KR100755406B1

KR100755406B1 - 입체원단의 실리콘 처리방법

Info

Publication number: KR100755406B1
Application number: KR1020060074665A
Authority: KR
Inventors: 박기황
Original assignee: 박기황
Priority date: 2006-08-08
Filing date: 2006-08-08
Publication date: 2007-09-05

Abstract

본 발명은 각종 가죽이나 원단 제품에 무늬, 모양, 문자, 도안 등을 입체부위로서 형성하여 입체부위가 돋아보이면서 변형되지 않도록 제품화하는데 있어서, 실리콘으로 채워지는 입체부위의 실리콘이 매끄럽게 도포 되도록 하는 입체원단의 실리콘 처리방법에 관한 것이다.

본 발명은 음각의 기성형된 금형틀 음각상판부와 상기 음각상판부와 결합되게 양각으로 형성된 양각하판부 사이에 원단을 구비하는 단계와, 상기 원단이 구비되는 금형틀을 가압장치로 가압하는 단계와, 상기 가압장치에서 가압된 입체원단이 구비되는 금형틀의 상기 양각하판부를 입체원단과 분리하고 상기 음각상판부와 입체원단을 실리콘주입틀에 구비하는 단계와, 상기 실리콘주입틀에 구비된 입체원단 위에 상기 입체원단에 형성된 음각문양을 따라 형성된 덧판을 덮고 상기 음각문양에 실리콘을 주입하는 단계와, 상기 음각문양에 실리콘이 과다주입되어 덧판의 상면위로 돌출되는 실리콘을 밀대로 밀어 제거하는 단계와 상기 과다주입된 실리콘을 밀대로 밀어 제거한 입체원단을 상기 입체원단 위의 덧판을 제거하고 건조대에서 건조하는 단계를 포함하는 입체원단의 실리콘 처리방법을 제공한다.

금형틀, 음각, 양각, 가압장치, 실리콘주입틀, 음각문양, 덧판, 밀대

Description

입체원단의 실리콘 처리방법{A MANUFACTURING PROCESS FOR SILICON OF SOLID CLOTH}

도 1은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법을 나타낸 흐름도,

도 2는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 금형틀과 원단을 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 가압장치에 구비되는 원단과 금형틀을 나타낸 단면도,

도 4는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 실리콘주입틀에 구비되는 입체원단의 음각문양과 덧판의 결합을 나타낸 단면도,

도 5는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단과 덧판을 나타낸 사시도,

도 6는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단과 덧판에 도포되는 실리콘을 나타낸 단면도,

도 7은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 덧판에 돌출된 실리콘을 나타낸 단면도,

도 8은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단을 건조대에 건조 하는 것을 나타낸 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 간단한 부호 설명 >

10 : 원단 11 : 입체원단

15 : 실리콘 100 : 금형틀

110 : 음각상판부 120 : 양각하판부

130 : 음각문양 140 : 문양

200 : 가압장치 300 : 실리콘주입틀

310 : 덧판 312 : 상면

320 : 밀대 322 : 파지부

324 : 제거부 350 : 건조대

종래에는 가죽 제품의 무늬, 모양, 문자, 도안 등을 불박(HOT STAMPING)기법에 의한 평면표시로 제품화하거나 스폰지나 성형물을 가죽 원단 밑에 받치고 미싱이나 바느질 등으로 스티치 하였는데 입체 부위로서의 선명성과 심미성에 있어 뒤지고 또한 변형되기 쉬우며 일정한 규격품을 양산할 수 없는 문제점이 있어 가죽이나 원단을 일정 금형틀 놓고 가압하여 형성된 원단의 입체공간에 실리콘을 채워 이러한 문제점을 극복하였으나 실리콘을 주입 도포하는 과정에서 과다 주입 도포된 실리콘이 원하지 않는 곳에서 굳어 매끄러운 제품화 하는데 많은 문제점이 있었다.

본 발명은 양각금형과 음각금형의 사이에 가죽이나 원단을 구비하고 가압하여 상기 원단이나 가죽에 무늬, 모양, 문자, 도안 등을 입체적으로 형성하게 한 후 입체부에 실리콘을 주입 도포하고 이때 과다 도포된 실리콘을 작업 과정에서 모두 제거하여 건조함으로써 매끄럽고 깔끔한 제품을 일괄 대량 생산 가능한 입체원단의 실리콘 처리방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 음각의 기성형된 금형틀 음각상판부와 상기 음각상판부와 결합되게 양각으로 형성된 양각하판부 사이에 원단을 구비하는 단계와, 상기 원단이 구비되는 금형틀을 가압장치로 가압하는 단계와, 상기 가압장치에서 가압된 입체원단이 구비되는 금형틀의 상기 양각하판부를 입체원단과 분리하고 상기 음각상판부와 입체원단을 실리콘주입틀에 구비하는 단계 와, 상기 실리콘주입틀에 구비된 입체원단 위에 상기 입체원단에 형성된 음각문양을 따라 형성된 덧판을 덮고 상기 음각문양에 실리콘을 주입하는 단계와, 상기 음각문양에 실리콘이 과다주입되어 덧판의 상면위로 돌출되는 실리콘을 밀대로 밀어 제거하는 단계와, 상기 과다주입된 실리콘을 밀대로 밀어 제거한 입체원단을 상기 입체원단 위의 덧판을 제거하고 건조대에서 건조하는 단계를 포함함으로써 달성된다.

또한, 상기 가압장치는 상기 원단을 구비하는 금형틀을 400~1000㎏/㎤의 압력과 150~220℃의 온도로 10~30초간 40~100㎐의 고주파로 가압하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 덧판은 두께가 10㎜ 이하의 스테인레스로 형성되어 입체원단의 음각문양에 따른 문양을 형성하고 상기 덧판의 문양은 상기 음각문양보다 사방이 1.5㎜ 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.

마지막으로, 상기 밀대는 밀대를 파지하는 파지부와 상기 파지부에 연이어 형성되어 과다주입되는 실리콘이 누락 없이 모두 제거되도록 고무소재로 형성되는 제거부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법을 나타낸 흐름도이며, 도 2는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 금형틀과 원단을 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 가압장치에 구비되는 원단과 금형틀을 나타낸 단면도이며, 도 4는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 실리콘주입틀에 구비되는 입체원단의 음각문양과 덧판의 결합을 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단과 덧판을 나타낸 사시도이며, 도 6는 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단과 덧판에 도포되는 실리콘을 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 덧판에 돌출된 실리콘을 나타낸 단면도이며, 도 8은 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 입체원단을 건조대에 건조하는 것을 나타낸 단면도이다.

본 발명에 따른 입체원단(11)의 실리콘(15) 처리방법은,

1) 음각의 기성형된 금형틀(100) 음각상판부(110)와 상기 음각상판부(110)와 결합되게 양각으로 형성된 양각하판부(120) 사이에 원단(10)을 구비하는 단계;

2) 상기 원단(10)이 구비되는 금형틀(100)을 가압장치(200)로 가압하는 단계;

3) 상기 가압장치(200)에서 가압된 입체원단(11)이 구비되는 금형틀(100)의 상기 양각하판부(120)를 입체원단(11)과 분리하고, 상기 음각상판부(110)와 입체원단(11)을 실리콘주입틀(300)에 구비하는 단계;

4) 상기 실리콘주입틀(300)에 구비된 입체원단(11)위에 상기 입체원단(11)에 형성된 음각문양(130)을 따라 형성된 덧판(310)을 덮고, 상기 음각문양(130)에 실리콘(15)을 주입하는 단계;

5) 상기 음각문양(130)에 실리콘(15)이 과다주입되어 덧판(310)의 상면(312)위로 돌출되는 실리콘(15)을 밀대(320)로 밀어 제거하는 단계;

6) 상기 과다주입된 실리콘(15)을 밀대(320)로 밀어 제거한 입체원단(11)을 상기 입체원단(11)위의 덧판(310)을 제거하고 건조대(350)에서 건조하는 단계;

로 이루어진다.

이때, 상기 가압장치(200)는 상기 원단(10)을 구비하는 금형틀(100)을 400~1000㎏/㎤의 압력과 150~220℃의 온도로 10~30초간 40~100㎐의 고주파로 가압하도록 구성된다.

그리고, 상기 덧판(310)은 두께가 10㎜ 이하의 스테인레스로 형성되어 입체원단(11)의 음각문양(130)에 따른 문양(140)을 형성하고, 상기 덧판(310)의 문양(140)은 상기 음각문양(130)보다 사방이 1.5㎜ 크게 형성된다.

상기 밀대(320)는 밀대(320)를 파지하는 파지부(322)와 상기 파지부(322)에 연이어 형성되어 과다주입되는 실리콘(15)이 누락 없이 모두 제거되도록 고무소재로 형성되는 제거부(324)로 구성된다.

상기와 같은 구성으로 본 발명인 입체원단의 실리콘 처리방법의 실시예를 살펴보면,

본 발명에 따른 입체원단의 실리콘 처리방법은, 도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이, 제작하고자 하는 입체원단(11)에 맞게 음각상판부(110)와 양각하판부(120)의 금형틀(100)을 제작하여 상기 음각상판부(110)와 양각하판부(120)의 사이에 제작하고자 하는 원단(10)을 구비한 후 가압장치(200)로 가압한다.

이때, 상기 원단(10)은 각종 가죽이나 원단 제품에 무늬, 모양, 문자, 도안 등을 입체적으로 제작하며 각각의 무늬, 모양, 문자. 도안에 따라 금형틀(100)을 성형하고 상기 가죽이나 원단의 종류에 따라 40~100㎐의 고주파와 400~1000㎏/㎤의 압력과 150~220℃의 온도로 10~30초간 상기 가압장치(200)에서 가압한다.

가압이 되어 입체원단(11)이 되면 상기 금형틀(100)에서 양각하판부(120)를 제거하고 남은 음각상판부(110)와 입체원단(11)을 상기 음각상판부(110)가 입체원단(11)을 받치는 형태로 실리콘주입틀(300)에 구비하게 된다.

상기 실리콘주입틀(300)에 구비된 입체원단(11)위에 상기 입체원단(11)의 문양(140)에 따라 형성되데 상기 문양(140)보다 사방이 15㎜ 크고 두께가 5㎜인 스테인레스재질의 덧판(310)을 구비한 후 안료가 첨가되어 딱딱한 블랙실리콘과 안료가 없어 부드러운 투명 실리콘을 50:50 비율로 혼합된 실리콘(15)을 상기 입체원단(11)의 음각문양(130)에 도포한다.

이때, 입체원단(11)에 과다도포 되어 상기 덧판(310)으로 돌출된 실리콘(15)은 파지가 간편하고 수명이 오래가는 나무소재의 파지부(322)와 상기 파지부(322)에 연이어 형성되고 실리콘(15)을 누락없이 제거하기 위해 밀착력이 높은 고무소재로 형성되는 제거부(324)로 이루어지는 밀대(320)로 제거하게 된다.

이때, 상기 덧판(310)으로 인해 상기 입체원단(11)의 음각문양(130)과 상기 음각문양(130)보다 사방이 15㎜ 큰 문양(140)에만 실리콘(15)이 도포 되고 덧판(310)에 의해 가려진 입체원단(11)의 다른 부분은 실리콘(15)이 닿지 않게 된다. 상기 밀대(320)에 의해 돌출 실리콘이 제거되면 상기 덧판(310)을 상기 입체원단(11)에서 제거하여 건조대에서 24시간 동안 건조하여 입체가 형성되는 원단제품을 완성하게 된다.

본 발명은 상기한 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참조하여 설명되었지만, 본 발명의 개념 및 범위 내에서 상이한 실시예를 구성할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해지며, 본 명세서에 기재된 특정 실시예에 의해 한정되지 않는 것으로 해석되어야 한다.

상기한 바와 같은, 본 발명에 의하면 무늬, 모양, 문자. 도안에 따라 성형되는 금형틀에 의해 동일 디자인의 제품을 단시간 내에 대량 생산 가능하게 하고, 실리콘으로 입체의 문양이 일괄적으로 견고하게 유지되며, 실리콘주입틀의 작업에 의해 원하지 않는 곳에 실리콘이 첨가되어 작업의 불편함과 비효율성의 문제점을 해결하여 깔끔하고 양질의 제품을 효율적으로 생산하는데 효과가 있다.

Claims

음각의 기성형된 금형틀 음각상판부와 상기 음각상판부와 결합되게 양각으로 형성된 양각하판부 사이에 원단을 구비하는 단계;

상기 원단이 구비되는 금형틀을 가압장치로 가압하는 단계;

상기 가압장치에서 가압된 입체원단이 구비되는 금형틀의 상기 양각하판부를 입체원단과 분리하고 상기 음각상판부와 입체원단을 실리콘주입틀에 구비하는 단계;

상기 실리콘주입틀에 구비된 입체원단 위에 상기 입체원단에 형성된 음각문양을 따라 형성된 덧판을 덮고 상기 음각문양에 실리콘을 주입하는 단계;

상기 음각문양에 실리콘이 과다주입되어 덧판의 상면 위로 돌출되는 실리콘을 밀대로 밀어 제거하는 단계; 및

상기 과다주입된 실리콘을 밀대로 밀어 제거한 입체원단을 상기 입체원단 위의 덧판을 제거하고 건조대에서 건조하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체원단의 실리콘 처리방법.
제 1항에 있어서, 상기 가압장치는,

상기 원단을 구비하는 금형틀을 400~1000㎏/㎤의 압력과 150~220℃의 온도로 10초~30초간 40~100㎐의 고주파로 가압하는 것을 특징으로 하는 입체원단의 실리콘 처리방법.
제 1항에 있어서, 상기 덧판은,

두께가 10㎜ 이하의 스테인레스로 형성되어 입체원단의 음각문양에 따른 문양을 형성하고 상기 덧판의 문양은 상기 음각문양보다 사방이 1.5㎜ 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 입체원단의 실리콘 처리방법.
제 1항에 있어서, 상기 밀대는,

밀대를 파지하는 파지부와 상기 파지부에 연이어 형성되어 과다주입되는 실리콘이 누락 없이 모두 제거되도록 고무소재로 형성되는 제거부로 구성되는 것을 특징으로 하는 입체원단의 실리콘 처리방법.