈에 따른 핫 스팟(Hot Spot) 및 휘도 저하를 방지할 수 있어 디스플레이 모듈에 대한 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후 FPC나 중계 PCB의 리워크(Rework)를 용이하게 수행할 수 있는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 패널이 안착되는 안착부를 갖는 절곡다이; 상기 패널에 마련된 소정의 IC칩에 연결된 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되어 상기 FPC에 대한 절곡작업이 진행되며, 상기 절곡다이에 형성되는 절곡부; 및 상기 절곡부에 배치된 상기 FPC를 가압하여 상기 절곡부와 상호 작용하여 상기 FPC를 절곡시키는 절곡용 공구를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 절곡부는, 상기 안착부를 형성하는 상기 절곡다이의 상면과 상기 절곡다이의 측면 사이에 형성된 모서리에 의해 형성된다.

상기 절곡부를 형성하는 상기 절곡다이의 상면과 상기 절곡다이의 측면은 상호 예각의 각도를 이룬다.

상기 절곡용 공구는, 손잡이부; 및 상기 손잡이부의 단부에 형성된 헤드부를 구비하되, 상기 헤드부의 일측면에는 상기 절곡부와 대응되도록 판면으로부터 소정 깊이 파인 노치가 형성되어 있다.

상기 노치는 상기 헤드부의 길이방향을 따라 길게 형성되어 있다.

상기 안착부는 상기 절곡다이의 상면으로부터 소정 깊이 함몰되게 형성되어 있다.

상기 안착부의 측부에는 한 쌍의 손가락삽입홈이 형성되어 있다.

상기 패널의 배후에 결합되어 상기 패널로 빛을 전달하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 및 상기 백라이트 유닛에 결합되는 중계 PCB(인쇄회로기판, Printed Circuit Board)를 더 포함하되, 상기 FPC는 상기 중계 PCB에 연결되어 있다.

상기 패널은 LCD(Liquid Crystal Display)이다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 화상이 형성되는 패널; 상기 패널의 배후에 결합되어 상기 패널로 빛을 전달하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 상기 백라이트 유닛에 결합되는 중계 PCB(인쇄회로기판, Printed Circuit Board); 및 상호 조립된 상기 패널 및 상기 중계 PCB가 들뜨는 것이 저지되도록 일부분이 절곡된 상태에서 상기 패널에 마련된 소정의 IC칩과 상기 중계 PCB를 상호 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈에 의해서도 달성된다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 화상이 형성되는 패널; 상기 패널의 배후에 결합되어 상기 패널로 빛을 전달하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 및 상기 백라이트 유닛에 대해 들뜨는 것이 저지되도록 일부분이 절곡된 상태에서 상기 패널에 마련된 소정의 IC칩과 연결되는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈에 의해서도 달성된다.

여기서, 상기 패널은 LCD(Liquid Crystal Display)이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

이 도면에 도시된 바와 같이, 단말기(10)는 크게 본체부(11)와, 본체부(11)의 전면을 개폐하는 슬라이딩부(15)를 구비한다. 도 2에 도시된 단말기(10)는, 소위 슬라이딩형 휴대전화기이다.

본체부(11)의 내면에는 복수의 키버튼(12)이 마련되어 있다. 키버튼(12)들의 하부에는 음성을 전달하는 마이크(13)가 마련되어 있다. 본체부(11)의 배면에는 디스플레이 모듈(20)을 비롯하여 각종 회로로 전원을 공급하는 배터리(14)가 결합되어 있다.

슬라이딩부(15)의 전면 상측에는 상대방으로부터의 음성을 수신하는 수신 부(16)가 형성되어 있다. 수신부(16)의 대향측 하부에는 기능버튼(17)들이 구비되어 있다. 기능버튼(17)들은 전화번호나 문자를 입력하기 위한 키버튼(12)들과는 달리 단말기(10)에 저장된 각종 메뉴를 검색하거나 기능을 선택하는 데 활용된다.

한편, 수신부(16)와 기능버튼(17)들 사이에는 전화번호, 배터리(14)의 충전상태, 진동 여부, 알람상태 표시 등을 포함하여 문자나 화면이 형성되는 디스플레이 모듈(20)이 마련되어 있다. 여기서, 디스플레이 모듈(20)은 슬라이딩부(15) 그 자체가 될 수도 있고, 혹은 슬라이딩부(15) 내의 한 부분일 수도 있다.

도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 결합상태의 개략적인 구조도이며, 도 5는 도 3에 도시된 패널의 확대도로서, FPC가 절곡된 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈(20)은, 화상이 형성되는 패널(30, Panel)과, 패널(30)을 사이에 두고 전면커버(52)의 대향측에 배치되어 패널(30)로 소정의 빛을 투사하는 백라이트 유닛(40, Back Light Unit)과, 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하는 몰드프레임(50, Mold Frame)과, 패널(30)의 전면에서 몰드프레임(50)과 결합되는 전면커버(52)를 포함한다.

백라이트 유닛(40)에 대해 먼저 설명하면, 백라이트 유닛(40)은, 도광판(41)과, 도광판(41)의 하부에 배치되는 반사시트(42)와, 도광판(41)의 상부에 배치되는 확산시트(43)와, 패널(30)과 확산시트(43) 사이에서 점착되는 차광테이프(44)와, 구동용 LSI(Large Scale Integration)를 포함하고 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판, 미도시)를 갖는다.

도면에서 보면, 도광판(41)이 거의 사각형의 판상체로 도시되어 있다. 하지만, 도광판(41)은 확산시트(43)를 향한 상면은 평평하고 그 하면은 일단으로부터 타단으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 경사지게 형성될 수도 있다.

반사시트(42)는 도광판(41)의 면적과 거의 동일하게 배치되어 도광판(41)의 하부로 빛이 누출되는 것을 방지할 뿐만 아니라 누출된 빛을 다시 반사시켜 패널(30) 측으로 인도하는 역할은 한다. 이러한 반사시트(42)는 거울과 같은 경면을 이룬다.

확산시트(43)는 도광판(41)에서 발생한 빛을 확산시키는 역할을 한다. 본 실시예의 도면에는 확산시트(43)의 표면에 아무런 무늬가 도시되어 있지 않지만, 확산시트(43)의 표면에는 빛을 좀 더 많이 확산시키는 수단으로서 미세한 도트(dot) 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.

또한 빛의 확산으로 인해 빛이 균일해지지만, 그 부작용으로 발생하는 밝기의 저하를 막기 위해 빛의 집중효과를 발휘하는 프리즘 패턴이 형성된 2장의 프리즘 시트(미도시)를 추가로 사용할 수 있다. 보통은 2장의 프리즘 시트가 사용되지만, 필요시 1장, 혹은 3장 이상의 프리즘 시트가 사용될 수 있다. 이 때, 각 프리즘 시트에 형성된 프리즘 패턴은 대략 삼각 돌기 형상으로 각 프리즘 시트마다 서로 다른 배열 방향을 갖도록 형성된다.

차광테이프(44)는 패널(30)의 화면표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 역할을 한다. 한편, 본 디스플레이 모듈(20)에는 최초에 도광판(41)에 빛을 발생시키는 수단으로 램프가 더 구비되는데, 램프로는 소위, LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드, 미도시)가 적용된다. 이 LED는 중계 PCB(45, Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)에 실장된다.

이에 의해, LED가 발광하여 LED의 빛이 도광판(41)으로 입사된 후, 도광판(41)의 판면을 따라 진행하면, 반사 및 산란에 의해 빛의 일부는 도광판(41) 상부에 있는 확산시트(43)로 향하고, 나머지는 도광판(41) 하부에 위치하는 반사시트(42)로 향한다.

반사시트(42)로 향한 빛은 반사시트(42)에 의해 반사되어 다시 도광판(41)을 통해 확산시트(43)로 이동된다. 확산시트(43)로 확산된 빛은 확산시트(43)를 거치면서 균일하게 확산된 후, 패널(30)로 입사된다. 이에 따라 사용자는 패널(30)에 형성된 화상을 볼 수 있게 되는 것이다.

이러한 백라이트 유닛(40)은 패널(30)과 함께 몰드프레임(50) 내에 수용되면서 결합된다. 결국, 몰드프레임(50)은 패널(30)과 백라이트 유닛(40)을 지지하는 케이스의 역할을 한다.

한편, 패널(30)로는 전술한 바와 같이, PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등이 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 LCD 패널(30)을 적용하고 있다.

이러한 LCD 패널(30)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 내부에 액정(Liquid Crystal, 미도시)이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 면배치되는 상부 글라스(31) 및 하부 글라스(32)와, 상부 글라스(31) 및 하부 글라스(32)의 외측면 에 각각 결합되는 상부 및 하부 편광판(33,34, Polarizer Film)을 구비한다.

칼라의 화상을 형성하는 상부 글라스(31, Color Filter Glass)는 하부 글라스(32, TFT Panel)에 비해 그 면적이 작게 형성된다. 상부 글라스(31)가 중첩되지 않은 하부 글라스(32)의 상면에는 소정의 IC칩(35)이 실장되어 있으며, IC칩(35)에는 FPC(36, Flexible Printed Circuit)가 연결되어 있다.

IC칩(35)은 LCD 패널(30)을 제어하는 역할을 하며, FPC(36, Flexible Printed Circuit)는 IC칩(35)을 본 단말기(10)에 구비된 중계 PCB(45, 도 3 및 도 4 참조)에 연결하여 전기적인 신호 라인을 형성하는 역할을 한다. 앞서도 기술한 바와 같이, 이러한 타입을 소위, Robot Solder Ass'y용 모듈이라 한다.

FPC(36)는 도 5에 확대 도시된 바와 같이, 그 일단이 별도의 접착테이프(38)에 의해 해당 위치에 접착된다. 물론, 도면과 달리 접착테이프(38)가 IC칩(35)을 덮을 수도 있다. 도시하고 있지는 않지만, FPC(36)의 타단 역시 접착테이프(미도시)에 의해 중계 PCB(45)에 접착 결합된다.

이 때, 본 실시예의 경우, 접착테이프(38)의 접착력은 종래에 비해 약한 것으로 사용된다. 그래야만 추후에 FPC(36)나 중계 PCB(45)의 리워크(Rework)를 용이하게 수행할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.

다만, 이처럼 종래에 비해 약한 접착력을 갖는 접착테이프(38)로 FPC(36)를 해당 위치에 접착 결합시킬 경우, FPC(36)가 팽창하려는 성질에 의해 FPC(36)의 벤딩 부위가 다시 펼쳐지면서 LCD 패널(30)과 중계 PCB(45)가 들뜰 수 있다. 이처럼 LCD 패널(30)과 중계 PCB(45)가 들뜨는 현상이 발생하면, 디스플레이 모듈(20)의 슬림화(Slim)를 구현하기 어렵게 된다. 그렇다고 해서, 강한 접착력을 갖는 접착테이프(38)를 사용하게 되면, 추후에 FPC(36)나 중계 PCB(45)의 리워크(Rework)가 힘들어진다.

이에, 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 실시예에서는 자세히 후술하는 바와 같이, 별도의 절곡장치(60)를 이용하여 FPC(36)의 일부분(36a, 도 8 참조)을 미리 절곡시킨 후, FPC(36)를 해당 위치에 결합시킴으로써 FPC(36)가 자체 탄성에 의해 임의로 팽창되지 못하도록 하여 LCD 패널(30)과 중계 PCB(45)가 들뜨는 것을 저지하고 있는 것이다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)의 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후에 FPC(36)나 중계 PCB(45)의 리워크(Rework) 역시 용이하게 수행할 수 있게 된다.

이하, 이러한 절곡장치(60)에 대해 설명하도록 한다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치(60)는, 크게 절곡다이(70) 및 절곡용 공구(80)를 구비한다.

절곡다이(70)는 LCD 패널(30)이 배치되는 부분으로서 LCD 패널(30)을 안정적으로 지지함은 물론 절곡용 공구(80)에 의해 가해지는 힘에 저항하기 위해 소정의 두께를 갖는 금속판으로 형성된다.

이러한 절곡다이(70)의 상면에는 LCD 패널(30)이 안착 지지되는 안착부(72)가 형성되어 있다. 안착부(72)는 절곡다이(70)의 상면으로부터 소정 깊이 함몰되게 형성되어 있으며, 작업대상의 LCD 패널(30)과 실질적으로 동일하거나 약간 큰 면적을 갖는다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 안착부(72)에 LCD 패널(30)이 안착되면, LCD 패널(30)은 흔들리지 않고 그 위치를 그대로 유지할 수 있게 된다.

안착부(72)의 양측면에는 한 쌍의 손가락삽입홈(74)이 형성되어 있다. 한 쌍의 손가락삽입홈(74)은 LCD 패널(30)을 안착부(72)에 안착시키거나 혹은 FPC(36)에 대한 절곡 작업이 완료된 LCD 패널(30)을 절곡다이(70)로부터 꺼내고자 할 경우, 작업자의 손가락이 삽입되는 부분이다.

이러한 손가락삽입홈(74)들로 인해 LCD 패널(30)의 취급이 편리해지는 이점이 있다. 이 때, 손가락삽입홈(74)들은 절곡다이(70)의 상면에서 소정 깊이 함몰된 형태로 제조된다. 하지만, 관통공의 형태로 뚫려도 무방하다.

절곡다이(70)에는 앞서 기술한 바와 같이, LCD 패널(30)에 마련된 IC칩(35)과, 중계 PCB(45)를 상호 연결하는 FPC(36)에 대한 절곡작업이 진행되는 절곡부(76)가 형성되어 있다.

이러한 절곡부(76)는 절곡다이(70)의 어느 위치에 형성해도 무방하지만, 본 실시예의 경우, 안착부(72)를 형성하는 절곡다이(70)의 상면(70a)과 절곡다이(70)의 측면(70b) 사이에 형성된 모서리(76)에 의해 절곡부(76)가 형성되도록 하고 있다. 결국, 절곡다이(70)의 모서리(76)가 절곡부(76)인 셈이다.

이 때, 절곡부(76)를 형성하는 절곡다이(70)의 상면(70a)과 절곡다이(70)의 측면(70b)은 상호 예각(θ, 도 6 참조)의 각도를 갖는다. 따라서 절곡부(76)에 FPC(36)가 배치된 상태에서 절곡용 공구(80)에 의해 FPC(36)가 절곡되면, 90도 이 상으로 절곡된다. 따라서 FPC(36)가 임의로 복원되어 펼쳐지는 현상, 다시 말해 FPC(36)의 벤딩 부위가 다시 펼쳐지는 현상이 저지되기에 충분하다.

한편, 절곡다이(70)와 상호 작용하여 FPC(36)의 일부분(36a, 도 8 참조)을 절곡시키는 절곡용 공구(80)는 크게, 손잡이부(82)와, 손잡이부(82)의 단부에 형성된 헤드부(84)를 구비한다.

손잡이부(82)는 작업자가 절곡용 공구(80)를 잡는 부분으로 봉 형태를 이룬다. 하지만, 사각 단면이나 삼각 단면을 형성하더라도 무방하다. 또한 손잡이부(82)의 외면에는 절곡 작업시, 절곡용 공구(80)가 미끄러지는 것을 저지하기 위한 수단으로 미끌림방지패드(미도시)나 미끌림방지홈(미도시) 등이 더 갖춰지더라도 무방하다.

헤드부(84)의 일측면에는 절곡부(76)와 대응되도록 판면으로부터 소정 깊이 파인 노치(85)가 형성되어 있다. 노치(85)는 대략 삼각형 모양을 가지며, 헤드부(84)의 길이방향을 따라 길게 형성되어 있다. 이에, 도 8에 도시된 바와 같이, 절곡부(76)에 배치된 FPC(36)를 노치(85)로 가압함으로써 노치(85)의 형상에 의해 FPC(36)의 일부분(36a, 도 8 참조)이 절곡될 수 있게 되는 것이다.

이러한 구성을 갖는 절곡장치(60)를 이용하여 FPC(36)의 일부분(36a, 도 6 참조)을 절곡시키는 과정에 대해 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 절곡다이(70)와 절곡용 공구(80), 그리고 LCD 패널(30)을 준비한다. LCD 패널(30)에는 아직 절곡되지 않은 FPC(36)가 IC 칩(35)에 연결된 상태이다.

다음, LCD 패널(30)의 양측면을 잡고, 도 7과 같이 절곡다이(70)의 안착부(72)에 LCD 패널(30)을 안착시킨다. 그러면 LCD 패널(30)은 안착부(72)에 안착되고, FPC(36)의 일측 하면은 절곡부(76) 상에 배치된다.

이러한 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 절곡용 공구(80)의 손잡이부(82)를 잡고, 절곡용 공구(80)의 헤드부(84)에 형성된 노치(85)로 FPC(36)를 밀면서 절곡다이(70)의 절곡부(76)에 형상 맞춤시킨다. 그리고는 일정한 힘으로 가압한다.

그러면 절곡용 공구(80)의 헤드부(84)에 형성된 노치(85)와 절곡부(76) 사이에서 FPC(36) 일부분(36a)은 절곡될 수 있다. 이 때, 절곡부(76)의 구조적인 특징에 의해 FPC(36)는 90도 이상으로 절곡된다. 따라서 FPC(36)가 임의로 복원되어 펼쳐지는 현상이 저지되기에 충분하다.

이처럼 FPC(36)의 일부분(36a, 도 8 참조)이 절곡된 상태로 디스플레이 모듈(20)에 대한 나머지 작업, 예를 들어, LCD 패널(30)과 백라이트 유닛(40)의 결합 작업, 그리고 FPC(36)와 중계 PCB(45)와의 결합 작업 등을 수행하여 디스플레이 모듈(20)을 완성하면 된다.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 절곡장치(60)를 이용하여 FPC(36)를 절곡시킨 후, 해당 위치에 결합시킴으로써 종래보다 약한 접착력을 갖는 접착테이프(38)를 사용하더라도 LCD 패널(30)과 중계 PCB(45)가 들뜨는 현상이 저지되어 디스플레이 모듈(20)의 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후에 FPC(36)나 중계 PCB(45)의 리 워크(Rework) 역시 용이하게 수행할 수 있게 된다.

전술한 실시예에서는, Robot Solder Ass'y용 디스플레이 모듈을 적용함으로써, 중계 PCB를 마련하고 이에 LED를 실장하였다. 하지만 앞서도 기술한 바와 같이, 본 발명의 사상은 FOG Ass'y용 디스플레이 모듈에도 동일하게 적용될 수 있을 것임에 틀림이 없다. 또한 전술한 실시예를 보면, LED가 중계 PCB나 혹은 FPC에 실장된다고 설명하였으나, LED는 도광판의 일측에 별도의 램프하우징을 만들고 램프하우징 내에 수용되도록 실장할 수도 있는 것이다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, FPC 절곡장치를 이용하여 FPC를 절곡시킨 후, 해당 위치에 결합시킴으로써 종래보다 약한 접착력을 갖는 접착테이프를 사용하더라도 LCD 패널과 중계 PCB가 들뜨는 현상을 저지할 수 있음은 물론 백라이트 유닛 상의 LED 포켓(Pocket) 이탈에 따른 핫 스팟(Hot Spot) 및 휘도 저하를 방지할 수 있어 디스플레이 모듈에 대한 슬림화(Slim)를 구현할 수 있고, 추후 FPC나 중계 PCB의 리워크(Rework)를 용이하게 수행할 수 있다.

Claims

패널이 안착되는 안착부를 갖는 절곡다이;

상기 패널에 마련된 소정의 IC칩에 연결된 FPC(Flexible Printed Circuit)가 배치되어 상기 FPC에 대한 절곡작업이 진행되며, 상기 절곡다이에 형성되는 절곡부; 및

일측면에 상기 절곡부와 대응되도록 판면으로부터 소정 깊이 파인 노치가 형성되어 있으며, 상기 절곡부에 배치된 상기 FPC를 상기 노치로 가압하여 상기 FPC를 절곡시키는 절곡용 공구를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제1항에 있어서,

상기 절곡부는, 상기 안착부를 형성하는 상기 절곡다이의 상면과 상기 절곡다이의 측면 사이에 형성된 모서리에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제2항에 있어서,

상기 절곡부를 형성하는 상기 절곡다이의 상면과 상기 절곡다이의 측면은 상호 예각의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제3항에 있어서,

상기 절곡용 공구는,

손잡이부; 및

상기 손잡이부의 단부에 형성되고 일측에 상기 노치가 형성되어 있는 헤드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제4항에 있어서,

상기 노치는 상기 헤드부의 길이방향을 따라 길게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제1항에 있어서,

상기 안착부는 상기 절곡다이의 상면으로부터 소정 깊이 함몰되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제1항에 있어서,

상기 안착부의 측부에는 한 쌍의 손가락삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제1항에 있어서,

상기 패널의 배후에 결합되어 상기 패널로 빛을 전달하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 및

상기 백라이트 유닛에 결합되는 중계 PCB(인쇄회로기판, Printed Circuit Board)를 더 포함하되,

상기 FPC는 상기 중계 PCB에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
제1항에 있어서,

상기 패널은 LCD(Liquid Crystal Display)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 FPC 절곡장치.
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