KR100751603B1 - 냉매 중의 수분 제거 장치 및 검사 장치 - Google Patents

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Abstract

종래의 냉각 장치와 같이 냉각 장치로부터 냉매를 빼내어, 외부에서 수분 흡착 필터를 이용하여 수분을 제거하거나, 또한, 이에 덧붙여, 혹은 단독으로 열교환기나 냉매의 순환 배관내에 부착하고 있는 수분을, 에틸 알코올 등으로 세정하여, 건조 공기 등으로 건조시키면, 냉각 장치의 가동 효율이 저하한다. 또한, 특허 문헌1~3에 기재된 기술과 같이 저온의 냉매 중에 수분 제거용의 필터를 설치하면, 필터에서 수분이 빙결하여, 필터가 막힘을 일으키거나, 필터가 파손하기 때문에, 역시 냉각 장치를 정지하지 않을 수 없다. 본 발명의 수분 제거 장치(20)는, 순환 배관(12)으로부터 냉매의 일부를 빼내어 우회시키는 우회 배관(21)과, 이 우회 배관(21)에 마련되어 또한 냉동기(14)의 폐열을 이용하여 우회 배관(21)을 흐르는 냉매를 가열하는 제 2 열교환기(22)와, 이 열교환기(22)의 하류측에 배치되어 또한 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체(23)를 구비하고 있다.

Description

냉매 중의 수분 제거 장치 및 검사 장치{WATER REMOVAL APPARATUS AND INSPECTION APPARATUS INCLUDING SAME}
도 1은 본 발명의 수분 제거 장치를 적용한 검사 장치를 개념적으로 도시하는 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 수분 제거 장치를 적용한 본 발명의 검사 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 검사 장치의 다른 실시 형태의 요부를 중심으로 도시하는 블럭도이다.
(부호의 설명)
10, 10A, 10B 검사 장치 11 탑재체(피냉각체)
12 순환 배관 14 냉동기
20 수분 제거 장치 21 우회 배관
22 제 2 열교환기 23 수분 흡착체
24A 제 1 차단 밸브(제 1 밸브) 24B 제 2 차단 밸브(제 2 밸브)
25 캐피러리 튜브(유량 제한 수단) 26 바이 패스 밸브(제 3 밸브)
(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 2001-050624호 공보
(특허 문헌 2) 일본 특허 공개 2001-141341호 공보
(특허 문헌 3) 일본 특허 공개 평성 제05-180538호 공보
본 발명은, 냉각 회로를 순환하는 사이에 냉매 중의 수분을 제거하는 수분 제거 장치 및 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피냉각체의 냉각을 중단하는 일없이, 냉매 중에 혼입한 수분을 제거할 수 있는 냉매 중의 수분 제거 장치 및 이 수분 제거 장치를 구비한 검사 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 수분 제거 장치로서는, 예컨대 특허문헌 1에 기재된 냉각 장치가 있다. 이 냉각 장치에서는, 냉각액의 순환 통로에 마련되는 냉각액 수납 탱크의 냉각액 토출부를 막도록 수분 제거용 필터가 배치되고, 이 수분 제거용 필터에 의해서 수분이 제거된 냉각액을 피냉각체로 보내도록 하고 있다.
또한, 특허 문헌 2에는 수분 제거 장치를 구비한 공기 조화기가 제안되어 있다. 이 공기 조화기에서는, 냉동 사이클에 있어서, 실외 열교환기와 팽창 밸브 혹은 캐피러리 튜브(capillary tube)의 사이에, 중앙부에 쓰레기, 금속 가루 등의 이물을 포착하는 필터가 마련된 건조기(dryer)를 가지는 바이패스 회로를 마련하고 있다. 그리고, 바이패스 회로를 지나는 냉매 중의 수분을 건조기(구체적으로는 몰레큘러시브(molecularsieve)로 흡착하여 제거하도록 하고 있다.
또한, 특허 문헌 3에는 냉각 장치의 수분 제거 장치가 제안되어 있다. 이 수분 제거 장치에서는, 냉매의 바이패스 통로의 도중에 냉매를 냉각하는 냉각 실린더가 배치되고, 그 하류에는 냉매 중에 포함되어 있는 수분을 포집(捕集)하는 필터가 배치되어 있다. 그리고, 바이패스 통로로부터의 냉매를 냉각 실린더로 냉각하여, 수분을 분리, 제거하도록 하고 있다.
또한, 냉각 장치 중에는, 예컨대, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체의 저온 검사를 실행하는 검사 장치에 이용되는 냉각 장치와 같이, 피처리체를 -수 10℃의 저온역까지 냉각하는 것도 있다. 이 경우에는, 예컨대 불소계의 냉매를 사용하여, 냉매 중에 수분이 용해하면 수분이 냉동기의 열교환기의 표면에서 냉각되어 빙결하여, 서리나 얼음으로서 성장하기 때문에, 열교환기의 열전달 효율이 저하하여, 냉동기의 냉동 능력이 서서히 저하한다. 그 해결책으로서, 종래에는, 냉각 장치의 운전을 일단 정지하여, 냉매를 냉각 장치로부터 빼내어, 냉매 중에 용해하고 있는 수분을 외부의 수분 흡착 필터로 제거하고 있다. 또한, 열교환기나 냉매의 순환 배관내에 부착하고 있는 수분은, 에틸 알코올 등으로 세정하여, 대량의 건조 공기를 불어넣어 열교환기나 순환 배관내를 건조시키고 있다.
그러나, 종래의 냉각 장치와 같이 냉각 장치로부터 냉매를 빼내어, 외부에서 수분 흡착 필터를 이용하여 수분을 제거하거나, 또한, 이에 덧붙여, 혹은 단독으로 열교환기나 냉매의 순환 배관내에 부착하고 있는 수분을, 에틸 알코올 등으로 세정하여, 건조 공기 등으로 건조시키면, 냉각 장치의 가동 효율이 저하한다. 또한, 특허 문헌 1 내지 3에 기재된 기술과 같이 저온의 냉매 중에 수분 제거용의 필터를 설치하면, 필터에 있어서 수분이 빙결하여, 필터가 막힘을 일으키거나, 필터가 파손하기 때문에, 역시 냉각 장치를 정지하지 않을 수 없다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 장치를 정지시키는 일없이 냉매 중의 수분을 제거할 수 있어, 장치의 가동 효율을 높일 수 있는 냉매 중의 수분 제거 장치 및 이 수분 제거 장치를 구비한 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 냉매 중의 수분 제거 장치는, 냉매가 피냉각체와 냉동기와의 사이를, 순환 배관을 거쳐서 순환하는 사이에, 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 제거하는 수분 제거 장치에 있어서, 상기 순환 배관으로부터 상기 냉매의 일부를 빼내어 우회시키는 우회 배관과, 이 우회 배관에 마련되고 또한 상기 냉동기의 폐열을 이용하여 상기 우회 배관을 흐르는 상기 냉매를 가열하는 열교환기와, 이 열교환기의 하류측에 배치되고 또한 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 수분 제거 장치는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 수분 흡착체의 상류측 및 하류측 각각에 제 1, 제 2 밸브를 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 냉매 중의 수분 제거 장치는, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 제 2 밸브의 하류측에 상기 냉매의 유량을 제한하는 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 냉매 중의 수분 제거 장치는, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서, 상기 유량 제한 수단에 제 3 밸브를 병설한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 검사 장치는, 피처리체를 탑재하는 탑재체와, 이 탑재체와의 사이에서 순환 배관을 거쳐서 순환하는 사이에 승온한 냉매를 냉각하는 냉동기와, 상기 냉매가 상기 순환 배관을 순환하는 사이에, 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 제거하는 수분 제거 장치를 구비하고, 상기 탑재체 상에서 상기 피처리체를 일정한 온도로 유지하여, 상기 피처리체의 검사를 실행하는 검사 장치에 있어서, 상기 수분 제거 장치는, 상기 순환 배관으로부터 상기 냉매의 일부를 빼내어 우회시키는 우회 배관과, 이 우회 배관에 마련되고 또한 상기 냉동기의 폐열을 이용하여 상기 우회 배관을 흐르는 상기 냉매를 가열하는 열교환기와, 이 열교환기의 하류측에 배치되고 또한 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 검사 장치는, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 수분 흡착체의 상류측 및 하류측 각각에 제 1, 제 2 밸브를 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 검사 장치는, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 제 2 밸브의 하류측에 상기 냉매의 유량을 제한하는 유량 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 8에 기재된 검사 장치는, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 유량 제한 수단에 제 3 밸브를 병설한 것을 특징으로 하는 것이다.
(실시예)
이하, 도 1 내지 도 3에 도시하는 실시예에 근거하여 본 발명을 설명한다. 또한, 도 1은 본 발명의 수분 제거 장치를 적용한 검사 장치를 개념적으로 도시하는 블럭도, 도 2는 도 1에 도시하는 수분 제거 장치를 적용한 본 발명의 검사 장치의 다른 실시예를 도시하는 블럭도, 도 3은 본 발명의 검사 장치의 다른 실시예의 요부를 중심으로 도시하는 블럭도이다.
제 1 실시예
본 실시예의 검사 장치(10)는, 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이, 피처리체(예컨대, 반도체 웨이퍼)(W)를 탑재하는 탑재체(11)와, 탑재체(11)와 순환 배관(12)을 거쳐서 접속되고 또한 탑재체(11)내로<에> 냉매를 순환시키는 펌프(13)와, 펌프(13)를 거쳐서 탑재체(11)로부터 순환 배관(12)을 순환하는 승온 후의 냉매를 본래의 온도까지 냉각하는 냉동기(14)의 제 1 열교환기(14A)를 구비하고, 탑재체(11)의 내부로 냉매를 순환시켜, 탑재체(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 냉각하 여 소정의 온도에서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행하도록 구성되어 있다. 탑재체(11)는, 검사시에, 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(도시하지 않음)를 접촉시키기 위해서 수평 방향 및 상하 방향으로 이동하도록 되어 있다.
탑재체(11)는, 냉매에 의해서 냉각되어, 예컨대 -수 10℃ 내지 150℃의 범위내의 적절한 온도로 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행할 수 있도록 되어 있다. 이 때 사용되는 냉매로서는, 예컨대 불소계의 불활성 액체(스미토모 쓰리엠사제 플루오리너트(Fluorinert)(상표명), 솔베이소렉시스사제 가르덴(Galden)(상표명) 등)를 이용할 수 있다. 냉매가 탑재체(11)와 제 1 열교환기(14A)를 순환하는 사이에, 냉매 중에 수분이 혼입하고, 용해하는 것을 피할 수 없다.
그래서, 본 실시예의 검사 장치(10)에는 도 1에 도시하는 바와 같이 수분 제거 장치(20)가 내장되어 있다. 이 수분 제거 장치(20)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 순환 배관(12)을 순환하는 냉매의 일부를 우회시키는 우회 배관(21)과, 이 우회 배관(21)에 마련되어 또한 냉동기(14)의 폐열을 이용하여 우회 배관(21)을 흐르는 냉매를 가열하는 제 2 열교환기(22)와, 이 열교환기(22)의 하류측에 배치되고 또한 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체(23)를 구비하고 있다. 우회 배관(21)은, 예컨대 한쪽 끝이 제 1 열교환기(14A)의 상류측에서 펌프(13)의 하류측에 접속되고, 다른 쪽 끝이 펌프(13)의 상류측에 접속되어 있다.
냉동기(14)측의 냉매(이하,「냉동 냉매」라고 칭한다)는, 냉동 회로(14C)를 도 1에 화살표로 나타내는 방향으로 흘러, 제 1 열교환기(14A)를 지나는 사이에 순 환 배관(12)의 냉매로부터 흡열하고, 흡열하여 승온한 냉동 냉매는 냉동 회로(14C)를 순환하여 제 2 열교환기(22)에서 방열하여 우회 배관(21)을 흐르는 저온의 냉매를 가열한다. 냉매는, 순환 배관(12)을 순환하는 사이에 수분을 함유하고, 이 수분이 빙결하더라도, 제 2 열교환기(22)에서 가열되어 액 형상의 수분이 된다. 따라서, 수분 흡착체(23)에서는 냉매 중의 수분을 확실히 흡착할 수 있다.
수분 흡착체(23)의 상류측과 하류측의 쌍방에는 각각 제 1, 제 2 차단 밸브(24A, 24B)가 각각 부착되고, 필요에 따라서 제 1, 제 2 차단 밸브(24A, 24B)를 닫아, 수분 흡착체(23)를 교환할 수 있도록 되어 있다. 수분 흡착체(23)로서는, 예컨대 제올라이트 등의 다공질이고 친수성의 흡착체가 이용된다. 또한, 우회 배관(21)에는 냉매의 유량을 제한하는 유량 제한 수단(예컨대, 캐피러리 튜브)(25)이 마련되고, 통상 운전시에는 캐피러리 튜브(25)에 의해서 우회 배관(21)을 흐르는 냉매의 유량을 제한하여, 순환 배관(12)을 흐르는 냉매에 의한 냉각 능력을 손상하지 않도록 하고 있다. 캐피러리 튜브(25)에는 바이 패스 밸브(26)가 병설되어, 필요에 따라서 바이 패스 밸브(26)를 열어, 우회 배관(21)의 냉매 유량을 늘려, 수분 흡착체(23)에 의해서 수분을 단숨에 제거할 수 있도록 하고 있다.
또한, 제 2 열교환기(22)에 있어서 냉매를 가열하더라도 잉여의 열이 있기 때문에, 이 잉여의 열을 방열기(14D)로 방열하여, 냉동기(14)의 냉동 능력이 저하하지 않도록 하고 있다.
다음에, 동작에 대하여 설명한다. 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 할 때에는, 펌프(13)가 구동하여 탑재체(11)내에 일정한 유량으로 냉매를 순환시켜 탑재체(11) 를 냉각한다. 탑재체(11)가 냉각됨으로써, 그 위의 반도체 웨이퍼(W)가 검사시에 발열하더라도 냉각되어, 소정의 온도로 유지된다. 냉매가 순환 배관(12)을 순환하는 사이에 수분이 혼입하여, 용해한다. 이것을 방치하면, 제 1 열교환기(14A)내에서 수분이 빙결하여 냉동기(14)의 냉동 능력이 저하한다. 그래서, 본 실시예에서는 수분 제거 장치(20)에 의해서 냉매 중의 수분을 제거하도록 하고 있다. 이 수분 제거 장치(20)는 검사 장치(10)를 사용하는 사이에 구동한다.
수분 제거 장치(20)는, 펌프(13)에 의해서 냉매가 순환 배관(12)을 순환하는 사이에 그 일부가 캐피러리 튜브(25)의 작용으로 유량이 제한되어 순환 배관(12)으로부터 우회 배관(21)내로 유입한다. 이 냉매는 우회 배관(21)을 흘러, 제 2 열교환기(22)에 도달하면, 여기서 냉동기(14)의 폐열로 가열되어 승온하고, 냉매 중의 수분이 가령 빙결한 상태이더라도 그것을 녹인다. 수분을 포함한 냉매는 수분 흡착체(23)를 지나는 동안에 수분이 흡착되어 제거된다. 이 냉매는 캐피러리 튜브(25)을 경유하여 펌프(13)의 상류측으로 되돌려진다.
이와 같이 수분 제거 장치(20)에 있어서 항상 순환 배관(12)으로부터 냉매의 일부를 빼내어 수분을 제거하고 있기 때문에, 검사 장치(10)를 사용하고 있는 사이에 냉매 중에 수분이 혼입하더라도, 냉매 중의 수분을 연속적으로 또한 확실히 제거하여, 순환 배관(12) 및 제 1 열교환기(14A) 등에서의 수분의 빙결을 방지하여, 냉동기(14)의 냉동 능력을 저하시키는 일없이, 탑재체(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 항상 일정한 온도로 유지할 수 있다. 또한, 종래와 같이 검사 장치(10)를 도중에서 정지시킬 필요도 없이, 가동 효율을 높일 수 있어, 메인터넌스 주기를 길게 할 수 있다.
또한, 수분 흡착체(23)를 교환할 필요가 발생한 경우에는, 검사 장치(10)가 가동한 상태에서, 제 1, 제 2 차단 밸브(24A, 24B)를 닫아, 일시적으로 수분 제거를 정지시키는 것만으로, 수분 흡착체(23)를 교환할 수 있다. 또한, 메인터넌스 등에 의해서 냉매 중의 수분이 단숨에 불어난 경우에는, 캐피러리 튜브(25)에 병설된 바이 패스 밸브(26)를 여는 것에 의해 수분 흡착체(23)에 일시적으로 대량의 냉매를 통과시키는 것에 의해서 수분을 단숨에 제거할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 수분 제거 장치(20)는, 순환 배관(12)으로부터 냉매의 일부를 빼내어 우회시키는 우회 배관(21)과, 이 우회 배관(21)에 마련되어 또한 냉동기(14)의 폐열을 이용하여 우회 배관(21)을 흐르는 냉매를 가열하는 제 2 열교환기(22)와, 이 열교환기(22)의 하류측에 배치되고 또한 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체(23)를 구비하고 있기 때문에, 검사 장치(10)를 멈추는 일없이 냉매 중의 수분을 확실히 제거할 수 있어, 검사 장치(10)의 가동 효율을 높일 수 있다.
또한, 수분 흡착체(23)의 상류측 및 하류측 각각에 제 1, 제 2 차단 밸브(24A, 24B)를 마련했기 때문에, 수분 흡착체(23)가 수명에 달한 경우에는, 검사 장치(10)를 가동한 채로, 제 1, 제 2 차단 밸브(24A, 24B)를 닫아 수분 제거를 일시적으로 정지시키는 것만으로, 수분 흡착체(23)를 간단하게 교환할 수 있다. 또한, 제 2 차단 밸브(24B)의 하류측에 냉매의 유량을 제한하는 캐피러리 튜브(25)를 마련했기 때문에, 우회 배관(21)으로 빼내는 냉매의 유량을 제한하는 것에 의해 순 환 배관(12)을 순환하는 냉매의 냉각 능력을 손상시키는 일이 없다. 또한, 캐피러리 튜브(25)에 바이 패스 밸브(26)를 병설했기 때문에, 냉매 중의 수분을 대량의 수분을 단숨에 제거할 필요가 발생했을 시에는, 바이 패스 밸브(26)를 열어, 수분 흡착체(23)에 대량의 냉매를 흐르게 하는 것에 의해, 단시간에 대량의 수분을 제거할 수 있다.
제 2 실시예
본 실시예의 검사 장치(10A)는, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 순환 배관(12)에 배치된 저온 냉매 탱크(15)와, 이 저온 냉매 탱크(15)의 상류측 및 하류측의 쌍방에 배치된 제 1, 제 2 펌프(13A, 13B)를 구비하고 있는 이외에는, 제 1 실시예와 실질적으로 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 수분 제거 장치(20)는, 도 1에 도시하는 것과 동일한 기능을 달성하기 때문에, 제 1 실시예와 동일 부분 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하여, 그 설명을 생략한다.
본 실시예에서는, 제 1 펌프(13A)는, 탑재체(11)로부터 승온한 냉매를 직접 저온 냉매 탱크(15)로 되돌림과 동시에, 그 일부를, 우회 배관(21)을 우회시키고 수분 흡착체(23)를 경유시켜 저온 냉매 탱크(15)로 되돌리도록 되어 있다. 제 2 펌프(13B)는, 저온 냉매 탱크(15)로부터 냉동기(14)로 냉각된 저온 냉매를 흡인하여 탑재체(11)로 공급하도록 되어 있다. 본 실시예에 있어서도, 수분 제거 장치(20)는, 순환 배관(12)으로부터 우회하는 사이에 승온 후의 냉매의 일부를 이용하여 냉매 중에 용해한 수분을 수분 흡착체(23)에서 제거하고, 수분을 제거한 냉매를 저온 냉매 탱크(15)로 되돌린다.
제 3 실시예
본 실시예의 검사 장치(10B)는, 예컨대 도 3에 도시하는 바와 같이, 탑재체(도시하지 않음)에 냉매를 순환시키는 순환 배관(12)과, 순환 배관(12)에 배치된 저온 냉매 탱크(15)와, 이 저온 냉매 탱크(15)의 상류측 및 하류측의 쌍방에 배치된 제 1, 제 2 펌프(13A, 13B)와, 제 1 펌프(13A)와 냉온 냉매 탱크(15)의 사이에 배치된 냉동기(14) 및 수분 제거 장치(20)를 구비하여, 제 2 실시예에 준하여 구성되어 있다. 따라서, 제 2 실시예와 동일하게, 제 1 펌프(13A)에 의해서 저온 냉매 탱크(15)내의 냉매를 흡인하여 저온 냉매 탱크(15)로 되돌리는 사이에, 냉동기(14)가 냉매를 냉각함과 동시에 수분 제거 장치(20)가 냉매의 일부로부터 수분을 제거한다.
그런데, 검사 장치(10B)에서도 다른 반도체 제조 장치와 동일하게 설치 스페이스의 축소가 요구되고 있기 때문에, 탑재체의 냉각 장치의 설치 스페이스도 저절로 제한된다. 그래서, 냉각 장치에서는 저온 냉매 탱크(15)에 독자적인 스페이스를 나누는 일없이, 또한, 다른 기기류의 메인터넌스의 관계로부터 다른 기기류의 상부의 높은 위치에 설치되어, 저온 냉매 탱크(15)에 의한 풋 프린트가 커지지 않도록 하고 있다. 이에 따라 저온 냉매 탱크(15)의 냉매의 충전구도 높은 장소에 위치하고 있기 때문에, 저온 냉매 탱크(15)내에 냉매를 충전하기 위해서는, 냉매가 들어간 용기를 들어올려 실행하는 고소(高所) 작업이 된다. 고소 작업이므로 작업 부하가 크고, 더구나 냉매가 비산할 위험성도 있다.
그래서, 본 실시예에서는, 냉매 충전 장치(30)를 부설하여, 고소 작업을 없 앴다. 이 냉매 충전 장치(30)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 저온 냉매 탱크(15)내를 감압하여, 냉매 용기(40)내의 냉매를 저온 냉매 탱크(15)내로 흡인하여, 충전하도록 구성되어 있다.
즉, 냉매 충전 장치(30)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 냉매의 충전을 개시하기 위한 충전 스위치(31)와, 저온 냉매 탱크(15)에 마련된 액면 센서(32)와, 저온 냉매 탱크(15)의 상면에 접속된 냉매 흡인 배관(33)과, 저온 냉매 탱크(15)내의 공간에 연통하는 진공 배관(34)과, 진공 배관(34)으로부터 분기하는 건조 공기의 공기 공급 배관(35)과, 냉매 흡인 배관(33)으로부터 분기하는 대기 개방 배관(36)과, 이들 배관에 마련된 4개의 제 1~제 4 전자(電磁) 밸브(37A~37D)와, 이들 전자 밸브(37A~37D)를 제어하는 제어 장치(38)를 구비하고 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 전자 밸브(37A)는 냉매 흡인 배관(33)에 부착되고, 제 2 전자 밸브(37B)는 진공 배관(34)에 부착되고, 제 3 전자 밸브(37C)는 공기 공급 배관(35)에 부착되고, 제 4 전자 밸브(36D)는 대기 개방 배관(36)에 부착되어 있다. 또한, 공기 공급 배관(35)에는 압력조절기(39)가 제 3 전자 밸브(36C)의 상류측에 배치하여 마련되어, 압력조절기(39)에 의해서 저온 냉매 탱크(15)내에 공급하는 건조 공기를 소정 압력으로 조정하도록 되어있다. 또한, 도 3에 있어서, 부호(15A)는 안전 밸브이다.
제 1, 제 2 전자 밸브(37A, 37B)는, 충전 스위치(31)를 가압했을 때에 제어 장치(38)를 거쳐서 각각의 배관(33, 34)을 개방하여 냉매 용기(40)로부터 냉매를 저온 냉매 탱크(15)내에 충전하고, 액면 센서(32)가 소정의 액면 높이에서 냉매를 검출했을 때에 각각의 배관(33, 34)을 폐지한다. 또한, 제 3 전자 밸브(37C)는, 제 1, 제 2 전자 밸브(37A, 37B)가 닫혔을 때에 제어 장치(38)를 거쳐서 공기 공급 배관(35)을 개방하여 저온 냉매 탱크(15)내의 건조 공기를 공급하여 수분을 일정 시간 퍼지한 뒤 폐지한다. 제 4 전자 밸브(37D)는, 제 3 전자 밸브(37C)가 폐지한 후 대기 개방 배관을 일정 시간 개방하여 냉매 흡인 배관(33)내에 잔류하는 냉매를 냉매 용기(40)내로 되돌린 뒤 폐지한다.
다음에, 냉매 충전 장치(30)의 동작에 대하여 설명한다. 저온 냉매 탱크(15)내에 냉매를 충전하는 경우에는, 냉매 용기(40)의 입구부에 냉매 흡인 배관(33)을 꽂아, 충전 스위치(31)를 누른다. 이에 의해 제 1, 제 2 전자 밸브(37A, 37B)가 제어 장치(38)를 거쳐서 작동되어, 냉매 흡인 배관(33) 및 진공 배관(34)을 개방하고, 저온 냉매 탱크(15)내를 감압함과 동시에 냉매 용기(40)의 냉매를 저온 냉매 탱크(15)내로 흡인한다. 저온 냉매 탱크(15)내에 냉매가 충전되어 일정량에 달하면, 액면 센서(32)가 작동하여, 제어 장치(38)를 거쳐서 제 1, 제 2 전자 밸브(37A, 37B)의 작동을 해제하여 각각의 배관(33, 34)을 폐지한다.
계속해서, 제 1, 제 2 전자 밸브(37A, 37B)를 대신하여 제 3 전자 밸브(37CD)가 제어 장치(38)를 거쳐서 작동되어, 공기 공급 배관(35)을 개방하고, 저온 냉매 탱크(15)내에 소정 압력의 건조 공기를 일정 시간 불어넣어, 안전 밸브(15A)로부터 저온 냉매 탱크(15)내의 수분을 퍼지한 후, 제 3 전자 밸브(37C)가 자동적으로 닫힌다. 이와 동시에, 제 4 전자 밸브(37D)가 제어 장치(38)를 거쳐서 작동되어 일정 시간 공기 개방 배관(36)을 대기에 개방하여, 냉매 흡인 배관(33)내 에 잔류하는 냉매를 냉매 용기(40)내로 되돌린 뒤, 자동적으로 닫힌다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 상기 각 실시예와 동일한 작용 효과를 기대할 수 있고 또한, 고소 작업을 행할 필요 없이, 저온냉매 탱크(15)내에 냉매를 보충, 충전할 수 있다. 또한, 냉매 충전 장치(30)는, 검사 장치(10B)에 한하지 않고, 냉매 탱크를 구비하는 반도체 제조 장치에 널리 이용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
또한, 상기 실시예에서는 수분 흡착체로서 제올라이트를 예로 들어 설명했지만, 수분 흡착 능력이 있으면, 제올라이트 이외의 흡착체이더라도 좋다. 또한, 냉매의 유량 제한 수단으로서 캐피러리 튜브를 예로 들어 설명했지만, 이에 제한되는 것이 아니다. 또한, 본 발명의 수분 제거 장치는 도 2에 도시하는 바와 같이 냉온 냉매 탱크와 2대 이상의 펌프를 구비한 검사 장치에 대해서도 동일하게 적용할 수 있다. 요는, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한, 본원 발명에 포함된다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명은, 검사 장치를 포함하는 반도체 제조 장치에 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 청구항 1 내지 청구항 8에 기재된 발명에 의하면, 장치를 정지시키는 일없이 냉매 중의 수분을 제거할 수 있어, 장치의 가동 효율을 높일 수 있는 냉매 중의 수분 제거 장치 및 이 수분 제거 장치를 구비한 검사 장치를 제공할 수 있다.

Claims (8)

  1. 냉매가 피냉각체와 냉동기와의 사이를, 순환 배관을 거쳐서 순환하는 사이에, 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 제거하는 수분 제거 장치에 있어서,
    상기 순환 배관으로부터 상기 냉매의 일부를 빼내어 우회(迂回)시키는 우회 배관과,
    상기 우회 배관에 마련되고 또한 상기 냉동기의 폐열을 이용하여 상기 우회 배관을 흐르는 상기 냉매를 가열하는 열교환기와,
    상기 열교환기의 하류측에 배치되고 또한 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체를 구비한 것을 특징으로 하는 냉매 중의 수분 제거 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수분 흡착체의 상류측 및 하류측 각각에 제 1, 제 2 밸브를 마련한 것을 특징으로 하는 냉매 중의 수분 제거 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 밸브의 하류측에 상기 냉매의 유량을 제한하는 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 냉매 중의 수분 제거 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 유량 제한 수단에 제 3 밸브를 병설한 것을 특징으로 하는 냉매 중의 수분 제거 장치.
  5. 피처리체를 탑재하는 탑재체와, 상기 탑재체와의 사이에서 순환 배관을 거쳐서 순환하는 사이에 승온한 냉매를 냉각하는 냉동기와, 상기 냉매가 상기 순환 배관을 순환하는 사이에, 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 제거하는 수분 제거 장치를 구비하고, 상기 탑재체 상에서 상기 피처리체를 일정한 온도로 유지하여, 상기 피처리체의 검사를 실행하는 검사 장치에 있어서,
    상기 수분 제거 장치는, 상기 순환 배관으로부터 상기 냉매의 일부를 빼내어 우회시키는 우회 배관과,
    상기 우회 배관에 마련되고 또한 상기 냉동기의 폐열을 이용하여 상기 우회 배관을 흐르는 상기 냉매를 가열하는 열교환기와, 상기 열교환기의 하류측에 배치되고 또한 상기 냉매 중에 혼입한 수분을 흡착하는 수분 흡착체를 구비한 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수분 흡착체의 상류측 및 하류측 각각에 제 1, 제 2 밸브를 마련한 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 밸브의 하류측에 상기 냉매의 유량을 제한하는 유량 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 유량 제한 수단에 제 3 밸브를 병설한 것을 특징으로 하는 검사 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149165B1 (ko) 2010-09-29 2012-05-25 현대제철 주식회사 가스 내의 수분 측정장치

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854595B2 (en) 2008-03-03 2014-10-07 Manufacturing Resources International, Inc. Constricted convection cooling system for an electronic display
US8208115B2 (en) * 2007-11-16 2012-06-26 Manufacturing Resources International, Inc. Fluid cooled display
US9173325B2 (en) 2008-03-26 2015-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for back to back electronic displays
US8773633B2 (en) 2008-03-03 2014-07-08 Manufacturing Resources International, Inc. Expanded heat sink for electronic displays
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
US8497972B2 (en) 2009-11-13 2013-07-30 Manufacturing Resources International, Inc. Thermal plate with optional cooling loop in electronic display
US8693185B2 (en) 2008-03-26 2014-04-08 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for maintaining a consistent temperature gradient across an electronic display
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
US8749749B2 (en) 2008-12-18 2014-06-10 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas
ES2790406T3 (es) 2012-10-16 2020-10-27 Mri Inc Conjunto de enfriamiento de bandeja posterior para pantalla electrónica
TWI494162B (zh) * 2012-12-22 2015-08-01 Morningmoving Technology Co Ltd 利用增加氣體密度的溫度調整方法
WO2014150036A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for an electronic display
US9648790B2 (en) 2013-03-15 2017-05-09 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger assembly for an electronic display
US9470924B2 (en) 2013-07-08 2016-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Figure eight closed loop cooling system for electronic display
JP6190278B2 (ja) * 2014-01-08 2017-08-30 東京エレクトロン株式会社 熱交換システム及び同熱交換システムを有する基板処理装置
US9655289B2 (en) 2014-03-11 2017-05-16 Manufacturing Resources International, Inc. Hybrid rear cover and mounting bracket for electronic display
CA2947524C (en) 2014-04-30 2018-04-03 Manufacturing Resources International, Inc. Back to back electronic display assembly
JP5626820B1 (ja) * 2014-06-16 2014-11-19 克延 村上 炭素化合物からの水分子除去方法
US9723765B2 (en) 2015-02-17 2017-08-01 Manufacturing Resources International, Inc. Perimeter ventilation system for electronic display
JP5938506B1 (ja) * 2015-09-17 2016-06-22 株式会社日立国際電気 基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体
PT3423886T (pt) 2016-03-04 2022-03-31 Mri Inc Sistema de arrefecimento para montagem de display de face dupla
WO2018200905A1 (en) 2017-04-27 2018-11-01 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing display bowing
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
US10559965B2 (en) 2017-09-21 2020-02-11 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly having multiple charging ports
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0886541A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Daikin Ind Ltd 伝熱流体の乾燥装置
KR20030011991A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 주식회사 삼에스코리아 열회수 제습장치
JP2004317081A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kobe Steel Ltd 空気冷凍機

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2122806A5 (ko) * 1971-01-21 1972-09-01 Brissonneau York Sa
JPH0440136Y2 (ko) * 1987-07-22 1992-09-21
JP2780993B2 (ja) * 1989-02-14 1998-07-30 ヤンマーディーゼル株式会社 冷凍運搬車輌
JPH0350481A (ja) * 1989-07-17 1991-03-05 Nec Corp 冷却装置
JP3134435B2 (ja) * 1991-12-26 2001-02-13 株式会社デンソー 冷凍装置の水分除去装置
DE4212367C2 (de) * 1991-04-15 2000-08-03 Denso Corp Vorrichtung zur Entfernung von Wasser in einem Kühlsystem
US5333471A (en) * 1992-05-26 1994-08-02 Sanden Corp. Adsorption cooling system
JPH07235588A (ja) * 1994-02-24 1995-09-05 Hitachi Ltd ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法
JPH08261575A (ja) * 1995-03-22 1996-10-11 Sanyo Electric Co Ltd 非共沸冷媒混合物を用いた冷凍装置
JPH1130458A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空調機及びその使用方法
JP2001050624A (ja) * 1999-06-02 2001-02-23 Advantest Corp 冷却装置
JP2001141341A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Matsushita Refrig Co Ltd 空気調和機
US6807820B2 (en) * 2002-03-06 2004-10-26 Denso Corporation Heat storage system for vehicle, with adsorbent

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0886541A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Daikin Ind Ltd 伝熱流体の乾燥装置
KR20030011991A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 주식회사 삼에스코리아 열회수 제습장치
JP2004317081A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kobe Steel Ltd 空気冷凍機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149165B1 (ko) 2010-09-29 2012-05-25 현대제철 주식회사 가스 내의 수분 측정장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP1746369A3 (en) 2014-05-07
US20070030879A1 (en) 2007-02-08
JP2007051862A (ja) 2007-03-01
US7818972B2 (en) 2010-10-26
TWI370232B (ko) 2012-08-11
EP1746369B1 (en) 2017-08-30
JP4828293B2 (ja) 2011-11-30
TW200716927A (en) 2007-05-01
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