KR101744953B1 - 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 efem - Google Patents

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Abstract

개시된 본 발명에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM은, 내부에 기판 이송 챔버를 구비하고 상기 기판 이송 챔버 상부에 팬필터유닛을 구비하며, 측면 하부에 상기 기판 이송 챔버의 공기가 배출되는 배출구를 구비하는 제1케이스와, 제1케이스로부터 일정거리 이격되게 배치되어 제1케이스를 감싸도록 설치되어 그 사이에 상기 배출구를 통해 상기 기판 이송 챔버로부터 배출된 공기가 이동하여 순환하는 공기순환통로가 형성되는 제2케이스와, 제1케이스의 상부에 배치되며 냉매를 압축하는 압축기, 압축된 냉매를 응축하는 응축기 및 응축된 냉매를 기화시켜 주위 공기의 열을 흡수하고 공기 중의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하여 제거하는 기화기를 구비하는 저노점 제습장치, 및 팬필터유닛 상부에 설치되어 팬필터유닛으로 유입되는 공기를 가열시키는 가열원을 포함한다. 기화기는 공기의 이동경로상 상기 공기순환통로 상부의 대응되는 위치에 배치되어, 순환통로를 거친 공기 중의 습기를 포집하여 제거하고, 기화기를 거치면서 습기가 제거된 공기는 팬필터유닛을 거쳐 기판 이송 챔버로 다시 유입되어 순환하게 된다.

Description

저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM{An Equipment Front End Module having low dew point and low temperature}
본 발명은 반도체 설비에 사용되는 EFEM(Equipment Front End Moudule)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부 공기를 순환시키면서 순환하는 내부 공기 중 습기를 저노점 저온 제습으로 습기를 포집하여 제거하는 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM에 관한 것이다.
EFEM(Equipment Front End Module)은 반도체 전공정(FAB 공정)용 설비나 측정 장비에 결합하여 청정 상태에서 웨이퍼가 핸들링될 수 있도록 하는 모듈로, 구체적으로 반도체 제조라인에서 런 카세트에 있는 웨이퍼를 공정모듈로 공급하는데 사용되는 인터페이스 모듈이다.
도 1은 일반적인 EFEM을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1을 참조하면 EFEM(10)은 공정모듈(20, 30)에 웨이퍼를 공급하기 위한 인터페이스 모듈의 역할을 하는 것으로써 공정챔버(30)의 전단에 위치하는 로드락 챔버(20)에 연결 설치된다.
복수 개의 웨이퍼(60)가 탑재된 런 카세트(run cassette, 50)는 로드 스테이션(40) 상에 올려 놓이며, 런 카세트(50)와 EFEM(10) 사이에는 도어(51)가 설치된다.
런 카세트(50)에 탑재되어 있는 웨이퍼(60)는 도어(51)가 개방된 후에 기판 이송 챔버(15) 내의 이송로봇(70)에 의하여 로드락 챔버(20)로 이송된 후 공정챔버(30)에서 제조공정을 거치게 된다. 공정챔버(30)에서 제조공정을 마친 웨이퍼(60)는 로드락 챔버(20)를 거쳐 다시 기판 이송 챔버(15) 내부의 이송로봇(70)을 통해서 별도의 런 카세트(50)에 탑재된다. 이러한 단계들을 거쳐 공정이 완료된 모든 웨이퍼들이 런 카세트(50) 내에 들어오면, 런 카세트(50)의 도어(51)를 닫고 런 카세트(50)를 EFEM(10)으로부터 제거하게 된다.
팬필터유닛(12)은 팬(fan)과 필터(filter)가 일체화된 것으로써, 외부의 청정실(clean room)로부터 유입된 공기를 다시 필터를 통해 여과시켜 기판 이송 챔버(15)로 다운 플로우(down flow)시키는 역할을 한다. 또한 유입된 공기의 배출을 위한 배기구가 저면에 설치된다. 팬필터유닛(12)에 의해서 외부 청정실의 공기는 EFEM의 기판 이송 챔버(15) 내부로 흡기되고 배기구에는 설치된 댐퍼(미도시) 조절을 통해 공기의 흐름량을 조절하는데, 기판 이송 챔버(15)의 내부 청정도를 유지하기 위해 외부 공기가 유입되지 않도록 압력을 대기압보다 약간 높은 상압 조건을 유지하도록 한다. 런 카세트(50)가 도어(51)를 통해 기판 이송 챔버(15)와 연결된 상태이므로 런 카세트(50) 내부도 동일하게 상압으로 유지된다.
따라서, 외부의 청정실과 EFEM의 기판 이송 챔버(15)는 온도(상온, 약 23℃) 및 습도(약 45%)가 동일한 조건이며, 청정실에서 유입되는 공기는 팬필터유닛(12)을 통과하여 파티클만 제거된다.
그런데, 웨이퍼의 공정이 진행되는 동안 런 카세트(50) 내에서 적재되어 있는 웨이퍼(60)들은 정체시간이 길어지게 되고 EFEF 내부 공기의 온도(상온) 및 습도(약 45%)와 동일한 분위기에 노출되어 있으므로, 런 카세트(50) 내의 웨이퍼들은 공기 중의 습기나 오존과 같은 각종 공기중 분자상 오염물질(AMC:Airborne Molecular Contamination)에 노출된다.
이러한 분자상 오염물질 특히 습기는 웨이퍼 표면에 산화 등을 일으켜 공정수율이 낮아지는 문제점이 발생하게 된다. 집적도가 40~50μm인 경우 특별한 이상은 없으나, 20μm이하인 경우 영향이 있으며, 산화가 생기는 부분에 수율의 영향을 주게 된다. 또한, 집적도가 10μm 이하는 노광 공정에서 현재 개발중인데, 이 경우 수율문제에 더 영향이 클 것으로 예상된다. 한편 Metal(특히 Copper 공정), Oxide, Sputter 공정에서도 산화방지가 필요하며, 수율 개선을 위해 습도를 억제할 필요성이 있다. 그러나, 전술한 바와 같이 현재 외부의 청정실에서 EFEM 으로 유입되는 공기는 필도를 통해 청정도, 파티클만 관리할 뿐 온도, 습도 관리는 별도로 하지 못하는 상태이다.
외부 청정실의 습도를 낮추기 위해서는 엄청난 시설투자가 이루어져야 하고 다른 공정장비에도 영향을 미치기 때문에 현실적으로 불가능하다. 즉, 외부 청정실 내에 별도의 제습장치를 설치하여 외부 청정실의 공기로부터 습기를 제거하고 이 습기가 제거된 공기를 EFEM 내부로 공급하는 방안을 생각해볼 수 있는데, 이 경우 대략 10HP 크기의 압축기가 필요하며, 이에 비례하여 다른 장비 즉, 송풍기, 히터 등의 크기가 커지고 따라서 소비전력이 급격하게 커지게 되는 문제점이 발생하게 된다.
따라서 EFEM 내부의 습도를 낮추는 방안이 연구되고 있다. 일 예로 하기 선행기술 대한민국 공개특허공보 제10-2003-0001542호에는 퍼지가스인 질소(N2)가스를 EFEM의 기판 이송 챔버 내부로 공급하여 상대습도를 낮추는 방안이 개시된다. 그러나, 질소가스 공급으로 상대습도를 낮추는 것이지 절대습도를 낮추는 것은 아니므로 EFEM의 기판 이송 챔버 내부의 습기는 여전히 존재하게 되어, 전술한 웨이퍼의 공정 수율에 영향을 미치는 문제점을 해소하지 못하게 된다. 그리고, 질소가스 공급은 EFEM의 기판 이송 챔버 내부 공간 면적이 크기 때문에 대량으로 소모되어 제조비용 차원에서 사실상 어려운 방안이다. 또한 EFEM이 대부분의 반도체 공정 설비에 사용되므로, 그 수가 매우 많은 상황에서 질소가스를 사용할 경우 환경안전 문제 예를 들어 산소부족으로 인해 질식사의 위험이 있어 현장에서는 거의 적용되지 못하는 문제점이 발생하게 된다.
대한민국 공개특허공보 제10-2004-0064326호(2004.07.19. 공개) 대한민국 등록특허공보 제10-1215962호(2012.12.27. 공개)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로써, EFEM에 저노점 저온 제습을 위한 간단한 장비를 추가하고 공기를 순환하도록 하여 EFEM의 기판 이송 챔버 내부의 공기 중 분자상 오염물질 특히 습기를 포집하여 제거하도록 하여 비용을 낮추면서 환경 문제를 해결하도록 하는 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM은, EFEM의 기판 이송 챔버 내부의 습기를 저노점 저온 제습으로 포집하여 제거하기 위한 것으로서, 내부에 상기 기판 이송 챔버를 구비하고 상기 기판 이송 챔버 상부에 팬필터유닛을 구비하며, 측면 하부에 상기 기판 이송 챔버의 공기가 배출되는 배출구를 구비하는 제1케이스; 상기 제1케이스로부터 일정거리 이격되게 배치되어 제1케이스를 감싸도록 설치되어 그 사이에 상기 배출구를 통해 상기 기판 이송 챔버로부터 배출된 공기가 이동하여 순환하는 공기순환통로가 형성되는 제2케이스; 상기 제1케이스의 상부에 배치되며 냉매를 압축하는 압축기와, 압축된 냉매를 응축하는 응축기 및 응축된 냉매를 기화시켜 주위 공기의 열을 흡수하고 공기 중의 습기를 포집하여 제거하는 기화기를 구비하는 저노점 제습장치; 및, 상기 팬필터유닛 상부에 설치되어 팬필터유닛으로 유입되는 공기를 가열시키는 가열원;을 포함한다. 상기 기화기는 공기의 이동경로상 상기 공기순환통로 상부의 대응되는 위치에 배치되어, 순환통로를 거친 공기 중의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하고, 기화기를 거치면서 습기가 제거된 공기는 팬필터유닛을 거쳐 기판 이송 챔버로 다시 유입되어 순환하게 된다.
한편 상기 제2케이스 상단에는 외부 청정실의 공기가 유입되기 위한 외부공기 유입구가 형성되며, 상기 기화기의 일부는 상기 외부공기 유입구와 대응되는 위치에 배치되어, 상기 외부공기 유입구를 통해 유입된 외부공기의 습기를 포집하여 제거하게 된다.
본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 상기 제1케이스의 배출구는 상기 제1케이스의 양측면에 각각 형성되고 상기 공기순환통로 역시 상기 제1케이스의 양측면 외측에 두 곳이 형성되며, 상기 기화기는 상기 각각의 공기순환통로 상부의 대응되는 위치에 두 개 배치된다.
본 발명에 의하면 EFEM에 저노점 저온 제습 기능을 구비하고 공기를 순환시키도록 하여 EFEM 내부를 순환하는 공기 중의 습기를 저노점 저온 제습으로 포집하여 습기가 점점 제거되며 일정시간 이후에 원하는 습도 목표 즉, 습기가 거의 제거된 상태에 도달할 수 있으므로, 적은 비용과 환경 문제를 해결하면서 EFEM의 내부 공기의 습기를 제거할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 EFEM을 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM의 개략 정단면도를 나타낸 도면,
도 3a 내지 도 3c는 상온에서 각 상대습도에 대한 습공기선도 그래프를 나타낸 것이다.
본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM(100)은, 내부에 기판 이송 챔버(112)를 구비하는 제1케이스(110), 제1케이스(110)로부터 일정거리 이격되게 배치되어 제1케이스를 감싸도록 설치되는 제2케이스(130), 제1케이스(110) 상부에 배치되는 저노점 제습장치(150) 및 가열원(170)을 포함한다.
제1케이스(110) 내부에는 기판 이송 챔버(112)가 형성되며, 기판 이송 챔버(112)에는 미도시된 기판이송수단 즉 기판이송로봇이 배치된다. 설명의 편의를 위해 도 2의 기판 이송 챔버(112)에는 상기 기판이송로봇이 생략되고, 또한 기판 이송 챔버(112)와 연결된 웨이퍼들을 담은 런 카세트, 로드락 챔버 등이 생략된다.
기판 이송 챔버(112)의 상부에는 외부의 공기 또는 EFEM을 순환하는 공기를 기판 이송 챔버(112) 내부로 유입시키도록 하는 팬필터유닛(FFU, 115)이 설치된다. 팬필터유닛(115)은 팬(fan)과 필터(filter)가 일체화된 것으로써, 외부의 청정실(clean room)로부터 유입된 공기 또는 EFEF을 순환하는 공기를 다시 필터를 통해 여과시켜 기판 이송 챔버(112)로 다운 플로우(down flow)시키는 역할을 한다.
한편, 제1케이스(110)의 양측면 하부에는 공기가 배출되는 배출구(117)가 형성된다.
제2케이스(130)는 제1케이스(110)와 일정거리 이격되게 배치되므로 그 사이에 공간이 형성되는데, 이 공간에 제1케이스(110)의 배출구(117)를 통해 기판 이송 챔버(112)로부터 배출된 공기가 이동하여 순환하는 공기순환통로(132)가 형성된다. 공기순환통로(132)를 거친 공기는 제1케이스(110)의 상부 공간으로 이동하게 된다.
또한, 제2케이스(130) 양측 상단에는 외부 청정실(clean room)의 공기가 EMEM(100) 내부로 유입되기 위한 외부공기 유입구(134)가 형성된다. 외부공기 유입구(134)는 격판(134)에 의해 공기순환통로(132)와 분리된다. 한편, 외부공기 유입구(134)에는 공기 유입량을 조절하는 댐퍼나 조절밸드 등이 설치될 수 있다.
저노점 제습장치(150)는 제1케이스(110)의 상부에 배치되어 공기순환통로(132)를 거친 공기로부터 습기를 포집하여 제거하게 된다. 구체적으로 저노점 제습장치(150)는 냉매를 압축하는 압축기(152)와, 압축된 냉매를 응축하는 응축기(154) 및 응축된 냉매를 기화시켜 주위 공기의 열을 흡수하고 습기를 포함하는 오염물질을 포집하는 기화기(156)를 구비한다. 응축기(154)에는 PCW가 순환하여 냉매를 응축하게 된다. 도시되지 않았으나 기화기(156) 전단에는 팽창밸브가 구비되고, 기화기(156)를 거친 냉매는 다시 압축기(152)로 유입되게 된다.
저노점 제습장치(150)는 냉동 사이클의 일종으로 초저온을 구현하기 위해 비공비 혼합냉매를 사용하여, 일반적인 단일냉매나 공비냉매 또는 근사공비 냉매를 사용하는 단단압축식 냉동사이클로는 온도실현이 불가능한 ―100℃ 정도의 극저온을 실현할 수 있다.
기화기(156)는 공기의 이동경로상 상기 공기순환통로(132) 상부의 대응되는 위치에 배치된다. 따라서 공기순환통로(132)를 거친 공기의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하여 결국 공기 중의 습기를 제거하게 된다. 도시되지 않았으나 기화기의 하부에는 포집된 습기를 담는 물받이통이 구비되거나 또는 배수관이 설치될 수 있다. 기화기(156)는 핀튜브 코일, 관 코일 등 공지의 다양한 형태의 냉각코일 구조가 적용되어 습기를 포함하는 오염물질을 포집할 수 있게 된다. 바람직한 실시예에 의하면 기화기는 저노점 제습을 위해 ―100℃의 극저온 상태로 유지되어 기화기를 통과하는 공기의 온도를 ―60℃ 내지 ―80℃ 까지 냉각시켜 공기 중의 습기를 포집하여 공기로부터 습기를 제거하게 된다.
도 3a 내지 도 3c는 상온(23℃)에서 각 상대습도(RH: 45%, 10%, 5%)에 대한 습공기선도 그래프를 나타낸 것이다.
도 3a에 도시된 바와 같이 상온, RH(Relative humidity) 45% 조건에서는 노점 온도(dwe point temperature)가 10.44℃이고, 절대습도(absolute humidity)는 0.007861㎏/㎏이다. 그리고 도 3b에 도시된 바와 같이 상온, RH 10% 조건에서는 노점 온도(dwe point)가 -9.11℃이고, 절대습도는 0.001730㎏/㎏이며, 도 3c에 도시된 바와 같이 상온, RH 5% 조건에서는 노점 온도(dwe point)가 -16.74℃이고, 절대습도는 0.000864㎏/㎏이다.
따라서 본 발명에 의하면 저노점 제습장치(150)를 비공비 혼합냉매를 사용하여 초저온을 구현함으로써 기화기를 통과하는 공기의 온도를 ―60℃ 내지 ―80℃ 까지 냉각시켜 상대습도를 5~10% 이하로 낮워 공기 중의 습기를 거의 제거할 수 있게 된다.
한편, 기화기(156)의 상부 일부는 상기 외부공기 유입구(134)와 대응되는 위치에 있도록 배치되어, 외부의 청정실에서 유입된 공기의 습기 역시 포집하게 된다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면 제1케이스(110)의 양측면에 배출구(117)가 형성되고, 따라서 공기순환통로(132) 역시 제1케이스(110)의 양측면 외측에 두 곳이 형성되며, 이에 대응되게 기화기(156) 역시 두 개가 설치된다. 이는 공기의 순환경로를 분산시켜 부하를 줄이도록 하기 위함이다.
가열원(170)은 팬필터유닛(115) 상부에 설치되어 팬필터유닛(115)에 의해 흡입되는 공기를 가열시키게 된다. 기화기(156)를 거치면서 공기의 온도가 낮아졌으므로 가열원(170)은 기판 이송 챔버(112)로 유입되는 공기를 상온에 맞추도록 가열하게 된다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM(100)의 동작에 대해 설명하기로 한다.
EFEF(100)은 외부공기 유입구(134)를 통해 청정실의 외부 공기가 유입되고 팬필터유닛(115)을 통해 기판 이송 챔버(112)로 유입되기 때문에, 설정된 공정을 수행하기 전에 기판 이송 챔버(112)의 내부는 상기 청정실의 외부 공기의 온도 및 습도와 동일한 조건, 예를 들면 대략 23℃의 온도, 45%(RH)의 습도의 상온, 상압으로 유지된다. 그 후 외부공기 유입구(134)는 닫히고 저노점 제습장치(150)를 가동시킨다. 기판 이송 챔버(112) 내부의 공기는 하단의 배출구(117)를 통해 빠져나가 공기순환통로(132)를 통과하면서 상승하고 기화기(156)를 거치면서 습기를 포함한 오염물질이 포집되어 제거된다. 기화기(156)를 거친 공기는 가열원(170)에 의해 가열되어 상온을 유지한 상태로 팬필터유닛(115)을 거쳐 다시 기판 이송 챔버(112)로 유입된 후 순환 과정을 반복하게 되고, 이러한 과정을 거치면서 원하는 습도 예를 들어 5~10% 이하의 습도가 될 때까지 순환하게 된다.
원하는 습도 조건에 맞추게 되면 EFEM은 기판 이송의 기능 즉, 런 카세트에 탑재되어 있는 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송하는 로딩(loading) 동작, 공정이 완료되어 로드락 챔버에 있는 웨이퍼를 다시 런 카세트에 이송하는 언로딩(unloading) 동작을 수행하게 된다.
한편, 공정이 진행되는 동안 또는 공정이 완료된 후에 청정실의 외부 공기의 유입이 필요할 수 있는데, 이 경우 외부공기 유입구(134)를 개방하여 외부공기를 EFEM(100) 내부로 유입시키도록 한다. 이 때 외부공기 유입구(134)를 통해 유입된 청정실의 공기는 기화기(156)를 거치게 되므로 습기가 어느 정도 포집되어 제거되게 된다.
종래 기술은 질소가스를 EFEM에 공급하여 상대습도를 낮추므로 습기 자체를 제거하는 것이 아니나, 본 발명에 의하면 습기 자체를 포집하여 제거하는 것이므로 습기로 인한 웨이퍼의 공정 수율 문제를 원천적으로 제거할 수 있는 이점이 있다. 또한 종래기술에 의한 질소가스 공급은 제조비용 문제와 환경안전 문제를 야기할 수 있으나, 본 발명에 의하면 EFEM 내부의 공기를 순환시키면서 공기 중의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하여 제거하므로, 종래기술에서 야기되는 문제를 해결할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 저노점 제습장치(150)의 기화기(156)는 공기의 이동경로상 공기순환통로(132) 상부의 대응되는 위치에 배치되어, 기판 이송 챔버(112)에서 빠져나와 공기순환통로(132)를 거친 공기의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하여 제거하게 된다. 기화기(156)를 거치면서 습기가 제거된 공기는 가열원(170)을 거쳐 상온으로 가열된 후 팬필터유닛(115)을 거쳐 기판 이송 챔버(112)로 다시 유입되게 된 후, 배출구(117)를 통해 빠져나와 공기순환통로(132)를 거치면서 위와 같은 과정을 반복하게 된다. 따라서 공기는 EFEM 내부를 순환하면서 습기가 점점 제거되며 일정시간 이후에 원하는 습도(약 5~10%(RH) 이하) 목표에 도달할 수 있으므로, 적은 부하로 EFEM 의 기판 이송 챔버(112) 내부 공기의 습기를 제거할 수 있게 된다.
또한, 기화기(156) 일부를 외부공기 유입구(134)와 대응되는 위치에 있도록 배치하여, 외부의 청정실에서 유입된 공기 중의 습기를 포함한 오염물질을 포집하여 제거함으로써, 습기 제거 효율을 높일 수 있게 된다.
본 발명과 같이 내부 순환방식을 사용하지 않고 23℃, 5~10%로 제습된 건조공기를 외부에서 공급할수 있는 방법도 가능할 수 있는데, 이렇게 되면 EFEM 내부 제습을 위해서 압축기 10마력 정도가 필요하게 되는데, 이는 전술한 바와 같이 장비크기가 커지고 이에 따라 송풍기의 용량과 히터의 용량이 커지게 되며, 이는 결국 소비전력이 상승하는 문제가 발생한다. 또한 제습장치의 원거리 설치에 따른 공기의 이동에 의해 열손실 등이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명에서는 저노점 제습 효율을 극대화 하면서, 소비전력을 최소화하기 위한 에너지 저감(energy saving) 기술로 압축기 하나를 사용하여 -100℃를 구현하는 비공비 혼합냉매를 사용하게 되고, 공기의 온도를 -60~-80℃ 까지 내리는게 가능하여 제습효율을 극대화 할 수 있게 된다. 또한, EFEM 내부의 공기 순환방식을 이용하여 압축기를 1마력 정도로 사용 할 수가 있어 1/10로 에너지 저감(energy saving)이 가능 할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
100. EFEM 110. 제1케이스
112. 기판 이송 챔버 115. 팬필터유닛
117. 배출구 130. 제2케이스
132. 공기순환통로 134. 외부공기 유입구
150. 저노점 제습장치 152. 압축기
156. 기화기 170. 가열원

Claims (4)

  1. EFEM의 기판 이송 챔버 내부의 습기를 저노점 저온 제습으로 포집하여 제거하기 위한 것으로서,
    내부에 상기 기판 이송 챔버를 구비하고 상기 기판 이송 챔버 상부에 팬필터유닛을 구비하며, 측면 하부에 상기 기판 이송 챔버의 공기가 배출되는 배출구를 구비하는 제1케이스;
    상기 제1케이스로부터 일정거리 이격되게 배치되어 제1케이스를 감싸도록 설치되어 그 사이에 상기 배출구를 통해 상기 기판 이송 챔버로부터 배출된 공기가 이동하여 순환하는 공기순환통로가 형성되는 제2케이스;
    상기 제1케이스의 상부에 배치되며 냉매를 압축하는 압축기와, 압축된 냉매를 응축하는 응축기 및 응축된 냉매를 기화시켜 주위 공기의 열을 흡수하고 공기 중의 습기를 포함하는 오염물질을 포집하여 제거하는 기화기를 구비하는 저노점 제습장치; 및,
    상기 팬필터유닛 상부에 설치되어 팬필터유닛으로 유입되는 공기를 가열시키는 가열원;을 포함하며,
    상기 기화기는 공기의 이동경로상 상기 공기순환통로 상부의 대응되는 위치에 배치되어, 순환통로를 거친 공기 중의 습기를 포집하여 제거하고, 기화기를 거치면서 습기가 제거된 공기는 팬필터유닛을 거쳐 기판 이송 챔버로 다시 유입되어 순환하고,
    상기 제2케이스 상단에는 외부 청정실의 공기가 유입되기 위한 외부공기 유입구가 형성되며,
    상기 기화기의 일부는 상기 외부공기 유입구와 대응되는 위치에 배치되어, 상기 외부공기 유입구를 통해 유입된 외부공기의 습기를 포집하여 제거하는 것을 특징으로 하는 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1케이스의 배출구는 상기 제1케이스의 양측면에 각각 형성되고 상기 공기순환통로 역시 상기 제1케이스의 양측면 외측에 두 곳이 형성되며, 상기 기화기는 상기 각각의 공기순환통로 상부의 대응되는 위치에 두 개 배치되는 것을 특징으로 하는 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 저노점 제습장치는 초저온을 구현하기 위해 비공비 혼합냉매를 사용하여, 기화기를 통과하는 공기의 온도를 ―60℃ 내지 ―80℃ 까지 냉각시키는 것을 특징으로 하는 저노점 저온 제습 기능을 구비하는 EFEM.
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