JPS6087513A - 弾性表面波フイルタ - Google Patents
弾性表面波フイルタInfo
- Publication number
- JPS6087513A JPS6087513A JP19641483A JP19641483A JPS6087513A JP S6087513 A JPS6087513 A JP S6087513A JP 19641483 A JP19641483 A JP 19641483A JP 19641483 A JP19641483 A JP 19641483A JP S6087513 A JPS6087513 A JP S6087513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- coil
- surface acoustic
- substrate
- acoustic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14597—Matching SAW transducers to external electrical circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は圧電性単結晶基板がら形成する弾性表面波フィ
ルタに関する。
ルタに関する。
（ｂ）技術の１ｙ景
個体表面を伝播する弾性表面波、特に、ＶＩＩＦ帯超音
波振動周波数の表面波は波長が数１０μＴｌｌであるこ
とから、すだれ状電極成形になるトランスジューサによ
って電気信号と表面波間の変換が容易に行われる。本発
明は、係るトランスジューサをフィルタとして使用する
際の小型化手段を提示するものである。
波振動周波数の表面波は波長が数１０μＴｌｌであるこ
とから、すだれ状電極成形になるトランスジューサによ
って電気信号と表面波間の変換が容易に行われる。本発
明は、係るトランスジューサをフィルタとして使用する
際の小型化手段を提示するものである。
（Ｃ）従来技術の問題点
第１図は、従来の弾性表面波フィルタを適用した応用回
路の一例示である。
路の一例示である。
例示回路中、１は二ぞブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ）等の
圧電振動子基板から微細パターン形成がされた弾性表面
波フィルタ、２は例えば信号入力側のチュナー回路、３
は前記回路２とフィルタ１間のインピーダンス整合用コ
イル、及び４はフィルタ１の出力側増幅回路とのインピ
ーダンス整合用コイルである（出力端子７側に直結され
る）。面。
圧電振動子基板から微細パターン形成がされた弾性表面
波フィルタ、２は例えば信号入力側のチュナー回路、３
は前記回路２とフィルタ１間のインピーダンス整合用コ
イル、及び４はフィルタ１の出力側増幅回路とのインピ
ーダンス整合用コイルである（出力端子７側に直結され
る）。面。
図示５−該フィルタの接地端子である。
然し乍ら、前記フィルタｌと入出力回路との間のインピ
ーダンス整合コイル３と４は、共に外付けされた個別部
品である為１例えば所定インダクタンス値に対して±２
０％とバラツキが大きくインピーダンス整合に支障とな
ることが多（、これに伴うフィルタの挿入損増大、又９
周波数レスポンス特性が低下する等の問題がある。
ーダンス整合コイル３と４は、共に外付けされた個別部
品である為１例えば所定インダクタンス値に対して±２
０％とバラツキが大きくインピーダンス整合に支障とな
ることが多（、これに伴うフィルタの挿入損増大、又９
周波数レスポンス特性が低下する等の問題がある。
（ｄ）発明の目的
本発明は前記問題点を解決するためなされたものである
。
。
外付けの入出方間（ｌδと弾性表面波フィルタ間に於ｂ
３るインピーダンス不整合によるフィルタ挿入損の改善
と周波数レスポンス特性の向上を図ることである。
３るインピーダンス不整合によるフィルタ挿入損の改善
と周波数レスポンス特性の向上を図ることである。
（ｅ）発明の構成
前記目的は、圧電振動子を形成する同一基板上に薄膜コ
イルを形成することにより達成される。
イルを形成することにより達成される。
（ｆ）発明の実施例
以下、すだれ状電＠Ａトランスジューサを形成する同基
板上に微細間Ｉ？δバクーンを着膜した薄膜コイルを組
立した第２図と、第２図の薄膜コイル部分の一部拡大し
た第３図回路パターン実施例図を参照しながら１本発明
をａ′日日ノ１説明する。
板上に微細間Ｉ？δバクーンを着膜した薄膜コイルを組
立した第２図と、第２図の薄膜コイル部分の一部拡大し
た第３図回路パターン実施例図を参照しながら１本発明
をａ′日日ノ１説明する。
第２図ばイ列えば、ニオフ゛酸すチ言ンム（Ｌ、１Ｎｂ
Ｏ）等弾性表面波を伝播する結晶体をスライスした基板
１０上に回路パターンが形成された本発明の圧電振動子
の正面図である。
Ｏ）等弾性表面波を伝播する結晶体をスライスした基板
１０上に回路パターンが形成された本発明の圧電振動子
の正面図である。
同図に於いて、１１は導体膜幅がＩＯＣμｍ〕程度の微
細電極パターンを成形したすだれ状電極、１２はこれも
前記電極１１パターンと同一構成のすだれ状電極、１３
は前記すだれ状電極間の基板面中央部ニハターン形成さ
れたマルチゾルストリップカップラである。該マルチプ
ルストリンプカソブラ１３は、すだれ状電極ＩＬと電極
１２の間で超音波振動周波数エネルギの伝播波面を一様
強度になし変換時のスプリアス阻止を行うものである。
細電極パターンを成形したすだれ状電極、１２はこれも
前記電極１１パターンと同一構成のすだれ状電極、１３
は前記すだれ状電極間の基板面中央部ニハターン形成さ
れたマルチゾルストリップカップラである。該マルチプ
ルストリンプカソブラ１３は、すだれ状電極ＩＬと電極
１２の間で超音波振動周波数エネルギの伝播波面を一様
強度になし変換時のスプリアス阻止を行うものである。
更に、第２図に於いて１４は、前記すだれ状電極パター
ン１１の入力端子６に直結する薄膜蒸着法により着膜形
成されたコイル、及び１５は、すだれ状電極パターン１
２の出力端子７に直結する薄膜蒸着法により形成された
薄膜コイルである。又、１６ばコイル１４側の端子、１
７はコイル１５例の端子、これらの端子１６と１７はそ
れぞれ１本発明弾性表面波フィルタの入力端子と出力端
子である。尚、第２図図示パターン中に付す参照番号中
、従来フィルタ回路との比較に於いて同一参照番号が付
される位置、５．６と７はフィルタ組立体１の接地端子
。
ン１１の入力端子６に直結する薄膜蒸着法により着膜形
成されたコイル、及び１５は、すだれ状電極パターン１
２の出力端子７に直結する薄膜蒸着法により形成された
薄膜コイルである。又、１６ばコイル１４側の端子、１
７はコイル１５例の端子、これらの端子１６と１７はそ
れぞれ１本発明弾性表面波フィルタの入力端子と出力端
子である。尚、第２図図示パターン中に付す参照番号中
、従来フィルタ回路との比較に於いて同一参照番号が付
される位置、５．６と７はフィルタ組立体１の接地端子
。
及び前記薄膜コイルとの接続端子である。
第２図結晶基板上パターンに於りる接地端子５並びにコ
イル接続端子６と７の端子は、フィルタ組立の基板体を
収納する図示されない外装ケース（例えばＴＯ−８型ケ
ース）端子とワイヤボンデインクして電気的接続が完了
する。
イル接続端子６と７の端子は、フィルタ組立の基板体を
収納する図示されない外装ケース（例えばＴＯ−８型ケ
ース）端子とワイヤボンデインクして電気的接続が完了
する。
前記の薄膜コイル１４と１５は、結晶基板上微細パター
ン加工になるマルチゾルストリップカップラ１３、及び
、すだれ状電極１１と１２の形成と同時に設けることが
出来る。例えば、 ＬｉＮｂ０結晶を切り出した弾性表
面波伝播の圧電性結晶基板に対して。
ン加工になるマルチゾルストリップカップラ１３、及び
、すだれ状電極１１と１２の形成と同時に設けることが
出来る。例えば、 ＬｉＮｂ０結晶を切り出した弾性表
面波伝播の圧電性結晶基板に対して。
薄膜蒸着法によりアルミニウム金属（／ＩＩ）を被着。
その後ホトリソグラフィ技法で所定とする弾性表面波フ
ィルタの微細パターン成膜の際７例示の如きスパイラル
状パターンとなしてコイル１４及び１５を形成しうる。
ィルタの微細パターン成膜の際７例示の如きスパイラル
状パターンとなしてコイル１４及び１５を形成しうる。
第３図は前記成形のスパイラルコイルの一部を拡大図示
する正面図である。
する正面図である。
第３図の１８及び１９は、スパイラルコイル１５の隣接
導体を短絡するトリミングハーバ−である。これはフィ
ルタ組立後の試験（中間）時に於いて。
導体を短絡するトリミングハーバ−である。これはフィ
ルタ組立後の試験（中間）時に於いて。
周波数レスポンス特性の補正或いは１Ｉｉｌ整の際、イ
ンダクタンストリミングバーとして設けるものである。
ンダクタンストリミングバーとして設けるものである。
斯様な圧電振動子形成の同一基板１０面に一体化したイ
ンピーダンス整合用薄膜コイル１４及びコイル１５を具
える本発明のフィルタ構成とすれば、従来問題とされた
フィルタ挿入損の増大や周波数レスポンス特性の低下が
解消され安定とする弾性表面波フィルタが形成される。
ンピーダンス整合用薄膜コイル１４及びコイル１５を具
える本発明のフィルタ構成とすれば、従来問題とされた
フィルタ挿入損の増大や周波数レスポンス特性の低下が
解消され安定とする弾性表面波フィルタが形成される。
然も、薄膜コイルは前記のインダクタンストリミングバ
ーを具備するため、これをレーザトリミングしてインピ
ーダンス整合が容易に施行されることになる。
ーを具備するため、これをレーザトリミングしてインピ
ーダンス整合が容易に施行されることになる。
（ｇ）発明の効果
前記詳細に説明した本発明の弾性表面波フィルタによれ
ば、フィルタ外付の入出力コイルが薄膜スパイラルコイ
ルとして内蔵されるにより従来の個別コイルが不要にな
り又１弾性表面波フィルタを塔載するプリント基板側で
該フィルタ装着に必要なスペースが小さくてすむ等の利
点がある。
ば、フィルタ外付の入出力コイルが薄膜スパイラルコイ
ルとして内蔵されるにより従来の個別コイルが不要にな
り又１弾性表面波フィルタを塔載するプリント基板側で
該フィルタ装着に必要なスペースが小さくてすむ等の利
点がある。
第１図は、従来の弾性表面波フィルタ使用の何回路、第
２図は本発明になる基板形成の圧電振動子組立実施例を
示す正面図、第３図は薄膜コイル成形のパターン一部を
示す正面図である。 図中、１は弾性表面波フィルタ、２は入力回路。 ３と４はインピーダンス整合用コイル、５は接地端子、
６と７は入力端子と出力端子、１０は圧電性結晶基板、
１１と１２はずだれ状電極、１３はマルチプルストリソ
プカソブラ、１４と１５は薄１漠のスパイラルコイル、
１６は入力端子、１７は出力端子、及び１８と１９はト
リミングバーである。
２図は本発明になる基板形成の圧電振動子組立実施例を
示す正面図、第３図は薄膜コイル成形のパターン一部を
示す正面図である。 図中、１は弾性表面波フィルタ、２は入力回路。 ３と４はインピーダンス整合用コイル、５は接地端子、
６と７は入力端子と出力端子、１０は圧電性結晶基板、
１１と１２はずだれ状電極、１３はマルチプルストリソ
プカソブラ、１４と１５は薄１漠のスパイラルコイル、
１６は入力端子、１７は出力端子、及び１８と１９はト
リミングバーである。
Claims (2)
- （１）圧電振動子を形成する同一基板上に薄膜コイルを
形成することを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - （２）前記薄膜コイルはスパイラル状にパターン蒸着さ
れ且つ該パターンにはトリミングバーを具えることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の弾性表面波フィル
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19641483A JPS6087513A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 弾性表面波フイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19641483A JPS6087513A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 弾性表面波フイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6087513A true JPS6087513A (ja) | 1985-05-17 |
Family
ID=16357455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19641483A Pending JPS6087513A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 弾性表面波フイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6087513A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0617378A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-09-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface acoustic wave element resolving variations in properties in connection with matching circuit, signal receiver using it, and communication system using it |
| EP0648015A2 (en) * | 1993-10-08 | 1995-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
| EP1137175A2 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| US7535322B2 (en) | 2004-11-10 | 2009-05-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Monolithic RF filter |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP19641483A patent/JPS6087513A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0617378A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-09-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface acoustic wave element resolving variations in properties in connection with matching circuit, signal receiver using it, and communication system using it |
| EP0648015A2 (en) * | 1993-10-08 | 1995-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
| US5581141A (en) * | 1993-10-08 | 1996-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
| US5932950A (en) * | 1993-10-08 | 1999-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
| EP1137175A2 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| EP1137175A3 (en) * | 2000-03-21 | 2004-08-18 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| US7535322B2 (en) | 2004-11-10 | 2009-05-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Monolithic RF filter |
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