JP5307507B2 - 局所密閉型清浄化装置 - Google Patents
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Description
部品製造装置(図示せず)と電子部品を搬送する電子部品搬送装置(図示せず)との間で電子部品の授受を行う。送風機2xは、レタンダクト12xを流れる循環清浄空気を循環させる。冷却コイル3xは、レタンダクト12xを流れる循環清浄空気を冷却する。一方、加熱コイル4xは、レタンダクト12xを流れる循環清浄空気を加熱する。なお、冷却コイル3x及び加熱コイル4xは、制御装置17xと電気的に接続されている。制御装置17xは、温度センサ18xと電気的に接続されており、温度センサ18xからの信号に基づいて、循環清浄空気を所定の温度に維持するように、冷却コイル3x又は加熱コイル4xを制御する。制御装置17xは、温度センサ19xからの信号に加えて、圧力センサ19x、濃度センサ20xからの信号も入力される。制御装置17xは、圧力センサ19xからの信号に基づいて、ガス導入管のバルブや排気管のバルブの開閉を制御する。ケミカルフィルタ5xは、循環清浄空気に含まれる分子状の汚染物質を捕集する。高性能フィルタ6xは、塵埃やその他のパーティクルを捕集する。プレナムチャンバ15xと下方空間9xは、インターフェース部1内の空気の均一化を図る。移送装置7xは、アーム10xを有し、インターフェース部1x内に設けられ、移送口8xを介して、電子部品製造装置と電子部品搬送装置との間で電子部品を移送する。
閉型清浄化装置冷却部の性能を向上することなく、局所密閉型清浄化装置の冷却部に起こりうる急な負荷変動を低減できる技術を提供することを課題とする。
却性能の低下(例えば冷却部の小型化)を図ることが可能である。なお、本発明に係る局所密閉型清浄化装置では、蓄熱部が循環清浄空気に含まれる分子状の汚染物質を捕集する。従って、別途汚染物質を捕集するフィルタ(例えば、ケミカルフィルタ)を設ける必要がない。その結果、局所密閉型清浄化装置の部品点数を削減することも可能である。
図3Aは、実施形態に係る局所密閉型清浄化装置100を半導体製造装置101に適用した場合の概略構成を示す。また、図4は、局所密閉型清浄化装置100を電子部品搬送装置側からみた概略構成を示す。これらの各種装置は、クリーンルーム(CR)内に設置して使用することができる。本実施形態では、クリーンルームの天井部に複数のファン・フィルタ・ユニット103が設けられており、これら複数のファン・フィルタ・ユニット103により、局所密閉型清浄化装置100や半導体製造装置101など、クリーンルーム内に設置されている各装置に対して、ダウンフローが形成されている。なお、本実施形態では、ファン・フィルタ・ユニット103がクリーンルームの天井に設けられることで、クリーンルーム内の空気の流れがダウンフローであるが、クリーンルーム内の空気の流れは水平一方向流でもよく、また、一方向流ではなく、非一方向流であってもよい。
けて、順に、蓄熱材50、冷却コイル4、加熱コイル5が設けられている。
次に、本実施形態に係る局所密閉型清浄化装置100の動作について作用効果と共に説明する。局所密閉型清浄化装置100が起動されると、移送口8a、8bの開閉装置21a、21bはいずれも閉鎖される。そして、ガス導入管26の流量調節バルブ13が開放し、局所密閉型清浄化装置100内に低露点空気が供給され、局所密閉型清浄化装置100内が低露点空気で満たされる。このとき、局所密閉型清浄化装置100内が所定の正圧となるように、排気管27の流量調節バルブ14が調整される。送風機2は、運転を開始し、レタンダクト12内に窒素ガスからなる循環清浄空気を循環させる。
そのことが検出し、所定の正圧になるまでガス導入管26の流量調節バルブ14を開放してもよい。また、濃度センサを設け、インターフェース部1内のガス濃度を検出してもよい。これにより、何らかの事情でインターフェース部1内に多量の汚染物質が発生した場合や酸素濃度が上昇した場合には、濃度センサがこれを検出し、直ちにガス導入管26の流量調節バルブ14が開放すると共に、排気管27の流量調節バルブ0が開放し、インターフェース部1がおかれている雰囲気中の汚染物質が所定の濃度以下になるまでパージ運転をするようにしてもよい。これにより、インターフェース部1内のガス濃度を、常に所定の濃度(許容濃度)以下に保つことができる。これにより、ウエハの汚染を抑制することができる。またウエハ上に形成されるデバイスの電気特性が変化することも抑制でき、更にウエハ上に不必要な自然酸化膜が形成されることも抑制することができる。
2・・・送風機
4・・・冷却コイル
5・・・加熱コイル
6・・・高性能フィルタ
7・・・移送装置
8a、8b・・・移送口
12・・・レタンダクト
15・・・プレナムチャンバ
16・・・チャンバ
17・・・熱量制御装置
18・・・温度センサ
19・・・カセット
24・・・整流板
50・・・蓄熱材
100・・・局所密閉型清浄化装置
101・・・半導体製造装置
102・・・半導体搬送装置
Claims (4)
- 電子部品を製造する電子部品製造装置と該電子部品を搬送する電子部品搬送装置との間で電子部品を移送するためのインターフェース部を気密に閉鎖するチャンバと、
前記チャンバから排出される清浄空気を循環清浄空気として再度該チャンバへ導く清浄空気循環通路と、
前記清浄空気循環通路を流れる循環清浄空気を循環させる送風部と、
前記清浄空気循環通路上に設けられ、前記循環清浄空気を冷却する冷却部と、
前記清浄空気循環通路上の、前記循環清浄空気の流れにおける、前記冷却部の上流側に設けられる蓄熱部と、を備え、
前記蓄熱部は、かさ密度が0.1g/cm 3 以上のケミカルフィルタからなり、かつ、
前記循環清浄空気を該ケミカルフィルタの内部を通過させて整流する整流構造を有し、前記循環清浄空気の熱を蓄熱して前記冷却部の負荷の低減を図ると共に、前記循環清浄空気に含まれる分子状の汚染物質を捕集する、
局所密閉型清浄化装置。 - 前記蓄熱部は、セミラックによって構成され、かつ、ハニカム構造を有する、請求項1に記載の局所密閉型清浄化装置。
- 前記チャンバの電子部品製造装置側の側壁に形成され、前記インターフェース部と前記電子部品製造装置との間で電子部品を移送するための第1の移送口と、
前記チャンバの電子部品搬送装置側の側壁に形成され、前記電子部品搬送装置と前記インターフェース部との間で電子部品を移送するための第2の移送口と、
前記第1、第2の各移送口を開閉自在な開閉装置と、
前記電子部品移送の際に電子部品が通過する移送空間と、
を更に備え、
前記第1の移送口から移送される前記電子部品製造装置で製造された電子部品は、冷却が必要な温度を有し、前記移送空間において冷却された後、前記第2の移送口を介して前記電子部品搬送装置によって搬送される、
請求項1又は2に記載の局所密閉型清浄化装置。 - 前記清浄空気循環通路からの循環清浄空気を清浄し、前記移送空間に供給するフィルタ装置と、
前記清浄空気循環通路の下流側の端部と連通し、前記フィルタ装置からの吹き出し風速を一様にするためのプレナムチャンバと、
を更に備える請求項1から請求項3のいずれか一に記載の局所密閉型清浄化装置。
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JP2008281404A JP5307507B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 局所密閉型清浄化装置 |
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JP2008281404A JP5307507B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 局所密閉型清浄化装置 |
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