KR100750736B1 - 하나의 트리밍 인덕터를 사용하는 필터 - Google Patents

하나의 트리밍 인덕터를 사용하는 필터 Download PDF

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Abstract

하나의 트리밍인덕터를 사용하는 필터가 개시된다. 본 필터는, 외부단자와 전기적 연결이 가능한 제1포트, 제2포트, 및, 접지포트가 상부 표면에 형성된 기판, 기판 상에서 제1포트 및 제2포트를 직렬로 연결하는 제1 및 제2 직렬공진기, 기판 상에서 제1포트 및 제1직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제1병렬공진기, 기판 상에서 제1 및 제2 직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제2병렬공진기, 및, 일측이 제1 및 제2 병렬공진기 각각과 연결되며, 타측이 접지포트에 연결되는 트리밍인덕터를 포함한다. 이에 따라, 소형의 고성능 필터를 구현할 수 있게 된다.
필터, 트리밍 인덕터, FBAR, 직렬공진기, 병렬공진기

Description

하나의 트리밍 인덕터를 사용하는 필터 {Filter comprising one trimming inductor }
도 1은 종래 필터의 구조를 나타내는 모식도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필터의 구조를 나타내는 모식도,
도 3은 도 2의 필터에 대한 주파수 응답곡선을 나타내는 그래프,
도 4는 도 2의 필터 중 하나의 인덕터 및 공진기의 구조를 나타내는 수직 단면도,
도 5(a) 내지 도 5(e)는 도 2에 도시된 구조를 제작하는 과정을 나타내는 수직 단면도,
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 필터의 구조를 나타내는 모식도, 그리고,
도 7은 도 6의 필터의 구성을 나타내는 수평 단면도이다.
* 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
210, 220 : 직렬공진기 310, 320 : 병렬공진기
400 : 트리밍인덕터 670 : 제3병렬공진기
311 : 절연층 312 : 하부전극
313 : 압전층 314 : 상부전극
315 : 코일 316 : 에어갭 317 : 비아홀 318 : 하부패키징기판
본 발명은 복수개의 공진기를 구비한 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일 기판 상에 제조되며, 하나의 트리밍인덕터를 이용하여 감쇄특성을 조절할 수 있는 필터에 관한 것이다.
최근 발표된 바에 따르면, 우리나라의 휴대전화 보급율은 대략 69%로 조사되었다. 휴대전화를 사용할 수 없는 연령층을 제외하면, 실질적인 보급율은 93%에 도달한다고 보고 있다. 이에 따라, 휴대전화의 각 제조업자들은 점점 더 다양한 기능을 구비한 초소형 휴대전화를 앞다투어 개발하고 있다. 이러한 상황에서, 휴대전화 내부 부품의 성능 및 사이즈를 향상시키기 위한 노력으로, 반도체 공정 기술을 이용하여 미세구조물을 제작하는 MEMS(Micro Electro-Machinary System) 기술을 도입하여 휴대전화의 필수 부품인 필터 등을 제작하고자 하는 시도가 진행되고 있다.
도 1은 종래에 제작된 필터의 구조를 나타내는 모식도이다. 도 1에 따르면, 필터는 복수개의 직렬공진기(11 내지 14), 및, 병렬공진기(21, 22), 및, 트리밍인덕터(31, 32)를 포함한다. 각 직렬공진기(11 내지 14)는 필터의 입력단(미도시) 및 출력단(미도시) 사이를 직렬로 연결한다. 한편, 각 병렬공진기(21, 22)는 각 직렬 공진기(11 내지 14) 사이에서 형성되는 연결 노드(node) 및 그라운드(ground)를 연 결한다.
트리밍 인덕터(31, 32)는 필터의 감쇄(attenuation) 특성을 향상시키기 위해 추가된다. 즉, 도 1에서와 같이, 복수개의 트리밍 인덕터(31, 32)가 각 병렬공진기(21, 22)에 직렬로 연결되면, 필터에서 패스시키는 주파수 대역보다 고대역에서의 주파수를 감쇄시키게 되어 노이즈를 줄일 수 있게 된다.
한편, 종래의 필터는 직렬공진기(11 내지 14) 및 병렬공진기(21, 22)를 별개의 소자로 제작한 후, 트리밍 인덕터(31, 32)가 내장된 PCB(Printed Circuit Board) 상에 집적시키는 방식으로 제작하였다. 이에 따르면, 각 공진기가 별개의 소자로 제작된 후 결합되므로 전체 필터의 사이즈가 커진다는 문제점이 있었다.
또한, 와이어 본딩 등을 이용하여 각 소자를 연결하게 되므로 와이어를 통한 기생성분이 증가하여 필터 효율이 떨어질 수 있다는 문제점도 있었다. 또한, 트리밍 인덕터를 두 개 이상 사용하여야 하므로, 전체 필터의 사이즈가 커지게 되며, 제조공정이 복잡해지고, 제조비용도 증가하게 된다는 문제점이 있었다. 따라서, 종래의 필터는 초소형, 고성능 필터를 요구하는 최근의 추세에 부합되지 않는다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 하나의 트리밍 인덕터만을 사용하여 단일 기판 상에 제작됨으로써 사이즈가 최소화되고, 필터 특성이 향상될 수 있는 필터를 제공함에 있다.
본 발명의 또다른 목적은, 별도의 병렬공진기를 더 구비하여, 저대역에서의 감쇄특성을 향상시킬 수 있는 필터를 제공함에 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 필터는, 외부단자와 전기적 연결이 가능한 제1포트, 제2포트, 및, 접지포트가 상부 표면에 형성된 기판, 상기 기판 상에서 상기 제1포트 및 상기 제2포트를 직렬로 연결하는 제1 및 제2 직렬공진기, 상기 기판 상에서 상기 제1포트 및 상기 제1직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제1병렬공진기, 상기 기판 상에서 상기 제1 및 제2 직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제2병렬공진기, 및, 일측이 상기 제1 및 제2 병렬공진기 각각과 연결되며 타측이 상기 접지포트에 연결되는 트리밍인덕터를 포함한다.
바람직하게는, 상기 기판 상에서 일측이 상기 제2포트에 연결되며, 타측이 상기 접지포트에 연결되는 제3병렬공진기를 더 포함할 수 있다.
또한 바람직하게는, 상기 제1 및 제2 직렬공진기, 상기 제1병렬공진기, 및, 상기 제2병렬공진기 중 적어도 하나는, 상기 기판 상부 표면에 제작된 공동부, 및, 상기 공동부 내부의 바닥면으로부터 소정 거리 이격된 위치에서, 제1전극, 압전막, 및, 제2전극이 차례로 적층된 구조로 제작된 공진부를 포함할 수 있다.
보다 바람직하게는, 상기 제1 및 제2 직렬공진기 중 적어도 하나는, 직렬로 연결된 두 개 이상의 FBAR을 포함할 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지도록 설계될 수 있고, 상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공 진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지도록 설계될 수 있다.
보다 바람직하게는, 상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되고, 상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되어, 각각이 제1 및 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 필터는, 직렬로 연결된 복수개의 직렬공진기, 상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제1노드에 연결된 제1 병렬공진기, 상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제2노드에 연결된 제2 병렬공진기, 및, 일측이 상기 제1 및 제2 병렬공진기와 각각 공통적으로 연결되는 트리밍 인덕터를 포함한다.
이 경우, 상기 복수개의 직렬공진기, 상기 제1 병렬공진기, 및 상기 제2 병렬공진기 중 적어도 하나는, 기판, 상기 기판 상부 표면의 소정 영역에 형성된 공동부(cavity), 및, 상기 공동부 내부의 바닥면과 소정거리 이격된 위치에서, 제1전극, 압전막, 및 제2전극이 차례로 적층된 구조로 형성되는 공진부를 포함하는 것이 바람직하다.
보다 바람직하게는, 상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제3노드에 연결되는 제3 병렬공진기를 더 포함할 수 있다.
또한 바람직하게는, 상기 복수개의 직렬공진기, 상기 제1 병렬공진기, 상기 제2 병렬공진기, 및 상기 트리밍 인덕터는 단일 기판 상에 제작될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커 패시턴스 값을 가지도록 설계될 수 있고, 상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지도록 설계될 수 있다.
보다 바람직하게는, 상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되고, 상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되어, 각각이 제1 및 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 자세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필터의 구조를 나타내는 모식도이다. 도 2에 따르면, 본 필터는 제1직렬공진기(210), 제2직렬공진기(220), 제1병렬공진기(310), 제2병렬공진기(320), 및, 트리밍 인덕터(trimming inductor : 400)를 포함한다.
제1 및 제2 직렬공진기(210, 220)는 소정의 제1포트(110) 및 제2포트(120) 사이를 직렬로 연결한다. 제1 및 제2포트(110, 120)는 각각 입력단 또는 출력단이 된다. 도 2에서는 제1 및 제2 직렬공진기(210, 220)가 각각 하나의 공진기로 구현되어 있지만, 필터 특성 조절을 위해서 두 개 이상의 공진기를 직렬로 연결하여 제1 및 제2 직렬공진기(210, 220)를 각각 구현할 수 있다.
한편, 제1병렬공진기(310)의 일측은 제1포트(110) 및 제1직렬공진기(210, 220) 사이에 형성되는 제1노드에 연결되며, 타측은 트리밍 인덕터(400)의 일측에 연결된다. 또한, 제2병렬공진기(320)의 일측은 제1 및 제2직렬공진기(210, 220) 사이에 형성되는 제2노드에 연결되며, 타측은 트리밍 인덕터(400)의 일측에 연결된 다.
트리밍 인덕터(400)는 상술한 바와 같이 일측이 제1병렬공진기(310) 및 제2병렬공진기(320)에 공통적으로 연결되고, 타측이 접지포트(130)에 연결된다. 이에 따라, 하나의 트리밍 인덕터(400)만을 사용하여 필터의 감쇄특성을 조절할 수 있게 된다. 이에 따르면, 복수개의 병렬공진기(310, 320) 각각에 하나씩 연결될 때보다 상대적으로 낮은 인덕턴스값을 가지는 트리밍 인덕터(400)를 사용할 수 있다. 구체적으로는 두 개의 병렬공진기(310, 320) 각각에 2nH의 인덕터를 하나씩 연결함으로써 두개의 인덕터를 사용하는 대신에, 상대적으로 낮은 1nH의 인덕터를 공통적으로 연결함으로써 하나의 인덕터만을 사용할 수 있게 된다. 이에 따라, 필터의 전체 사이즈를 현저하게 줄일 수 있게 된다.
또한, 제1병렬공진기(310)의 커패시턴스 값이 제1 직렬공진기(210)의 커패시턴스 값보다 크도록 설계하고, 제2병렬공진기(320)의 커패시턴스 값이 제2 직렬공진기(220)의 커패시턴스 값보다 크도록 설계할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 인덕턴스를 가지는 인덕터와 연결되어 사용할 수 있게 된다.
구체적으로는, 제1 및 제2병렬공진기(310, 320)의 면적이 상기 제1 및 제2 직렬공진기(210, 220)의 면적보다 크도록 제작함으로써, 더 큰 커패시턴스값을 갖도록 구현할 수 있다.
도 3은 도 2의 필터의 주파수 응답 곡선을 나타내는 그래프이다. 도 3에 따르면, 도 2의 필터는 주파수 f1 내지 f3 사이의 신호를 통과하는 밴드패스필터로써 동작한다. 도 3에 따르면, 트리밍 인덕터(400)를 사용하면 주파수 f3 을 초과하는 고대역에서의 신호가 대략 -36dB정도로 감쇄되게 되어, 필터 특성이 향상된다.
도 4는 도 2의 구조를 가지는 필터를 단일 기판 상에 제조한 경우에 있어서 그 필터 구조의 일부, 즉, 제1 병렬공진기(310)와 트리밍 인덕터(400)의 구조를 나타내는 수직 단면도이다. 도 4에 따르면, 본 필터는 단일 기판(100)상에 제조된다.
기판 상의 소정 영역은 식각되어 공동부(316)가 형성되며, 공동부(316) 상에는 절연막(311), 하부전극(312), 압전막(313), 및, 상부전극(314)이 차례로 적층된 공진부(500)가 제작됨으로써, 에어갭형 제1 병렬공진기(310)가 구현된다.
한편, 단일 기판(100) 상에서 압전막(313) 상에서 메탈층(315)이 소정의 코일 형태로 적층됨으로써 트리밍 인덕터(400)를 형성한다. 이 경우, 메탈층(315)은 제1 병렬공진기(310)의 하부전극(312)과 연결된다. 이에 따라, 트리밍 인덕터(400)는 제1 병렬공진기(310)와 직렬 형태로 연결되게 된다. 한편, 도 4에서는 도시되지 않았으나, 제1 병렬공진기(310)의 하부전극(312), 압전막(313), 상부전극(314) 등은 제1직렬공진기(210), 제2 직렬공진기(220), 제2병렬공진기(320) 등에 포함되는 하부전극, 압전막, 상부전극 등과 동일한 물질로 동일한 공정을 통해 제조될 수 있다. 또한, 트리밍 인덕터(400)의 메탈층(315)은 상부전극(314)과 동일 물질로, 동일 공정을 통해 제조될 수 있다. 이러한 방식으로, 전체 필터를 단일 기판(100) 상에 제작할 수 있다.
한편, 기판(100) 상에서 각 공진기(210, 220, 310, 320) 하부에 위치하는 공동부(316)는 기판(100) 하부를 식각하여 비아홀(317)을 제작한 후, 이를 통해 에칭액 또는 가스를 투입하는 방식으로 제조된다. 이러한 방식으로 공동부(316)가 제작 되면, 기판(100) 하부에 하부 패키징 기판(318)을 본딩시켜 이물질이 공동부(316) 내부에 유입되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
도 5(a) 내지 도 5(e)는 도 2의 필터를 단일 기판(100) 상에 제작하는 공정을 나타내는 수직 단면도이다. 본 필터는 복수개의 직렬공진기(210, 220), 복수개의 병렬공진기(310, 320), 및, 트리밍 인덕터(400)를 모두 포함하므로, 수직 단면도 상에서 전체 필터 구성을 도시하는 것은 한계가 따른다. 따라서, 도 5(a) 내지 도 5(e)에서는 도 4에서와 같이 제1병렬공진기(310) 및 트리밍 인덕터(400) 부분만을 도시하면서, 전체 필터 제작공정을 설명한다.
먼저, 도 5(a)에서 기판(100) 상부 표면에 전면적으로 절연막(311)을 증착한다. 절연막(311)이란 기판(100) 상에 제작되는 소자와 기판(100)을 전기적으로 격리시키기 위한 부분이다. 절연막(311)을 형성하는 절연물질로는 이산화규소(SiO2)이나 산화알루미늄(Al2O2) 등을 사용할 수 있다. 한편, 절연막(311)을 기판(100)상에 증착하기 위한 증착방법은 RF 마그네트론 스퍼터링(RF Magnetron Sputtering)법이나 에바포레이션(Evaporation)법 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 절연막(311) 상부 표면에 하부전극(312)을 증착한 후, 패터닝하여 소정 부분의 절연막(311)을 노출시킨다. 하부전극(312)은 금속과 같은 통상의 도전물질을 이용하여 형성한다. 구체적으로는, 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티탄(Ti), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd) 및 몰리브덴(Mo) 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 노출된 절연막(311) 및 하부전극(312) 상부 표면에 전면적으로 압전막(313)을 증착한다. 압전막(313)이란 전기적 에너지를 탄성파 형태의 기계적 에너지로 변환하는 압전효과를 일으키는 부분이다. 압전막(313)을 형성하는 압전물질로는 질화알루미늄(AlN), 산화아연(ZnO) 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 5(d)에 도시된 바와 같이, 압전막(313) 상부에 메탈막을 적층한 후 패터닝하여 상부전극(314) 및 메탈층(315)을 제작한다. 즉, 상부전극(314)은 하부전극(312) 및 압전막(313)과 함께 공진부(500)를 형성한다. 한편, 공진부(500)를 형성하는 부분 이외의 압전막(313) 상에서는 메탈층(315)을 원형 또는 사각형으로 패터닝함으로써 트리밍 인덕터(400)를 구현할 수 있다. 이 경우, 하부전극(312)은 공진부(500) 및 트리밍 인덕터(400)를 전기적으로 연결하는 연결라인의 역할을 하게 된다.
다음으로, 도 5(e)에 도시된 바와 같이, 공진부(500) 하부의 기판(100)을 식각하여 공동부(316)를 제작함으로써, 에어갭형 FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)을 제작할 수 있다. 이러한 방식으로 제작된 에어갭형 FBAR이 제1 병렬공진기(310)로써 동작하게 된다. 한편, 공동부(316) 제작을 위해서 기판(100) 하부를 식각하여 비아홀(317)을 제작한다. 기판(100) 하부에 비아홀(317)을 제작한 경우에는 비아홀(317)을 통해 유입되는 이물질을 방지하기 위해서 별도로 하부 패키징 기판(318)을 접합할 수 있다. 접합방법은, 접착제이용방법 또는 유테틱본딩방법 등을 사용할 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 직렬공진기(210, 220), 제2 병렬공진기(320)도 제1 병렬공진기(310)와 동시에 제작될 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 필터 구조를 나타내는 모식도이다. 도 6에 따르면, 기판(미도시) 상에는 제1포트(610), 제2포트(620), 접지포트(630), 복수개의 직렬공진기(641, 642, 643, 644), 제1병렬공진기(651), 제2병렬공진기(652), 트리밍 인덕터(660), 및 제3병렬공진기(670)가 제작된다.
제1포트(610) 및 제2포트(620) 사이에서는 복수개의 직렬공진기(641, 642, 643, 644)가 직렬로 연결된다. 이 경우, 복수개의 직렬공진기(641, 642, 643, 644) 중 좌측의 두 공진기(641, 642)는 도 2의 제1직렬공진기(210)처럼 동작하고, 우측의 두 공진기(643, 644)는 도 2의 제2직렬공진기(220)처럼 동작한다.
한편, 제1병렬공진기(651) 및 제2병렬공진기(652)는 복수개의 직렬공진기(641, 642) 중 하나의 일측에 형성되는 노드에 각각 연결된다. 즉, 제1병렬공진기(651)는 제1포트(610)와 첫번째 직렬공진기(641) 사이에 형성되는 노드에 연결된다. 다음, 제2병렬공진기(652)는 두번째 직렬공진기(642) 및 세번째 직렬공진기(643) 사이에 형성되는 노드에 연결될 수 있다.
이 경우, 상술한 바와 같이 제1병렬공진기(651)의 커패시턴스 값이 첫번째 및 두번째 직렬공진기(641, 642)의 전체 커패시턴스 값보다 크도록 설계하고, 제2병렬공진기(652)의 커패시턴스 값이 세번째 및 네번째 직렬공진기(643, 644)의 커패시턴스 값보다 크도록 설계할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 낮은 인덕턴스를 가지는 인덕터와 연결되어 사용할 수 있게 된다.
구체적으로는, 제1 및 제2병렬공진기(651, 652)의 면적을 직렬공진기(641, 642, 643, 644) 각각의 면적보다 크도록 제작함으로써, 더 큰 커패시턴스값을 갖도록 구현할 수 있다.
다음으로, 트리밍 인덕터(660)의 일측은 제1병렬공진기(651) 및 제2병렬공진기(652) 각각과 공통적으로 연결되고, 타측은 접지포트(630)와 연결된다. 이에 따라, 필터의 주파수 통과 대역보다 고대역에서의 감쇄특성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 제2포트(620)와 네번째 직렬공진기(644) 사이에 형성되는 노드에는 제3병렬공진기(670)가 연결된다. 제3병렬공진기(670)는 필터의 주파수 통과 대역보다 저대역에서의 감쇄특성을 향상시키기 위한 것이다. 즉, 도 3의 그래프에서, f2 미만의 범위에서 통과하는 신호를 감쇄하는 역할을 한다. 제3 병렬공진기(670)도 직렬공진기(641, 642, 643, 644), 제1 및 제2병렬공진기(651, 652) 등과 함께 동일한 재료로 동일한 공정을 통해 단일 기판 상에 제작될 수 있다.
도 7은 도 6의 필터의 구조를 구체적으로 설명하기 위한 수평 단면도이다. 도 7에 따르면, 기판(700) 상의 소정 영역 상에서 제1포트(610), 제2포트(620), 및, 접지포트(630)이 제작된다. 제1포트(610) 및 제2포트(620) 사이에는 복수개의 직렬공진기(641 내지 644)가 직렬로 배치된다. 한편, 직렬공진기(641 내지 644) 사이의 노드에는 제1병렬공진기(651) 및 제2병렬공진기(652)가 각각 연결된다. 또한, 제1 및 제2 병렬공진기(651, 652)에는 공통적으로 트리밍 인덕터(660)가 연결되고, 제2포트(620) 및 네번째 직렬공진기(644) 사이의 노드에는 제3병렬공진기(670)가 연결된다. 이에 따라 필터의 주파수 통과 대역을 기준으로 고대역 및 저대역의 주 파수 신호를 감쇄시켜 필터의 선택도(Quality factor)를 향상시키게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 하나의 트리밍 인덕터를 사용하는 필터가 제공된다. 하나의 트리밍 인덕터를 이용함으로써 필터의 전체 크기가 작아지고, 제조 공정이 단순화 되며 그 제조 비용도 감소하게 된다. 한편, 소정의 제3병렬공진기를 더 추가함으로써 필터의 주파수 통과 대역보다 저대역 신호에 대하여 감쇄시킬 수 있도록 하여 필터의 선택도를 더 향상시킬 수도 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 단일 기판 상에서 필터를 제작하기 때문에, 와이어 본딩에 따른 기생성분이 줄어 들어, 결과적으로 필터 효율이 향상된다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (16)

  1. 필터에 있어서,
    외부단자와 전기적 연결이 가능한 제1포트, 제2포트, 및, 접지포트가 상부 표면에 형성된 기판;
    상기 기판 상에서 상기 제1포트 및 상기 제2포트를 직렬로 연결하는 제1 및 제2 직렬공진기;
    상기 기판 상에서 상기 제1포트 및 상기 제1직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제1병렬공진기;
    상기 기판 상에서 상기 제1 및 제2 직렬공진기 사이에 형성되는 노드에 연결되는 제2병렬공진기;
    일측이 상기 제1 및 제2 병렬공진기 각각과 연결되며, 타측이 상기 접지포트에 연결되는 트리밍인덕터; 및,
    상기 기판 상에서 일측이 상기 제2포트에 연결되고, 타측이 상기 접지포트에 연결되어, 상기 필터의 주파수 통과 대역을 기준으로 저 대역의 주파수 신호를 감쇄시키는 제3병렬공진기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 직렬공진기, 상기 제1병렬공진기, 및, 상기 제2병렬공진기 중 적어도 하나는,
    상기 기판 상부 표면에 제작된 공동부; 및,
    상기 공동부 내부의 바닥면으로부터 소정 거리 이격된 위치에서, 제1전극, 압전막, 및, 제2전극이 차례로 적층된 구조로 제작된 공진부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 직렬공진기 중 적어도 하나는,
    직렬로 연결된 두 개 이상의 FBAR을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되어 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되어 상기 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  9. 필터에 있어서,
    직렬로 연결된 복수개의 직렬공진기;
    상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제1노드에 연결된 제1 병렬공진기;
    상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제2노드에 연결된 제2 병렬공진기;
    일측이 상기 제1 및 제2 병렬공진기와 각각 공통적으로 연결되는 트리밍 인덕터; 및,
    상기 복수개의 직렬공진기 중 하나의 공진기의 일측에 형성되는 제3노드 및 접지 전원 사이에 직접 연결되어 상기 필터의 주파수 통과 대역을 기준으로 저 대역의 주파수 신호를 감쇄시키는 제3 병렬공진기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수개의 직렬공진기, 상기 제1 병렬공진기, 및 상기 제2 병렬공진기 중 적어도 하나는,
    기판;
    상기 기판 상부 표면의 소정 영역에 형성된 공동부(cavity); 및
    상기 공동부 내부의 바닥면과 소정거리 이격된 위치에서, 제1전극, 압전막, 및 제2전극이 차례로 적층된 구조로 형성되는 공진부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서,
    상기 복수개의 직렬공진기, 상기 제1 병렬공진기, 상기 제2 병렬공진기, 및 상기 트리밍 인덕터는 단일 기판 상에 제작된 것을 특징으로 하는 필터.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제1 병렬공진기는 상기 제1 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되 어 상기 제1 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제2 병렬공진기는 상기 제2 직렬공진기의 면적보다 큰 면적으로 제작되어 상기 제2 직렬공진기보다 큰 커패시턴스 값을 가지는 것을 특징으로 하는 필터.
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