KR100765941B1 - 증착 챔버 장치 및 이를 구비하는 증착 챔버 시스템 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 베이스;복수 개의 기판이 장착되는 드럼;상기 베이스 상부에 배치되고 상기 드럼을 수용하는 챔버와, 상기 드럼을 회전시키는 구동력을 생성하는 드럼 회전 구동부와, 상기 챔버를 개폐시키는 챔버 도어를 포함하는 챔버부; 및상기 드럼이 안착되는 드럼 안착 프레임과, 상기 드럼 안착 프레임에 부착되어 상기 챔버 내부에서의 이송을 가능하게 하는 드럼 안착 이송부, 상기 드럼 안착 프레임에 장착되어 상기 드럼 회전 구동부로부터의 회전력을 상기 드럼에 전달하는 드럼 회전 전달부를 포함하는 드럼 안착부;를 구비하는 증착 챔버 장치에 있어서,상기 드럼 회전 전달부는 상기 드럼 회전 구동부와 맞물리는 드럼 회전 전달 롤러와, 드럼 회전 피동 롤러를 포함하고,상기 드럼 회전 전달 롤러 및 드럼 회전 피동 롤러는 회전 중심이 상기 드럼의 회전축 방향에 평행하게 상기 드럼 안착 프레임에 배치되고, 상기 드럼 회전 전달 롤러의 외측면은 상기 드럼의 외주면과 접하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 드럼 회전 구동부는, 외주면에 하나 이상의 결합 돌기가 형성된 구동축을 구비하고,상기 드럼 회전 전달 롤러는, 상기 구동축을 맞물리어 수용하는 결합 요홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 구동축의 단면은 십자 형상인 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 챔버 외측에 배치되며 상기 드럼 안착부를 지지하는 드럼 안착부 지지대가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 5항에 있어서,상기 챔버 내측에는 상기 드럼 안착부를 안내하기 위한 가이드 레일이 배치되고, 상기 드럼 안착 이송부는 상기 가이드 레일과 맞물리는 드럼 안착 이송 휠이고,상기 드럼 안착부 지지대의 일면 상에는 상기 가이드 레일과 평행선 상에 배치되는 지지대 레일을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 6항에 있어서,상기 드럼 안착부 지지대의 상기 챔버를 향한 일측에는, 일단이 상기 드럼 안착부 지지대에 힌지 결합되고 타단이 상기 챔버를 향하여 전개되는 지지대 브릿지를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 지지대 브릿지의 일면 상에는, 상기 지지대 브릿지가 전개되는 경우 상기 지지대 레일 및 상기 가이드 레일과 평행하게 배치되는 브릿지 레일을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 지지대 브릿지의 타단에는 브릿지 돌기가 구비되고, 상기 챔버의 일단부에는 상기 브릿지 돌기를 수용하는 브릿지 요홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 지지대 브릿지의 상기 챔버부를 향한 일측에는 상기 지지대 브릿지가 전개되는 경우 상기 지지대 브릿지를 지지하기 위한 브릿지 지지부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 5항에 있어서,상기 드럼 안착부 지지대의 하부에는 지지대 이송부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 지지대 이송부는 지지대 이송 휠을 포함하고, 상기 베이스 상에는 지지대 이송 휠과 맞물리는 지지대 이송 라인이 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 챔버 도어는 슬라이딩 도어인 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 챔버는 상기 챔버 도어와 접하는 챔버 본체와, 상기 챔버 도어와 마주하는 챔버 배면부를 구비하되,상기 챔버 배면부는:상기 챔버 본체와 연결되고 중앙이 개방된 배면 본체 개구를 구비하는 챔버 배면 본체와,일단이 개방된 원통 형상을 구비하고 상기 챔버 본체의 중심축과 동심 상에 배치되되, 상기 개방된 일단은 상기 배면 본체 개구와 연결되는 챔버 배면 중심대 를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 14항에 있어서,상기 챔버 본체의 내측면에는 외측 스퍼터부가 배치되고,상기 챔버 배면 중심대의 챔버 내부를 향한 외주 상에는 내측 스퍼터부가 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 14항에 있어서,상기 챔버 배면부는 상기 챔버 본체와 분리 가능하고,상기 챔버 배면부의 하부에는 상기 챔버 배면부를 이동시키기 위한 챔버 배면부 이동대가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 16항에 있어서,상기 챔버 배면부 이동대는:상기 챔버 배면부를 지지하는 챔버 배면부 지지대와,상기 베이스 상에 배치되는 배면부 이송 라인과,상기 챔버 배면부 지지대에 장착되고 상기 배면부 이송 라인을 따라 이동 가능한 배면부 이송 휠을 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
- 제 1항에 있어서,드럼 안착부는 드럼 회전 고정 바아를 구비하고, 드럼에는 복수 개의 드럼 회전 고정 바아 수용홈을 구비하고, 드럼 안착 프레임에는 상기 드럼 회전 고정 바아를 관통 수용하는 드럼 회전 고정 바아 관통공이 구비되는 것을 특징으로 하는 증착 챔버 장치.
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100981603B1 (ko) | 2010-06-09 | 2010-09-13 | 주식회사 삼우에코 | 아크 이온 도금장비 |
KR101421642B1 (ko) * | 2012-09-18 | 2014-07-22 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101452341B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-10-23 | 주식회사 테라세미콘 | 기판처리장치 |
KR20200125219A (ko) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | 주식회사 테토스 | 자동화된 기판 측면부 증착 장치 |
KR20210105622A (ko) * | 2020-02-19 | 2021-08-27 | (주)아이작리서치 | 파우더용 원자층 증착 설비 |
KR20220074617A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 한국생산기술연구원 | 분말코팅장치 |
WO2022239888A1 (ko) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | (주)아이작리서치 | 파우더용 원자층 증착 설비 |
KR20220161867A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-07 | 에코피아 주식회사 | 진공 챔버를 적용한 제백 계수 및 홀 효과 측정 장치 |
KR102568505B1 (ko) * | 2022-07-21 | 2023-08-22 | 주식회사 다산산업 | 가연성 폐기물의 열분해 승화 처리 시설용 폐기물 공급 어셈블리 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990069603A (ko) * | 1998-02-11 | 1999-09-06 | 이윤복 | 배럴을 이용한 전자파 차폐용 다층 금속박막 제조장치. |
KR20000059109A (ko) * | 2000-07-14 | 2000-10-05 | 문태호 | 전자파 차폐용 금속박막의 코팅장치 |
KR20010087664A (ko) * | 2000-03-08 | 2001-09-21 | 손명호 | 전자파 차폐막 코팅방법 및 그 장치 |
JP2005146365A (ja) | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Tomonobu Hata | スパッタ成膜機及びスパッタリング成膜方法 |
KR20050081485A (ko) * | 2004-02-13 | 2005-08-19 | 주식회사 이산바이오텍 | 전자파 차폐용 다층피막형성장치 |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990069603A (ko) * | 1998-02-11 | 1999-09-06 | 이윤복 | 배럴을 이용한 전자파 차폐용 다층 금속박막 제조장치. |
KR20010087664A (ko) * | 2000-03-08 | 2001-09-21 | 손명호 | 전자파 차폐막 코팅방법 및 그 장치 |
KR20000059109A (ko) * | 2000-07-14 | 2000-10-05 | 문태호 | 전자파 차폐용 금속박막의 코팅장치 |
JP2005146365A (ja) | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Tomonobu Hata | スパッタ成膜機及びスパッタリング成膜方法 |
KR20050081485A (ko) * | 2004-02-13 | 2005-08-19 | 주식회사 이산바이오텍 | 전자파 차폐용 다층피막형성장치 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100981603B1 (ko) | 2010-06-09 | 2010-09-13 | 주식회사 삼우에코 | 아크 이온 도금장비 |
KR101421642B1 (ko) * | 2012-09-18 | 2014-07-22 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101452341B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-10-23 | 주식회사 테라세미콘 | 기판처리장치 |
KR20200125219A (ko) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | 주식회사 테토스 | 자동화된 기판 측면부 증착 장치 |
KR102225985B1 (ko) * | 2019-04-26 | 2021-03-10 | 주식회사 테토스 | 자동화된 기판 측면부 증착 장치 |
KR102429257B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2022-08-05 | (주)아이작리서치 | 파우더용 원자층 증착 설비 |
KR20210105622A (ko) * | 2020-02-19 | 2021-08-27 | (주)아이작리서치 | 파우더용 원자층 증착 설비 |
KR20220074617A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 한국생산기술연구원 | 분말코팅장치 |
KR102465814B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2022-11-10 | 한국생산기술연구원 | 분말코팅장치 |
WO2022239888A1 (ko) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | (주)아이작리서치 | 파우더용 원자층 증착 설비 |
KR20220161867A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-07 | 에코피아 주식회사 | 진공 챔버를 적용한 제백 계수 및 홀 효과 측정 장치 |
KR102481575B1 (ko) | 2021-05-31 | 2022-12-28 | 에코피아 주식회사 | 진공 챔버를 적용한 제백 계수 및 홀 효과 측정 장치 |
KR102568505B1 (ko) * | 2022-07-21 | 2023-08-22 | 주식회사 다산산업 | 가연성 폐기물의 열분해 승화 처리 시설용 폐기물 공급 어셈블리 |
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